TW201507571A - 電子裝置殼體 - Google Patents

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nai-lin Yang
Bing Zhang
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Fih Hong Kong Ltd
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Abstract

一種電子裝置殼體，其包括本體，本體上裝有一電路板，該電子裝置殼體還包括成型於該本體上之加強板，該加強板與本體一體成型，該加強板一表面上設有一緩衝體，該緩衝體與該電路板彈性抵持。

Description

電子裝置殼體
本發明係關於一種電子裝置殼體。
習知之可攜帶式電子裝置體積都比較輕薄，為滿足體積要求，殼體內之空間都比較小，比如殼體與電路板之間之空間。是故於電子裝置跌落時，電路板上之各種晶片於跌落時容易受到殼體之衝擊，導致晶片損壞。
針對上述問題，有必要提供一避免損壞電子組件之電子裝置殼體。
一種電子裝置殼體，其包括本體，本體上裝有一電路板，該電子裝置殼體還包括成型於該本體上之加強板，該加強板與本體一體成型，該加強板一表面上設有至少一緩衝體，該緩衝體與該電路板彈性抵持。
上述之電子裝置殼體包括本體及成型與本體之加強板，該加強板上裝有緩衝體，電子裝置電路板裝於殼體後，該緩衝體位於該加強板與電路板之間，緩衝本體對電路板之衝擊力，避免損壞電路板之晶片等組件。
10‧‧‧本體
11‧‧‧面板
111‧‧‧背面
12‧‧‧週壁
13‧‧‧電池槽
131‧‧‧槽週壁
20‧‧‧加強部
21‧‧‧加強板
211‧‧‧第一面
212‧‧‧第二面
213‧‧‧通槽
22‧‧‧緩衝體
23‧‧‧凹槽
24‧‧‧凸起
30‧‧‧電路板
圖1為本發明較佳實施方式電子裝置殼體與電路板之分解示意圖。
圖2為圖1所示電子裝置殼體與電路板組裝示意圖。
圖3為圖2所示電子裝置殼體沿III-III示意圖。
圖4為圖3所示電子裝置殼體跌落時該課題組件之變化狀態之示意圖。
本發明電子裝置殼體適用於行動電話、數碼相機、電腦等電子裝置。請一併參閱圖1與圖2，本發明較佳實施例之電子裝置殼體包括本體10及加強部20。電子裝置之電路板30裝於本體10內。
該本體10可以為電子裝置之中殼，其包括面板11、週壁12及收容電池之電池槽13。該面板11設有一背面111。所述週壁12由面板11週緣向背面111一側彎折形成。該電池槽13貫通開設於面板11之一端，其設有槽週壁131。
請一併參閱圖3，所述加強部20包括一加強板21及至少一緩衝體22。該加強板21與緩部體22可以一體成型製成。該加強板21為一金屬片體，其與本體10一體成型。該加強板21包括第一面211、與第一面211相對且朝向電池槽13內之第二面212及一通槽213。該通槽213貫通設於該加強板21一側，用於裝設晶片卡固定結構。該加強板21於第一面211向第二面212衝壓形成有間隔設置之至少兩個凹槽23，相應之，凹槽23之相對兩側形成至少三個凸起24。本實施例中，所述凹槽23為三個，相應之，所述凸起24為四個，且該三個凹槽23與四個凸起24交叉設置。所述凹槽23與凸起24之設置，不僅能增加該加強板21之強度，而且能夠保證該加強板21之第二面213之平整度。本實施例中，該緩衝體22數量為三個，由矽膠、TPU（Thermoplastic polyurethanes）、TPE（Thermoplastic Elastomer）或者聚氨酯海綿等彈性較大之彈性材料製成。該三個緩衝體22分別固定於該三個凹槽23內。本實施例中，上述本體10與加強部20具體形成步驟為：先衝壓成型所述加強板21，然後將該加強板21放入模具內，再模內注塑成型所述本體10，使本體10之電池槽13之槽週壁131與該加強板21邊緣結合固定，使該加強板21作為該電池槽13之槽底壁；最後再次注塑，使該緩衝體22成型於該加強板21之凹槽23內並凸出該第一面211。該加強板21與該面板11平行設置且該第一面211與該面板11之背面111朝向相同。
請一併參閱圖4，該電路板30從該背面111裝於該本體10上，電路板30與該緩衝體22抵持。當該電子裝置殼體受到撞擊或跌落時，該本體10對電路板30產生一定之衝擊力，此時，該加強板21增強了本體10之強度，而且緩衝體22由於本體10之衝擊力而變形，對電路板30起到保護之作用，減小對該電路板30上晶片等組件之損害。另外，電子裝置之晶片固定結構可以安裝於該加強板21上，可以保證該晶片固定結構與本體10之連接強度。
所述之電子裝置殼體包括本體10及成型於本體10之加強部20。該加強部20之加強板21為金屬板，一體成型於該本體10上。緩衝體22設於該加強板21之凹槽23內，對該安裝與本體10之電路板30起到緩衝作用，如此降低了外界衝擊力對電子裝置殼體以及電路板30之衝擊力。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
 
10‧‧‧本體
21‧‧‧加強板
22‧‧‧緩衝體
23‧‧‧凹槽
24‧‧‧凸起
30‧‧‧電路板

Claims (8)

  1. 一種電子裝置殼體，其包括本體，本體上裝有一電路板，其改良在於：該電子裝置殼體還包括成型於該本體上之加強板，該加強板與本體一體成型，該加強板一表面上設有至少一緩衝體，該緩衝體與該電路板彈性抵持。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該加強板包括朝向電路板之第一面及與第一面相對之第二面，該第一面上形成有至少兩個凹槽及至少三個凸起，該至少兩個凹槽與至少三個凸起交叉設置。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置殼體，其中該凹槽為三個，該緩衝體為三個且分別設於該凹槽內並凸出該第一面。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置殼體，其中該本體包括面板，面板上開設一包括槽週壁之電池槽，該加強板週緣與該槽週壁連接形成電池槽之底壁。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該加強板為金屬板衝壓形成。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該緩衝體為彈性材料製成，並且注塑成型於該加強板上。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該緩衝體為聚氨酯海綿，其黏貼於該凹槽內。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該加強板一側還設有通槽，用於裝置電子裝置之晶片卡固定結構。
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