CN101539709B - 摄像头保护装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 26
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 22
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 abstract 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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Abstract
本发明提供一种摄像头保护装置,安装于一移动电话的机体上以保护一摄像头模组,该摄像头模组装设于该移动电话的机体的凹槽内,该摄像头保护装置具有一保护镜,该保护镜位于该摄像头模组的上方,该摄像头保护装置包括一定位件,该定位件为薄片体,中部贯通开设一通孔,以便光线透过该通孔到达摄像头模组,该保护镜固定于定位件上,该定位件固定于机体上,并盖设于该凹槽上以保护该摄像头模组。该摄像头保护装置通过定位件将该保护镜盖设于摄像头模组,避免直接从机体上冲压成型出一凸面,节约了装配空间,有利于移动电话的轻薄短小化。另外,定位件还可通过化学蚀刻技术蚀刻出一环形沉槽,如此大大提高了整个摄像头保护装置的装配精度。
Description
技术领域
本发明涉及一种摄像头保护装置,尤其是关于一种应用于移动电话等便携式电子装置的摄像头保护装置。
背景技术
移动电话及个人数位助理(Personal Digital Assistant,PDA)等便携式电子装置的应用日益广泛,特别是带有摄像头的便携式电子装置更是受到人们的欢迎和关注。带有摄像头的便携式电子装置通过内置的摄像头以达到取景、对焦和控制景深等功能。
现有的带有摄像头的便携式电子装置通常将摄像头凸设于便携式电子装置的本体上。为了防止镜头与不特定干涉体的接触导致的擦伤,通常于本体上冲压成型出一凸面以粘接一透明塑料或玻璃。该透明塑料或玻璃位于摄像头的上方,以免灰尘或水分等接触到摄像头。
然而,在本体上冲压成型出一凸面,增加了整个便携式电子装置的厚度,不利于便携式电子装置的轻薄短小化,另外冲压成型出的凸面精度也不高。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种能够使得便携式电子装置的厚度较薄的摄像头保护装置。
一种摄像头保护装置,安装于一移动电话的机体上以保护一摄像头模组,该摄像头模组装设于该移动电话的机体的凹槽内,该摄像头保护装置具有一保护镜,该保护镜位于该摄像头模组的上方,所述摄像头保护装置还包括一定位件,所述定位件为一薄片体,其中部贯通开设一通孔,以便光线透过该通孔到达该摄像头模组,该定位件上开设有至少一定位孔,该机体对应所述定位孔凸设至少一定位柱,该定位孔套设该定位柱于其内并热熔为一体,该保护镜固定于该定位件上,并盖设于该凹槽上以保护该摄像头模组。
相较于现有技术,所述本发明摄像头保护装置通过一定位件将该保护镜盖设于摄像头模组,避免直接从机体上冲压成型出一凸面来安装该保护镜,节约了装配空间,有利于移动电话的轻薄短小化。另外,定位件还可通过精密的,化学蚀刻技术蚀刻出一环形沉槽,如此大大提高了整个摄像头保护装置的装配精度。
附图说明
图1是本发明摄像头保护装置较佳实施方式的立体分解图;
图2是本发明摄像头保护装置较佳实施方式另一角度的立体分解图;
图3是本发明摄像头保护装置较佳实施方式的部分组装图。
具体实施方式
本发明公开了一种摄像头保护装置,其适用于移动电话等便携式电子装置,在本实施例中以移动电话为例加以说明。
请参阅图1及图2,本发明摄像头保护装置20安装于一移动电话10,用于保护一摄像头模组12以免灰尘或水分等接触到摄像头模组12。该移动电话10包括一机体11、一摄像头模组12、一摄像头保护装置20。该摄像头保护装置20包括一缓冲块13、一定位件14、一双面胶15及一保护镜16。
所述机体11上开设有一凹槽111,用于装设该摄像头模组12于其内。该机体11于该凹槽112的周缘凸设四定位柱112。该机体11内还装设有一电路板(图未示)。该电路板与摄像头模组12电连接及信号连接。
所述摄像头模组12是一种数字视频的输入设备,其利用光电技术采集影像。该摄像头模组12的传感器可以为电荷耦合元件(Charge Coupled Device,CCD)或金属氧化物半导体元件(Complementary Metal-Oxide Semiconductor,CMOS)。该摄像头模组12大致为一方块体,其具有一入光面121。
所述缓冲块13大致为一环形块体,其可以为海绵等,用于缓冲其他部件对摄像头模组12的挤压,并填补整个摄像头保护装置10的装配间隙。
所述定位件14大致为一矩形薄片体,其中部贯通开设一圆形通孔141,以便光线透过该通孔141到达该摄像头模组12。该定位件14的四角对应该四定位柱112开设四定位孔142。该定位件14围绕该通孔141通过化学蚀刻技术蚀刻出一环形沉槽143。该沉槽143的形状及大小与保护镜16的形状及大小大致相当,用于限位该保护镜16。该定位件14可以为铁片或铜片等。
所述双面胶15的形状及大小与定位件14的沉槽143的形状及大小大致相当,用于将该保护镜16粘接于沉槽143内。
所述保护镜16可以为透明塑料或玻璃,其位于摄像头模组12的上方,以免灰尘或水分等接触到摄像头模组12。
请参阅图3,组装该摄像头保护装置10时,首先将该摄像头模组12装设于该机体11的凹槽111内,并与电路板电连接及信号连接;然后将缓冲块13罩设于摄像头模组12的入光面121上;随后该保护镜16通过双面胶15粘接于定位件14的沉槽143内;最后将带有保护镜16的定位件14盖设于凹槽111上,此时,定位孔142套设定位柱112于其内,并通过热熔合技术将定位件14与机体11结合为一体,如此该保护镜16将该摄像头模组12密封,从而有效地保护该摄像头模组12。
所述本发明摄像头保护装置10通过一定位件14将该保护镜16盖设于摄像头模组12,避免直接从机体11上冲压成型出一凸面来安装该保护镜16,节约了装配空间,有利于移动电话的轻薄短小化。另外,定位件14还可通过精密的化学蚀刻技术蚀刻出一环形沉槽143,如此大大提高了整个摄像头保护装置10的装配精度。
Claims (7)
1.一种摄像头保护装置,安装于一移动电话的机体上以保护一摄像头模组,该摄像头模组装设于该移动电话的机体的凹槽内,该摄像头保护装置具有一保护镜,该保护镜位于该摄像头模组的上方,其特征在于:所述摄像头保护装置还包括一定位件,所述定位件为一薄片体,其中部贯通开设一通孔,以便光线透过该通孔到达该摄像头模组,该定位件的四角开设四定位孔,该机体对应所述定位孔凸设四个定位柱,该定位孔套设该定位柱于其内并热熔为一体,该保护镜固定于该定位件上,并盖设于该凹槽上以保护该摄像头模组。
2.如权利要求1所述的摄像头保护装置,其特征在于:所述保护镜通过粘接的方式固定于该定位件上。
3.如权利要求1所述的摄像头保护装置,其特征在于:所述定位件围绕该通孔通过化学蚀刻技术蚀刻出一沉槽,该沉槽的形状及大小与保护镜的形状及大小大致相当,用于限位该保护镜。
4.如权利要求1所述的摄像头保护装置,其特征在于:所述保护镜为透明塑料或玻璃。
5.如权利要求1所述的摄像头保护装置,其特征在于:所述摄像头保护装置还包括一缓冲块,该缓冲块大致为一环形块体,其位于定位件与摄像头之间。
6.如权利要求1所述的摄像头保护装置,其特征在于:所述定位件为铁片或铜片。
7.如权利要求1所述的摄像头保护装置,其特征在于:所述摄像头模组的传感器为电荷耦合元件或金属氧化物半导体元件。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008103006324A CN101539709B (zh) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | 摄像头保护装置 |
US12/335,620 US7914212B2 (en) | 2008-03-19 | 2008-12-16 | Protecting assembly for a camera |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2008103006324A CN101539709B (zh) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | 摄像头保护装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101539709A CN101539709A (zh) | 2009-09-23 |
CN101539709B true CN101539709B (zh) | 2012-07-25 |
Family
ID=41089043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2008103006324A Expired - Fee Related CN101539709B (zh) | 2008-03-19 | 2008-03-19 | 摄像头保护装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7914212B2 (zh) |
CN (1) | CN101539709B (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102740627A (zh) * | 2012-06-08 | 2012-10-17 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置 |
CN108055443B (zh) * | 2012-08-15 | 2020-09-29 | 泉州台商投资区源平信息技术有限公司 | 一种相机模组组件的组装方法 |
CN103002081A (zh) * | 2012-10-08 | 2013-03-27 | 苏州鑫捷顺五金机电有限公司 | 一种手机摄像头框架 |
CN103901945A (zh) * | 2012-12-25 | 2014-07-02 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 定位摄像头的电子装置 |
CN103312840A (zh) * | 2013-03-29 | 2013-09-18 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 可摄像的手持移动终端 |
TWD169766S (zh) * | 2014-09-11 | 2015-08-11 | 華晶科技股份有限公司 | 可攜式電子裝置的鏡頭用外罩之部分 |
CN104394304A (zh) * | 2014-11-11 | 2015-03-04 | 惠州Tcl移动通信有限公司 | 一种电子产品摄像头装配结构 |
USD810089S1 (en) * | 2016-07-18 | 2018-02-13 | Getac Technology Corporation | Lens cover for mobile computer |
CN106764288B (zh) * | 2017-02-17 | 2019-05-17 | 维沃移动通信有限公司 | 一种摄像头支架及移动终端 |
CN207117763U (zh) * | 2017-05-10 | 2018-03-16 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 摄像头的盖板组件、终端的壳体组件及终端 |
CN206820789U (zh) * | 2017-05-10 | 2017-12-29 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端设备及其摄像装置、摄像头镜片组件 |
JP2019082623A (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 日本電産三協電子(東莞)有限公司 | 光学ユニット |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2652049Y (zh) * | 2003-09-03 | 2004-10-27 | 光宝科技股份有限公司 | 具有降低杂散光功能的移动电话用镜头 |
CN1740901A (zh) * | 2004-08-28 | 2006-03-01 | 乐金电子(中国)研究开发中心有限公司 | 手机的摄像机镜头保护装置 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6665455B1 (en) * | 2000-08-14 | 2003-12-16 | Opcom Inc. | Structure of an image-sensing module |
JP3952897B2 (ja) * | 2002-07-31 | 2007-08-01 | 日本電気株式会社 | カメラモジュール及びそれを用いた携帯通信端末 |
CN101126830B (zh) * | 2006-08-18 | 2011-12-07 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 镜片固持结构及应用该结构的便携式电子装置 |
-
2008
- 2008-03-19 CN CN2008103006324A patent/CN101539709B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-12-16 US US12/335,620 patent/US7914212B2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101539709A (zh) | 2009-09-23 |
US20090238555A1 (en) | 2009-09-24 |
US7914212B2 (en) | 2011-03-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C17 | Cessation of patent right | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20120725 Termination date: 20140319 |