TWI537065B - 用以洗淨氣體注射器之系統及方法 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 101
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 63
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 23
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 20
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 20
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 17
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 14
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 13
- 230000035939 shock Effects 0.000 claims description 10
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 8
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 description 3
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- 102000004190 Enzymes Human genes 0.000 description 1
- 108090000790 Enzymes Proteins 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- RIKSBPAXKLQKOR-UHFFFAOYSA-M [O-2].O[Ta+4].[O-2] Chemical compound [O-2].O[Ta+4].[O-2] RIKSBPAXKLQKOR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B9/00—Cleaning hollow articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B9/02—Cleaning pipes or tubes or systems of pipes or tubes
- B08B9/027—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages
- B08B9/032—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing
- B08B9/0321—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing using pressurised, pulsating or purging fluid
- B08B9/0328—Cleaning the internal surfaces; Removal of blockages by the mechanical action of a moving fluid, e.g. by flushing using pressurised, pulsating or purging fluid by purging the pipe with a gas or a mixture of gas and liquid
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
本申請案主張2011年12月7日提出之美國臨時申請案第61/567,693號的優先權。
本揭露內容係關於洗淨氣體注射器的內部表面之系統與方法。
氣體注射器係用為電漿處理系統的一部分，用以電漿處理例如半導體晶圓的基板。該等應用需要氣體注射器不含汙染物，因為污染物很可能產出無法接受的產物。傳統上，清洗注射器是透過手動擦洗內部表面至可及程度再加上超音波清洗。據信此一程序並無法使注射器不含微粒汙染物，例如陶瓷與三氧化二釔微粒。本案發明人已知需要有別於前述洗淨程序的替代方案，且更具體來說，是一種更有效替代方案，用以從注射器的受限表面上移除微粒(如陶瓷與三氧化二釔微粒)。
按照本揭露內容之所請標的，本案提供一種注射器洗淨設備以洗淨氣體注射器的內部表面。注射器洗淨設備與其相關程序係欲用以從注射器的受限表面上移除微粒(例如陶瓷與三氧化二釔微粒)。注射器洗淨設備可用以在習知的擦洗與超音波清洗之後洗淨或沖刷掉微粒。
依照本揭露內容的一實施例，一種注射器洗淨設備包含一同心雙流引入器與一分流注射器底座。該同心雙流引入器包含一內部同心洗淨流體流道以和一氣體注射器的中央通道連通，一外部同心洗淨流體流道以和該氣體注射器的數個周邊通道連通，以及一輸入側注射器接合介面。該輸入側注射器接合介面包含一可壓縮密封部分與一剛性面向部分。該輸
入側注射器接合介面的該可壓縮密封部分具備足夠的可壓縮性與彈性，該可壓縮性足以因開啟與終止洗淨流體流經該注射器洗淨設備而於流體洗淨沖擊下屈變，且該彈性足以防止該氣體注射器緊靠該輸入側注射器接合介面的該剛性面向部分並在該氣體注射器與該輸入側注射器接合介面的該剛性面向部分之間保留一段輸入側注射器浮動間隙。該分流注射器底座包含一輸出側注射器接合介面，其包含一可壓縮密封部分與一剛性面向部分。該輸出側注射器接合介面的該可壓縮密封部分具備足夠的可壓縮性與彈性，該可壓縮性足以因開啟與終止洗淨流體流經該注射器洗淨設備而於流體洗淨沖擊下屈變，且該彈性足以防止該氣體注射器緊靠該輸出側注射器接合介面的該剛性面向部分並在該氣體注射器與該輸出側注射器接合介面的該剛性面向部分之間保留一段輸出側注射器浮動間隙。
依照本揭露內容的另一實施例，一種注射器洗淨設備包含一同心雙流引入器、一分流注射器底座、一內部流動控制模組、與一外部流動控制模組。該同心雙流引入器包含一內部同心洗淨流體流道以和一氣體注射器的中央通道連通，一外部同心洗淨流體流道以和該氣體注射器的數個周邊通道連通，以及一輸入側注射器接合介面。該輸入側注射器接合介面包含一可壓縮密封部分與一剛性面向部分。該輸入側注射器接合介面的該可壓縮密封部分具備足夠的可壓縮性與彈性，該可壓縮性足以因開啟與終止洗淨流體流經該注射器洗淨設備而於流體洗淨沖擊下屈變，且該彈性足以防止該氣體注射器緊靠該輸入側注射器接合介面的該剛性面向部分並在該氣體注射器與該輸入側注射器接合介面的該剛性面向部分之間保留一段輸入側注射器浮動間隙。該分流注射器底座包含一內部底環、一外部底環與一輸出側注射器接合介面。該輸出側注射器接合介面包含一可壓縮密封部分與一剛性面向部分，該輸出側注射器接合介面的該可壓縮密封部分具備足夠的可壓縮性與彈性，該可壓縮性足以因開啟與終止洗淨流體流經該注射器洗淨設備而於流體洗淨沖擊下屈變，且該彈性足以防止該氣體注射器緊靠該輸出側注射器接合介面的該剛性面向部分並在該氣體注射器與該輸出側注射器接合介面的該剛性面向部分之間保留一段輸出側注射器浮動間隙。該內部流動控制模組係用以調節去離子水與加壓乾燥空氣流入該內
部同心洗淨流體流道的流動；以及該外部流動控制模組係用以調節去離子水與加壓乾燥空氣流入該外部同心洗淨流體流道的流動。
依照本揭露內容的另一實施例，揭露一種洗淨氣體注射器的方法。該方法包含提供一種注射器洗淨設備，其包含一同心雙流引入器、一分流注射器底座、一內部流動控制模組、與一外部流動控制模組。該同心雙流引入器包含一內部同心洗淨流體流道以和一氣體注射器的中央通道連通，一外部同心洗淨流體流道以和該氣體注射器的數個周邊通道連通。該方法更包含將去離子水與加壓乾燥空氣引進該內部同心洗淨流體流道中，以及將去離子水與加壓乾燥空氣引進該外部同心洗淨流體流道中。該同心雙流引入器亦包括一輸入側注射器接合介面，其包含一可壓縮密封部分與一剛性面向部分。該輸入側注射器接合介面的該可壓縮密封部分具備足夠的可壓縮性與彈性，該可壓縮性足以因開啟與終止洗淨流體流經該注射器洗淨設備而於流體洗淨沖擊下屈變，且該彈性足以防止該氣體注射器緊靠該輸入側注射器接合介面的該剛性面向部分並在該氣體注射器與該輸入側注射器接合介面的該剛性面向部分之間保留一段輸入側注射器浮動間隙。該分流注射器底座包含一輸出側注射器接合介面，其包含一可壓縮密封部分與一剛性面向部分。該輸出側注射器接合介面的該可壓縮密封部分具備足夠的可壓縮性與彈性，該可壓縮性足以因開啟與終止洗淨流體流經該注射器洗淨設備而於流體洗淨沖擊下屈變，且該彈性足以防止該氣體注射器緊靠該輸出側注射器接合介面的該剛性面向部分並在該氣體注射器與該分流注射器底座之間保留一段輸出側注射器浮動間隙。該內部流動控制模組調節去離子水與加壓乾燥空氣流入該內部同心洗淨流體流道的流動，且該外部流動控制模組調節去離子水與加壓乾燥空氣流入該外部同心洗淨流體流道的流動。
100‧‧‧注射器洗淨設備
102‧‧‧外部流動控制模組
104‧‧‧外部流體供應
105‧‧‧外部空氣供應
106‧‧‧內部流動控制模組
107‧‧‧內部流體供應
108‧‧‧內部空氣供應
110‧‧‧內部區
112‧‧‧外部區
114‧‧‧輸入側注射器接合介面
116‧‧‧輸出側注射器接合介面
120‧‧‧同心雙流引入器
122‧‧‧內部區孔洞
124‧‧‧外部區孔洞
126‧‧‧外部通道
128‧‧‧內部通道
140‧‧‧注射器
142‧‧‧周邊出口
144‧‧‧中央出口
146‧‧‧周邊通道
148‧‧‧中央通道
150‧‧‧間隔環
152‧‧‧排放室
154‧‧‧外部底環
156‧‧‧流動引入器密封件
158‧‧‧間隔環密封件
160‧‧‧內部底環
162‧‧‧內部底環密封件
164‧‧‧外部底環密封件
166‧‧‧分流注射器底座
170‧‧‧上注射器密封件
172‧‧‧下注射器密封件
180‧‧‧外部底環密封件溝槽
182‧‧‧排放口
184‧‧‧流動引入器密封件溝槽
186‧‧‧上注射器密封件件溝槽
190‧‧‧穿孔
當配合以下圖式閱讀本揭露內容之特定實施例的下述實施方式時將獲致最佳理解，圖中相似的結構係標以類似的元件符號，且其中：圖1為依照本揭露內容之注射器洗淨設備的示意圖；
圖2A為依照本揭露內容一實施例之注射器洗淨設備的剖面側視圖(為求注射器洗淨設備的清晰，注射器係呈現為剪影)；圖2B為依照本揭露內容一實施例之注射器洗淨設備的細部剖視圖(為求注射器洗淨設備的清晰，注射器係呈現為剪影)；圖3A為依照本揭露內容一實施例之同心雙流引入器的等角視圖；圖3B為圖3A的剖視圖；圖3C為圖3A的另一剖視圖；圖4為注射器的等角視圖；圖5為注射器的等角視圖；圖6為依照本揭露內容一實施例之注射器洗淨設備的等角視圖；圖7為依照本揭露內容一實施例之注射器洗淨設備的等角視圖，其中已將間隔環移除；圖8為依照本揭露內容一實施例之注射器洗淨設備的等角視圖，其中已進一步將同心雙流引入器移除；圖9為依照本揭露內容一實施例之注射器洗淨設備的等角視圖，其中已進一步將外部底環移除；圖10為依照本揭露內容一實施例之搭配注射器密封件之注射器的側視圖；圖11為依照本揭露內容一實施例之注射器洗淨設備上半部的等角視圖，其中已將間隔環移除；圖12為依照本揭露內容一實施例之排放室的等角視圖；圖13A為依照本揭露內容一實施例之同心雙流引入器的等角視圖；圖13B為圖13A的細部視圖；圖14A為依照本揭露內容一實施例之注射器洗淨設備上半部的等角視圖；圖14B為依照本揭露內容一實施例之注射器洗淨設備上半部的
等角視圖，其中已將外部底環移除；圖14C為依照本揭露內容一實施例之注射器洗淨設備上半部的等角視圖，其中已進一步將內部底環移除；圖14D為依照本揭露內容一實施例之注射器洗淨設備上半部的等角視圖，其中已進一步將間隔環移除；圖15A為依照本揭露內容一實施例之注射器洗淨設備的等角剖視圖；以及圖15B為圖15A的細部視圖。
參照全體圖式且尤其是圖1，將可理解該等圖解係用以描繪本發明一特定實施例而非欲將本發明限定於此。用以洗淨注射器的一種注射器洗淨設備100包含相關的外部流動控制模組102與內部流動控制模組106。外部流動控制模組102與內部流動控制模組106包含閥門、壓力調節器、流量調節器、及/或其他已知的硬體與儀器。外部流動控制模組102與內部流動控制模組106控制去離子水與加壓乾燥空氣(CDA，compressed dry air)的流動至注射器洗淨設備100的不同部位並洗淨注射器140的不同部分。外部流動控制模組102與內部流動控制模組106具備獨立的壓力控制，致使去離子水及/或CDA能有不同的壓力或流率。
參照圖2A與2B，注射器140係呈現為剪影以提高注射器洗淨設備100的清晰程度。在一實施例中，注射器洗淨設備100具有內部區110與外部區112。內部區110與外部區112為分離且獨立的流體路徑，其和注射器140的不同部分連通。內部區110和注射器140的中央通道148(如圖5所示)連通。外部區112和注射器140的周邊通道146(如圖5所示)連通。此一設計確保流過注射器140不同周邊通道146的流動均勻。
進一步參照圖1、2A與2B，在一實施例中，外部流動控制模組102供應輸入至注射器洗淨設備100的外部區112。外部流體供應104引導去離子水至外部區孔洞124(如圖3A與3B所示)，且外部空氣供應105引導加壓乾燥空氣至外部區孔洞。受外部流動控制模組102控制的去離子水與
CDA洗淨注射器140的周邊通道146(如圖5所示)。外部流動控制模組102採用每分鐘約3.5至4.0加侖的一選定示範流率來調節去離子水流入外部區孔洞124與周邊通道146的流動。外部流動控制模組102採用介於40與45psi之間的一選定示範加壓乾燥空氣壓力來調節加壓乾燥空氣流入外部區孔徑124與周邊通道146的流動。另一選定實施例包含每分鐘約5.5至6.5加侖的去離子水流與介於約30與40psi之間的加壓乾燥空氣壓力。
在一實施例中，內部流動控制模組106供應輸入至注射器洗淨設備100的內部區110。內部流體供應107引導去離子水至內部區孔洞122(如圖3A與3B所示)，且內部空氣供應108引導加壓乾燥空氣至內部區孔洞。受內部流動控制模組106控制的去離子水與CDA洗淨注射器140的中央通道148(如圖5所示)。內部流動控制模組106採用每分鐘約3.5至4.0加侖的一選定示範流率來調節去離子水流入內部區孔洞122與中央通道148的流動。內部流動控制模組106採用介於40與45psi之間的一選定示範加壓乾燥空氣壓力來調節加壓乾燥空氣流入內部區孔徑122與中央通道148的流動。另一選定實施例包含每分鐘約5.5至6.5加侖的去離子水流與介於約30與40psi之間的加壓乾燥空氣壓力。
參照圖3A，注射器洗淨設備100包含同心雙流引入器120。同心雙流引入器120包含將流體引入至內部區110與外部區112的孔洞；具體的孔洞實例包括內部區孔洞122與外部區孔洞124。
參照圖3B(圖3A的剖視圖)，其呈現內部區110與外部區112實施例的結構。外部區112包含外部通道126，且內部區110包含內部通道128。參照圖3C(圖3A的另一剖視圖)，其進一步圖示外部通道126與內部通道128。
參照圖4，其呈現注射器140。注射器140包含數個周邊出口142與數個中央出口144
參照圖5，其呈現注射器140的另一視圖。注射器140更包含數個周邊通道146與至少一個中央通道148。周邊通道146終止於周邊出口142。中央通道148終止於中央出口144。注射器洗淨作業中使用的流體係經由周邊通道146與中央通道148而引進注射器140中，接著再經由周邊
出口142與中央出口144而從注射器排出。
參照圖6，其呈現組裝的注射器洗淨設備100實施例。除了同心雙流引入器120之外，注射器洗淨設備100還包含間隔環150、排放室152、與外部底環154。
參照圖7，其呈現注射器洗淨設備100實施例，其中已將間隔環150移除以露出注射器140。
參照圖8，其呈現注射器洗淨設備100的一實施例，其中已將同心雙流引入器120與間隔環150移除以露出流動引入器密封件156。其中亦呈現間隔環密封件158，其將外部底環154與間隔環150分開。雖然O-環型密封件係呈現用於流動引入器密封件156與間隔環密封件158，但其他實施例包括所屬技術領域中已知的其他類型與型式的密封件。
參照圖9，其呈現注射器洗淨設備100，其中已將外部底環154移除以露出內部底環160。內部底環160與外部底環154係透過內部底環密封件162與外部底環密封件164隔開。雖然O-環型密封件係呈現用於內部底環密封件162與外部底環密封件164，但其他實施例包括所屬技術領域中已知的其他類型與形式的密封件。
在一實施例中(未呈現)，外部底環154與內部底環160為一個單一零件。外部底環154與內部底環160(無論是一個單一零件或多個零件)係統稱為分流注射器底座166。
參照圖10，其呈現由注射器洗淨設備100移出的注射器140。當裝在注射器洗淨設備100中時，注射器140係透過上注射器密封件170與同心雙流引入器120隔開，以及透過下注射器密封件172與內部底環160隔開。上注射器密封件170與下注射器密封件172為可壓縮，並使得注射器140能在注射器洗淨設備100中的內部底環160與同心雙流引入器120之間浮動，而同時仍保持和上注射器密封件與下注射器密封件接合。當流經注射器洗淨設備與注射器的流體流率或壓力改變時，注射器洗淨設備100中注射器140的浮動配置能提高衝擊吸收能力。雖然O-環型密封件係呈現用於上注射器密封件170與下注射器密封件172，其他實施例包括所屬技術領域中已知的其他類型或形式的密封件。
參照圖11，其呈現針對本發明一實施例之注射器140、外部底環154、與同心雙流引入器120之間的關係。注射器140在其一端和分流注射器底座166(如圖8所示)相接、並在其另一端和同心雙流引入器120相接。
再次參照圖2A與2B，其呈現設置在注射器洗淨設備中的注射器140。為使周圍的注射器洗淨設備100之結構清晰，注射器140係呈現為剪影而不具任何內部細節。同心雙流引入器120包含輸入側注射器接合介面114。輸入側注射器接合介面114包括可壓縮密封部分與剛性面向部分。輸入側注射器接合介面114的可壓縮密封部分最好具備足夠的可壓縮性，足以因開啟與終止洗淨流體流經注射器洗淨設備100而於流體洗淨沖擊(surge)下屈變(yield)。輸入側注射器接合介面114的可壓縮密封部分最好具備充足的彈性，足以防止氣體注射器緊靠輸入側注射器接合介面之剛性面向部分，並在注射器與輸入側注射器接合介面的剛性面向部分之間保留一段輸入側注射器浮動間隙。在一實施例中，上注射器密封件170為輸入側注射器接合介面114的可壓縮密封部分。
分流注射器底座166包含輸出側注射器接合介面116。輸出側注射器接合介面116包括可壓縮密封部分與剛性面向部分。輸出側注射器接合介面116之可壓縮密封部分最好具備足夠的可壓縮性，足以因開啟與終止洗淨流體流經注射器洗淨設備100而於流體洗淨沖擊下屈變。輸出側注射器接合介面116之可壓縮密封部分最好亦具備足夠的彈性，足以防止氣體注射器緊靠輸入側注射器接合介面之剛性面向部分，並在注射器與輸出側注射器接合介面的剛性面向部分之間保留一段輸出側注射器浮動間隙。在一實施例中，下注射器密封件172為輸出側注射器接合介面116的可壓縮密封部分。
參照圖12，其呈現排放室152的端點細節。排放室152一端的周圍包含一個非必須的外部底環密封件溝槽180。外部底環密封件溝槽180為一個嵌入式溝槽，其尺寸係製作成能夠支承外部底環密封件164。排放室152亦包含至少一個排放口182，以提供路徑供流體於注射器洗淨作業期間從注射器140排出。
參照圖13A，其呈現同心雙流引入器120的端點細節。同心雙流
引入器120一端的周圍包含非必須的流動引入器密封件溝槽184與非必須的上注射器密封件溝槽186。流動引入器密封件溝槽184為嵌入式溝槽，其尺寸係製作成能夠支承流動引入器密封件156。上注射器密封件溝槽186為嵌入式溝槽，其尺寸係製作成能夠支承上注射器密封件170。另外，圖13B(圖13A的細部視圖)呈現外部通道126與內部通道128。
參照圖14A，其呈現內部底環160。內部底環160具備至少一個穿孔190，使得來自注射器140的周邊出口142與中央出口144的排放物能通過內部底環。該至少一個穿孔190和注射器140的周邊出口142(如圖4所示)與中央出口144(如圖4所示)對齊，使得注射器的排放物能暢通無阻地通過。圖14B呈現將外部底環154移除以顯露外部底環密封件164的定位。圖14C進一步呈現將內部底環160除去以顯露出內部底環密封件162與下注射器密封件172的定位。圖14D則再進一步呈現將間隔環150除去以顯露出間隔環密封件158與流動引入器密封件156。
參照圖15A與15B，其呈現注射器140就位之注射器洗淨設備100實施例的橫剖面圖。先前揭露之結構與相互關係皆予以呈現。
注射器洗淨設備100碰到注射器140的部分可為聚丙烯或其他適合和注射器接觸的材料。其他部分可由尼龍或條件合適的其他材料製成。所有潮濕表面可不由不銹鋼製成。
注射器洗淨設備100供洗淨注射器140之用。洗淨程序欲將微粒(例如陶瓷與三氧化二釔微粒)從注射器140的受限表面上移除。據信如陶瓷與三氧化二釔微粒的微粒未由習知的沖洗或超音波清洗方法移除。注射器洗淨設備100用以在習知的擦洗與超音波清洗之後洗淨與沖刷掉微粒。
將微粒從注射器140上移除對於無缺陷的成果而言相當重要。於例如電漿處理半導體晶圓基板的作業期間，注射器140中的碎屑與微粒可導致完成品中的缺陷。
注射器洗淨程序實施例包含將流體引入至注射器洗淨設備100的內部區110與外部區112。和內部區孔洞122與外部區孔洞124接合的配件可用以將外部流動控制模組102與內部流動控制模組106連接至注射器洗淨設備100。經由內部區孔洞122引入的流體流經內部通道128。經由外
部區孔洞124引入的流體流經外部通道126。該等獨立的路徑使得流經內部區110與外部區112的流體能採用不同的壓力與流率。此外，可想見輔助性清潔劑(如合成清潔劑或生化酵素)可含在一液流中而被排除在另一液流之外。
在流經內部通道128與外部通道126之後，流體會被引入至注射器140中以完成洗淨功能。來自內部通道128的流體係引入至注射器140的中央通道148、流經中央通道、並經由中央出口144排出。來自外部通道126的流體係引入至注射器140的周邊通道、流經周邊通道、並經由周邊出口142排出。從周邊出口142與中央出口144排出的流體流經內部底環160的至少一個穿孔190，使得流體進入排放室152。流體經由至少一個排放口182而從排放室152離開注射器洗淨設備100。
在揭露圖式中處處可見斜角、尖角、倒角、內圓角、外圓角、以及其他的邊角處理。該等邊角處理並非必需且本揭露內容包含無邊角處理而未予以圖示的實施例。此外，可想見所示為無邊角處理的邊角或邊緣被施予斜角、尖角、倒角、內圓角、外圓角、以及其他的邊角處理之實施例。
在所有揭露圖式中，緊固件係呈現為使注射器洗淨設備100的零件保持在一起而成組裝的配置。此類型與形式的所示緊固件僅為示意用，而在其他實施例中，亦可想見本發明所屬技術領域中所熟知的其他類型與形式的緊固件。
亦當注意於此所述「至少一」零件、元件等不應用以推論成此冠詞「一」的替代用法應當限制在一個單一零件、元件等。
當注意於此所用諸如「較佳」、「通常」、「一般」的詞彙並非用以限制所請發明之範疇、或是暗示特定特徵對於所請發明的結構或功能相當關鍵、必要、或甚至是重要。更確切而言，該等詞彙僅欲點出本揭露內容之一實施例的特定態樣、或是用以強調在本揭露內容之一特定實施例中可用或可不用的替代或額外特徵。
雖然已藉由參照特定實施例而詳加描述本揭露內容的所請標的，但當注意於此所揭示的各種細節不應視為暗指該等細節和作為於此所述各式實施例的必要零件之元件相關，即使是在一特定元件係繪製在伴隨
本敘述內容之每一圖式中的狀況下亦然。更確切而言，於此所附申請專利範圍應當視為本揭露內容之廣度的唯一表徵以及本案所述各種發明之對應範疇。再者，在未偏離所附申請專利範圍所定義之發明範疇下，顯然可能有修改與變化。更具體而言，雖然於此已指出本揭露內容之若干態樣係較佳或具有優勢，但仍可思及本揭露內容並非必然受限於該等態樣。
當注意下列一或多個申請專利範圍採用「其中」此一詞彙作為轉折用語。為用以定義本發明，當注意該詞彙係作為開放式的轉折用語而用於申請專利範圍中，其係用以陳述結構的一系列特性，且解讀方式應類似於更為常用的開放式前言詞彙「包含」。
100‧‧‧注射器洗淨設備
102‧‧‧外部流動控制模組
104‧‧‧外部流體供應
105‧‧‧外部空氣供應
106‧‧‧內部流動控制模組
107‧‧‧內部流體供應
108‧‧‧內部空氣供應
Claims (12)
- 一種注射器洗淨設備，包含一同心雙流引入器與一分流注射器底座，其中：該同心雙流引入器包含一內部同心洗淨流體流道，用以和一氣體注射器的中央通道連通，一外部同心洗淨流體流道，用以和該氣體注射器的數個周邊通道連通，以及一輸入側注射器接合介面，包含一可壓縮密封部分與一剛性面向部分，該輸入側注射器接合介面的該可壓縮密封部分具備足夠的可壓縮性與彈性，該可壓縮性足以因開啟與終止洗淨流體流經該注射器洗淨設備而於流體洗淨沖擊下屈變，且該彈性足以防止該氣體注射器緊靠該輸入側注射器接合介面的該剛性面向部分並在該氣體注射器與該輸入側注射器接合介面的該剛性面向部分之間保留一段輸入側注射器浮動間隙，其中在該輸入側注射器接合介面，該同心雙流引入器和該氣體注射器的一第一端相接；以及該分流注射器底座包含一輸出側注射器接合介面，包含一可壓縮密封部分與一剛性面向部分，該輸出側注射器接合介面的該可壓縮密封部分具備足夠的可壓縮性與彈性，該可壓縮性足以因開啟與終止洗淨流體流經該注射器洗淨設備而於流體洗淨沖擊下屈變，且該彈性足以防止該氣體注射器緊靠該輸出側注射器接合介面的該剛性面向部分並在該氣體注射器與該輸出側注射器接合介面的該剛性面向部分之間保留一段輸出側注射器浮動間隙，該分流注射器底座和該氣體注射器的一第二端相接。
- 如申請專利範圍第1項之注射器洗淨設備，其中該注射器洗淨設備更包含一內部流動控制模組，以調節去離子水與加壓乾燥空氣流入該內部同心洗淨流體流道的流動，並包含一外部流動控制模組，以調節去離子水與加壓乾燥空氣流入該外部同心洗淨流體流道的流動。
- 如申請專利範圍第2項之注射器洗淨設備，其中該內部流動控制模組、該外部流動控制模組、或該二者包含至少一閥門、至少一壓力調節器、與至少一流量調節器。
- 如申請專利範圍第1項之注射器洗淨設備，其中：該輸入側注射器接合介面的該可壓縮密封部分；該輸出側注射器接合介面的該可壓縮密封部分；或是該輸入側注射器接合介面的該可壓縮密封部分與該輸出側注射器接合介面的該可壓縮密封部分二者包含O-環型密封件。
- 如申請專利範圍第1項之注射器洗淨設備，其中該輸入側注射器接合介面的該可壓縮密封部分與該輸出側注射器接合介面的該可壓縮密封部分二者包含O-環型密封件。
- 如申請專利範圍第1項之注射器洗淨設備，其中該輸入側注射器接合介面的該可壓縮密封部分係設置於形成在該同心雙流引入器中的一嵌入式溝槽內，且該輸出側注射器接合介面的該可壓縮密封部分係設置於形成在該分流注射器底座中的一嵌入式溝槽內。
- 如申請專利範圍第1項之注射器洗淨設備，其中該注射器洗淨設備更包含一排放室，以收集並排放來自該分流注射器底座的流體排放物。
- 如申請專利範圍第1項之注射器洗淨設備，其中該注射器洗淨設 備更包含一間隔環，其係設置在該分流注射器底座與該同心雙流引入器之間。
- 如申請專利範圍第1項之注射器洗淨設備，其中該分流注射器底座更包含一內部底環與一外部底環。
- 如申請專利範圍第1項之注射器洗淨設備，其中所有的潮濕表面皆不是由不銹鋼構成。
- 如申請專利範圍第1項之注射器洗淨設備，其中該分流注射器底座與該同心雙流引入器是由聚丙烯構成。
- 一種注射器洗淨設備，包含一同心雙流引入器、一分流注射器底座、一內部流動控制模組、與一外部流動控制模組，其中該同心雙流引入器包含一內部同心洗淨流體流道，用以和一氣體注射器的中央通道連通，一外部同心洗淨流體流道，用以和該氣體注射器的數個周邊通道連通，以及一輸入側注射器接合介面，包含一可壓縮密封部分與一剛性面向部分，該輸入側注射器接合介面的該可壓縮密封部分具備足夠的可壓縮性與彈性，該可壓縮性足以因開啟與終止洗淨流體流經該注射器洗淨設備而於流體洗淨沖擊下屈變，且該彈性足以防止該氣體注射器緊靠該輸入側注射器接合介面的該剛性面向部分並在該氣體注射器與該輸入側注射器接合介面的該剛性面向部分之間保留一段輸入側注射器浮動間隙，其中在該輸入側注射器接合介面，該同心雙流引入器和該氣體注射器的一第一端相接； 該分流注射器底座包含一輸出側注射器接合介面，包含一可壓縮密封部分與一剛性面向部分，該輸出側注射器接合介面的該可壓縮密封部分具備足夠的可壓縮性與彈性，該可壓縮性足以因開啟與終止洗淨流體流經該注射器洗淨設備而於流體洗淨沖擊下屈變，且該彈性足以防止該氣體注射器緊靠該輸出側注射器接合介面的該剛性面向部分並在該氣體注射器與該輸出側注射器接合介面的該剛性面向部分之間保留一段輸出側注射器浮動間隙，且該分流注射器底座更包含一內部底環與一外部底環，其中在該輸出側注射器接合介面，該分流注射器底座和該氣體注射器的一第二端相接；該內部流動控制模組係用以調節去離子水與加壓乾燥空氣流入該內部同心洗淨流體流道的流動；以及該外部流動控制模組係用以調節去離子水與加壓乾燥空氣流入該外部同心洗淨流體流道的流動。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US201161567693P | 2011-12-07 | 2011-12-07 | |
| US13/650,429 US8945317B2 (en) | 2011-12-07 | 2012-10-12 | System and method for cleaning gas injectors |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201338882A TW201338882A (zh) | 2013-10-01 |
| TWI537065B true TWI537065B (zh) | 2016-06-11 |
Family
ID=48570866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW101145927A TWI537065B (zh) | 2011-12-07 | 2012-12-06 | 用以洗淨氣體注射器之系統及方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8945317B2 (zh) |
| KR (1) | KR102036391B1 (zh) |
| CN (1) | CN104040689B (zh) |
| SG (1) | SG11201402878WA (zh) |
| TW (1) | TWI537065B (zh) |
| WO (1) | WO2013085763A1 (zh) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9920844B2 (en) * | 2014-11-26 | 2018-03-20 | Lam Research Corporation | Valve manifold deadleg elimination via reentrant flow path |
| US9631276B2 (en) | 2014-11-26 | 2017-04-25 | Lam Research Corporation | Systems and methods enabling low defect processing via controlled separation and delivery of chemicals during atomic layer deposition |
| JP6976043B2 (ja) * | 2015-07-15 | 2021-12-01 | ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation | 原子層堆積中における化学物質の制御された分離および送出により低欠陥処理を可能にするシステムおよび方法 |
| CN107195526A (zh) * | 2017-06-08 | 2017-09-22 | 上海华力微电子有限公司 | 一种减少机台的部件之间摩擦的方法 |
| US11661654B2 (en) | 2018-04-18 | 2023-05-30 | Lam Research Corporation | Substrate processing systems including gas delivery system with reduced dead legs |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4036331B2 (ja) | 2003-03-06 | 2008-01-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理液供給ノズル及び処理液供給装置、並びにノズルの洗浄方法 |
| KR100935281B1 (ko) * | 2003-03-06 | 2010-01-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리액 공급노즐 및 처리액 공급장치 |
| KR100712728B1 (ko) | 2006-03-07 | 2007-05-04 | 주식회사 아토 | 가스분리형 샤워헤드의 세정 장치 |
| US7767028B2 (en) | 2007-03-14 | 2010-08-03 | Lam Research Corporation | Cleaning hardware kit for composite showerhead electrode assemblies for plasma processing apparatuses |
| KR20120090996A (ko) | 2009-08-27 | 2012-08-17 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 인-시튜 챔버 세정 후 프로세스 챔버의 제염 방법 |
| KR20110090120A (ko) | 2010-02-02 | 2011-08-10 | 주식회사 듀라소닉 | 초음파 세정장치 및 그 방법 |
-
2012
- 2012-10-12 US US13/650,429 patent/US8945317B2/en active Active
- 2012-11-28 SG SG11201402878WA patent/SG11201402878WA/en unknown
- 2012-11-28 CN CN201280060293.1A patent/CN104040689B/zh active Active
- 2012-11-28 KR KR1020147018773A patent/KR102036391B1/ko active IP Right Grant
- 2012-11-28 WO PCT/US2012/066744 patent/WO2013085763A1/en active Application Filing
- 2012-12-06 TW TW101145927A patent/TWI537065B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG11201402878WA (en) | 2014-07-30 |
| TW201338882A (zh) | 2013-10-01 |
| US20130146095A1 (en) | 2013-06-13 |
| KR102036391B1 (ko) | 2019-10-24 |
| WO2013085763A1 (en) | 2013-06-13 |
| US8945317B2 (en) | 2015-02-03 |
| CN104040689B (zh) | 2016-10-12 |
| CN104040689A (zh) | 2014-09-10 |
| KR20140099942A (ko) | 2014-08-13 |
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