CN102468451A - 显示装置、显示装置的制造方法以及有机发光二极管显示器 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及显示装置和有机发光二极管显示器,公开了一种制造显示装置的方法,包括:在基板上形成显示单元;将接合层设置在所述基板上,所述接合层包括热固性树脂并且围绕所述显示单元;形成密封基板,所述密封基板包括复合部件和设置在所述复合部件的一侧的金属层,所述复合部件包括树脂基质和多个碳纤维;将所述密封基板设置在所述接合层上,使得所述金属层面对所述显示单元;并且通过硬化所述接合层使所述基板与所述密封基板接合,将电源连接至所述多个碳纤维,以将所述复合部件用作为加热体。

Description

显示装置、显示装置的制造方法以及有机发光二极管显示器
技术领域
本文所描述的技术一般地涉及显示装置和有机发光二极管显示器。而且,本文所描述的技术一般地涉及密封显示单元的密封基板的结构以及密封显示单元的方法。
背景技术
平板和自发光有机发光二极管(OLED)显示器已经用于显示装置中。
有机发光二极管显示器包括有机发光二极管,有机发光二极管显示器本身发光并且显示图像。当包括多个有机发光二极管的显示单元暴露给水和氧气时,其功能减弱,从而需要通过对显示单元进行密封来防止外部水和氧气渗入的技术。
在背景技术部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的背景技术的理解,因此背景技术中可能包含某些信息,这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。
发明内容
本文所描述的技术为提供显示装置、有机发光二极管显示器、以及具有改进的密封能力优势的显示装置的制造方法而做出努力。
根据一个方面,制造显示装置的方法包括:在基板上形成显示单元;将接合层设置在所述基板上,所述接合层包括热固性树脂并且围绕所述显示单元;形成密封基板,所述密封基板包括复合部件和设置在所述复合部件的一侧的金属层,所述复合部件包括树脂基质和多个碳纤维;将所述密封基板设置在所述接合层上,使得所述金属层面对所述显示单元;并且通过硬化所述接合层使所述基板与所述密封基板接合,将电源连接至所述多个碳纤维,以将所述复合部件用作为加热体。
可以在所述复合部件的至少一个方向的端部形成终端,所述终端露出所述碳纤维的端部。所述终端可以是通过以一定角度切割所述复合部件面对所述金属层的的表面和相反表面中的至少一个而形成的倾斜表面。
可通过提供多个碳纤维预浸料、在所述预浸料的至少一个上形成所述终端、并且对所述多个碳纤维预浸料进行层叠且塑性加工,从而形成所述复合部件。
当所述电源连接至所述碳纤维时,可将连接电极装配到所述终端,使得所述碳纤维与所述连接电极接触,并且通过所述连接电极将直流电和交流电中的至少一种提供给所述碳纤维。所述连接电极可由延性金属制成,并且可具有按压所述终端的按压式结构。
当硬化所述接合层时,可将第一按压板和第二按压板分别设置在所述基板和所述密封基板的外部,并且所述第一按压板和所述第二按压板按压所述基板和所述密封基板。可以将绝热体设置在所述第一按压板面向所述基板的一侧上,以及所述第二按压板面向所述密封基板的一侧上。
当硬化所述接合层时,可通过将按压板和绝热体设置在所述密封基板的外部并将加热板设置在所述基板的外部,以将热量施加到所述基板并将压力施加到所述密封基板。
根据另一方面,显示装置包括:基板;显示单元,形成在所述基板上;接合层,设置在所述显示单元的外部,并且包括热固性树脂;以及密封基板,通过所述接合层固定至所述基板。所述密封基板包括:复合部件,包括树脂基质和多个碳纤维;终端,形成在所述复合部件的至少一个方向的端部,并且露出所述碳纤维的端部;以及金属层,设置在所述复合部件面向所述显示单元的一侧。
所述复合部件可由多个层组成,所述多个层中的每一个层都可包括树脂基质和在一个方向上排列的多个碳纤维。设置在所述多个层中的任一层上的碳纤维可与设置在另一层上的碳纤维交叉。
所述复合部件可包括第一至第四复合层,所述第一和第四复合层中的碳纤维可在第一方向上排列,并且所述第二和第三复合层中的碳纤维可在与所述第一方向垂直的第二方向上排列。
可在所述第一方向上在所述第一复合层的两端形成所述终端。可选地,可以在所述第一方向上在所述第一复合层的两端以及在所述第一方向上在所述第四复合层的两端形成所述终端。
可选地,可以在所述第一方向上在所述第一复合层的两端、在所述第二方向上在所述第二复合层的两端、在所述第二方向上在所述第三复合层的两端、以及在所述第一方向上在所述第四复合层的两端形成所述终端。
所述终端可以是通过以一定角度切割相应复合层面对所述基板的一侧和相反侧中的至少一侧而形成的倾斜表面。所述显示装置可以进一步包括吸湿填充物,定位在所述基板和所述密封基板之间,在所述接合层内,以及获取器,设置在所述接合层内。
根据另一方面,有机发光二极管显示器包括:基板;显示单元,形成在所述基板上,并且包括公共电源线和公共电极;接合层,设置在所述显示单元的外部,并且包括热固性树脂;密封基板,通过所述接合层固定至所述基板,并且包括复合部件和密封部件,所述复合部件包括树脂基质和多个碳纤维,所述密封部件连接至所述复合部件的边缘并且具有第一穿透孔和第二穿透孔;第一传导部,穿过所述第一穿透孔形成于所述密封基板的内侧和外侧,并且为所述公共电源线提供第一电信号;以及第二传导部,穿过所述第二穿透孔形成于所述密封基板的内侧和外侧,并且为所述公共电极提供第二电信号。所述复合部件在至少一个方向的一个端部上可具有露出所述碳纤维的所述端部的终端。
所述公共电源线可与所述显示单元外部的第一垫连接,所述公共电极可与所述显示单元外部的第二垫连接。传导接合层可定位在所述第一垫和所述第一传导部之间以及所述第二垫和所述第二传导部之间。所述传导接合层可定位在距所述接合层预定距离处,并且可包括热固性树脂,并且所述传导接合层可在除厚度方向以外的方向上是非传导性的。
所述第一传导部可包括:第一内层,设置在所述绝缘部件的内侧,与所述传导接合层接触;第一外层,设置在所述绝缘部件的外侧;以及第一连接部,插入所述第一穿透孔中并使所述第一内层与所述第一外层连接。
所述第二传导部可包括:第二内层,跨过所述复合部件的所述内侧和所述绝缘部件的所述内侧设置,与所述传导接合层接触;第二外层,设置在所述绝缘部件的所述外侧;以及第二连接部,插入所述第二穿透孔中并使所述第二内层与所述第二外层连接。所述第一内层和所述第二内层可彼此分离一定间隔,并且所述第一外层和所述第二外层可彼此分离一定间隔。
所述复合部件可包括第一至第四复合层,所述第一和第四复合层中的碳纤维可在第一方向上排列,并且所述第二和第三复合层中的碳纤维可在与所述第一方向垂直的第二方向上排列。可以在所述第一至第四复合层中的任一层的两端形成所述终端。
所述密封基板可进一步包括传导部件。所述传导部件可包括接触部和延伸部,所述接触部固定至所述终端并且与所述碳纤维的端部接触,所述延伸部穿过所述绝缘部件并且露在所述绝缘部件的外部。
所述绝缘部件可包括第一至第四绝缘层,并且所述第一至第四绝缘层中的每一层都可由聚合树脂和增强纤维复合材料中的任一种制成,并且所述延伸部可在所述第一至第四绝缘层中的两个相邻绝缘层之间穿过,并且可露在所述绝缘部件的外部。
根据示例性实施方式,不需要用于硬化热固性接合层的外部装置(如加热板或热室),并且可以容易地应用压力控制器。因此,通过使用简单的设备和简单的方法来硬化接合层,可以有效地接合基板和密封基板。此外,降低了对增加加热部件的需要,这是因为显示装置中的复合部件被用作加热体,使得可以简化显示装置的结构并且降低制造成本。
附图说明
图1是显示装置的实施方式的示意性截面图。
图2是示出图1中所示的显示装置的实施方式中复合部件的分解立体图。
图3是图2的部分放大截面图。
图4是示出制造图1中示出的显示装置的实施方式的方法的实施方式的处理流程图。
图5和图6是示出图4中所示的制造方法的实施方式中步骤的示意图。
图7是示出显示装置的另一实施方式中复合部件的分解立体图。
图8是图7的部分放大的截面图。
图9是示出连接至图8中示出的复合部件的终端的连接电极的示意图。
图10是示出显示装置的另一实施方式中密封基板的分解立体图。
图11是示出显示装置的另一实施方式中密封基板的分解立体图。
图12是示出制造显示装置的方法的实施方式的示意图。
图13是示意性地示出有机发光二极管显示器的实施方式的截面图。
图14是示出图13中所示的有机发光二极管显示器的实施方式中密封基板的内侧的俯视平面图。
图15是示出图13中所示的有机发光二极管显示器的实施方式中密封基板的外侧的俯视平面图。
图16是沿图14的线A-A获得的截面图。
图17是沿图15的线C-C获得的截面图。
图18是图17的部分放大的截面图。
具体实施方式
下面将参照附图更加全面地描述本发明,在附图中示出了本发明的示例性实施方式。如本领域技术人员所知,在不脱离本发明的精神或范围的情况下,所描述的实施方式可进行多种修改。
附图和说明书应该被视为示例性的而非限制性的。在说明书中,相同的参考标号通常表示相同元件。附图中所示的部件的尺寸和厚度可选择地确定,以更好地理解且便于描述,并且本发明不限于附图中所示的实施例。
应该理解的是,当元件(诸如层、膜、区域、或基板)描述为在另一元件“上”时,该元件可直接在其他元件上,或者可存在中间元件。而且,在说明书以及下面的权利要求书中,当描述有元件“连接”至另一元件时,该元件可“直接连接”至其他元件,或者通过第三元件“电连接”至其他元件。
图1是显示装置的实施方式的示意性截面图。
参照图1,显示装置100包括基板10、在基板10上形成的显示单元20、围绕基板10上的显示单元20的接合层30、以及通过接合层30固定至基板10的密封基板40。密封基板40由复合部件41和金属层42组成,复合部件41包括树脂基质和多个碳纤维,金属层42设置在复合部件41面向显示单元20的一侧。复合部件41在至少一个方向的端部上包括终端45。
显示单元20包括多个像素,并且显示预定图像。在显示装置100是有机发光二极管显示器的实施方式中,有机发光二极管和驱动电路单元定位于每个像素中。为了方便,图1示例性地将显示单元20表示为一层。
基板10由透明玻璃或透明塑料制成,并且从显示单元20发射的光穿过基板10传输到外部。透光率并不高,这是因为在基板10上,许多电线布置在接合层30所在的显示单元20的外部。因此,接合层30由热固性树脂制成,并且可以包括环氧树脂。
吸湿填充物31定位于基板10和密封基板40之间、在接合层30内,而且获取器32定位于显示单元20和接合层30之间。基板10由具有较小热膨胀系数的玻璃或塑料制成,这是因为它将经历多次热处理过程,以用于在其上形成驱动电路单元(未示出)和有机发光二极管。基板10可以具有约3×10-6/K至约4×10-6/K的热膨胀系数。
复合部件41中的碳纤维的热膨胀系数小于基板的热膨胀系数,而且复合部件41中的树脂基质的热膨胀系数大于基板的热膨胀系数。如对本领域技术人员来说显而易见的,复合部件41可以设计为通过调整碳纤维和树脂基质的含量,使总热膨胀系数非常接近基板10的热膨胀系数。
因此,当基板10和密封基板40通过在高温下硬化接合层30而接合时,不会发生由于基板10和密封基板40的热膨胀系数的不同而导致的弯曲,在接合之后的环境可靠性测试中不会出现由于弯曲所带来的问题。
金属层42可以由铝层、或铜层、或者包含铝或铜的金属箔形成。
金属层42有效地拦截了外部的水和氧气。因此,在显示装置100外部的水和氧气由具有致密结构的复合部件41拦截,并且由金属层42拦截,另外由吸湿填充物31拦截。由金属层42和复合部件41组成的密封基板40能够确保与玻璃基板基本类似的高气密性。
图2是示出图1中所示的显示装置的实施方式中复合部件的分解立体图,图3是图2的部分放大的截面图。
参照图2和图3,复合部件41具有由第一复合层411、第二复合层412、第三复合层413以及第四复合层414组成的层叠结构,每个复合层分别包括树脂基质43和碳纤维441、442、443、以及444。碳纤维441、442、443、以及444可以嵌入到树脂基质43中。
第一复合层411的碳纤维441和第四复合层414的碳纤维444在第一方向上排列,而第二复合层412的碳纤维442和第三复合层413的碳纤维443在第二方向上排列。在一些实施方式中,第一方向和第二方向可以是彼此垂直的,如图2所示。在其他实施方式中,这两个方向可以不是彼此垂直的。
第一复合层411至第四复合层414中每一层都由树脂基质43和碳纤维预浸料组成,通过将各自的碳纤维441、442、443、和444嵌入到环氧树脂中形成该碳纤维预浸料。第一复合层411至第四复合层414通过利用塑性一体硬化的树脂基质43制作单一复合层41。因为通过如上所述排列多个碳纤维441、442、443、以及444,复合层41的水平热膨胀率和竖直热膨胀率变为相同,所以可以防止复合层41弯曲。
复合层41具有露出碳纤维的端部的终端45。终端45可以在与金属层42(见图1)相接触的第一复合层411处形成。第一复合层411在第一方向上的两端具有一对终端45,以露出碳纤维441的端部。这对终端45伸出到复合层412、413、和414的外部,而没有与复合层412至414的各自层交叠。
突出终端45向与连接电极相接触的露出的碳纤维441提供电力,这将在以下描述。终端45是倾斜表面,其通过沿着厚度方向(图3中的竖直方向)以一定角度切割第一复合层411的两端而形成。因此,露出的碳纤维441的端部彼此相距预定距离地广泛分布,并且能够有效地与连接电极相接触。
在第一复合层411面对第二复合层412至第四复合层414的表面处或者在第一复合层411与第二复合层412至第四复合层414相反的表面处可以形成倾斜表面。图2和图3示出了第一实施方式。在不同实施方式中,复合部件41可以由多于或少于四个复合层组成。
参照图1至图3,密封基板40覆盖并且保护显示单元20,并且还用作加热体,其通过其自身加热来硬化接合层30。在显示装置100的制造期间,复合部件41的碳纤维441从终端45接收电力并且产生阻抗热量,使得复合部件41用作加热体。因此,可以在不使用单独加热装置的情况下硬化接合层30、吸湿填充物31和获取器32。
图4是示出制造图1中示出的显示装置的实施方式的方法的实施方式的处理流程图。
参照图4,制造显示装置的方法包括在基板上形成显示单元(S10),将包括热固性树脂的接合层设置在显示单元的外部(S20),制造由复合部件和金属层组成的密封基板(S30),利用面对显示单元的金属层,将密封基板设置在接合层上(S40),以及通过使用复合层作为加热体来硬化接合层,以将基板与密封基板接合(S50)。
图5和图6是示出图4中所示的制造显示装置的方法的实施方式中步骤的示意图。
首先参照图5,图4的S50包括使在复合部件41处形成的终端45装配至连接电极50的处理,以使碳纤维441与连接电极50相接触,使得直流电或交流电通过连接电极50施加到碳纤维441。因此,通过碳纤维441的阻抗热量来加热复合部件41,并且复合部件41用作加热体。
连接电极50由具有较高延展性的金属(例如,铜)制成,并且连接电极50可以形成使用弹性部件(例如,弹簧)按压终端45的按压式结构。大量的碳纤维441可与连接电极50相接触并接收电力。虽然在图5中示例了具有弹性部件(未示出)的夹式连接电极50,但是连接电极50的形状不限于图5中所示的实施例,并且可以在其他实施方式中进行各种改变。
可以在相同条件下使用连接电极50将电力施加给所有碳纤维441。在一些实施方式中,复合部件41中的碳纤维441具有基本相同的直径,使得可以产生与位置无关的相同水平的热量,并且通过相同水平的热量可以在整个复合材料41上实现相同水平的加热温度。
在下表1中示出了可用于加热体的一些材料的电阻。
  材料   电阻(Ωcm)
  碳纤维   1.40×10-3
  铬   1.30×10-5
  钛   5.54×10-5
  钼   5.69×10-6
  镍   6.40×10-6
  铝   2.7×10-6
  铜   1.7×10-6
(表1)
表1中的碳纤维的电阻是通过将一个方向的碳纤维嵌入到环氧树脂中而形成的预浸料板的电阻。嵌入到环氧树脂中的碳纤维的电阻高于钛和钼的电阻,使得它作为加热体具有极好的特性。复合部件中的树脂基质设置为具有比接合层的硬化温度(约100℃)更高的硬化温度,使得它在接合层的硬化温度下保持稳定。
参照图6,在通过使用复合部件41作为加热体来硬化接合层30时,可以按压基板10和密封基板40。对于这个处理,当接合层30被硬化时,基板10和密封基板40的组件设置在第一按压板51和第二按压板52之间,并且通过第一按压板51和第二按压板52按压基板10和密封基板40。因此,可以更加牢固地硬化接合层30、吸湿填充物31和获取器32,从而可以增强基板10和密封基板40之间的接合力。
在这个处理中,可以将绝热体53设置在第一按压板51与基板10相接触的一侧上,以及在第二按压板52与复合部件41相接触的一侧上,以防止来自复合部件41的热量耗散到第一按压板51和第二按压板52。
通常,需要诸如加热板或热室等装置来硬化热固性接合层30。因为接合层30需要花费很长时间来硬化,所以需要大量加热板或具有大容积的热室,以大量生产显示装置100。
需要将加热板与密封基板40的接触压力维持在恒定水平的压力控制器,以保持加热板的温度。热室通常也装备有压力控制器,其中,当压力控制器添加到室中时,装置的结构变得非常复杂。
然而,根据显示装置100和制造显示装置的方法的实施方式,不需要诸如加热板或热室的外部装置,并且需要应用压力控制器。因此,可以使用简单的装置和方法有效地接合基板10和密封基板40。而且,通过将复合部件41(显示装置100的一部分)用作加热体,可以通过消除对单独加热单元的需要而简化显示装置100的结构并且降低制造成本。
图7是示出显示装置的另一实施方式中复合部件的分解立体图,图8是图7的部分放大的截面图。
参照图7和图8,显示装置的另一实施方式具有复合部件410的终端450,终端450包括两个倾斜表面451和452。使用相同的参考标号指代与第一实施方式相同的部件。
在第一复合层441处形成的终端450由第一倾斜表面451和第二倾斜表面452组成,第一倾斜表面451在面向第二至第四复合层412至414的一侧上形成,第二倾斜表面452在面向基板10的相反侧上形成(见图1)。通过沿着厚度方向(图中的竖直方向)以一定角度切割第一复合层411的两端而形成第一倾斜表面451和第二倾斜表面452。
因此,在图中,在端部处,第一复合层411的碳纤维441在两个方向向上和向下露出,并且碳纤维441的露出的端部在第一倾斜表面451和第二倾斜表面452上彼此相距预定距离地广泛分布,使得它们能够有效地与连接电极相接触。
图9是示出了连接电极的示意图,该连接电极连接至图8中示出的复合部件的实施方式的终端。
参照图9,连接电极50与连接至终端450的露出的碳纤维441的端部相接触,并且按压终端450的第一倾斜表面451和第二倾斜表面452,并且连接电极50将直流电或交流电施加到碳纤维441。因此,复合部件410通过碳纤维441的阻抗热量来加热,并且用作加热体。
图10是示出显示装置的另一实施方式中密封基板的分解立体图。
参照图10,显示装置具有在复合部件420的第一复合层411处和第四复合层414处形成的终端。使用相同的参考标记表示与其他实施方式相同的部件。
第一复合层411与金属层42相接触(见图1)。第一复合层411具有在第一方向上的两端形成的一对第一终端453,并且第四复合层414具有在第一方向上的两端形成的一对第二终端454。第一终端453的倾斜表面可以朝向金属层42定位,并且第二终端454的倾斜表面可以与金属层42相反定位。
第二复合层412和第三复合层413在第一方向上的长度可以与第一复合层411和第四复合层414在第一方向上的长度相同。第一复合层411和第四复合层414在第一方向上的长度分别包括第一终端453的长度和第二终端454的长度。
第一复合层411的碳纤维441和第四复合层414的碳纤维444排列在相同的方向上,使得第一复合层411和第四复合层414中电流的方向是相同的。在这个实施方式中,因为电力被施加到第一复合层411的碳纤维441和第四复合层414的碳纤维444,所以复合部件420的顶部和底部可以被均匀地加热。
图11是示出显示装置的另一实施方式中密封基板的分解立体图。
参照图11,显示装置具有在复合部件430的所有复合层411至414处形成的终端461至464。使用相同的参考标记表示与其他实施方式相同的部件。
第一复合层411与金属层42相接触(见图1)。第一复合层411具有在第一方向的两端处形成的一对第一终端461,并且第二复合层412具有在第二方向的两端处形成的一对第二终端462。第三复合层413具有在第二方向的两端处形成的一对第三终端463,并且第四复合层414具有在第一方向的两端处形成的一对第四终端464。
第一终端461的倾斜表面和第二终端462的倾斜表面可以朝向金属层42定位,而第三终端463的倾斜表面和第四终端464的倾斜表面可以与金属层42相反定位。第一复合层411和第四复合层414中电流的方向是相同的,并且第二复合层412和第三复合层413中电流的方向是相同的。在一些实施方式中,第一复合层411和第四复合层414中电流的方向可以垂直于第二复合层412和第三复合层413中电流的方向。
在这个实施方式中,因为电力被施加到第一复合层411至第四复合层414的所有的碳纤维441、442、443和444,所以复合部件430的顶部、中间部分和底部都可以被均匀地加热。
图12是示出制造显示装置的另一实施方式的方法的另一实施方式的示意图。
参照图12,当通过复合部件41(用作加热体)来硬化接合层30,按压板52和绝热体53被设置在密封基板40的外部,并且代替按压板和绝热体的加热板54可以被设置在基板的外部。通过加速基板10的温度的增加,可以减少硬化接合层30所花费的时间。
具有上述结构的显示装置100可以是有机发光二极管显示器。图13是示意性地示出有机发光二极管显示器的实施方式的截面图,图14和图15是示出图13中所示的有机发光二极管显示器的实施方式中密封基板的内侧和外侧的俯视平面图,并且图16是沿图14的线A-A获得的截面图。
参照图13,有机发光二极管显示器200的实施方式包括基板10、在基板10上形成的显示单元20、以及通过围绕显示单元20的接合层33和34固定至基板10的密封基板40。在接合层33内,吸湿填充物和获取器(未示出)都定位在基板10和密封基板40之间。
显示单元20包括多个像素,并且在每个像素中均设置有机发光二极管、驱动电路、栅极线、数据线以及公共电源线21。有机发光二极管包括像素电极、有机发射层、和公共电极22,并且驱动电路包括至少两个薄膜晶体管(包括切换薄膜晶体管和驱动薄膜晶体管)以及至少一个电容器。
栅极线传输扫描信号,数据线传输数据信号,并且公共电源线21向驱动薄膜晶体管施加公共电压。公共电源线21可以包括第一公共电源线和第二公共电源线,第一公共电源线和第二公共电源线可以彼此垂直。图13示意性地示出了包括公共电源线21和公共电极22的显示单元20。
与公共电源线21电连接的第一垫23以及与公共电极22电连接的第二垫24都布置在基板10上,在显示单元20的外部。图13示意性地示出了在显示单元20的外部延伸并分别形成第一垫23和第二垫24的公共电源线21和公共电极22。在其他实施方式中,第一垫23和第二垫24可以可选地设置在基板10的横向方向和竖直方向。
第一接合层33围绕显示单元20,第二接合层34在第一接合层33的外部围绕第一接合层33。而且,传导接合层35位于第一接合层33和第二接合层34之间。传导接合层35由包含传导部件的热固性树脂制成,并且与第一垫23和第二垫24交叠。
传导接合层35在厚度方向上是传导性的,并且在其他方向上是非传导性的。因此,即使一个传导接合层35与第一垫23和第二垫24都接触,第一垫23和第二垫24也不会短路。
参照图13至图16,密封基板40具有用于施加公共电源线21的电信号的第一穿透孔401和用于施加公共电极22的电信号的第二穿透孔402。而且,在密封基板40的内侧、第一穿透孔401、以及密封基板40的外侧均形成第一传导部60,并且在密封基板40的内侧、第二穿透孔402、以及密封基板40的外侧均形成第二传导部70。
密封基板40由包括树脂基质和多个碳纤维的复合部件41以及连接至复合部件41的边缘的绝缘部件47组成。穿过绝缘部件47形成第一穿透孔401和第二穿透孔402。图14和图15中由虚线示出的线B表示复合部件41和绝缘部件47之间的边界线。
在绝缘部件47处形成第一传导部60,而在复合部件41和绝缘部件47处形成第二传导部70。第二传导部70与复合部件41相接触,从而在复合部件41和第二传导部70之间传输电力,但是因为第一传导部60定位为距绝缘部件47上的第二传导部70预定距离,所以第一传导部60与第二传导部70不会短路。
第一传导部60包括在绝缘部件47的内侧上形成的第一内层61、与第一内层61接触并插入到第一穿透孔401中的第一连接部62、以及与第一连接部62接触并在绝缘部件47的外侧上形成的第一外层63。第一内层61与传导接合层35接触,并且与基板10上的第一垫23电连接。
第二传导部70包括跨过复合部件41的内侧和绝缘部件47的内侧形成的第二内层71、与第二内层71接触并插入到第二穿透孔402中的第二连接部72、以及与第二连接部72接触并在绝缘部件47的外侧上形成的第二外层73。第二内层71由与复合部件41接触的中央部711(见图14)以及与绝缘部件47接触的延伸部712(见图14)组成。延伸部712与基板10上的第二垫24电连接,并且与传导接合层35接触。
第二内层71的中央部711的尺寸使得其覆盖整个显示单元20,并且与第一接合层33相接触。第二内层71(与图1中示出的显示装置100的金属层42相同)不仅执行防止外部的水和氧气渗入的金属封装,而且还作为将电信号传输到公共电极22的导线层。
第一外层63定位在绝缘部件47的外边缘处,并且第二外层73定位在距第一外层63预定距离处并且在第一外层63的内部。在一些实施方式中,第一外层63和第二外层73都可以形成为矩形框架形状。
外部连接终端(未示出)附接至第一外层63和第二外层73。因此,第一外层63从外部连接终端接收公共电源线21的第一电信号并且将该第一电信号传输到第一内层61,并且第二外层73从外部连接终端接收公共电极22的第二电信号并且将该第二电信号传输到第二内层71。
根据上述结构,在没有在基板10的上/下和左右四个边缘的周围形成垫区域的情况下,可以将相应电信号一致地施加到公共电源线21和公共电极22,并实现具有大面积的显示单元20。因此,能够防止由于制造的显示单元20具有较大面积而造成的发光不均匀,并能够简化有机发光二极管显示器200的整体结构和制造工艺。
图17是沿图15的线C-C获得的截面图,图18是图17的部分放大截面图。
参照图17和图18,复合部件41具有通过层叠第一复合层411、第二复合层412、第三复合层413以及第四复合层414形成的结构,其中,每个复合层411至414都包括树脂基质和多个碳纤维。第一复合层411的碳纤维和第四复合层414的碳纤维在第一方向上排列,第二复合层412的碳纤维和第三复合层413的碳纤维在与第一方向垂直的第二方向上排列。
绝缘部件47具有通过层叠第一绝缘层471、第二绝缘层472、第三绝缘层473以及第四绝缘层474形成的结构。第一绝缘层471至第四绝缘层474中的每个都与第一复合层411至第四复合层414的侧面相接触。第一绝缘层471至第四绝缘层474可以由聚合树脂(如聚对苯二甲酸乙二酯(PET))或增强纤维复合材料制成。
增强纤维复合材料包括树脂基质和多个增强纤维,并且增强纤维可以是玻璃纤维或聚芳基酰胺纤维。第一绝缘层471的增强纤维和第四绝缘层474的增强纤维在第一方向上排列,第二绝缘层472的增强纤维和第三绝缘层473的增强纤维在与第一方向垂直的第二方向上排列。
在第一复合层411在第一方向上的两端形成终端45,终端45露出碳纤维411的端部。终端45可以具有向下朝向基板10的倾斜表面。将第一复合层411至第四复合层414层叠,并且将传导部件55附接至第一复合层411的终端45。
传导部件55由接触部551和延伸部552组成,接触部551固定至终端45并与碳纤维441接触,延伸部552穿过绝缘部件47且延伸到绝缘部件47的外部并且与接触部551接触。传导部件55可以是薄铜板。图15示出了传导部件55的平面图。
第一绝缘层471至第四绝缘层474层叠在第一复合层411至第四复合层414的边缘。延伸部552定位在第一绝缘层471和第二绝缘层472之间,使端部露在第一绝缘层471和第二绝缘层472的外部。通过使用塑性加工一体地硬化树脂基质,第一复合层411至第四复合层414以及第一绝缘层471至第四绝缘层474形成单个密封基板40。
在制造有机发光二极管显示器100时将露在绝缘部件47的外部的延伸部552装配到连接电极(未示出),从而从连接电极接收电力,并且露在绝缘部件47的外部的延伸部552将提供的电力传输到复合部件41的碳纤维441。因此,复合部件41由于碳纤维441的电阻热而发出热量,并且使第一接合层33、第二接合层34以及传导接合层35硬化。
在其他实施方式中,终端45的位置以及装配到绝缘部件47的传导部件55的位置是可以改变的。
而且,虽然参照图13和图16描述了复合部件41和绝缘部件47具有突起-孔连接结构(其在密封基板40的厚度方向上是对称的),但是复合部件41和绝缘部件47之间界面的形状不限于图中所示。复合部件41和绝缘部件47的突起-孔连接结构用于通过增加复合部件41和绝缘部件47之间的接触面积来增加两个部件41和47的接合力。
虽然结合某些实施方式描述了本发明,但是应该理解的是,本发明并不限于公开的实施方式,而是相反地,旨在覆盖在所附权利要求书的精神和范围内所包含的多种变换及等同结构。

Claims (29)

1.一种制造显示装置的方法,包括:
在基板上形成显示单元;
将接合层设置在所述基板上,所述接合层包括热固性树脂并且围绕所述显示单元;
形成密封基板,所述密封基板包括复合部件和设置在所述复合部件的一侧的金属层,所述复合部件包括树脂基质和多个碳纤维;
将所述密封基板设置在所述接合层上,使得所述金属层面对所述显示单元;并且
通过硬化所述接合层使所述基板与所述密封基板接合,将电源连接至所述多个碳纤维,以将所述复合部件用作为加热体。
2.如权利要求1所述的方法,进一步包括:
在所述复合部件的至少一个方向的端部形成终端,所述终端露出所述碳纤维的端部。
3.如权利要求2所述的方法,其中:
所述终端是通过以一定角度切割所述复合部件面对所述金属层的的表面和相反表面中的至少一个而形成的倾斜表面。
4.如权利要求2所述的方法,其中:
通过提供多个碳纤维预浸料、在所述预浸料的至少一个上形成所述终端、并且对所述多个碳纤维预浸料进行层叠且塑性加工,从而形成所述复合部件。
5.如权利要求2所述的方法,其中:
当所述电源连接至所述碳纤维时,将连接电极装配到所述终端,使得所述碳纤维与所述连接电极接触,并且通过所述连接电极将直流电和交流电中的至少一种提供给所述碳纤维。
6.如权利要求5所述的方法,其中:
所述连接电极由延性金属制成,并且具有按压所述终端的按压式结构。
7.如权利要求1所述的方法,其中:
当硬化所述接合层时,将第一按压板和第二按压板分别设置在所述基板和所述密封基板的外部,并且所述第一按压板和所述第二按压板按压所述基板和所述密封基板。
8.如权利要求7所述的方法,其中:
将绝热体设置在所述第一按压板面向所述基板的一侧上,以及所述第二按压板面向所述密封基板的一侧上。
9.如权利要求1所述的方法,其中:
当硬化所述接合层时,通过将按压板和绝热体设置在所述密封基板的外部并将加热板设置在所述基板的外部,以将热量施加到所述基板并将压力施加到所述密封基板。
10.一种显示装置,包括:
基板;
显示单元,形成在所述基板上;
接合层,设置在所述显示单元的外部,并且包括热固性树脂;以及
密封基板,通过所述接合层固定至所述基板,
其中,所述密封基板包括:
复合部件,包括树脂基质和多个碳纤维;
终端,形成在所述复合部件的至少一个方向的端部,并且露出所述碳纤维的端部;以及
金属层,设置在所述复合部件面向所述显示单元的一侧。
11.如权利要求10所述的显示装置,其中:
所述复合部件由多个层组成,所述多个层中的每一个层都包括树脂基质和在一个方向上排列的多个碳纤维,并且
设置在所述多个层中的任一层上的碳纤维与设置在另一层上的碳纤维交叉。
12.如权利要求11所述的显示装置,其中:
所述复合部件包括第一至第四复合层,所述第一和第四复合层中的碳纤维在第一方向上排列,并且所述第二和第三复合层中的碳纤维在与所述第一方向垂直的第二方向上排列。
13.如权利要求12所述的显示装置,其中:
在所述第一方向上在所述第一复合层的两端形成所述终端。
14.如权利要求12所述的显示装置,其中:
在所述第一方向上在所述第一复合层的两端以及在所述第一方向上在所述第四复合层的两端形成所述终端。
15.如权利要求12所述的显示装置,其中:
在所述第一方向上在所述第一复合层的两端、在所述第二方向上在所述第二复合层的两端、在所述第二方向上在所述第三复合层的两端、以及在所述第一方向上在所述第四复合层的两端形成所述终端。
16.如权利要求13所述的显示装置,其中:
所述终端是通过以一定角度切割相应复合层面对所述基板的一侧和相反侧中的至少一侧而形成的倾斜表面。
17.如权利要求14所述的显示装置,其中:
所述终端是通过以一定角度切割相应复合层面对所述基板的一侧和相反侧中的至少一侧而形成的倾斜表面。
18.如权利要求15所述的显示装置,其中:
所述终端是通过以一定角度切割相应复合层面对所述基板的一侧和相反侧中的至少一侧而形成的倾斜表面。
19.如权利要求10所述的显示装置,进一步包括:
吸湿填充物,定位在所述基板和所述密封基板之间,在所述接合层内,以及
获取器,设置在所述接合层内。
20.一种有机发光二极管显示器,包括:
基板;
显示单元,形成在所述基板上,并且包括公共电源线和公共电极;
接合层,设置在所述显示单元的外部,并且包括热固性树脂;
密封基板,通过所述接合层固定至所述基板,并且包括复合部件和密封部件,所述复合部件包括树脂基质和多个碳纤维,所述密封部件连接至所述复合部件的边缘并且具有第一穿透孔和第二穿透孔;
第一传导部,穿过所述第一穿透孔形成于所述密封基板的内侧和外侧,并且为所述公共电源线提供第一电信号;以及
第二传导部,穿过所述第二穿透孔形成于所述密封基板的内侧和外侧,并且为所述公共电极提供第二电信号,
其中,所述复合部件在至少一个方向的一个端部上具有露出所述碳纤维的所述端部的终端。
21.如权利要求20所述的有机发光二极管显示器,其中:
所述公共电源线与所述显示单元外部的第一垫连接,所述公共电极与所述显示单元外部的第二垫连接,并且
传导接合层定位在所述第一垫和所述第一传导部之间以及所述第二垫和所述第二传导部之间。
22.如权利要求21所述的有机发光二极管显示器,其中:
所述传导接合层定位在距所述接合层预定距离处,并且包括热固性树脂,并且所述传导接合层在除厚度方向以外的方向上是非传导性的。
23.如权利要求19所述的有机发光二极管显示器,其中:
所述第一传导部包括:
第一内层,设置在所述绝缘部件的内侧,与所述传导接合层接触;
第一外层,设置在所述绝缘部件的外侧;以及
第一连接部,插入所述第一穿透孔中并使所述第一内层与所述第一外层连接。
24.如权利要求23所述的有机发光二极管显示器,其中:
所述第二传导部包括:
第二内层,跨过所述复合部件的所述内侧和所述绝缘部件的所述内侧设置,与所述传导接合层接触;
第二外层,设置在所述绝缘部件的所述外侧;以及
第二连接部,插入所述第二穿透孔中并使所述第二内层与所述第二外层连接。
25.如权利要求24所述的有机发光二极管显示器,其中:
所述第一内层和所述第二内层彼此分离一定间隔,并且所述第一外层和所述第二外层彼此分离一定间隔。
26.如权利要求20所述的有机发光二极管显示器,其中:
所述复合部件包括第一至第四复合层,所述第一和第四复合层中的碳纤维在第一方向上排列,并且所述第二和第三复合层中的碳纤维在与所述第一方向垂直的第二方向上排列。
27.如权利要求26所述的有机发光二极管显示器,其中:
在所述第一至第四复合层中的任一层的两端形成所述终端。
28.如权利要求27所述的有机发光二极管显示器,其中:
所述密封基板进一步包括传导部件,并且
所述传导部件包括接触部和延伸部,所述接触部固定至所述终端并且与所述碳纤维的端部接触,所述延伸部穿过所述绝缘部件并且露在所述绝缘部件的外部。
29.如权利要求28所述的有机发光二极管显示器,其中:
所述绝缘部件包括第一至第四绝缘层,并且所述第一至第四绝缘层中的每一层都由聚合树脂和增强纤维复合材料中的任一种制成,并且
所述延伸部在所述第一至第四绝缘层中的两个相邻绝缘层之间穿过,并且露在所述绝缘部件的外部。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104425762A (zh) * 2013-09-03 2015-03-18 三星显示有限公司 显示面板以及包括该显示面板的有机发光显示装置

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101275792B1 (ko) * 2010-07-28 2013-06-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치
TWI485846B (zh) * 2011-11-16 2015-05-21 Au Optronics Corp 具可撓性基板之顯示裝置及其製造方法
JP2016031927A (ja) * 2014-07-25 2016-03-07 株式会社半導体エネルギー研究所 積層構造物、入出力装置、情報処理装置、積層構造物の作製方法
CN113447716B (zh) * 2020-12-09 2022-04-29 重庆康佳光电技术研究院有限公司 一种显示面板的检测方法及显示面板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030209977A1 (en) * 2002-05-10 2003-11-13 Ponnusamy Palanisamy Thermal management in electronic displays
CN1921138A (zh) * 1999-12-15 2007-02-28 株式会社半导体能源研究所 发光器件
US20070212525A1 (en) * 2006-03-13 2007-09-13 Samsung Electronics Co., Ltd Display device and manufacturing method thereof
CN101089706A (zh) * 2006-06-16 2007-12-19 Lg.菲利浦Lcd株式会社 显示面板组件及其制造方法
US20090095521A1 (en) * 2007-10-12 2009-04-16 Fujitsu Limited Circuit board and method of manufacturing the same
CN101504951A (zh) * 2005-11-01 2009-08-12 三星电子株式会社 平板显示器及其制造方法
US20100013372A1 (en) * 2008-07-10 2010-01-21 Yoshiaki Oikawa Light Emitting Device and Electronic Device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09189914A (ja) 1996-01-10 1997-07-22 Hitachi Ltd 液晶パネルとその製造方法
US6998776B2 (en) 2003-04-16 2006-02-14 Corning Incorporated Glass package that is hermetically sealed with a frit and method of fabrication
KR100634887B1 (ko) 2004-09-24 2006-10-16 전자부품연구원 유기전계발광소자 및 그 제조방법
US20070096631A1 (en) * 2005-11-01 2007-05-03 Un-Cheol Sung Flat panel display and fabricating method thereof
US7537504B2 (en) 2005-12-06 2009-05-26 Corning Incorporated Method of encapsulating a display element with frit wall and laser beam
US8198796B2 (en) * 2008-07-25 2012-06-12 Konica Minolta Holdings, Inc. Transparent electrode and production method of same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1921138A (zh) * 1999-12-15 2007-02-28 株式会社半导体能源研究所 发光器件
US20030209977A1 (en) * 2002-05-10 2003-11-13 Ponnusamy Palanisamy Thermal management in electronic displays
CN101504951A (zh) * 2005-11-01 2009-08-12 三星电子株式会社 平板显示器及其制造方法
US20070212525A1 (en) * 2006-03-13 2007-09-13 Samsung Electronics Co., Ltd Display device and manufacturing method thereof
CN101089706A (zh) * 2006-06-16 2007-12-19 Lg.菲利浦Lcd株式会社 显示面板组件及其制造方法
US20090095521A1 (en) * 2007-10-12 2009-04-16 Fujitsu Limited Circuit board and method of manufacturing the same
US20100013372A1 (en) * 2008-07-10 2010-01-21 Yoshiaki Oikawa Light Emitting Device and Electronic Device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104425762A (zh) * 2013-09-03 2015-03-18 三星显示有限公司 显示面板以及包括该显示面板的有机发光显示装置
US9741783B2 (en) 2013-09-03 2017-08-22 Samsung Display Co., Ltd. Display panel and organic light emitting display device comprising the same
CN104425762B (zh) * 2013-09-03 2018-08-24 三星显示有限公司 显示面板以及包括该显示面板的有机发光显示装置

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Publication number Publication date
CN102468451B (zh) 2015-10-07
KR20120044654A (ko) 2012-05-08
US20120104937A1 (en) 2012-05-03
US8847485B2 (en) 2014-09-30
TWI541911B (zh) 2016-07-11
TW201218287A (en) 2012-05-01

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