JP2007234767A - つや消し保護部材およびその保護部材を有する発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】黒色顔料を含む熱硬化性樹脂にフィラーを分散させて調製した樹脂組成物を用いて、プリント基板と該プリント基板上に配列された発光素子を有する発光デバイスのプリント基板と発光素子を封止した後、加熱して樹脂を硬化させることによる、フィラーが凸部の下より凹部の下に多く分布した発光デバイス用つや消し保護部材の製造方法。
【選択図】図1
Description
RGBの3種のLEDを使用した発光デバイスでは、LEDを消灯することにより、その部分は黒として表示される。しかし、その黒として表示される部分と隣接した他のLEDの光が、保護部材で全反射されると、黒として表示される部分に反射光が現れてしまう。また、保護部材は、外部からの照明光や太陽光が全反射されることによっても白く輝いてしまう。このため、発光デバイスが黒を綺麗に表示することができないという問題があった。一般的に、保護部材の表面の光沢を抑えるために、黒色に彩色された保護部材を用いることが知られているが、光の全反射による輝きを抑えるのには不十分である。
従来、これらの画像ディスプレイ装置においては、外部からの照明光や太陽光などの入射により画像ディスプレイ上の表示情報の視認性が妨げられるのを防止するための手段として、画像ディスプレイの保護部材(例えば黒色顔料を含むシリコーンやウレタン樹脂)の表面に凹凸面を形成することによって反射光を散乱させる方法がとられている。保護部材を構成する樹脂層表面に凹凸面を形成する方法としては、樹脂層表面をブラスト処理する方法、押圧形成する方法、樹脂層にガラスビーズ、微粒状のガラス、シリカ等のフィラーを分散させる方法等が用いられている(例えば、特許文献1〜3参照)。また、他の技術分野においても、フィラーを樹脂に混入させることによって樹脂層表面に凹凸面を形成する技術としては、例えば特許文献4〜6などで使用されている。
しかしながら、これらの方法によって樹脂層表面に凹凸面を形成したものは、フィラーが樹脂層表面の凸部の下に配置された構造を有するため、フィラー自体のボディーカラー(例えば白色)などが樹脂層表面に現れてしまい、樹脂層表面が白くなって発光デバイス用の保護部材としては、黒色表示やつや消し効果(表面の光沢度の抑制)の点、さらには製造コスト等の点で十分とはいえず、更なる改良が望まれている。
即ち、本発明は、
[1] フィラーが分散された樹脂層からなるつや消し保護部材であって、その表面に光沢を抑える凹凸を有し、前記フィラーは該凸部の下より該凹部の下に多く実質的に接していることを特徴とするつや消し保護部材;
[2] 前記樹脂層が、黒色顔料を含む熱硬化性樹脂からなることを特徴とする上記[1]記載のつや消し保護部材;
[3] 前記熱硬化性樹脂が、ゴム状樹脂である上記[2]記載のつや消し保護部材;
[4] プリント基板と前記プリント基板上に配列された発光素子を有する発光デバイスであって、前記プリント基板と前記発光素子が上記[1]記載のつや消し保護部材によって封止されていることを特徴とする発光デバイス;および
[5](1)黒色顔料を含む熱硬化性樹脂にフィラーを分散させて樹脂組成物を調製する工程、(2)プリント基板と該プリント基板上に配列された発光素子を有する発光デバイスの該プリント基板と発光素子を上記樹脂組成物で封止する工程、および(3)上記封止樹脂組成物を加熱して硬化させる工程を含む発光デバイス用つや消し保護部材の製造方法を提供する。
本発明で使用する球状フィラーとしては、具体的にはフライアッシュ、ガラス、シラス等が挙げられる。石炭灰の中で電気集塵機により捕集された中空体の微粉末であるフライアッシュ等が好ましく用いられる。
フィラーの添加量が多い方が得られる保護部材表面の光沢度を抑えることができる。
図3および4に示すように、本発明のつや消し保護部材1を有する発光デバイスは、LEDランプ4と、LEDランプ4を実装するプリント基板5と、LEDランプ4およびプリント基板5を収納する筐体6とを備え、LEDランプ4、プリント基板5、および筐体6の隙間に本発明のつや消し保護部材1が設けられている。そして、LEDランプ4は、金属製のリードフレーム7と、LEDチップ8と、LEDチップ8を収納しLEDチップ8からの光を集光するレンズ状樹脂9から構成される。
工程1:上記物性を有するフィラーを撹拌羽根、などを用いて熱硬化性樹脂に均一に分散させて樹脂組成物を調製する。
工程2:プリント基板と該プリント基板上に配列された発光素子を有する発光デバイスに、工程1で得られた樹脂組成物を注型し、該プリント基板と発光素子を封止する。
工程3:工程2でプリント基板と発光素子を封止した樹脂組成物を加熱して硬化させる。加熱温度は、選択した熱硬化性樹脂の硬化温度に応じて適宜選択される。
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
得られた硬化物の60度光沢度は、測定面に対して60度の角度から光を入射させ、その入射させた光を測定する表面で反射させ、光を入射した場所の向かい側から測定面に対して60度の角度で反射した光を測定して行なった。60度グロス値はGROSS CHECKER IG-320(HORIBA製)で測定した。結果を、表1に示す。
[表1]
実施例1で得られたシリコーン樹脂100重量部にフィラー(フライアッシュ)30部を加えて上記方法で得られた硬化物の光沢度は16であった。
また、実施例2で得られたシリコーン樹脂100重量部にフィラー(フライアッシュ)50部を加えて上記方法で得られた硬化物の光沢度は5であった。
2 フィラー
3 樹脂層
4 LEDランプ
5 プリント基板
6 筐体
7 リードフレーム
8 LEDチップ
Claims (5)
- フィラーが分散された樹脂層からなるつや消し保護部材であって、その表面に光沢を抑える凹凸を有し、前記フィラーは該凸部の下より該凹部の下に多く実質的に接していることを特徴とするつや消し保護部材。
- 前記樹脂層が、黒色顔料を含む熱硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項1記載のつや消し保護部材。
- 前記熱硬化性樹脂が、ゴム状樹脂である請求項2記載のつや消し保護部材。
- プリント基板と前記プリント基板上に配列された発光素子を有する発光デバイスであって、前記プリント基板と前記発光素子が請求項1記載のつや消し保護部材によって封止されていることを特徴とする発光デバイス。
- (1)黒色顔料を含む熱硬化性樹脂にフィラーを分散させて樹脂組成物を調製する工程、(2)プリント基板と該プリント基板上に配列された発光素子を有する発光デバイスの該プリント基板と発光素子を上記樹脂組成物で封止する工程、および(3)上記封止樹脂組成物を加熱して硬化させる工程を含む発光デバイス用つや消し保護部材の製造方法
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