CN103595899B - 相机模组组件载具 - Google Patents

相机模组组件载具 Download PDF

Info

Publication number
CN103595899B
CN103595899B CN201210289708.4A CN201210289708A CN103595899B CN 103595899 B CN103595899 B CN 103595899B CN 201210289708 A CN201210289708 A CN 201210289708A CN 103595899 B CN103595899 B CN 103595899B
Authority
CN
China
Prior art keywords
camera
die set
accepting groove
rectangle
groove
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210289708.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103595899A (zh
Inventor
郑谕灿
陈文雄
陈信文
陈文章
王哲
龙富丽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shandong Jiachi New Chemical Co.,Ltd.
Original Assignee
Quanzhou Quangang Jing Crown Mdt Infotech Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Quanzhou Quangang Jing Crown Mdt Infotech Ltd filed Critical Quanzhou Quangang Jing Crown Mdt Infotech Ltd
Priority to CN201810020592.1A priority Critical patent/CN108055443B/zh
Priority to CN201210289708.4A priority patent/CN103595899B/zh
Priority to TW101130014A priority patent/TWI558197B/zh
Priority to US13/654,635 priority patent/US20140048997A1/en
Publication of CN103595899A publication Critical patent/CN103595899A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103595899B publication Critical patent/CN103595899B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2009—Reinforced areas, e.g. for a specific part of a flexible printed circuit

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Apparatus For Radiation Diagnosis (AREA)
  • Endoscopes (AREA)

Abstract

本发明提供一种相机模组组件载具。该相机模组组件包括一个柔性电路板、一个设置于该柔性电路板的相机模组、一个导电胶层及一个通过该导电胶层粘附于该柔性电路板与该相机模组相背一侧的金属补强板。该相机模组包括一个与该柔性电路板相背的第一台阶。该相机模组组件载具包括一个基座及一个弹性缓冲层。该基座包括一个用于承靠该柔性电路板的承靠面，该承靠面开设有一个用于收容该相机模组的收容槽，该收容槽形成有一个与该第一台阶配合的第二台阶。该弹性缓冲层用于缓冲该相机模组组件受冲压时的冲力以提升该相机模组组件的质量。

Description

相机模组组件载具
技术领域
本发明涉及载具，特别涉及一种相机模组组件载具。
背景技术
相机模组组件包括柔性电路板及设置于柔性电路板上的相机模组。相机模组设置于柔性电路板后通常还会在柔性电路板与相机模组相背一侧贴附金属补强板，以增加相机模组组件的物理强度。另外，金属补强板一般还通过导电胶与柔性电路板的电性连接，并通过柔性电路板接地，从而为相机模组组件提供静电防护。目前，金属补强板粘附导电胶后主要通过冲头冲压而固定于柔性电路板上。然而，由于缺乏合适的载具，相机模组容易受冲头的压力而受损，或者金属补强板粘附欠牢固，电连接不稳定(金属补强板与柔性电路板直接的阻抗不稳定。相机模组组件的质量较低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种提高相机模组组件的质量的相机模组组件载具。
一种相机模组组件载具，该相机模组组件包括一个柔性电路板、一个设置于该柔性电路板的相机模组、一个导电胶层及一个通过该导电胶层粘附于该柔性电路板与该相机模组相背一侧的金属补强板。该相机模组包括一个与该柔性电路板相背的第一台阶。该相机模组组件载具用于在冲压该金属补强板以将该金属补强板固定于该柔性电路板时承载该相机模组组件，并包括一个基座，该基座包括一个用于承靠该柔性电路板的承靠面，该承靠面开设有一个用于收容该相机模组的收容槽，该收容槽形成有一个与该第一台阶配合的第二台阶。该相机模组组件载具还包括一个设置于该第二台阶上的弹性缓冲层，用于缓冲该相机模组组件受冲压时的冲力。该弹性缓冲层处于自然状态时，该弹性缓冲层到该承靠面的距离小于该相机模组的高度，而该弹性缓冲层受冲压而处于最大压缩状态时，该弹性缓冲层到该承靠面的距离大于该相机模组的高度。
如此，该相机模组组件受冲压时，该弹性缓冲层可以缓冲该相机模组所受的冲力，防止该相机模组因此而受损。而且由于该弹性缓冲层，该金属补强板受到的冲力更加均匀、稳定、持久，从而可以使该金属补强板更加牢固地粘附于该柔性电路板，并且稳定地与该柔性电路板电性连接。因此，该相机模组组件的质量得到提升。
附图说明
图1为本发明较佳实施方式的相机模组组件载具承载相机模组组件的部分剖面示意图。
图2为图1的相机模组组件的立体组装示意图。
图3为图2的相机模组组件的分解示意图。
图4为图2的相机模组组件的另一个角度的分解示意图。
主要元件符号说明
相机模组组件载具 10
基座 11
承靠面 111
收容槽 112
矩形收容槽 1121
圆筒状收容槽 1122
第二台阶 1123
弹性缓冲层 12
硬质橡胶层 121
聚醚醚酮树脂层 122
相机模组组件 20
柔性电路板 21
相机模组 22
陶瓷基板 221
凹槽 2211
通光孔 2212
影像感测器 222
镜座 223
矩形收容部 2231
圆筒状收容部 2232
第一台阶 2233
镜头 224
导电胶层 23
金属补强板 24
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施方式的相机模组组件载具10用于承载一个相机模组组件20。
请一并参阅图2-4，该相机模组组件20包括一个柔性电路板21、一个设置于该柔性电路板21的相机模组22、一个导电胶层23及一个通过该导电胶层23粘附于该柔性电路板21与该相机模组22相背一侧的金属补强板24。该相机模组22包括一个与该柔性电路板21相背的第一台阶2233。
具体的，该相机模组组件载具10用于在冲压该金属补强板24以将该金属补强板24固定于该柔性电路板21时承载该相机模组组件20。
该相机模组组件载具10包括一个基座11，该基座11包括一个用于承靠该柔性电路板21的承靠面111，该承靠面111开设有一个用于收容该相机模组22的收容槽112，该收容槽112形成有一个与该第一台阶2233配合的第二台阶1123。该相机模组组件载具10还包括一个设置于该第二台阶1123上的弹性缓冲层12，用于缓冲该相机模组组件20受冲压时的冲力。该弹性缓冲层12处于自然状态时，该弹性缓冲层12到该承靠面111的距离小于该相机模组22的高度，而该弹性缓冲层12受冲压而处于最大压缩状态时，该弹性缓冲层12到该承靠面111的距离大于该相机模组22的高度。
如此，该相机模组组件20受冲压时，该弹性缓冲层12可以缓冲该相机模组22所受的冲力，防止该相机模组22因此而受损。而且由于该弹性缓冲层12，该金属补强板24受到的冲力更加均匀、稳定、持久，从而可以使该金属补强板24更加牢固地粘附于该柔性电路板21，并且稳定地与该柔性电路板21电性连接。因此，该相机模组组件20的质量得到提升。
具体的，该相机模组22包括一个陶瓷基板221、一个以覆晶方式设置于该陶瓷基板221上的影像感测器222、一个设置于该陶瓷基板221上的镜座223及一个收容于该镜座223内的镜头224。
该陶瓷基板221基本呈矩形，并开设有一个凹槽2211。该凹槽2211的底面开设有一个通光孔2212。该影像感测器222以覆晶方式设置于该凹槽2211的底面。该镜座223内部通过该通光孔2212与该凹槽2211连通，并包括一个形状与该陶瓷基板221形状匹配并设置于该陶瓷基板221与该影像感测器222相背一侧的矩形收容部2231及一个自该矩形收容部2231沿与该陶瓷基板221相背的方向延伸出的圆筒状收容部2232。该圆筒状收容部2232的尺寸小于该矩形收容部2231的尺寸。该第一台阶2233形成于该镜座223上，位于该矩形收容部2231与该圆筒状收容部2232之间。该镜头224收容于该圆筒状收容部2232内。该陶瓷基板221设置于该柔性电路板21上，并与该柔性电路板21电性连接。该影像感测器222位于该陶瓷基板221与该柔性电路板21之间。
该收容槽112包括一个靠近该承靠面111用于收容该陶瓷基板221及该矩形收容部2231的矩形收容槽1121及一个连接该矩形收容槽1121且用于收容该圆筒状收容部2232的圆筒状收容槽1122。对应的，该矩形收容槽1121的尺寸大于该圆筒状收容槽1122的尺寸。该第二台阶1123形成与该矩形收容槽1121与该圆筒状收容槽1122之间。
假若不设置该弹性缓冲层12，而直接设置该矩形收容槽1121的高度与该陶瓷基板221及该矩形收容部2231的高度相同，并用该第二台阶1123直接来承载该第一台阶2233，则，由于制程精度的限制，该陶瓷基板221及该矩形收容部2231的高度存在公差(过高)而导致该相机模组22可能露出该承靠面111，从而导致冲压过程中，该相机模组22所受的冲力过大而可能受损。相反的，若该陶瓷基板221及该矩形收容部2231的高度由于存在公差(过低)而导致该相机模组22收容于该收容槽112内后低于该承靠面111，从而导致冲压过程中，该金属补强板24所受的冲力过小、不均匀而导致该金属补强板24无法牢固固定于该柔性电路板21，且电性连接也不稳定。而在该第二台阶1123上设置该弹性缓冲层12可解决这些问题。
该弹性缓冲层12包括一个设置于该第二台阶上的硬质橡胶层121以实现缓冲冲力的作用。
优选的，该弹性缓冲层12还包括一个聚醚醚酮树脂层122。聚醚醚酮树脂是一种性能优异的特种工程塑料，具有耐高温(260度)、机械性能优异、自润滑性好等优点，可以保护该硬质橡胶层121在高温高压的冲压环境中磨损过快。
总之，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本发明要求保护的范围之内。

Claims (4)

1.一种相机模组组件载具，该相机模组组件包括一个柔性电路板、一个设置于该柔性电路板的相机模组、一个导电胶层及一个通过该导电胶层粘附于该柔性电路板与该相机模组相背一侧的金属补强板；该相机模组包括一个与该柔性电路板相背的第一台阶；该相机模组组件载具包括一个基座，该基座包括一个用于承靠该柔性电路板的承靠面，该承靠面开设有一个用于收容该相机模组的收容槽，该收容槽形成有一个与该第一台阶配合的第二台阶；该相机模组还包括一个陶瓷基板、一个设置于该陶瓷基板上的影像感测器、一个设置于该陶瓷基板上的镜座及一个收容于该镜座内的镜头；该陶瓷基板设有一个凹槽，该凹槽的底面开设有一个通光孔，该影像感测器设置于该凹槽的底面，该镜座内部通过该通光孔与该凹槽连通，并包括一个形状与该陶瓷基板形状匹配并设置于该陶瓷基板与该影像感测器相背一侧的矩形收容部及一个自该矩形收容部沿与该陶瓷基板相背的方向延伸出的圆筒状收容部，该第一台阶形成于该镜座，位于该矩形收容部与该圆筒状收容部之间，该收容槽包括一个靠近该承靠面用于收容该陶瓷基板及该矩形收容部的矩形收容槽及一个连接该矩形收容槽且用于收容该圆筒状收容部的圆筒状收容槽，该第二台阶形成于该矩形收容槽与该圆筒状收容槽之间；该相机模组组件载具还包括一个设置于该第二台阶上的弹性缓冲层，用于缓冲该相机模组组件受冲压时的冲力；该弹性缓冲层处于自然状态时，该弹性缓冲层到该承靠面的距离小于该相机模组的高度，而该弹性缓冲层受冲压而处于最大压缩状态时，该弹性缓冲层到该承靠面的距离大于该相机模组的高度。
2.如权利要求1所述的相机模组组件载具，其特征在于，该收容槽包括一个靠近该承靠面的矩形收容槽及一个连接该矩形收容槽的圆筒状收容槽；该矩形收容槽的尺寸大于该圆筒状收容槽的尺寸。
3.如权利要求1所述的相机模组组件载具，其特征在于，该弹性缓冲层包括一个设置于该第二台阶上且用以实现缓冲冲力的作用的硬质橡胶层。
4.如权利要求1所述的相机模组组件载具，其特征在于，该弹性缓冲层还包括一个聚醚醚酮树脂层。
CN201210289708.4A 2012-08-15 2012-08-15 相机模组组件载具 Active CN103595899B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810020592.1A CN108055443B (zh) 2012-08-15 2012-08-15 一种相机模组组件的组装方法
CN201210289708.4A CN103595899B (zh) 2012-08-15 2012-08-15 相机模组组件载具
TW101130014A TWI558197B (zh) 2012-08-15 2012-08-17 相機模組組件載具
US13/654,635 US20140048997A1 (en) 2012-08-15 2012-10-18 Device for assembling camera module with high quality

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210289708.4A CN103595899B (zh) 2012-08-15 2012-08-15 相机模组组件载具

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810020592.1A Division CN108055443B (zh) 2012-08-15 2012-08-15 一种相机模组组件的组装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103595899A CN103595899A (zh) 2014-02-19
CN103595899B true CN103595899B (zh) 2017-12-01

Family

ID=50085870

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810020592.1A Expired - Fee Related CN108055443B (zh) 2012-08-15 2012-08-15 一种相机模组组件的组装方法
CN201210289708.4A Active CN103595899B (zh) 2012-08-15 2012-08-15 相机模组组件载具

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810020592.1A Expired - Fee Related CN108055443B (zh) 2012-08-15 2012-08-15 一种相机模组组件的组装方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20140048997A1 (zh)
CN (2) CN108055443B (zh)
TW (1) TWI558197B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9596748B2 (en) * 2013-03-28 2017-03-14 Stmicroelectronics Pte Ltd Lens mount with conductive glue pocket for grounding to a circuit board
US10447900B2 (en) * 2015-08-06 2019-10-15 Apple Inc. Camera module design with lead frame and plastic moulding
KR102494333B1 (ko) * 2016-01-07 2023-02-02 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈
CN105881287A (zh) * 2016-06-02 2016-08-24 长葛市尚辰机械制造有限公司 一种机械加工夹具
CN106550177A (zh) * 2016-09-06 2017-03-29 华为机器有限公司 一种摄像头及其制造方法和终端
CN107979714A (zh) * 2016-10-25 2018-05-01 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其制造方法以及电子设备
CN106735958B (zh) * 2016-12-20 2018-12-14 湖北华工法利莱切焊系统工程有限公司 激光加工压紧套、压紧装置及激光焊接电极片的加工方法
CN107643642B (zh) * 2017-10-25 2020-01-10 Oppo广东移动通信有限公司 相机组件及移动终端
CN109729237B (zh) * 2017-10-27 2021-08-20 华为终端有限公司 摄像头模组及终端
CN107635092B (zh) * 2017-10-31 2020-10-02 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端及其摄像头组件
CN109286806A (zh) * 2018-09-11 2019-01-29 Oppo广东移动通信有限公司 深度采集模组及移动终端
CN111103668A (zh) * 2018-10-29 2020-05-05 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组
CN109525761B (zh) * 2018-11-29 2021-03-05 Oppo（重庆）智能科技有限公司 电子设备及其后盖组件
US11272082B2 (en) 2019-09-23 2022-03-08 Apple Inc. Multi-camera mounting chassis
CN112995447B (zh) * 2019-12-16 2022-11-25 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置
CN115995403A (zh) * 2021-10-18 2023-04-21 三赢科技（深圳）有限公司 热压构件及热压设备

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2520575Y (zh) * 2001-12-27 2002-11-13 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
TW595188B (en) * 2003-05-16 2004-06-21 Arima Communication Corp A fixing apparatus
CN1582032A (zh) * 2003-08-11 2005-02-16 摩托罗拉公司 集成数字图像功能的便携式电子装置
CN1617655A (zh) * 2003-11-13 2005-05-18 昶驎科技股份有限公司 薄型印刷电路板的定位系统、定位方法及压合定位装置
JP2006058662A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Shicoh Eng Co Ltd レンズ駆動装置及び小型カメラ
CN1954170A (zh) * 2004-05-12 2007-04-25 诺瓦泰克股份有限公司 用于保持和定位复杂形状零件的通用嵌入式支撑
CN101150077A (zh) * 2007-10-31 2008-03-26 无锡凯尔科技有限公司 影像传感器的免smt封装方法
CN101149458A (zh) * 2007-10-31 2008-03-26 无锡凯尔科技有限公司 芯片封装的定焦免调焦摄像模组加工方法
CN101539709A (zh) * 2008-03-19 2009-09-23 深圳富泰宏精密工业有限公司 摄像头保护装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4436356A (en) * 1980-09-08 1984-03-13 Stelling Desi D Oven supporting apparatus incorporating slidable cookware support
JPS57201529U (zh) * 1981-06-18 1982-12-22
US6654064B2 (en) * 1997-05-23 2003-11-25 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device incorporating a position defining member
CN1669304A (zh) * 2002-07-18 2005-09-14 皇家飞利浦电子股份有限公司 摄像机模块、摄像机模块用的支架、摄像机系统和摄像机模块的制造方法
CN2673000Y (zh) * 2003-12-20 2005-01-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 移动电话用数码相机模组
JP4647233B2 (ja) * 2004-04-20 2011-03-09 富士フイルム株式会社 撮像用光学ユニット
KR100630705B1 (ko) * 2004-10-20 2006-10-02 삼성전자주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
CN2757156Y (zh) * 2004-12-04 2006-02-08 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
CN101093269A (zh) * 2006-06-21 2007-12-26 上海乐金广电电子有限公司 照相装置
CN100529823C (zh) * 2006-12-21 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜头组装系统
CN100574554C (zh) * 2007-04-10 2009-12-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 柔性电路板、柔性电路板加工方法及电子装置
WO2011038295A1 (en) * 2009-09-26 2011-03-31 Centipede Systems, Inc. Carrier for holding microelectronic devices

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2520575Y (zh) * 2001-12-27 2002-11-13 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
TW595188B (en) * 2003-05-16 2004-06-21 Arima Communication Corp A fixing apparatus
CN1582032A (zh) * 2003-08-11 2005-02-16 摩托罗拉公司 集成数字图像功能的便携式电子装置
CN1617655A (zh) * 2003-11-13 2005-05-18 昶驎科技股份有限公司 薄型印刷电路板的定位系统、定位方法及压合定位装置
CN1954170A (zh) * 2004-05-12 2007-04-25 诺瓦泰克股份有限公司 用于保持和定位复杂形状零件的通用嵌入式支撑
JP2006058662A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Shicoh Eng Co Ltd レンズ駆動装置及び小型カメラ
CN101150077A (zh) * 2007-10-31 2008-03-26 无锡凯尔科技有限公司 影像传感器的免smt封装方法
CN101149458A (zh) * 2007-10-31 2008-03-26 无锡凯尔科技有限公司 芯片封装的定焦免调焦摄像模组加工方法
CN101539709A (zh) * 2008-03-19 2009-09-23 深圳富泰宏精密工业有限公司 摄像头保护装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201408061A (zh) 2014-02-16
CN108055443B (zh) 2020-09-29
CN103595899A (zh) 2014-02-19
TWI558197B (zh) 2016-11-11
CN108055443A (zh) 2018-05-18
US20140048997A1 (en) 2014-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103595899B (zh) 相机模组组件载具
EP3296921A1 (en) Fingerprint identification module
US7268335B2 (en) Image sensing devices, image sensor modules, and associated methods
US10388685B2 (en) Portable electronic device and image-capturing module thereof, and image-sensing assembly thereof
EP2211295A3 (en) Signal processing device applicable to a Subscriber Identity Module (SIM)
CN102377949B (zh) 影像感测模组及相机模组
CN105100553B (zh) 摄像模组及电子设备
JP2013513962A (ja) 弾性接触要素を有する電気および／または電子デバイス
CN105100569A (zh) 摄像头模组及其第一线路板与第二线路板
CN103780803A (zh) 取像模组
US10541359B2 (en) Simple-assembly sensing device
CN203553129U (zh) 一种具有抗震功能的集成电路封装
US8251706B2 (en) Data cable with suction cup and electronic device using the same
US9788425B2 (en) Electronic package assembly
US20110198744A1 (en) Land grid array package capable of decreasing a height difference between a land and a solder resist
CN102379167B (zh) 使用液体电介质来提高性能的连接器
CN207135145U (zh) 弹性件、功能组件及移动终端
CN203674205U (zh) 高端摄像模组的晶元封装结构
CN206212410U (zh) 带缓冲区的柔性电路板
CN202799502U (zh) 用于电路板的绝缘支撑装置
CN109786489A (zh) 一种薄型器件平面减应力金属互连结构及制备方法
CN103839895A (zh) 影像感测器模组及取像模组
US11094859B2 (en) Light emitting apparatus
CN202189787U (zh) 图像传感器的陶瓷封装
CN102222837A (zh) 电连接器

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
EXSB Decision made by sipo to initiate substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20170921

Address after: Guangdong province Shenzhen city Longhua District Dalang street community of Longsheng gold dragon road e-commerce incubator exhibition Tao Commercial Plaza E block 706

Applicant after: Shenzhen step Technology Transfer Center Co., Ltd.

Address before: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Longhua Town Industrial Zone tabulaeformis tenth East Ring Road No. 2 two

Applicant before: Hongfujin Precise Industry (Shenzhen) Co., Ltd.

Applicant before: Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20171106

Address after: 362000, No. 60, lotus hung garden, Nanshan Road, Quangang District, Quanzhou, Fujian, China A

Applicant after: Quanzhou Quangang Jing crown Mdt InfoTech Ltd

Address before: 518000 Guangdong Province, Shenzhen New District of Longhua City, Dalang street, Longsheng Gold Dragon Road community e-commerce incubator exhibition Tao Commercial Plaza E block 706

Applicant before: Shenzhen step Technology Transfer Center Co., Ltd.

TA01 Transfer of patent application right
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20201217

Address after: 277000 Xueneng 2nd Road, 10 billion yuan industrial park, Xuecheng District, Zaozhuang City, Shandong Province

Patentee after: Shandong Jiachi New Chemical Co.,Ltd.

Address before: 362000 A 60, Nanhong Middle Road, Quangang garden, Quangang District, Quanzhou, China

Patentee before: Quanzhou Quangang Jingguan Information Technology Co.,Ltd.

TR01 Transfer of patent right