JPH09189914A - 液晶パネルとその製造方法 - Google Patents
液晶パネルとその製造方法Info
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- JPH09189914A JPH09189914A JP204196A JP204196A JPH09189914A JP H09189914 A JPH09189914 A JP H09189914A JP 204196 A JP204196 A JP 204196A JP 204196 A JP204196 A JP 204196A JP H09189914 A JPH09189914 A JP H09189914A
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- Japan
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- liquid crystal
- crystal panel
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Abstract
(57)【要約】
【課題】液晶パネルの製造方法において液晶封止用シー
ルの硬化を基板に形成したパターンに電流を流して加熱
し、基板の位置ずれ、ギャップ量を高精度にする。 【解決手段】２枚の基板の少なくとも一つの基板に液晶
封入用のシール剤を基板の端縁部全周にわたってを塗布
し、２枚の基板を重ねて貼りあわせ、押圧してシールを
硬化させる液晶パネル製造方法において、２枚の基板の
少なくとも一つの基板に透明電極あるいはアルミなどの
パターンを端縁部全周にわたって形成して、パターン上
に沿ってシール剤を塗布し、パターンを発熱させてシー
ルを加熱硬化する。
ルの硬化を基板に形成したパターンに電流を流して加熱
し、基板の位置ずれ、ギャップ量を高精度にする。 【解決手段】２枚の基板の少なくとも一つの基板に液晶
封入用のシール剤を基板の端縁部全周にわたってを塗布
し、２枚の基板を重ねて貼りあわせ、押圧してシールを
硬化させる液晶パネル製造方法において、２枚の基板の
少なくとも一つの基板に透明電極あるいはアルミなどの
パターンを端縁部全周にわたって形成して、パターン上
に沿ってシール剤を塗布し、パターンを発熱させてシー
ルを加熱硬化する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶を用いた表示パ
ネルおよびその製造方法に関する。
ネルおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示パネルの構成と製造方法を簡単
に説明する。
に説明する。
【０００３】液晶表示パネルの一般的の構成は二枚の基
板と液晶と液晶封止用シールとビーズよりなる。基板に
は表面にＩＴＯなどの透明電極、配向膜などを積層した
２枚の基板の表面にラビングなどの表面配向処理を施し
た後、一つの基板に熱硬化形のシール剤を塗布し、さら
にもう一つの基板に球状のスペーサを散布する。そし
て、２枚の基板を重ね合わせ装置にて重ね合わせ、正確
に位置合わせを行なった後、貼りあわせる。そして、ギ
ャップ出し装置にて二枚の基板を均一に加圧した状態で
熱風炉に投入しシール剤を硬化させ、基板間に形成され
た空間に液晶を注入口より注入し、封止する。
板と液晶と液晶封止用シールとビーズよりなる。基板に
は表面にＩＴＯなどの透明電極、配向膜などを積層した
２枚の基板の表面にラビングなどの表面配向処理を施し
た後、一つの基板に熱硬化形のシール剤を塗布し、さら
にもう一つの基板に球状のスペーサを散布する。そし
て、２枚の基板を重ね合わせ装置にて重ね合わせ、正確
に位置合わせを行なった後、貼りあわせる。そして、ギ
ャップ出し装置にて二枚の基板を均一に加圧した状態で
熱風炉に投入しシール剤を硬化させ、基板間に形成され
た空間に液晶を注入口より注入し、封止する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記液晶パネルの製造
方法では次のような問題があった。２枚の基板を重ね合
わせ装置にて重ね合わせ、正確に位置合わせを行なった
後貼りあわせ、そして、ギャップ出し装置にて二枚の基
板を均一に加圧した状態で熱風炉に投入しシール剤を硬
化させ処理において、熱風炉では液晶パネル全体を加熱
するために、熱影響によって基板の反りや伸縮が生じ、
その影響で基板間のギャップ量を不均一とし、位置合わ
せ精度を低下させることとなる。
方法では次のような問題があった。２枚の基板を重ね合
わせ装置にて重ね合わせ、正確に位置合わせを行なった
後貼りあわせ、そして、ギャップ出し装置にて二枚の基
板を均一に加圧した状態で熱風炉に投入しシール剤を硬
化させ処理において、熱風炉では液晶パネル全体を加熱
するために、熱影響によって基板の反りや伸縮が生じ、
その影響で基板間のギャップ量を不均一とし、位置合わ
せ精度を低下させることとなる。
【０００５】基板間ギャップ量の均一化技術には、例え
ば特開平２−１３９５１８号公報「液晶パネルの製造方
法」などがある。
ば特開平２−１３９５１８号公報「液晶パネルの製造方
法」などがある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題を解
決するため、２枚の基板の少なくとも一つの基板にシー
ル剤に沿ってＩＴＯ（透明電極）やアルミ等のパターン
を設け、前記２枚の基板を重ね合わせた状態で加圧機能
と加熱機能を設けた設備において、シール剤を極所的に
加熱して硬化させる液晶パネルの製造方法である。
決するため、２枚の基板の少なくとも一つの基板にシー
ル剤に沿ってＩＴＯ（透明電極）やアルミ等のパターン
を設け、前記２枚の基板を重ね合わせた状態で加圧機能
と加熱機能を設けた設備において、シール剤を極所的に
加熱して硬化させる液晶パネルの製造方法である。
【０００７】２枚の基板の少なくとも一つの基板の端縁
部全周にわたってＩＴＯ等の透明電極に電流を流すこと
によって、透明電極にジュール熱が発生して透明電極に
沿って塗布されたシールをを加熱して硬化する液晶パネ
ルの製造方法
部全周にわたってＩＴＯ等の透明電極に電流を流すこと
によって、透明電極にジュール熱が発生して透明電極に
沿って塗布されたシールをを加熱して硬化する液晶パネ
ルの製造方法
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例を以下に説明す
る。
る。
【０００９】図２、図３、図４は本発明の液晶パネルを
示し、図１、図５、図６は本発明の液晶パネル製造方法
を示しており、図１は液晶パネル製造方法の実施例を示
す断面図、図２は液晶パネルの実施例を示す斜視図で、
図３は図２のＡ−Ａ断面図で、図４は本発明の液晶パネ
ルの組立前の基板を示す斜視図、図５は本発明の液晶パ
ネルを示す斜視図、図５のＡ−Ａ断面図が図１で、図６
は本発明の液晶パネル製造方法の原理を示す。
示し、図１、図５、図６は本発明の液晶パネル製造方法
を示しており、図１は液晶パネル製造方法の実施例を示
す断面図、図２は液晶パネルの実施例を示す斜視図で、
図３は図２のＡ−Ａ断面図で、図４は本発明の液晶パネ
ルの組立前の基板を示す斜視図、図５は本発明の液晶パ
ネルを示す斜視図、図５のＡ−Ａ断面図が図１で、図６
は本発明の液晶パネル製造方法の原理を示す。
【００１０】本発明の液晶パネルの実施例の構成及び動
作を図２、図３、図４を用いて以下に説明する。
作を図２、図３、図４を用いて以下に説明する。
【００１１】液晶パネルの主要要素は下基板１と上基板
２とシール３とビーズ４とパターン５で、下基板１と上
基板２は片面に電極を備え、配向膜を塗布硬化し配向処
理したものを使用する。（下基板１と上基板２の詳細構
造は図示せず。）また、パターン５はＩＴＯ（Indium T
in Oxide）等の透明電極で、下基板１の端縁部全周にわ
たって形成し、パターン５の両端２１、２２は外部の配
線と接続できるようになっている。また、下基板１には
熱硬化性のシール接着剤をパターン５と同じように下基
板１の端縁部全周にわたってパターン５上に塗布してお
き、一ケ所液晶注入用の注入口２０を設けておき、液晶
８注入後は注入口２０を閉じる。また、下基板１と下基
板２の隙間（図３のｈで以後ギャップ量と称す）より少
し直径が大きい球形のビーズ４を分布密度が均一になる
ように散布している。
２とシール３とビーズ４とパターン５で、下基板１と上
基板２は片面に電極を備え、配向膜を塗布硬化し配向処
理したものを使用する。（下基板１と上基板２の詳細構
造は図示せず。）また、パターン５はＩＴＯ（Indium T
in Oxide）等の透明電極で、下基板１の端縁部全周にわ
たって形成し、パターン５の両端２１、２２は外部の配
線と接続できるようになっている。また、下基板１には
熱硬化性のシール接着剤をパターン５と同じように下基
板１の端縁部全周にわたってパターン５上に塗布してお
き、一ケ所液晶注入用の注入口２０を設けておき、液晶
８注入後は注入口２０を閉じる。また、下基板１と下基
板２の隙間（図３のｈで以後ギャップ量と称す）より少
し直径が大きい球形のビーズ４を分布密度が均一になる
ように散布している。
【００１２】本発明の液晶パネル製造方法の構成及び動
作を図１、図５、図６を用いて以下に説明する。液晶パ
ネル製造方法の主要な構成要素はベース６とカバー７と
Ｏリング８と電源９よりなる。ベース６にはベース６の
端縁部全周にわたって溝２３が掘られており、その中に
Ｏリング８をセットしておく。また、ベース６には板バ
ネ等の接点２４、２５を二ケ所設けておき、接点２４、
２５は配線１３を介し、ベース１に設けたパッキン１２
を通って外部にある電源９に接続されている。
作を図１、図５、図６を用いて以下に説明する。液晶パ
ネル製造方法の主要な構成要素はベース６とカバー７と
Ｏリング８と電源９よりなる。ベース６にはベース６の
端縁部全周にわたって溝２３が掘られており、その中に
Ｏリング８をセットしておく。また、ベース６には板バ
ネ等の接点２４、２５を二ケ所設けておき、接点２４、
２５は配線１３を介し、ベース１に設けたパッキン１２
を通って外部にある電源９に接続されている。
【００１３】カバー７はゴム等の弾性体で剛体の枠１０
に貼り付けた構造となっている。仮組みされた液晶パネ
ルをベース６の上に置き、パターン５の両端（２１、２
２）を接点２４、２５に接続して、カバー７で覆い、枠
１０がＯリングに接触したところで吸入口１４からエア
ーを吸入し、ベース６とＯリング８とカバー７で形成さ
れた空間（この空間の圧力を以後内圧と述べる）を１kg
/cm2以下に減圧する。内圧の減圧によって、カバー７の
上面と下面の圧力差が発生し、上基板２の上面をベース
６側に押し、下基板１と上基板２の隙間（ギャップ量）
が一定になるようにする。所定のギャップ量になった所
で、電源９のスイッチをいれると配線１３からパターン
５に電流が流れ、パターン５がジュール熱で発熱してそ
の熱によってシールが硬化する。
に貼り付けた構造となっている。仮組みされた液晶パネ
ルをベース６の上に置き、パターン５の両端（２１、２
２）を接点２４、２５に接続して、カバー７で覆い、枠
１０がＯリングに接触したところで吸入口１４からエア
ーを吸入し、ベース６とＯリング８とカバー７で形成さ
れた空間（この空間の圧力を以後内圧と述べる）を１kg
/cm2以下に減圧する。内圧の減圧によって、カバー７の
上面と下面の圧力差が発生し、上基板２の上面をベース
６側に押し、下基板１と上基板２の隙間（ギャップ量）
が一定になるようにする。所定のギャップ量になった所
で、電源９のスイッチをいれると配線１３からパターン
５に電流が流れ、パターン５がジュール熱で発熱してそ
の熱によってシールが硬化する。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、シールの硬化を局部的
に行なうことができるので、熱影響によって基板の反り
や伸縮が生じない。また、その影響で基板間のギャップ
量を均一となり、位置合わせ精度の向上が可能となる。
に行なうことができるので、熱影響によって基板の反り
や伸縮が生じない。また、その影響で基板間のギャップ
量を均一となり、位置合わせ精度の向上が可能となる。
【図１】本発明の液晶パネルの製造方法の実施例を示す
断面図。
断面図。
【図２】本発明の液晶パネルの実施例を示す斜視図。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図。
【図４】本発明の液晶パネルの組立前の基板を示す斜視
図。
図。
【図５】本発明の液晶パネルの製造方法を示す斜視図。
【図６】本発明の液晶パネルの製造方法の原理を示す断
面図。
面図。
１…下基板、 ２…上基板、 ３…シール剤、 ４…ビーズ、 ５…パターン、 ６…ベース、 ７…弾性体、 ８…Ｏリング、 ９…電源、 10…枠。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中務 秀明 千葉県茂原市早野3300番地株式会社日立製 作所電子デバイス事業部内 (72)発明者 宗形 正典 千葉県茂原市早野3300番地株式会社日立製 作所電子デバイス事業部内
Claims (2)
- 【請求項１】２枚の基板の少なくとも一つの基板に液晶
封入用のシール剤を前記基板の端縁部全周にわたってを
塗布し、前記２枚の基板を重ね合わせて貼りあわせ、前
記基板を押圧してシールを硬化させる液晶パネル製造方
法において、前記２枚の基板の少なくとも一つの基板に
透明電極あるいはアルミなどのパターンを端縁部全周に
わたって形成して、パターン上に沿ってシール剤を塗布
し、パターンを発熱させてシールを加熱硬化することを
特徴とする液晶パネル。 - 【請求項２】請求項１において、前記基板の一つにシー
ル剤を塗布する工程と２枚の基板を重ね合わせる工程と
押圧した状態でシールを硬化させ、電圧付加機能と加圧
機能が一体となった設備で、前記２枚の基板を加圧した
状態で、前記基板の端縁部全周にわたって形成したパタ
ーンに電圧を加えてパターン部周辺を集中的に発熱さ
せ、パターン上に沿って塗布したシール剤を加熱するよ
うにした液晶パネルの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP204196A JPH09189914A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 液晶パネルとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP204196A JPH09189914A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 液晶パネルとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09189914A true JPH09189914A (ja) | 1997-07-22 |
Family
ID=11518249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP204196A Pending JPH09189914A (ja) | 1996-01-10 | 1996-01-10 | 液晶パネルとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09189914A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012003258A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 平板表示装置、平板表示装置用のマザー基板、平板表示装置の製造方法、及び平板表示装置用のマザー基板の製造方法 |
| WO2014043891A1 (zh) * | 2012-09-19 | 2014-03-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种显示面板及其制造方法 |
| US8847485B2 (en) | 2010-10-28 | 2014-09-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device, manufacturing method of the display device, organic light emitting diode display |
-
1996
- 1996-01-10 JP JP204196A patent/JPH09189914A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012003258A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 平板表示装置、平板表示装置用のマザー基板、平板表示装置の製造方法、及び平板表示装置用のマザー基板の製造方法 |
| US8680767B2 (en) | 2010-06-15 | 2014-03-25 | Samsung Display Co., Ltd. | Flat panel display apparatus, mother substrate for flat panel display apparatuses, method of manufacturing the flat panel display apparatus, and method of manufacturing the mother substrate |
| US8847485B2 (en) | 2010-10-28 | 2014-09-30 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device, manufacturing method of the display device, organic light emitting diode display |
| WO2014043891A1 (zh) * | 2012-09-19 | 2014-03-27 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种显示面板及其制造方法 |
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