KR102036391B1 - 가스 주입기를 세정하기 위한 시스템 및 방법 - Google Patents

가스 주입기를 세정하기 위한 시스템 및 방법 Download PDF

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Abstract

동심 이중 유동 유입기 (concentric dual flow introducer) 및 유동-분산 주입기 안착부 (flow-dispersing injector seat) 를 포함하는 주입기 세정 장치가 주입기 세정 방법과 함께 개시된다. 상기 동심 이중 유동 유입기는, 가스 주입기의 중앙 통로 및 복수의 주변 통로들과 연통하도록 구성된 동심 세정 유체 유동경로들을 포함한다. 상기 동심 이중 유동 유입기의 입력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 및 유동-분산 주입기 안착부는 각각 압축가능한 실링 부분 (compressible sealing portion) 을 포함하며, 이 부분은 상기 주입기 세정 장치를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결 (termination) 에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 유체 세정 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 가지며, 입력측 주입기 체결 인터페이스 및 출력측 주입기 체결 인터페이스의 강성의 대향 부분과 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하기에 충분한 탄성을 갖는다.

Description

가스 주입기를 세정하기 위한 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR CLEANING GAS INJECTORS}
관련 출원들에 대한 교차 참조
본원은 2011년 12월 7일자에 출원된 미국 가 특허 출원 번호 61/567,693 및 2012년 10월 12일자에 출원된 미국 정규 특허 출원 번호 13/650,429의 우선권을 주장한다.
본 개시는 가스 주입기의 내측 표면을 세정하는 시스템 및 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼들과 같은 기판들을 플라즈마 프로세싱하기 위한 플라즈마 프로세싱 시스템의 부품으로서 가스 주입기들이 사용된다. 이러한 사용에 있어서 가스 주입기들은 오염물이 존재하지 말아야 하는데 그 이유는 오염물들이 잠재적으로 허용가능하지 않는 제품을 양산할 수 있기 때문이다. 통상적으로, 주입기의 내측 표면을 수동으로 스크러빙 (scrubbing) 하고 이어서 초음파 세정으로 보강하여서 주입기들이 세정된다. 이러한 절차는 세라믹 입자 및 이트리아 입자와 같은 입자 오염물들을 제거하지 못한다고 사료된다. 본 발명자들은 전술한 세정 프로세스에 대한 대안들 및 특히 주입기의 한정된 표면들로부터 세라믹 입자 및 이트리아 입자와 같은 입자 오염물들을 제거하기 위한 보다 효과적인 대안들이 필요하다는 것을 인식하였다.
본 개시의 논의 대상에 따라서, 가스 주입기의 내측 표면들을 세정하는 주입기 세정 장치가 제공된다. 주입기 세정 장치 및 관련 절차는 예를 들어서 세라믹 입자 및 이트리아 입자와 같은 입자들을 가스 주입기들의 한정된 표면으로부터 제거하고자 한다. 주입기 세정 장치는 통상적인 스크러빙 및 초음파 세정 이후에 입자들을 세정 또는 플러싱 배출 (flush out) 하는 역할을 할 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따라서, 주입기 세정 장치는 동심 이중 유동 유입기 (concentric dual flow introducer) 및 유동-분산 주입기 안착부 (flow-dispersing injector seat) 를 포함한다. 상기 동심 이중 유동 유입기는, 가스 주입기의 중앙 통로와 연통하도록 구성된 내측 동심 세정 유체 유동경로; 가스 주입기의 복수의 주변 통로들과 연통하도록 구성된 외측 동심 세정 유체 유동경로; 및 입력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 를 포함한다. 입력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 는 압축가능한 실링 부분 (compressible sealing portion) 및 강성의 대향 부분 (rigid facing portion) 을 포함한다. 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 주입기 세정 장치를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결 (termination) 에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 유체 세정 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 가지며, 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하고 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 주입기 간의 입력-측 주입기 플로팅 갭 (floating gap) 을 유지하는데 충분한 탄성을 갖는다. 상기 유동-분산 주입기 안착부는 압축가능한 실링 부분 (compressible sealing portion) 및 강성의 대향 부분 (rigid facing portion) 을 포함하는 출력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 를 포함한다. 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 주입기 세정 장치를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결 (termination) 에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 유체 세정 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 가지며, 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하고 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 주입기 간의 출력측 주입기 플로팅 갭 (floating gap) 을 유지하는데 충분한 탄성을 갖는다.
본 개시의 다른 실시예에 따라서, 주입기 세정 장치는 동심 이중 유동 유입기 (concentric dual flow introducer), 유동-분산 주입기 안착부 (flow-dispersing injector seat), 내측 유동 제어 모듈 및 외측 유동 제어 모듈을 포함한다. 상기 동심 이중 유동 유입기는, 가스 주입기의 중앙 통로와 연통하도록 구성된 내측 동심 세정 유체 유동경로; 가스 주입기의 복수의 주변 통로들과 연통하도록 구성된 외측 동심 세정 유체 유동경로; 및 입력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 를 포함한다. 입력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 는 압축가능한 실링 부분 (compressible sealing portion) 및 강성의 대향 부분 (rigid facing portion) 을 포함한다. 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 주입기 세정 장치를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결 (termination) 에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 유체 세정 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 가지며, 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하고 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 주입기 간의 입력-측 주입기 플로팅 갭 (floating gap) 을 유지하는데 충분한 탄성을 갖는다. 상기 유동-분산 주입기 안착부는 내측 베이스 링, 외측 베이스 링, 및 압축가능한 실링 부분 (compressible sealing portion) 과 강성의 대향 부분 (rigid facing portion) 을 포함하는 출력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 를 포함한다. 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 주입기 세정 장치를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결 (termination) 에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 유체 세정 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 가지며, 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하고 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 주입기 간의 출력측 주입기 플로팅 갭 (floating gap) 을 유지하는데 충분한 탄성을 갖는다. 상기 내측 유동 제어 모듈은 탈이온수 및 압축된 건조 공기의 상기 내측 동심 세정 유체 유동경로로의 유동을 조정하도록 구성되며, 상기 외측 유동 제어 모듈은 탈이온수 및 압축된 건조 공기의 상기 외측 동심 세정 유체 유동경로로의 유동을 조정하도록 구성된다.
본 개시의 다른 실시예에 따라서, 가스 주입기를 세정하는 방법이 개시된다. 이 방법은 동심 이중 유동 유입기 (concentric dual flow introducer), 유동-분산 주입기 안착부 (flow-dispersing injector seat), 내측 유동 제어 모듈 및 외측 유동 제어 모듈을 포함하는 주입기 세정 장치를 제공하는 단계를 포함한다. 상기 동심 이중 유동 유입기는 가스 주입기의 중앙 통로와 연통하도록 구성된 내측 동심 세정 유체 유동경로; 및 가스 주입기의 복수의 주변 통로들과 연통하도록 구성된 외측 동심 세정 유체 유동경로를 포함한다. 이 방법은 탈이온수 및 압축된 건조 공기를 상기 내측 동심 세정 유체 유동경로로 유입시키는 단계; 및 탈이온수 및 압축된 건조 공기를 상기 외측 동심 세정 유체 유동경로로 유입시키는 단계를 더 포함한다. 상기 동심 이중 유동 유입기는 압축가능한 실링 부분 (compressible sealing portion) 및 강성의 대향 부분 (rigid facing portion) 을 포함하는 입력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 를 포함한다. 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 주입기 세정 장치를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결 (termination) 에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 유체 세정 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 가지며, 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하고 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 주입기 간의 입력-측 주입기 플로팅 갭 (floating gap) 을 유지하는데 충분한 탄성을 갖는다. 상기 유동-분산 주입기 안착부는 압축가능한 실링 부분 (compressible sealing portion) 및 강성의 대향 부분 (rigid facing portion) 을 포함하는 출력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 를 포함한다. 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 주입기 세정 장치를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결 (termination) 에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 유체 세정 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 가지며, 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하고 상기 유동-분산 주입기 안착부와 주입기 간의 출력측 주입기 플로팅 갭 (floating gap) 을 유지하는데 충분한 탄성을 갖는다. 상기 내측 유동 제어 모듈은 탈이온수 및 압축된 건조 공기의 상기 내측 동심 세정 유체 유동경로로의 유동을 조정하며, 상기 외측 유동 제어 모듈은 탈이온수 및 압축된 건조 공기의 상기 외측 동심 세정 유체 유동경로로의 유동을 조정한다.
본 개시의 특정 실시예들의 다음의 상세한 설명은 다음의 도면들을 참조하여서 독해하면 최상으로 이해될 것이며, 다음의 도면들에서 유사한 참조 부호는 유사한 구조물을 나타낸다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른 주입기 세정 장치의 개략도이다.
도 2a는 본 개시의 일 실시예에 따른 주입기 세정 장치의 절취 측면도이다 (주입기는 주입기 세정 장치의 명료성을 위해서 실루엣 (silhouette) 으로서 도시됨).
도 2b는 본 개시의 일 실시예에 따른 주입기 세정 장치의 상세 절취도이다 (주입기는 주입기 세정 장치의 명료성을 위해서 실루엣 (silhouette) 으로서 도시됨).
도 3a는 본 개시의 일 실시예에 따른 동심 이중 유동 유입기 (concentric dual flow introducer) 의 등측도이다.
도 3b는 도 3a의 절취도이다.
도 3c는 도 3a의 다른 절취도이다.
도 4는 주입기의 등측도이다.
도 5는 주입기의 등측도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른 주입기 세정 장치의 등측도이다.
도 7은 스페이서 링이 제거된, 본 개시의 일 실시예에 따른 주입기 세정 장치의 등측도이다.
도 8은 동심 이중 유동 유입기가 또한 제거된, 본 개시의 일 실시예에 따른 주입기 세정 장치의 등측도이다.
도 9는 외측 베이스 링이 또한 제거된, 본 개시의 일 실시예에 따른 주입기 세정 장치의 등측도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른 주입기 시일들 (injector seals) 과 함께 주입기의 측면도이다.
도 11은 스페이서 링이 제거된, 본 개시의 일 실시예에 따른 주입기 세정 장치의 상부 부분의 등측도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시예에 따른 방출 챔버 (discharge chamber) 의 등측도이다.
도 13a는 본 개시의 일 실시예에 따른 동심 이중 유동 유입기 (concentric dual flow introducer) 의 등측도이다.
도 13b는 도 13a의 상세도이다.
도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른 주입기 세정 장치의 상부 부분의 등측도이다.
도 14b는 외측 베이스 링이 제거된, 본 개시의 일 실시예에 따른 주입기 세정 장치의 상부 부분의 등측도이다.
도 14c는 내측 베이스 링이 또한 제거된, 본 개시의 일 실시예에 따른 주입기 세정 장치의 상부 부분의 등측도이다.
도 14d는 스페이서 링이 또한 제거된, 본 개시의 일 실시예에 따른 주입기 세정 장치의 상부 부분의 등측도이다.
도 15a는 본 개시의 일 실시예에 따른 주입기 세정 장치의 등측 절취도이다.
도 15b는 도 15a의 상세도이다.
전반적으로 도면들을 참조하고 특히 도 1을 참조하면, 본 예시적 설명은 본 발명을 그 특정 실시예로만 한정하고자 하는 것이 아닌 본 발명의 특정 실시예를 기술하기 위해서 제공됨이 이해될 것이다. 주입기들을 세정하기 위한 주입기 세정 장치 (100) 는 해당 외측 유동 제어 모듈 (102) 및 내측 유동 제어 모듈 (106) 을 포함한다. 외측 유동 제어 모듈 (102) 및 내측 유동 제어 모듈 (106) 은 밸브들, 압력 조정기들, 유동 조절기들, 및/또는 다른 알려진 하드웨어 및 도구를 포함한다. 외측 유동 제어 모듈 (102) 및 내측 유동 제어 모듈 (106) 은 탈이온수 및 압축된 건조 공기 (CDA) 의 주입기 세정 장치 (100) 의 상이한 부분들로의 유동을 제어하고 주입기 (140) 의 상이한 부분들을 세정한다. 외측 유동 제어 모듈 (102) 및 내측 유동 제어 모듈 (106) 은 탈이온수 및/또는 CDA의 상이한 압력들 또는 플로우 레이트들을 가능하게 하는 독립적 압력 제어를 갖는다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 주입기 (140) 는 주입기 세정 장치 (100) 의 명료성 개선을 위해서 실루엣으로 도시된다. 일 실시예에서, 주입기 세정 장치 (100) 는 내측 존 (zone) (110) 및 외측 존 (112) 을 갖는다. 내측 존 (zone) (110) 및 외측 존 (112) 은 주입기 (140) 의 상이한 부분들과 연통하는 구별되고 독립적인 유체 경로들이다. 내측 존 (110) 은 주입기 (140) 의 중앙 통로 (148) 와 연통한다. 외측 존 (112) 은 주입기 (140) 의 주변 통로들 (146) 와 연통한다. 이 설계는 주입기 (140) 의 상이한 주변 통로들 (146) 에 걸친 균일한 유동을 보장한다.
도 1, 도 2a 및 도 2b을 또한 참조하면, 일 실시예에서, 외측 유동 제어 모듈 (102) 은 주입기 세정 장치 (100) 의 외측 존 (112) 으로의 입력을 공급한다. 외측 유체 공급부 (104) 는 이온수를 외측 존 개구 (124) 로 향하게 하며 외측 공기 공급부 (105) 는 압축된 건조 공기를 외측 존 개구로 향하게 한다. 외측 유동 제어 모듈 (102) 에 의해서 제어되는 탈이온수 및 CDA는 주입기 (140) 의 주변 통로들 (146) 을 세정한다. 외측 유동 제어 모듈 (102) 은 대략 3.5 내지 대략 4.0 gpm (gallons per minute) 인 일 선택된 예시적인 플로우 레이트로 외측 존 개구 (124) 및 주변 통로들 (146) 내로의 탈이온수의 유동을 조정한다. 외측 유동 제어 모듈 (102) 은 대략 40 내지 대략 45 psi인 일 선택된 예시적인 CDA 압력으로 외측 존 개구 (124) 및 주변 통로들 (146) 내로의 CDA의 유동을 조정한다. 추가 선택된 실시예는 대략 5.5 내지 대략 6.6 gpm (gallons per minute) 의 탈이온수 유동 및 대략 30 내지 대략 40 psi인 CDA 압력을 포함한다.
일 실시예에서, 내측 유동 제어 모듈 (106) 은 주입기 세정 장치 (100) 의 내측 존 (110) 으로의 입력을 공급한다. 내측 유체 공급부 (107) 는 이온수를 내측 존 개구 (122) 로 향하게 하며 내측 공기 공급부 (108) 는 압축된 건조 공기를 내측 존 개구로 향하게 한다. 내측 유동 제어 모듈 (106) 에 의해서 제어되는 탈이온수 및 CDA는 주입기 (140) 의 중앙 통로 (148) 을 세정한다. 내측 유동 제어 모듈 (106) 은 대략 3.5 내지 대략 4.0 gpm (gallons per minute) 인 일 선택된 예시적인 플로우 레이트로 내측 존 개구 (122) 및 중앙 통로 (148) 내로의 탈이온수의 유동을 조정한다. 내측 유동 제어 모듈 (106) 은 대략 40 내지 대략 45 psi인 일 선택된 예시적인 CDA 압력으로 내측 존 개구 (122) 및 중앙 통로 (148) 내로의 CDA의 유동을 조정한다. 추가 선택된 실시예는 대략 5.5 내지 대략 6.6 gpm (gallons per minute) 의 탈이온수 유동 및 대략 30 내지 대략 40 psi인 CDA 압력을 포함한다.
도 3a를 참조하면, 주입기 세정 장치 (100) 는 동심 이중 유동 유입기 (120) 를 포함한다. 동심 이중 유동 유입기 (120) 는 내측 존 (110) 및 외측 존 (112) 내로 유체들을 유입시키기 위한 개구들을 포함하며, 이 개구들의 특정 실례는 내측 존 개구 (122) 및 외측 존 개구 (124) 를 포함한다.
도 3a의 절취도인 도 3b를 참조하면, 내측 존 (110) 및 외측 존 (112) 의 실시예의 구조가 도시된다. 외측 존 (112) 은 외측 통로 (126) 를 포함하며, 내측 존 (110) 은 내측 통로 (128) 를 포함한다. 도 3a의 다른 절취도인 도 3c를 참조하면, 외측 통로 (126) 및 내측 통로 (128) 가 더 예시되어 있다.
도 4를 참조하면, 주입기 (140) 가 도시된다. 주입기 (140) 는 복수의 주변 유출구들 (142) 및 복수의 중앙 유출구들 (144) 을 포함한다.
도 5를 참조하면, 주입기 (140) 의 다른 뷰가 도시된다. 주입기 (140) 는 복수의 주변 통로들 (146) 및 적어도 하나의 중앙 통로 (148) 을 포함한다. 주변 통로들 (146) 은 주변 유출구들 (142) 에서 종단된다. 적어도 하나의 중앙 통로 (148) 는 중앙 유출구들 (144) 에서 종단된다. 주입기 세정 동작 시에 사용되는 유체는 복수의 주변 통로들 (146) 및 적어도 하나의 중앙 통로 (148) 를 통해서 중비기 (140) 내로 유입되고 복수의 주변 유출구들 (142) 및 복수의 중앙 유출구들 (144) 을 통해서 주입기로부터 분사된다.
도 6을 참조하면, 유사한 주입기 세정 장치 (100) 의 실시예가 도시된다. 동심 이중 유동 유입기 (120) 이외에, 주입기 세정 장치 (100) 는 스페이서 링 (150), 방출 챔버 (152) 및 외측 베이스 링 (154) 을 더 포함한다.
도 7를 참조하면, 주입기 세정 장치 (100) 의 실시예는 스페이서 링 (150) 이 제거되어서 주입기 (100) 가 드러나도록 도시된다.
도 8을 참조하면, 유동 유입기 시일 (156) 이 드러나도록 동심 이중 유동 유입기 (120) 및 스페이서 링 (150) 이 제거되게 주입기 세정 장치 (100) 의 실시예가 도시된다. 또한 외측 베이스 링 (154) 과 스페이서 링 (150) 을 서로 분리시키는 스페이서 링 시일 (158) 이 도시된다. O-링 타입 시일이 유동 유입기 시일 (156) 및 스페이서 링 시일 (158) 로서 도시되었지만, 다른 실시예들은 본 기술 분야에서 알려진 다른 타입 및 유형의 시일들을 포함한다.
도 9를 참조하면, 내측 베이스 링 (160) 이 드러나도록 외측 베이스 링 (154) 이 제거되게 주입기 세정 장치 (100) 의 실시예가 도시된다. 내측 베이스 링 (160) 과 외측 베이스 링 (154) 은 내측 베이스 링 시일 (162) 및 외측 베이스 링 시일 (164) 에 의해서 분리된다. O-링 타입 시일이 내측 베이스 링 시일 (162) 및 외측 베이스 링 시일 (164) 로서 도시되었지만, 다른 실시예들은 본 기술 분야에서 알려진 다른 타입 및 유형의 시일들을 포함한다.
일 실시예 (미도시) 에서, 내측 베이스 링 (160) 과 외측 베이스 링 (154) 은 단일 컴포넌트이다. 내측 베이스 링 (160) 과 외측 베이스 링 (154) 은 단일 컴포넌트이든 다수의 컴포넌트들이든 유동-분산 주입기 안착부 (flow-dispersing injector seat) (166) 로서 총괄하여서 지칭된다.
도 10을 참조하면, 주입기 세정 장치 (100) 로부터 분리된 주입기 (140) 가 도시된다. 주입기 (140) 가 주입기 세정 장치 (100) 내에 설치된 때에, 주입기 (140) 는 상부 주입기 시일 (170) 에 의해서 동심 이중 유동 유입기 (120) 로부터 분리되고 하부 주입기 시일 (172) 에 의해서 내측 베이스 링 (160) 으로부터 분리된다. 상부 주입기 시일 (170) 및 하부 주입기 시일 (172) 은 압축가능하며, 주입기 (140) 가 상부 주입기 시일 (170) 및 하부 주입기 시일 (172) 과 체결된 상태로 유지되는 동안에 내측 베이스 링 (160) 과 동심 이중 유동 유입기 (120) 간에서 주입기 세정 장치 (100) 내에서 플로팅 (floating) 할 수 있게 한다. 이렇게 주입기 세정 장치 (100) 내에서의 주입기 (140) 의 플로팅 구성은 주입기 세정 장치를 통한 유체의 압력 또는 플로우 레이트가 변할 때에 개선된 충격 흡수를 가능하게 한다. O-링 타입 시일이 상부 주입기 시일 (170) 및 하부 주입기 시일 (172) 로서 도시되었지만, 다른 실시예들은 본 기술 분야에서 알려진 다른 타입 및 유형의 시일들을 포함한다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 실시예에 있어서 주입기 (140), 외측 베이스 링 (154) 과 동심 이중 유동 유입기 (120) 간의 관계가 도시된다. 주입기 (140) 는 주입기의 일단에서 유동-분산 주입기 안착부 (flow-dispersing injector seat) (166) 와 접하며 주입기의 타단에서 동심 이중 유동 유입기 (120) 와 접한다.
다시 도 2a 및 도 2b를 참조하면, 주입기 세정 장치 내에 배치된 주입기 (140) 가 도시된다. 주입기 (140) 는 주변 주입기 세정 장치 (100) 구조의 명료성을 위해서 내부가 세부적으로 도시되지 않고 실루엣으로 도시된다. 동심 이중 유동 유입기 (120) 는 입력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) (114) 를 포함한다. 입력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) (114) 는 압축가능한 실링 부분 및 강성의 대향 부분 (facing portion) 을 포함한다. 입력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) (114) 의 압축가능한 실링 부분은 바람직하게는 주입기 세정 장치 (100) 를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 유체 세정 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 갖는다. 입력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) (114) 의 압축가능한 실링 부분은 바람직하게는 입력측 주입기 체결 인터페이스의 강성의 대향 부분과 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하고 입력측 주입기 체결 인터페이스의 강성의 대향 부분과 가스 주입기 간의 입력-측 주입기 플로팅 갭 (gap) 을 유지하는데 충분한 탄성을 갖는다. 실시예에서, 상부 주입기 시일 (170) 은 입력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) (114) 의 압축가능한 실링 부분이다.
유동-분산 주입기 안착부 (flow-dispersing injector seat) (166) 는 출력측 주입기 체결 인터페이스 (116) 를 포함한다. 출력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) (116) 는 압축가능한 실링 부분 및 강성의 대향 부분 (facing portion) 을 포함한다. 출력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) (116) 의 압축가능한 실링 부분은 바람직하게는 주입기 세정 장치 (100) 를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 유체 세정 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 갖는다. 출력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) (116) 의 압축가능한 실링 부분은 바람직하게는 출력측 주입기 체결 인터페이스의 강성의 대향 부분과 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하고 출력측 주입기 체결 인터페이스의 강성의 대향 부분과 가스 주입기 간의 출력측 주입기 플로팅 갭 (gap) 을 유지하는데 충분한 탄성을 갖는다. 실시예에서, 하부 주입기 시일 (172) 은 출력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) (116) 의 압축가능한 실링 부분이다.
도 12를 참조하면, 방출 챔버 (152) 의 단부가 상세하게 도시된다. 방출 챔버 (152) 의 단부의 주변부는 선택적 외측 베이스 링 시일 채널 (180) 을 포함한다. 외측 베이스 링 시일 채널 (180) 은 외측 베이스 링 시일 (164) 을 홀딩하도록 하는 크기를 갖는 리세스된 채널이다. 방출 채널 (152) 은 또한 주입기 세정 동작 동안에 주입기 (140) 로부터의 유체 방출용 경로를 제공하는 적어도 하나의 방출 포트 (182) 를 포함한다.
도 13a를 참조하면, 동심 이중 유동 유입기 (120) 의 단부가 상세하게 도시된다. 동심 이중 유동 유입기 (120) 의 단부의 주변부는 선택적인 유동 유입기 시일 채널 (184) 및 선택적 상부 주입기 시일 채널 (186) 을 포함한다. 유동 유입기 시일 채널 (184) 은 유동 유입기 시일 (156) 을 홀딩하도록 하는 크기를 갖는 리세스된 채널이다. 상부 주입기 시일 채널 (186) 은 상부 주입기 시일 (170) 을 홀딩하도록 하는 크기를 갖는 리세스된 채널이다. 도 13a의 상세한 도면인 도 13b에서, 외측 통로 (126) 및 내측 통로 (128) 이 도시된다.
도 14a에서, 내측 베이스 링 (160) 이 도시된다. 내측 베이스 링 (160) 은 주입기 (140) 의 주변 유출구들 (142) 및 중앙 유출구들 (144) 이 내측 베이스 링을 통과하게 할 수 있는 적어도 하나의 천공 (190) 을 갖는다. 적어도 하나의 천공 (190) 은 주입기 (140) 의 주변 유출구들 (142) 및 중앙 유출구들 (144) 와 정렬되어서 주입기 배출이 방해받지 않으면서 이루어지게 한다. 도 14b는 외측 베이스 링 시일 (164) 의 포지셔닝 (positioning) 을 드러내도록 외측 베이스 링 (154) 이 제거된 바를 도시한다. 도 14c는 내측 베이스 링 시일 (162) 및 하부 주입기 시일 (172) 의 포지셔닝 (positioning) 을 드러내도록 내측 베이스 링 (160) 이 제거된 바를 도시한다. 도 14d는 스페이서 링 시일 (158) 및 유동 유입기 시일 (156) 을 드러내도록 스페이서 링 (150) 이 제거된 바를 도시한다.
도 15a 및 도 15b에서, 배치된 주입기 (140) 과 함께 주입기 세정 장치 (100) 의 실시예의 단면이 도시된다. 이전에 기술된 구조체들 및 이들 간의 관계가 도시된다.
주입기 (140) 와 접촉하는 주입기 세정 장치 (100) 의 부품들은 폴리프로필렌 또는 주입기와 접촉하기에 적합한 다른 재료일 수 있다. 이러한 부품들의 나머지 부분들은 나일론 또는 이러한 상태에 적합한 다른 재료로 이루어질 수 있다. 모든 웨팅되는 (wetted) 표면들은 스테인레스 스틸로 이루어지지 않을 수 있다.
주입기 세정 장치 (100) 는 주입기 (140) 를 세정하는 역할을 한다. 세정 절차는 주입기 (140) 의 한정된 표면들로부터 예를 들어서 세라믹 및 이트리아 입자들과 같은 입자들을 제거하는 것이다. 세라믹 및 이트리아 입자들과 같은 입자들은 통상적인 린싱 또는 초음파 세정 방법들에 의해서 제거되지 않는다고 사료된다. 주입기 세정 장치 (100) 는 통상적인 스크러빙 세정 및 초음파 세정 이후에 입자들을 세정 및 플러싱 제거하는 역할을 한다.
주입기 (140) 로부터 입자들을 제거하는 것은 무디펙트 (defect-free) 성능을 위해서 중요하다. 반도체 웨이퍼 기판의 플라즈마 프로세싱과 같은 동작 동안에, 주입기 (140) 내에서의 입자들 및 파편들은 완성된 제품에서 디펙트를 낳는다.
주입기 세정 프로세스의 실시예는 주입기 세정 장치 (100) 의 내측 존 (110) 및 외측 존 (112) 내로의 유체의 유입을 포함한다. 내측 존 개구 (122) 및 외측 존 개구 (124) 와 접촉하는 피팅부들 (fittings) 이 외측 유동 제어 모듈 (102) 및 내측 유동 제어 모듈 (106) 을 주입기 세정 장치 (100) 로 연결시키는데 사용될 수 있다. 내측 존 개구 (122) 를 통해 유입된 유체는 내측 통로 (128) 를 통과한다. 외측 존 개구 (124) 를 통해 유입된 유체는 외측 통로 (126) 를 통과한다. 이러한 독립적인 경로들은 유체들이 내측 존 (110) 및 외측 존 (112) 을 통과할 시에 상이한 압력들 및 플로우 레이트를 갖게 할 수 있다. 또한, 세척제 (detergent) 또는 효소 (enzyme) 와 같은 보조 세정제들이 일 유동 스트림 내에 포함되고 다른 유동 스트림으로부터 배제될 수 있다.
유체가 내측 통로 (128) 및 외측 통로 (126) 를 통과한 후에, 유체는 주입기 (140) 내로 유입되어서 세정 기능을 완료한다. 내측 통로 (128) 로부터의 유체는 주입기 (140) 의 중앙 통로 (148) 내로 유입되고 이 중앙 통로들을 통과하여서 중앙 유출구들 (144) 를 통해서 배출된다. 외측 통로 (126) 로부터의 유체는 주입기 (140) 의 주변 통로들 내로 유입되고 이 주변 통로들을 통과하여서 주변 유출구들 (142) 를 통해서 배출된다. 주변 유출구들 (142) 및 중앙 유출구들 (144) 로부터 배출된 유체는 유체가 방출 챔버 (152) 내로 유입되게 하는 내측 베이스 링 (160) 의 적어도 하나의 천공 (190) 을 통과한다. 방출 챔버 (152) 로부터, 유체는 적어도 하나의 방출 포트들 (182) 을 통해서 주입기 세정 장치 (100) 를 나간다.
베벨 처리 (bevels), 테이퍼 처리 (tapers), 챔퍼 처리 (chamfers), 필릿 처리 (fillets), 라운딩 처리 (roundings) 및 다른 코너 (corner) 처리들이 개시된 도면들에 걸쳐서 도시된다. 이러한 코너 처리는 요구되지 않을 수 있으며 본 개시는 이러한 코너 처리들이 존재하지 않는 이러한 예시된 실시예들을 포함한다. 또한, 코너 처리를 갖는 도시되지 않은 코너들 에지들이 다른 코너 처리를 사용하여서 베벨 처리, 테이퍼 처리, 챔퍼 처리, 필릿 처리, 또는 라운딩 처리되는 실시예들이 고려될 수 있다.
개시된 도면들에 걸쳐서, 주입기 세정 장치 (100) 의 컴포넌트들을 함께 조립된 구성으로 홀딩하는 패스너들 (fasteners) 이 도시된다. 도시된 패스너들의 유형 및 타입은 오직 예시적이며 본 기술 분야에서 알려진 다른 타입 및 유형의 패스너들이 다른 실시예들에서 고려될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 "적어도 하나의" 컴포넌트, 요소 등을 사용하였다고 하여서, 이와 달리 특정 명사를 단수형으로 표현하는 것이 이 명사가 단일 컴포넌트, 요소 등으로 한정하는 것은 아니다.
"바람직하게는", "통상적으로" 및 "일반적으로"와 같은 용어들이 본 명세서에서 사용될 때 이러한 사용이 청구된 발명의 범위를 한정하는 것은 아니며 또한 특정 특징들이 청구된 발명의 구조 또는 기능에 있어서 중요하거나 필수적이거나 매우 중요하다는 것을 암시하는 것도 아니다. 이보다는, 이러한 용어들은 단지 본 개시의 특정 실시예들에서 사용되거나 사용되지 않을 수 있는 다른 또는 추가된 특징들을 강조하거나 본 개시의 실시예의 특정 양태들을 단지 특정하기 위한 것이다.
본 개시의 논의 대상을 세부적으로 그리고 본 개시의 특정 실시예들을 참조하여서 설명하였지만, 본 명세서에서 개시된 다양한 세부사항들이, 이러한 세부사항들이 본 명세서에서 기술된 다양한 실시예들의 필수적인 컴포넌트들인 요소들과 관련된다는 것을 암시하는데 사용되어서는 안되며, 이는 특히 특정 요소가 본 설명에 수반되는 첨부 도면들 각각에서 예시되는 경우들에서 그러하다. 이보다는, 첨부된 청구항들이 본 개시의 폭 및 본 명세서에서 기술된 다양한 발명들의 대응하는 범위의 유일한 표현으로서 취해져야 한다. 또한, 첨부된 청구항들에서 규정된 발명의 범위로부터 벗어나지 않으면서 수정 및 변경이 가능하다. 보다 구체적으로, 본 개시의 다양한 양태들이 바람직하거나 특정하게 유리하다라고 본 명세서에서 특정되었을지라도, 본 개시는 반드시 이러한 양태로 한정되는 것은 아니다.
다음의 청구항들 중 하나 이상에서 "하고, 하며, 이며" 등의 열거형 어미가 사용된다. 이러한 어미의 사용은 이후의 일련의 특징 구조가 나타나는 것을 배제하지 않은 개방형 표현이며 따라서 이는 "포함한다"가 그러한 바와 같이 개방형 표현으로 이해되어야 한다.

Claims (15)

  1. 동심 이중 유동 유입기 (concentric dual flow introducer) 및 유동-분산 주입기 안착부 (flow-dispersing injector seat) 를 포함하는 주입기 세정 장치로서,
    상기 동심 이중 유동 유입기는,
    가스 주입기의 중앙 통로와 연통하도록 구성된 내측 동심 세정 유체 유동경로;
    상기 가스 주입기의 복수의 주변 통로들과 연통하도록 구성된 외측 동심 세정 유체 유동경로; 및
    압축가능한 실링 부분 (compressible sealing portion) 및 강성의 대향 부분 (rigid facing portion) 을 포함하는 입력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 를 포함하며,
    상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 주입기 세정 장치를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결 (termination) 에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 세정 유체 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 가지며,
    상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 상기 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하고 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 상기 가스 주입기 간의 입력-측 주입기 플로팅 갭 (floating gap) 을 유지하는데 충분한 탄성을 가지며,
    상기 동심 이중 유동 유입기는 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스에서 상기 가스 주입기의 제 1 단에 접하고,
    상기 유동-분산 주입기 안착부는,
    압축가능한 실링 부분 (compressible sealing portion) 및 강성의 대향 부분 (rigid facing portion) 을 포함하는 출력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 를 포함하며,
    상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 주입기 세정 장치를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결 (termination) 에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 세정 유체 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 가지며,
    상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 상기 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하고 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 상기 가스 주입기 간의 출력측 주입기 플로팅 갭 (floating gap) 을 유지하는데 충분한 탄성을 갖고,
    상기 유동-분산 주입기 안착부는 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스에서 상기 가스 주입기의 제 2 단에 접하는, 주입기 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 주입기 세정 장치는 탈이온수 및 압축된 건조 공기의 상기 내측 동심 세정 유체 유동경로로의 유동을 조정하는 내측 유동 제어 모듈 및 탈이온수 및 압축된 건조 공기의 상기 외측 동심 세정 유체 유동경로로의 유동을 조정하는 외측 유동 제어 모듈을 더 포함하는, 주입기 세정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 내측 유동 제어 모듈, 상기 외측 유동 제어 모듈 또는 이 양자는 적어도 하나의 밸브, 적어도 하나의 압력 조정기 및 적어도 하나의 유동 조정기를 포함하는, 주입기 세정 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분, 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분, 또는 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분 및 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분 모두는 O-링 타입 시일 (seal) 을 포함하는, 주입기 세정 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분 및 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분 모두는 O-링 타입 시일 (seal) 을 포함하는, 주입기 세정 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 동심 이중 유동 유입기 내에 형성된 리세스된 채널 (recessed channel) 내에 배치되며,
    상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 유동-분산 주입기 안착부 내에 형성된 리세스된 채널 (recessed channel) 내에 배치되는, 주입기 세정 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 주입기 세정 장치는 상기 유동-분산 주입기 안착부로부터 유체 배출을 수거하여 방출하기 위한 방출 챔버 (discharge chamber) 를 더 포함하는, 주입기 세정 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 주입기 세정 장치는 상기 유동-분산 주입기 안착부와 상기 동심 이중 유동 유입기 간에 배치된 스페이서 링을 더 포함하는, 주입기 세정 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 유동-분산 주입기 안착부는 내측 베이스 링 및 외측 베이스 링을 더 포함하는, 주입기 세정 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    모든 웨팅되는 표면들 (wetted surfaces) 은 스테인레스 스틸로 구성되지 않는, 주입기 세정 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 유동-분산 주입기 안착부 및 상기 동심 이중 유동 유입기는 폴리프로필렌 (polypropylene) 으로 구성되는, 주입기 세정 장치.
  12. 동심 이중 유동 유입기 (concentric dual flow introducer), 유동-분산 주입기 안착부 (flow-dispersing injector seat), 내측 유동 제어 모듈 및 외측 유동 제어 모듈을 포함하는 주입기 세정 장치로서,
    상기 동심 이중 유동 유입기는,
    가스 주입기의 중앙 통로와 연통하도록 구성된 내측 동심 세정 유체 유동경로;
    상기 가스 주입기의 복수의 주변 통로들과 연통하도록 구성된 외측 동심 세정 유체 유동경로; 및
    압축가능한 실링 부분 (compressible sealing portion) 및 강성의 대향 부분 (rigid facing portion) 을 포함하는 입력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 를 포함하며,
    상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 주입기 세정 장치를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결 (termination) 에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 세정 유체 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 가지며,
    상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 상기 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하고 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 상기 가스 주입기 간의 입력-측 주입기 플로팅 갭 (floating gap) 을 유지하는데 충분한 탄성을 가지며,
    상기 동심 이중 유동 유입기는 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스에서 상기 가스 주입기의 제 1 단에 접하고,
    상기 유동-분산 주입기 안착부는,
    압축가능한 실링 부분 (compressible sealing portion) 및 강성의 대향 부분 (rigid facing portion) 을 포함하는 출력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 를 포함하며,
    상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 주입기 세정 장치를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결 (termination) 에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 세정 유체 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 가지며,
    상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 상기 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하고 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 상기 가스 주입기 간의 출력측 주입기 플로팅 갭 (floating gap) 을 유지하는데 충분한 탄성을 가지며,
    상기 유동-분산 주입기 안착부는 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스에서 상기 가스 주입기의 제 2 단에 접하고,
    상기 유동-분산 주입기 안착부는 내측 베이스 링 및 외측 베이스 링을 더 포함하고,
    상기 내측 유동 제어 모듈은 탈이온수 및 압축된 건조 공기의 상기 내측 동심 세정 유체 유동경로로의 유동을 조정하도록 구성되며,
    상기 외측 유동 제어 모듈은 탈이온수 및 압축된 건조 공기의 상기 외측 동심 세정 유체 유동경로로의 유동을 조정하도록 구성되는, 주입기 세정 장치.
  13. 가스 주입기를 세정하는 방법으로서,
    동심 이중 유동 유입기 (concentric dual flow introducer), 유동-분산 주입기 안착부 (flow-dispersing injector seat), 내측 유동 제어 모듈 및 외측 유동 제어 모듈을 포함하는 주입기 세정 장치를 제공하는 단계로서,
    상기 동심 이중 유동 유입기는,
    가스 주입기의 중앙 통로와 연통하도록 구성된 내측 동심 세정 유체 유동경로;
    상기 가스 주입기의 복수의 주변 통로들과 연통하도록 구성된 외측 동심 세정 유체 유동경로; 및
    압축가능한 실링 부분 (compressible sealing portion) 및 강성의 대향 부분 (rigid facing portion) 을 포함하는 입력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 를 포함하며,
    상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 주입기 세정 장치를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결 (termination) 에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 세정 유체 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 가지며,
    상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 상기 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하고 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 상기 가스 주입기 간의 입력-측 주입기 플로팅 갭 (floating gap) 을 유지하는데 충분한 탄성을 가지며,
    상기 동심 이중 유동 유입기는 상기 입력측 주입기 체결 인터페이스에서 상기 가스 주입기의 제 1 단에 접하고,
    상기 유동-분산 주입기 안착부는,
    압축가능한 실링 부분 (compressible sealing portion) 및 강성의 대향 부분 (rigid facing portion) 을 포함하는 출력측 주입기 체결 인터페이스 (interface) 를 포함하며,
    상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 주입기 세정 장치를 통한 세정 유체 유동의 개시 및 종결 (termination) 에 기여할 수 있는 서지들 (surges) 을 세정 유체 하에서 생성하는데 충분한 압축성을 가지며,
    상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 압축가능한 실링 부분은 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스의 상기 강성의 대향 부분과 상기 가스 주입기의 접촉 (abutment) 을 방지하고 상기 유동-분산 주입기 안착부와 상기 가스 주입기 간의 출력측 주입기 플로팅 갭 (floating gap) 을 유지하는데 충분한 탄성을 가지며,
    상기 유동-분산 주입기 안착부는 상기 출력측 주입기 체결 인터페이스에서 상기 가스 주입기의 제 2 단에 접하고,
    상기 내측 유동 제어 모듈은 탈이온수 및 압축된 건조 공기의 상기 내측 동심 세정 유체 유동경로로의 유동을 조정하며,
    상기 외측 유동 제어 모듈은 탈이온수 및 압축된 건조 공기의 상기 외측 동심 세정 유체 유동경로로의 유동을 조정하는,
    상기 주입기 세정 장치를 제공하는 단계;
    탈이온수 및 압축된 건조 공기를 상기 내측 동심 세정 유체 유동경로로 유입시키는 단계; 및
    탈이온수 및 압축된 건조 공기를 상기 외측 동심 세정 유체 유동경로로 유입시키는 단계를 포함하는, 가스 주입기 세정 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 내측 유동 제어 모듈은 탈이온수의 상기 내측 동심 세정 유체 유동경로로의 유동을 3.5 내지 대략 4.0 gpm (gallons per minute) 으로 그리고 압축된 건조 공기의 상기 내측 동심 세정 유체 유동경로로의 유동을 40 내지 대략 45 psi의 압력으로 조정하는, 가스 주입기 세정 방법.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 외측 유동 제어 모듈은 탈이온수의 상기 외측 동심 세정 유체 유동경로로의 유동을 3.5 내지 대략 4.0 gpm (gallons per minute) 으로 그리고 압축된 건조 공기의 상기 외측 동심 세정 유체 유동경로로의 유동을 40 내지 대략 45 psi의 압력으로 조정하는, 가스 주입기 세정 방법.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9920844B2 (en) * 2014-11-26 2018-03-20 Lam Research Corporation Valve manifold deadleg elimination via reentrant flow path
US9631276B2 (en) 2014-11-26 2017-04-25 Lam Research Corporation Systems and methods enabling low defect processing via controlled separation and delivery of chemicals during atomic layer deposition
JP6976043B2 (ja) * 2015-07-15 2021-12-01 ラム リサーチ コーポレーションLam Research Corporation 原子層堆積中における化学物質の制御された分離および送出により低欠陥処理を可能にするシステムおよび方法
CN107195526A (zh) * 2017-06-08 2017-09-22 上海华力微电子有限公司 一种减少机台的部件之间摩擦的方法
US11661654B2 (en) 2018-04-18 2023-05-30 Lam Research Corporation Substrate processing systems including gas delivery system with reduced dead legs

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040173153A1 (en) * 2003-03-06 2004-09-09 Tokyo Electron Limited Process liquid supply nozzle, process liquid supply device and nozzle cleaning method
KR100712728B1 (ko) 2006-03-07 2007-05-04 주식회사 아토 가스분리형 샤워헤드의 세정 장치
US20080223401A1 (en) 2007-03-14 2008-09-18 Lam Research Corporation Cleaning hardware kit for composite showerhead electrode assemblies for plasma processing apparatuses
US20110052833A1 (en) 2009-08-27 2011-03-03 Applied Materials, Inc. Gas distribution showerhead and method of cleaning

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4036331B2 (ja) 2003-03-06 2008-01-23 東京エレクトロン株式会社 処理液供給ノズル及び処理液供給装置、並びにノズルの洗浄方法
KR20110090120A (ko) 2010-02-02 2011-08-10 주식회사 듀라소닉 초음파 세정장치 및 그 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040173153A1 (en) * 2003-03-06 2004-09-09 Tokyo Electron Limited Process liquid supply nozzle, process liquid supply device and nozzle cleaning method
KR100712728B1 (ko) 2006-03-07 2007-05-04 주식회사 아토 가스분리형 샤워헤드의 세정 장치
US20080223401A1 (en) 2007-03-14 2008-09-18 Lam Research Corporation Cleaning hardware kit for composite showerhead electrode assemblies for plasma processing apparatuses
US20110052833A1 (en) 2009-08-27 2011-03-03 Applied Materials, Inc. Gas distribution showerhead and method of cleaning

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