CN110312006B - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，包括中框、基板，中框包括相连的弯折部和本体部，本体部包括第一表面及第二表面，第一表面相对于第二表面背离基板，弯折部面对基板的表面和第一表面之间形成的角度小于或等于90°，基板抵持在弯折部上或者基板与弯折部之间设置间隙。由于弯折部面对基板的表面与第一表面形成的角度小于或等于90°，从而使得当外界的作用力经过中框传导至基板而使基板朝背离中框的方向上偏移时，部分弯折部面向基板的表面的间隙会保持不变或者逐渐减小，避免由于部分弯折部面向基板的表面与基板的间隙增大而使得外界的水分和空气进入到电子设备中；且基板通过粘结件贴附在第二表面上，避免基板从中框中脱落，提高基板安装在中框的稳定性。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

玻璃由于具有轻薄、坚硬、耐刮伤等优点，因此，近年来，厂商纷纷将玻璃运用在移动终端上，以使移动终端整体外观更具美感以及提高用户握持移动终端的手感。然而，在传统技术里，当移动终端受到外力冲击后，玻璃与中框的缝隙不易控制而容易进水、进尘，且基板往往容易脱落。

发明内容

本申请提供一种电子设备，所述电子设备解决了基板与中框的间隙不易控制而容易进水、进尘的问题，且提高了所述基板安装在所述中框的稳定性。

所述电子设备包括中框、基板、及粘结件，所述中框包括相连的弯折部和本体部，所述本体部包括第一表面及第二表面，所述第一表面相对于所述第二表面背离所述基板，部分所述弯折部面对所述基板的表面和所述第一表面之间形成的角度小于或等于90°，所述基板抵持在所述弯折部上或者所述基板与所述弯折部之间设置间隙，所述基板通过所述粘结件贴附在所述第二表面上。

由于部分所述弯折部面对所述基板的表面与所述第一表面形成的角度小于或等于90°，从而使得当外界的作用力经过所述中框传导至所述基板而使所述基板朝背离所述中框的方向上偏移时，部分所述弯折部面向所述基板的表面的间隙会保持不变或者逐渐减小，避免了由于部分所述弯折部面向所述基板的表面与所述基板的间隙增大而使得外界的水分和空气进入到所述电子设备中；且所述基板通过所述粘结件贴附在所述第二表面上，避免了所述基板从所述中框中脱落，提高了所述基板安装在所述中框的稳定性。

附图说明

图1为本申请第一实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图。

图2为图1中沿I-I线的局部剖视的结构示意图。

图3为图2中II处的局部放大结构示意图。

图4为本申请第二实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图。

图5为图4沿III-III线的局部剖视的结构示意图。

图6为本申请第三实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图。

图7为图7沿IV-IV线的局部剖视的结构示意图。

图8为本申请第四实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图。

图9为图8沿V-V线的局部剖视的结构示意图。

图10为本申请第五实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图。

图11为本申请第五实施方式提供的电子设备背面立体结构的爆炸示意图。

图12为图10沿VI-VI线的局部剖视的结构示意图。

图13为本申请第六实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图。

图14为本申请第六实施方式提供的电子设备背面立体结构的爆炸示意图。

图15为图13沿VII-VII线的局部剖视的结构示意图。

图16为本申请第七实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图。

图17为本申请第七实施方式提供的电子设备中基板的背面立体结构示意图。

图18为图17中IX处的放大结构示意图。

图19为图16沿VIII-VIII线的局部剖视的结构示意图。

图20为本申请第八实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图。

图21为本申请第八实施方式提供的电子设备的背面立体结构的爆炸示意图。

图22为图20沿X-X线的局部剖面的结构示意图。

图23为本申请第九实施方式提供的电子设备背面立体结构的爆炸示意图。

图24为本申请第十实施方式提供的电子设备背面立体结构的爆炸示意图。

图25为本申请第十一实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图。

图26为图25沿XI-XI线的局部剖面的结构示意图。

图27图26中XII处的放大结构示意图。

图28为本申请第十二实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图。

图29为图28沿XIII-XIII线的局部剖面的结构示意图。

图30为本申请提供的第十三实施方式的电子设备的背面立体结构示意图。

图31为图30沿XIV-XIV线的局部剖面的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

请一并参阅图1至图3，图1为本申请第一实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图；图2为图1中沿I-I线的局部剖视的结构示意图；图3为图2 中II处的局部剖视的结构示意图。所述电子设备1可以为手机、平板电脑、笔记本电脑，超级移动个人计算机(Ultra-mobilie Personal Computer，UMPC)、上网本、个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)等的电子产品。所述电子设备1包括中框11、基板12、及粘结件13。所述中框11的材料可以为但不限于为铝合金、不锈钢、钛合金中的一种或者多种。所述中框11用于支撑基板 12。所述基板12贴合在所述中框11上以隔绝外界的水分和灰尘。所述基板12 可以为但不限于为所述电子设备1的电池盖、盖板中的任意一种或者多种。具体地，本申请以所述基板12为电池盖为例进行说明。所述基板12的材料可以为但不限于为玻璃、塑胶等，其中所述玻璃可以为但不限于为2D玻璃、2.5D 玻璃、及3D玻璃，具体的，本申请以所述基板12为3D玻璃为例进行说明。其中，所述2D玻璃指平面玻璃；所述2.5D玻璃指的是在平面玻璃的基础上，具备弧形边缘的玻璃；所述3D玻璃指的是整个玻璃表面都具备弧度的玻璃。所述粘结件13可以由但不限于由防水泡棉等的具有防水和粘合作用的材料组成。所述粘结件13用于将所述基板12贴合在所述中框11上。

请再次参阅图2至图3，所述中框11包括相连的弯折部111和本体部112。所述本体部112包括第一表面1121及第二表面1122。所述第一表面1121相对于所述第二表面1122背离所述基板12。部分所述弯折部111面对所述基板12 的表面和所述第一表面1121之间形成的角度小于或等于90°。所述基板12抵持在所述弯折部111上或者所述基板12与所述弯折部111之间设置间隙。所述基板12通过所述粘结件13贴附在所述第二表面1122上。可以理解的，在图2 中，所述第一表面1121平行于X轴，部分所述弯折部111面对所述基板12的表面和所述第一表面1121之间形成的角度指的是，部分所述弯折部111面对所述基板12的表面和X轴的正半轴之间的形成的角度。且部分所述弯折部111面对所述基板12的表面和X轴的正半轴之间形成的角度小于等于90°。

由于部分所述弯折部111面对所述基板12的表面与所述第一表面1121形成的角度小于或等于90°，从而使得当外界的作用力经过所述中框11传导至所述基板12而使所述基板12朝背离所述中框11的方向上偏移时，部分所述弯折部 111面向所述基板12的表面的间隙会保持不变或者逐渐减小，避免了由于部分所述弯折部111面向所述基板12的表面与所述基板12的间隙增大而使得外界的水分和空气进入到所述电子设备1中；且所述基板12通过所述粘结件13贴附在所述第二表面1122上，避免了所述基板12从所述中框11中脱落，提高了所述基板12安装在所述中框11的稳定性。

可以理解地，由于部分所述弯折部111面对所述基板12的表面与所述第一表面1121形成的角度小于或等于90°，使得在所述基板12装配在所述中框11 的过程中，外界的作用力经所述基板12传导至所述中框11，所述中框11也会对所述基板12施加反作用力而使所述基板12朝背离所述中框11的方向偏移时，部分所述弯折部111面向所述基板12的表面的间隙会保持不变或者逐渐减小，避免了由于所述弯折部111面向所述基板12的表面与所述基板12的间隙增大而使得外界的水分和空气进入到所述电子设备1中。且所述基板12通过所述粘结件13贴附在所述第二表面1122上，避免了所述基板12从所述中框11中脱落，提高了所述基板12安装在所述中框11的稳定性。

进一步地，请再次参阅图2至图3，所述基板12包括背离所述本体部112 的外表面121、以及连接所述外表面121且面对所述弯折部111的侧面122，所述外表面121与所述侧面122相连处之间形成的角度为钝角a。在将所述基板 12装配在所述中框11的过程中，所述侧面122与所述外表面121的连接处往往容易与弯折部111接触。由于所述侧面122与所述外表面121相连处之间形成的角度为钝角a，从而防止了所述侧面122与所述外表面121相连处应力集中，避免了将所述基板12装配在中框11时，所述侧面122与所述外表面121相连处与所述弯折部111接触而容易导致所述侧面122与所述外表面121相连处损坏；且所述侧面122与所述外表面121相连处之间形成的角度为钝角a，便于将所述基板12装配在所述中框11上。

进一步地，请再次参阅图2至图3，所述侧面122包括相连的第一侧面1221 及第二侧面1222，所述第一侧面1221连接在所述外表面121及所述第二侧面 1222之间，所述第一侧面1221与所述第二侧面1222相连处相较于所述第一侧面1221及所述第二侧面1222的其他部位距离所述弯折部111最近。由于所述第一侧面1221与所述第二侧面1222相连处相较于所述第一侧面1221及所述第二侧面1222的其他部位距离所述弯折部111最近，减小了所述第一侧面1221 与所述弯折部111面对所述基板12的表面之间的间隙，避免了所述第一侧面 1221与所述弯折部111面对所述基板12的表面之间的间隙太大而使得外界的水分和空气进入到所述电子设备1中。且使得所述第二侧面1222与所述外表面121 相对的表面相连处之间形成的角度为钝角，减小了所述第二侧面1222与所述外表面11相对的表面相连处的应力集中，避免了所述第二侧面1222与所述外表面121相对的表面相连处在接触所述中框11时，所述第二侧面1222与所述外表面121相对的表面相连处由于应力集中而容易破损。

请一并参阅图4至图5，图4为本申请第二实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图；图5为图4沿III-III线的局部剖视的结构示意图。本实施方式与本申请第一实施方式提供的电子设备1基本相同，不同之处在于，在本实施方式中，所述侧面122至少部分与所述弯折部111面对所述基板12的表面平行。由于侧面122至少部分与所述弯折部111面对所述基板12的表面平行，从而使得当外界的作用力经过所述中框11传导至所述基板12而使所述基板12朝背离所述中框11的方向上偏移时，所述基板12与所述弯折部111面向所述基板12 的表面的间隙保持不变或者逐渐减小，避免了由于所述弯折部111面向所述基板12的表面与所述基板12的间隙增大而使得外界的水分和空气进入到所述电子设备1中。

请再次参阅图4至图5，当所述弯折部111面对所述基板12的表面与所述第一表面1121之间形成的角度为90°时，部分所述弯折部111面对所述基板12 的表面限制了所述基板12的偏移方向；且所述侧面122至少部分与所述弯折部 111面对所述基板12的表面平行，从而使得当外界的作用力经过所述中框11传导至所述基板12而使所述基板12朝背离所述中框11的方向上偏移时，所述基板12与所述弯折部111面向所述基板12的表面的间隙会保持不变，避免了由于部分所述弯折部111面向所述基板12的表面与所述基板12的间隙增大而使得外界的水分和空气进入到所述电子设备1中。

相应地，请一并参阅图6至图7，图6为本申请第三实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图；图7为图7沿IV-IV线的局部剖视的结构示意图。当部分所述弯折部111面对所述基板12的表面与所述第一表面1121之间形成的角度为小于90°时，部分所述弯折部111面对所述基板12的表面限制了所述基板 12的偏移方向，且所述侧面122至少部分与所述弯折部111面对所述基板12的表面平行，从而使得当外界的作用力经过所述中框11传导至所述基板12而使所述基板12朝背离所述中框11的方向上偏移时，所述基板12与所述弯折部111 面向所述基板12的表面的间隙会逐渐变小，且所述弯折部111限制了所述基板 12继续在背离所述中框11的方向偏移，避免了由于所述弯折部111面向所述基板12的表面与所述基板12的间隙增大而使得外界的水分和空气进入到所述电子设备1中。

进一步地，请一并参阅图8至图9，图8为本申请第四实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图；图9为图8沿V-V线的局部剖视的结构示意图。所述基板12还包括与所述外表面121相对设置的内表面123，所述第二表面1122 朝所述基板12凸起，所述第二表面1122凸起的部分与内表面123相对设置，以支撑所述内表面123朝背离所述本体部112方向上凹陷的部分。所述相对设置指的是所述第二表面1122凸起的部分在沿垂直于所述基板12的方向的投影落入到所述基板12上；在图9中，所述第二表面1122凸起的部分沿平行于Y 轴方向上的投影落入到所述基板12内。所述基板12的内表面123朝背离所述本体部112方向上凹陷的部分到所述第一表面1121的距离会随着凹陷程度的增大而增大，由于所述本体部112朝所述基板12凸起，所述本体部112朝所述基板12凸起的部分与所述内表面123凹陷相对设置，从而对所述基板12凹陷的部分起到支撑作用，且增大了所述内表面123与所述第二表面1122的之间的粘结面积，提高了所述基板12贴合在所述第二表面1122的稳定性，从而提高了所述基板12安装在所述中框11的稳定性。

请一并参阅图10至图12，图10为本申请第五实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图；图11为本申请第五实施方式提供的电子设备背面立体结构的爆炸示意图；图12为图10沿VI-VI线的局部剖视的结构示意图。本实施方式的电子设备1可以结合前面描述的第一实施方式至第三实施方式中的任意实施方式，在本实施方式中，所述第二表面1122上开设有第一凹槽1122a，所述电子设备1还包括电池14。所述电池14收容在所述第一凹槽1122a内。所述基板12与所述电池14之间设置有散热件14a，所述散热件14a贴合在所述基板12面对所述电池14的表面上。可选地，所述散热件14a也贴合在所述电池盖 14上。所述散热件14a可以为但不限于为石墨泡棉等的具有散热作用的材料组成。所述散热件14a能够将所述电池14产生的热量传导至基板12，提高了所述电子设备1的散热作用，降低了所述电子设备1在运行时的温度。进一步，所述散热件14a还具有缓冲作用，所述散热件14a能够缓冲从所述中框11经所述电池14传导至所述基板12的作用力，减小了该作用力对所述基板12的影响，从而提高了所述基板12安装在所述中框11的稳定性。

可以理解地，由于在所述基板12与所述电池14之间设置有具有缓冲作用的散热件14a，且所述散热件14a贴合在所述基板12面对所述电池14的表面上，使得当外界的作用力经过所述中框11传导所述电池14时，所述电池14不能够与所述基板12直接接触，且缓冲了从所述中框11经所述电池14传导至所述基板12的作用力，减小了该作用力对所述基板12的影响。在一种实施方式中，所述电池14在沿垂直于所述散热件14a方向上的投影落入到所述散热件14a内，使所述散热件14a面对所述本体部112的表面的面积大于所述电池14背离所述本体部112的表面的面积，提高了所述散热件14a的缓冲作用和散热作用。

请一并参阅图13至图15，图13为本申请第六实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图；图14为本申请第六实施方式提供的电子设备背面立体结构的爆炸示意图；图15为图13沿VII-VII线的局部剖视的结构示意图。本实施方式的电子设备1可以结合前面描述的第一实施方式至第五实施方式中的任意实施方式中，在本实施方式中，所述第二表面1122上开设有与所述第一凹槽 1122a间隔设置的第二凹槽1122b。所述电子设备1还包括电路板15，所述电路板15收容在所述第二凹槽1122b内，所述电路板15上安装有多个弹片151。所述基板12与所述弹片151之间设置有缓冲件16，所述缓冲件16用于缓冲弹片 151与所述基板12之间的作用力。所述缓冲件16可以为但不限于为石墨泡棉等的具有缓冲作用的材料组成。所述缓冲件16能够缓冲从所述中框11经所述电路板15、及弹片151传导至所述基板12的作用力，减小了该作用力对所述基板 12的影响，从而提高了所述基板12安装在所述中框11的稳定性。

请一并参阅图16至图19，图16为本申请第七实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图；图17为本申请第七实施方式提供的电子设备中基板的背面立体结构示意图；图18为图17中IX处的放大结构示意图；图19为图16沿 VIII-VIII线的局部剖视的结构示意图。本实施方式的电子设备1可以结合前面描述的第一实施方式至第六实施方式中的任意实施方式中，在本实施方式中，所述基板12包括相对设置的外表面121、内表面123、及贯穿所述内表面123 和所述外表面121的通孔124，所述电子设备1还包括装饰圈17和导电件18，所述装饰圈17收容于所述通孔124内壁且部分显露在所述内表面123上，所述导电件18电连接所述装饰圈17至所述电路板15的地极，且所述导电件18弹性可压缩，以缓冲自所述中框11或所述电路板15方向传递至所述装饰圈17的作用力。所述通孔124用于收容摄像头组件等的电子器件，所述导电件18能够将所述装饰圈17上的静电传导至电路板15上的地极，避免了所述装饰圈17上的静电影响所述通孔124内电子器件的工作；所述装饰圈17显露在所述内表面 123上的部分会相对内表面123更靠近中框11或者电路板15(图中以所述装饰圈17显露在所述内表面123的部分相对内表面123更靠近电路板15为例)，所述电路板15或者中框11容易接触到所述装饰圈17。由于所述导电件18弹性可压缩，能够缓冲从所述电路板15或者中框11传导至所述装饰圈17、再经所述装饰圈17传导至所述基板12的作用力，减小了该作用力对所述基板12的影响，从而提高了所述基板12安装在所述中框11上的稳定性。可以理解地，所述导电件18可以为但不限于为导电泡棉、金属弹片等的具有缓冲作用和导电作用的器件。

进一步地，请再次参阅图16至图19，所述内表面123还包括多个环绕所述通孔124间隔设置的支撑件1231，所述支撑件1231与所述装饰圈17显露在内表面123上的部分贴合，以支撑所述装饰圈17。由于所述支撑件1231能够对所述装饰圈17起到支撑作用，从而加强了所述装饰圈17的强度；当外界的作用力经过所述中框11传导至所述装饰圈17时，装饰圈17以及支撑件1231产生变形以抵消部分该作用力，减小了该作用力对所述基板12的影响，从而提高了所述基板12安装在所述中框11的稳定性。

请一并参阅图20至图22，图20为本申请第八实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图；图21为本申请第八实施方式提供的电子设备的背面立体结构的爆炸示意图；图22为图20沿X-X线的局部剖面的结构示意图。本实施方式的电子设备1可以结合前面描述的第一实施方式至第七实施方式中的任意实施方式中，在本实施方式中，所述弯折部111面对所述基板12的表面设置有第一凸出件1111，所述基板12面对所述弯折部111的表面设置有第一收容件 1112，第一凸出件1111及所述第一收容件1112配合以限制所述基板12朝向背离所述本体部112的方向运动。当外界的作用力经所述中框11传导至所述基板 12后，容易使得所述基板12朝向背离所述本体部112的方向运动。由于第一凸出件1111限制了所述第一收容件1112朝背离所述中框11的方向偏移，从而限制了所述基板12朝背离所述中框11的方向偏移，从而避免了所述基板12从所述中框11中脱落，提高了所述基板12安装在所述中框11的稳定性。可以理解的，第一凸出件1111的形状可以根据实际需要而设定，以第一凸出件1111和所述第一收容件1112能够互相配合为准。在本实施方式中，第一凸出件1111凸设在所述弯折部111面对所述基板12的表面上，且第一凸出件1111能够加强所述弯折部111的强度。在一种实施中，部分所述弯折部111面对所述基板12的表面朝背离所述基板12的方向凹陷形成第一凸出件1111。具体的，在将所述基板 12装配在所述中框11的过程中，首先通过冷却所述第一凸出件1111，从而使所述第一凸出件1111的体积变小，然后将所述第一凸出件1111收容在所述第一收容件1112中，从而将所述基板12安装到所述中框11中。在另一种将所述基板 12安装在所述中框11的方法中，首先通过加热所述第一收容件1112，从而使所述第一收容件的开口增大，然后将所述第一凸出件1111收容在所述第一收容件 1112中，从而将所述基板12安装到所述中框11中。

请参阅图23，图23为本申请第九实施方式提供的电子设备背面立体结构的爆炸示意图。本实施方式与本申请第七实施方式基本相同，不同之处在于，所述弯折部111包括多个相连的子弯折部1113，至少一个所述子弯折部1113设置有第一凸出件1111。由于所述子弯折部1113上设置的第一凸出件1111与所述第一收容件1112配合，限制了所述第一收容件1112朝背离所述中框11的方向移动，从而限制了所述基板12朝向背离所述中框11的方向运动；使外力的作用力经中框11传导至所述基板12后，无法使所述基板12朝背离中框11方向偏移，从而避免了所述基板12从中框11中脱落，提高了所述基板12安装在所述中框11上的稳定性。

请参阅图24，图24为本申请第十实施方式提供的电子设备背面立体结构的爆炸示意图。本实施方式的电子设备1可以结合前面描述的第一实施方式至第九实施方式中的任意实施方式，在本实施方式中，每个子弯折部1113均包括相对设置的第一部分1113a、第二部分1113b以及连接在所述第一部分1113a及所述第二部分1113b的中间部1113c，所述第一部分1113a及所述第二部分1113b 均用于与其他子弯折部1113相连，所述中间部1113c上开设第一凸出件1111的密度大于所述第一部分1113a开设第一凸出件1111的密度，且所述中间部1113c 上开设第一凸出件1111的密度大于所述第二部分1113b开设第一凸出件1111的密度。第一凸出件1111用于限制所述基板12朝背离所述本体部112的方向运动，由于所述中间部1113c上开设第一凸出件1111的密度大于所述第一部分1113a 开设第一凸出件1111的密度，且所述中间部1113c上开设第一凸出件1111的密度大于所述第二部分1113b开设第一凸出件1111的密度，提高了所述中间部 1113c限制所述基板12朝背离所述本体部112的方向运动的程度，使得外力经中框11传导至所述基板12后，无法使所述基板12朝背离中框11方向偏移，从而避免了所述基板12从中框11中脱落，提高了所述基板12安装在所述中框 11的稳定性。

可以理解的，子弯折部1113中用于与其他子弯折部1113相连的第一部分 1113a强度大于所述中间部1113c的强度，由于所述中间部1113c上开设第一凸出件1111的密度大于所述第一部分1113a开设第一凸出件1111的密度，使得第一凸出件1111对所述中间部1113c的强度的加强程度大于第一凸出件1111对所述第一部分1113a的强度的加强程度，从而使得所述中间部1113c的强度和所述第一部分1113a的强度保持一致。相应地，而子弯折部1113中用于与其他子弯折部1113相连的所述第二部分1113b的强度大于所述中间部1113c的强度，由于所述中间部1113c上开设第一凸出件1111的密度大于所述第二部分1113b开设第一凸出件1111的密度，使得第一凸出件1111对所述中间部1113c的强度的加强程度大于第一凸出件1111对所述第二部分1113b的强度的加强程度，从而使所述中间部1113c的强度和所述第二部分1113b的强度保持一致，提高了所述子弯折部1113的强度、及保持了所述子弯折部1113的强度的一致性。由于提高了所述子弯折部1113的强度，从而减小了所述中框11在外界的作用力传导至所述基板12的作用力，减小了该作用力对所述基板12的影响，从而提高了所述基板12安装在所述中框11的稳定性。

请一并参阅图25至图27，图25为本申请第十一实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图；图26为图25沿XI-XI线的局部剖面的结构示意图；

图27图26中XII处的放大结构示意图。本实施方式与本申请第十实施方式提供的电子设备1基本相同，不同之处在于，所述弯折部111包括形成第一凸出件 1111的表面1114及底面1115，所述形成第一凸出件1111的表面1114与所述底面1115圆滑连接。在本实施方式中，部分所述弯折部111面对所述基板12的表面朝背离所述基板12的方向凹陷形成第一凸出件1111，第一凸出件1111的开口朝向所述基板12。在所述第一收容件1112安装在第一凸出件1111的过程中，所述基板12的所述第一收容件1112容易与第一凸出件1111碰撞而破损。由于所述弯折部111中所述形成第一凸出件1111的表面1114与底面1115圆滑连接，增大了第一凸出件1111的开口的大小，减小了所述第一收容件1112与第一凸出件1111之间的摩擦，从而避免了所述第一收容件1112与第一凸出件1111的碰撞而破损；且形成第一凸出件1111的表面1114与所述底面1115的连接处对所述第一收容件1112起到导向作用，所述第一收容件1112沿着所述形成第一凸出件1111的表面1114与底面1115的连接处安装进所述第一定位内，提高了所述第一收容件1112安装在第一凸出件1111的效率。

请一并参阅图28至图29，图28为本申请第十二实施方式提供的电子设备的背面立体结构示意图；图29为图28沿XIII-XIII线的局部剖面的结构示意图。本实施方式的电子设备1可以结合前面描述的第一实施方式至第一实施方式中的任意实施方式，在本实施方式中，所述第一凸出件1111与所述第一收容件1112 之间设置有第一缓冲件19a，所述第一缓冲件19a用于缓冲第一凸出件1111与所述第一收容件1112之间的作用力。可以理解的，本实施方式以部分所述弯折部111面对所述基板12的表面朝背离所述基板12的方向凹陷形成第一凸出件 1111为例进行说明。当外界的作用力经所述中框11传导至所述基板12时，由于第一凸出件1111与所述第一收容件1112配合，限制了所述第一收容件1112 朝背离所述中框11的方向移动，从而限制了所述基板12朝向背离所述中框11 的方向移动，提高了所述基板12安装在所述中框11的稳定性。第一凸出件1111 与所述第一收容件1112之间设置有第一缓冲件19a，缓冲了第一凸出件1111与所述第一收容件1112之间的作用力；且避免了所述第一收容件1112与第一凸出件1111直接碰撞而损坏；且所述第一缓冲件19a能够填充第一凸出件1111和第一收容件1112之间的缝隙，进一步减小了在外界作用力的条件下所述第一收容件1112在第一凸出件1111的移动，从而减小了所述基板12朝背离所述中框11 的方向移动，提高了所述基板12安装在所述中框11的稳定性。

进一步地，请再次参阅图28至图29，第一凸出件1111包括相连的定位侧面1111a和定位底面1111b，设置在所述定位侧面1111a的第一缓冲件19a的密度大于设置在所述定位底面1111b的第一缓冲件19a的密度。当外界的作用力经所述中框11传导至所述基板12时，所述第一收容件1112对第一凸出件1111的所述定位侧面1111a的作用力大于所述第一收容件1112对第一凸出件1111的所述定位底面1111b的作用力，由于设置在所述定位侧面1111a的第一缓冲件19a 的密度大于设置在所述定位底面1111b的第一缓冲件19a的密度，使得第一缓冲件19a在所述第一收容件1112与所述定位侧面1111a之间的缓冲作用大于设置在所述第一收容件1112与所述定位底面1111b之间的缓冲作用，减小了在外界的作用下所述第一收容件1112在第一凸出件1111内沿垂直于所述定位侧面 1111a方向上的移动。可以理解的，所述述第一收容件1112在第一凸出件1111 内沿垂直于所述定位侧面1111a方向上的移动指的是所述第一收容件1112沿Y 轴方向运动。由于减小了在外界的作用下所述第一收容件1112在第一凸出件 1111内沿垂直于所述定位侧面111a方向上的移动，从而减小了所述基板12朝背离所述中框11的方向移动，从而提高了所述基板12安装在所述中框11的稳定性。

请一并参阅图30至图31，图30为本申请提供的第十三实施方式的电子设备的背面立体结构示意图；图31为图30沿XIV-XIV线的局部剖面的结构示意图。本实施方式的电子设备1可以结合前面描述的第一实施方式至第十一实施方式中的任意实施方式，在本实施方式中，所述第二表面1122设置有第二凸出部1116，所述基板12面对所述本体部112的表面开设有第二收容部1117，所述第二凸出部1116及所述第二收容部1117配合以限制基板12朝背离所述弯折部 111的方向运动。可以理解的，所述基板12还包括与所述外表面121相对设置的内表面123；所述基板12朝背离所述弯折部111的方向运动指所述基板沿着 X轴方向上运动。当外界的作用力作用在所述基板12时，所述基板12容易在所述中框11内移动，由于所述第二凸出部1116能够限制所述第二收容部1117 的移动，限制了所述基板12朝背离所述弯折部111的方向运动，从而避免了所述基板12从中框11中脱落，避免了所述基板12与所述弯折部111产生间隙，或者增大所述基板12与所述弯折部111之间设置的间隙，提高了所述基板12 安装在所述中框11的稳定性，避免了所述基板12与所述弯折部111的间隙增大而影响外观。可以理解的，在本实施方式中，部分所述第二表面1122朝所述第一表面1121的方向凹陷形成所述第二凸出部。在一种实施方式中，第二凸出部 1116凸设在所述第二表面1122上。

进一步地，请再次参阅图30至图31，所述第二凸出部1116与所述第二收容部1117之间设置有第二缓冲件19b，所述第二缓冲件19b用于缓冲所述第二凸出部1116与所述第二收容部1117之间的作用力。当外界的作用力作用在所述基板12时，所述基板12容易在所述中框11内移动，所述第二凸出部1116与所述第二收容部1117之间会有作用力，所述第二缓冲件19b能够缓冲所述第二凸出部1116与所述第二收容部1117之间的作用力；且所述第二缓冲件19b填充了所述第二凸出部1116和所述第二收容部1117之间的缝隙，减小了在外界的作用的条件下，所述第二收容部1117在所述第二凸出部1116内的移动，限制了所述基板12朝背离所述弯折部111的方向移动，从而提高了所述基板12安装在所述中框11的稳定性。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括中框、基板、及粘结件，所述中框包括相连的弯折部和本体部，所述本体部包括第一表面及第二表面，所述第一表面相对于所述第二表面背离所述基板，部分所述弯折部面对所述基板的表面和所述第一表面之间形成的角度等于90°，所述基板抵持在所述弯折部上或者所述基板与所述弯折部之间设置间隙，所述基板通过所述粘结件贴附在所述第二表面上；所述基板包括背离所述本体部的外表面、与所述外表面相对设置的内表面及依次连接于所述外表面与所述内表面之间的第一侧面、第二侧面及第三侧面，其中，所述外表面与所述第一侧面、所述第一侧面与所述第二侧面、所述第二侧面与所述第三侧面及所述第三侧面与所述内表面的相连处之间形成的角度均为钝角；且，所述部分所述弯折部面对所述基板的表面与所述基板的所述第一侧面及所述第二侧面之间形成的夹角均为锐角。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧面及所述第二侧面均面对所述弯折部设置。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一侧面与所述第二侧面相连处相较于所述第一侧面及所述第二侧面的其他部位距离所述弯折部最近。

4.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第二表面朝所述基板凸起，所述第二表面凸起的部分与所述内表面相对设置，以支撑所述内表面朝背离所述本体部方向上凹陷的部分。

5.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二表面上开设有第一凹槽，所述电子设备还包括电池，所述电池收容在所述第一凹槽内，所述基板与所述电池之间设置有散热件，所述散热件贴附在所述基板面对所述电池的表面上。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第二表面上开设有与所述第一凹槽间隔设置的第二凹槽，所述电子设备还包括电路板，所述电路板收容在所述第二凹槽内，所述电路板上安装有多个弹片，所述基板与所述弹片之间设置有缓冲件，所述缓冲件用于缓冲弹片与所述基板之间的作用力。

7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述基板包括相对设置的外表面、内表面、及贯穿所述内表面和所述外表面的通孔，所述电子设备还包括装饰圈和导电件，所述装饰圈收容于所述通孔内壁且部分显露在所述内表面上，所述导电件电连接所述装饰圈至所述电路板的地极，且所述导电件弹性可压缩，以缓冲自所述中框或所述电路板方向传递至所述装饰圈的作用力。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述内表面还包括多个环绕所述通孔间隔设置的支撑件，所述支撑件与所述装饰圈显露在内表面上的部分贴合，以支撑所述装饰圈。

9.如权利要求1-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述弯折部面对所述基板的表面设置有第一凸出件，所述基板面对所述弯折部的表面设置有第一收容件，第一凸出件及所述第一收容件配合以限制所述基板朝向背离所述本体部的方向运动。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述弯折部包括多个相连的子弯折部，至少一个所述子弯折部设置有第一凸出件。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，每个子弯折部均包括相对设置的第一部分、第二部分以及连接在所述第一部分及所述第二部分的中间部，所述第一部分及所述第二部分均用于与其他子弯折部相连，所述中间部上开设第一凸出件的密度大于所述第一部分开设第一凸出件的密度，且所述中间部上开设第一凸出件的密度大于所述第二部分开设第一凸出件的密度。

12.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述弯折部包括形成第一凸出件的表面及底面，所述形成第一凸出件的表面与所述底面圆滑连接。

13.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一凸出件与所述第一收容件之间设置有第一缓冲件，所述第一缓冲件用于缓冲第一凸出件与所述第一收容件之间的作用力。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，第一凸出件包括相连的定位侧面和定位底面，设置在所述定位侧面的第一缓冲件的密度大于设置在所述定位底面的第一缓冲件的密度。

15.如权利要求1-8任一项所述的电子设备，其特征在于，所述基板还包括与所述外表面相对设置的内表面，所述第二表面设置有第二凸出部，所述内表面开设有第二收容部，所述第二凸出部及所述第二收容部配合以限制基板朝背离所述弯折部的方向运动。

16.如权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述第二凸出部与所述第二收容部之间设置有第二缓冲件，所述第二缓冲件用于缓冲所述第二凸出部与所述第二收容部之间的作用力。

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