CN1954170A - 用于保持和定位复杂形状零件的通用嵌入式支撑 - Google Patents

Abstract

本发明涉及在刚性基座(11)及其确定的工作面上支撑任意和/或复杂零件(1)的方法和通用装置。它包括在任意和/或复杂零件(1)与刚性基座(11)之间嵌入至少一个恒定体积的装满粒子(4)的可变形气密封套(3)。接着利用与可变形封套(3)连接的真空源(5)在可变形封套(3)内抽真空。从而粒子(4)结合形成至少部分放置在刚性基座(11)上并匹配零件(1)形状并保持零件(1)的支柱。

Description

用于保持和定位复杂形状零件的通用嵌入式支撑

技术领域

本发明涉及用于在一个刚性基座的工作台上支撑或保持任意和/或复杂形状的零件的通用装置和方法。

这种方法的应用领域很广，例如可以用于保持或支撑零件，使之可被加工。通过非限制性实施例，该方法可以用于支撑和固定印刷电路板，在装配各阶段期间，比如在丝网漏印过程中，通过注射器沉积和按量配给胶水或焊料、装配元件、重熔等等。

背景技术

过去已经有其他类型的通用支撑用于支撑电路板。其中一些如美国专利US6,711,797由并列气动或液动起重器构成，当启动时，其压杆与被支撑零件接触。这些装置的缺点在于只是在起重器压杆的铅垂线方向上支撑电路板。事实上，即使压杆有弹性螺拄，被每个压杆支撑区域受限于螺拄与电路板之间的接触区域。所以作用于电路板上的压力，例如在丝网漏印机上刮擦时，局部会达到几百克或者甚至几千克。这样高的压力自然会导致电子元件的损坏。

由美国线速技术组装公司(Speedline Technologies)以吉福莱斯(GELFLEX)名义出售的另一种类型的用于支撑电路板的装置，包括一个在电路板下放置柔性元件。这些含有硅胶的元件的弹性可使之符合各种不同的被支撑电路板的高度。这种类型的装置可使元件的局部压力较小，但另一方面，在刮擦阶段，元件的弹性会使之变形。另外，这些元件的弹性产生的对被支撑印刷电路板上的压力，会导致被支撑产品向上的变形。如果印刷电路板很薄，这是很致命的。因此，这种类型的通用支撑不能完全满足在各个装配阶段在固定平面保持电路板的功能。

在欧洲专利EP0466597所述的装置可使薄零件的硬度增加以便加工，其通过在由零件自身和软封套组成的围场内抽真空，使粒子在零件表面上相互聚结而实现。这种技术使之可以获得零件厚度的“虚拟”增加，以支撑零件。因此这种技术需要以下几点：

-待增加硬度的零件必须是气密的，这一点不适合带有孔或者槽的电路板；

-粒子必须直接与被支撑零件接触。这样，待加工零件必须是允许直接接触，而不会有损坏或受粒子污染的危险(例如一些电路板不能按此方式处理)；

-软封套必须密封地依附在待加工零件，这对于电路板来说是难以想象的。

此外，当使用这种技术时，当抽真空或者存在可压缩空间时，如果粒子没有与整个零件紧密接触，零件将存在变形或者产生应力的危险。因此，这种方法的应用将局限于支持非常特殊的允许与粒子接触的气密性零件。另外，其实施要求用于依附软封套的安装得具体至每个零件的形状，这一点是该发明欲克服的主要问题之一。事实上，对于该专利，必须使由零件和软膜组成的围场密封。

最后，支撑电路板的最通用方法是采用根据每个电路板外形特定加工的专用支撑。这种方法具有几方面的缺点：高零售价，相当长的加工时间，不允许对电路板进行修改，以及因为这种加工形式的僵硬性不允许电子零件的尺寸和/或位置进行改变，。

专利WO91/05200，DE4313778，US5351830，FR2045451，US3762404，DE4324508和FR2603256描述了可变形的装有粒子的封套，其中这些粒子可应用真空结成块，从而使封套根据待固定体的形状而硬化。这些装置目的在于固定和输运伤员，以及在运输期间固定和保护零件或继续加工零件。这些文献都没有保证当抽真空时所围住的体积将不改变。这一特征是本专利申请中涉及的通用嵌件的实质要点。事实上例如，当欲在传输设备上支撑电路板时，保持本发明嵌件的精确固定很重要，因此需要在抽真空时体积无收缩，并正好保持在工作位置的参考平面上，与被支撑零件保持接触。上述所有参考的现有技术试图与被支撑物体的形状紧密配合，而没有尝试在一恒定体积下，建立极佳的工作参考。考虑到此要求，根据本发明的装有粒子的腔室具有恒定体积，采用了不可压缩的粒子。这是与前面的专利相反的，前面的专利建议采用可压缩的粒子以提高锁止或保持锁止组装的弹性，因此这些装置不能解决所提出的问题。

此外，这些引用的参考文献没有建议在可变形封套内不抽真空时，增加允许大变形的能力。

特别是，美国专利US3,762,404描述了用于支撑和固定病人以运送或治疗的系统。为此目的，该专利建议将可变形封套部分填充粒子(见栏1行50，图2，栏2行53)，部分填充使得粒子有更大的活动性。此外，该文献建议采用可变形粒子(见栏2行45，栏4行11)，使局部变形下更好地结合。如文中可见，该文献并未在抽真空时使气密的封套体积固定，该气密的封套将随着粒子的变形而补偿没有填充粒子的体积，以及补偿体积变化。该装置目的不在于建立极佳的受控参考工作面。此外，该文献没有显示任何关于可变形封套允许大变形的启示。该文献设想设置用于穿过分支的开口的可能性(见栏5行27，图7和图8)，但是这些开口不构成旨在当零件和封套相互接触时允许封套大变形的体积。该文献也建议将变形封套分区形成隔间，从而保证整个装置的粒子更好地分配。这些隔间目的不在于当零件和封套相互接触时允许封套的大变形，以通过分割区域的变形正确控制参考工作面。

类似地，法国FR2,045,451文献建议另一种用于运送或治疗过程中固定伤者的装置。在此也建议使用可压缩粒子(比较段2行29，段7行8)，以保粒子变形而形成更好锁止。然而，该文献没有建议将可变形封套完全填充粒子。结果该文献所述的设备没有导致封套的锁止在恒定体积。该文献没有显示任何关于允许大变形和建立良好受控的参考工作面的启示。图2中可见，在可变形封套的隔间之间的连接部分有较薄的区域。该较薄区域的目的在于防止粒子在整个装置内自由移动，并更均匀地分配。该较薄区域不允许自身变形，在零件与封套接触时也不允许有大变形。

在所有例子中，无论是US3,762,404还是FR2,045,451专利，这些分区不形成旨在当封套与零件接触时凹陷形状以建立良好控制的参考工作面。这些分区使大封套被分割成较小的凸面封套以保证较好的粒子分配。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通用嵌入支撑，能自动适应被支撑零件的形状，其参考工作面能很容易地并入设备或自动生产线以灵活加工任意和/或较复杂形状的零件，而无需花费很长时间和资金来设定并加工产品专用的零件支撑。

本发明的基本特征在于其包括：

-在确定平面上被支撑零件和刚性基座之间，嵌入至少一个恒定体积的可变形密闭封套，该封套为气密的，并填充有不可压缩粒子，粒子优选小于被支撑零件表面的凸点；

-利用与可变形封套连接的真空源在恒定体积的可变形密闭封套内抽真空，以使粒子结合而不改变体积，从而形成至少部分在刚性基座上的支柱，并通过匹配零件形状而保持零件在确定的工作面上。

根据本发明的另一个特征，为使封套允许大的变形从而使之吻合被支撑零件和记忆精确的工作参考，封套最好在外部开有一个或几个凹槽，当封套和零件相互接触时，该凹槽变形。因此当所述封套内没有抽真空时，根据本发明的通用嵌件允许大的变形。为了在建立工作参考面时，使通用嵌件带有弹性从而使之与被支撑零件完全吻合，最好是将部分或全部的凹槽内填充弹性体。例如，该弹性体可以是开孔聚氨酯泡沫，开孔聚氨酯泡沫当零件与气密的封套接触时以弹性形式变形。很明显，该弹性体可以根据所需的弹性选择。该弹性体的另一个功能是当真空取消时，使可变形封套恢复它们的原始状态。

根据本发明的另一特征，可变形封套与在确定工作面上的被支撑零件接触并和它的外形相匹配，同时也与刚性基座接触，这很重要。与刚性基座直接接触可被限制在一个或几个点。因而当固定体积的可变形封套内抽真空时，形成的支柱直接置于刚性基座，并匹配零件的形状以建立工作参考面，支撑零件。

根据本发明的另一特征，通用嵌件的适配发生在设备上每次零件的改变，但是它最好发生在一系列同样零件的开始阶段。

根据本发明，嵌入件的适配包括当封套内不是真空时，放置与气密的封套接触的被支撑零件在工作位置，该零件可以是系列中的第一个物体。因此可变形封套与被支撑零件的形状相匹配，而不产生高应力。当获得紧密接触的工作位置时，在气密封套内抽真空，从而产生不可压缩粒子的结合以及固定组装成支柱，该支柱如同刚性基座上零件的专用支持物。所以，当处理一系列同样的产品时，优选使支撑物和作为适配和定位样板的第一个零件的适配，并保持用于整个系列的同样产品的气密封套内真空度。因此通用嵌入件作用如同整个待处理零件的专用工具。事实上，一旦开始抽真空，被支撑的多形状物体就已经被接触地放置以及支撑在可变形封套上的工作位置，在后面的适配时，可变形封套变形只匹配多形状物体上的点，以及模糊地记忆其外形和参考工作面直到封套内的真空取消。

根据本发明的另一个特征，适配和参考平面一直是同样的，可变形封套全部填充不可压缩的粒子是很重要的。事实上，就粒子不可压缩且它们占据了整个封套的可用体积，抽真空将不会导致可变形封套体积的任何变化这一点是特别重要的，因为它对于通用嵌入件精确固定是至关重要的，当抽真空时不收缩或改变体积，以保证适配和用于被加工的一系列物体完全重复的位置。因此所有情况中，可变形封套的内部体积是恒定的。

根据本发明的另一个特征，至于可变形封套完全气密和用于封套内抽真空的孔包括封堵系统，不必使真空源一直连接着封套。实际上，抽真空之后，封堵真空供给孔和断开真空源直至下一次的嵌入件适配是完全可能的。这是特别明智的，因为根据本发明的嵌入件可独立使用而不需要持久的电源或压缩空气源。为了此目的，最好增加真空储蓄以补偿可能的泄漏。该真空储蓄可直接放置在模块水平面上，并可共享或每个嵌入模块专有或可被移除。

根据本发明的另一个特征，该密闭封套为弹性的并有记忆，以使当所述可变形封套的内部真空取消时，它恢复初始形状。

根据本发明的另一个特征，优选使凹陷区域设置在可变形封套底，朝向被支撑物体的支撑区域，因此当零件接触地放置在支撑嵌件上时，气密的封套变形但因其完全填充不可压缩粒子而体积不变，同时位于封套下的凹陷区域变形并改变体积。当气密封套与被支撑零件的形状已吻合至零件参考工作面时，在所述封套内抽真空以固定该组装。要恢复初始状态，封套取消真空，沿凹槽的软膜的弹性可保证了恢复至初始位置。为了保证更好的恢复至初始位置，最好是在凹槽内放置弹性体，当接触地放置零件时该弹性体变形，当恢复其原始位置时不可压缩。因此根据本发明的装置具有双向形状记忆，第一个不工作时一直是一样的，第二个在工作状态时对整个系列的零件同时建立复杂形状和参考工作面的记忆。

附图说明

本发明的其他特征将通过非限制性例子在附图中描述。

图1展示了根据本发明的通用嵌件的截面；

图2展示了根据应用于自动机器上的本发明的装置俯视图；

图3展示了根据本发明的嵌入支撑的透视图；

图4展示了根据本发明的一个支撑嵌入模块的透视截面图。

具体实施方式

图1显示了根据本发明的装置的截面示意图。恒定体积的封闭、气密和可变形的封套内填充不可压缩粒子4。真空发生器5与气密封套连接。封套3外部包括部分填充弹性件7的凹槽6，弹性件7使形成嵌入件的该组装具有弹性。该凹槽向封套的外部开设，变形或恢复至静止位置期间，通气口10排放或引入凹陷区的空气。该通用支撑嵌入件组成带有刚性基座11的模块，用于直接或间接地放置在设备的框架9上，刚性基座11可以是带磁性的。

图1a展示了未工作的装置，真空发生器5，在这里是文氏管，没有供给，因为分配器14切断了从真空源15的供给。在这个情况下，封套3内处于大气压，因此该组装可根据弹性件7的弹力变形。

图1b展示了根据本发明的装置与被支撑电路板接触时的截面。真空发生器5没有启动，从图中可见封套3与自由和/或复杂形状的电路板1已经部分适配，电路板1包括镶嵌在表面2的元件。该适配的紧密性取决于不可压缩粒子4的尺寸和形成气密封套3的可变形膜的厚度。因此装置可以尽量紧密地与电路板体的形状匹配，最好是采用尽可能最小的粒子。例如，采用0.5mm至5mm的粒子，可变形膜厚0.2mm至1.5mm，真空度50％至90％可以达到电路板1很好的支撑效果。在所有情况下，粒子包括硬材料，比如塑料或金属以避免当抽真空时产生任何变形。为达到零件和本发明的支撑嵌入件之间的紧密接触，可变形膜可采用弹性材料比如硅树脂、三元乙丙橡胶或者氯丁橡胶。

在图1c中，装置处于活动状态，真空发生器5被供给压缩空气从而产生气密封套3的真空。在封套3的内部和外部之间的压力差的影响下，不可压缩粒子4相互之间被压缩而不变形，形成具有固定所有粒子成支柱的效果，一方面几乎紧密匹配被支撑产品的形状，另一方面至少部分放置在刚性基座11上。如果文氏管是真空源，为了限制压缩空气的耗费，最好是采用调节文氏管。管16内的阀允许本发明的装置在达到真空时与真空源切断。因此，装置可以在不同的工作状态切换而不破坏零件1的支撑。如上所述，为了在抽真空时排除任何收缩，封套3全部填充不可压缩粒子很重要。此外，为了避免粒子在几次适配操作后被压实，优选同样形状的尺寸的不可压缩粒子4。从而当气密封套恢复至大气压时，粒子即刻重新获得活动性，因此可以适配新的零件。为此目的，本发明的另一个特征是，粒子基本上为球形，具有基本一样的直径，并且为硬质。当抽真空时，粒子的形状和粗糙使调整锁止水平成为可能。实事上，一方面粒子选择需保证可变形封套内没抽真空时的流动性，另一方面保证在抽真空时的有效锁止。

图2展示了本发明的一个实施例的俯视示意图。根据本发明的几个模块被并排地放置以适合被传送装置13输送的电路板，传送装置的宽度可以通过装置(图未示)调节。在该例中，根据本发明的四个模块与储蓄器12连接，储蓄器12连接真空源5。每个模块的刚性基座11带磁性，并由于储蓄器12的快速连接系统可以移除或增加模块。所以，根据本发明可提供模块通用支撑或保持系统，它可以适应被保持和/或支撑的产品的宽度。这种布置特别适合于组装工艺的各个阶段中保持电路板。通过非限制性例子，本发明主题的装置和方法可以实施于丝网漏印设备或用于固定表面安装元件的设备。在这种应用中，构成封套3的膜将由抗静电材料比如三元乙丙橡胶或氯丁橡胶制成。

图3展示了根据本发明特别适合于支撑电路板的一个实施例。在本例中，6个支撑模块并排着放置以适应电路板的宽度，为了附图的清楚，图中没有显示电路板。每个模块包括放置在刚性基座11上的恒定体积的可变形封闭封套3。每个可变形封套3的内部与自封堵连接器24和安装在软管上的连接端22连接。因此为了形成适合电路板宽度的支撑，适当数量的模块并排着放置并且每个模块通过图3所示的连接器24和连接端22与每个模块连接。第一个模块通过连接端22连接至真空源(图未示)。这样便可以同时施加或取消所有可变形封套3的真空。如图所示，可变形封套3的膜具有纵向皱褶，以改善支撑。实际上，为了最佳分配支撑压力，特别是需要支撑有预先裁切的电子切口件，膜最好是成波状以最小化两个相邻模块之间的距离。明显地，支撑封套的尺寸和形状可以是多样的，这不脱离本发明的保护范围。

图4所示的是根据本发明的支撑模块的透视和剖视图。如图所示，封闭可变形封套3包括柔软上膜17、柔软下膜和横梁20。由可变形封套3组成的封闭体积19全部填充不可变形粒子，且通过连接端22和软管23与真空源连接，其中不可变形粒子在图中没有显示。上膜17粘附至横梁20。由于其凹槽，下膜形成填充弹性体7的凹陷，弹性体7为开孔泡沫比如高弹棉布织(Bultex)。可变形封套放置在刚性基座11上，其通气口10提供从由凹槽6形成的体积的外部出口。刚性基座11安装在块21和25上，块21和25根据采用本发明嵌件的设备类型设置所需的安装高度。块25允许自封堵连接器24和软管23连接至可变形封闭封套3。由于封闭封套3的体积19全部填充了不可压缩粒子4，这保证了在封套3内抽真空时粒子4的锁止或结合体积恒定没有收缩，这对于良好的支撑很重要。实事上，嵌入支撑件在抽真空时的状态下固定。很明显，可变形封套3的形状和尺寸可不同，这不脱离本发明的范围。根据本发明的另一特征，可变形封套不是直的，而是在其两个纵向侧边均形成折线，折线形成各个凸出和凹入交替的角以降低两个相邻模块之间不起作用的距离。

为了增进根据本发明的保持或支撑嵌入的适配，最好采用适应被支撑零件的外形，从而封套变形并完全匹配零件的外形。例如，在精密和/或弯曲电路板的情况下，在嵌入件适配阶段，最好放置平板在电路板的上边作为背衬，以正确形成参考工作面。该平板的尺寸与电路板一样或者大于电路板，使得印刷电路板在适配期间变直以及保持在一个平面。因此，随后的同系列的电路板将得益于适配的嵌入件，在同一参考工作面上支撑或保持。实事上，对于电路板，适配本发明的通用嵌入件至所需的理想位置而不是在未控制的任意位置，这一点很重要。该平板的支撑可由辅助的抽气系统或其他合适的装置协助完成。

根据本发明的另一特征，该气密的封闭封套可包括一个或几个可变形膜。如果封套包括几个膜，这些膜可以组装在中间件上。在任何的情况下，气密封套包括至少一个与被支撑物体接触的封闭可变形膜。

为了避免气密封套的适配操作时举起被支撑零件，可以在本发明的嵌入件增加抽气装置。

很明显，可采用很多布置和可变形封套的形状，都不脱离本发明的范围。

除了用于在各个装配阶段支撑带有元件的电路板之外，本发明可以用于其他领域比如机械工程、木工等等，用于支撑和/或保持复杂零件，例如在加工或处理操作期间。

根据本发明的另一个特征，嵌入件的坚固度可以根据封闭封套内的真空度调整。对于同一系列的各个零件稍有不同的情况，这一点特别有用。例如，如果需支撑同一批电路板，底面某些元件的位置可能稍许不同。从而根据施加在封闭封套内的真空度，允许局部变形而不损害电路板的整体支撑。因此，根据本发明的支撑允许各零件之间形状的偏差，它保证了不会有局部高压力破坏元件的危险。例如，可自动调整真空度的装置可以是可调整调节文氏管例如COVAL。从上面已经知道，依靠构成封闭封套的膜厚和/或可压缩粒子的尺寸，可以获得精确或稍不精确的的适配。事实上，膜越厚和/或粒子越大，底面上零件周围的适配就越不精确。

应用

根据本发明的方法和装置结合了市场上现有的柔性装置和专用工具的优点，并消除了两者的缺点。该优点的积累去除了所有现有的特别是漏网印刷设备所采用的方法的缺点，从而开辟了新应用前景，例如用在固定零件的设备，这里不需要明显改善支撑效果，但可采用形状记忆通用方法解决问题。

可应用于通过丝网漏印或移印标记各种形状的物体。该方法在不同工业和手工艺行业的处理或工作期间支撑不同物体的情况下，也有优点，在这种情况下，本发明的装置的形状和工效将适应物体。类似地，也可以使模型的零件或部分适合各种物体。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.用于在刚性基座(11)及其确定的工作面上支撑任意和/或复杂零件(1)的通用方法：

一在被支撑零件和刚性基座之间，嵌入至少一个装有粒子(4)的、可通过孔与真空源(5)连接的可变形密闭封套(3)；

-利用与所述真空源(5)在所述封套(3)内抽真空，以使粒子(4)结合而形成至少部分在刚性基座(11)上的支柱，并匹配零件形状而保持零件(1)；

其特征在于：所述封套(3)可变形而体积恒定，并在第一个被支撑的物体放置在工作位置上时，抽真空可使完全填充有粒子(4)的封套(3)正确地固定而没有收缩，所述第一个物体构成一个这样的模板：所记忆的形状和参考面，可适用于被加工的系列零件，该工作参考面可以很好的控制，所述封套外面具有至少一个当零件(1)与封套(3)接触时变形的凹槽(6)，在封套内不是真空时，所述封套(3)可因被支撑物体形状而产生大的变形，所述凹槽(6)向外部开设以便在变形或恢复到气密封套的非工作状态期间凹陷区排放或引入空气，所述凹槽(6)部分或者整体填充弹性体(7)，当零件(1)与封套(3)接触放置时弹性体(7)变形而当封套(3)不是真空时恢复原始状态。

2.根据权利要求1所述用于支撑任意和/或复杂形状的零件的通用方法，其特征在于：所述封套(3)具有弹性以及形状记忆，以使当所述可变形封套的内部真空取消时，恢复其初始形状。

3.根据权利要求1或2所述用于支撑任意和/或复杂形状的零件的通用方法，其特征在于：坚实度根据施加在所述密闭封套(3)内的真空来调整。

4.位于任意和/或复杂零件(1)与刚性基座(11)之间并可匹配所述零件(1)外形的通用支撑嵌入件，包括：

-装有粒子(4)且带有孔的至少一个气密的且可变形封套(3)；

-通过所述孔与所述可变形封套(3)连接的真空源(5)；

以及可变形封套(3)与被支撑零件(1)和刚性基座(11)接触；

其特征在于：所述封套可变形而体积恒定，当抽真空时封套正确且无收缩地固定在待加工的系列的第一个物体所确定的工作位置和形状，该封套(3)完全填充有不可压缩的粒子，所述封套外面具有至少一个当封套处于工作位置时变形的凹槽(6)，使得当封套内不是真空时所述封套(3)允许大的变形，所述凹槽(6)开设在外部以便在变形或恢复到气密封套的平衡状态期间凹陷区排放或引入空气，一部分或全部的开设在封套(3)外部的所述凹槽(6)部分或全部填充弹性体(7)，使得当真空取消时给予嵌入件弹力。

5.根据权利要求4所述用于支撑任意和/或复杂形状的零件(1)并带有所述零件(1)的形状的通用嵌入件，其特征在于：其包括若干个可以并排放置以适合被支撑零件(1)宽度的模块。

6.根据权利要求5所述用于支撑任意和/或复杂形状的零件(1)并带有所述零件(1)的形状的通用嵌入件，其特征在于：与真空储蓄器组合以补偿可能的泄漏。

7.根据权利要求5所述用于支撑任意和/或复杂形状的零件(1)并带有所述零件(1)的形状的通用嵌入件，其特征在于：与用于自动调整可变形封套的真空度的装置组合。

8.根据权利要求4至7所述用于支撑任意和/或复杂形状的零件(1)并带有所述零件(1)的形状的通用嵌入件，其特征在于：每个所述封套具有用以改善支撑的纵向皱褶。

Claims (10)

1.用于在刚性基座(11)及其确定的工作面上支撑任意和/或复杂零件(1)的通用方法，包括：

-在被支撑零件和刚性基座之间，嵌入至少一个装有粒子(4)的可变形密闭封套(3)；

-利用与可变形封套(3)连接的真空源(5)在可变形密闭封套内抽真空，以使粒子(4)结合而形成至少部分在刚性基座(11)上的支柱，并匹配零件形状而保持零件(1)；

其特征在于：通过抽真空使被支撑的第一个物体放置在工作位置上时，恒定体积的可变形封套(3)正确地固定没有收缩；所述第一个物体构成一个这样的模板：所记忆的形状和参考面，可适用于被加工的系列零件，该工作参考面可以很好的控制，所述封套完全填充不可压缩粒子(4)，封套外面具有至少一个当零件(1)与封套(3)接触时变形的凹槽(6)，在封套内不是真空时所述封套(3)可因被支撑物体形状而产生大的变形，所述凹槽(6)向外部开设以便在变形或恢复到气密封套平衡状态期间向凹陷区排放或引入空气。

2.根据权利要求1所述用于支撑任意和/或复杂形状的零件的通用方法，其特征在于：向外开设的一个或几个凹槽(6)部分或全部填充弹性体，当封套(3)和零件(1)相互接触时，弹性体弹性变形，并当真空取消时，使可变形封套恢复它们的原始状态。

3.根据权利要求1或2所述用于支撑任意和/或复杂形状的零件的通用方法，其特征在于：密闭封套(3)为弹性的并具有形状记忆，以使当所述可变形封套的内部真空取消时，恢复其初始形状。

4.根据权利要求1至3任意一项权利要求所述用于支撑任意和/或复杂形状的零件的通用方法，其特征在于：坚实度根据施加在所述密闭封套(3)内的真空来调整。

5.位于任意和/或复杂零件(1)与刚性基座(11)之间并可匹配所述零件(1)外形的通用支撑嵌入件，包括：

-装有粒子(4)的至少一个气密的、可变形密闭封套(3)；

-与所述可变形封套(3)连接的真空源(5)；

以及可变形封套(3)与被支撑零件(1)和刚性基座(11)接触；

其特征在于：恒定体积的所述封套完全填充有不可压缩粒子，以使当抽真空时，嵌入件没有收缩并正确地固定在由被支撑的系列物体的第一个物体确定的工作位置上；所述封套外面具有至少一个当封套处于工作位置时变形的凹槽(6)，使得当在封套内不是真空时所述封套(3)允许大的变形，所述凹槽(6)开设在外部以在变形或恢复至气密封套的静止状态期间向凹陷区排放或引入空气。

6.根据权利要求5所述用于支撑任意和/或复杂形状的零件(1)并带有所述零件(1)的形状的通用嵌入件，其特征在于：一部分或全部的开设在封套(3)外部的所述凹槽(6)部分或全部填充弹性体(7)，使得当真空取消时给予嵌入件弹力。

7.根据权利要求5或6所述用于支撑任意和/或复杂形状的零件(1)并带有所述零件(1)的形状的通用嵌入件，其特征在于：其包括若干个可以并排放置以适合被支撑零件(1)宽度的模块。

8.根据权利要求7所述用于支撑任意和/或复杂形状的零件(1)并带有所述零件(1)的形状的通用嵌入件，其特征在于：与真空储蓄器组合。

9.根据权利要求7所述用于支撑任意和/或复杂形状的零件(1)并带有所述零件(1)的形状的通用嵌入件，其特征在于：与用于自动调整可变形封套的真空度的装置组合。

10.根据权利要求5至9所述用于支撑任意和/或复杂形状的零件(1)并带有所述零件(1)的形状的通用嵌入件，其特征在于：每个可变形封套具有用以改善支撑的纵向皱褶。

Images