TWI541911B - 顯示裝置、顯示裝置之製造方法、有機發光二極體顯示器 - Google Patents

Description

顯示裝置、顯示裝置之製造方法、有機發光二極體顯示器

本發明所述技術概括關於顯示裝置及有機發光二極體顯示器。再者，本發明所述技術概括關於將顯示單元密封的密封基板之結構及將顯示單元密封之方法。

平板及自發光有機發光二極體(OLED,organic light emitting diode)顯示器已經在顯示裝置中被提出。

有機發光二極體顯示器包括有機發光二極體，藉由其本身來發光，且顯示影像。包括複數個有機發光二極體的顯示單元是在被暴露到水與氧氣時而功能減低，使得需要將顯示單元密封以阻止外部的水與氧氣滲透之技術。

在此段落所揭露的上述資訊是僅為了加強瞭解本發明所述技術的背景，且因此可能含有其未構成在此國家對於一般技藝人士為已知的先前技藝的資訊。

本發明所述技術已經盡力提出具有優點為改良密封性的 顯示裝置、有機發光二極體顯示器、及顯示裝置之製造方法。

根據一個觀點，一種製造顯示裝置之方法包括：在基板上形成顯示單元；在基板上配置接合層，其包括熱固樹脂且圍繞顯示單元；形成密封基板，其包括複合件與被配置在複合件的一側上的金屬層，複合件包括樹脂基質與複數個碳纖維；將密封基板配置在接合層上，俾使金屬層面對顯示單元；及，藉由使接合層硬化以將基板與密封基板接合，將電源連接到複數個碳纖維以將複合件使用為加熱體。

使碳纖維的末端暴露之端子可被形成在複合件之至少一個方向的一端。端子可為藉由以某個角度切除其面對金屬層之複合件的一個表面及相對表面之中的至少一者所形成的傾斜表面。

複合件可藉由提供複數個碳纖維預浸體、在預浸體中的至少一者處形成端子、且將複數個碳纖維預浸體堆疊及塑性加工所形成。

當電源被連接到碳纖維時，連接電極可被裝配到端子，俾使碳纖維是與連接電極接觸，且DC及AC電力之中的至少一者是透過連接電極而供應到碳纖維。連接電極可由延性金屬所作成且具有其按壓住端子的按壓型式結構。

當接合層為硬化時，第一壓板及第二壓板可分別被配置在基板及密封基板之外，且第一壓板及第二壓板按壓住基板及密封基板。熱絕緣器可被配置在其面對基板的第一壓板之一側上且在其面對密封基板的第二壓板之一側上。

當使接合層硬化時，藉由將壓板及熱絕緣器配置在密封基板之外且將加熱板配置在基板之外，熱量可被施加到基板且壓力可被施加到密封基板。

根據另一個觀點，一種顯示裝置包括：基板；顯示單元，其形成在基板上；接合層，其配置在顯示單元之外且包括熱固樹脂；及，密封基板，其由接合層所固定到基板。密封基板包括：複合件，其包括樹脂基質與複數個碳纖維；端子，其形成在複合件之至少一個方向的一端且使碳纖維末端暴露；及，金屬層，其配置在面對顯示單元之複合件的一側上。

複合件可由複數層所構成，且複數層中的各者可包括樹脂基質及朝一個方向排列的複數個碳纖維。配置在複數層中的任一者上的碳纖維可與其配置在另一層上的碳纖維相交。

複合件可包括第一到第四複合層，在第一與第四複合層中的碳纖維可朝第一方向排列，且在第二與第三複合層中的碳纖維可朝其垂直於第一方向的第二方向排列。

端子可朝第一方向在第一複合層的二端所形成。端子可替代為朝第一方向在第一複合層的二端及朝第一方向在第四複合層的二端所形成。

替代而言，端子可朝第一方向在第一複合層的二端、朝第二方向在第二複合層的二端、朝第二方向在第三複合層的二端、及朝第一方向在第四複合層的二端所形成。

端子可為藉由以某個角度切除其面對基板之對應複合層的一側及相對側之中的至少一者所形成的傾斜表面。顯示裝置可更包括：吸濕填料，其被定位在基板及密封基板之間且在接合層之內；及，吸氣劑，其被配置在接合層之內。

根據另一個觀點，一種有機發光二極體顯示器包括：基板；顯示單元，其形成在基板上且包括共同電力線與共同電極；接合層， 其配置在顯示單元之外且包括熱固樹脂；密封基板，其由接合層所固定到基板且包括複合件與絕緣件，複合件包括樹脂基質與複數個碳纖維，絕緣件被耦合到複合件的邊緣且具有第一貫穿孔與第二貫穿孔；第一導電部分，其透過第一貫穿孔而被形成遍佈在密封基板的內側與外側且將第一電氣訊號供應到共同電力線；及，第二導電部分，其透過第二貫穿孔而被形成遍佈在密封基板的內側與外側且將第二電氣訊號供應到共同電極。複合件可在朝至少一個方向的一端具有使碳纖維末端暴露的端子。

共同電力線可與在顯示單元之外的第一墊連接且共同電極可與在顯示單元之外的第二墊連接。導電接合層可被定位在第一墊與第一導電部分之間及在第二墊與第二導電部分之間。導電接合層可被定位在接合層的一段預定距離處，可包括熱固樹脂，且可在除了厚度方向以外的方向為非導電性。

第一導電部分可包括：第一內層，其配置在絕緣件的內側且與導電接合層接觸；第一外層，其配置在絕緣件的外側；及，第一連接部分，其插入在第一貫穿孔中且將第一內層與第一外層連接。

第二導電部分可包括：第二內層，其配置跨於複合件的內側與絕緣件的內側且與導電接合層接觸；第二外層，其配置在絕緣件的外側；及，第二連接部分，其插入在第二貫穿孔中且將第二內層與第二外層連接。第一內層與第二內層可彼此分開為一段間隔，且第一外層與第二外層可彼此分開為一段間隔。

複合件可包括第一到第四複合層，在第一與第四複合層中的碳纖維可朝第一方向排列，且在第二與第三複合層中的碳纖維可朝其垂直於第一方向的第二方向排列。端子可在第一到第四複合層中之 任一者的二端所形成。

密封基板可更包括導電件。導電件可包括接觸部分及延伸部分，接觸部分被固定到端子且與碳纖維的末端接觸，延伸部分通過絕緣件且被暴露在絕緣件之外。

絕緣件可包括第一到第四絕緣層且第一到第四絕緣層中的各者可由聚合物樹脂與強化纖維複合材料之中的任一者所作成，且延伸部分可通過在第一到第四絕緣層中的二個相鄰絕緣層之間，且可被暴露在絕緣件之外。

根據示範實施例，不需要用於使熱固接合層為硬化的外部裝置，諸如：加熱板或熱室，且可容易應用壓力控制器。因此，使用簡單設備及簡單方法，藉由使接合層硬化而有效率將基板與密封基板接合是可能的。再者，要增添加熱部分的需要為降低，因為在顯示裝置中的複合件是被使用為加熱體，俾使可能簡化顯示裝置的結構且降低製造成本。

10‧‧‧基板

20‧‧‧顯示單元

21‧‧‧共同電力線

22‧‧‧共同電極

23‧‧‧第一墊

24‧‧‧第二墊

30‧‧‧接合層

31‧‧‧吸濕填料

32‧‧‧吸氣劑

33、34‧‧‧接合層

35‧‧‧導電接合層

40‧‧‧密封基板

41‧‧‧複合單元

42‧‧‧金屬層

43‧‧‧樹脂基質

45‧‧‧端子

47‧‧‧絕緣件

50‧‧‧連接電極

51‧‧‧第一壓板

52‧‧‧第二壓板

53‧‧‧熱絕緣器

55‧‧‧導電層

60‧‧‧第一導電部分

61‧‧‧第一內層

62‧‧‧第一連接部分

63‧‧‧第一外層

70‧‧‧第二導電部分

71‧‧‧第二內層

72‧‧‧第二連接部分

73‧‧‧第二外層

100‧‧‧顯示裝置

200‧‧‧有機發光二極體顯示器

401‧‧‧第一貫穿孔

402‧‧‧第二貫穿孔

410‧‧‧複合件

411‧‧‧第一複合層

412‧‧‧第二複合層

413‧‧‧第三複合層

414‧‧‧第四複合層

420、430‧‧‧複合件

441-444‧‧‧碳纖維

450‧‧‧端子

451、452‧‧‧表面

453‧‧‧第一端子

454‧‧‧第二端子

461-464‧‧‧端子

471‧‧‧第一絕緣層

472‧‧‧第二絕緣層

473‧‧‧第三絕緣層

474‧‧‧第四絕緣層

551‧‧‧接觸部分

552‧‧‧延伸部分

711‧‧‧中心部分

712‧‧‧延伸部分

S10-S50‧‧‧步驟

圖1是顯示裝置之一個實施例的示意横截面圖。

圖2是分解立體圖，其顯示在圖1所示的顯示裝置之實施例中的複合件。

圖3是圖2的部分放大横截面圖。

圖4是流程圖，其說明製造在圖1所示的顯示裝置之實施例的方法之一個實施例。

圖5與圖6是示意圖，其顯示在圖4所示的製造方法之實施例中的步驟。

圖7是分解立體圖，其顯示在顯示裝置之另一個實施例中的複合件。

圖8是圖7的部分放大横截面圖。

圖9是示意圖，其顯示被耦合到在圖8所示的複合件之一個端子的連接電極。

圖10是分解立體圖，其顯示在顯示裝置之另一個實施例中的密封基板。

圖11是分解立體圖，其顯示在顯示裝置之另一個實施例中的密封基板。

圖12是示意圖，其顯示製造顯示裝置的方法之一個實施例。

圖13是横截面圖，其示意顯示有機發光二極體顯示器之一個實施例。

圖14是俯視平面圖，其顯示在圖13所示的有機發光二極體顯示器之實施例中的密封基板的內側。

圖15是俯視平面圖，其顯示在圖13所示的有機發光二極體顯示器之實施例中的密封基板的外側。

圖16是沿著圖14的線A-A所取得的横截面圖。

圖17是沿著圖15的線C-C所取得的横截面圖。

圖18是圖17的部分放大横截面圖。

本發明將關於伴隨圖式而在下文更完整描述，在伴隨圖式中顯示本發明的示範實施例。如熟悉此技藝人士所將理解，在沒有脫 離本發明的精神或範疇之情況下，所述的實施例可用種種方式來作修改。

圖式及說明將被視為說明性質而非為限制性質。同樣的參考標號概括標示在說明書中的同樣元件。圖式中所示的構件的尺寸與厚度是為了較佳瞭解及容易說明而選用式決定，且本發明不受限於圖式中所示的實例。

將要瞭解的是，當諸如層、膜、區域、或基板的一個元件被稱作為在另一個元件之上，可為直接在另一個元件之上或者亦可存在中間元件。再者，在以下說明書及申請專利範圍中，當描述一個元件被“耦合”到另一個元件，該元件可被“直接耦合”到另一個元件或者透過第三元件而“電氣耦合”到另一個元件。

圖1是顯示裝置之一個實施例的示意横截面圖。

參考圖1，顯示裝置100包括基板10、形成在基板10之上的顯示單元20、在基板10之上且圍繞顯示單元20的接合層30、及由接合層30所固定到基板10的密封基板40。密封基板40是由其包括樹脂基質與複數個碳纖維的複合件41、及其配置在面對顯示單元20之複合件41的側面上的金屬層42。複合件41包括在至少一個方向的一端之端子45。

顯示單元20包括複數個像素且顯示預定影像。在顯示裝置100為有機發光二極體顯示器之實施例中，有機發光二極體及驅動電路單元被定位在該等像素中的各者。為了方便，圖1示意顯示該顯示單元20為一層。

基板10是由透明玻璃或透明塑膠所作成且從顯示單元20所發出的光線是透過基板10而透射到外側。光透射比並不高，因為許 多電線在基板10之上為被配置在顯示單元20之外且在接合層30被配置處。因此，接合層30是由熱固樹脂所作成，且可包括環氧樹脂。

吸濕填料31被定位在基板10與密封基板40之間、在接合層30之內，且吸氣劑32被定位在顯示單元20與接合層30之間。基板10是由其具有小的熱膨脹係數之玻璃或塑膠所作成，因為其經歷多個熱處理過程以供在其上形成驅動電路單元(未顯示)及有機發光二極體。基板10可具有約3×10^-6/K到約4×10^-6/K的熱膨脹係數。

在複合件41中的碳纖維的熱膨脹係數是小於基板的熱膨脹係數且在複合件41中的樹脂基質的熱膨脹係數是大於基板的熱膨脹係數。複合件41可經設計具有整體的熱膨脹係數為極接近於基板10的熱膨脹係數，藉由調整碳纖維與樹脂基質的含量，如對於此技藝一般人士將為明顯者。

因此，當基板10與密封基板40是藉由高溫來使接合層30硬化而接合，歸因於基板10與密封基板40的熱膨脹係數差異的彎曲不會發生且歸因於彎曲的問題不會發生在接合後的環境可靠度測試中。

金屬層42可由鋁層或銅層、或含有鋁或銅的金屬箔所形成。

金屬層42可有效截取外部的水與氧氣。是以，在顯示裝置100之外的水與氧氣是由其具有密集結構的複合件41所截取，亦由金屬層42所截取，且另外由吸濕填料31所截取。由金屬層42與複合件41所構成的密封基板40可確保實質類似於玻璃基板的高氣密度。

圖2是分解立體圖，其顯示在圖1所示的顯示裝置之實施例中的複合件，且圖3是圖2的部分放大横截面圖。

參考圖2與圖3，複合件41具有由第一複合層411、第二複合層412、第三複合層413、及第四複合層414所構成的堆疊結構，各個複合層分別包括樹脂基質43與碳纖維441、442、443、及444。碳纖維441、442、443、及444可被嵌入樹脂基質43。

第一複合層411的碳纖維441及第四複合層414的碳纖維444是朝第一方向所配置而第二複合層412的碳纖維442及第三複合層413的碳纖維443是朝第二方向所配置。在一些實施例中，第一方向及第二方向可為彼此垂直，如在圖2所示。在其他實施例中，該等方向可為彼此非垂直。

第一到第四複合層411-414各自為由樹脂基質43與其藉由將個別碳纖維441、442、443、及444嵌入環氧樹脂中形成的碳纖維預浸體所構成。第一到第四複合層411-414是藉由其為由塑性所整體硬化的樹脂基質43來作成單一個複合層41。由於複合層41的水平熱膨脹率與垂直熱膨脹率是藉由如上所述來排列複數個碳纖維441、442、443、及444而成為相同，可能阻止複合層41彎曲。

複合件41具有使碳纖維末端暴露的端子45。端子45可被形成在其與金屬層42接觸的第一複合層411(參閱：圖1)。第一複合層411具有在第一方向的二端的一對端子45以使碳纖維441的末端暴露。該對端子45突出在複合層412、413、及414之外而未重疊複合層412-414之中的個別者。

突出的端子45將電力供應到暴露的碳纖維441，其與在下文描述的連接電極為接觸。端子45是藉由朝厚度方向(於圖3的垂直方向)以某個角度切除第一複合層411的二端所形成的傾斜表面。因此，暴露碳纖維441的末端是彼此以預定距離而分佈得很廣且可與連 接電極為有效率接觸。

傾斜表面可被形成在面對第二到第四複合層412-414之第一複合層411的一個表面、或在相對表面。圖2與圖3說明第一實施例。在種種實施例中，複合件41可由超過或少於四個複合層所構成。

參考圖1到圖3，密封基板40覆蓋及保護顯示單元20並且作用為加熱體，其藉由本身加熱以使接合層30硬化。在顯示裝置10的製造期間，複合件41的碳纖維441是從端子45接收電力且產生阻抗熱量以使得複合件41作用為加熱體。因此，在沒有單獨的加熱裝置之情況下，可能使接合層30、吸濕填料31、及吸氣劑32為硬化。

圖4是流程圖，其說明製造在圖1所示的顯示裝置之實施例的方法之一個實施例。

參考圖4，一種製造顯示裝置之方法包括：在基板之上形成顯示單元(S10)；將包括熱固樹脂的接合層配置在顯示單元之外(S20)；製造由複合件與金屬層所構成的密封基板(S30)；將密封基板配置在接合層上且金屬層面對顯示單元(S40)；及，藉由使用複合件作為加熱體來使接合層硬化以將基板與密封基板接合(S50)。

圖5與圖6是示意圖，其顯示在圖4所示的製造顯示裝置之方法之實施例中的步驟。

參考圖5，首先，圖4的步驟S50包括過程：將在複合件41所形成的端子45裝配到連接電極50以使碳纖維441與連接電極50接觸，俾使DC或AC電力是透過連接電極50被施加到碳纖維441。是以，複合件41是由碳纖維441的阻抗熱量所加熱，且作用為加熱體。

連接電極50是由具有高延展性的金屬所作成，諸如：銅， 且可為以按壓式結構所形成，按壓式結構是使用諸如彈簧的彈性件來按壓端子45。大量的碳纖維441可與連接電極50接觸且接收電力。雖然具有彈性件(未顯示)的夾式連接電極50被舉例說明於圖5，連接電極50的形狀不受限於圖5所示的實例且可在其他實例中以種種方式變化。

使用連接電極50可能在相同條件下將電力施加到所有的碳纖維441。在一些實施例中，複合件41中的碳纖維441具有實質相同的直徑，俾使不論位置為何，可能產生相同位階的熱量，且相同位階的加熱溫度可由相同位階的熱量所達成在整個複合件41。

可有效用於加熱體的一些材料的電阻是在下列的表1所顯示。

在表1的碳纖維的電阻是藉由將一個方向的碳纖維嵌入環氧樹脂中所形成的預浸體薄片的電阻。嵌入環氧樹脂中的碳纖維的電阻是高於鈦與鉬的電阻，俾使其具有作為加熱體的優異特性。在複合件中的樹脂基質是經設定具有硬化溫度為高於接合層的硬化溫度 (約攝氏100度)，俾使其在接合層的硬化溫度為保持穩定。

參考圖6，當使用複合件41作為加熱體來使接合層30硬化，可能按壓住基板10與密封基板40。為此過程，基板10與密封基板40的組合被配置在第一壓板51與第二壓板52之間，而基板10與密封基板40是當接合層30為硬化時而由第一壓板51與第二壓板52所按壓。因此，接合層30、吸濕填料31、及吸氣劑32可被更堅固地硬化，俾使可提高在基板10與密封基板40之間的接合力。

在此過程，可能將熱絕緣器53置放在其與基板10為接觸之第一壓板51的一側上以及在其與複合件41為接觸之第二壓板52的一側上，為了阻止來自複合件41的熱量耗散到第一壓板51與第二壓板52。

一般而言，諸如加熱板或熱室的裝置為必要以使熱固接合層30硬化。由於使接合層30硬化耗時甚久，許多個加熱板或具有大容積的熱室為必要以產生大量的顯示裝置100。

將加熱板與密封基板40的接觸壓力維持在固定位準之壓力控制器為必要以保持加熱板的溫度。熱室亦典型為配備有壓力控制器，其中當壓力控制器被附加在室中，設備的組態變得極為複雜。

然而，根據顯示裝置100以及製造該顯示裝置的方法之實施例，不需要諸如加熱板或熱室的外部裝置且其必需應用壓力控制器。因此，可能使用簡單的設備及方法來將基板10與密封基板40有效率接合。再者，藉由使用複合件41(顯示裝置100的一部分)作為加熱體，由於免除對於單獨加熱單元的需要，可能使顯示裝置100的結構簡化且減低製造成本。

圖7是分解立體圖，其顯示在顯示裝置之另一個實施例中 的複合件，且圖8是圖7的部分放大横截面圖。

參考圖7與圖8，顯示裝置之另一個實施例具有複合件410的端子450，其包括二個傾斜表面451及452。如同在第一實施例中的相同構件是以相同參考標號來作參考。

形成在第一複合層411的端子450是由其形成在面對第二到第四複合層412-414之一側的第一傾斜表面451及其形成在面對基板10(參閱：圖1)之相對側的第二傾斜表面452所構成。第一傾斜表面451及第二傾斜表面452是藉由朝厚度方向(圖中的垂直方向)以某個角度切除第一複合層411的二端所形成。

因此，第一複合層411的碳纖維441是朝圖中的二個方向而上下暴露其末端，且碳纖維441的暴露端是在第一傾斜表面451及第二傾斜表面452為彼此以預定的距離而分佈得很廣，俾使其可與連接電極為有效率接觸。

圖9是示意圖，其顯示被耦合到在圖8所示的複合件之實施例的一個端子的連接電極。

參考圖9，連接電極50是在按壓端子450的第一傾斜表面451及第二傾斜表面452之時而與其連接到端子450的暴露碳纖維441的末端接觸，且將DC或AC電力施加到碳纖維441。是以，複合件410是由碳纖維441的阻抗熱量所加熱且作用為加熱體。

圖10是分解立體圖，其顯示在顯示裝置之另一個實施例中的密封基板。

參考圖10，顯示裝置具有其形成在複合件420的第一複合層411及第四複合層414的端子。如同在其他實施例中的相同構件是以相同參考標號來作參考。

第一複合層411是與金屬層42(參閱：圖1)為接觸。第一複合層411具有朝第一方向被形成在二端的一對第一端子453且第四複合層414具有朝第一方向被形成在二端的一對第二端子454。第一端子453的傾斜表面可被定位為朝向金屬層42而第二端子454的傾斜表面可被定位為相對於金屬層42。

第二複合層412及第三複合層413朝第一方向的長度可為相同於第一複合層411及第四複合層414朝第一方向的長度。第一複合層411及第四複合層414朝第一方向的長度分別包括第一端子453的長度及第二端子454的長度。

第一複合層411的碳纖維441及第四複合層414的碳纖維444是朝相同方向所排列，俾使在第一複合層411及第四複合層414的電力流通方向為相同。在此實施例中，由於電力被施加到第一複合層411的碳纖維441及第四複合層414的碳纖維444，複合件420的頂部及底部可被均勻加熱。

圖11是分解立體圖，其顯示在顯示裝置之另一個實施例中的密封基板。

參考圖11，顯示裝置具有被形成在複合件430的所有複合層411-414的端子461-464。如同在其他實施例中的相同構件是以相同參考標號來作參考。

第一複合層411是與金屬層42(參閱：圖1)為接觸。第一複合層411具有朝第一方向被形成在二端的一對第一端子461且第二複合層412具有朝第二方向被形成在二端的一對第二端子462。第三複合層413具有朝第二方向被形成在二端的一對第三端子463且第四複合層414具有朝第一方向被形成在二端的一對第四端子464。

第一端子461的傾斜表面及第二端子462的傾斜表面可被定位為朝向金屬層42而第三端子463的傾斜表面及第四端子464的傾斜表面可被定位為相對於金屬層42。在第一複合層411及第四複合層414的電力流通方向為相同，且在第二複合層412及第三複合層413的電力流通方向為相同。在一些實施例中，在第一及第四複合層411及414的電力流通方向可為垂直於在第二及第三複合層412及413的電力流通方向。

在此實施例中，由於電力被施加到第一複合層411到第四複合層414的碳纖維441、442、443、及444，複合件430的頂部、中間及底部可均被均勻加熱。

圖12是示意圖，其說明製造顯示裝置之另一個實施例的方法之另一個實施例。

參考圖12，壓板52及熱絕緣器53被配置在密封基板40之外且加熱板54(取代壓板及熱絕緣器)可被配置在基板之外，當接合層30是由其使用作為加熱體的複合件41所硬化時。藉由加速基板10的溫度上升，可能降低使接合層30硬化所耗費的時間。

具有上述組態的顯示裝置100可為有機發光二極體顯示器。圖13是横截面圖，其示意顯示有機發光二極體顯示器之一個實施例，圖14與圖15是俯視平面圖，其顯示在圖13所示的有機發光二極體顯示器之實施例中的密封基板的內側與外側，且圖16是沿著圖14的線A-A所取得的横截面圖。

參考圖13，有機發光二極體顯示器200之一個實施例包括：基板10；顯示單元20，其形成在基板10之上；及，密封基板40，其由圍繞顯示單元20的接合層33與34所固定到基板10。吸濕填料 與吸氣劑(未顯示)被定位在基板10及密封基板40之間、在接合層33之內。

顯示單元20包括複數個像素，且有機發光二極體、驅動電路、閘線、資料線、及共同電力線21被配置在各個像素中。有機發光二極體包括像素電極、有機發射層、及共同電極22，且驅動電路包括至少二個薄膜電晶體(其包括：切換薄膜電晶體與驅動薄膜電晶體)及至少一個電容器。

閘線傳送掃描訊號，資料線傳送資料訊號，且共同電力線21將共同電壓施加到驅動薄膜電晶體。共同電力線21可包括其可為彼此垂直的第一共同電力線及第二共同電力線。圖13示意顯示該顯示單元20包括共同電力線21及共同電極22。

與共同電力線21為電氣連接的第一墊23及與共同電極22為電氣連接的第二墊24被配置在基板10之上而在顯示單元20之外。圖13示意顯示共同電力線21及共同電極22為延伸在顯示單元20之外且分別形成第一墊23及第二墊24。在其他實施例中，第一墊23及第二墊24可朝基板10的橫向方向及垂直方向而交替配置。

第一接合層33圍繞顯示單元20，且第二接合層34是在第一接合層33之外而圍繞第一接合層33。再者，導電接合層35被定位在第一接合層33與第二接合層34之間。導電接合層35是由其含有導電成分的熱固樹脂所作成，且與第一墊23及第二墊24為部分重疊。

導電接合層35是在厚度方向為導電性而在其他方向為非導電性。因此，第一墊23及第二墊24為未短路，即使一個導電接合層35是與第一墊23及第二墊24均為接觸。

參考圖13到圖16，密封基板40具有用於施加共同電力 線21的電氣訊號之第一貫穿孔401及用於施加共同電極22的電氣訊號之第二貫穿孔402。再者，第一導電部分60被形成在遍佈於密封基板40的內側、第一貫穿孔401、及密封基板40的外側，而第二導電部分70被形成在遍佈於密封基板40的內側、第二貫穿孔402、及密封基板40的外側。

密封基板40是由其包括樹脂基質與複數個碳纖維的複合件41、及其耦合到複合件41的邊緣的絕緣件47所構成。第一貫穿孔401及第二貫穿孔402被形成通過絕緣件47。在圖14與15的虛線所示的線B指示在複合件41與絕緣件47之間的邊界線。

第一導電部分60被形成在絕緣件47之上，而第二導電部分70被形成在複合件41與絕緣件47之上。第二導電部分70是與複合件41接觸，俾使電力被傳輸在複合件41與第二導電部分70之間，而由於第一導電部分60是在絕緣件47之上被定位在第二導電部分70的一段預定距離處，第一導電部分60與第二導電部分70為未經短路。

第一導電部分60包括其經形成在絕緣件47的內側上的第一內層61、其與第一內層61為接觸且經插入在第一貫穿孔401的第一連接部分62、及其與第一連接部分62為接觸且經形成在絕緣件47的外側上的第一外層63。第一內層61是與導電接合層35為接觸且與在基板10之上的第一墊23為電氣連接。

第二導電部分70包括其經形成跨於複合件41的內側與絕緣件47的內側的第二內層71、其與第二內層71為接觸且經插入在第二貫穿孔402的第二連接部分72、及其與第二連接部分72為接觸且經形成在絕緣件47的外側上的第二外層73。第二內層71是由其與複合件41為接觸的中心部分711(參閱：圖14)、及其與絕緣件47為 接觸的延伸部分712(參閱：圖14)所構成。延伸部分712是與在基板10之上的第二墊24為電氣連接、與導電接合層35為接觸。

第二內層71的中心部分711之尺寸為使得其覆蓋整個顯示單元20而且與第一接合層33接觸。第二內層71是同於圖1所示的顯示裝置100的金屬層42，不僅是實行金屬囊封以阻止外部的水與氧氣滲透，而且作用為將電氣訊號傳送到共同電極22的接線層。

第一外層63被定位在絕緣件47的外邊緣，且第二外層73被定位在第一外層63之內而在第一外層63的一段預定距離處。在一些實施例中，第一外層63及第二外層73均可為以矩形框架形狀所形成。

外部連接端子(未顯示)被附接到第一外層63及第二外層73。因此，第一外層63從外部連接端子接收共同電力線21的第一電氣訊號且將其傳送到第一內層61，而第二外層73從外部連接端子接收共同電極22的第二電氣訊號且將其傳送到第二內層71。

根據上述組態，沒有在基板10的上/下與左右四邊附近形成墊區域而實施其具有大面積的顯示單元20之情況下，可能將電氣訊號均勻施加到共同電力線21及共同電極22。結果，可能防止歸因於製造其具有大面積的顯示單元20在亮度的不均勻度且簡化有機發光二極體顯示器200的整體結構及製造過程。

圖17是沿著圖15的線C-C所取得的横截面圖，且圖18是圖17的部分放大横截面圖。

參考圖17與圖18，複合件41具有藉由堆疊第一複合層411、第二複合層412、第三複合層413、及第四複合層414所形成的結構，其中複合層411到414之中的各者包括樹脂基質與複數個碳纖 維。第一複合層411的碳纖維與第四複合層414的碳纖維是朝第一方向排列，且第二複合層412的碳纖維與第三複合層413的碳纖維是朝其垂直於第一方向的第二方向排列。

絕緣件47具有藉由堆疊第一絕緣層471、第二絕緣層472、第三絕緣層473、及第四絕緣層474所形成的結構。第一絕緣層471到第四絕緣層474是各自與第一複合層411到第四複合層414的側面接觸。第一絕緣層471到第四絕緣層474可由諸如聚對酞酸乙二酯(PET,polyethylene terephthalate)的聚合物樹脂或強化纖維複合材料所作成。

強化纖維複合材料包括樹脂基質與複數個強化纖維，且強化纖維可為玻璃纖維或醯胺(aramid)纖維。第一絕緣層471的強化纖維與第四絕緣層474的強化纖維是朝第一方向排列，而第二絕緣層472的強化纖維與第三絕緣層473的強化纖維是朝第二方向排列，第二方向是垂直於第一方向。

端子45是朝第一方向被形成在第一複合層411的二端且使碳纖維441的末端暴露。端子45可具有朝下面對基板10的傾斜表面。第一複合層411到第四複合層414經堆疊且導電件55被附接到第一複合層411的端子454。

導電件55是由接觸部分551與延伸部分552所構成，接觸部分551被固定到端子45且與碳纖維441接觸，延伸部分552通過絕緣件47且延伸在絕緣件47之外而與接觸部分551接觸。導電件55可為薄的銅板。圖15顯示導電件55的平面圖。

第一絕緣層471到第四絕緣層474被堆疊在第一複合層411到第四複合層414的邊緣。延伸部分552被定位在第一絕緣層471 與第二絕緣層472之間，且末端被暴露在第一及第二絕緣層472及473之外。第一複合層411到第四複合層414及第一絕緣層471到第四絕緣層474是使用塑性加工來使樹脂基質整體硬化而作成單一個密封基板40。

暴露在絕緣件47之外的延伸部分552是在製造有機發光二極體顯示器100時被裝配到連接電極(未顯示)以接收來自連接電極的電力，且將供應的電力傳送到複合件41的碳纖維441。是以，複合件41是歸因於碳纖維441的阻抗熱量而發熱且使第一及第二接合層33及34與導電接合層35硬化。

在其他實施例中，端子45的位置與被裝配到絕緣件47之導電件55的位置可作改變。

再者，雖然關於圖13與16所描述的是：複合件41與絕緣件47具有朝密封基板40的厚度方向為對稱的突出孔耦合結構，在複合件41與絕緣件47之間的介面的形狀不受限於圖中所示者。複合件41與絕緣件47的突出孔耦合結構是藉由增大在複合件41與絕緣件47之間的接觸面積以提高該二件41與47的接合力。

儘管此揭露內容已經關於某些實施例來描述，要瞭解的是，本發明不受限於所揭露的實施例，反之，而是意圖涵蓋其被包括在隨附申請專利範圍的精神與範疇內的種種修改及等效配置。

10‧‧‧基板

20‧‧‧顯示單元

30‧‧‧接合層

31‧‧‧吸濕填料

32‧‧‧吸氣劑

40‧‧‧密封基板

41‧‧‧複合單元

42‧‧‧金屬層

45‧‧‧端子

Claims (29)

1. 一種製造顯示裝置之方法，其包含：在基板上形成顯示單元；在該基板上配置接合層，其包含熱固樹脂且圍繞該顯示單元；形成密封基板，其包含複合件與被配置在該複合件的一側上的金屬層，該複合件包含樹脂基質與複數個碳纖維；將該密封基板配置在該接合層上，俾使該金屬層面對該顯示單元；及藉由使該接合層硬化以將該基板與該密封基板接合，將電源連接到該複數個碳纖維以將該複合件使用為加熱體。
2. 如申請專利範圍第1項之方法，其更包含：在該複合件之至少一個方向的一端形成端子，該端子使該等碳纖維末端暴露。
3. 如申請專利範圍第2項之方法，其中：該端子是藉由以某個角度切除其面對該金屬層之該複合件的一個表面及相對表面之中的至少一者所形成的傾斜表面。
4. 如申請專利範圍第2項之方法，其中：該複合件是藉由提供複數個碳纖維預浸體、在該等預浸體中的至少一者處形成該端子、且將該複數個碳纖維預浸體堆疊及塑性加工所形成。
5. 如申請專利範圍第2項之方法，其中：當該電源被連接到該等碳纖維時，連接電極被裝配到該端子，俾使該等碳纖維是與該連接電極接觸，且DC及AC電力之中的至少一者是透過該連接電極而供應到該等碳纖維。
6. 如申請專利範圍第5項之方法，其中：該連接電極是由延性金屬所作成且具有按壓住該端子的按壓型式結構。
7. 如申請專利範圍第1項之方法，其中：當該接合層硬化時，第一壓板及第二壓板是分別被配置在該基板及密封基板之外，且該第一壓板及第二壓板按壓住該基板及密封基板。
8. 如申請專利範圍第7項之方法，其中：熱絕緣器被配置在其面對該基板的第一壓板之一側上且在其面對該密封基板的第二壓板之一側上。
9. 如申請專利範圍第1項之方法，其中：當硬化該接合層時，藉由將壓板及熱絕緣器配置在該密封基板之外且將加熱板配置在該基板之外，熱量被施加到該基板且壓力被施加到該密封基板。
10. 一種顯示裝置，其包含：基板；顯示單元，其形成在該基板上；接合層，其配置在該顯示單元之外且包括熱固樹脂；及密封基板，其由該接合層所固定到該基板，其中該密封基板包含：複合件，其包含樹脂基質與複數個碳纖維，該複合件是由複數層所構成；端子，其形成在該複合件之至少一個方向的一端且使該等碳纖維末端暴露，其中該端子是藉由以某個角度切除該複合件的該複數層之 中的至少一者的至少一側所形成的傾斜表面；及金屬層，其配置在面對該顯示單元之該複合件的一側上。
11. 如申請專利範圍第10項之顯示裝置，其中：該複數層中的各者包含樹脂基質及朝一個方向排列的複數個碳纖維，且配置在該複數層中的任一者上的該等碳纖維是與配置在另一層上的該等碳纖維相交。
12. 如申請專利範圍第11項之顯示裝置，其中：該複合件包含第一到第四複合層，在該第一與第四複合層中的該等碳纖維是朝第一方向排列，且在該第二與第三複合層中的該等碳纖維是朝其垂直於該第一方向的第二方向排列。
13. 如申請專利範圍第12項之顯示裝置，其中：該端子是朝該第一方向在該第一複合層的二端所形成。
14. 如申請專利範圍第12項之顯示裝置，其中：該端子是朝該第一方向在該第一複合層的二端及朝該第一方向在該第四複合層的二端所形成。
15. 如申請專利範圍第12項之顯示裝置，其中：該端子是朝該第一方向在該第一複合層的二端、朝該第二方向在該第二複合層的二端、朝該第二方向在該第三複合層的二端、及朝該第一方向在該第四複合層的二端所形成。
16. 如申請專利範圍第13項之顯示裝置，其中：該端子是藉由以某個角度切除其面對該基板之對應複合層的一側及相對側之中的至少一者所形成的傾斜表面。
17. 如申請專利範圍第14項之顯示裝置，其中： 該端子是藉由以某個角度切除其面對該基板之對應複合層的一側及相對側之中的至少一者所形成的傾斜表面。
18. 如申請專利範圍第15項之顯示裝置，其中：該端子是藉由以某個角度切除其面對該基板之對應複合層的一側及相對側之中的至少一者所形成的傾斜表面。
19. 如申請專利範圍第10項之顯示裝置，其更包含：吸濕填料，其被定位在該基板及密封基板之間且在該接合層之內；及，吸氣劑，其被配置在該接合層之內。
20. 一種有機發光二極體顯示器，其包含：基板；顯示單元，其形成在該基板上且包含共同電力線與共同電極；接合層，其配置在該顯示單元之外且包含熱固樹脂；密封基板，其由該接合層所固定到該基板且包含複合件與絕緣件，該複合件包含樹脂基質與複數個碳纖維，該複合件是由複數層所構成，該絕緣件被耦合到該複合件的邊緣且具有第一貫穿孔與第二貫穿孔；第一導電部分，其透過該第一貫穿孔而被形成遍佈在該密封基板的內側與外側且將第一電氣訊號供應到該共同電力線；及第二導電部分，其透過該第二貫穿孔而被形成遍佈在該密封基板的內側與外側且將第二電氣訊號供應到該共同電極，其中該複合件在朝至少一個方向的一端具有使該等碳纖維末端暴露的端子，其中該端子是藉由以某個角度切除該複合件的該複數層之中的至少一者的至少一側所形成的傾斜表面。
21. 如申請專利範圍第20項之有機發光二極體顯示器，其中： 該共同電力線是與在該顯示單元之外的第一墊連接且該共同電極是與在該顯示單元之外的第二墊連接，且導電接合層被定位在該第一墊與第一導電部分之間及在該第二墊與第二導電部分之間。
22. 如申請專利範圍第21項之有機發光二極體顯示器，其中：該導電接合層被定位在該接合層的一段預定距離處，包含熱固樹脂，且在除了厚度方向以外的方向為非導電性。
23. 如申請專利範圍第20項之有機發光二極體顯示器，其中：該第一導電部分包含：第一內層，其配置在該絕緣件的內側且與該導電接合層接觸；第一外層，其配置在該絕緣件的外側；及第一連接部分，其插入在該第一貫穿孔中且將該第一內層與第一外層連接。
24. 如申請專利範圍第23項之有機發光二極體顯示器，其中：該第二導電部分包含：第二內層，其配置跨於該複合件的內側與該絕緣件的內側且與該導電接合層接觸；第二外層，其配置在該絕緣件的外側；及第二連接部分，其插入在該第二貫穿孔中且將該第二內層與第二外層連接。
25. 如申請專利範圍第24項之有機發光二極體顯示器， 其中：該第一內層與第二內層是彼此分開為一段間隔，且該第一外層與第二外層是彼此分開為一段間隔。
26. 如申請專利範圍第20項之有機發光二極體顯示器，其中：該複合件包含第一到第四複合層，在該第一與第四複合層中的該等碳纖維是朝第一方向排列，且在該第二與第三複合層中的該等碳纖維是朝其垂直於該第一方向的第二方向排列。
27. 如申請專利範圍第26項之有機發光二極體顯示器，其中：該端子是在該第一到第四複合層中之任一者的二端所形成。
28. 如申請專利範圍第27項之有機發光二極體顯示器，其中：該密封基板更包含導電件，且該導電件包含接觸部分及延伸部分，該接觸部分被固定到該端子且與該等碳纖維的末端接觸，該延伸部分通過該絕緣件且被暴露在該絕緣件之外。
29. 如申請專利範圍第28項之有機發光二極體顯示器，其中：該絕緣件包含第一到第四絕緣層且該第一到第四絕緣層中的各者是由聚合物樹脂與強化纖維複合材料之中的任一者所形成，且該延伸部分通過在該第一到第四絕緣層中的二個相鄰絕緣層之間，且被暴露在該絕緣件之外。