CN104144580A - 电子装置壳体 - Google Patents

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杨乃林
张冰
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Abstract

一种电子装置壳体，其包括本体，本体上装有一电路板，该电子装置壳体还包括成型于该本体上的加强板，该加强板与本体一体成型，该加强板一表面上设有至少一缓冲体，该缓冲体与该电路板弹性抵持。

Description

电子装置壳体
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体。
背景技术
现有的便携式电子装置体积都比较轻薄，为满足体积要求，壳体内的空间都比较小，比如壳体与电路板之间的空间。所以在电子装置跌落时，电路板上的各种芯片在跌落时容易受到壳体的冲击，导致芯片损坏。
发明内容
针对上述问题，有必要提供一避免损坏电子元件的电子装置壳体。
一种电子装置壳体，其包括本体，本体上装有一电路板，该电子装置壳体还包括成型于该本体上的加强板，该加强板与本体一体成型，该加强板一表面上设有至少一缓冲体，该缓冲体与该电路板弹性抵持。
上述的电子装置壳体包括本体及成型与本体的加强板，该加强板上装有缓冲体，电子装置电路板装于壳体后，该缓冲体位于该加强板与电路板之间，缓冲本体对电路板的冲击力，避免损坏电路板的芯片等元件。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式电子装置壳体与电路板的分解示意图。
图2为图1所示电子装置壳体与电路板组装示意图。
图3为图2所示电子装置壳体沿III-III示意图。
图4为图3所示电子装置壳体跌落时该课题组件的变化状态的示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
本发明电子装置壳体适用于移动电话、数码相机、电脑等电子装置。请参阅图1与图2，本发明较佳实施例的电子装置壳体包括本体10及加强部20。电子装置的电路板30装于本体10内。
该本体10可以为电子装置的中壳，其包括面板11、周壁12及收容电池的电池槽13。该面板11设有一背面111。所述周壁12由面板11周缘向背面111一侧弯折形成。该电池槽13贯通开设于面板11的一端，其设有槽周壁131。
请一并参阅图3，所述加强部20包括一加强板21及至少一缓冲体22。该加强板21与缓部体22可以一体成型制成。该加强板21为一金属片体，其与本体10一体成型。该加强板21包括第一面211、与第一面211相对且朝向电池槽13内的第二面212及一通槽213。该通槽213贯通设于该加强板21一侧，用于装设芯片卡固定结构。该加强板21于第一面211向第二面212冲压形成有间隔设置的至少两个凹槽23，相应的，凹槽23的相对两侧形成至少三个凸起24。本实施例中，所述凹槽23为三个，相应的，所述凸起24为四个，且该三个凹槽23与四个凸起24交叉设置。所述凹槽23与凸起24的设置，不仅能增加该加强板21的强度，而且能够保证该加强板21的第二面213的平整度。本实施例中，该缓冲体22数量为三个，由硅胶、TPU（Thermoplastic polyurethanes）、TPE（Thermoplastic Elastomer）或者聚氨酯海绵等弹性较大的弹性材料制成。该三个缓冲体22分别固定于该三个凹槽23内。本实施例中，上述本体10与加强部20具体形成步骤为：先冲压成型所述加强板21，然后将该加强板21放入模具内，再模内注塑成型所述本体10，使本体10的电池槽13的槽周壁131与该加强板21边缘结合固定，使该加强板21作为该电池槽13的槽底壁；最后再次注塑，使该缓冲体22成型于该加强板21的凹槽23内并凸出该第一面211。该加强板21与该面板11平行设置且该第一面211与该面板11的背面111朝向相同。
请一并参阅图4，该电路板30从该背面111装于该本体10上，电路板30与该缓冲体22抵持。当该电子装置壳体受到撞击或跌落时，该本体10对电路板30产生一定的冲击力，此时，该加强板21增强了本体10的强度，而且缓冲体22由于本体10的冲击力而变形，对电路板30起到保护的作用，减小对该电路板30上芯片等元件的损害。另外，电子装置的芯片固定结构可以安装于该加强板21上，可以保证该芯片固定结构与本体10的连接强度。
所述的电子装置壳体包括本体10及成型于本体10的加强部20。该加强部20的加强板21为金属板，一体成型于该本体10上。缓冲体22设于该加强板21的凹槽23内，对该安装与本体10的电路板30起到缓冲作用，如此降低了外界冲击力对电子装置壳体以及电路板30的冲击力。
另外，本领域技术人员还可在本发明较佳实施方式权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明较佳实施方式精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明较佳实施方式所要求保护的范围之内。

Claims (8)

1.一种电子装置壳体，其包括本体，本体上装有一电路板，其特征在于：该电子装置壳体还包括成型于该本体上的加强板，该加强板与本体一体成型，该加强板一表面上设有至少一缓冲体，该缓冲体与该电路板弹性抵持。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该加强板包括朝向电路板的第一面及与第一面相对的第二面，该第一面上形成有至少两个凹槽及至少三个凸起，该至少两个凹槽与至少三个凸起交叉设置。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：该凹槽为三个，该缓冲体为三个且分别设于该凹槽内并凸出该第一面。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：该本体包括面板，面板上开设一包括槽周壁的电池槽，该加强板周缘与该槽周壁连接形成电池槽的底壁。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该加强板为金属板冲压形成。
6.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该缓冲体为弹性材料制成，并且注塑成型于该加强板上。
7.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该缓冲体为聚氨酯海绵，其粘贴于该凹槽内。
8.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该加强板一侧还设有通槽，用于装置电子装置的芯片卡固定结构。
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