TWI515983B - 製造具有窄間距接觸件群組的連接器之方法及連接器 - Google Patents

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Description

製造具有窄間距接觸件群組的連接器之方法及連接器
本申請案係根據並主張2011年12月9日所提出之日本專利申請案第2011-270470號之優先權的利益,該日本專利申請案之整個揭露以參照方式併入於此。
本發明係有關於一種製造連接器之方法及一種以該製造方法所製造之連接器。
已知有一種適用以在形成一對之兩條信號線上傳送差動信號對之差動傳輸系統,該差動信號對包括具有相反相位之信號。因為該差動傳輸系統具有高資料傳送率之特徵,所以最近已在各種領域中實際使用。
例如,在為了一裝置與一液晶顯示器間之資料傳送而使用該差動傳輸系統之情況中,該裝置及該液晶顯示器各具有一依據顯示埠標準所設計之顯示埠連接器。此顯示埠標準已知有VESA顯示埠標準版本1.0(VESA DisplayPort Standard Version 1.0)或其版本1.1a(Version 1.1a)。
此顯示埠連接器係一種差動信號連接器且具有一用於連接至一連接配對體(connection partner)之第一連接側及一用於至該裝置或該液晶顯示器之電路板的第二連接側。該第一連接側之形態在與該連接配對體之關係方面係由該顯示埠標準所嚴格界定,而該第二連接側之形態係相對自由的。這種差動信號連接器被揭露於日本專利(JP-B)第4439540號(專利文獻1)且包括一外殼及一由 該外殼所保持之接觸件群組。
如第1圖所示,在專利文獻1中所揭露之接觸件群組包括3個以固定間隔配置之接地接觸件1及兩對信號接觸件2,每一對信號接觸件係配置在該等相鄰接地接觸件1間。在該連接器之第一連接側上,該等接地接觸件1之第一端1a與該等信號接觸件2之第一端2a在一直線上相鄰地配置。然後,該等接地接觸件1與該等信號接觸件2彼此平行地延伸,然後在彼此偏離之位置上於相同方向以直角彎曲。結果,在該連接器之第二連接側上,該等相鄰接地接觸件1之第二端1b位於梯形之長邊的兩端,而形成每一對之該等信號接觸件2的第二端2b位於梯形之短邊的兩端。接著,將該等接地接觸件1之第二端1b及該等信號接觸件2之第二端2b分別插入一連接對象物之穿孔及藉由焊接連接至該連接對象物。
依據上述接觸件群組,因為在該第二連接側上,該等接地接觸件1之第二端1b及該等信號接觸件2之第二端2b係配置在不同列中,以致於增加其間之距離,而且有助於將它們連接至該連接對象物之操作。
另一方面,JP-A-H03-30274(專利文獻2)及JP-A-H06-13154(專利文獻3)揭露一種技術,藉由衝壓個別的金屬板及接著將它們結合在一起來製備複數個各具有複數個寬間距之接觸件之接觸件總成(contact assemblies)作為中間構件(intermediate members),藉此使該等接觸件之陣列間距(array pitch)變窄。
在生產性方面,集體地製造上述接觸件群組,而不是逐一製造該等接觸件,是有利的。亦即,藉由衝壓一金屬板來形成一具有複數個接觸件之接觸件總成,然後使用該接觸件總成製造一接觸件群組,以改善生產性。
然而,如果使用上述接觸件總成來製造第1圖所示之接觸件群組,會產生問題。亦即,在該接觸件總成之展開狀態中,該等直線狀信號接觸件2之第二端2b靠近該等直線狀接地接觸件1。因此,在一小型連接器之情況中,很難在衝壓加工(press working)中確保衝切寬度(punch width),並因而從該單一金屬板形成第1圖所示之接觸件,以致於容易發生失敗,導致生產性下降。
有鑑於此,在專利文獻1中,個別製造該等信號接觸件及該等接地接觸件,然後將它們結合在一起。然而,因為將該等個別接觸件彎曲且彼此分離,然後對齊並插入該外殼內,所以該製造工程變得複雜。
另一方面,依據在專利文獻2及3中所揭露之技術,當將該等接觸件總成結合在一起時,各將該複數個接觸件耦合在一起之耦合部分彼此重疊。結果,產生該等接觸件無法在相同平面上對齊之問題。
本發明尋求解決上述問題中之一或多個問題,或者至少部分改善那些問題。
依據本發明之一態樣,提供一種製造連接器之方法。該方法包括:製備一第一接觸件總成及一第二接觸件總成,在每一接觸件總成中,複數個接觸件之末端係分別耦合至一載體(carrier)之複數個耦合部分;彎曲該第一 接觸件總成及該第二接觸件總成中之至少一者的耦合部分,以使該等接觸件在該載體之厚度方向偏移;在該等載體彼此重疊且該等接觸件在相同平面上彼此對齊且隔開之狀態中,將該第一接觸件總成與該第二接觸件總成結合在一起;將該等對齊且隔開之接觸件一體化,然後切斷該等耦合部分;以及將該等整合接觸件集體地插入一外殼中。
依據本發明之另一態樣,提供一種製造連接器之方法。該方法包括:製備一第一接觸件總成及一第二接觸件總成,在每一接觸件總成中,複數個接觸件之末端係分別耦合至一載體之複數個耦合部分;彎曲該第一接觸件總成及該第二接觸件總成中之至少一者的耦合部分,以使該等接觸件在該載體之厚度方向偏移;在該等載體彼此重疊且該等接觸件在相同平面上彼此對齊且隔開之狀態中,將該第一接觸件總成與該第二接觸件總成結合在一起;藉由嵌入成型(insert molding)將該等對齊且隔開之接觸件,然後切斷該等耦合部分;以及將該等一體化的接觸件集體地插入一外殼中。
依據本發明之又另一態樣,提供一種由上述方法之每一者所製造之連接器。
在該連接器中,它可以配置成,該等接觸件包括複數對信號接觸件及複數個接地接觸件;在一用於連接至一連接配對體之第一連接側上,每一對信號接觸件係配置在該等相鄰接地接觸件間之空間中;在一用於連接至一連接對象物之第二連接側上,該等接地接觸件係配置 在一第一列中;該等信號接觸件係配置在一平行於該第一列之第二列中;以及每一對信號接觸件面對該等相鄰接地接觸件間之空間,使得該等信號接觸件及該等接地接觸件在該第一列之一側上形成至少一梯形配置(trapezoidal layout)。
本發明之上述特徵及優點從下面一些較佳實施例結合所附圖式之敘述將變得更顯而易見。
參考圖式,將描述一種依據本發明之一實施例的連接器製造方法及一種藉由該製造方法所製造之連接器。
首先,製備一在第2A圖中所示之導電第一接觸件總成10及一在第2B圖中所示之導電第二接觸件總成20作為製造該連接器的中間構件。
該第一接觸件總成10具有彼此隔開且及將作為接地接觸件之複數個(4個)接觸件11。每一接觸件11具有一將作為一連接部分(終端部)之第一端11a、一將作為一接觸部分之第二端11b以及一位於該第一端11a與該第二端11b之間且將藉由嵌入成型(insert molding)以一絕緣體來保持之保持部分11c。該等接觸件11之第一端11a分別藉由耦合部分12耦合至一具有導孔13a之載體13。該等相鄰兩個接觸件11之第二端11b藉由一接合部分14彼此接合。該4個接觸件11之每兩個相鄰接觸件間之空間S係設定成相對大。
再者,彎曲該第一接觸件總成10之耦合部分12,使得該等接觸件11之第一端11a及分別接在該等第一端11a 之後的彎曲預定部分11d在該載體13之厚度方向偏移。
另一方面,該第二接觸件總成20具有彼此隔開且將作為信號接觸件之複數個(6個)接觸件21。每一接觸件21具有一將作為一連接部分(終端部)之第一端21a、一將作為一接觸部分之第二端21b以及一位於該第一端21a與該第二端21b間且藉由嵌入成型以該絕緣體保持之保持部分21c。該等接觸件21之第一端21a分別藉由耦合部分22耦合至一具有導孔23a之載體23。該等相鄰兩個接觸件21之第二端21b藉由一接合部分24彼此接合。亦即,將該等信號接觸件分成3對。藉由該接合部分24而彼此接合之每一對接觸件21的總寬度W係設定成小於該等接觸件11間之空間S。
沒有對該第二接觸件總成20之耦合部分22實施彎曲,因此,分別接在該等第一端21a之後的彎曲預定部分21d係形成與該載體23齊平。
然後,在該等載體13及23彼此重疊且該等接觸件11及21在相同平面上彼此對齊且隔開之狀態中,將該第一接觸件總成10與該第二接觸件總成20結合在一起。亦即,當該第二接觸件總成20之3對接合之信號接觸件係在隔開狀態中分別配置在該第一接觸件總成10之4個接地接觸件間時,該等載體13及23係彼此重疊。
再者,如圖第3圖所示,以樹脂材料之嵌入成型形成一模部分30,使得藉由該模部分30在隔開狀態中牢固地保持該等保持部分11c及21c(見第2A及2B圖)。在此情況中,雖然該等載體13及23維持重疊狀態,但是因為彎曲 該第一接觸件總成10之耦合部分12,使得該等接觸件11之第一端11a及彎曲預定部分11d相對於該載體13在其厚度方向偏移,所以該等接觸件11及21之第一端11a及21a以及該等彎曲預定部分11d及21d可配置在相同平面上。
然後,切斷在該第一接觸件總成10及該第二接觸件總成20中之該等載體13及23之耦合部分12及22及該等接合部分14及24。結果,所有該等接觸件11及21彼此電絕緣,但是因該模部分30之保持而彼此機械地一體化。亦即,獲得一以該模部分30來一體保持之接觸件群組。
再者,如第4圖所示,根據需求彎曲該等接觸件11及21。具體而言,以預定形狀彎曲該等接觸件11及21之彎曲預定部分11d及21d,藉此將該等第一端11a及21a定位在下側部分。在此方式中,輕易地完成一具有窄間距接觸件群組之第一連接器組件40。
在該第一連接器組件40中,在用於連接至一諸如配對連接器連接配對體(例如,一配對連接器)之第一連接側上,每一對信號接觸件係配置在該等相鄰接地接觸件間之空間中。另一方面,在用於連接至一諸如電路板之連接對象物之第二連接側上,該等接地接觸件係配置在一第一列中,該等信號接觸件係配置在平行於該第一列之第二及第三列中,以及每一對信號接觸件面對該等相鄰接地接觸件間之空間,使得該等信號接觸件及該等接地接觸件在該第一列之一側上形成至少一梯形配置。
然後,如第5圖所示,將一第二連接器組件50與第4圖之第一連接器組件40結合,藉此形成一連接器本體60 。該第二連接器組件50係藉由將複數個接觸件51安裝至一模部分52所形成。
在該連接器本體中60中,該模部分52具有一水平延伸之絕緣板部分53。該第一連接器組件40之接觸件11及21(見第4圖)係配置在該絕緣板部分53之下表面上,而該第二連接器組件50之接觸件51係配置在該絕緣板部分53之上表面上。
然後,如第6圖所示,將該連接器本體60安裝至一外殼70。結果,將第4圖所示之在該第一連接器組件40中所一體保持之接觸件11及21及第5圖所示之在該第二連接器組件50中所一體保持之接觸件51集體地插入該外殼70中。在此方式中,可輕易地製造一具有窄間距接觸件群組之連接器80。
雖然已使用所謂的中間安裝式連接器(mid-mount type connector)來描述,其中該中間安裝式連接器係設置成該等接觸件之接觸部分以大致與作為連接對象物之電路板相同的高度位於該電路板之邊緣,但是同樣亦可應用至設置在一電路板之上或下表面上之類型的連接器。
在上述實施例中,只彎曲該第一接觸件總成之耦合部分。在另一選擇中,可以在相反方向只彎曲該第二接觸件總成之耦合部分,或者可以在相反方向彎曲該第一及第二接觸件總成兩者之耦合部分。總之,彎曲該第一及第二接觸件總成中之至少一者的耦合部分。
顯然,本發明並非侷限於上述實施例,而可在不脫離本發明之範圍及精神下作修飾及變化。
1‧‧‧接地接觸件
1a‧‧‧接地接觸件1之第一端
1b‧‧‧接地接觸件1之第二端
2‧‧‧信號接觸件
2a‧‧‧信號接觸件2之第一端
2b‧‧‧信號接觸件2之第二端
10‧‧‧第一接觸件總成
11‧‧‧接觸件
11a‧‧‧第一端
11b‧‧‧第二端
11c‧‧‧保持部分
11d‧‧‧彎曲預定部分
12‧‧‧耦合部分
13‧‧‧載體
13a‧‧‧導孔
14‧‧‧接合部分
20‧‧‧第二接觸件總成
21‧‧‧接觸件
21a‧‧‧第一端
21b‧‧‧第二端
21c‧‧‧保持部分
21d‧‧‧彎曲預定部分
22‧‧‧耦合部分
23‧‧‧載體
23a‧‧‧導孔
24‧‧‧接合部分
30‧‧‧模部分
40‧‧‧第一連接器組件
50‧‧‧第二連接器組件
51‧‧‧接觸件
52‧‧‧模部分
53‧‧‧絕緣板部分
60‧‧‧連接器本體
70‧‧‧外殼
80‧‧‧連接器
S‧‧‧空間
W‧‧‧總寬度
第1圖係一用以說明專利文獻1(日本專利(JP-B)第4439540號)所揭露之技術的接觸件群組的立體圖;第2A圖係顯示在依據本發明之一實施例的連接器製造方法中所使用之一第一接觸件總成的立體圖;第2B圖係顯示一適合與該第一接觸件總成結合之第二接觸件總成的立體圖;第3圖係顯示該第一接觸件總成與該第二接觸件總成結合在一起且藉由一模部分一體化之狀態的立體圖;第4圖係顯示一藉由從該第一接觸件總成及該第二接觸件總成切斷不必要部分及接著根據需求彎曲該第一接觸件總成及該第二接觸件總成之接觸件所形成之第一連接器組件的立體圖;第5圖係顯示一藉由使一藉由安裝接觸件至一模部分所形成之第二連接器組件與該第一連接器組件結合所形成之連接器本體的立體圖;以及第6圖係一藉由安裝第5圖之連接器本體至一外殼所形成之連接器的立體圖。
10‧‧‧第一接觸件總成
11a‧‧‧第一端
11d‧‧‧彎曲預定部分
12‧‧‧耦合部分
13‧‧‧載體
14‧‧‧接合部分
20‧‧‧第二接觸件總成
21a‧‧‧第一端
21d‧‧‧彎曲預定部分
22‧‧‧耦合部分
23‧‧‧載體
24‧‧‧接合部分
30‧‧‧模部分

Claims (4)

  1. 一種製造連接器之方法,包括:製備一第一接觸件總成及一第二接觸件總成,在每一接觸件總成中,複數個接觸件之一端係分別耦合至一載體之複數個耦合部分,且該複數個接觸件彼此鄰接的另一端間係以接合部分接合;將由該第一接觸件總成之彼此鄰接的兩個接觸件所構成之群組的間隔、和該群組內的兩個接觸件的間隔設成彼此相同的尺寸;將由該第二接觸件總成之彼此鄰接的兩個接觸件所構成之群組的寬度設定成比該尺寸小;彎曲該第一接觸件總成及該第二接觸件總成中之至少一者的該等耦合部分,以使該等接觸件在該載體之厚度方向偏移;在該第一接觸件總成的複數個接觸件彼此間,分別配置該第二接觸件總成的群組,並且使該等載體彼此重疊且該複數個接觸件全體在相同平面上彼此對齊且彼此隔開;將該第一接觸件總成及該第二接觸件總成的接觸件一體化後,將該等耦合部分及上述接合部分自該等接觸件切斷;以及將該等一體化的接觸件集體地插入一外殼中。
  2. 一種製造連接器之方法,包括:製備一第一接觸件總成及一第二接觸件總成,在每一接觸件總成中,複數個接觸件之一端分別耦合至 一載體之複數個耦合部分,且該複數個接觸件彼此鄰接的另一端間係以接合部分接合;將由該第一接觸件總成之彼此鄰接的兩個接觸件所構成之群組的間隔、和該群組內的兩個接觸件的間隔設成彼此相同的尺寸;將由該第二接觸件總成之彼此鄰接的兩個接觸件所構成之群組的寬度設定成比該尺寸小;彎曲該第一接觸件總成及該第二接觸件總成中之至少一者的該等耦合部分,以使該等接觸件在該載體之厚度方向偏移;在該第一接觸件總成的複數個接觸件彼此間,分別配置該第二接觸件總成的群組,並且使該等載體彼此重疊且該複數個接觸件全體在相同平面上彼此對齊且彼此隔開;將該第一接觸件總成及該第二接觸件總成的接觸件藉由嵌入成型(insert molding)而一體化後,將該等耦合部分及上述接合部分自該等接觸件切斷;以及將該等一體化的接觸件集體地插入一外殼中。
  3. 一種連接器,其係以如申請專利範圍第1或2項之方法所製造。
  4. 如申請專利範圍第3項之連接器,其中:該等接觸件包括複數對信號接觸件及複數個接地接觸件;在一用於連接至一連接配對體之第一連接側上,每一對信號接觸件係配置在該等接地接觸件之相鄰接 地接觸件間之間隔中;以及在一用於連接至一連接對象物之第二連接側上,該等接地接觸件係配置在一第一列中,該等信號接觸件係配置在一平行於該第一列之第二列中,且每一對信號接觸件面對該等接地接觸件之相鄰接地接觸件間之間隔,藉此該等信號接觸件及該等接地接觸件在該第一列之一側上形成至少一梯形配置。
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