JP2001215894A

JP2001215894A - 有機ｅｌ装置

Info

Publication number: JP2001215894A
Application number: JP2000025635A
Authority: JP
Inventors: Kazuhide Ota; 和秀太田
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 2000-02-02
Filing date: 2000-02-02
Publication date: 2001-08-10

Abstract

(57)【要約】【課題】有機ＥＬ素子の電極と配線板との電気的接続
の信頼性に優れた有機ＥＬ装置を提供する。【解決手段】本発明の有機ＥＬ装置は、有機ＥＬ素子
１と、この有機ＥＬ素子１を駆動する配線板２と、有機
ＥＬ素子１の引出電極１２ａを配線板２の接続用電極２
２ａに接続するコネクタ３と、を備える。コネクタ３は
シリコーンゴムからなる弾性部材３１を有し、この弾性
部材３１を貫通して一端３１ａから他端３１ｂまで延び
る金属細線３２によって引出電極１２ａと接続用電極２
２ａとが電気的に接続される。弾性部材３１と引出電極
１２ａおよび接続用電極２２ａとの間には、高粘性流動
体（液状ブチルゴム等）からなる緩衝材５が配されてい
るので、振動等により金属細線３２が電極を損傷するこ
とを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は有機ＥＬ装置に関
し、詳しくは、有機ＥＬ素子と配線板との電気的接続の
信頼性に優れた有機ＥＬ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】有機ＥＬ装置は、透明基板上に陽極、発
光層を有する有機ＥＬ膜、陰極が積層された有機ＥＬ素
子と、この有機ＥＬ素子の電極に電気的に接続されて素
子を駆動・制御するための配線板とを備える。有機ＥＬ
素子の電極と配線板の電極（接続用電極）とを接続する
手段としては、プリント基板実装用のコネクタ等を用い
る、フレキシブル基板等の可撓フィルム状の接続手段を
介在させる等の方法が考えられる。しかし、これらの方
法はいずれも、有機ＥＬ装置の小型化、薄型化、コスト
ダウン、生産効率等の点で満足できるとはいえないもの
であった。

【０００３】一方、従来のＬＣＤでは、ガラス基板上の
ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜と配線板（ガラスエポキ
シ基板等）上の銅箔との電気的接続はカーボン含有ゴム
からなる層を有する異方導電ゴムからなるゴムコネクタ
によりなされていた。しかし、ＬＣＤの等の電圧駆動型
の素子とは異なり、有機ＥＬ素子等の電流駆動型の素子
においては、図４に示すように、カーボン含有ゴム層６
１と絶縁性ゴム層６２とを積層した従来のＬＣＤ用のコ
ネクタ６では、接触抵抗および配線抵抗が大きいため、
有機ＥＬ素子１の引出電極１２ａと配線板２の接続用電
極２２ａとの接続に用いることは困難であった。また、
コネクタ６やレジスト２３で覆われていないＩＴＯ膜や
銅箔部分でマイグレーションが発生し、このため素子が
ショートして表示不良を起こすという問題があった。

【０００４】コネクタの許容電流を確保する方法とし
て、カーボン含有ゴムからなる導電層に代えて金属細線
を用いたゴムコネクタにより有機ＥＬ素子の電極と配線
板の接続電極とを接続することも提案されている（特開
平１１−７４０７５号公報）。しかし、このように金属
細線を埋め込んだゴムコネクタを使用すると、組付時の
押圧や装置組立後の振動等によって金属細線と電極との
相対位置が急速に変わったときに、金属細線の先端部が
有機ＥＬ素子の電極を損傷して接続不良を生じる恐れが
ある。また、この方法では上記マイグレーションの問題
を解決することはできない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、有機
ＥＬ素子の電極と配線板との電気的接続の信頼性に優れ
た有機ＥＬ装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】第１発明の有機ＥＬ装置
は、有機ＥＬ素子と、該有機ＥＬ素子を駆動する配線板
と、上記有機ＥＬ素子の電極を上記配線板に接続するコ
ネクタと、を備えた有機ＥＬ装置であって、上記コネク
タはゴム状の弾性部材を有し、該弾性部材は上記有機Ｅ
Ｌ素子と対向する一端から上記配線板と対向する他端ま
で該弾性部材を貫通して延び上記有機ＥＬ素子の電極と
上記配線板とを電気的に接続する金属細線を備え、上記
一端と上記有機ＥＬ素子の電極との間および上記他端と
上記配線板との間には高粘性流動体からなる緩衝材が配
されていることを特徴とする。

【０００７】上記有機ＥＬ装置の組み付けは、第２発明
のように、上記一端および上記他端に上記高粘性流動体
が塗布された上記コネクタを上記有機ＥＬ素子と上記配
線板との間に配置して行われることが好ましい。また、
上記緩衝材としては、第３発明のように、液状ゴムまた
はシリコーングリスが好ましく用いられる。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。上記「有
機ＥＬ素子」は通常、透明基板と、この透明基板上に陽
極、有機ＥＬ膜及び陰極を積層して形成された有機ＥＬ
積層膜とを備える。上記透明基板としては、有機ＥＬ積
層膜の発光による文字、図形等の視認が損なわれない程
度の透明性を有する材質からなるものを使用することが
でき、有機ＥＬ素子の表層としての形状を保持し得るだ
けの強度を併せ有し、かつ表面が容易に傷付かない程度
の硬さを有するものが好ましい。そのような基板として
は、ガラスの他、ポリエチレンテレフタレート、ポリエ
ーテルスルホン、ポリカーボネート等からなるものを使
用することもできる。この透明基板は無色透明であって
もよいし、適宜の色調に着色された着色透明のものであ
ってもよい。

【０００９】上記有機ＥＬ積層膜において両電極の間に
配置される有機ＥＬ膜は、少なくとも発光層を備え、こ
の発光層に加えて正孔輸送層及び／又は電子輸送層を有
してもよく、更に正孔注入層及び／又は電子注入層を有
してもよい。陽極、陰極及び有機ＥＬ膜を構成する材料
としては、それぞれ種々の公知材料を用いることができ
る。これらの各層を形成する方法は、真空蒸着法、スピ
ンコート法、キャスト法、スパッタリング法、ＬＢ法等
の方法から適宜選択すればよい。

【００１０】この有機ＥＬ素子は通常、有機ＥＬ積層膜
を水分や酸素等から保護するための封止部材を備える。
この封止部材としては、ステンレス、アルミニウム又は
その合金等の金属類、ソーダ石灰ガラス、珪酸塩ガラス
等のガラス類、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の樹
脂類等の一種又は二種以上からなるものが好ましく使用
される。この封止部材を、エポキシ樹脂系接着剤、アク
リレート系接着剤、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等の接
着剤を用いて透明基板に接合することにより、有機ＥＬ
積層膜を封止することができる。

【００１１】上記「配線板」は、プリント基板、フレキ
シブルプリント基板等の高密度実装が可能な基板上に、
有機ＥＬ素子の駆動手段としての駆動回路、制御回路、
電源回路等を搭載したものである。この配線板は、公知
の回路、制御方式、製造方法等により適宜設計、製造す
ればよい。上記有機ＥＬ素子の電極（陽極および／また
は陰極）と、配線板に設けられた接続用電極とは、ゴム
状の弾性部材と、この弾性部材を貫通する金属細線とを
備えたコネクタにより電気的に接続されている。

【００１２】上記「ゴム状の弾性部材」の材質および形
状は特に限定されず、天然ゴム系、合成ゴム系（ブタジ
エンゴム、クロロプレンアクリルゴム、エチレンアクリ
ルゴム等）、再生ゴム系等から適宜選択することができ
る。このうち、シリコーンゴム系の弾性部材を用いるこ
とが特に好ましい。また、ＪＩＳＡで規定される硬さが
３０〜８０の範囲であるものが好ましく、５０〜６０の
範囲であることがより好ましい。弾性部材の形状の例と
しては板状、帯状、環状等が挙げられる。この弾性部材
の抵抗率は１０¹⁰Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、
望ましくは１０ ¹⁵Ω・ｃｍ以上である。抵抗率の上限は
特に限定されない。この弾性部材は、全体が均一な材質
からなってもよいが、硬さ等の異なる複数の材質を積層
したものでもよく、例えば柔らかいシリコーンスポンジ
ゴムの両面に、やや硬いシリコーンソリッドゴムを積層
した構造等とすることができる。この場合、後述する金
属細線はシリコーンスポンジゴム中に埋め込まれた構造
とすることが好ましい。このような弾性部材によれば、
柔軟性と形状維持性とを兼ね備えたコネクタが得られ
る。

【００１３】上記「金属細線」の材質は特に限定されな
いが、銅、銀、ニッケル等の比較的導電率の高い金属を
用いることが好ましい。また、必要に応じて金属細線の
表面にニッケルメッキ（例えば厚さ０．５〜５μｍ程
度、望ましくは１〜２μｍ）、金メッキ等（例えば厚さ
０．０５〜０．５μｍ程度、望ましくは０．１〜０．２
μｍ）の表面処理を施してもよい。金属細線の形状は、
単純な線状であってもよく、一端または両端がＵ字形状
に曲げられたものであってもよい。金属細線の直径は通
常５〜１００μｍの範囲であり、２０〜５０μｍの範囲
であることが好ましい。直径が大きすぎると、コネクタ
の可撓性が低下し、また有機ＥＬ膜の電極を損傷しやす
くなる。一方、金属細線の直径が小さすぎると配線抵抗
が大きくなる。この配線抵抗は１Ω以下であることが好
ましく、０．１Ω以下であることがより好ましい。

【００１４】上記「コネクタ」は、上記弾性部材の高さ
（厚み）方向の両端がそれぞれ有機ＥＬ素子および配線
板と対向するように組み付けられる。上記金属細線は、
この帯の高さ方向に上記弾性部材を貫通して延びてお
り、金属細線の両端が有機ＥＬ素子の電極および配線板
の接続用電極に接触するようにコネクタを組付けること
により両者が電気的に接続される。この接触を確実なも
のとするために、金属細線の両端は弾性部材からそれぞ
れ５〜２００μｍ（より好ましくは１０〜５０μｍ）突
出していることが好ましい。また、この突出長さは金属
細線の半径から直径程度を目安とすることが好ましい。
このコネクタの許容電流値は、１０ｍＡ以上であること
が好ましく、より好ましくは５０ｍＡ以上である。許容
電流値の上限は特に制限されない。

【００１５】コネクタの形状は、使用する有機ＥＬ素子
や配線板、許容電流値等により適宜決められるが、通常
は高さ０．３〜５０ｍｍ（より好ましくは１．０〜２
０．０ｍｍ）、幅０．３〜１０ｍｍ（より好ましくは
１．０〜４．０ｍｍ）、長さ０．５〜５００ｍｍ（より
好ましくは２．０〜２５０ｍｍ）程度とすればよい。コ
ネクタの高さは、組付後における有機ＥＬ素子と配線板
との距離よりも若干大きめとし、高さ方向に５〜２５％
（望ましくは１０〜２０％）圧縮した状態でコネクタを
組み付けることが好ましい。また、コネクタ中に設けら
れる金属細線の間隔（ピッチ）は、使用する有機ＥＬ素
子や配線板、許容電流値等により適宜決められるが、通
常は０．００５〜１０ｍｍ程度であり、０．０１〜０．
５ｍｍ程度が好ましい。金属細線の配置は均一でもよ
く、有機ＥＬ素子の電極や配線板の接続用電極の設計に
合わせて配置されていてもよい。

【００１６】そして、上記コネクタと上記有機ＥＬ素子
の電極との間および上記配線板の接続用電極との間に
は、高粘性流動体からなる「緩衝材」が配されている。
この高粘性流動体のもつ粘性がコネクタの急速な位置移
動に対して抵抗となることにより、金属細線による電極
の損傷を防止することができる。一方、緩やかな応力に
対しては流動性を示すので、金属細線と電極との接触を
妨げることはない。

【００１７】上記「高粘性流動体」としては、適度な流
動性を有し、絶縁性が高く（好ましくは１０¹⁰Ω・ｃｍ
以上、より好ましくは１０¹⁴Ω・ｃｍ以上）、溶剤等の
揮発性化合物や電極等を変質させる恐れのある化合物を
含まない材料からなるものが好ましい。例えば、液状ブ
タジエンゴム、液状イソプレンゴム等の液状ゴム類、シ
リコーングリス等を用いることができ、このうち液状ゴ
ム（特に好ましくは液状ブタジエンゴム）またはシリコ
ーングリスが好ましく用いられる。この高粘性流動体の
粘度は、常温において１０³〜１０⁶Ｐａ・ｓの範囲とす
ることが好ましく、より好ましくは１０⁴〜１０⁵Ｐａ・
ｓである。粘度が低すぎると、電極の損傷防止による信
頼性向上という本発明の効果が得られない場合があり、
また粘度が高すぎると高粘性流動体の取扱性が低下す
る。必要な粘度を得るため、高粘性流動体を構成する化
合物の重量平均分子量は、例えば１万〜数十万程度とす
ることができる。

【００１８】本発明の有機ＥＬ装置の所定箇所に緩衝材
を配置する方法としては、コネクタ側に高粘性流動体を
塗布する方法、有機ＥＬ素子および配線板上に高粘性流
動体を塗布する方法、これらを組み合わせた方法等が挙
げられるが、コネクタ側に塗布する方法が好ましい。こ
れらの部材への高粘性流動体の塗布は、印刷法、ディッ
プ法、はけ塗り法、転写法、スプレー法等の方法から適
宜選択して行えばよい。また、高粘性流動体を溶剤で希
釈して塗布した後に乾燥させてもよいが、溶剤を用いず
に塗布することが好ましい。組付前における高粘性流動
体の塗布厚は５μｍ以上とすることが好ましく、より好
ましくは１０〜５０μｍである。また、弾性部材から突
出した金属細線の長さ（突出長さ）をｓとして、高粘性
流動体の塗布厚は０．８ｓ以上とすることが好ましい。
高粘性流動体の塗布厚が小さすぎると本発明の効果が十
分に得られない場合がある。塗布厚の上限は特に限定さ
れないが、使用量が多すぎると流動した高粘性流動体が
不要な箇所にまで付着する恐れがあるので、通常は２０
０μｍ以下とすることが好ましい。

【００１９】上記緩衝材としては、高粘性流動体中に樹
脂ビーズ、シリカビーズ、ガラスビーズ、ガラスファイ
バー等のスペーサが分散したものを用いてもよい。この
場合には、金属細線の先端にかかる応力がスペーサによ
り分散されるという効果がある。スペーサの形状は特に
限定されないが、通常は粒径の揃った粒状物または針状
物が用いられる。その大きさは、円換算の直径として１
〜２０μｍが好ましく、より好ましくは２〜８μｍ程度
である。また、金属細線と電極との接触を妨げないよう
にするため、スペーサの直径は金属細線の突出長さｓ以
下であることが好ましい。一方、スペーサの長さは１０
０μｍ以下であることが好ましく、下限は特に限定され
ないが通常はスペーサの直径程度（例えば１μｍ程度）
である。このスペーサを含む緩衝材を配置するには、予
めスペーサを分散させた高粘性流動体を塗布してもよ
く、塗布時にスペーサを混入してもよい。高粘性流動体
に対するスペーサの含有量は、０．０１〜３０ｗｔ％の
範囲が好ましく、より好ましくは０．１〜５ｗｔ％であ
る。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、実施例により本発明を更に
具体的に説明する。図１に示すように、実施例の有機Ｅ
Ｌ装置は、有機ＥＬ素子１、この有機ＥＬ素子１を駆動
する配線板２、有機ＥＬ素子１と配線板２との間に配置
されたコネクタ３、コネクタ３の上下に配置された緩衝
材４、これら全体を所定形状に保持するケース５からな
る。

【００２１】有機ＥＬ素子１は、ソーダ石灰ガラスから
なる透明基板１１と、この透明基板１１の一方の表面上
に形成された有機ＥＬ積層膜１２と、紫外線硬化型の接
着剤１４により透明基板１１に接合されて有機ＥＬ積層
膜１２を封止する封止部材１３とからなる。有機ＥＬ積
層膜１２は、透明基板１１上に、ＩＴＯ（Indium Tin O
xide）からなる陽極、有機ＥＬ膜、及びアルミニウム合
金からなる陰極（いずれも図示せず）を順次積層して構
成されている。陽極および陰極の一部は、封止部材１３
の外側まで引き出されて引出電極１２ａを形成してい
る。封止部材１３は、ステンレス板をプレス成形して製
造されたもので、その周縁部１３ａが接着剤１４により
透明基板１１に接合されている。封止部材１３の周縁部
１３ａよりも外側は、透明基板１１に垂直な壁状に立ち
上がってコネクタ支持部１３ｂを形成している。

【００２２】配線板２は、ガラスエポキシ基板２１の表
面に、回路パターンに従って銅箔２２等を設けたもの
で、銅箔２２の一部は有機ＥＬ素子１との接続用電極２
２ａとして露出されている。また、接続等のために露出
する必要のない部分はレジスト２３により覆われてい
る。コネクタ３は、シリコーンゴムからなる弾性部材３
１と、この弾性部材３１を貫通して有機ＥＬ素子１と対
向する一端３１ａから配線板２と対向する他端３１ｂま
で延びる金属細線３２とからなる。弾性部材３１のＪＩ
ＳＡで規定される硬さは５５、絶縁抵抗は１０¹⁴Ω・ｃ
ｍである。また、一端３１ａと引出電極１２ａとの間お
よび他端３１ｂと接続用電極２２ａとの間には、液状ブ
チルゴムからなる緩衝材４が配置されている。この緩衝
材４の一部は有機ＥＬ装置１の内径側および外径側に拡
がっている。なお、上記の液状ブチルゴムとしては、日
東シンコー株式会社製の商品名「ＮＦ−５００」を使用
した。このブチルゴムの粘度は１×１０⁴Ｐａ・ｓ／２
５℃、絶縁抵抗は３×１０¹⁴Ω・ｃｍ、重量平均分子量
は１０万である。

【００２３】ケース５は、筒状のケースアッパ５１と、
ケースアッパ５１の一方の開放端（図１に示す上端）を
塞ぐケースロア５２とからなり、ケースアッパ５１の他
方の開放端をかしめまたはネジ締めすることにより有機
ＥＬ素子１と配線板２とが押圧固定されている。このと
き、有機ＥＬ素子１と配線板２との間隔Ｄは５ｍｍであ
る。ケースアッパ５１の中央部は、透明基板１１を露出
させる表示窓５１ａを形成しており、ここから有機ＥＬ
膜の発光が外部に表示される。コネクタ３は、ケースア
ッパ５１の側面５１ｂと、封止部材１３のコネクタ支持
部１３ｂとの間に配置されており、これによりコネクタ
３の内外への屈曲が防止される。ケースロア５１と配線
板２との間には、厚さ０．１〜１ｍｍのシリコンゴムか
らなる緩衝シート５３が配置されている。

【００２４】上記コネクタ３について、図２および図３
を用いて詳しく説明する。弾性部材３１は、金属細線３
２が貫通されたシリコーンスポンジ層３１１と、その両
側に設けられたシリコーンソリッド層３１２とからな
る。外から応力が加わらない状態において、シリコーン
スポンジ層３１１の幅は０．５ｍｍ、シリコーンソリッ
ド層３１２の幅は各１．２５ｍｍであり、また弾性部材
３１の高さＨは６．５ｍｍ、幅Ｗは３ｍｍ、長さＬは１
００ｍｍである。金属細線３２は、直径３０μｍの真鍮
線であって、その表面には２μｍ厚のＮｉメッキ、０．
２μｍ厚の金メッキが施されている。この金属細線３２
は、シリコーンスポンジ層３１１の幅の中央部に、弾性
部材３１の高さ方向に沿って配置されており、その間隔
（ピッチ）は０．１ｍｍである。金属細線３２の両端
は、外から応力が加わらない状態において、弾性部材３
１の両端からそれぞれ１５〜２０μｍづつ突出してい
る。なお、この実施例におけるコネクタ３としては、信
越ポリマー株式会社製、商品名「シンエツコネクタＧ
Ｂタイプ」を使用した。

【００２５】有機ＥＬ装置への組付け前において、この
コネクタ３の一端３１ａおよび他端３１ｂには、直径５
μｍのガラスファイバーからなるスペーサが分散された
上述の液状ブチルゴムからなる緩衝材４が、印刷法で１
２〜３０μｍの厚さに塗布されており、さらにセパレー
タ３３が貼り付けられている。なお、ブチルゴムをセパ
レータ上に成形し、コネクタに貼り付けて転写してもよ
い。使用時にはセパレータ３３を剥がし、緩衝材４が塗
布されたコネクタ３を有機ＥＬ素子１と配線板２との間
に配置し、さらにケース５を組み付ける。すると、弾性
部材３１の高さＨは上述の有機ＥＬ素子１と配線板２と
の間隔Ｄに比べてやや小さいので、圧縮応力を受けた緩
衝材４は次第に流動して図１に示すように拡がる。これ
により、金属細線３２が引出電極１２ａおよび接続用電
極２２ａに確実に接触される。

【００２６】（実施例の効果）この実施例によると、予
めコネクタ３の一端３１ａおよび他端３１ｂに緩衝材４
を塗布したものを組付けることにより、本発明の有機Ｅ
Ｌ装置を簡単に製造することができる。組付け前におい
て緩衝材４は、弾性部材３１からの金属細線３２の突出
長さｓと同程度かあるいはより厚く塗布されており、ま
た緩衝材４は高粘性流動体であるので、アッパケース５
１をかしめる際等の瞬間的な押圧によって金属細線３２
の先端が引出電極１２ａを損傷することが防止される。

【００２７】弾性部材３２は高さ方向にやや圧縮された
状態で組み付けられているので、緩衝材４はゆっくりと
流動し、これにより金属細線３２と引出電極１２ａおよ
び接続用電極２２ａとは確実に接続される。このとき、
図１に示すように緩衝材４の一部がコネクタ３により覆
われない部分の引出電極１２ａをも覆うことにより、引
出電極１２ａのマイグレーションが防止される。また、
緩衝材４の他の一部が外径側に拡がり、ケース５とコネ
クタ３との隙間を埋めることにより、ケース５内におけ
る有機ＥＬ素子１等の位置が固定され、振動に対する耐
久性が向上する。また、有機ＥＬ装置に振動が加えられ
た場合にも、緩衝材４の粘性がコネクタ３の急速な移動
を抑制するので、金属細線３２による引出電極１２ａお
よび接続用電極２２ａの損傷を防止することができる。

【００２８】

【発明の効果】本発明の有機ＥＬ装置によると、簡単な
構成のコネクタによって有機ＥＬ素子の電極と配線板と
を電気的に接続することができる。このコネクタは、金
属細線を貫通させた構造とすることにより、有機ＥＬ素
子の駆動に十分な許容電流を有するものとすることがで
きる。また、コネクタの両端に配された緩衝材により、
金属細線が電極を損傷することが防止されているので、
有機ＥＬ素子と配線板との接続信頼性が高い。

【００２９】なお、本発明の有機ＥＬ装置は、数字、文
字等のキャラクターデータや図形等のイメージデータを
表示する有機ＥＬ表示装置として特に好適である。この
表示装置は、単純マトリクス型、セグメント型あるいは
単純マトリクス・セグメント混在型のいずれの型のもの
であってもよい。このような表示装置は、多数の配線を
必要とするため、本発明の構成とすることによる効果が
よく発揮される。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の有機ＥＬ装置を示す縦断面図である。

【図２】組み付け前のコネクタを示す縦断面図である。

【図３】図２の III方向矢視図である。

【図４】従来のコネクタを用いて構成された有機ＥＬ装
置を示す縦断面図である。

【符号の説明】

１；有機ＥＬ素子、１１；透明基板、１２；有機ＥＬ積
層膜、１２ａ；引出電極（電極）、１３；封止部材、
２；配線板、２２ａ；接続用電極、３；コネクタ、３
１；弾性部材、３１ａ；一端、３１ｂ；他端、３２；金
属細線、４；緩衝材、５；ケース、５１；ケースアッ
パ、５２；ケースロア。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】有機ＥＬ素子と、該有機ＥＬ素子を駆動
する配線板と、上記有機ＥＬ素子の電極を上記配線板に
接続するコネクタと、を備えた有機ＥＬ装置であって、上記コネクタはゴム状の弾性部材を有し、該弾性部材は
上記有機ＥＬ素子と対向する一端から上記配線板と対向
する他端まで該弾性部材を貫通して延び上記有機ＥＬ素
子の電極と上記配線板とを電気的に接続する金属細線を
備え、上記一端と上記有機ＥＬ素子の電極との間および
上記他端と上記配線板との間には高粘性流動体からなる
緩衝材が配されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】上記弾性部材の上記一端および上記他端
に上記高粘性流動体が塗布された上記コネクタを上記有
機ＥＬ素子と上記配線板との間に配置してなる請求項１
記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】上記緩衝材は液状ゴムまたはシリコーン
グリスである請求項１または２記載の有機ＥＬ装置。