TWI546268B - 應用於氬氟準分子雷射製版術之石英玻璃光學元件及該元件之製造方法 - Google Patents

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Description

應用於氬氟準分子雷射製版術之石英玻璃光學元件及該元件之製造方法
本發明係關於一種由合成石英玻璃製成之光學元件，應用於氬氟準分子雷射製版術，其操作波長為193nm，且具一基本上不含氧缺陷點之玻璃結構，其氫含量介於0.1×1016分子/cm3至1.0×1018分子/cm3之間，矽氫基含量低於2×1017分子/cm3，氫氧基含量介於0.1至100重量百萬分比之間，而該玻璃結構具一低於1070℃之假想溫度。
此外，本發明亦包含此類光學元件之製造方法。
由文獻WO 2009/106134 A1，可知此類合成石英玻璃製成之光學元件及其製造方法。此光學元件為基本上不含氯、氧缺陷點及矽氫基(低於5×1016分子/cm3之偵測極限值)之玻璃結構。在直徑280mm內(CA範圍)，其平均氫含量約為3×1016分子/cm3，而氫氧基含量則為25重量百萬分比。
該元件之製造，係以SiO2煤灰體經乾燥製成，使由此生成之石英玻璃之平均氫氧基含量被調整至60重量百萬分比以下。在玻璃化之前，煤灰體需經調適處理，包含氫氧化物之處理。
石英玻璃粗胚需經溫度處理，以解除其機械張力，最後再於80體積百分比之氮氣和20體積百分比之氫氣之大氣環境下，以1bar之絕對壓 力及400℃用氫氣加載80小時之久。
特定製造條件下，如此生成之合成石英玻璃亦可含氮，且化合於其玻璃網絡之中。在波長較短之紫外線雷射中，其係展現一有益之損壞率-尤其針對所謂「密實度」而言。
技術之目的
關於「密實度」之損壞率，係於能量豐富之紫外線雷射照射期間或照射之後，該玻璃所出現之局部穿透量密度之提高。此即造成局部折射係數之提高，並於持續照射下繼續提高，使該光學元件之成像特性逐漸變差，最後導致該元件提早失效。
為簡單起見，因密實度所引起之折射係數分布之變化，一般非由大約193nm之操作波長下測得，而是使用一量測波長為633nm之氦氖雷射所構成之菲佐干涉儀測得(更精確而言：於632.8nm之波長)。
此即顯示，石英玻璃之密實度雖然在633nm之量測波長下有相同或類似之測量值，但在193nm之量測波長下，卻可能展現差異極大之損壞率。若所欲測量之石英玻璃，在633nm之量測波長下呈現大致上可接受之密實度，但是使用操作波長時卻呈現意料之外極差之值，甚至無法使用，則為極大之問題。
因此，本發明之目的，係提出一種應用於氬氟準分子雷射製版術且操作波長為193nm之光學元件，該元件經一量測波長為633nm之密實度測量之後，即能可靠預測在操作波長之紫外線雷射使用時之密實度。
此外，本發明之基本目的係提出一種方法，用於製造此類光學元件。
針對該光學元件，其基本目的係以前文所述之元件，依據本發明以如下方式達成，即其玻璃結構係以一波長為193nm及5×109脈衝數之射線照射，脈衝寬度為125ns，各脈衝之能量密度為500μJ/cm2，而且脈衝重複頻率為2000Hz，用以激發雷射誘生之折射係數變化，所得之數據以193nm之操作波長所測得之第一測量值為M193nm，而以633nm之量測波長所測得之第二測量值為M633nm，而且：M193nm/M633nm<1.7成立。
操作波長射線照射之劑量，係由雷射脈衝之脈衝數、脈衝寬度、能量密度以及脈衝重複頻率決定。本發明元件於此一照射劑量下，展現以下密實度之特徵：
(a)在193nm及633nm所測得之密實度，其各測量值M193nm和M633nm於上述額定照射劑量下所得之比例M193nm/M633nm小於1.7。
其係關於一相對較小之比例M193nm/M633nm。結果顯示，此一較小比例不僅表示一密實化阻力良好之玻璃，且對於密實度本身之可預測性亦為必要條件。
(b)關於本發明符合條件(a)之石英玻璃而言，若照射劑量超過上述額定劑量，則M193nm/M633nm之較小比例仍近乎保持常數。
了解此一常數比例，即可在任一高出上述額定值之照射劑量下，精確計算操作波長照射後所獲得之密實度，或至少以足夠之準確度加以計算，並以633nm之測量為基礎。
精確了解條件(a)之滿足點，即可在條件(b)之後，經由波長633nm之測量而可靠預測該石英玻璃在193nm之紫外線照射使用時之密實 度。
其玻璃結構基本上不含氧缺陷點。此處應理解，其玻璃結構為氧匱乏缺陷及氧過量缺陷濃度係低於謝爾比法之偵測極限。
此一偵測法，係發表於「氫與不含氫氣基玻璃體矽石之反應(應用物理學報第51期第5號(1980年5月)，2589-2593頁)(,,Reaction of hydrogen with hydroxyl-free vitreous silica“(J.Appl.Phys.,Vol.51,No.5(Mai 1980),S.2589-2593))」。其量化結果為玻璃結構之氧匱乏缺陷或氧過量缺陷之數量，在每公克石英玻璃內不會超過大約1017。
利用此方法，亦可測量矽氫基之含量，而其校準則根據以下化學反應：Si-O-Si+H2→Si-H+Si-OH。矽氫基和氫元素彼此係呈熱動態平衡。本發明之石英玻璃元件之矽氫基含量係低於2×1017分子/cm3，氫含量則介於0.1×1016分子/cm3至1.0×1018分子/cm3之間。
因此，矽氫基係以分子態氫元素裂解SiO2網絡反應而得。此為不受歡迎之反應，因為在能量豐富之紫外線照射下，此一反應將形成所謂之E’中心，以及原子態氫元素。E’中心在波長210nm會使吸收率提高，而且在鄰近紫外線波長範圍內亦明顯不良。
其氫含量(H2含量)係以拉曼法測量，如下文所述：「柯廷建柯等人；利用拉曼散射法及質譜儀偵測氫溶解於石英玻璃之含量；應用光譜學雜誌第46期(1987年6月)，987-991頁(,,Khotimchenko et al.；Determining the content of Hydrogen Dissolved in Quarzglass Using the Methods of Raman Scattering and Mass Spectrometry；Zhurnal Prikladnoi Spektroskopii,Vol.46,No.6(Juni 1987),S.987-991“)」。
氫氧基含量介於0.1至100重量百萬分比之間，較佳為介於10至60重量百萬分比之間。其係依據D.M.Dodd et al.之方法，經測量其紅外線吸收率而得「光學偵測熔融狀矽石內OH(1966年)，3911頁(,,Optical Determination of OH in Fused Silica“,(1966),S.3911)」。
石英玻璃之黏滯度，係隨氫氧基含量之減少而增加。低於100重量百萬分比之低量氫氧基含量，將使玻璃結構剛性化，並針對局部非各向同性之密度變化做改善，尤其在線性極化之紫外線射線下。亦可推測出，其密實化過程之密度變化將伴隨氫氧基之重組，若可用之氫氧基越多，此一重組機制之進行亦將更為明顯而容易。
該玻璃結構之假想溫度係低於1070℃，較佳為低於1055℃。其測量方法係基於一波數約為606cm-1之拉曼散射強度之測量，敘於「夫萊德勒等人；以不同熱歷史及化學計量法在熔融狀矽石以紫外線激發之210nm吸收帶；非晶固體學報159(1993)145-143(,,Ch.Pfleiderer et al.；,,The UV-induced 210nm absorption band in fused Silica with different thermal history and stoichiometry“；J.Non-Cryst.Solids 159(1993)145-143“)」。
氟含量基本上低於10重量百萬分比，而氯含量則低於0.1重量百萬分比。鹵素可以和SiO2網絡裂解反應，而使其弱化。
結果顯示，第一和第二測量值之比例越小，則應用於193nm之紫外線雷射射線之石英玻璃以633nm之波長測量預測其密實度之可預測性越可靠。
因此，本元件一最佳實施例中，測量其雷射誘發之折射係數變化，即可得第一測量值M193nm和第二測量值M633nm之比例： M193nm/M633nm<1.6且較佳為：M193nm/M633nm<1.55。
針對此一方法，上述之目的係依本發明以一種方法加以解決，其係包含下列方法步驟：(a)以火焰水解一含矽之初始物質，產生一SiO2之多孔性煤灰體，(b)乾燥該煤灰體，(c)於具氧化作用之大氣環境下處理該煤灰體，而該大氣環境含N2O，方法為經由方法步驟(b)之乾燥及方法步驟(c)之處理後，使煤灰體之氫氧基含量獲得調整，方式為(d)隨後經由煤灰體之燒結，獲得一石英玻璃之半成品，其平均氫氧基含量介於0.1和100重量百萬分比之間，而且(e)使半成品變成石英玻璃粗胚，並為粗胚退火，使其平均假想溫度低於1070℃，(f)於一含氫之大氣環境下以加熱方式為粗胚加載，其溫度低於400℃，以產生範圍介於0.1×1016分子/cm3至1.0×1018分子/cm3之平均氫含量。
用於本發明光學元件之石英玻璃，係依據所謂「煤灰法」製造。其中間產物為一SiO2泥煤(此處稱之為「煤灰體」)構成之多孔性物體。多孔性可使其化學成份被改變，甚至直接使SiO2網絡結構被改變，以適應特殊需求；尤其可使氫氧基和鹵素濃度被減低，並調節至一預設之值，或添加例如氧或氮之成份。
煤灰體之乾燥，係於一含鹵素之大氣環境下-真空更佳，以一低於玻璃化之溫度加熱而成。此一乾燥，可使煤灰體所含之氫氧基儘可能均勻降低至製造條件所定之預設值。下列處理步驟已被理想化為，其氫 氧基含量不再有顯著之影響。
多孔性煤灰體於氧化作用之大氣環境下之處理步驟，而該大氣環境含N2O，為石英玻璃密實化之必要通則。
一氧化二氮(N2O)會在高溫下分解成氧和活性氮原子，或氮化合物，其用途為，與石英玻璃之網絡結構之缺陷點起反應，使其因飽和而排除。玻璃網絡即因此而固化。
除N2O氧化處理之外，煤灰體經玻璃化所得石英玻璃粗胚之後續處理，亦對此一效應有進一步明顯貢獻。其係一方面以低於1070℃之平均假想溫度為該粗胚退火，另一方面使該粗胚於含氫之大氣環境下加熱加載。
該煤灰體隨後將於真空下玻璃化成為圓柱形之石英玻璃粗胚。經由真空，即可去除火焰水解法被帶進石英玻璃之氫分子，否則後續之熱處理步驟即可能再反應變成不受歡迎之矽氫基。
經玻璃化之後，石英玻璃粗胚所含之氫氧基含量係介於0.1及100重量百萬分比之間，而且基本上不含矽氫基和氫(此二成份之含量低於偵測極限)。
石英玻璃粗胚將經退火處理，以解除機械張力及避免雙折射，用以形成具密實化阻力之玻璃結構，其執行方式為，經大量測量之平均假想溫度調整至1070℃以下，較佳為低於1055℃。結果顯示，此將形成一較密之網絡結構，使其於紫外線照射下能抵抗局部之進一步密實化。
氫之缺陷修復效應係為已知。故經常設定某一定之氫含量，隨光學元件之應用與預定壽命而定，即使必須接受其他缺點亦然。退火之 後，石英玻璃之氫含量即低於測量方法之解析度極限。該石英玻璃後續將以氫元素加載。氫之加載係以低於400℃之溫度進行，較佳為低於350℃，已證實為特別重要。
當氫與矽氫基共存時，熱動態平衡即於高溫之石英玻璃形成。特別低之加載溫度即可避免或減少此點。矽氫基可在能量豐富之紫外線照射下形成所謂之E’中心，進而使波長為210nm之吸收率提高，而使鄰近操作波長範圍內之射線亦明顯不良。
此處之平均氫含量將調節為0.1×1016分子/cm3至1.0×1018分子/cm3。由於低加載溫度有助於較高之氫元素分壓力，以便於經濟合理之處理時間內達成足夠之氫元素負載。因此，氫元素分壓力較佳介於1及150bar之間。
較高之壓力不僅可為氫負載加速，對於密度較高之玻璃結構，亦可使其更為密實，並對抗局部非各向同性之密度變化。
製造方法之結果，為一石英玻璃製圓柱體，其具一額定之密實度。以一波長為193nm之額定照射劑量照射後-即5×109脈衝數，脈衝寬度125ns，各脈衝之能量密度為500μJ/cm2，且脈衝重複頻率為2000Hz，該石英玻璃即反應出雷射誘生之折射係數變化最大值，其所得之數據以193nm之操作波長所測得之第一測量值為M193nm，而以633nm之量測波長所測得之第二測量值為M633nm，可得M193nm/M633nm<1.7，其值較佳為低於1.6，最佳為低於1.55。
重點為，對一夠小之比例值而言，可自動得知此一比例於相同照射條件之持續照射下，仍將保持常數。知曉此一常數關係，即能以633nm 之測量為基礎，可靠預測操作波長之持續照射下之損害。
結果顯示，M193nm/M633nm比例常數值之高點，在以氫元素加載時之最大加載溫度下特別明顯，並且受石英玻璃所生之平均氫元素濃度所影響。氫元素加載之溫度，可視為缺陷點及矽氫基數量之度量值。
經過一般處理步驟之後，例如裁切、打磨、拋光後，即可由石英玻璃圓柱體獲得光學元件，以應用於操作波長為193nm之微型製版術。
為避免SiO2網絡與含鹵素之乾燥試劑接觸，方法步驟(b)之煤灰體之乾燥，較佳為單純以真空或惰性氣體加熱完成，而其煤灰體處理之乾燥溫度，係介於1100℃至1350℃之間，尤其最高為1300℃。
捨棄含鹵素之乾燥試劑，即可避免鹵素侵入煤灰體，而後續即無將其再度移除之必要。另一方面，經過長時間以還原條件熱處理後，即形成氧匱乏點，因為無適當物質可直接供給被移除之氫氧基使用。此一氧匱乏點，將影響石英玻璃之紫外線照射耐受度。
基於此一理由，煤灰體經乾燥處理後，即以相同或較低溫度，置於含N2O之大氣環境處理。處理溫度係低於600℃，較佳為低於500℃。該大氣環境之N2O含量，係介於0.1及10體積百分比之間，較佳為介於0.5及5體積百分比之間，處理時間至少為10小時。
氧化氮含量若低於0.1體積百分比，氧化效果小，而氧化氮含量若高於10體積百分比，則使SiO2網絡結構之氮過載，使後續玻璃化時形成氣泡。此一處理係以如此低溫進行，使得煤灰體之多孔性得以留存。當處理溫度低於200℃時，N2O之活性將非常小，且需要長處理時間，直到氧匱乏點出現明顯飽和效果為止。
下文中，本發明將依據應用實例及圖式進一步說明。圖式為第1圖 一圖表，其密實化之損壞之測量值(即最大折射係數之提高量)比例，係以量測波長為193nm及量測波長為633nm之測量值相對於照射劑量繪成，第2圖 一圖表，其係以模型計算所得之比例值M193nm/M633nm，相對於該比例值之測量值繪成，以及第3圖 模型計算之結果，該圖以三維圖示顯示M193nm/M633nm之比例與石英玻璃之氫含量之相互關係，以及與氫負載溫度之相互關係。
經由SiCl4之火焰水解，以OVD法製成煤灰體。該煤灰體係於1200℃溫度下，於加熱元件為石墨之烤箱內，以50小時於真空中脫水。烤箱內所置之石墨可產生還原條件(使該煤灰體於此一處理室內直接玻璃化，並獲得石英玻璃，其所含之氧匱乏點，數量級約為1.7×1016cm-3)。
經加熱乾燥之煤灰體，隨後將於具氧化作用之大氣環境下處理。此時該煤灰體將置於一處理室內，持續以一由氮氣為載運氣流之一氧化二氮(N2O，1.5體積百分比)處理氣體加熱至450℃，並於此一溫度下保持長達20小時。
此一經乾燥及後續處理之煤灰體，隨後將於一燒結爐內，以一約為1400℃之溫度及真空(10-2mbar)使之玻璃化，成為透明之石英玻璃粗胚。後續再以熱機械均勻法(扭絞)均勻化形成石英玻璃圓柱體。
均勻化處理結束後，該煤灰體之氫氧基含量約為25重量百萬分比。
為解除機械張力及避免雙折射，以形成具密實化阻力之玻璃結構，該石英玻璃圓柱體將經退火處理，其中該石英玻璃圓柱體係持續8小時以氣流及大氣壓力加熱至1190℃，然後再以4℃/h之冷卻速率冷卻至1050℃，並於此一溫度保持4小時之久。此後該石英玻璃圓柱體將以50℃/h之較高冷卻速率冷卻至300℃，然後關閉該爐，使石英玻璃圓柱體於該爐中自由冷卻。
經如此處理之石英玻璃圓柱體，具350mm之外徑以及60mm之厚度。以此厚度測量，其平均假想溫度可調至1065℃。
此後該石英玻璃圓柱體將以氫元素加載。此一兩階段之處理係於100體積百分比氫氣之大氣環境下，加熱至380℃之溫度TBeladen，首先為壓力11bar之p1Beladen，以及持續時間30小時之t1Beladen，然後是壓力1bar之p2Beladen，以及持續時間80小時之t2Beladen。
以此獲得之石英玻璃圓柱體，基本上不含氯、氧缺陷點和矽氫基(低於5×1016分子/cm3之偵測極限)，且在直徑280mm內(CA範圍)，其平均氫含量約為40×1016分子/cm3，而氫氧基含量則為25重量百萬分比。
密實度之測量
所有試品均以波長為193nm之射線照射，其具下列之劑量：脈衝數：5×109脈衝；脈衝寬度：125ns；能量密度：500μJ/cm2；脈衝重複頻率為：2000Hz。
如此照射之試品，其局部最大折射係數之變化值將與未經照射之玻璃比較，而且係經由量測波長為193nm之測量(最大折射係數之變化值M193nm)，以及經由量測波長為633nm之測量(最大折射係數之變化值M633nm)。其測量值之比值M193nm/M633nm，係載於表1之最末行。
測量結果顯示，其比值M193nm/M633nm可以視為有限且可預期之密實度品質指標，可明顯由煤灰體於含N2O大氣環境之後續處理，以及石英玻璃粗胚於含H2大氣環境之後續處理中定量決定。尤其N2處理之強度 為去除氧缺陷點之決定性角色，而氫元素加載之溫度則為避免矽氫基之決定性角色。
以下根據第1圖至第4圖進一步說明所獲得之測量結果。
第1圖顯示試品3之比值V(M193nm/M633nm)隨照射劑量(劑量)成長之關係，其係能量密度平方與脈衝數之乘積除以間歇之脈衝寬度ns(單位為(J/cm2)2/ns)。
據此，其比值M193nm/M633nm首先於初照射時將由1.0陡升至約1.69，然後(大約經過脈衝數為3×108之脈衝；且相關之劑量D約為3(J/cm2)2/ns約略保持於此一常數(下文將以「終值」稱之)。
相關實驗亦於其他石英玻璃品質下進行。試品1及試品5於其照射劑量下展現類似比例M193nm/M633nm之走勢。其餘試品顯示，於初期比值M193nm/M633nm上升高於1.7，並於額外照射劑量下有較小常數之走勢。此為對照試品(即為試品2、試品4、試品6和試品7)。
試品1、試品3及試品5因為比值M193nm/M633nm持續保持常數，故可於波長為633nm之持續測量下，可靠估算出石英玻璃於193nm之紫外線雷射射線操作時之密實度。
依據無數此類測量之結果可知，若以N2O為石英玻璃進行足量氧化處理之後，則影響前述比值終值之參數，可歸納為氫負載之加載溫度(以℃表示之TBeladen)以及石英玻璃所生成之平均氫濃度(1017分子/cm3之CH2)。
故以氫元素為石英玻璃加載時，溫度對於矽氫基之形成為主要關鍵之一。溫度越小，則熱平衡當中所能調整之矽氫基濃度越小。此外， 氫元素之加載受擴散所控制，因此較低之加載溫度，隨擴散長度及可接受之濃度梯度而定，即需較長之處理時間。
此一加載程序極耗能量和時間，故應儘可能短和「冷」，不過仍應進行足夠長之時間，以保證石英玻璃能達預定之密實特性。至此，此一估算係採實驗手法。不過仍可得知，下列公式適用於M193nm/M633nm之比值終值之估算：
據此式，其終值有一無法超越之極限1.47。其他項可由氫元素加載之參數計算得知。根據計算模式(1)，即可估算出M193nm/M633nm比值之終值，以及石英玻璃於波長為193nm之紫外線照射時之密實度趨勢，尤其在線性極化射線，進而優化其氫元素之加載。
第2圖亦適用此一模型假設。此處記載數個表1試品之M193nm/M633nm比值終值，其係依據上述模型計算(1)而得，並與一依以上述特定照射劑量照射後所測得之實際終值比較。結果顯示，此一測量值近乎精確落在斜坡1之處，證明公式(1)所設之模型之正確性。
其結果以第3圖之三維模型觀察更為易懂。此處記載M193nm/M633nm比值之終值(做為石英玻璃密實度之度量值)，對應於石英玻璃之氫含量CH2以1017分子/cm3表示(x軸)，以及對應於氫元素加載之溫度TBeladen以℃表示(z軸)。此處之加載溫度TBeladen，亦同為SiH濃度之度量值。
據此，其密實化趨勢原則上隨加載溫度而急速上升，並隨氫元素濃度而微幅上升。通常會預設一已知之氫濃度。基本上此一預設值可以在短時間內以較高加載溫度達成，或以較低加載溫度經較長之時間達 成。上述第一種情形，將強迫得到一較高密實化趨勢，而第二種情形則為經濟上成本較高之製造程序。
除氫元素濃度外，亦可增補一密實化趨勢之最大允許值，如此即可依據該模型確定允許之最大加載溫度，並使加載時間縮至最小。

Claims (12)

  1. 一種由合成石英玻璃製成之光學元件，應用於氬氟準分子雷射製版術，其操作波長為193nm，且具一基本上不含氧缺陷點之玻璃結構，其氫含量介於0.1×1016分子/cm3至1.0×1018分子/cm3之間，矽氫基含量低於2×1017分子/cm3，氫氧基含量介於0.1及100重量百萬分比之間，其中，該玻璃結構具一低於1070℃之假想溫度，且以一波長為193nm及5×109脈衝數之射線照射，脈衝寬度為125ns，各脈衝之能量密度為500μJ/cm2，而且脈衝重複頻率為2000Hz，用以反應雷射誘生之折射係數變化，其數據以193nm之操作波長所測得之第一測量值為M193nm，而以633nm之量測波長所測得之第二測量值為M633nm，而且：M193nm/M633nm<1.7成立。
  2. 根據申請專利範圍第1項所述之光學元件，其特徵為，測量其雷射誘發之折射係數變化，即可得第一測量值M193nm和第二測量值M633nm之比例：M193nm/M633nm<1.6。
  3. 根據申請專利範圍第1項所述之光學元件，其特徵為，測量其雷射誘發之折射係數變化，即可得第一測量值M193nm和第二測量值M633nm之比例：M193nm/M633nm<1.55。
  4. 根據申請專利範圍第1項所述之光學元件，其特徵為，假想溫度低於1055℃。
  5. 根據申請專利範圍第1項所述之光學元件，其特徵為，氫氧基含量介於10至60重量百萬分比之間。
  6. 根據申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之光學元件，其特徵為，氟含量低於10重量百萬分比。
  7. 根據申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之光學元件，其特徵為，氯含量低於0.1重量百萬分比。
  8. 一種用以製造前述申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之光學元件之方法，其係包含下列方法步驟：(a)以火焰水解一含矽之初始物質，產生一SiO2之多孔性煤灰體，(b)乾燥該煤灰體，(c)於具氧化作用之大氣環境下處理該煤灰體，而該大氣環境含N2O，處理溫度低於500℃，而該大氣環境所含之N2O含量介於0.1至10體積百分比之間，處理時間至少為10小時，方法為經過方法步驟(b)之乾燥及方法步驟(c)之處理後，使煤灰體之氫氧基含量獲得調整，其方式為(d)隨後經過煤灰體之燒結，獲得一石英玻璃之半成品，其平均氫氧基含量介於0.1及100重量百萬分比之間，而且(e)使半成品變成石英玻璃粗胚，並為粗胚退火，使其平均假想溫度低於1070℃，(f)於一含氫之大氣環境下以加熱方式為粗胚加載，其溫度低於350℃，以產生範圍介於0.1×1016分子/cm3至1.0×1018分子/cm3之平均氫含量。
  9. 根據申請專利範圍第8項所述之方法，其特徵為，方法步驟(b)之煤灰體乾燥，係包含以介於1100℃至1350℃之乾燥溫度處理煤灰體。
  10. 根據申請專利範圍第8項所述之方法，其特徵為，方法步驟(b)之煤灰體乾燥，係包含最高1300℃之乾燥溫度處理煤灰體。
  11. 根據申請專利範圍第8項或第9項或第10項所述之方法，其特徵為，其處理係置於含N2O之大氣環境，而該大氣環境之N2O含量，介於0.5及5體積百分比之間。
  12. 根據申請專利範圍第8項至第10項中任一項所述之方法，其特徵為，以 氫元素為石英玻璃粗胚加載，係以一介於1及150bar之壓力進行。
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