CN115995403A - 热压构件及热压设备 - Google Patents
热压构件及热压设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115995403A CN115995403A CN202111210345.6A CN202111210345A CN115995403A CN 115995403 A CN115995403 A CN 115995403A CN 202111210345 A CN202111210345 A CN 202111210345A CN 115995403 A CN115995403 A CN 115995403A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- hole
- wall
- hot
- buffer
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 5
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract description 6
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000004880 explosion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/061—Cushion plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B30—PRESSES
- B30B—PRESSES IN GENERAL
- B30B15/00—Details of, or accessories for, presses; Auxiliary measures in connection with pressing
- B30B15/06—Platens or press rams
- B30B15/062—Press plates
- B30B15/064—Press plates with heating or cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7555—Mechanical means, e.g. for planarising, pressing, stamping
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Press Drives And Press Lines (AREA)
Abstract
本申请提供一种热压构件，用于承载需要热压胶膜的工件，热压构件包括底座、第一承载件、缓冲件和第二承载件。底座设有腔体。第一承载件设置于腔体内，第一承载件具有第一通孔。缓冲件具有第二通孔，第一承载件面向缓冲件的表面设有凹陷部，缓冲件设于凹陷部内。第二承载件设置于缓冲件上，用于抵接工件，第二承载件具有第三通孔，第二通孔贯通第一通孔与第三通孔，用于供部分工件穿过第三通孔、第二通孔和部分第一通孔，以热压工件中的胶膜。在本申请中，通过缓冲件容置于凹陷部中，阻挡缓冲件过度外溢，使胶膜热压时受力均匀。本申请还提供一种热压设备。
Description
技术领域
本申请涉及摄像头模组技术领域，尤其涉及一种热压构件及热压设备。
背景技术
电子工件的金属构件广泛采用接触式导通方式实现电磁屏蔽等要求，常用的方案是通过导电胶带贴胶技术在金属构件表面位置形成接触式导通区域，这使得异方性导电胶膜(以下简称ACF膜)被广泛应用。ACF膜主要应用在电子线路板上无法进行高温铅锡焊接的制程，ACF膜采用高品质的树脂及导电粒子组成。在电子工件，如镜头模组的制程过程中，需要将镜头放置在热压设备中载板的加工孔内，热压芯片与软板之间的ACF膜，起到芯片与软板之间导通的作用。
在执行热压工艺过程中，需要采用热压设备中热压头作用于ACF膜，使得芯片与软板之间的ACF膜熔融、粘结、固化。在执行中，为了保证热压过程中ACF膜受力的均匀性，以及解决热压头上的热量传至镜头中的AA胶产生变形的问题，在热压设备中载板中设有缓冲垫。但是，在使用过程中，由于缓冲垫受到长时间的挤压，缓冲垫边缘处会出现外溢而滑出热压区，因此需要经常检查缓冲垫是否外溢，影响作业效率。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种热压构件及热压设备，用以解决上述问题。
本申请提供一种热压构件，用于承载需要热压胶膜的工件，所述热压构件包括底座、第一承载件、缓冲件和第二承载件。所述底座设有腔体。所述第一承载件设置于所述腔体内，所述第一承载件具有第一通孔。所述缓冲件具有第二通孔，所述第一承载件面向所述缓冲件的表面设有凹陷部，所述缓冲件设于所述凹陷部内。所述第二承载件设置于所述缓冲件上，用于抵接所述工件，所述第二承载件具有第三通孔，所述第二通孔贯通所述第一通孔与所述第三通孔，用于供部分所述工件穿过所述第三通孔、所述第二通孔和部分所述第一通孔，以热压所述工件中的所述胶膜。
上述热压构件中，通过在第一承载件上设置凹陷部以容置缓冲件，防止缓冲件过度外溢和破损，使得工件上的胶膜热压时受力均匀，且通过缓冲件提高了热压胶膜受力的均匀性，提高效率和工件良率。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述第三通孔的内径小于所述第二通孔的内径。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述凹陷部具有第一内壁和与所述第一内壁相对设置的第二内壁，所述第一内壁靠近所述第一通孔，所述第一内壁和所述第二内壁均相较于所述凹陷部的底壁倾斜，沿着所述缓冲件到所述第二承载件的方向，所述第一内壁和所述第二内壁逐渐靠近。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述缓冲件的侧壁分别抵接在所述第一内壁和所述第二内壁远离所述底壁的端部。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述凹陷部的深度是所述缓冲件伸出所述凹陷部高度的60％-80％。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述第一内壁和所述第二内壁的倾斜角度为10-80°。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述第二承载件上还设有盖板，所述盖板上开设有与所述第三通孔中心轴共线的第四通孔，所述第四通孔内径大于所述第三通孔内径。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述第一承载件具有外侧壁，部分所述外侧壁内凹形成凹槽，所述底座在所述腔体内壁设有与所述凹槽对应的凸台。
可选地，在本申请的一些实施例中，所述缓冲件采用硅橡胶。
本申请还提供一种热压设备，包括热压头，还包括所述的热压构件，所述热压头设置于所述热压构件上，用于挤压和热熔所述工件中的胶膜。
上述热压构件中，通过在第一承载件上设置凹陷部以容置缓冲件，阻挡缓冲件过度外溢，使得工件上的胶膜热压时受力均匀，以使胶膜中的导电粒子充分被压破实现电导通；缓冲件设置于凹陷部中，还可以改善缓冲件易破损问题，利于缓冲件回弹，提高缓冲件的使用寿命，从而提升生产效率和工件的良率。
附图说明
图1为本申请一实施例中的热压构件的剖面图。
图2为本申请提供一种应用热压构件的热压设备的剖面图
图3为本申请一实施例中热压构件的局部爆炸结构示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图1-3进一步说明本申请。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
参阅图1和图2，本申请的实施例提供一种热压构件100，用于承载需要热压胶膜240的工件200，以便于完成工件200热压ACF制程，即热压胶膜240的过程。热压构件100包括底座10、第一承载件20、缓冲件30、第二承载件40和盖板50。底座10设有腔体11，第一承载件20设置于腔体11内，盖板50设置于底座10上。缓冲件30设置于第一承载件20上，第一承载件20靠近缓冲件30的表面内凹形成凹陷部24，一部分缓冲件30容置于凹陷部24内，另一部分缓冲件30伸出凹陷部24，第二承载件40设置在缓冲件30上。缓冲件30用于保证热压工件200中胶膜240受力的均匀性。
参阅图2，工件200可以采用任何需要热压胶膜240的零件。在一些实施例中，工件200为镜头模组，镜头模组包括镜座210、设置在镜座210上的镜头220、设置在镜座210远离镜头220表面的支架230以及胶膜240，胶膜240设置在支架230背离镜头220的一侧，在镜座210与支架230之间还设有胶层260，胶层260可以采用AA胶。胶膜240上设有软板250，通过热压胶膜240实现软板250与镜头220模组中其他电子元件(图未示)的电导通。本实施例中镜头模组仅为示例说明，但不以此为限制。
参阅图2和图3，第一承载件20具有第一通孔21，缓冲件30具有第二通孔31，第二承载件40具有第三通孔41，第一通孔21、第二通孔31与第三通孔41的中心轴共线。其中，第三通孔41的内径小于第二通孔31的内径。当工件200需要进行热压胶膜240时，部分工件200穿过第三通孔41，即工件200的镜头220穿过第三通孔41、第二通孔31及部分第一通孔21，镜座210的外径大于第三通孔41的内径，因此，镜座210位于第二承载件40上且抵接在第二承载件40上，胶膜240位于第二承载件40上方，以实现对工件200的定位。
参阅图2和图3，当对工件200进行热压胶膜240时，外力施加向下的作用力于工件200的胶膜240上，以热熔和挤压胶膜240，从而向下挤压工件200，通过工件200的镜座210施加作用力在第二承载件40，进而第二承载件40挤压缓冲件30，缓冲件30受到挤压变形，向水平方向外溢，此时，第一承载件20上的凹陷部24阻挡缓冲件30过大的变形，利于缓冲件30的回弹，改善缓冲件30形变溢出的现象，从而提高缓冲件30的使用寿命；如此设置还能够提高胶膜240受到挤压时的受力均匀性，以使胶膜240热压时胶膜240中导电粒子充分被压破以实现电导通，提高工件200热压胶膜240的良率，提高了生产效率。
参阅图2和图3，在一些实施例中，第一承载件20具有环形的外侧壁22，部分外侧壁22内凹形成凹槽23，第一承载件20与底座10的腔体11内壁贴合。其中，腔体11的内侧壁在对应凹槽23的位置外凸设置凸台12，通过凸台12与凹槽23的结合，可以提高底座10与第一承载件20的接触面积，提高底座10与第一承载件20结合的稳定性。在一些实施例中，第一承载件20大致为方形，第一承载件20采用铝或铝合金材质。底座10中的腔体11大致为方形，与第一承载件20形状相对应，以使第一承载件20与腔体11内壁贴合。
参阅图2和图3，在一些实施例中，第一承载件20的凹陷部24具有第一内壁241和与第一内壁241相对设置的第二内壁242，第一内壁241靠近第一通孔21。第一内壁241、第二内壁242以及底壁243共同形成凹陷部24，凹陷部24大致也为方形。第一内壁241和第二内壁242均相较于凹陷部24的底壁243倾斜，具体为，沿着缓冲件30到第二承载件40的方向，第一内壁241和第二内壁242逐渐靠近。在一些实施例中，第一内壁241和第二内壁242的倾斜角度相同，也可不同。优选地，第一内壁241和第二内壁242的倾斜角度θ为10-80°。在此范围内以便于更好地阻挡缓冲件30外溢，减少缓冲件30的变形率，利于缓冲件30的回弹。
参阅图1、图2和图3，在一些实施例中，缓冲件30大致也为方形并与凹陷部24相适配，缓冲件30容置于凹陷部24内且部分伸出凹陷部24。其中，缓冲件30的侧壁抵接在第一内壁241和第二内壁242远离底壁243的端部，用于限定缓冲件30于凹陷部24中位置。在一些实施例中，优选地，凹陷部24的深度d是缓冲件30伸出凹陷部24高度h的60-80％。在此范围内可以更好使缓冲件30受到挤压后的回弹。在一些实施例中，缓冲件30优选采用硅橡胶，也可以采用其它具有弹性且能够回弹的高分子材料。
参阅图2和图3，第二承载件40设置在缓冲件30上，盖板50设置在第二承载件40上，以便于更好地限定第二承载件40的位置。盖板50具有第四通孔51，其中，第四通孔51与第三通孔41中心轴共线，第四通孔51的内径大于第三通孔41的内径，以便于工件200穿过第四通孔51且部分抵接在第二承载件40上。如，镜头220穿过第三通孔41，镜座210容置在第四通孔51内且抵接在第二承载件40的顶面。盖板50的边缘处朝向缓冲件30方向弯折，以形成用于容纳第二承载件40和部分缓冲件30的容纳槽52，容纳槽52与腔体11连通且相对应，以将第一承载件20、缓冲垫和第二承载件40设置在底座10和盖板50之间。在一些实施例中，第二承载件40采用钢板，大致为方形，与缓冲件30的大小相对应。
参阅图2，本申请还提供一种热压设备300，包括热压头310，还包括的热压构件100，热压头310设置在热压构件100上，用于挤压和热熔工件200上的胶膜240。对工件200进行热压胶膜240的具体操作过程为，首先，采用夹持机构(图未示)夹持工件200并一直保持夹持状态，将工件200放入第四通孔51内，工件200中的镜头220穿过第三通孔41、第二通孔31以及部分第一通孔21；然后在工件200的软板250上施加具有一定温度的热压头310，通过热压头310的温度以及对胶膜240的挤压，胶膜240处于熔化流动状态，使得胶膜240粘结在软板250与所述电子元件之间，然后胶膜240降温固化，通过胶膜240中的导电粒子达到所述电子元件与软板250电性导通。其中，热压头310与软板250之间还设有硅胶带320，以便于提高热压头310热压胶膜240的平整度。
同时，本申请还对缓冲件30的作用效果进行了测试，其中缓冲件30抗拉伸强度大于9.6MPa，撕裂强度大于36N/mm，永久形变率为5％，硬度为65°+/5°。其中缓冲件30的厚度为0.8mm，凹陷部24的深度为0.5mm，即缓冲件30伸入凹陷部24的高度为0.3mm，其中第一内壁241和第二内壁242的倾斜角度均为80°。
请参阅图2和表1，取工件200放入热压构件100中进行试验，缓冲件30原始厚度约为0.8mm。可以看出随着压合次数的增加，缓冲件30厚度越来越小，但是变化幅度较小，说明了凹陷部24中第一内壁241和第二内壁242对缓冲件30的阻挡，避免了缓冲件30的过大变形，利于缓冲件30的回弹，减小了缓冲件30的变形率。当压合90000次后，观察工件200外观无异常，且缓冲件30厚度无明显变化，缓冲件30无溢出现象。且压合90000次后，缓冲件30拉力为0.36，胶膜240的导电粒子可以达到32.0931μm，大于生产所要求的导电粒子为27μm，且经过信赖性测试，满足生产要求。另从表1中可以看出，相较于现有热压结构在压合26000次后，会出现缓冲件30外溢的现象，本申请设置的凹陷部24与缓冲件30的结合结构改善了现有缓冲件30的外溢的现象，明显提高缓冲件30的使用寿命。
且通过试验，具体设计时，第一承载件20的尺寸根据工件200的大小尺寸设计，且第一承载件20的第一通孔21内径相对工件200的尺寸外扩至边缘宽度(即第一承载件20的宽度)不小于1.5mm。缓冲件30厚度为0.8～1.5mm，第二承载件40厚度为0.2～0.3mm，以使得热压胶膜240受力更加均匀，本申请设置的热压构件100用于热压工件200的胶膜240具有更好的效果。
表1采用热压构件热压工件的胶膜后，缓冲件的性能测试
本申请采用上述凹陷部24与缓冲件30的结构，还进行了多次测试，均可以达到上述效果。
在本申请中，通过在第一承载件20上设置凹陷部24以容置缓冲件30，阻挡缓冲件30过度外溢，使得工件200上的胶膜240热压时受力均匀，以使胶膜240中的导电粒子充分被压破实现电导通；缓冲件30设置于凹陷部24中，还可以改善缓冲件30易破损问题，利于缓冲件30回弹，提高缓冲件30的使用寿命，从而提升生产效率和工件200的良率。
本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请公开的范围内。
Claims (10)
1.一种热压构件，用于承载需要热压胶膜的工件，其特征在于，所述热压构件包括：
底座，设有腔体；
第一承载件，设置于所述腔体内，所述第一承载件具有第一通孔；
缓冲件，具有第二通孔，所述第一承载件面向所述缓冲件的表面设有凹陷部，所述缓冲件设于所述凹陷部内；
第二承载件，设置于所述缓冲件上，用于抵接所述工件，所述第二承载件具有第三通孔，所述第二通孔贯通所述第一通孔与所述第三通孔，用于供部分所述工件穿过所述第三通孔、所述第二通孔和部分所述第一通孔，以热压所述工件中的所述胶膜。
2.如权利要求1所述的热压构件，其特征在于，所述第三通孔的内径小于所述第二通孔的内径。
3.如权利要求1所述的热压构件，其特征在于，所述凹陷部具有第一内壁和与所述第一内壁相对设置的第二内壁，所述第一内壁靠近所述第一通孔，所述第一内壁和所述第二内壁均相较于所述凹陷部的底壁倾斜，沿着所述缓冲件到所述第二承载件的方向，所述第一内壁和所述第二内壁逐渐靠近。
4.如权利要求3所述的热压构件，其特征在于，所述缓冲件的侧壁分别抵接在所述第一内壁和所述第二内壁远离所述底壁的端部。
5.如权利要求3所述的热压构件，其特征在于，所述凹陷部的深度是所述缓冲件伸出所述凹陷部高度的60％-80％。
6.如权利要求3所述的热压构件，其特征在于，所述第一内壁和所述第二内壁的倾斜角度为10-80°。
7.如权利要求1所述的热压构件，其特征在于，所述第二承载件上还设有盖板，所述盖板上开设有与所述第三通孔中心轴共线的第四通孔，所述第四通孔内径大于所述第三通孔内径。
8.如权利要求1所述的热压构件，其特征在于，所述第一承载件具有外侧壁，部分所述外侧壁内凹形成凹槽，所述底座在所述腔体的内侧壁设有与所述凹槽对应的凸台。
9.如权利要求1所述的热压构件，其特征在于，所述缓冲件采用硅橡胶。
10.一种热压设备，包括热压头，其特征在于，还包括如权利要求1-9任一项所述的热压构件，所述热压头设置于所述热压构件上，用于挤压和热熔所述工件中的胶膜。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111210345.6A CN115995403A (zh) | 2021-10-18 | 2021-10-18 | 热压构件及热压设备 |
| TW110140856A TWI772220B (zh) | 2021-10-18 | 2021-11-02 | 熱壓構件及熱壓設備 |
| US17/704,295 US20230123108A1 (en) | 2021-10-18 | 2022-03-25 | Hot-pressing member with improved focus of pressing and longevity and hot-pressing device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111210345.6A CN115995403A (zh) | 2021-10-18 | 2021-10-18 | 热压构件及热压设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115995403A true CN115995403A (zh) | 2023-04-21 |
Family
ID=83439820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111210345.6A Pending CN115995403A (zh) | 2021-10-18 | 2021-10-18 | 热压构件及热压设备 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230123108A1 (zh) |
| CN (1) | CN115995403A (zh) |
| TW (1) | TWI772220B (zh) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4548509B2 (ja) * | 2008-04-23 | 2010-09-22 | 株式会社デンソー | プリント基板製造装置 |
| TW201143955A (en) * | 2010-06-08 | 2011-12-16 | Progress Y & Amp Y Corp | High-speed hot press machine and method thereof |
| CN108055443B (zh) * | 2012-08-15 | 2020-09-29 | 泉州台商投资区源平信息技术有限公司 | 一种相机模组组件的组装方法 |
| CN106507587A (zh) * | 2016-09-27 | 2017-03-15 | 台山市精诚达电路有限公司 | 一种热压补强板的治具及使用该治具热压补强板的方法 |
| TWM566628U (zh) * | 2018-04-11 | 2018-09-11 | 祐暘股份有限公司 | Hot pressing equipment and welding head module thereof |
| CN211554539U (zh) * | 2020-03-20 | 2020-09-22 | 华显光电技术（惠州）有限公司 | 本压装置 |
-
2021
- 2021-10-18 CN CN202111210345.6A patent/CN115995403A/zh active Pending
- 2021-11-02 TW TW110140856A patent/TWI772220B/zh not_active IP Right Cessation
-
2022
- 2022-03-25 US US17/704,295 patent/US20230123108A1/en active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20230123108A1 (en) | 2023-04-20 |
| TWI772220B (zh) | 2022-07-21 |
| TW202318934A (zh) | 2023-05-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10453710B2 (en) | Apparatus for manufacturing flexible display device | |
| KR102494018B1 (ko) | 라미네이션 장치 및 이를 이용한 라미네이션 방법 | |
| CN110491926B (zh) | 显示面板、治具及利用其制备显示面板的方法 | |
| US10290569B2 (en) | Constrained cure component attach process for improved IC package warpage control | |
| US20140048997A1 (en) | Device for assembling camera module with high quality | |
| US20130083504A1 (en) | Electronic device | |
| US20230275003A1 (en) | Heat dissipation assembly, electronic device, and chip package structure | |
| EP3293952A1 (en) | Fingerprint module, method for fabricating the same, and mobile terminal having the same | |
| CN107409470A (zh) | 挠性安装模块体的制造方法 | |
| KR20230009948A (ko) | 칩 모듈 및 전자 장치 | |
| CN115995403A (zh) | 热压构件及热压设备 | |
| US20110162828A1 (en) | Thermal plug for use with a heat sink and method of assembling same | |
| EP2814055A1 (en) | Semiconductor device and semiconductor device fabrication method | |
| CN102707100A (zh) | 倒扣电气互连衬底的裸芯片测试装置 | |
| CN209882257U (zh) | 一种应用于微带电路板烧结的可调式装置 | |
| CN216447263U (zh) | 分体式加热保压治具台及保压设备 | |
| CN113864301B (zh) | 分体式水冷保压治具台及保压设备 | |
| CN208223765U (zh) | 振动夹具 | |
| CN113983047B (zh) | 分体式加热保压治具台及保压设备 | |
| CN113450668B (zh) | 散热组件、显示装置及显示装置的组装方法 | |
| CN113690149A (zh) | 一种芯片键合结构、方法及设备 | |
| CN212629099U (zh) | 一种显示屏ic覆膜设备 | |
| CN215171351U (zh) | 笔记本电脑铁件胶合治具 | |
| JP2011086662A (ja) | 基板接続装置 | |
| CN210379009U (zh) | 一种用于芯片分离的治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |