TWI417020B - 電子裝置殼體及應用該殼體之電子裝置 - Google Patents

電子裝置殼體及應用該殼體之電子裝置 Download PDF

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電子裝置殼體及應用該殼體之電子裝置
本發明涉及一種殼體及應用該殼體之電子裝置。
殼體係電子裝置之主要零元件之一，其廣泛應用於行動電話、遊戲機、數位相機、音樂播放器等電子裝置上。一種電子裝置殼體，其包括本體與包覆本體並與本體相結合之覆蓋件。本體具有支撐功能，其由硬性材料製成，以使電子裝置殼體具有一定強度。覆蓋件具有裝飾功能，其由軟性材料製成，如彈性塑膠等，以使該電子裝置殼體具有較佳之觸感及外觀。
上述電子裝置殼體可採用雙料射出成型，或者採用黏合劑將本體與覆蓋件相黏接得到一體結構。然，採用雙料射出成型需本體及覆蓋件之材料需具有相融性，限制了材料之選擇範圍，且雙料射出成型需採用較為複雜之注塑模具，對工藝參數要求嚴格，導致其成本較高。採用黏合劑黏合之方式較難保證本體與覆蓋件間之結合強度，且將本體與覆蓋件黏接形成一體結構需經較多工序，操作不便。
鑒於以上缺點，有必要提供一種具有較高結合強度、材料之選擇範圍較寬之電子裝置殼體以及應用該殼體之電子裝置。
一種電子裝置殼體，其包括本體及與本體相結合之覆蓋件，該本體由硬性材料製成，該覆蓋件由軟性材料製成，本體包括外表面，覆蓋件包括與至 少部分該外表面相結合之內表面。本體設有複數卡口，該內表面形成與卡口相卡持之複數卡持部。
一種電子裝置，其包括上述電子裝置殼體及設置於電子裝置殼體內之印刷電路板及顯示模組。
上述電子裝置殼體之本體與覆蓋件藉由卡口與卡持部相互卡合形成一體結構，具有較高之結合強度。本體及覆蓋件可分別獨立成型，本體及覆蓋件之材料選擇範圍較寬，可使本體及覆蓋件之設計多樣化，且方便組裝和拆卸。
100‧‧‧電子裝置殼體
11‧‧‧本體
112‧‧‧底壁
114‧‧‧側壁
115‧‧‧容置空間
12‧‧‧覆蓋件
1124‧‧‧第一開口
1125‧‧‧第二開口
1141、123‧‧‧外表面
1142‧‧‧外端面
1143‧‧‧結合部
1148‧‧‧卡口
121‧‧‧內表面
1213‧‧‧配合部
125‧‧‧卡持部
1217‧‧‧卡持端
128‧‧‧第一結合段
129‧‧‧第二結合段
1215‧‧‧卡塊
圖1係本發明實施方式之電子裝置殼體之立體分解圖。
圖2係圖1所示電子裝置殼體之立體組裝圖。
圖3係圖2中III處之局部放大圖。
本發明之電子裝置殼體可應用於行動電話、MP3、MP4、數位相機、PDA等電子裝置中。以下以應用於行動電話之殼體為例對本發明之電子裝置殼體作進一步詳細的說明。
請參見圖1及圖2，電子裝置殼體100包括本體11和覆蓋件12，覆蓋件12包覆於本體11外側並與本體11結合為一體。
本體11具有支撐功能，其包括一底壁112及側壁114。
本實施方式中，側壁114由底壁112之邊緣垂直延伸形成。底壁112與側壁114圍成一容置空間115，該容置空間115用於收納印刷電路板等元件。底壁112大致呈矩形。底壁112設有第一開口1124及第二開口1125，第一開口 1124用於設置顯示模組，第二開口1125用於設置按鍵等。
側壁114具有一外表面1141及與外表面1141相連接之外端面1142。該外表面1141上形成有大致沿側壁114之延伸方向延伸之複數結合部1143，該複數結合部1143於側壁114之環繞方向上間隔設置。該結合部1143之截面形狀可為弧形、角形或者弧形與角形相連接構成之形狀等，其可為凸起結構，亦可為凹槽結構或者凸起結構與凹槽結構之組合。本實施方式中，結合部1143為柱狀凹槽，並延伸至側壁114之二端，且複數結合部1143等間隔緊密設置，從而形成呈波浪狀之表面結構。
側壁114還形成有複數卡口1148，卡口1148貫穿側壁114並與外端面1142相連。本實施方式中，卡口1148大致呈條形，且於側壁114之環繞方向上間隔設置。
本體11由硬性材料製成，使其具有良好之尺寸穩定性和一定之強度，以保護設置於容置空間115內之印刷電路板等元件。本體11之材料優選聚碳酸酯(Polycarbonate,PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrile Butadiene Styrene Copolymer,ABS)之一或二者所構成之組合物，或者鋁合金、鎂合金等金屬材料。
覆蓋件12包括一內表面121及一外表面123。外表面123可作為外觀面並進行噴塗或者印刷以形成裝飾圖案。內表面121形狀及大小與本體11之側壁114相對應，以使覆蓋件12可包覆於側壁114上。內表面121上形成有與本體11之側壁114上之結合部1143相適配之配合部1213。配合部1213之形狀與結合部1143之形狀互補，從而使配合部1213與結合部1143可緊密結合形成一體結構。
內表面121上還形成有與本體11側壁114之卡口1148相卡持之卡持部125。 卡持部125包括一卡持端1217，卡持部125與卡口1148相卡合時，卡持部125產生彈性形變並藉由該卡持端1217彈性抵持本體11以施加拉力，從而增強本體11與覆蓋件12間之結合力，使本體11與覆蓋件12緊密結合。
本實施方式中，覆蓋件12包括相互獨立之第一結合段128及第二結合段129。配合部1213為柱狀凸起，且等間隔緊密設置形成呈波浪狀之表面結構。卡持部125大致呈“T”字形，其還包括一與卡口1148相卡合之卡塊1215(請參見圖3)。卡塊1215一端與內表面121相連接，相對之另一端與卡持端1217相連接。
覆蓋件12由軟性材料製成，以使覆蓋件12具有較佳之觸感以及較強之減振和抗衝擊能力。優選可彈性變形之材料，如熱塑性橡膠(Thermoplastic Rubber,TPR)或熱塑性聚胺基甲酸酯(Thermoplastic Polyurethane,TPU)等。覆蓋件12可採用注塑成型。當然，覆蓋件12之材料不限於以上優選方案。
請同時參見圖1至圖3，組裝時，將覆蓋件12之第一結合段128設置於本體11一側，將覆蓋件12之配合部1213與本體11側壁114之結合部1143以及覆蓋件12之卡持部125與本體11側壁114之卡口1148位置相對，沿平行於側壁114之延伸方向推動第一結合段128，使卡持部125與卡口1148相卡合、配合部1213與結合部1143相貼合，從而將第一結合段128固定於本體11一端。覆蓋件12由軟性材料製成，其與本體11結合時可藉由彈性形變與本體11緊密結合形成一體結構。按照上述操作，將第二結合段129與本體11相結合並固定於本體11之另一端，使覆蓋件12包覆於本體11之側壁114之外表面1141。
可以理解，覆蓋件12之第一結合段128與第二結合段129亦可以為一體結構，覆蓋件12亦可包括更多相互獨立之結合段以滿足電子裝置殼體100之結構 要求。
本發明之電子裝置殼體100具有以下優點：
(1)本體11採用硬性材料製成可使電子裝置殼體100具有一定之強度，覆蓋件12採用軟性材料製成可使電子裝置殼體100具有較佳之觸感。且覆蓋件12可起緩衝作用，減小電子裝置殼體100跌落或受到衝擊時對設置於其內之電子元件之損傷。
(2)本體11及覆蓋件12可分別獨立成型，避免採用複雜之模具或成型方法得到本體11與覆蓋件12相結合之一體結構，其製造成本較低，且方便組裝和拆卸。
(3)電子裝置殼體100之本體11和覆蓋件12材料之選擇範圍較寬，不受材料間之融合性等影響，可使本體11及覆蓋件12之設計多樣化，可藉由選用廉價且滿足功能要求之材料，可一定程度上節約成本。
(4)本體11及覆蓋件12採用卡合結構相卡合形成一體結構，且依靠覆蓋件12產生彈性變形與本體11緊密結合，其結合強度較高。
採用本發明較佳實施方式之電子裝置殼體100之行動電話(圖未示)，其包括收納於本體11之容置空間115內之印刷電路板(圖未示)、電池(圖未示)以及顯示模組(圖未示)等。覆蓋件12之外表面123作為行動電話之外觀面。覆蓋件12選用軟性材料製成，可增強行動電話使用時之觸感，並可起到緩衝、抗振作用，從而減小行動電話跌落或受到衝擊時所受外力對行動電話內之電子元件之損傷。
100‧‧‧電子裝置殼體
11‧‧‧本體
112‧‧‧底壁
114‧‧‧側壁
115‧‧‧容置空間
12‧‧‧覆蓋件
1124‧‧‧第一開口
1125‧‧‧第二開口
1141、123‧‧‧外表面
1142‧‧‧外端面
1143‧‧‧結合部
1148‧‧‧卡口
121‧‧‧內表面
1213‧‧‧配合部
125‧‧‧卡持部
1217‧‧‧卡持端
128‧‧‧第一結合段
129‧‧‧第二結合段

Claims (8)

  1. 一種電子裝置殼體，其包括本體及與本體相結合之覆蓋件，該本體由硬性材料製成，該覆蓋件由軟性材料製成，該本體包括外表面，該覆蓋件包括與至少部分該外表面相結合之內表面，其改良在於：該本體設有複數卡口，該內表面形成與卡口相卡持之複數卡持部；該外表面形成複數結合部，該內表面形成與結合部相適配並與結合部相結合之複數配合部，該複數結合部及該複數配合部緊密設置並形成呈波浪狀之表面結構，藉由沿平行於外表面的延伸方向推動覆蓋件，使卡持部與卡口相卡合、配合部與結合部相貼合，從而將覆蓋件固定於本體上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該硬性材料為聚碳酸酯與丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物之一或二者之組合，該軟性材料為熱塑性橡膠或熱塑性聚胺基甲酸酯。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該硬性材料為鋁合金或鎂合金，該軟性材料為熱塑性橡膠或熱塑性聚胺基甲酸酯。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該結合部之截面形狀為弧形、角形或者弧形與角形相連接構成之形狀。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該複數結合部為形成於該外表面之複數柱狀凹槽，該複數配合部為形成於該內表面之複數柱狀凸起。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該卡持部包括卡持端，卡持部與卡口相卡合時，該卡持端彈性抵持該本體，使本體與覆蓋件緊密結合。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中該覆蓋件包括第一結合 段及第二結合段，該第一結合段及第二結合段分別與本體之二端固定。
  8. 一種電子裝置，其包括殼體及設置於殼體內之印刷電路板及顯示模組，其改良在於：該殼體為申請專利範圍第1至7任一項所述之電子裝置殼體。
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