TWI541612B - Organic vacuum coating system and film forming method - Google Patents

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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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Description

有機真空塗佈系統及薄膜形成方法
本發明係與薄膜成型有關，特別是指一種有機真空塗佈系統與薄膜形成方法。
習知塗佈系統及薄膜形成方法，若在大氣中實施會造成溶液揮發浪費的情形；為解決這種問題，有的使用無塵室設備，然而其成本甚高。
再者，以上的塗佈系統及薄膜形成方法為求表面平整，通常須要將膜厚增加才能達成，尤其是在不平整的表面。
另外，其有機液體不易均勻混合噴塗，因此塗膜的機能性較無法提昇。
因此，已知有機真空塗佈系統及薄膜形成方法的缺失仍然有待改進。
有鑑於此，本發明之主要目的在於提供一種有機真空塗佈系統及薄膜形成方法，其可減少溶液使用，減少針孔現象，薄膜平滑的效果，提高親疏水性及硬度，及加強素材表面不平整處之覆蓋能力。
為達成上述目的，本發明提供一種有機真空塗佈系統，包含有一腔體，具有一容室可抽真空；一載台，設於該腔體的容室，供裝設被鍍物；一蒸發源，設於該腔體的容室；一有機單體供應裝置，係對該蒸 發源噴射有機單體使蒸發到被鍍物上；一硬化裝置，對該被鍍物成形的薄膜加以硬化。
本發明亦提供一種使用所述有機真空塗佈系統的薄膜形 成方法，其步驟如下：承載；抽真空；壓力控制；成膜；硬化；開啟；取出。
較佳地，該腔體的容室抽真空使真空度界於在 10-1torr~106torr之間。
較佳地，該蒸發源的溫度設定在攝氏200~450度之間。
較佳地，可重覆該成膜步驟及硬化步驟。
藉此，本發明該蒸發源與有機單體供應裝置均設在腔體內，可使被鍍物無須移出移進該腔體，以確保塗層不受到外界影響，達到更好的品質。
有關本發明所提供之有機真空塗佈系統及薄膜形成方法的詳細構造及特點，將於後續的實施方式中予以詳盡描述。然而，本技術領域中具有通常知識者理應瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅用於說明本發明，並非用以限制本發明的專利申請範圍。
(10)‧‧‧腔體
(11)‧‧‧容室
(20)‧‧‧載台
(30)‧‧‧蒸發源
(40)‧‧‧有機單體供應裝置
(50)‧‧‧硬化裝置
第1圖係本發明一較佳實施例的結構示意圖。
第2圖係本發明薄膜形成方法之一流程圖。
第3圖係本發明薄膜形成方法另一流程圖。
申請人首先在此說明，於通篇說明書中所指之內、外、上、下等有關方向性的形容詞，皆是以本發明圖式中的方向為基準。
以下將藉由所列舉之實施例配合隨附之圖式，詳細說明本發明的技術內容及特徵，其中：如第1圖所示，本發明一較佳實施例之有機真空塗佈系統，包含有：一腔體(10)，具有一容室(11)可抽真空。
一載台(20)，設於該腔體(10)的容室(11)，供裝設被鍍物。其中，該載台(20)係可位移及/或旋轉。
一蒸發源(30)，設於該腔體(10)的容室(11)底部。
一有機單體供應裝置(40)，對該蒸發源(30)噴射有機單體使蒸發到被鍍物上。
一硬化裝置(50)，對該被鍍物成形的薄膜加以硬化。本實施例中，該硬化裝置(50)係設於該腔體(10)的容室(11)環周，該硬化裝置(50)係為一紫外光燈。
如第2圖所示，使用所述有機真空塗佈系統的薄膜形成方法，即膜層鍍製程，其步驟及說明如下：承載：將被鍍物設置於該載台(20)。
抽真空：將該腔體(10)的容室(11)抽真空使真空度界於在10-1torr~10-6torr之間。
壓力控制：維持前述真空度。
成膜：以該有機單體供應裝置(40)對該蒸發源(30)噴射有機單體使蒸發到被鍍物上，使形成一塗層。
硬化：以該硬化裝置(50)對前述塗層烘乾。
開啟：該腔體(10)的容室(11)。
取出：拿被鍍物。
其中，該蒸發源(30)的溫度設定在攝氏200~450度之間。
如第3圖所示，使用所述有機真空塗佈系統的薄膜形成方法，與前述大致相同，不同處在於重覆該成膜與硬化步驟一次或一次以上。
其中，各次的有機單體可相同或不同；藉此，本實施例對於多個塗層可使被鍍物無須移出移進該腔體(10)，以確保塗層不受到外界影響，達到更好的品質。
因此，利用本發明可達成以下各項：
1.取代目前大氣噴塗系統，減少溶液使用。
2.不需要無塵室設備來減少粉塵可減少營運成本。
3.由於真空中有抽氣可以減少針孔現象。
4.可以減少薄膜厚度就達到保護平滑的效果。
5.可增加有機液體種類混合，提高親疏水性及硬度。
6.膜面平坦化功用可加強素材表面不平整處之覆蓋能力。
綜合前述，本發明有機真空塗佈系統及薄膜形成方法，確實達成本發明之目的。
(10)‧‧‧腔體
(11)‧‧‧容室
(20)‧‧‧載台
(30)‧‧‧蒸發源
(40)‧‧‧有機單體供應裝置
(50)‧‧‧硬化裝置

Claims (10)

  1. 一種有機真空塗佈系統，包含有：一腔體(10)，具有一容室(11)可抽真空；一載台(20)，設於該腔體(10)的容室(11)，供裝設被鍍物；一蒸發源(30)，設於該腔體(10)的容室(11)；一有機單體供應裝置(40)，係對該蒸發源(30)噴射有機單體使蒸發到被鍍物上；一硬化裝置(50)，對該被鍍物成形的薄膜加以硬化。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述有機真空塗佈系統，其中該蒸發源(30)係設於該腔體(10)的容室(11)底部。
  3. 依據申請專利範圍第2項所述有機真空塗佈系統，其中該硬化裝置(50)係設於該腔體(10)的容室(11)環周。
  4. 依據申請專利範圍第1項所述有機真空塗佈系統，其中該硬化裝置(50)係設於該腔體(10)的容室(11)環周。
  5. 一種使用如申請專利範圍第1至4項其中任何一項所述有機真空塗佈系統的薄膜形成方法，其中該腔體(10)的容室(11)抽真空使真空度界於在10-1torr~10-6torr之間。
  6. 一種如申請專利範圍第5項所述薄膜形成方法，其中該蒸發源(30)的溫度設定在攝氏200~450度之間。
  7. 一種如申請專利範圍第5項所述薄膜形成方法，其包含有成膜步驟及硬化步驟，並可重覆該成膜步驟及硬化步驟。
  8. 一種使用如申請專利範圍第1至4項其中任何一項所述有機真空塗佈系統的薄膜形成方法，其中該蒸發源(30)的溫度設定在攝氏200~450度之間。
  9. 一種如申請專利範圍第8項所述薄膜形成方法，其包含有成膜步驟及硬化步驟，並可重覆該成膜步驟及硬化步驟。
  10. 一種使用如申請專利範圍第1至4項其中任何一項所述有機真空塗佈系統的薄膜形成方法，其包含有成膜步驟及硬化步驟，並可重覆該成膜步驟及硬化步驟。
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