KR20170097023A - 유기 광전 소자 및 유기 광전 소자를 제조하기 위한 방법 - Google Patents

유기 광전 소자 및 유기 광전 소자를 제조하기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170097023A
KR20170097023A KR1020177014773A KR20177014773A KR20170097023A KR 20170097023 A KR20170097023 A KR 20170097023A KR 1020177014773 A KR1020177014773 A KR 1020177014773A KR 20177014773 A KR20177014773 A KR 20177014773A KR 20170097023 A KR20170097023 A KR 20170097023A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
organic photoelectric
contact
photoelectric device
elastomeric connector
organic
Prior art date
Application number
KR1020177014773A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102394657B1 (ko
Inventor
시몬 쉭탄쯔
디터 무사
스테판 하팅거
토비아스 폴-잔더
Original Assignee
오스람 오엘이디 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 오스람 오엘이디 게엠베하 filed Critical 오스람 오엘이디 게엠베하
Publication of KR20170097023A publication Critical patent/KR20170097023A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102394657B1 publication Critical patent/KR102394657B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/805—Electrodes
    • H01L51/5203—
    • H01L51/0031—
    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00—Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80—Constructional details
    • H10K30/81—Electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/88—Terminals, e.g. bond pads
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests
    • H01L2251/5361—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

다양한 실시예들에 유기 광전 소자(1) 및 유기 광전 소자(1)를 제조하기 위한 방법이 제공된다. 유기 광전 소자(1)는 제 1 전극(20), 제 1 전극(20) 위의 유기 기능 층구조(22), 유기 기능 층구조(22) 위의 제 2 전극(23) 및 유기 광전 소자(1)의 전기 접촉을 위한 적어도 하나의 접촉 섹션(18)을 갖고, 상기 접촉 섹션(18)은 전극들(20, 23) 중 하나의 전극에 전기적으로 연결된다. 또한, 유기 광전 소자(1)는 전기 전도성 엘라스토머 커넥터(28)를 갖고, 상기 커넥터는 접촉 섹션(18) 위에 배치되어 접촉 섹션(18)에 전기적으로 연결된다.

Description

유기 광전 소자 및 유기 광전 소자를 제조하기 위한 방법{ORGANIC OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN ORGANIC OPTOELECTRONIC COMPONENT}
본 출원은 독일 특허 출원 10 2014 119 539의 우선권을 청구하고, 상기 특허 출원의 내용은 참조에 의해 전체적으로 본 출원에 포함된다.
본 발명은 유기 기능 층구조를 가진 유기 광전 소자 및 이러한 유기 광전 소자를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
광을 방출하는 유기 광전 소자들은 예를 들어 발광 다이오드(LED) 또는 유기 발광 다이오드(OLED)일 수 있다. OLED는 애노드와 캐소드를 포함하며, 이들 사이에 유기 기능 층시스템을 가질 수 있다. 유기 기능 층시스템은 전자기 복사가 생성되는 하나 이상의 에미터(emitter)층, 전하 캐리어쌍 생성을 위한 각각 2개 이상의 전하 캐리어쌍 생성층("charge generating layer", CGL)으로 이루어진 전하 캐리어쌍 생성 층구조, 정공 수송층(들)("hole transport layer", HTL)이라고도 하는 하나 이상의 전자 차단층 및, 전자 수송층(들)("electron transport layer", ETL)이라고도 하는 전류 흐름을 조정하기 위한 하나 이상의 정공 차단층을 포함할 수 있다.
이러한 유기 광전 소자들은 대개 웨이퍼 어셈블리에서 제조되어 완성된다. 웨이퍼 기판 위에 유기 광전 소자의 개별 층들의 적층 후에 유기 광전 소자들이 분리된다. 외부 접촉을 위해 상기 소자의 접촉 섹션들은 예를 들어 ACF 본딩(bonding)과 같은 플렉스 온 글래스(Flex on glas) 기술로 개선된다. 대안으로서 소자 평면에 도전성 접착제로 초음파 본딩된 또는 열/압력 지지되는 외부 접촉부들이 제공된다. 소비자는 분리된 유기 광전 소자를 예를 들어 프린트 회로기판 위에 납땜할 수 있다. 대안으로서 소비자에게 유기 광전 소자에 적합한 전기 커넥터들이 제공되고, 소비자는 상기 전기 커넥터에 유기 광전 소자를 외부에서 전기적으로 연결할 수 있다.
이러한 외부 전기 연결 기술은 웨이퍼 어셈블리로부터 분리된 유기 광전 소자들을 필요로 한다. 특히 웨이퍼 어셈블리에서 제조된 유기 광전 소자의 접촉 섹션은 웨이퍼 어셈블리에서 이용될 수 없고, 이로써 예를 들어 웨이퍼 평면상의, 즉 웨이퍼 어셈블리 내의 개별 유기 광전 소자들의 기능 테스트는 일반적으로 불가능하다.
또한, 종래 방식으로 이루어진 외부 전기적 연결은 대개, 이 경우 유기 광전 소자의 부품들 및/또는 기능들의 제한 또는 손상 없이 해제될 수 없다.
본 발명의 과제는, 외부 전기적 연결을 간단하게 가능하게 하지만, 특히 이를 위해 웨이퍼 어셈블리로부터 분리되지 않고 및/또는 해제 가능한 외부 전기적 연결을 가능하게 하지만, 특히 이 경우 유기 광전 소자의 기능들에 부정적으로 영향을 미치지 않고 및/또는 견고한 외부 전기적 연결을 가능하게 하는 유기 광전 소자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 과제는 간단하게 및/또는 저렴하게 실시할 수 있고, 특히 웨이퍼 어셈블리에서 외부 전기 접촉 및/또는 해제 가능한 및/또는 견고한 외부 전기 접촉을 가능하게 하는, 유기 광전 소자를 제조하기 위한 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제는 본 발명의 양상에 따라 제 1 전극, 제 1 전극 위의 유기 기능 층구조, 유기 기능 층구조 위의 제 2 전극 및, 유기 광전 소자의 전기 접촉을 위한 적어도 하나의 접촉 섹션을 가진 유기 광전 소자에 의해 해결된다.
접촉 섹션은 전극들 중 하나의 전극에 전기적으로 연결된다. 또한, 유기 광전 소자는 전기 전도성 엘라스토머 커넥터를 갖고, 상기 엘라스토머 커넥터는 접촉 섹션 위에 배치되어 접촉 섹션에 전기적으로 연결된다.
엘라스토머 커넥터는 접촉 섹션에 전기적으로 연결되는 전극들의 전기 접촉을 위해 배치된다. 엘라스토머 커넥터는, 유기 광전 소자들을 미리 웨이퍼 어셈블리에서 테스트하고 및/또는 측정하는 것을 가능하게 한다. 웨이퍼 어셈블리로부터 유기 광전 소자의 분리는 테스트 또는 측정을 위해 반드시 필요한 것은 아니다. 또한, 엘라스토머 커넥터에 의해 규정된 접촉 영역들을 가진 유기 광전 소자의 견고한 구조가 이루어진다. 또한, 유기 광전 소자의 이용 영역에서, 엘라스토머 커넥터에 의해 다시 해제 가능한 연결을 제공하는 것이 가능하다. 엘라스토머 커넥터에 연결은 또한 예를 들어 부식성 가스와 같은 침식성 매체의 내구를 가능하게 하고, 이용 영역에서 온도/습도 작용을 견디고, 및/또는 상기 연결의 견고한 특성들을 특징으로 한다.
제 1 전극과 제 2 전극은, 유기 기능 층구조들을 전기적으로 접촉시키기 위해 배치된다. 예를 들어 제 1 전극과 제 2 전극은 각각 전기 전도성 전극층으로서 또는 전기 전도성 전극층의 부분으로서 형성된다.
유기 기능 층구조는, 전기 에너지를 광으로 또는 광을 전기 에너지로 변환하기 위해 형성된다. 예를 들어 유기 광전 소자는 OLED이고, 유기 기능 층구조는 OLED의 광학적 활성 영역이다.
접촉 섹션은 유기 광전 소자의 전기 접촉을 위해 형성된다. 예를 들어 접촉 섹션은 전극들 중 하나의 전극의 개방 영역이고, 상기 영역에서 외부 연결이 구성될 수 있다. 특히 접촉 섹션은 제 1 전극에 또는 제 2 전극에 전기적으로 연결된다. 예를 들어 접촉 섹션은 전기 전도성 부분층, 예를 들어 부분적으로 배치된 금속층이고, 상기 층은 하나의 전극 위에 또는 아래에 배치되어 상기 전극에 전기적으로 및/또는 물리적으로 직접 연결된다.
엘라스토머 커넥터는 형태 안정적이지만, 탄성 변형될 수 있는 연결 소자이다. 예를 들어 엘라스토머 커넥터는 적어도 하나의 플라스틱을 포함하고, 상기 플라스틱의 유리 전이점은 사용 온도보다 낮다. 플라스틱은 인장 및 압력 하중 시 탄성 변형될 수 있고, 인장 또는 압력 하중의 릴리스 후에 다시 초기의, 변형되지 않은 형태를 취한다. 예를 들어 엘라스토머 커넥터의 플라스틱은 천연고무 또는 실리콘 고무를 포함하거나 그것으로 형성된다.
엘라스토머 커넥터는 전기 전도성이다. 이를 위해 엘라스토머 커넥터의 재료는 전체적으로 전기 전도성으로 형성되거나 엘라스토머 커넥터는 전기 전도 특성을 갖는 적어도 하나의 재료, 예컨대 층 및/또는 구성 부분을 포함한다. 재료가 전기 전도성이거나 전기 전도 특성을 갖는다는 것은, 재료가 절연체가 아니라는 것을 의미한다.
개선예에 따라 엘라스토머 커넥터는 탄성적이고, 1 N/㎟ 내지 10 N/㎟, 특히 2.5 N/㎟ 내지 7.5 N/㎟의 탄성 계수를 갖는다.
상기 범위의 탄성 계수와 탄성 특성으로 인해 특히 엘라스토머 커넥터에 견고한 및/또는 해제 가능한 외부 전기 전도성 연결부의 배치가 가능해지고, 이 경우 전기 전도성 구성 부분들은 손상되지 않거나 파괴되지 않는다. 탄성적이란 특히, 엘라스토머 커넥터가 작용력에 가역적으로 반응할 수 있는 것으로 파악될 수 있다. 상기 범위의 탄성 계수는 엘라스토머 커넥터의 소정의 및/또는 가역적 변형을 가능하게 한다.
개선예에 따라 엘라스토머 커넥터는 전기 전도성 물질과 전기 절연 물질을 포함한다. 전기 전도성 물질은, 외부 전기 접촉을 위한 엘라스토머 커넥터에 의해 전기 전도성이 제공되도록 형성되어 엘라스토머 커넥터 내에 분포된다.
전기 전도성 물질과 전기 절연 물질의 조합에 의해 특히 다양한 재료들의 특히 바람직한 소정의 특성들이 제공되어 조합될 수 있다. 예를 들어 이와 같이 엘라스토머 커넥터의 전기 전도성과 동시에 탄성 특성들이 형성될 수 있다.
예를 들어 엘라스토머 커넥터는 재료로서 플라스틱, 폴리머, 금속, 고무 및/또는 실리콘을 포함한다.
개선예에 따라 엘라스토머 커넥터는 전기 전도성 및 전기 절연 층들을 교대로 포함하고, 상기 층들은 유기 기능 층구조의 측방향 연장부에 대해 수직으로 연장되고, 이 경우 전기 전도성 층들은 접촉 섹션에 전기적으로 연결된다.
수직으로 배치된 전기 전도성 층들에 의해 유기 기능 층구조에 대해 수직 방향으로 엘라스토머 커넥터의 전기 전도성이 구현될 수 있다. 동시에 수직으로 배치된 전기 절연 층들에 의해 예를 들어 유기 기능 층구조에 대해 수직 방향으로도 탄성 변형이 가능해질 수 있다.
수직 방향은 특히 유기 광전 소자의 개별 층들의 측방향 연장부 및/또는 유기 광전 소자의 측방향 연장부와 전체적으로 관련된다.
개선예에 따라 엘라스토머 커넥터는 전기 절연 캐리어 물질을 포함하고, 상기 물질 내에 전기 전도성 구조들이 매립된다.
예를 들어 전기 절연 캐리어 물질은 탄소 매트릭스, 실리콘, 폴리머 및/또는 고무이다. 매립된 전기 전도성 구조들은 예를 들어 전기 전도성 실, 전기 전도성 입자, 예를 들어 은 입자, 전기 전도성 나노와이어, 예를 들어 Ag 나노와이어, 또는 탄소나노튜브이다. 이 경우 특히 퍼콜레이션(percolation) 한계, 즉, 전기 절연 캐리어 물질 내 전기 전도성 구조들의 결합 영역들의 형성이 초과되므로, 전체적으로 엘라스토머 커넥터의 충분한 전기 전도성이 제공된다.
개선예에 따라 엘라스토머 커넥터는 전기 절연 탄성 베이스 바디를 포함하고, 상기 베이스 바디는 전기 전도성 와이어로 와인딩되고, 이 경우 둘레에 와이어가 와인딩된 베이스 바디의 축은 측방향으로 연장된다.
예를 들어 베이스 바디는 와이어로 와인딩된 실리콘 바디이다. 와인딩에 의해 특히 접촉 섹션으로부터 엘라스토머 커넥터의 대향되는 측면으로 전기 전도성이 형성될 수 있다.
개선예에 따라 유기 광전 소자의 전기 접촉을 위해 접촉 패그가 엘라스토머 커넥터 내에 배치되어 비형상 끼워 맞춤 결합 방식으로 엘라스토머 커넥터에 연결된다. 접촉 패그는 이 경우 유기 기능 층구조의 측방향 연장부에 대해 수직 방향으로 엘라스토머 커넥터 내에 배치될 수 있다. 접촉 패그는 뾰족하게 및/또는 바늘 형태로 형성될 수 있으므로, 상기 접촉 패그는 간단하게 엘라스토머 커넥터의 재료를 관통할 수 있다.
접촉 패그에 의해 간단한, 견고한 및/또는 해제 가능한 외부 전기 전도성 접촉이 구현될 수 있다. 외부 접촉을 위해 접촉 패그만이 엘라스토머 커넥터 내로 삽입될 수 있다. 엘라스토머 커넥터의 탄성 특성에 의해 또한 접촉 패그와 엘라스토머 커넥터 사이의 비형상 끼워 맞춤 결합 방식의 연결이 가능하다. 비형상 끼워 맞춤 결합 방식의 연결은, 접촉 패그의 삽입 시 엘라스토머 커넥터의 재료는 접촉 패그에 의해 제거되고 재료가 탄성 특성으로 인해 접촉 패그에 역압을 가함으로써 이루어진다. 예를 들어 유기 광전 소자 상의 및 둘레의 가능한 진동도 견디는 확실하고 견고한 연결이 이루어진다. 또한, 침식성 매체 및 습기의 침투와 관련해서 및 원치 않는 온도의 내구와 관련해서 바람직한 소정의 요구들이 가능해진다.
개선예에 따라 접촉 패그는 바브(barb)를 갖고, 상기 바브는 엘라스토머 커넥터 내에 배치되고, 이 경우 바브를 가진 접촉 패그는 엘라스토머 커넥터에 형상 끼워 맞춤 결합 방식으로 연결된다.
엘라스토머 커넥터 내에 삽입되어 상기 커넥터에 형상 끼워 맞춤 결합 방식으로 연결된 접촉 패그의 바브에 의해 외부 전기 접촉을 위한 특히 견고한 및/또는 지속적인 연결이 가능해질 수 있다. 형상 끼워 맞춤 결합 방식의 연결은, 접촉 패그의 삽입 시 엘라스토머 커넥터의 재료가 접촉 패그 및 바브에 의해 제거됨으로써 그리고 재료가 탄성 특성으로 인해 적어도 부분적으로 다시 폐쇄하여 바브가 거기에 걸림으로써 이루어진다. 바브로 인해 엘라스토머 커넥터로부터 접촉 패그가 쉽게 그리고 의도치 않게 분리되는 것이 어려워진다. 바브는 예를 들어 접촉 패그의 단부에 형성될 수 있고 및/또는 접촉 패그의 팁의 방향과 반대로 향하는 팁을 가질 수 있다.
개선예에 따라 제 2 전극 위에 금속층이 형성되고, 상기 금속층은 엘라스토머 커넥터 내로 접촉 패그의 관통을 위한 적어도 하나의 리세스를 갖는다.
금속층은 이 경우 유기 광전 소자의 폐쇄 층으로서, 특히 커버로서, 예를 들어 박막 커버로써 이용된다. 이 경우 금속층은 추가로, 엘라스토머 커넥터를 접촉 패그에 고정하기 위해, 설치하기 위해 및/또는 클램핑하기 위해 제공될 수 있다. 금속층은 유기 광전 소자의 개별 부분 영역들 사이의 전기 절연을 위해 형성된 필수 간격들 및/또는 갭을 제외하고 및 접촉 패그의 관통을 위한 리세스를 제외하고, 바람직하게 유기 광전 소자의 전체 측방향 연장부에 걸쳐 연장된다.
개선예에 따라 금속층 내에 테스트 작동을 위해 웨이퍼 어셈블리 내의 유기 광전 소자의 전기 접촉을 위한 제 1 리세스 및 응용 작동을 위해 유기 광전 소자의 분리된 상태에서 유기 광전 소자의 전기 접촉을 위한 제 2 리세스가 형성된다.
특히 테스트 작동과 응용 작동을 위해 형성된 2개의 리세스의 배치에 의해 웨이퍼 어셈블리에서 실시되는 테스트 작동에도 불구하고 소비자 또는 사용자에게 유기 광전 소자의 손상되지 않은 인터페이스가 제공될 수 있다.
테스트 작동 시 제 1 리세스에 삽입되는 접촉 패그는 테스트 작동 후에 제 1 리세스 및 엘라스토머 커넥터 내에 남겨질 수 있다. 대안으로서, 테스트 작동 후에 이를 위해 필요한 접촉 패그를 제거하는 것이 가능하다. 두 경우에 제 2 리세스는 접촉하지 않고 손상되지 않으므로, 응용 작동을 위해 엘라스토머 커넥터의 손상되지 않은 영역이 제공된다.
2개의 리세스에 대한 대안으로서, 금속층에 엘라스토머 커넥터의 전도성 결합에 의해 금속층에서 넓은 면적의 테스트 접촉을 구현하는 것이 가능하다. 이로 인해 간단하게 실시 가능한 테스트 작동이 가능해진다. 또한, 테스트 작동 시 엘라스토머 커넥터의 접촉을 위해 팁을 갖지 않는 편평해진 및/또는 넓은 접촉 패그를 사용하는 것이 가능하고, 이 경우 해당 접촉 패그만이 엘라스토머 커넥터와 물리적으로 접촉하고, 상기 커넥터에 삽입되지 않는다.
상기 과제는 또한 유기 광전 소자, 예를 들어 전술한 유기 광전 소자를 제조하기 위한 방법에 의해 해결된다. 방법에서 제 1 전극이 형성되고, 유기 기능 층구조는 제 1 전극 위에 형성되고, 제 2 전극은 유기 기능 층구조 위에 형성되며, 유기 광전 소자의 전기 접촉을 위한 적어도 하나의 접촉 섹션이 형성되고, 이 경우 접촉 섹션은 해당 전극에 전기적으로 연결된다. 또한, 전기 전도성 엘라스토머 커넥터가 접촉 섹션 위에 배치되어 접촉 섹션에 전기적으로 연결된다.
제조 방법은 접촉 영역의 필수적일 수 있는 노출을 포함한 유기 광전 소자의 층 구조의 종래 방식의 공개된 제조를 특징으로 한다. 후속해서 통상적인 제조 방법에 대한 변형예에서 엘라스토머 커넥터는 예를 들어 도전성 접착제에 의해 접촉 섹션 위에 제공된다.
방법은 특히 상기 방법의 간단하고 저렴한 실시 및 웨이퍼 어셈블리에서 가능한 외부 전기 접촉 및/또는 형성된 해제 가능한 외부 전기 접촉을 특징으로 한다.
유기 기능 층구조, 유기 광전 소자 및/또는 그것의 각각의 구성 부분들에 관한 대안 실시예 및/또는 장점들은 각각의 결과물과 관련해서 본 출원에 이미 언급되어 있고, 제조 방법에 물론 적절하게 이용되므로, 여기에서 명시적으로 다시 언급되지 않는다.
개선예에 따라 금속층은 엘라스토머 커넥터 위에 형성되고, 이 경우 해당 접촉 섹션의 외부 전기 접촉을 위해 적어도 하나의 리세스가 금속층 내에 형성된다.
엘라스토머 커넥터는 접착식으로, 예를 들어 도전성 접착제에 의해 접촉 섹션 위에 제공될 수 있다. 대안으로서 엘라스토머 커넥터는 금속층 아래에 클램핑될 수 있다. 금속층은 이 경우 또한 커버, 예를 들어 박막 커버로써 이용되고, 유기 광전 소자를 주변에 대해 차단한다.
개선예에 따라 유기 광전 소자의 전기 접촉을 위해 적어도 하나의 접촉 패그가 리세스를 통해 안내되어 엘라스토머 커넥터 내로 삽입된다. 접촉 패그는 이 경우 외부 전기 접촉을 위해 이용된다. 따라서 접촉 패그는 전기 전도성으로 형성되고, 엘라스토머 커넥터에 전기 전도성으로 연결된다.
접촉 패그에 의해 간단하지만, 그럼에도 불구하고 견고하며 특히 해제 가능한 접촉이 가능해질 수 있다. 따라서 유기 광전 소자의 신속한 접촉이 가능해진다.
개선예에 따라 유기 광전 소자는 웨이퍼 어셈블리에서 제조되고, 이 경우 유기 광전 소자는 웨이퍼 어셈블리로부터 해당 유기 광전 소자의 분리 전에 웨이퍼 어셈블리에서 테스트된다.
테스트를 위해 웨이퍼 어셈블리에서 테스트 작동 시 엘라스토머 커넥터 내로 접촉 패그가 삽입되어 상기 커넥터에 전기 전도성으로 연결된다. 테스트 작동 후에 상기 접촉 패그는 엘라스토머 커넥터에 남겨질 수 있거나, 대안으로서 접촉 패그와 엘라스토머 커넥터 사이의 해제 가능한 연결로 인해 엘라스토머 커넥터의 실질적인 손상 없이 제거될 수 있다.
개선예에 따라 유기 광전 소자는 테스트 후에 웨이퍼 어셈블리로부터 분리되어 특히 응용 작동을 위해 제공된다. 응용 작동 시 접촉 패그와 간단한 외부 전기 접촉이 구현될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 도면에 도시되고 계속해서 설명된다.
도 1은 종래 방식의 유기 광전 소자를 측면에서 도시한 단면도.
도 2a는 유기 광전 소자의 실시예를 측면에서 도시한 단면도.
도 2b는 웨이퍼 어셈블리 내의 도 2a의 유기 광전 소자의 실시예를 도시한 평면도.
도 3a는 유기 광전 소자의 실시예를 측면에서 도시한 단면도.
도 3b는 도 3a의 유기 광전 소자의 실시예를 도시한 평면도.
도 4는 유기 광전 소자의 실시예를 측면에서 도시한 단면도.
하기의 상세한 설명에서 첨부된 도면이 참조되고, 상기 도면은 이러한 설명의 부분을 형성하며, 상기 도면에 구체적인 설명을 위해 본 발명이 실행될 수 있는 특수한 실시예들이 도시된다. 이러한 점에서 방향 용어들, 예컨대 "위", "아래", "앞", "뒤", "앞에", "뒤에" 등은 도시된 도면(들)의 방향 설정을 위해 이용된다. 실시예들의 구성 요소들은 여러 다양한 방향으로 위치 설정될 수 있기 때문에, 방향 용어들은 구체적인 설명을 위해 이용되고, 결코 제한하는 것은 아니다. 물론, 다른 실시예들이 이용될 수 있고, 본 발명의 보호 범위를 벗어나지 않으면서 구조적인 또는 타당한 변경이 이루어질 수 있다. 물론, 여기에서 설명된 다양한 실시예들의 특징들은, 특수하게 달리 제시되지 않는 한, 서로 조합될 수 있다. 후속하는 상세한 설명은 따라서 제한적 의미로 파악되어서는 안 되고, 본 발명의 보호 범위는 첨부된 청구항들에 의해 규정된다.
이러한 설명과 관련해서 용어들 "연결된", "접속된" 및 "결합된"은 직접적 및 간접적인 연결, 직접적 또는 간접적인 접속 및 직접적 또는 간접적인 결합의 설명을 위해 이용된다. 도면에서 동일하거나 유사한 요소들은, 적절한 경우에 한해서 동일한 도면부호를 갖는다.
유기 광전 소자는 유기 전자기 복사를 방출하는 소자이거나 유기 전자기 복사를 흡수하는 소자일 수 있다. 유기 전자기 복사를 흡수하는 소자는 예를 들어 유기 태양 전지 또는 유기 광전지(photo cell)일 수 있다. 유기 전자기 복사를 방출하는 소자는 다양한 실시예에서 유기 전자기 복사를 방출하는 다이오드(유기 발광 다이오드, organic light emitting diode, OLED) 또는 유기 전자기 복사를 방출하는 트랜지스터로서 형성될 수 있다. 복사는 예를 들어 가시 범위의 광, UV 광 및/또는 적외선 광일 수 있다. 유기 발광 소자는 다양한 실시예에서 집적 회로의 부분일 수 있다. 또한, 복수의 유기 발광 소자들이 제공될 수 있고, 예를 들어 공통의 하우징 내에 배치될 수 있다.
도 1은 종래 방식의 유기 광전 소자(1)를 도시한다. 유기 광전 소자(1)는 캐리어(12)를 포함한다. 캐리어(12)는 반투명하게 또는 투명하게 형성될 수 있다. 캐리어(12)는 전자 소자 또는 층들, 예를 들어 발광 소자들을 위한 캐리어 소자로서 이용된다. 캐리어(12)는 예를 들어 플라스틱, 금속, 유리, 석영 및/또는 반도체 물질을 포함할 수 있거나 그것으로 형성될 수 있다. 또한 캐리어(12)는 플라스틱 박막 또는 하나 이상의 플라스틱 박막을 가진 라미네이트(lamniate)를 포함할 수 있거나 그것으로 형성될 수 있다. 캐리어(12)는 기계적 강성으로 또는 기계적 가요성으로 형성될 수 있다.
캐리어(12) 위에 광전 층구조가 형성된다. 광전 층구조는 제 1 전극층(14)을 갖고, 상기 전극층은 제 1 접촉 섹션(16), 제 2 접촉 섹션(18) 및 제 1 전극(20)을 갖는다. 제 1 전극층(14)을 포함하는 캐리어(12)는 기판이라고도 할 수 있다. 캐리어(12)와 제 1 전극층(14) 사이에 도시되지 않은 제 1 배리어층, 예를 들어 제 1 배리어 박층이 형성될 수 있다.
제 1 전극(20)은 전기 절연 배리어(21)에 의해 제 1 접촉 섹션(16)으로부터 전기 절연된다. 제 2 접촉 섹션(18)은 광전 층구조의 제 1 전극(20)에 전기적으로 결합된다. 제 1 전극(20)은 애노드로서 또는 캐소드로서 형성될 수 있다. 제 1 전극(20)은 반투명하게 또는 투명하게 형성될 수 있다. 제 1 전극(20)은 전기 전도성 물질, 예를 들어 금속 및/또는 투명 전도성 산화물(transparent conductive oxide, TCO) 또는 금속 또는 TCO를 가진 다수의 층들의 층 스택을 포함한다. 제 1 전극(20)은 예를 들어 TCO의 하나의 층 위에 금속의 층의 결합의 또는 반대의 층 스택을 포함할 수 있다. 예를 들어 인듐 주석 산화물 층(ITO) 위에 적층된 은층(ITO 위의 Ag) 또는 ITO Ag ITO 멀티층이다. 제 1 전극(20)은 상기 물질들에 대한 대안으로서 또는 추가로, 금속 나노와이어 및 미립자로, 예를 들어 Ag로 이루어진 도관, 탄소 나노튜브, 그래핀 미립자 및 층들로 이루어진 도관 및/또는 반도체 나노와이어로 이루어진 도관을 포함할 수 있다.
제 1 전극(20) 위에 광전 층구조의 광학 기능 층구조, 예를 들어 유기 기능 층구조(22)가 형성된다. 유기 기능 층구조(22)는 예를 들어 하나의, 2개의 또는 더 많은 수의 부분층을 포함할 수 있다. 예를 들어 유기 기능 층구조(22)는 정공 주입층, 정공 수송층, 에미터층, 전자 수송층 및/또는 전자 주입층을 포함할 수 있다. 정공 주입층은 제 1 전극과 정공 수송층 사이의 밴드 갭의 감소를 위해 이용된다. 정공 수송층에서 정공 전도성은 전자 전도성보다 크다. 정공 수송층은 정공의 수송을 위해 이용된다. 전자 수송층에서 전자 전도성은 정공 전도성보다 크다. 전자 수송층은 정공의 수송을 위해 이용된다. 전자 주입층은 제 2 전극과 전자 수송층 사이의 밴드 갭의 감소를 위해 이용된다. 또한, 유기 기능 층구조(22)는 각각 상기 부분층들 및/또는 다른 중간층들을 가진 하나의, 2개의 또는 더 많은 수의 기능 층구조 유닛일 수 있다.
제 1 접촉 섹션(16)에 전기적으로 결합된, 광전 층구조의 제 2 전극(23)이 유기 기능 층구조(22) 위에 형성된다. 제 2 전극(23)은 제 1 전극(20)의 형상들 중 하나의 형상에 따라 형성될 수 있고, 이 경우 제 1 전극(20)과 제 2 전극(23)은 동일하거나 상이하게 형성될 수 있다. 제 1 전극(20)은 예를 들어 광전 층구조의 애노드로서 또는 캐소드로서 이용된다. 제 2 전극(23)은 제 1 전극에 대응해서 광전 층구조의 캐소드로서 또는 애노드로서 형성된다.
광전 층구조는 전기적 및/또는 광학적 활성 영역이다. 활성 영역은 예를 들어 광전 소자의 작동을 위한 전류가 흐르는 및/또는 전자기 복사가 생성되거나 흡수되는 광전 소자의 영역이다. 활성 영역 위에 또는 위쪽에 게터(getter) 구조(도시되지 않은)가 배치될 수 있다. 게터 층은 반투명하게, 투명하게 또는 불투명하게 형성될 수 있다. 게터 층은 활성 영역에 유해한 성분을 흡수하고 결합하는 물질을 포함할 수 있거나 그것으로 형성될 수 있다.
제 2 전극(23) 위에 그리고 부분적으로 제 1 접촉 섹션(16) 위에 그리고 부분적으로 제 2 접촉 섹션(18) 위에 광전 층구조의 캡슐화층(24)이 형성되고, 상기 캡슐화층은 광전 층구조를 캡슐화한다. 캡슐화층(24)은 제 2 배리어층으로서, 예를 들어 제 2 배리어 박층으로서 형성될 수 있다. 캡슐화층(24)은 박층 캡슐화부라고도 할 수 있다. 캡슐화층(24)은 화학적 불순물 또는 대기 성분들, 특히 물(수분) 및 산소에 대한 배리어를 형성한다. 캡슐화층(24)은 하나의 층, 층스택 또는 층구조로서 형성될 수 있다. 캡슐화층(24)은 하기 물질들을 포함할 수 있거나 그것으로 이루어질 수 있다: 알루미늄 산화물, 아연 산화물, 지르코늄 산화물, 티탄 산화물, 하프늄 산화물, 탄탈 산화물, 란타늄 산화물, 규소 산화물, 규소 질화물, 규소 산질화물, 인듐주석 산화물, 인듐아연 산화물, 알루미늄 도핑된 아연 산화물, poly(p-phenyleneterephthalamide), 나일론 66, 및 이들의 혼합물과 합금. 경우에 따라서 제 1 배리어층은 캐리어(12) 위에 캡슐화층(24)의 형상에 대응해서 형성될 수 있다.
캡슐화층(24)에서 제 1 접촉 섹션(16) 위에 캡슐화층(24)의 제 1 리세스가 형성되고, 제 2 접촉 섹션(18) 위에 캡슐화층(24)의 제 2 리세스가 형성된다. 캡슐화층(24)의 제 1 리세스에서 제 1 접촉 영역(32)이 노출되고, 캡슐화층(24)의 제 2 리세스에서 제 2 접촉 영역(34)이 노출된다. 제 1 접촉 영역(32)은 제 1 접촉 섹션(16)의 전기 접촉을 위해 이용되고, 제 2 접촉 영역(34)은 제 2 접촉 섹션(18)의 전기 접촉을 위해 이용된다.
캡슐화층(24) 위에 결합제층(36)이 형성된다. 결합제층(36)은 예를 들어 결합제, 예를 들어 접착제, 예를 들어 라미네이팅 접착제, 래커 및/또는 수지를 포함한다. 결합제층(36)은 예를 들어, 전자기 복사를 산란하는 입자, 예를 들어 광산란 입자를 포함할 수 있다.
결합제층(36) 위에 커버 바디(38)가 형성된다. 결합제층(36)은 캡슐화층(24)에 커버 바디(38)의 고정을 위해 이용된다. 커버 바디(38)는 예를 들어 플라스틱, 유리 및/또는 금속을 포함한다. 예를 들어 커버 바디(38)는 실질적으로 유리로 형성될 수 있고, 유리 바디 위의 얇은 금속층, 예를 들어 금속 박막 및/또는 흑연층, 예를 들어 흑연 라미네이트를 포함할 수 있다. 커버 바디(38)는 종래 방식의 광전 소자(1)를 예를 들어 외부의 기계적 힘 작용으로부터 보호하기 위해 이용된다. 또한, 커버 바디(38)는 종래 방식의 광전 소자(1)에서 발생된 열의 분배 및/또는 방출을 위해 이용될 수 있다. 예를 들어 커버 바디(38)의 유리는 외부의 영향에 대한 보호부로서 이용될 수 있고, 커버 바디(38)의 금속층은 종래 방식의 광전 소자(1)의 작동 시 발생하는 열의 분배 및/또는 방출을 위해 이용될 수 있다.
도 2a는 유기 광전 소자(1)의 실시예를 도시하고, 상기 소자는 예를 들어 전체적으로 도 1에 도시된 유기 광전 소자(1)에 상응할 수 있다. 유기 광전 소자(1)는 특히 유리 기판으로서 형성된 캐리어(12), 특히 TCO 층이며 특히 애노드로서 이용되는, 캐리어(12) 위의 제 1 전극(20), 특히 캐소드로서 이용되는, 유기 기능 층구조(22) 위의 제 2 전극(23), 제 2 전극(23) 위의, 특히 TFE 층인 캡슐화층(24), 캡슐화층(24) 위의 피복층(25), 피복층(25) 위의 결합제층(36) 및 커버 바디(38)를 포함한다. 피복층(25)은 "코팅"이라고도 할 수 있는 접착제이다. 피복층(25)은 다른 확산층으로서 및 캡슐화층을 위한 보호층으로서 이용된다.
캐리어(12)는 그 위에 배치된 다른 층들을 위한 캐리어 소자로서 이용된다.
유기 기능 층구조(22)는 하나의, 2개의 또는 더 많은 수의 부분층을 포함할 수 있다. 예를 들어 유기 기능 층구조(22)는 정공 주입층, 정공 수송층, 에미터층, 전자 수송층 및/또는 전자 주입층을 포함할 수 있다. 정공 주입층은 제 1 전극과 정공 수송층 사이의 밴드 갭을 감소시키기 위해 이용된다. 정공 수송층에서 정공 전도성은 전자 전도성보다 크다. 정공 수송층은 정공의 수송을 위해 이용된다. 전자 수송층에서 전자 전도성은 정공 전도성보다 크다. 전자 수송층은 정공의 수송을 위해 이용된다. 전자 주입층은 제 2 전극과 전자 수송층 사이의 밴드 갭을 감소시키기 위해 이용된다. 또한, 유기 기능 층구조(22)는, 각각 상기 부분층들 및/또는 다른 중간층들을 포함하는 하나의, 2개의 또는 더 많은 수의 유기 기능 층구조 유닛일 수 있다.
캡슐화층(24)은 배리어층으로서, 예를 들어 배리어 박층으로서 형성될 수 있다. 캡슐화층(24)은 박층 캡슐화부라고도 할 수 있다. 캡슐화층(24)은 화학적 불순물 또는 대기 성분들, 특히 물(수분) 및 산소에 대한 배리어를 형성한다. 캡슐화층(24)은 하나의 층, 층 스택 또는 층 구조로서 형성될 수 있다. 캡슐화층(24)은 하기 물질들을 포함할 수 있거나 그것으로 형성될 수 있다: 알루미늄 산화물, 아연 산화물, 지르코늄 산화물, 티탄 산화물, 하프늄 산화물, 탄탈 산화물, 란타늄 산화물, 규소 산화물, 규소 질화물, 규소 산질화물, 인듐주석 산화물, 인듐아연 산화물, 알루미늄 도핑된 아연 산화물, poly(p-phenyleneterephthalamide), 나일론 66, 및 이들의 혼합물과 합금 또는 테트라플루오르에틸렌(TFE).
결합제층(36)은 예를 들어 결합제, 예를 들어 접착제, 예를 들어 라미네이팅 접착제 및/또는 PSA(감압성 접착제;pressure sensitive adhesive), 래커 및/또는 수지를 포함한다. 결합제층(36)은 예를 들어, 전자기 복사를 산란하는 입자, 예를 들어 광산란 입자를 포함할 수 있다. 결합제층(36)은 캡슐화층(24)에 커버 바디(38)를 고정하기 위해 이용된다. 커버 바디(38)는 예를 들어 외부의 기계적 힘 작용에 대해 유기 광전 소자(1)를 보호하기 위해 이용된다. 또한, 커버 바디(38)는 유기 광전 소자(1)에서 발생된 열을 분배 및/또는 방출하기 위해 이용될 수 있다. 커버 바디(38)는 특히 금속층 또는 금속 박막을 포함할 수 있거나 이러한 것일 수 있다.
제 1 전극(20)은 접촉 섹션(18)을 갖고, 상기 접촉 섹션은 유기 광전 소자(1)의 외부 전기 접촉을 위해 형성된다. 이를 위해 접촉 섹션(18)은 제 1 전극(20)에 전기 전도적으로 연결된다. 특히 접촉 섹션(18)은 제 1 전극층(14)의 부분 영역이고, 제 1 전극(20)은 거기에 인접하는 제 1 전극층(14)의 부분 영역이다. 제 1 전극(20)에 후속하는 층들은 접촉 섹션(18)의 영역에서 리세스화되므로, 외부 전기 접촉이 가능하다.
접촉 섹션(18) 위에 금속 접촉(26)이, 예를 들어 크롬층, 알루미늄층 및 다른 크롬층으로 이루어진 층 시퀀스가 배치된다. 상기 금속 접촉(26) 위에 예를 들어 니켈 및/또는 은으로 이루어진 도전성 접착제(27)가 도포된다. 도전성 접착제 위에 엘라스토머 커넥터(28)가 배치되고, 상기 엘라스토머 커넥터는 외부 전기 접촉을 위한 적어도 하나의 노출된 부분 영역을 갖는다.
엘라스토머 커넥터는 탄성적, 형태 안정적 그리고 전기 전도 특성을 가지므로, 제 1 전극(20)의 전기 접촉은 엘라스토머 커넥터(28), 도전성 접착제(27) 및 금속 접촉(26)에 의해 가능하다. 예를 들어 엘라스토머 커넥터는 1 N/㎟ 내지 10 N/㎟, 특히 2.5 N/㎟ 내지 7.5 N/㎟의 탄성 계수를 갖는다. 특히 엘라스토머 커넥터는 교대로 배치된 전기 전도성 및 전기 비전도성 실리콘 고무층들을 갖고, 상기 층들은 유기 기능 층구조(22)의 측방향 연장부에 대해 수직 방향으로 연장된다.
외부 전기 접촉을 위해 엘라스토머 커넥터(28) 내로 전기 전도성 접촉 패그(29), 예를 들어 접촉 핀이 도 2a에 개략적으로 도시된 바와 같이 삽입되고, 끼워지고 및/또는 관통된다. 접촉 패그(29)는 베이스 플레이트 및 그것으로부터 돌출하는 패그 또는 핀을 포함한다. 패그 또는 핀은 바람직하게 바늘 형태로 및/또는 뾰족하게 형성된다. 계속해서 접촉 패그(29)는 엘라스토머 커넥터(28) 내로 삽입되고, 끼워지고 또는 관통되어 그것으로 둘러싸인다. 접촉 패그(29)는 엘라스토머 커넥터(28)의 재료를 제거하고, 엘라스토머 커넥터(28) 내에 홀을 형성한다. 엘라스토머 커넥터(28)의 재료는 탄성 특성으로 인해 접촉 패그(29)에 대응력을 가하고, 이로써 접촉 패그(29)와 엘라스토머 커넥터(28) 사이의 비형상 끼워 맞춤 결합 방식의 연결이 이루어진다. 엘라스토머 커넥터(28) 및 접촉 패그(29)와 접촉부는 견고한, 다시 해제 가능한 외부 연결을 가능하게 하고, 상기 연결은 웨이퍼 어셈블리에서 유기 광전 소자(1)의 특히 외부 연결을 가능하게 한다. 이는 도 2b와 관련해서 상세히 설명된다.
엘라스토머 커넥터(28) 내로 접촉 패그(29)를 삽입할 수 있기 위해, 커버 바디(38)와 결합제층(36)은 관통할 영역에 각각의 리세스를 갖는다. 예를 들어 금속층으로서 형성된 커버 바디(38)는 사전 펀칭된 홀 또는 추후에 예를 들어 레이저에 의해 삽입될 홀을 갖는다.
접촉 패그(29)의 베이스 플레이트는 접촉된 상태에서 커버 바디(38)의 리 세스 위에 배치될 수 있다. 즉, 접촉 패그(29)의 베이스 플레이트의 측방향 연장부는 커버 바디(38)의 리세스의 측방향 연장부보다 크다.
전술한 엘라스토머 커넥터(28)에 대한 대안으로서 상기 커넥터는 와인딩된 와이어를 가진 탄성 바디로서, 예를 들어 실리콘 바디로서 형성될 수 있고, 이 경우 바디 및/또는 와인딩의 축은 측방향으로 정렬된다. 이에 대한 대안으로서 엘라스토머 커넥터(29)는 매립된 금속 실을 가진 탄소 매트릭스를 포함할 수 있고 그것으로 형성될 수 있다.
또한, 대안으로서 엘라스토머 커넥터는 도전성 접착제(27)에 의해 금속 접촉(26)에 고정될 수 있는 것이 아니라, 커버 바디(38), 특히 금속층 아래에 클램핑될 수 있다. 이러한 경우에 도전성 접착제(27)는 선택적이다.
도 2b는 웨이퍼 어셈블리(100) 내의 도 2a의 유기 광전 소자(1)의 실시예를 특히 유기 광전 소자(1)의 평면도에 도시한다. 유기 광전 소자(1)는 동일하게 형성된 복수의 유기 광전 소자(1)를 포함하는 어셈블리 내에 배치된다. 평면도에서 또한 각각 커버 바디(38), 특히 금속층을 볼 수 있고, 이 경우 서로 인접한 유기 광전 소자들(1)은 갭에 의해 서로 분리된다.
각각의 유기 광전 소자(1)의 커버 바디(38)는 제 1 리세스(30), 제 2 리세스(31) 및 다른 리세스(15)를 갖는다. 다른 리세스(15)는 상응하는 제 2 전극(23)의 외부 전기 접촉을 위해 이용된다. 제 1 리세스(30)는 웨이퍼 어셈블리에서 유기 광전 소자(1)의 테스트 작동 시 해당하는 제 1 전극(20)의 외부 전기 접촉을 위해 이용된다. 제 2 리세스(31)는 분리된 상태에서 유기 광전 소자(1)의 응용 작동 시 해당하는 제 1 전극(20)의 외부 전기 접촉을 위해 이용된다.
커버 바디(38) 내의 복수의 리세스(30, 31)는 웨이퍼 어셈블리에서 테스트 작동 및 유기 광전 소자(1)의 분리된 상태에서 응용 작동을 가능하게 하고, 이 경우 응용 작동 시 손상되지 않은 인터페이스가 이용될 수 있다. 따라서 웨이퍼 어셈블리에서 제조된 유기 광전 소자(1)의 측정이 웨이퍼 어셈블리에서 가능해지고, 이 경우 외부 접촉의 실질적인 손상 및/또는 사용자 측에서 제한을 야기하지 않는다.
도 3a는 결합제층(36)이 전기 전도 특성을 갖는, 특히 전기 전도적으로 조절된 PSA 층인 유기 광전 소자(1)의 실시예를 도시한다. 커버 바디(38), 특히 금속층의 개별 영역들에 대한 전기 절연은 제공된 외부 접촉 영역에서 플라스틱 삽입부, 소위 플라스틱 인서트에 의해, 또는 커버 바디(38)의 분리에 의해, 예를 들어 갭(17)에 의해 제공된다. 이로써 테스트 작동을 위한 웨이퍼 어셈블리 내의 유기 광전 소자(1)의 직접적인 접촉이 커버 바디(38)에 의해 가능해진다. 엘라스토머 커넥터는 이로 인해 소비자를 위해 완전하게 결함 없이 유지된다.
도 3b는 도 3a의 유기 광전 소자(1)의 실시예를 평면도에 도시한다. 커버 바디(38)는 서로 전기 절연된 3개의 영역을 갖고, 상기 영역들은 각각 갭(17)에 의해 서로 분리된다. 특히 테스트 작동 및 응용 작동을 위해 제 1 전극(20)의 전기 접촉을 위한 제 1 리세스(30)와 제 2 리세스(31)가 하나의 영역에 배치된다. 인접한 영역에 제 2 전극(23)의 접촉을 위한 다른 리세스(15)가 배치된다. 마지막 영역은 전기 접촉을 위해 제공되는 것이 아니라, 유기 광전 소자(1)의 층들의 커버를 위해 이용된다.
도 4는 접촉 패그(29)가 바브(40)를 갖는 유기 광전 소자(1)의 실시예를 도시한다. 바브(40)는 접촉 패그(29)와 엘라스토머 커넥터(28) 사이의 형상 끼워 맞춤 결합 방식의 연결을 가능하게 한다. 전기 접촉을 위해 엘라스토머 커넥터(28) 내에 삽입되어 그것으로 둘러싸이는 바브(40)에 의해 소비자 측에서 이용을 위한 외부 연결은 더 견고하게 및 더 지속적으로 형성될 수 있다. 따라서 엘라스토머 커넥터(28)로부터 접촉 패그의 간단한 분리는 어려워진다.
본 발명은 제시된 실시예들에 제한되지 않는다. 예를 들어 유기 광전 소자(1), 특히 유기 기능 층구조(22)는 세그먼트화되어 형성될 수 있다. 대안으로서 또는 추가로 복수의 유기 광전 소자(1)가 나란히 배치되어 유기 광전 어셈블리를 형성할 수 있다.
1 유기 광전 소자
12 캐리어
15 다른 리세스
17 갭
20 제 1 전극
22 유기 기능 층구조
23 제 2 전극
24 캡슐화층
25 피복층
26 금속 접촉
27 도전성 접착제
28 엘라스토머 커넥터
29 접촉 패그
30 제 1 리세스
31 제 2 리세스
36 결합제층
38 커버 바디
40 바브

Claims (15)

  1. 유기 광전 소자(1)에 있어서,
    제 1 전극(20),
    상기 제 1 전극(20) 위의 유기 기능 층구조(22),
    상기 유기 기능 층구조(22) 위의 제 2 전극(23),
    전극들(20, 23) 중 하나의 전극에 전기적으로 연결되며 상기 유기 광전 소자(1)의 전기 접촉을 위한 적어도 하나의 접촉 섹션(18) 및,
    상기 접촉 섹션(18) 위에 배치되어 상기 접촉 섹션(18)에 전기적으로 연결되는 전기 전도성 엘라스토머 커넥터(28)
    를 포함하는 유기 광전 소자.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 엘라스토머 커넥터(28)는 탄성적이고, 1 N/㎟ 내지 10 N/㎟, 특히 2.5 N/㎟ 내지 7.5 N/㎟의 탄성 계수를 갖는 것인 유기 광전 소자.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 엘라스토머 커넥터(28)는 전기 전도성 물질과 전기 절연 물질을 포함하는 것인 유기 광전 소자.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 엘라스토머 커넥터(28)는 전기 전도성 및 전기 절연 층들을 교대로 포함하고, 상기 층들은 상기 유기 기능 층구조(22)의 측방향 연장부에 대해 수직으로 연장되고, 상기 전기 전도성 층들은 상기 접촉 섹션(18)에 전기적으로 연결되는 것인 유기 광전 소자.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 엘라스토머 커넥터(28)는 전기 절연 캐리어 물질을 포함하고, 상기 캐리어 물질 내에 전기 전도성 구조들이 매립되는 것인 유기 광전 소자.
  6. 제 3 항에 있어서, 상기 엘라스토머 커넥터(28)는 전기 절연 탄성 베이스 바디를 포함하고, 상기 베이스 바디는 전기 전도성 와이어로 와인딩되고, 둘레에 와이어가 와인딩된 상기 베이스 바디의 축은 측방향으로 연장되는 것인 유기 광전 소자.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유기 광전 소자(1)의 전기적 접촉을 위해 접촉 패그(29)가 상기 엘라스토머 커넥터(28) 내에 배치되어 상기 엘라스토머 커넥터(28)에 비형상 끼워 맞춤 결합 방식으로 연결되는 것인 유기 광전 소자.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 접촉 패그(29)는 바브(40)를 갖고, 상기 바브는 상기 엘라스토머 커넥터(28) 내에 배치되고, 상기 바브(40)를 가진 상기 접촉 패그(29)는 상기 엘라스토머 커넥터(28)에 형상 끼워 맞춤 결합 방식으로 연결되는 것인 유기 광전 소자.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제 2 전극(23) 위에 금속층이 형성되고, 상기 금속층은 상기 엘라스토머 커넥터(28) 내로 상기 접촉 패그(29)의 관통을 위한 적어도 하나의 리세스(30, 31)를 갖는 것인 유기 광전 소자.
  10. 제 9 항에 있어서, 금속층 내에 테스트 작동을 위해 웨이퍼 어셈블리(100) 내의 유기 광전 소자(1)의 전기 접촉을 위한 제 1 리세스(3)가 형성되고, 응용 작동을 위해 상기 유기 광전 소자(1)의 분리된 상태에서 상기 유기 광전 소자(1)의 전기 접촉을 위한 제 2 리세스(31)가 형성되는 것인 유기 광전 소자.
  11. 유기 광전 소자(1)를 제조하기 위한 방법에 있어서,
    제 1 전극(20)이 형성되고,
    상기 제 1 전극(20) 위에 유기 기능 층구조(22)가 형성되고,
    상기 유기 기능 층구조(22) 위에 제 2 전극(23)이 형성되고,
    전극들(20, 23) 중 하나의 전극에 전기적으로 연결되며 상기 유기 광전 소자(1)의 전기 접촉을 위한 적어도 하나의 접촉 섹션(18)이 형성되며,
    상기 접촉 섹션(18) 위에 전기 전도성 엘라스토머 커넥터(28)가 배치되어 상기 접촉 섹션(18)에 전기적으로 연결되는 것인 유기 광전 소자 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 엘라스토머 커넥터(28) 위에 금속층이 형성되고, 상응하는 접촉 섹션(18)의 외부 전기 접촉을 위해 적어도 하나의 리세스(30, 31)가 금속층 내에 형성되는 것인 유기 광전 소자 제조 방법.
  13. 제 12 항에 있어서, 상기 유기 광전 소자(1)의 전기 접촉을 위해 적어도 하나의 접촉 패그(29)가 상기 리세스(30, 31)를 통해 안내되어 상기 엘라스토머 커넥터(28) 내에 삽입되는 것인 유기 광전 소자 제조 방법.
  14. 제 11 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 유기 광전 소자(1)는 웨이퍼 어셈블리(100)에서 제조되고, 상기 유기 광전 소자(1)는 상기 웨이퍼 어셈블리(100)로부터 해당 유기 광전 소자들의 분리 전에 상기 웨이퍼 어셈블리(100)에서 테스트되는 것인 유기 광전 소자 제조 방법.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 유기 광전 소자(1)는 테스트 후에 상기 웨이퍼 어셈블리(100)로부터 분리되는 것인 유기 광전 소자 제조 방법.
KR1020177014773A 2014-12-23 2015-12-23 유기 광전 소자 및 유기 광전 소자를 제조하기 위한 방법 KR102394657B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102014119539.6A DE102014119539A1 (de) 2014-12-23 2014-12-23 Organisches optoelektronisches Bauelement und Verfahren zum Herstellen eines organischen optoelektronischen Bauelements
DE102014119539.6 2014-12-23
PCT/EP2015/081160 WO2016102667A1 (de) 2014-12-23 2015-12-23 Organisches optoelektronisches bauelement und verfahren zum herstellen eines organischen optoelektronischen bauelements

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170097023A true KR20170097023A (ko) 2017-08-25
KR102394657B1 KR102394657B1 (ko) 2022-05-06

Family

ID=55027756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177014773A KR102394657B1 (ko) 2014-12-23 2015-12-23 유기 광전 소자 및 유기 광전 소자를 제조하기 위한 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10547021B2 (ko)
KR (1) KR102394657B1 (ko)
CN (1) CN107112432A (ko)
DE (1) DE102014119539A1 (ko)
WO (1) WO2016102667A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10910594B2 (en) * 2016-04-01 2021-02-02 Lg Chem Ltd. Encapsulation film
DE102016123917A1 (de) * 2016-12-09 2018-06-14 Endress+Hauser SE+Co. KG Elektronik-Baugruppe
US10710116B2 (en) * 2017-09-21 2020-07-14 General Electric Company Methods and systems for manufacturing an ultrasound probe
CN108448005B (zh) * 2018-03-12 2020-07-03 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示设备及显示设备阻水效果的测试方法
US11495561B2 (en) 2020-05-11 2022-11-08 X Display Company Technology Limited Multilayer electrical conductors for transfer printing

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000077006A (ko) * 1999-04-07 2000-12-26 세이취크 제이 엘. 전기 커넥터
JP2001215894A (ja) * 2000-02-02 2001-08-10 Toyota Motor Corp 有機ｅｌ装置
JP2001249354A (ja) * 2000-03-06 2001-09-14 Hirose Electric Co Ltd 電気コネクタ
KR20020064626A (ko) * 2001-02-02 2002-08-09 스마트디스플레이(주) 평판 디스플레이 소자 측정 장치
KR20030024588A (ko) * 2001-09-18 2003-03-26 세이코 프리씨존 인크. 이엘 복합부재

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4952031A (en) * 1987-06-19 1990-08-28 Victor Company Of Japan, Ltd. Liquid crystal display device
JP3499114B2 (ja) 1997-10-29 2004-02-23 セイコープレシジョン株式会社 Ｅｌ素子
EP2363905A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-07 Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO Opto-electrical device and method for manufacturing thereof
JP5806635B2 (ja) 2012-03-30 2015-11-10 富士フイルム株式会社 固体撮像素子の製造方法
WO2013154047A1 (ja) * 2012-04-13 2013-10-17 株式会社カネカ 有機ｅｌモジュール、並びに、有機ｅｌモジュールの給電構造
CN104012174A (zh) 2012-07-06 2014-08-27 株式会社钟化 有机el模块以及有机el模块的供电构造
CN104012173B (zh) 2012-07-26 2016-08-24 松下电器产业株式会社 有机el装置
DE102012109138B4 (de) * 2012-09-27 2022-05-25 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelementes und optoelektronische Bauelementevorrichtung
TWI504073B (zh) * 2013-01-10 2015-10-11 Pioneer Material Prec Tech Co Ltd 導電連接件、其製造方法與使用方法
DE102013111422A1 (de) * 2013-10-16 2015-04-30 Osram Oled Gmbh Optoelektronisches Bauelement, Kontaktiervorrichtung und optoelektronische Baugruppe

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000077006A (ko) * 1999-04-07 2000-12-26 세이취크 제이 엘. 전기 커넥터
JP2001215894A (ja) * 2000-02-02 2001-08-10 Toyota Motor Corp 有機ｅｌ装置
JP2001249354A (ja) * 2000-03-06 2001-09-14 Hirose Electric Co Ltd 電気コネクタ
KR20020064626A (ko) * 2001-02-02 2002-08-09 스마트디스플레이(주) 평판 디스플레이 소자 측정 장치
KR20030024588A (ko) * 2001-09-18 2003-03-26 세이코 프리씨존 인크. 이엘 복합부재

Also Published As

Publication number Publication date
CN107112432A (zh) 2017-08-29
DE102014119539A1 (de) 2016-06-23
US20180358574A1 (en) 2018-12-13
WO2016102667A1 (de) 2016-06-30
US10547021B2 (en) 2020-01-28
KR102394657B1 (ko) 2022-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170097023A (ko) 유기 광전 소자 및 유기 광전 소자를 제조하기 위한 방법
KR101755606B1 (ko) 광전자 컴포넌트 및 광전자 컴포넌트를 제조하기 위한 방법
EP2413394B1 (en) Display device and organic light emitting diode display
TWI536865B (zh) 封裝光電裝置及用於製造其之方法
TWI527281B (zh) 密封電子封裝體
JP5750119B2 (ja) 光電子デバイス配列
US8674344B2 (en) Display device and organic light emitting diode display
US20110215362A1 (en) Illumination device and method for manufacturing same
KR20130097151A (ko) 탄성 전극을 갖는 광전자 디바이스
KR20110025892A (ko) 유기 전자 소자 제조 방법 및 유기 전자 소자
US20180006262A1 (en) Organic light-emitting device
JP5830711B2 (ja) 発光モジュール
US20150236294A1 (en) Organic optoelectronic component, method for producing an organic optoelectronic component and method for cohesive electrical contacting
KR20170042611A (ko) 광전 소자 및 그 제조 방법
JP5881926B2 (ja) オプトエレクトロニクスデバイス及び該オプトエレクトロニクスデバイスを製造するための方法
KR101749083B1 (ko) 전자 컴포넌트 및 전자 컴포넌트를 생산하기 위한 방법
US9647231B2 (en) Electrical connection of an OLED device
US9941473B2 (en) Method for closely connecting an organic optoelectronic component to a connection piece, connection structure for force-locking connecting, and optoelectronic component device
KR20160055142A (ko) 복사선 방출 장치 및 그 제조 방법
KR20180077877A (ko) 태양전지 모듈용 커넥터 및 이를 구비한 태양전지 모듈
WO2006080839A2 (en) Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members
KR20160091904A (ko) 전자 컴포넌트
TW201445794A (zh) 有機光電元件封裝結構以及封裝方法
JP2014096439A (ja) 有機デバイスの電極取り出し構造
KR20170050178A (ko) 봉지화된 전자소자의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 봉지화된 전자소자

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant