TWI542716B - 塑件及其製造方法 - Google Patents

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Description

塑件及其製造方法
本發明涉及一種塑件及其製造方法。
習知技術，通常以銦錫為蒸發料，藉由蒸發鍍膜的方式在塑件（如手機殼體）上蒸鍍一白色的、具有良好的透光率及強烈金屬質感的銦錫不導電膜層。如此，使塑件具有電磁遮罩性能的同時還可呈現出白色的高雅外觀效果。但採用銦錫進行蒸發鍍膜過程中，必須嚴格控制真空室中的氣氛，以避免銦錫被氧化成氧化銦錫而使形成的膜層具有導電性，如此提高了對鍍膜設備的要求。此外，銦的價格較高，提高了銦錫不導電膜層的製備成本。
有鑒於此，提供一種可解決上述問題的塑件。
另外，還提供一種所述塑件的製造方法。
一種塑件，包括塑膠基體及形成於該塑膠基體上的不導電鍍膜層，該不導電鍍膜層為矽鋁複合層，該矽鋁複合層的色度區域於CIE LAB表色系統的L*座標為70至75，a*座標為0至0.5，b*座標為0至0.5。
一種塑件的製造方法，包括以下步驟：
提供塑膠基體；
採用真空鍍膜的方式，以矽鋁複合靶為靶材，在所述塑膠基體上形成一不導電鍍膜層，該不導電鍍膜層為矽鋁複合層，該矽鋁複合層的色度區域於CIE LAB表色系統的L*座標為70至75，a*座標為0至0.5，b*座標為0至0.5。
所述塑件的製造方法，採用真空鍍膜的方式，以矽鋁複合靶為靶材，在塑膠基體上形成不導電鍍膜層，使所述塑件在具有電磁遮罩性能的同時還可呈現出白色的高雅外觀效果。在形成所述不導電鍍膜層的過程中，即使鍍膜室內混入了少量的氧氣，對所述不導電鍍膜層的導電性、顏色均沒有影響，提高了製備所述不導電鍍膜層的穩定性和重複性。另外，採用所述矽鋁複合靶，降低了生產成本。
請參見圖1，本發明一較佳實施例的塑件10包括一塑膠基體11、依次形成於該塑膠基體11的底漆層13、不導電鍍膜層15。
所述底漆層13的厚度為8~15μm。用以形成所述底漆層13的漆為UV漆或熱固化漆。所述底漆層13可提高塑膠基體11表面的平整度、不導電膜層15與塑膠基體11的結合力。
所述不導電鍍膜層15為矽鋁複合層，其厚度為20~40nm。所述不導電鍍膜層15的色度區域於CIE LAB表色系統的L*座標為70至75，a*座標為0至0.5，b*座標為0至0.5，呈現為白色。
請參見圖2所示，優選地，所述塑件10還包括形成於不導電鍍膜層15上的透明的面漆層17。所述面漆層17的厚度為10~20μm。用以形成所述面漆層17的油漆為UV漆或熱固化漆。所述面漆層17用以提高所述塑件10的耐磨性、耐腐蝕性等性能。
所述塑件10的製造方法，包括如下步驟：
提供一塑膠基體11，並對該塑膠基體11進行靜電除塵處理。
採用噴塗的方式，在所述塑膠基體11表面形成一底漆層13。用以形成底漆層13的油漆為UV漆，噴槍壓力為800~1200Pa，噴塗距離為15~25cm。完成噴塗後，對所述塑膠基體11進行紫外光固化處理，紫外光的波長為230~400nm，固化能量為1200~1500毫焦耳/釐米2，固化時間為6~15min。固化後，所述底漆層13的厚度為8~15μm。
結合參閱圖3，提供一真空鍍膜機100，該真空鍍膜機100包括一鍍膜室20及連接於鍍膜室20的一真空泵30，真空泵30用以對鍍膜室20抽真空。該鍍膜室20內設有轉架(未圖示)、相對設置的二矽鋁複合靶22。轉架帶動塑膠基體11沿圓形的軌跡21公轉，且塑膠基體11在沿軌跡21公轉時亦自轉。每一矽鋁複合靶22的兩端均設有氣源通道24，氣體經該氣源通道24進入所述鍍膜室20中。所述矽鋁複合靶22中，矽的質量百分含量為70~80%，鋁的質量百分含量為20~30%。
採用磁控濺射法，在所述底漆層13上形成一不導電鍍膜層15。該不導電鍍膜層15為矽鋁複合層。形成該不導電鍍膜層15的具體操作方法及工藝參數為：將所述塑膠基體11固定於真空鍍膜機100的鍍膜室20中的轉架上，將該鍍膜室20抽真空至4.0×10-3Pa~6.0×10-3Pa，然後向鍍膜室20內通入流量為160sccm(標準狀態毫升/分鐘)~250sscm的氬氣(純度為99.999%)，設置矽鋁複合靶22的功率為6~10kW；所述鍍膜室20的溫度為室溫（即鍍膜溫度為室溫），鍍膜時間可為2~6min。所述不導電鍍膜層15的厚度為20~40nm。
請參見圖2所示，優選地，在另一較佳實施例中，為了提高所述塑膠基體11的耐磨性、耐腐蝕性等性能，還可採用噴塗的方式，在所述不導電鍍膜層15表面形成一透明的面漆層17。用以形成面漆層17的為UV漆，噴槍壓力為800~1200Pa，噴塗距離為15~25cm。完成噴塗後，對所述塑膠基體11進行紫外光固化處理，紫外光的波長為230~400nm，固化能量為1500~1800毫焦耳/釐米2，固化時間為6~15min。固化後，所述面漆層17的厚度為10~20μm。
可以理解的，形成所述底漆層13、面漆層17的油漆還可為熱固化漆。
所述塑件的製造方法，採用真空鍍膜的方式，以矽鋁複合靶為矽鋁複合靶，在塑膠基體11上形成不導電鍍膜層15，使所述塑件10在具有電磁遮罩性能的同時還可呈現出白色的高雅外觀效果。在形成所述不導電鍍膜層15的過程中，即使鍍膜室20內混入了少量的氧氣，對所述不導電鍍膜層15的導電性、顏色均沒有影響，提高了製備所述不導電鍍膜層15的穩定性及重複性。另外，採用所述矽鋁複合靶，降低了生產成本。
實施例1
形成底漆層13：用以形成底漆層13的漆為PPG工業公司提供SPR60982型的UV漆，設置噴槍壓力為1000Pa、噴塗距離為15cm。完成噴塗後，對所述塑膠基體11進行紫外光固化處理，紫外光的波長為315nm，固化能量為1300毫焦耳/釐米2，固化時間為8min。固化後，所述底漆層13的厚度為9μm。
形成不導電膜層15：對該鍍膜室20抽真空至6.0×10-3Pa，設置氬氣流量為180sscm，矽鋁複合靶22的功率為8kW；所述鍍膜室20的溫度為室溫，鍍膜時間為3min。所述不導電鍍膜層15的厚度為25nm。
所述不導電鍍膜層15的色度區域於CIE LAB表色系統的L*座標為72，a*座標為0.3，b*座標為0.2，呈現為白色。
實施例2
形成底漆層13：用以形成底漆層13的漆為PPG工業公司提供SPR60982型的UV漆，設置噴槍壓力為1200Pa、噴塗距離為20cm。完成噴塗後，對所述塑膠基體11進行紫外光固化處理，紫外光的波長為315nm，固化能量為1400毫焦耳/釐米2，固化時間為10min。固化後，所述底漆層13的厚度為12μm。
形成不導電膜層15：對該鍍膜室20抽真空至6.0×10-3Pa，設置氬氣流量為200sscm，矽鋁複合靶22的功率為10kW；所述鍍膜室20的溫度為室溫，鍍膜時間為2.5min。所述不導電鍍膜層15的厚度為30nm。
所述不導電鍍膜層15的色度區域於CIE LAB表色系統的L*座標為74，a*座標為0.2，b*座標為0.4，呈現為白色。
形成面漆層17：用以形成面漆層17的漆為PPG工業公司提供XPC60036型的UV漆，設置噴槍壓力為1200Pa、噴塗距離為20cm。完成噴塗後，對所述塑膠基體11進行紫外光固化處理，紫外光的波長為315nm，固化能量為1700毫焦耳/釐米2，固化時間為10min。固化後，所述面漆層17的厚度為18μm。
10．．．塑件
11．．．塑膠基體
13．．．底漆層
15．．．不導電鍍膜層
17．．．面漆層
100．．．鍍膜機
20．．．鍍膜室
30．．．真空泵
21．．．軌跡
22．．．矽鋁複合靶
24．．．氣源通道
圖1係本發明一較佳實施例塑件的剖視圖；
圖2係本發明另一較佳實施例塑件的剖視圖；
圖3係本發明一較佳實施例真空鍍膜機的示意圖。
10．．．塑件
11．．．塑膠基體
13．．．底漆層
15．．．不導電鍍膜層

Claims (10)

  1. 一種塑件，包括塑膠基體，其改良在於：所述塑件還包括形成於該塑膠基體上的不導電鍍膜層，該不導電鍍膜層為矽鋁複合層，該矽鋁複合層的色度區域於CIE LAB表色系統的L*座標為70至75，a*座標為0至0.5，b*座標為0至0.5。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之塑件，其中所述不導電鍍膜層的厚度為20~40nm。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之塑件，其中所述塑件還包括形成於所述塑膠基體與不導電鍍膜層之間的底漆層。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之塑件，其中所述底漆層的厚度為8~15μm。
  5. 一種塑件的製造方法，包括以下步驟：
    提供塑膠基體；
    採用真空鍍膜的方式及使用矽鋁複合靶，在所述塑膠基體上形成一不導電鍍膜層，該不導電鍍膜層為矽鋁複合層，該矽鋁複合層的色度區域於CIE LAB表色系統的L*座標為70至75，a*座標為0至0.5，b*座標為0至0.5。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之塑件的製造方法，其中所述矽鋁複合靶中，矽的質量百分含量為70~80%，鋁的質量百分含量為20~30%。
  7. 如申請專利範圍第5或6項所述之塑件的製造方法，其中形成所述不導電鍍膜層的工藝參數為：採用磁控濺射鍍膜法，設置矽鋁複合靶的功率為6~10kw，以氬氣為工作氣體，氬氣的流量為160~250sccm，鍍膜溫度為室溫，鍍膜時間為2~6min。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之塑件的製造方法，其中所述不導電鍍膜層的厚度為20~40nm。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之塑件的製造方法，其中所述塑件的製造方法還包括在形成所述不導電鍍膜層之前在所述塑膠基體上形成底漆層的步驟。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之塑件的製造方法，其中形成所述底漆層的工藝參數為：形成底漆層的油漆為UV漆或熱固化漆，噴槍壓力為800~1200Pa，噴塗距離為15~25cm。
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