TWI549385B - 電氣連接器之電路板 - Google Patents

電氣連接器之電路板 Download PDF

Info

Publication number
TWI549385B
TWI549385B TW101136649A TW101136649A TWI549385B TW I549385 B TWI549385 B TW I549385B TW 101136649 A TW101136649 A TW 101136649A TW 101136649 A TW101136649 A TW 101136649A TW I549385 B TWI549385 B TW I549385B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
conductive
section
hole
circuit board
outer contour
Prior art date
Application number
TW101136649A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201322566A (zh
Inventor
布魯斯 亞倫 宣賓
Original Assignee
太谷電子公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 太谷電子公司 filed Critical 太谷電子公司
Publication of TW201322566A publication Critical patent/TW201322566A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI549385B publication Critical patent/TWI549385B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6461—Means for preventing cross-talk
    • H01R13/6467—Means for preventing cross-talk by cross-over of signal conductors
    • H01R13/6469—Means for preventing cross-talk by cross-over of signal conductors on substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0245—Lay-out of balanced signal pairs, e.g. differential lines or twisted lines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
    • H01R24/64—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices for high frequency, e.g. RJ 45
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0228—Compensation of cross-talk by a mutually correlated lay-out of printed circuit traces, e.g. for compensation of cross-talk in mounted connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09245—Crossing layout

Description

電氣連接器之電路板
本發明係與一種具有排列為差動對之電氣線跡的電路板有關。
在電氣系統中，訊號衰減的一個來源是多個訊號路徑之間的串擾(crosstalk)。串擾係發生於一訊號路徑上所傳導之訊號藉由電感及/或電容耦合而被部分地傳送至另一訊號路徑中時。舉例而言，典型的工業標準類型RJ-45通訊連接器包括四個接點差動對，其定義了不同的訊號路徑。在傳統的RJ-45插頭與插座連接器中，該等接點差動對係延伸為近乎彼此平行，導致不同的接點差動對之間產生串擾。
已經實施各種方式來降低、克服及/或抑制RJ-45連接器內的串擾。舉例而言，具有RJ-45插座連接器的部分接點差動對係包括交錯區段，其中在一對內的該等接點係彼此交錯。藉由反轉在該交錯對內的該接點之方向，這類交錯區段有助於平衡與該交錯對的相對側部上鄰近差動對之耦合。另一種平衡不同訊號路徑之間的耦合的方式是使一差動對的該等接點在另一差動對附近分離；然而，該交錯對的該等接點需要被反轉為原始方向，以與插座連接器的另一電氣構件對齊。同樣地，一分離對的該等接點需要更靠近在一起以與該插座連接器的另一電氣構件對齊。舉例而言，RJ-45插座連接器有時包括磁性封裝體；然而，該磁性封裝體的接點之圖案係使該等接點在一差動對內相對接近 地群組在一起，並處在交錯對的原始方向中。因此，至少某些習知插座連接器的電路板具有彼此交錯、或佈設為相對更靠近在一起的電氣線跡，以補償任何接點交錯對與分離對。但是，使該等電氣線跡交錯或靠近在一起會導致差動對的不匹配，造成訊號衰減。
需要降低或消除在電路板上排列為差動對之電氣線跡的不匹配。
根據本發明，一種電路板包含一基板，該基板具有上與下側部、以及延伸於該上與下側部之間的第一與第二傳導貫孔。該第一與第二傳導貫孔各具有一圓形外輪廓。一傳導線跡之差動對包括一第一傳導線跡與一第二傳導線跡，該第一傳導線跡具有分別配置在該上與下側部上之第一上與下區段，該第二傳導線跡具有分別配置在該上與下側部上之第二上與下區段。該第一上與下區段係藉由該第一傳導貫孔而電氣連接在一起，該第二上與下區段係藉由該第二傳導貫孔而電氣連接在一起。該第一上區段係彎曲於該第二傳導貫孔周圍，使得該第一上區段依循該第二傳導貫孔的該圓形外輪廓；且該第二下區段係彎曲於該第一傳導貫孔周圍，使得該第二下區段依循該第一傳導貫孔的該圓形外輪廓。該第一上區段係與該第二下區段交錯。
第一圖為一電路板10的例示具體實施例之立體圖。電 路板10包括一基板12，該基板12具有一對相對的側部14與16。在該例示具體實施例中，該基板12係由一單一層18所定義。每一該側部14和16係定義該層18的一外部側部。或者是，該基板12是由複數層(未示)所定義。當該基板12由複數層所定義時，每一層將包括定義該基板12之一內部側部之至少一側部。在本文中，每一該側部14與16係稱為一「上」側部及/或一「下」側部。
電路板10包括複數個電氣傳導貫孔20、22、24、26、28與30。該貫孔20與22係延伸於基板12的側部14與16之間。具體而言，該貫孔20與22係各自從該側部14延伸至該側部16，且完全穿過其間之基板12。該貫孔20與22係包括一電氣傳導材料，其係自該側部14延伸至該側部16。各貫孔20與22的該電氣傳導材料係分別包括一墊片21與23，其係延伸於基板12的側部14上。各貫孔20與22的電氣傳導材料也包括一個別墊片25與27，其係延伸於該基板12的側部16上。各該貫孔20與22係定義了從該側部14延伸至該側部16，且通過該基板12之一電氣路徑。
各貫孔24、26、28與30也包括一電氣傳導材料。貫孔24與26係延伸至基板12的側部14，並包括延伸於該側部14上的該電氣傳導材料之個別墊片29與31。貫孔24與26定義了從該側部14延伸至該基板12的電氣路徑。貫孔28與30係延伸至該基板12的側部16，並包括延伸於該側部16上的該電氣傳導材料之個別墊片33與35。各該貫孔28與30係定義了從該側部16延伸至該基板12的一電氣路 徑。視情況而定，貫孔24、26、28及/或30係從側部14延伸至側部16，使得該等貫孔24、26、28與30定義了自基板12的該側部14延伸至該側部16的電氣路徑。在該貫孔24及/或26從該側部14延伸至該側部16的具體實施例中，該貫孔24及/或26係包括在該基板12的該側部16上的一電氣傳導材料墊片(未示)。在該貫孔28及/或30從該側部16延伸至該側部14的具體實施例中，該貫孔28及/或30係包括在該基板12的該側部14上的一電氣傳導材料墊片(未示)。
在例示具體實施例中，各墊片21、23、25、27、29、31、33與35具有一圓形外輪廓，如第一圖中所示。為求清晰，在第一圖中僅有墊片25的外輪廓標有OP。在本文中墊片21、23、25、27、29、31、33與35的外輪廓OP將被視為個別貫孔20、22、24、26、28與30的外輪廓OP。或者是，該墊片21、23、25、27、29、31、33及/或35中的一或多者係具有不同形狀之一外輪廓OP，例如，但不限於橢圓形、方形、矩形等。雖然在該例示具體實施例中，電路板10係包括六個貫孔，但該電路板10也可包括任何數量的貫孔。該貫孔20與22在本文中係各稱為一「第一」傳導貫孔及/或「第二」傳導貫孔。各該貫孔24、26、28與30在本文中係稱為一「第三」傳導貫孔及/或一「第四」傳導貫孔。
貫孔20與22係位於離彼此任何距離處。視情況而定，在該貫孔20與22的外輪廓之間的最小距離D係大致等於或小於10 mils及/或小於或等於約5 mils。在某些具體實施 例中，貫孔20與22的外輪廓之間的最小距離D係介於約4 mils至約11 mils之間。
電路板10包括一對電氣傳導線跡44與46，其係定義一差動對。各該線跡44與46包括配置在基板12上之一電氣傳導材料。一般而言，該線跡44係使貫孔24電氣連接至貫孔30，而該線跡46係使貫孔26電氣連接至貫孔28。如在下文將更詳細說明，該線跡44與46係分別彎曲於貫孔20與22周圍。該線跡44與46在本文中係各稱為一「第一」傳導線跡及/或一「第二」傳導線跡。
第二圖是電路板10的頂部平面圖，其顯示側部14。第三圖是電路板10的底部平面圖，其顯示側部16。現參閱第二圖與第三圖，線跡44係包括一區段48與一區段50。該區段48係置於基板12的側部14上，而該區段50係配置在該基板12的側部16上。視情況而定，該區段48係由彼此傾斜的複數個直線形次區段52、54、56、58、60與62所定義。雖然在本文中繪示且說明了六個，但該區段48係可由任何數量的次區段予以定義。視情況而定，該區段50係由彼此傾斜的直線形次區段64、66與68所定義。因此，在例示具體實施例中，該區段50係由三個次區段所定義。但是，該區段50可由任何數量的次區段予以定義。
線跡44的區段48係從貫孔24延伸一段長度至與其電氣連接之該貫孔22。該區段48於基板12的側部14上定義了從該貫孔24至該貫孔22之一電氣路徑。該區段50係電氣連接至該貫孔22與30，並在該基板12的側部16上從該貫孔22延伸一段長度至該貫孔30。該區段50於該基板12 的該側部16上定義了從該貫孔22至該貫孔30之一電氣路徑。該區段48與50係經由該貫孔22而電氣連接在一起。更具體而言，該貫孔22定義了從該區段48的一端部70、通過該基板12的厚度(該側部14與16之間所定義者)而至該區段50的一端部72之一電氣路徑。線跡44以及該貫孔22係藉此定義了從該基板12的該側部14上之該貫孔24至該基板12的該側部16上之該貫孔30之一電氣路徑。該區段48與50在本文中係各稱為一「第一上」區段、一「第一下」區段、一「第二上」區段及/或一「第二下」區段。
線跡46包含區段74與76。該區段74係配置在基板12的側部14上。該區段76係配置在該基板12的側部16上。視情況而定，該區段74係由彼此傾斜的直線形次區段78、80與82所定義，及/或該區段76係由彼此傾斜的直線形次區段84、86、88、90、92與94所定義。雖然在例示具體實施例中，該區段74與76分別包括三個與六個次區段，但各該區段74與76係可由任何數量的次區段予以定義。
區段74係電氣連接至貫孔26與20，並且在基板12的側部14上從該貫孔26延伸一段長度至該貫孔20。該區段74在該側部14上定義了自該貫孔26至該貫孔20之一電氣路徑。區段76係於該基板12的側部16上，自該貫孔20延伸一段長度至與其電氣連接之該貫孔28。該區段76在該基板12的該側部16上定義了從該貫孔20至該貫孔28之一電氣路徑。該等區段74與76係經由該貫孔20而電氣連接在一起。該貫孔20使該區段74的一端部96電氣連接至 該區段76的一端部98。該貫孔20係藉此定義了從該區段74至該區段76，通過該基板12的厚度之一電氣路徑。線跡46與該貫孔20定義了從該基板12的該側部14上的該貫孔26至該基板12的該側部16上的該貫孔28之一電氣路徑。該區段74與76在本文中係各稱為一「第一上」區段、一「第一下」區段、一「第二上」區段及/或一「第二下」區段。
雖然在本文中各線跡44與46係被繪示為配置在基板12的外側部14、16上；然可選擇地，在該基板12因包括複數層而使該基板12包括至少兩個內側部的具體實施例中，該線跡44及/或46係包括配置在該基板12的一內側部上之一或多個區段。
線跡44與46係彼此交錯。在例示具體實施例中，線跡44的區段48係與線跡46的區段76交錯(或反之亦然，根據觀察者的方向而定)。舉例而言，當從側部14觀看時，如第二圖所示，線跡44的區段48係與線跡46的區段76交錯。當從該側部16觀看時，如第三圖所示，該線跡46的該區段76係與該線跡44的該區段48交錯。該線跡44與46係交錯於一交錯點100。視情況而定，交錯點100係實質對齊於貫孔20與22之間的一中點102(第三圖)。在某些替代具體實施例，線跡44與46的個別區段50與74係彼此交錯。
視情況而定，線跡44與46係具有實質相等之整體長度。該線跡44具有由區段48與50的組合長度所定義之一整體長度。該區段48的長度是由該次區段52、54、56、58、 60與62的組合長度所定義，而該區段50的長度是由該次區段64、66與68的組合長度所定義。線跡46具有由該區段74與76的組合長度所定義之一整體長度。該區段74的長度是由次區段78、80與82的組合長度所定義。該區段76的長度是由次區段84、86、88、90、92與94的組合長度所定義。視情況而定，由區段48與50的組合長度所定義之線跡44的整體長度係實質等於由該區段74與76的組合長度所定義之線跡46的整體長度。各該線跡44與46係具有任何整體長度。
現單獨參閱第二圖，各別線跡44與46的區段48與74係從貫孔24與26分別向外延伸，一般係朝向彼此之方向。更具體而言，該區段48的次區段52係以方向A而從該貫孔24向外延伸，該區段74的次區段78係以方向B而從該貫孔26向外延伸，其中方向A係大致朝向方向B傾斜。該方向A與B相對於彼此而具有任何角度。該方向A與B之間的該角度之一實例包括，但不限於約90°之一角度。該方向A與B之間的角度係使該區段48與74在電路板10的側部14上更靠近在一起。該方向A與B之間的角度係經選擇，以於該區段48與74的各次區段54與80之間提供一預定間隔S。在該等次區段54與80之間的該預定間隔S可為任意大小，例如，但不限於小於或等於約10 mils及/或小於或等於約5 mils。在某些具體實施例中，次區段54與80之間的預定間隔S係介於約4 mils與約11 mils之間。
現參閱第三圖，線跡44與46的個別區段50與76係分別從貫孔30與28向外延伸，一般是朝向彼此之方向。 該區段50的次區段68係以方向C而從該貫孔30向外延伸，該區段76的次區段94係以方向E而從該貫孔28向外延伸，其中方向C係大致朝向方向E傾斜。該方向C與E相對於彼此而具有任何角度，例如，但不限於約90°之一角度。該方向C與E之間的角度係使該區段50與76在電路板10的側部16上更靠近在一起。該方向C與E之間的該角度係經選擇，以於該區段50與76的各次區段66與92之間提供一預定間隔S1。在該等次區段66與92之間的該預定間隔S1可為任意大小，例如，但不限於小於或等於約10 mils及/或小於或等於約5 mils。在某些具體實施例中，次區段66與92之間的該預定間隔S1係介於約4 mils與約11 mils之間。
第四圖為電路板10的側部14之一部分的放大平面圖。線跡44的區段48係彎曲於貫孔20周圍。該區段48係藉此依循該貫孔20的圓形外輪廓OP。在本文中，「彎曲於該貫孔20周圍」係意欲表示區段48沿著該貫孔20的該圓形外輪廓OP周圍至少90°而實質依循該貫孔20的該圓形外輪廓OP。在例示具體實施例中，區段48係沿著貫孔20的圓形外輪廓OP周圍約120°而實質依循該貫孔20的該圓形外輪廓OP。
在貫孔20周圍的區段48的曲線係由具有圓形形狀的一或多個次區段、彼此傾斜的直線形次區段、或其組合所定義。在例示具體實施例中，區段48的曲線係由直線形次區段56、58、60與62所定義，其係在三個彎曲部104、106與108處彼此傾斜。該彎曲部104係定義於該區段48的該 次區段56與58之交錯處。該彎曲部106係定義於該區段48的該次區段58與60之交錯處，而該彎曲部108係定義於該次區段60與62之交錯處。在例示具體實施例中，在線跡44的區段48之長度中，該彎曲部104、106與108是呈連續的。在該例示具體實施例中，每一個該彎曲部104、106與108具有面對貫孔20的外輪廓OP，且大致為150°之一角度。然而，各該彎曲部104、106與108可具有面對該貫孔20的該外輪廓OP而為小於180°之任何角度。雖然該區段48包括三個彎曲部104、106與108以於該貫孔20周圍彎曲，但在該區段48之曲線僅包括彼此傾斜的直線形次區段的具體實施例中，該區段48係包含大於或等於三個的任何數量並在該貫孔20周圍彎曲之彎曲部。具有接近180°之角度(其面對該貫孔20的該外輪廓OP)的較大數量的彎曲部將提供在該貫孔20周圍更平滑的該區段48之曲率。雖然所示之該彎曲部104、106與108具有尖銳的角部，但該彎曲部104、106及/或108也可具有磨圓之角部。
視情況而定，如第四圖所示，區段48在貫孔20周圍的曲率係可與該貫孔20的圓形外輪廓OP同中心(沿著一中心軸101)。在例示具體實施例中，區段48係在交錯點100處彎曲於貫孔20周圍。更具體而言，該區段48的一部分(其至少部份定義了該貫孔20周圍之該區段48的曲率)係包含該交錯點100。在該例示具體實施例中，該區段48的次區段62包括該交錯點100。但是，在某些替代具體實施例中，則是區段48的次區段56、58或60包括交錯點100。
在例示具體實施例中，次區段58與60的長度的中點 110(在該次區段58與60面對貫孔20之邊緣112處所測)係與該貫孔20的外輪廓OP呈等距離。或者是，如在該邊緣112處所測，該次區段58的該中點110離該貫孔20的該外輪廓OP之距離係不同於該次區段60的該中點110離該貫孔20的該外輪廓OP之距離。如在該對應邊緣112處所測，各次區段56、58、60與62的該中點110係位於離該貫孔20的該外輪廓OP之任意距離處。在某些具體實施例中，一或多個次區段56、58、60與62的中點110(如在邊緣112處所測)離貫孔20的外輪廓OP的距離係小於或等於約10 mils及/或小於或等於約5 mils。在某些具體實施例中，一或多個次區段56、58、60與62的中點110(如在邊緣112處所測)離貫孔20的外輪廓OP的距離係介於約4 mils至約11 mils之間。
第五圖是電路板10的側部16的一部分之放大平面圖。線跡46的區段76係彎曲於貫孔22周圍，使得該區段76係藉此依循該貫孔22的圓形外輪廓OP。在本文中，「彎曲於該貫孔22周圍」係意欲表示區段76沿著貫孔22的圓形外輪廓OP周圍至少90°而實質依循該貫孔22的該圓形外輪廓OP。在該例示具體實施例中，該區段76係沿著該貫孔22的該圓形外輪廓OP周圍約120°而實質依循該貫孔22的該圓形外輪廓OP。
在貫孔22周圍的區段76的曲線係由具有圓形形狀的一或多個次區段、彼此傾斜的直線形次區段、或其組合所定義。在例示具體實施例中，區段76的曲線係由直線形次區段84、86、88與90所定義，其係在三個彎曲部114、116 與118處彼此傾斜。該彎曲部114係定義於該區段76的該次區段84與86之交錯處，而該彎曲部116係定義於該次區段86與88之交錯處，且該彎曲部118係定義於該次區段88與90之交錯處。視情況而定，在該線跡46的該區段76之長度中，該彎曲部114、116與118是呈連續的。在該例示具體實施例中，每一個該彎曲部114、116與118具有面對該貫孔22的該外輪廓OP，且大致為150°之一角度。但是，各該彎曲部114、116與118可具有面對該貫孔22的該外輪廓OP而為小於180°之任何角度。在區段76之曲線僅包含彼此傾斜的直線形次區段的具體實施例中，該區段76係包括大於或等於三個的任何數量並在貫孔22周圍彎曲之彎曲部。具有接近180°之角度(其面對該貫孔22的外輪廓OP)的較大數量的彎曲部將提供在該貫孔22周圍更平滑的該區段76之曲率。雖然所示之該彎曲部114、116與118具有尖銳的角部，但該彎曲部114、116及/或118也可具有磨圓之角部。
區段76在貫孔22周圍的曲率係可視情況而與該貫孔22的圓形外輪廓OP同中心(沿著一中心軸103)。在例示具體實施例中，區段76係在交錯點100處彎曲於貫孔22周圍。舉例而言，區段76的次區段84包括交錯點100。然而，在某些替代具體實施例中，則是該區段76的該次區段86、88或90包括該交錯點100。
在例示具體實施例中，次區段86與88的長度的中點120(在面對貫孔22之其邊緣122處所測)係與該貫孔22的外輪廓OP呈等距離。或者是，如在該邊緣122處所測， 該次區段86的該中點120離該貫孔22的該外輪廓OP之距離係不同於該次區段88的該中點120離該貫孔22的該外輪廓OP之距離。如在該對應邊緣處122所測，各次區段84、86、88與90的該中點120係位於離該貫孔22的該外輪廓OP之任意距離處。在某些具體實施例中，一或多個次區段84、86、88與90的中點120(如在邊緣122處所測)離貫孔22的外輪廓OP的距離係小於或等於約10 mils及/或小於或等於約5 mils。在某些具體實施例中，一或多個次區段84、86、88與90的中點120(如在邊緣122處所測)離貫孔22的外輪廓OP的距離係介於約4 mils至約11 mils之間。
第六圖是電路板210之另一例示具體實施例的側部214的一部分之放大平面圖。該電路板210包含一線跡244，其具有彎曲於一貫孔220周圍的一區段248。該區段248藉此依循該貫孔220的一圓形外輪廓OP。在本文中，「彎曲於貫孔220周圍」係意欲表示區段248沿著該貫孔220的圓形外輪廓OP周圍至少90°而實質依循該貫孔220的該圓形外輪廓OP。在該例示具體實施例中，該區段248係沿著該貫孔220的該圓形外輪廓OP周圍約120°而實質依循該貫孔220的該圓形外輪廓OP。
在第六圖所示之具體實施例中，在貫孔220周圍的區段248之曲線係由具有一圓形形狀之次區段256所定義。視情況而定，區段248在貫孔220周圍的曲率係與該貫孔220的圓形外輪廓OP同中心(沿著一中心軸301)。在某些具體實施例中，次區段256的一邊緣312與貫孔220的外 輪廓OP之間的最小距離係小於或等於約10 mils及/或小於或等於約5 mils。在某些具體實施例中，次區段256的邊緣312與貫孔220的外輪廓OP的最小距離係介於約4 mils至約11 mils之間。
第七圖是電氣連接器400之一例示具體實施例的一部分的部分分解立體圖，該電氣連接器400係包括電路板10。在一替代具體實施例中，電氣連接器400包括第六圖所示之電路板210。該電氣連接器400包括一外殼402以及由該外殼402所固持之一接點次組件404。該接點次組件404包括一電氣接點406之陣列，其係配置以匹配於一匹配連接器(未示)的對應電氣接點(未示)。該電氣接點406係端接至電路板10，其係電氣連接至電氣連接器400所端接之一纜線(未示)的線路(未示)。該電氣接點406係排列為差動對，其任一係對應於(亦即電氣連接於)線跡44與46(第一圖至第五圖)。
在例示具體實施例中，電氣連接器400係一RJ-45插座。然而，本文所描述及/或說明之電路板並不限於RJ-45插座或限於一般電氣連接器，而是可用於任何其他類型的電氣連接器與任何其他類型的電氣構件。
本文所描述及/或說明之具體實施例係降低或消除了一電路板上之差動對的不匹配。本文所描述及/或說明之具體實施例係提供一種具有提昇之電氣性能的電氣連接器。舉例而言，本文所描述及/或說明之具體實施例係提供了一種經由降低串擾而具有提昇之電氣性能的電氣連接器。
10‧‧‧電路板
12‧‧‧基板
14‧‧‧上側部
16‧‧‧下側部
18‧‧‧單一層
20‧‧‧傳導貫孔
21‧‧‧墊片
22‧‧‧傳導貫孔
23‧‧‧墊片
24‧‧‧傳導貫孔
25‧‧‧墊片
26‧‧‧傳導貫孔
27‧‧‧墊片
28‧‧‧傳導貫孔
29‧‧‧墊片
30‧‧‧傳導貫孔
31‧‧‧墊片
33‧‧‧墊片
35‧‧‧墊片
44‧‧‧傳導線跡
46‧‧‧傳導線跡
48‧‧‧第一上區段
50‧‧‧第一下區段
52‧‧‧直線形次區段
54‧‧‧直線形次區段
56‧‧‧直線形次區段
58‧‧‧直線形次區段
60‧‧‧直線形次區段
62‧‧‧直線形次區段
64‧‧‧直線形次區段
66‧‧‧直線形次區段
68‧‧‧直線形次區段
70‧‧‧端部
72‧‧‧端部
74‧‧‧第二上區段
76‧‧‧第二下區段
78‧‧‧直線形次區段
80‧‧‧直線形次區段
82‧‧‧直線形次區段
84‧‧‧直線形次區段
86‧‧‧直線形次區段
88‧‧‧直線形次區段
90‧‧‧直線形次區段
92‧‧‧直線形次區段
94‧‧‧直線形次區段
96‧‧‧端部
98‧‧‧端部
100‧‧‧交錯點
101‧‧‧中心軸
102‧‧‧中點
103‧‧‧中心軸
104‧‧‧彎曲部
106‧‧‧彎曲部
108‧‧‧彎曲部
110‧‧‧中點
112‧‧‧邊緣
114‧‧‧彎曲部
116‧‧‧彎曲部
118‧‧‧彎曲部
120‧‧‧中點
122‧‧‧邊緣
210‧‧‧電路板
214‧‧‧側部
220‧‧‧傳導貫孔
244‧‧‧傳導線跡
248‧‧‧第一上區段
256‧‧‧次區段
301‧‧‧中心軸
312‧‧‧邊緣
400‧‧‧電氣連接器
402‧‧‧外殼
404‧‧‧接點次組件
406‧‧‧電氣接點
第一圖是一電路板之例示具體實施例的立體圖。
第二圖是第一圖所示該電路板的頂部平面圖，其顯示該電路板的一側部。
第三圖是第一圖所示該電路板的底部平面圖，其顯示該電路板的一相對側部。
第四圖是第二圖所示該電路板的側部的一部分之放大平面圖。
第五圖是第三圖所示該電路板的側部的一部分之放大平面圖。
第六圖是一電路板的另一例示具體實施例的一側部的一部分之放大平面圖。
第七圖是一電氣連接器的例示具體實施例的一部分之部分分解立體圖，該電氣連接器包括第一圖至第五圖所示之該電路板。
10‧‧‧電路板
12‧‧‧基板
14‧‧‧上側部
16‧‧‧下側部
18‧‧‧單一層
20‧‧‧傳導貫孔
21‧‧‧墊片
22‧‧‧傳導貫孔
23‧‧‧墊片
24‧‧‧傳導貫孔
25‧‧‧墊片
26‧‧‧傳導貫孔
27‧‧‧墊片
28‧‧‧傳導貫孔
29‧‧‧墊片
30‧‧‧傳導貫孔
31‧‧‧墊片
33‧‧‧墊片
35‧‧‧墊片
44‧‧‧傳導線跡
46‧‧‧傳導線跡

Claims (10)

  1. 一種電路板(10，210)，包含一基板(12)，該基板具有一上與下側部(14，16，214)、延伸於該上與下側部之間的一第一與第二傳導貫孔(22，20，220)、以及傳導線跡(44，46，244)之一差動對，該第一與第二傳導貫孔各具有一圓形外輪廓(OP)，所述傳導線跡之差動對包括一第一傳導線跡(44，244)與一第二傳導線跡(46)，該第一傳導線跡具有分別配置在該上與下側部上之一第一上與下區段(48，50，248)，該第一上與下區段係經由該第一傳導貫孔(22)而電氣連接在一起，該第二傳導線跡具有分別配置在該上與下側部上之一第二上與下區段(74，76)，該第二上與下區段係經由該第二傳導貫孔(20)而電氣連接在一起，其特徵在於：該第一上區段(48，248)係彎曲於該第二傳導貫孔(20，220)周圍，使得該第一上區段依循該第二傳導貫孔的該圓形外輪廓，該第一上區段(48)係與該第二下區段(76)交錯，且該第二下區段(76)係彎曲於該第一傳導貫孔(22)周圍，使得該第二下區段依循該第一傳導貫孔的該圓形外輪廓。
  2. 如申請專利範圍第1項之電路板，其中該第一上區段(48)包括複數個次區段(56，58，60，62)，其係彼此傾斜且配置以彎曲於該第二傳導貫孔(20)周圍，且該第二下區段(76)包括複數個次區段(84，86，88，90)，其係彼此傾斜且配置以彎曲於該第一傳導貫孔(22)周 圍。
  3. 如申請專利範圍第2項之電路板，其中該第一上區段(48)的該複數個次區段(56，58，60，62)係與該第二傳導貫孔(20)的該外輪廓(OP)間為等距離，且該第二下區段(76)的該複數個次區段(84，86，88，90)係與該第一傳導貫孔(22)的該外輪廓(OP)間為等距離。
  4. 如申請專利範圍第1項之電路板，其中該第一上區段(248)包括一次區段(256)，其具有彎曲於該第二傳導貫孔(220)周圍之一圓形形狀。
  5. 如申請專利範圍第1項之電路板，其中該第一上區段(48)包含至少三個彎曲部，其具有小於180°之一角度並面向該第二傳導貫孔(20)之該外輪廓(OP)，且該第二下區段(76)包含至少三個彎曲部，其具有小於180°之一角度並面向該第一傳導貫孔(22)之該外輪廓(OP)。
  6. 如申請專利範圍第1項之電路板，其中該第一上區段(48，248)的一曲率係與該第二傳導貫孔(20，220)的該圓形外輪廓(OP)同中心，且該第二下區段(76)的一曲率係與該第一傳導貫孔(22)的該圓形外輪廓(OP)同中心。
  7. 如申請專利範圍第1項之電路板，其中該第一上區段(48)係與該第二下區段(76)交錯於一交錯點(100)，該第一上區段與該第二下區段係分別在該交錯點處彎曲於該第二與該第一傳導貫孔(20，22)之該外輪廓(OP)周圍。
  8. 如申請專利範圍第1項之電路板，其中該第一傳導線跡(44)具有由該第一上與下區段(48，50)的組合長度所定義之一整體長度，該第二傳導線跡(46)具有由該第二上與下區段(74，76)的組合長度所定義之一整體長度，該第一傳導線跡的該整體長度係實質等於該第二傳導線跡的該整體長度。
  9. 如申請專利範圍第1項之電路板，更包含一第三與第四傳導貫孔(24，26)，其延伸於該上與下側部(14，16)之間，該第一傳導線跡(44)的該第一上區段(48)係自該第三傳導貫孔(24)延伸一段長度至該第一傳導貫孔(22)，該第二傳導線跡(46)的該第二上區段(74)係自該第四傳導貫孔(26)延伸一段長度至該第二傳導貫孔(20)，其中該第一上區段(48)與該第二上區段(74)係分別從該第三與第四傳導貫孔向外延伸於朝向彼此的方向(A與B)。
  10. 如申請專利範圍第1項之電路板，其中該第一上區段(48)係與該第二下區段(76)交錯於一交錯點(100)處，其與該第一與第二傳導貫孔之間的一中點(102)實質對齊。
TW101136649A 2011-10-07 2012-10-04 電氣連接器之電路板 TWI549385B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US13/269,008 US8610000B2 (en) 2011-10-07 2011-10-07 Circuit board for an electrical connector

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201322566A TW201322566A (zh) 2013-06-01
TWI549385B true TWI549385B (zh) 2016-09-11

Family

ID=48042367

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101136649A TWI549385B (zh) 2011-10-07 2012-10-04 電氣連接器之電路板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8610000B2 (zh)
CN (1) CN103140028B (zh)
TW (1) TWI549385B (zh)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9590339B2 (en) * 2013-05-09 2017-03-07 Commscope, Inc. Of North Carolina High data rate connectors and cable assemblies that are suitable for harsh environments and related methods and systems
US9397946B1 (en) 2013-11-05 2016-07-19 Cisco Technology, Inc. Forwarding to clusters of service nodes
US10778584B2 (en) 2013-11-05 2020-09-15 Cisco Technology, Inc. System and method for multi-path load balancing in network fabrics
US9502111B2 (en) 2013-11-05 2016-11-22 Cisco Technology, Inc. Weighted equal cost multipath routing
US9674086B2 (en) 2013-11-05 2017-06-06 Cisco Technology, Inc. Work conserving schedular based on ranking
US9876711B2 (en) 2013-11-05 2018-01-23 Cisco Technology, Inc. Source address translation in overlay networks
US9825857B2 (en) 2013-11-05 2017-11-21 Cisco Technology, Inc. Method for increasing Layer-3 longest prefix match scale
US10951522B2 (en) 2013-11-05 2021-03-16 Cisco Technology, Inc. IP-based forwarding of bridged and routed IP packets and unicast ARP
US9655232B2 (en) 2013-11-05 2017-05-16 Cisco Technology, Inc. Spanning tree protocol (STP) optimization techniques
US9769078B2 (en) 2013-11-05 2017-09-19 Cisco Technology, Inc. Dynamic flowlet prioritization
US9374294B1 (en) 2013-11-05 2016-06-21 Cisco Technology, Inc. On-demand learning in overlay networks
US9509092B2 (en) * 2013-11-06 2016-11-29 Cisco Technology, Inc. System and apparatus for network device heat management
US10116493B2 (en) 2014-11-21 2018-10-30 Cisco Technology, Inc. Recovering from virtual port channel peer failure
US9936570B2 (en) * 2014-12-15 2018-04-03 Intel Corporation Interconnect topology with staggered vias for interconnecting differential signal traces on different layers of a substrate
JP6812103B2 (ja) 2015-12-25 2021-01-13 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
US10142163B2 (en) 2016-03-07 2018-11-27 Cisco Technology, Inc BFD over VxLAN on vPC uplinks
JP6617067B2 (ja) * 2016-03-30 2019-12-04 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
JP6795323B2 (ja) 2016-04-07 2020-12-02 日東電工株式会社 配線回路基板およびその製造方法
US10333828B2 (en) 2016-05-31 2019-06-25 Cisco Technology, Inc. Bidirectional multicasting over virtual port channel
US9918385B2 (en) * 2016-05-31 2018-03-13 Toshiba Memory Corporation Electronic device
JP6787693B2 (ja) 2016-06-07 2020-11-18 日東電工株式会社 配線回路基板の製造方法
US11509501B2 (en) 2016-07-20 2022-11-22 Cisco Technology, Inc. Automatic port verification and policy application for rogue devices
US10193750B2 (en) 2016-09-07 2019-01-29 Cisco Technology, Inc. Managing virtual port channel switch peers from software-defined network controller
CN106445015A (zh) * 2016-10-20 2017-02-22 郑州云海信息技术有限公司 一种差分信号线部署方法和板卡
US10547509B2 (en) 2017-06-19 2020-01-28 Cisco Technology, Inc. Validation of a virtual port channel (VPC) endpoint in the network fabric
US10485096B2 (en) * 2017-11-29 2019-11-19 Dell Products L.P. Differential trace pair system
CN113574748A (zh) 2019-03-15 2021-10-29 康普技术有限责任公司 用于单绞合导线对的连接器和触头
US11871510B2 (en) * 2020-09-14 2024-01-09 Hong Fu Jin Precision Industry (Wuhan) Co., Ltd. Circuit board having complementary signal conducting patterns
CN115003008B (zh) * 2022-05-25 2023-10-20 长鑫存储技术有限公司 用于改善远端串扰的导体结构、半导体封装结构和电路板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6431918B1 (en) * 2001-04-27 2002-08-13 Hon Hai Precisionind. Co., Ltd. Modular jack connector meeting 1000base-T specifications

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5530822A (en) * 1978-08-25 1980-03-04 Fujitsu Ltd Printed board
CA1237820A (en) * 1985-03-20 1988-06-07 Hitachi, Ltd. Multilayer printed circuit board
SE510636C2 (sv) * 1997-10-17 1999-06-14 Sandvik Ab Anordning för lösgörbar förbindning av två objekt med varandra
US6744329B2 (en) 2001-12-14 2004-06-01 Yazaki North America, Inc. Cross talk compensation circuit
JP3905546B2 (ja) * 2003-06-09 2007-04-18 富士通株式会社 プリント基板およびプリント基板ユニット
JP4354489B2 (ja) * 2004-02-13 2009-10-28 モレックス インコーポレイテド 回路基板及び高速ビアシステム
EP1810552A1 (en) * 2004-10-29 2007-07-25 Molex Incorporated Printed circuit board for high-speed electrical connectors
WO2006081423A1 (en) 2005-01-28 2006-08-03 Commscope Inc. Of North Carolina Controlled mode conversion connector for reduced alien crosstalk
US7459638B2 (en) * 2005-04-26 2008-12-02 Micron Technology, Inc. Absorbing boundary for a multi-layer circuit board structure
US20060237227A1 (en) * 2005-04-26 2006-10-26 Shiyou Zhao Circuit board via structure for high speed signaling
CN100531511C (zh) * 2005-05-28 2009-08-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有改良差分过孔的印刷电路板
US7652364B2 (en) 2005-12-21 2010-01-26 Teradata Us, Inc. Crossing conductive traces in a PCB
CN201230402Y (zh) * 2008-07-03 2009-04-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 印刷电路板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6431918B1 (en) * 2001-04-27 2002-08-13 Hon Hai Precisionind. Co., Ltd. Modular jack connector meeting 1000base-T specifications

Also Published As

Publication number Publication date
TW201322566A (zh) 2013-06-01
US8610000B2 (en) 2013-12-17
CN103140028A (zh) 2013-06-05
US20130090014A1 (en) 2013-04-11
CN103140028B (zh) 2017-07-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI549385B (zh) 電氣連接器之電路板
US7887339B2 (en) Connector and cable connector for balanced transmission
TWI565159B (zh) 電連接器
JP5756110B2 (ja) シールドすることを含むプラグイン接続
ES2655617T3 (es) Conectores eléctricos y circuitos impresos que tienen regiones de acoplamiento laterales
TWI420749B (zh) 通用序列匯流排連接器及其接點陣列
CN103503248B (zh) 具有插入模制端子的插座
KR101944379B1 (ko) 차폐를 제공하는 플러그 커넥터
US9160123B1 (en) Communication connector and transmission wafer thereof
CN104956776A (zh) 具有正交信号通路的印刷电路板
TW201436378A (zh) 連接器及使用此連接器之信號傳輸方法
JP2005503656A (ja) インピーダンス調整されたコネクタ
ES2880949T3 (es) Conectores de comunicaciones que incluyen segmentos de línea de transmisión de baja impedancia que mejoran la pérdida de retorno y métodos relacionados
TWM585997U (zh) 電連接裝置
TWM526207U (zh) 電路板組裝
TWI616134B (zh) 電路板高頻焊墊區之接地圖型結構
TW201429075A (zh) 電連接器的端子叢集及電連接器
TWM502979U (zh) 電連接器及其一對差分訊號片
TWI515983B (zh) 製造具有窄間距接觸件群組的連接器之方法及連接器
JP2012060116A (ja) 半導体モジュール
EP2538498B1 (en) Connector and signal line structure
JP2013544010A5 (zh)
JP2011018621A (ja) コネクタ部品、及びコネクタ
CN209824120U (zh) 电路板及具有该电路板的电连接器
TWM516245U (zh) 垂直式電連接器之結構改良