CN109786489A - 一种薄型器件平面减应力金属互连结构及制备方法 - Google Patents

一种薄型器件平面减应力金属互连结构及制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109786489A
CN109786489A CN201811358526.1A CN201811358526A CN109786489A CN 109786489 A CN109786489 A CN 109786489A CN 201811358526 A CN201811358526 A CN 201811358526A CN 109786489 A CN109786489 A CN 109786489A
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal interconnection
slim device
interconnection structure
subtracts
subtracts stress
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811358526.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109786489B (zh
Inventor
范襄
沈静曼
雷刚
于振海
付坤
赵佳铭
杨洪东
于洁
周品昕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Institute of Space Power Sources
Original Assignee
Shanghai Institute of Space Power Sources
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Institute of Space Power Sources filed Critical Shanghai Institute of Space Power Sources
Priority to CN201811358526.1A priority Critical patent/CN109786489B/zh
Publication of CN109786489A publication Critical patent/CN109786489A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109786489B publication Critical patent/CN109786489B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

一种薄型器件平面减应力金属互连结构，属于薄型器件电子封装。平面减应力互连结构特征在于其减应力通过七个“Ω”结构和两个半“工”字形镂空结构来实现，调节“Ω”结构和“工”字形结构的几何尺寸，可适应不同互连间隙下薄型器件的平面减应力互连。制备方法，按照设计几何尺寸，采用激光加工或精密模具冲压制备。本发明的金属互连结构具有良好的应力缓冲或释放能力，可适应大梯度宽温域高低温环境下薄型器件的电子互连，尤其是整体胶接封装器件的平面减应力互连，且具有一定的机械强度、合适的几何尺寸，易于取、放及自动化制程。

Description

一种薄型器件平面减应力金属互连结构及制备方法
技术领域
本发明属于薄型器件电子封装领域，具体涉及一种薄型器件平面减应力金属互连结构及其制备方法。
背景技术
图1是传统空间太阳电池用三维立体结构互连片示意图。
图2是日本Sharp平面减应力互连片示意图。如图2，进行砷化镓薄膜太阳电池组件制作，有效解决了几十微米量级厚度薄型器件的互连问题，但该结构包络尺寸不足3mm，且机械强度差、易形变，不易于操作等。基于此，本发明从工程应用角度充分考虑了功能性与工艺制程兼容性，设计了兼具一定机械强度，包络尺寸达5mm以上的平面减应力金属互连结构，并采用激光加工、精密模具冲压等方式制备了该互连结构，很好地解决大梯度宽温域环境下薄型或柔性器件的装配互连问题。
发明内容
本实发明的目的在于提供一种薄型器件平面减应力金属互连结构及其制备方法，旨在解决厚度仅为几十微米量级薄型或柔性器件的可靠装配互连及其应力集中的问题，为其实现工程应用提供关键元件支持。具体发明内容如下：
一种薄型器件平面减应力金属互连结构，其结构包含减应力结构和焊盘，进一步所述的减应力结构由七个平面“Ω”结构和两个半“工”字形镂空结构；
进一步，所述七个平面“Ω”形结构，其中六个由中心对称的三个串联“Ω”结构组成；
进一步，所述两个半“工”字形镂空结构呈中心对称；
进一步，所述金属互连结构的厚度为10μm～100μm；
进一步，所述焊盘线宽不小于0.2mm；
进一步，所述中心对称的三个串联“Ω”结构，其中两个中心对称的“Ω”结构在中心处串联，以增强其机械性能；
进一步，所述“Ω”结构的圆弧内径不小于0.1mm，宽度不小于0.2mm。
进一步，所述平面减应力金属互连结构制备方法，包含激光切割或精密模具冲压成型，切割或成型精度高于0.05mm。
附图说明
图1是传统空间太阳电池用三维立体结构互连片示意图；
图2是日本Sharp平面减应力互连片示意图；
图3是本发明提供的平面减应力金属互连结构示意图；
图4是本发明提供平面减应力金属互连结构工作原理示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提供的一种薄型器件平面减应力金属互连结构及其制备方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
实施实例
参考图3，本实发明提供的一种薄型器件平面减应力金属互连结构及其制备方法，其结构包含减应力结构和焊盘31，进一步所述的减应力结构由七个平面“Ω”结构32和两个半“工”字形镂空结构33来实现，其中六个由中心对称的三个串联“Ω”结构组成，中心对称的“Ω”结构中有两个在中心处串联，增强其机械性能，而两个半“工”字形镂空结构33呈中心对称。在本实施案例的优选方案中，所述金属互连结构3的厚度为10μm～100μm、焊盘31线宽不小于0.2mm、“Ω”结构32的圆弧内径不小于0.1mm，宽度不小于0.2mm。在本实施案例中，以纯银或Kovar镀银箔材为互连金属，将箔材固定于加工平台表面，按照设计几何尺寸，进行激光切割，从而完成所述平面减应力金属互连结构制备，其中激光切割精度高于0.05mm。采用制备的平面减应力金属互连结构41，实现了1mm 微间隙43下砷化镓薄膜太阳电池42的减应力互连。该方法制备的平面减应力金属互连结构具有边缘光滑、应力较小、包络尺寸大等特点，易于集成封装或整体胶接封装，非常适合薄型器件的电气互连及可靠性封装。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变形而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (8)

1.一种薄型器件平面减应力金属互连结构，其特征在于，包括：减应力结构和焊盘，所述的减应力结构由七个平面“Ω”结构和两个半“工”字形镂空结构。
2.根据权利要求1所述的一种薄型器件平面减应力金属互连结构，其特征在于：所述七个平面“Ω”形结构，其中六个由中心对称的三个串联“Ω”结构组成。
3.根据权利要求1所述的一种薄型器件平面减应力金属互连结构，其特征在于：所述两个半“工”字形镂空结构呈中心对称。
4.根据权利要求1所述的一种薄型器件平面减应力金属互连结构，其特征在于：所述金属互连结构的厚度为10μm～100μm。
5.根据权利要求1所述的一种薄型器件平面减应力金属互连结构，其特征在于：所述焊盘线宽大于或等于0.2mm。
6.根据权利要求2所述的一种薄型器件平面减应力金属互连结构，其特征在于：所述中心对称的三个串联“Ω”结构，其中两个中心对称的“Ω”结构在中心处串联，以增强其机械性能。
7.根据权利要求6所述的一种薄型器件平面减应力金属互连结构，其特征在于：所述“Ω”结构的圆弧内径大于或等于0.1mm，宽度大于或等于0.2mm。
8.一种薄型器件平面减应力金属互连结构制备方法，其特征在于，包含激光切割或精密模具冲压成型，切割或成型精度大于或等于0.05mm。
CN201811358526.1A 2018-11-15 2018-11-15 一种薄型器件平面减应力金属互连结构及制备方法 Active CN109786489B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811358526.1A CN109786489B (zh) 2018-11-15 2018-11-15 一种薄型器件平面减应力金属互连结构及制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811358526.1A CN109786489B (zh) 2018-11-15 2018-11-15 一种薄型器件平面减应力金属互连结构及制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109786489A true CN109786489A (zh) 2019-05-21
CN109786489B CN109786489B (zh) 2021-06-04

Family

ID=66496451

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811358526.1A Active CN109786489B (zh) 2018-11-15 2018-11-15 一种薄型器件平面减应力金属互连结构及制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109786489B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111900225A (zh) * 2020-06-30 2020-11-06 上海空间电源研究所 一种空间太阳电池阵互连结构、太阳电池阵及其成型方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050130462A1 (en) * 2003-12-15 2005-06-16 Palo Alto Research Center, Incorporated Stressed metal contact with enhanced lateral compliance
CN203840277U (zh) * 2013-12-24 2014-09-17 上海空间电源研究所 一种空间用太阳电池阵互连片
CN104505376A (zh) * 2014-12-19 2015-04-08 华天科技（西安）有限公司 一种细节距钎料柱凸点互连结构及其制备方法
CN106783745A (zh) * 2016-12-19 2017-05-31 中国科学院半导体研究所 可延展柔性无机光电子器件及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050130462A1 (en) * 2003-12-15 2005-06-16 Palo Alto Research Center, Incorporated Stressed metal contact with enhanced lateral compliance
CN203840277U (zh) * 2013-12-24 2014-09-17 上海空间电源研究所 一种空间用太阳电池阵互连片
CN104505376A (zh) * 2014-12-19 2015-04-08 华天科技（西安）有限公司 一种细节距钎料柱凸点互连结构及其制备方法
CN106783745A (zh) * 2016-12-19 2017-05-31 中国科学院半导体研究所 可延展柔性无机光电子器件及其制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111900225A (zh) * 2020-06-30 2020-11-06 上海空间电源研究所 一种空间太阳电池阵互连结构、太阳电池阵及其成型方法
CN111900225B (zh) * 2020-06-30 2021-11-16 上海空间电源研究所 一种空间太阳电池阵互连结构、太阳电池阵及其成型方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109786489B (zh) 2021-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103595899B (zh) 相机模组组件载具
CN108701667A (zh) 半导体设备子组件
US10098238B2 (en) Method of manufacturing resin multilayer substrate
TWI729073B (zh) 電氣互連橋接技術
EP3079177A1 (en) Light-emission device, and production method therefor
JPWO2019045088A1 (ja) 高周波モジュールおよびその製造方法
CN102376656A (zh) 无基岛四面无引脚封装结构及其制造方法
CN109786489A (zh) 一种薄型器件平面减应力金属互连结构及制备方法
CN102623359A (zh) 半导体封装结构及其制造方法
CN204145913U (zh) 一种片式微波组件结构
CN110783751B (zh) 一种提高多芯连接器气密焊接可靠性的应力释放结构
CN205709848U (zh) Mems传感器结构
JP2015115481A (ja) 半導体部品および半導体部品の製造方法
CN101520166A (zh) 光学元件及其制造方法
US11791232B2 (en) Packaging structure and packaging method of digital circuit
EP4084057A1 (en) Crimping-type igbt module and power semiconductor device
CN103646879A (zh) 一种可拆卸、可组装的SiP封装结构的制作方法
CN104370271B (zh) 一种mems器件集成工艺
Chong et al. Finite element stress analysis of thin die detachment process
CN219350202U (zh) 封装模块及智能卡
CN202394868U (zh) 单基岛露出多圈脚静电释放圈无源器件封装结构
CN216528854U (zh) 一种用于瞬态电路封装的水解陶瓷外壳
CN105789061B (zh) 具有表面结构的模具及其制作方法
CN219226285U (zh) 半导体封装框架及半导体封装结构
CN108962830B (zh) 一种用于瞬态电路的可水解平面布线外壳

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant