JP2023095814A

JP2023095814A - 基板処理装置

Info

Publication number: JP2023095814A
Application number: JP2022203033A
Authority: JP
Inventors: オヨンキョ; Youngkyu Oh
Original assignee: Semes Co Ltd
Current assignee: Semes Co Ltd
Priority date: 2021-12-24
Filing date: 2022-12-20
Publication date: 2023-07-06
Also published as: CN116417376A; US20230201891A1

Abstract

【課題】付着物の飛散を防止し、且つ、真空孔から付着物を完全に除去することができる基板処理装置の提供。【解決手段】基板処理装置は、基板に対して所定の工程が行われる間に、前記基板の底面に真空圧力を与える真空孔を有する真空吸入部と、前記真空孔を洗浄するための洗浄工程において、前記真空孔を洗浄する洗浄部とを含む。前記洗浄部は、前記真空孔内に洗浄溶液を提供する洗浄溶液供給部と、前記真空孔から前記洗浄溶液を排出させる洗浄溶液排出部とを含む。【選択図】図１

Description

本発明は、基板処理装置に関する。より詳しくは、本発明は、基板に対して所定の工程を行う間に、前記基板を真空方式で吸着することができる真空孔を有する板処理装置に関する。

本出願は、２０２１年１２月２４日付で大韓民国特許庁に出願された大韓民国特願第２０２１－０１８７０１３号、及び２０２２年５月２日付で大韓民国特許庁に出願された大韓民国特願第２０２２－００６４１４４号を優先権として伴う出願である。

半導体装置又はディスプレイ装置を製造するための様々な工程において、基板を真空吸着方式で吸着した後に、前記基板に対して所定の工程が行われる。例えば、前記基板を真空吸着方式で吸着して、浮上ステージ上に移送すると共に、前記基板上に薬液を供給することができる。

基板上に薬液を供給する従来の工程において、前記基板を底面上にエアを噴射し、前記基板の底面に真空圧力を印加して、前記基板を、前記浮上ステージ上に浮上させる。前記浮上ステージは、前記基板の底面上に前記エアを供給するための空気孔と、前記基板の底面に前記真空圧力を印加するための真空孔とを有する。ここで、前記薬液は、フォトレジスト溶液を含む。

前記基板上に前記フォトレジスト溶液を塗布する工程において、前記フォトレジスト溶液から前記基板の周辺部にヒューム（ｆｕｍｅ）が発生し、このようなヒュームは、前記真空孔内に流入される。前記真空孔内に吸入されたヒュームは、前記真空孔の内壁に付着し、このようなヒューム及び／又は他の不純物を含有する付着物が、前記真空孔の内壁に付着する。これにより、前記真空孔が前記付着物により、部分的又は全体的に詰まることになる。前記付着物を除去するために、前記真空孔内にエアを噴射することができるが、このようなエアの噴射は、前記真空孔の内面から前記付着物を完全に除去することができないだけでなく、前記真空孔の外に前記付着物が飛散することになる。

本発明の目的は、付着物の飛散を防止し、且つ、真空孔から付着物を完全に除去することができる基板処理装置を提供することである。

本発明の一側面によると、基板処理装置が提供される。前記基板処理装置は、基板処理装置であって、基板に対して所定の工程が行われる間に、前記基板の底面に真空圧力を与える真空孔を有する真空吸入部と、前記真空孔を洗浄するための洗浄工程において、前記真空孔を洗浄する洗浄部とを含み、前記洗浄部は、前記真空孔内に洗浄溶液を提供する洗浄溶液供給部と、前記真空孔から前記洗浄溶液を排出させる洗浄溶液排出部とを含むことを特徴とする。

前記洗浄溶液供給部は、前記真空孔と流体連通される供給ラインと、前記供給ラインを開閉するための供給弁とを含み、前記洗浄溶液排出部は、前記真空孔と流体連通される排出ラインと、前記排出ラインを開閉するための排出弁とを含み、前記所定の工程において、前記供給弁は、前記供給ラインを閉じ、前記排出弁は、前記排出ラインを閉じ、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔内に提供するように、前記供給弁は、前記供給ラインを開き、前記排出弁は、前記排出ラインを閉じ、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔から排出するように、前記供給弁は、前記供給ラインを閉じ、前記排出弁は、前記排出ラインを開く。

前記洗浄溶液供給部の前記供給ラインは、メイン供給ラインと、前記メイン供給ラインから分岐され、前記真空孔とそれぞれ流体連通される分枝供給ラインとを含み、前記供給弁は、前記メイン供給ライン内に配置され、前記洗浄溶液排出部の前記排出ラインは、メイン排出ラインと、前記メイン排出ラインから分岐され、前記真空孔とそれぞれ流体連通される分枝排出ラインとを含み、前記排出弁は、前記メイン排出ライン内に配置される。

前記洗浄溶液供給部は、メイン供給ラインと、前記メイン供給ラインに連結される共同分枝ラインとを含み、前記共同分枝ラインはそれぞれ、前記真空孔と流体連通され、前記洗浄溶液排出部は、メイン排出ラインと、前記メイン排出ラインに連結される前記共同分枝ラインとを含む。

前記洗浄溶液供給部は、更に、前記メイン供給ラインを開閉させるための供給弁を含み、前記洗浄溶液排出部は、更に、前記メイン排出ラインを開閉させるための排出弁を含み、前記所定の工程において、前記供給弁は、前記メイン供給ラインを閉じ、前記排出弁は、前記メイン排出ラインを閉じ、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔内に提供するように、前記供給弁は、前記メイン供給ラインを開き、前記排出弁は、前記メイン排出ラインを閉じ、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔から排出するように、前記供給弁は、前記メイン供給ラインを閉じ、前記排出弁は、前記メイン排出ラインを開く。

前記洗浄部は、更に、前記メイン供給ライン、前記メイン排出ライン、及び前記共同分枝ラインの間の連結地点に配置される三方弁を含み、前記三方弁は、前記所定の工程において、前記共同分枝ラインに向けて開弁され、前記三方弁は、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔内に提供するように、前記メイン供給ライン及び前記共同分枝ラインに向けて開弁され、前記三方弁は、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔から排出するように、前記メイン供給排出及び前記共同分枝ラインに向けて開弁される。

更に、前記真空孔内に前記洗浄溶液を所定の量で供給する流量測定部と、前記真空孔から前記洗浄溶液を、所定の時間排出するポンプ部とを含む。

前記所定の工程は、前記基板上に薬液を供給する工程を含み、前記薬液からヒュームが発生し、前記洗浄溶液は、前記真空孔の内壁に付着した前記ヒュームを含有する付着物を除去する。

本発明の他の側面によると、基板処理装置が提供される。前記基板処理装置は、基板に対して所定の工程が行われる間に、前記基板の底面上にエアを噴射する空気孔と、前記基板の底面に真空圧力を与える真空孔とを有する浮上ステージと、前記真空孔を洗浄するための洗浄工程において、前記真空孔を洗浄する洗浄部とを含み、前記洗浄部は、前記真空孔内に洗浄溶液を提供する洗浄溶液供給部と、前記真空孔から前記洗浄溶液を排出させる洗浄溶液排出部とを含むことを特徴とする。

前記洗浄溶液供給部は、メイン供給ライン、前記メイン供給ラインに連結される共同分枝ライン、及び前記メイン供給ラインを開閉させるための供給弁を含み、前記共同分枝ラインはそれぞれ、前記真空孔と流体連通され、前記洗浄溶液排出部は、メイン排出ライン、前記メイン排出ラインに連結される前記共同分枝ライン、及び前記メイン排出ラインを開閉させるための排出弁とを含み、前記所定の工程において、前記供給弁は、前記メイン供給ラインを閉じ、前記排出弁は、前記メイン排出ラインを閉じ、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔内に提供するように、前記供給弁は、前記メイン供給ラインを開き、前記排出弁は、前記メイン排出ラインを閉じ、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔から排出するように、前記供給弁は、前記メイン供給ラインを閉じ、前記排出弁は、前記メイン排出ラインを開く。

本発明の他の側面によると、基板処理装置が提供される。前記基板処理装置は、基板に対して所定の工程が行われる間に、前記基板の底面上にエアを噴射する空気孔と、前記基板の底面に真空圧力を与える真空孔とを有する浮上ステージと、前記浮上ステージ上より移動する前記基板上に薬液を提供する薬液供給部と、前記空気孔に連結されるエアラインを有するエア供給部と、前記真空孔に連結される真空ラインを有する真空吸入部と、前記真空孔を洗浄するための洗浄工程において、前記真空孔を洗浄する洗浄部とを含み、前記洗浄部は、前記真空孔内に洗浄溶液を提供する洗浄溶液供給部と、前記真空孔から前記洗浄溶液を排出させる洗浄溶液排出部とを含み、前記薬液からヒュームが発生し、前記洗浄溶液は、前記真空孔の内壁に付着した前記ヒュームを含有する付着物を除去する。

前記洗浄溶液供給部は、前記真空孔と流体連通される供給ライン、及び前記供給ラインを前記真空ラインに連結する三方供給弁を含み、前記洗浄溶液排出部は、前記真空孔と流体連通される排出ライン、及び前記排出ラインを前記真空ラインに連結する三方排出弁を含み、前記三方供給弁は、前記三方排出弁と比較して、前記真空孔に近く配置され、前記所定の工程において、前記三方供給弁は、前記供給ラインを閉じ、前記三方排出弁は、前記排出ラインを閉じ、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔内に提供するように、前記三方供給弁は、前記供給ラインを開き、前記三方排出弁は、前記排出ラインを閉じ、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔から排出するように、前記三方供給弁は、前記供給ラインを閉じ、前記三方排出弁は、前記排出ラインを開く。

前記洗浄溶液供給部は、前記真空孔と流体連通される供給ライン、及び前記供給ラインを前記真空ラインに連結する三方供給弁を含み、前記洗浄溶液排出部は、前記真空孔と流体連通される排出ライン、及び前記排出ラインを前記真空ラインに連結する三方排出弁を含み、前記三方排出弁は、前記三方供給弁と比較して、前記真空孔に近く配置され、前記所定の工程において、前記三方供給弁は、前記供給ラインを閉じ、前記三方排出弁は、前記排出ラインを閉じ、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔内に提供するように、前記三方供給弁は、前記供給ラインを開き、前記三方排出弁は、前記排出ラインを閉じ、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔から排出するように、前記三方供給弁は、前記供給ラインを閉じ、前記三方排出弁は、前記排出ラインを開く。

前記真空ラインは、メイン真空ラインと、前記メイン真空ラインから分岐され、前記真空孔にそれぞれ連結される分岐真空ラインとを含み、前記洗浄溶液供給部及び前記洗浄溶液排出部は、前記メイン真空ラインに連結される。

本発明によると、前記真空孔の内面に付着した付着物が、前記真空孔の外部に飛散することなく、完全に除去し得るので、前記真空孔が部分的又は全体的に詰まることを防止することができる。また、前記真空孔が詰まることを防止することができるので、前記基板に対して前記所定の工程が行われる間に、前記真空孔を介して、前記基板の底面に前記真空圧力が効率よく印加される。更に、前記基板に対して、前記所定の工程を繰返して行うと共に、必要に応じて、前記真空孔を洗浄することができるので、前記基板に対して行われる前記所定の工程の安定性が向上し、前記基板処理装置を用いて製造される半導体装置又はディスプレイ装置の信頼性を向上することができる。

但し、本発明の効果が上述した事項に限定されるものではなく、本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲で、様々に拡張可能である。

図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置を説明するための概略図である。図２は、本発明の他の一実施形態に係る基板処理装置を説明するための概略図である。図３は、本発明の他の一実施形態に係る基板処理装置を説明するための概略図である。図４は、本発明の更に他の一実施形態に係る基板処理装置を説明するための概略図である。図５は、本発明の更に他の一実施形態に係る基板処理装置を説明するための概略図である。

以下、本発明の一実施形態を説明する。本発明は、様々な変更を加えることができ、様々な形態を有することができるところ、一実施形態を本文で具体的に説明する。しかし、このような実施形態は、本発明を特定の開示形態について限定しようとすることではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物乃至代替物を含むことと理解されるべきである。各図面の説明において、同様な図面符号を同様な構成要素について付する。第１、第２などの用語は、多様な構成要素を説明することに使用されるが、前記構成要素が前記用語により限定されるものではない。前記用語は、１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ使われる。本出願に使われる用語は、単に、特定の実施例を説明するために使われており、本発明を限定しようとする意図ではない。単数の表現は、文脈上明白に異なって意味しない限り、複数の表現をも含む。本出願において、「含む」、「有する」、「構成される」、又は「備える」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、ステップ、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを指定しようとすることであり、１つ又はそれ以上の他の特徴や数字、ステップ、動作、構成要素、部分、又はこれらを組み合わせたものの存在又は付加可能性を予め排除しないことと理解されるべきである。

異なって定義しない限り、技術的や科学的な用語を含めて、ここで使用される全ての用語は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般的に理解されることと同一の意味を有している。一般的に使用される辞典に定義されているような用語は、関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有することと解析されるべきであり、本出願で明白に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味として解析されない。

以下、添付の図面を参照して、本発明の一実施形態を詳細に説明する。添付の図面において、同一の構成要素に対しては、同一の図面符号を付し、同一の構成要素に対して重複する説明は、省略する。

図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置を説明するための概略図である。図１に示しているように、一実施形態に係る基板処理装置１００は、集積回路装置を製造するために、基板に対して所定の工程を行うように適用される。前記基板処理装置１００は、複数の真空孔１５を有する真空吸入部（ｖａｃｕｕｍｓｕｃｔｉｏｎｐａｒｔ）１９を含む。前記真空吸入部１９は、前記基板に対して、前記所定の工程が行われる際に、前記真空孔１５を介して、前記基板の底面に真空圧力を与えて、前記基板を吸着する。このために、前記真空吸入部１９は、前記真空孔１５と流体連通されて、前記真空孔１５を介して、前記基板に前記真空圧力を提供する複数の真空ライン２０を含む。

一実施形態において、前記真空吸入部１９は、前記所定の工程において、その上部に前記基板を浮上させる浮上ステージ１１内に装着される。例えば、前記基板処理装置１００は、前記基板を浮上させ、その上部から前記基板を移送すると共に、前記基板上に薬液を供給する前記浮上ステージ１１を備える薬液供給装置を含む。この場合、前記基板処理装置１００は、前記基板上に前記薬液を吐出する薬液供給部１３を更に含む。

他の一実施形態において、前記基板処理装置１００は、複数の空気孔１７を有するエア供給部（ａｉｒｓｕｐｐｌｙｐａｒｔ）を含む。前記エア供給部も、前記浮上ステージ１１内に装着される。図示していないが、前記エア供給部は、前記空気孔１７と流体連通されて、前記空気孔１７を介して、前記基板の底面上にエアを提供する複数のエアラインを含む。ここで、前記真空吸入部１９の真空孔１５と前記エア供給部の空気孔１７は、前記浮上ステージ１１内に実質的に一定の間隔で配列される。

一実施形態において、図１に示しているように、前記真空吸入部１９は、１つのメイン真空ライン２１と、前記メイン真空ライン２１から分けられる複数の分枝真空ライン２２とを含む。前記複数の分枝真空ライン２２はそれぞれ、前記複数の真空孔１５に連結される。これにより、前記真空圧力は、真空圧力源（図示せず）から前記メイン真空ライン２１を経て、前記分枝真空ライン２２及び前記真空孔１５を介して、前記基板の底面に印加される。他の一実施形態において、前記エア供給部は、１つのメインエアラインと、前記メインエアラインから分けられる複数の分枝エアラインとを含む。前記複数の分枝エアラインはそれぞれ、前記複数の空気孔１７に連結される。これにより、前記エアは、空気源（図示せず）から前記メインエアラインを経て、前記分枝エアライン及び前記空気孔１７を介して、前記基板の底面上に提供される。

一実施形態において、前記浮上ステージ１１上に浮上された前記基板に対して、薬液供給工程を行う際に、前記薬液からヒューム（ｆｕｍｅ）が発生する。例えば、前記基板処理装置１００を用いて、前記基板上にフォトレジストを含む薬液を塗布する間に、前記薬液から前記基板の周辺部上にヒュームが発生することになる。このようなヒュームは、前記真空吸入部１９の真空孔１５内に吸収され、除去される。前記基板に対して、前記薬液供給工程が繰返して行われると共に、前記真空孔１５内に前記ヒューム及び／又は他の不純物が付着し、これにより、前記真空孔１５が部分的又は全体的に詰まることになる。このような問題点を考えて、前記基板処理装置１００は、前記真空孔１５内面に付着した前記ヒューム及び／又は他の不純物を含有する付着物を除去する洗浄部２４を更に含む。

一実施形態において、前記洗浄部２４は、洗浄溶液供給部２５と、洗浄溶液排出部３１とを含む。前記洗浄溶液供給部２５は、前記真空孔１５から、前記ヒューム及び／又は他の不純物を含有する付着物を除去するように、前記真空孔１５内に洗浄溶液を供給する。前記洗浄溶液排出部３１は、前記真空孔１５及び前記基板の底面から前記洗浄溶液を外部に排出する。この場合、前記洗浄部２４は、液状の洗浄溶液を用いて、前記真空孔１５を洗浄するため、前記真空孔１５の内面から除去された付着物が、前記真空孔１５から飛散することを防止することができる。

前記洗浄部２４から前記真空孔１５内に供給される前記洗浄溶液は、前記真空孔１５内面に付着した前記付着物を溶解させる有機溶剤を含む。例えば、前記洗浄溶液は、フォトレジストから由来する付着物を溶解させるベンゼン、トルエン、酢酸エチル、アセトン、アルコール、及びこれらの組み合わせを含む。前述したように、前記洗浄溶液供給部２５を含む前記洗浄部２４を用いて、前記真空孔１５を洗浄することができるので、前記真空孔１５の内面に付着した付着物を効率よく除去し、容易に排出することができる。これにより、前記真空孔１５が部分的又は全体的に詰まることを防止することができる。

前記洗浄部２４を用いて、前記真空孔１５を洗浄する工程は、前記基板に対して行われる所定の工程（例えば、前記薬液供給工程）の前又は後に行われる。しかし、前記真空孔１５を洗浄する工程は、必要に応じて、適切に実行可能である。

一実施形態において、前記洗浄部２４の洗浄溶液供給部２５は、前記真空孔１５に連結される供給ライン２６と、前記洗浄溶液供給ライン２６を開閉させるための供給弁３０とを含む。前記洗浄溶液排出部３１は、前記真空孔１５に連結される排出ライン３２と、前記排出ライン３２を開閉させるための排出弁３６とを含む。前記洗浄溶液供給部２５の供給ライン２６は、洗浄溶液源（図示せず）に連結される１つのメイン供給ライン２７と、前記メイン供給ライン２７から分岐される複数の分枝供給ライン２９とを含む。前記複数の分枝供給ライン２９はそれぞれ、前記複数の真空孔１５に連結される。ここで、前記供給弁３０は、前記メイン供給ライン２７内に配置される。また、前記洗浄溶液排出部３１の排出ライン３２は、１つのメイン排出ライン３３と、複数の分枝排出ライン３５とを含む。前記複数の分枝排出ライン３５はそれぞれ、前記複数の真空孔１５に連結され、前記１つのメイン排出ライン３３から分岐される。前記メイン排出ライン３３は、外部に延在し、前記排出弁３６は、前記メイン排出ライン３３内に設置される。

一実施形態に係る基板処理装置１００において、前記基板に対して、前記所定の工程が行われるときは、前記真空孔１５を介して、前記基板の底面に前記真空圧力が与えられるように、前記真空ライン２０内の前記真空弁２３が開弁されることに対して、前記供給ライン２６内の前記供給弁３０及び前記排出ライン３２内の前記排出弁３６はそれぞれ、閉弁される。前記真空孔１５に対して、前記洗浄工程が行われるときは、前記真空孔１５内に前記洗浄溶液が提供されるように、前記供給弁３０は、開弁されることに対して、前記真空弁２３及び前記排出弁３６はそれぞれ、閉弁される。以後、前記真空孔１５から前記洗浄溶液が外部に排出されるように、前記排出弁３６が開弁されることに対して、前記供給弁３０は、閉弁される。このように、前記真空弁２３、前記供給弁３０、及び前記排出弁３６を適切に制御して、前記所定の工程及び前記洗浄工程が効率よく行われる。

前記真空孔１５のための前記洗浄工程において、前記洗浄溶液が過度に前記真空孔１５内に提供される場合、前記洗浄溶液が、前記真空孔１５からあふれるので、前記真空孔１５の入口が、前記洗浄溶液により損傷することがある。また、前記真空孔１５に隣接する前記空気孔１７内に前記洗浄溶液が流れる場合、前記空気孔１７内に残留する前記洗浄溶液により、前記基板に対して前記所定の工程が行われる際に、前記基板、及び前記基板上の構造物が損傷する。このような問題点を考えて、前記洗浄工程の間に、前記真空孔１５内に提供される前記洗浄溶液の量を正しく制御する必要がある。一実施形態において、前記基板処理装置１００は、前記洗浄部２４から前記真空孔１５内に供給される前記洗浄溶液の流量を測定する流量測定部３７を更に含む。このような流量測定部３７を用いて、前記洗浄溶液供給部２５から前記真空孔１５内に、所定の流量で前記洗浄溶液が提供される。詳しくは、前記真空孔１５内に前記所定の流量の前記洗浄溶液が供給されたとき、前記流量測定部３７は、前記洗浄溶液供給部２５から前記洗浄溶液が提供しないように、前記洗浄部２４の供給弁３０を制御することができる。例えば、前記供給弁３０は、ソレノイドバルブを含み、前記流量測定部３７は、前記真空孔１５内に前記所定の流量の前記洗浄溶液が供給されたときに、前記供給弁３０に電気信号を印加して、前記供給弁３０を閉弁する。この場合、前記流量測定部３７は、前記供給ライン２６の１つのメイン供給ライン２７内に配置される。

前記真空孔１５から前記洗浄溶液が完全に排出されず、前記真空孔１５内に残留する場合、前記洗浄溶液に含有した前記付着物が再度前記真空孔１５の内面に付着することになる。この場合、前記基板に対して、前記所定の工程が行われる際、このような付着物により、前記基板と真空孔１５が損傷するだけでなく、前記真空吸入部１９も損傷する。これにより、前記洗浄溶液は、前記真空孔１５から完全に排出させる必要がある。このために、前記基板処理装置１００は、前記真空孔１５から前記洗浄溶液を完全に排出させるように、ポンプ部３９を更に含む。

一実施形態において、前記ポンプ部３９は、前記洗浄溶液を、前記真空孔１５から所定の時間の間、排出する。このような所定の時間は、前記洗浄溶液の流量、前記除去された付着物の量などに応じて調節される。ここで、前記ポンプ部３９は、前記排出ライン３２の１つのメイン排出ライン３３内に配置される。

前述したように、前記真空孔１５の内面に付着した付着物が、前記真空孔１５の外部に飛散されず、完全に除去されるので、前記真空孔１５が部分的又は全体的に詰まることを防止することができる。また、前記真空孔１５が前記付着物により詰まることを防止することができるので、前記基板に対して前記所定の工程が行われる間に、前記真空孔１５を介して、前記基板の底面に前記真空圧力が効率よく印加される。更に、前記基板に対して、前記所定の工程を繰返して行うと共に、必要時又は周期的に前記真空孔１５を洗浄することができるので、前記基板に対して行われる前記所定の工程の安定性を向上し、前記基板処理装置１００を用いて製造される半導体装置又はディスプレイ装置の信頼性を向上することができる。

図２は、本発明の他の一実施形態による基板処理装置を説明するための概略図である。図２において、基板処理装置２００は、真空吸入部５１及び洗浄部５０を除くと、図１で説明した基板処理装置１００と同様な構成を有する。図２において、同一の部材は、同じ図面符号を付し、繰返し説明は省略する。

図２に示しているように、前記基板処理装置２００は、複数の真空孔１５を有し、前記複数の真空孔１５はそれぞれ、複数の共同分枝ライン５３と流体連通される。

前記真空吸入部５１は、前記共同分枝ライン５３と流体連通される１つのメイン真空ライン５５を含む。前記共同分枝ライン５３は、連結地点で、前記メイン真空ライン５５に連結される。また、前記真空吸入部５１は、前記メイン真空ライン５５を開閉するように、前記メイン真空ライン５５内に配置される真空弁５７を含む。

前記洗浄部５０は、洗浄溶液供給部５９と、洗浄溶液排出部６５とを含み、前記洗浄溶液供給部５９は、前記複数の共同分枝ライン５３と流体連通されるメイン供給ライン６１を有する。前記メイン供給ライン６１は、前記連結地点で、前記共同分枝ライン５３に連結される。また、前記洗浄溶液供給部５９は、前記メイン供給ライン６１を開閉するように、前記メイン供給ライン６１内に配置される供給弁６３を含む。

前記洗浄溶液排出部６５は、前記共通分枝ライン５３と流体連通されるメイン排出ライン６７を含み、前記メイン排出ライン６７を開閉するように、前記メイン排出ライン６７内に排出される排出弁６９を更に含む。前記メイン排出ライン６７は、前記連結地点で、前記共通分枝ライン５３に連結される。

上述したように、前記基板処理装置２００は、前記真空吸入部５１、前記洗浄溶液供給部５９、及び前記洗浄溶液排出部６５がいずれも、前記共同分枝ライン５３に連結される構成を有する。換言すると、それぞれの前記真空孔１５に連結されるそれぞれの前記共同分枝ライン５３が、前記連結地点で、前記メイン真空ライン５５、前記メイン供給ライン６１、及び前記メイン排出ライン６７に連結される。

基板に対して所定の工程（例えば、薬液供給工程）が行われるとき、前記真空孔１５が前記基板の底面を吸着するように、前記真空弁５７は、前記メイン真空ライン５５を開き、前記供給弁６３及び前記排出弁６９はそれぞれ、前記メイン供給ライン６１及び前記メイン排出ライン６７を閉じる。前記真空孔１５の内面を洗浄するために、洗浄溶液が前記真空孔１５内に供給されると、前記供給弁６３は、前記メイン供給ライン６１を開き、前記真空弁５７及び前記排出弁６９はそれぞれ、前記メイン真空ライン５５及び前記メイン排出ライン６７を閉じる。前記真空孔１５から前記洗浄溶液が排出されるとき、前記排出弁６９は、前記メイン排出ライン６７を開き、前記真空弁５７及び前記供給弁６３はそれぞれ、前記メイン真空ライン５５及び前記メイン供給ライン６１を閉じる。

他の一実施形態において、前記基板処理装置２００は、流量測定部３７と、ポンプ部３９とを含む。これにより、前記真空孔１５の内面に付着した付着物が前記真空孔１５の外部に飛散されず、完全に除去されて、前記真空孔１５が部分的又は全体的に詰まることを防止することができる。また、前記基板に対して、前記所定の工程を繰返して行うと共に、必要時又は周期的に前記真空孔１５を洗浄することができる。

図３は、本発明の他の一実施形態による基板処理装置を説明するための概略図である。図３において、基板処理装置３００は、真空吸入部５１及び洗浄部５０を除くと、図２で説明した基板処理装置２００と同様な構成を有する。図３において、同一の要素は、同じ図面符号を付し、重複する説明は、省略する。

前記基板処理装置３００は、複数の真空孔１５を含み、前記複数の真空孔１５はそれぞれ、複数の共同分枝ライン５３と流体連通される。

前記真空吸入部５１は、連結地点で、前記共同分枝ライン５３に連結されるメイン真空ライン５５を含む。前記洗浄部５０は、洗浄溶液供給部５９と、洗浄溶液排出部６５とを含む。前記洗浄溶液供給部５９は、前記連結地点で、前記共同分枝ライン５３に連結されるメイン供給ライン６１を含む。前記洗浄溶液排出部６５は、前記連結地点で、前記共同分枝ライン５３に連結されるメイン排出ライン６７を含む。同様に、前記基板処理装置３００は、前記真空吸入部５１、前記洗浄溶液供給部５９、及び前記洗浄溶液排出部６５がいずれも、前記連結地点で、前記共同分枝ライン５３に連結される構成を有する。

他の一実施形態において、前記基板処理装置３００は、前記連結地点に配置される三方弁７１を含む。このような三方弁７１は、前記共通分枝ライン５３、前記メイン真空ライン５５、前記メイン供給ライン６１、及び前記メイン排出ライン６７の間の連結を制御する。換言すると、前記三方弁７１の開閉方向は、所定の工程及び洗浄工程により変わる。詳しくは、基板に対して、前記所定の工程が行われるときは、前記真空孔１５を介して、前記基板の底面に真空圧力が与えられるように、前記三方弁７１が、前記メイン真空ライン５５に向けて開弁される。前記真空孔１５内に洗浄溶液が供給されるときは、前記真空孔１５の内面を洗浄するように、前記三方弁７１が、前記メイン供給ライン６１に向けて開弁される。また、前記真空孔１５から前記洗浄溶液が排出されるときは、前記三方弁７１が、前記メイン排出ライン６７に向けて開弁される。

他の一実施形態において、前記基板処理装置３００は、流量測定部３７と、ポンプ部３９とを含む。これにより、前記真空孔１５の内面に付着した付着物が、前記真空孔１５の外部に飛散されず、完全に除去されて、前記真空孔１５が部分的又は全体的に詰まることを防止することができる。また、前記基板に対して、前記所定の工程を繰返して行うと共に、必要時又は周期的に前記真空孔１５を洗浄することができる。

図３における基板処理装置３００は、別の分枝供給ライン及び別の分枝排出ラインを求めていないので、従来の基板処理装置と比較して、簡単な構成を有する。

図４は、本発明の更に他の一実施形態による基板処理装置を説明するための概略図である。図４において、基板処理装置４００は、真空吸入部５１及び洗浄部５０を除くと、図３で説明した基板処理装置３００と同様な構成を有する。図４において、実質的に同一の要素は、同じ図面符号を付し、重複する説明は、省略する。

図４に示しているように、前記基板処理装置４００の真空吸入部５１は、複数の真空孔１５と、１つのメイン真空ライン５５と、複数の分枝真空ライン５３とを含む。前記複数の分枝真空ライン５５は、前記複数の真空孔１５と流体連通され、前記メイン真空ライン５５から分岐される。このように、前記メイン真空ライン５５、前記分枝真空ライン５５、及び前記真空孔１５を介して、真空圧力が基板の底面に与えられる。

前記洗浄部５０は、上述したように、洗浄溶液供給部と、洗浄溶液排出部とを含む。前記洗浄溶液供給部は、前記メイン及び分枝真空ライン５３、５５を介して、前記真空孔１５に洗浄溶液を供給するために、供給ライン７１と、三方供給弁７５とを含む。この場合、前記三方供給弁７５は、前記メイン真空ライン５５内に設置され、前記供給ライン７１を、前記メイン真空ライン５５に連結する。前記洗浄溶液排出部は、前記真空孔１５から、前記メイン及び分枝真空ライン５３、５５を介して、前記洗浄溶液を排出するために、排出ライン７３と、三方排出弁７７とを含む。ここで、前記三方排出弁７７は、前記メイン真空ライン５５内に設置され、前記排出ライン７３を、前記メイン真空ライン５５に連結する。また、前記三方供給弁７５は、前記三方排出弁７７と比較して、前記真空孔５３に近く位置する。

前記三方供給弁７５及び前記三方排出弁７７の開閉方向は、所定の工程及び洗浄工程により変わる。詳しくは、前記基板に対して、前記所定の工程が行われるときは、前記三方供給弁７５は、前記供給ライン７１を前記メイン真空ライン５５から連結解除することができ、前記メイン真空ライン５５のみに向けて開弁される。この際、前記三方排出弁７７は、閉弁される。前記真空孔１５内に洗浄溶液が供給されるときは、前記三方供給弁７５は、前記供給ライン７１を、前記メイン供給ライン６１に連結し、前記三方排出弁７７は、閉弁される。前記真空孔１５から前記洗浄溶液が排出されるときは、前記三方供給弁７５は、閉弁され、前記三方排出弁７７は、前記排出ライン７３を、前記メイン真空ライン５５に連結する。

また、他の一実施形態において、前記基板処理装置４００は、流量測定部３７と、ポンプ部３９とを含む。これにより、前記真空孔１５の内面に付着した付着物が、前記真空孔１５の外部に飛散されず、完全に除去されて、前記真空孔１５が部分的又は全体的に詰まることを防止することができる。また、前記基板に対して、前記所定の工程を繰返して行うと共に、必要時又は周期的に前記真空孔１５を洗浄することができる。

図４における基板処理装置４００は、別の分枝供給ライン及び別の分枝排出ラインを求めていなく、真空ライン５３、５５、供給ライン７１、及び排出ライン７７のみを含むので、従来の基板処理装置と比較して、簡単な構成を有する。

図５は、本発明の更に他の一実施形態による基板処理装置を説明するための概略図である。図５において、基板処理装置５００は、真空吸入部５１及び洗浄部５０を除くと、図４で説明した基板処理装置４００と同様な構成を有する。図５において、実質的に同一の要素は、同じ図面符号を付し、重複する説明は、省略する。

図５に示しているように、前記洗浄部５０の排出ライン７３は、前記洗浄部５０の供給ライン７１と比較して、前記真空吸入部５１の真空孔１５に更に近く配置される。また、洗浄溶液供給部の三方排出弁７７が洗浄溶液排出部の三方供給弁７５と比較して、前記真空孔１５に更に近く配置される。

同様に、前記三方供給弁７５及び前記三方排出弁７７の開閉方向が、所定の工程及び洗浄工程により変わる。詳しくは、基板に対して、前記所定の工程が行われるときは、前記三方供給弁７５は、前記供給ライン７１を、前記メイン真空ライン５５から連結解除することができ、前記メイン真空ライン５５のみに向けて開弁され、前記三方排出弁７７は、閉弁される。前記真空孔１５内に洗浄溶液が供給されるときは、前記三方供給弁７５は、前記供給ライン７１を、前記メイン供給ライン６１に連結し、前記三方排出弁７７は、閉弁される。前記真空孔１５から前記洗浄溶液が排出されるときは、前記三方供給弁７５は、閉弁され、前記三方排出弁７７は、前記排出ライン７３を、前記メイン真空ライン５５に連結する。

また、他の一実施形態において、前記基板処理装置５００は、流量測定部３７と、ポンプ部３９とを含む。これにより、前記真空孔１５の内面に付着した付着物が、前記真空孔１５の外部に飛散されず、完全に除去されて、前記真空孔１５が部分的又は全体的に詰まることを防止することができる。また、前記基板に対して、前記所定の工程を繰返して行うと共に、必要時又は周期的に前記真空孔１５を洗浄することができる。

図５における基板処理装置５００は、別の分枝供給ライン及び別の分枝排出ラインを求めていなく、真空ライン５３、５５、供給ライン７１、及び排出ライン７７のみを含むので、従来の基板処理装置と比較して、簡単な構成を有する。

以上、本発明の一実施形態を説明したが、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、下記の特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で、本発明を様々に修正及び変更できることを理解するだろう。

Claims

基板処理装置であって、
基板に対して所定の工程が行われる間に、前記基板の底面に真空圧力を与える真空孔を有する真空吸入部と、
前記真空孔を洗浄するための洗浄工程において、前記真空孔を洗浄する洗浄部とを含み、
前記洗浄部は、
前記真空孔内に洗浄溶液を提供する洗浄溶液供給部と、
前記真空孔から前記洗浄溶液を排出させる洗浄溶液排出部とを含むことを特徴とする基板処理装置。
前記洗浄溶液供給部は、前記真空孔と流体連通される供給ラインと、前記供給ラインを開閉するための供給弁とを含み、
前記洗浄溶液排出部は、前記真空孔と流体連通される排出ラインと、前記排出ラインを開閉するための排出弁とを含み、
前記所定の工程において、前記供給弁は、前記供給ラインを閉じ、前記排出弁は、前記排出ラインを閉じ、
前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔内に提供するように、前記供給弁は、前記供給ラインを開き、前記排出弁は、前記排出ラインを閉じ、
前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔から排出するように、前記供給弁は、前記供給ラインを閉じ、前記排出弁は、前記排出ラインを開くことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
前記洗浄溶液供給部の前記供給ラインは、
メイン供給ラインと、
前記メイン供給ラインから分岐され、前記真空孔とそれぞれ流体連通される分枝供給ラインとを含み、前記供給弁は、前記メイン供給ライン内に配置され、
前記洗浄溶液排出部の前記排出ラインは、
メイン排出ラインと、
前記メイン排出ラインから分岐され、前記真空孔とそれぞれ流体連通される分枝排出ラインとを含み、前記排出弁は、前記メイン排出ライン内に配置されることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
前記洗浄溶液供給部は、メイン供給ラインと、前記メイン供給ラインに連結される共同分枝ラインとを含み、前記共同分枝ラインはそれぞれ、前記真空孔と流体連通され、
前記洗浄溶液排出部は、メイン排出ラインと、前記メイン排出ラインに連結される前記共同分枝ラインとを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
前記洗浄溶液供給部は、更に、前記メイン供給ラインを開閉させるための供給弁を含み、
前記洗浄溶液排出部は、更に、前記メイン排出ラインを開閉させるための排出弁を含み、
前記所定の工程において、前記供給弁は、前記メイン供給ラインを閉じ、前記排出弁は、前記メイン排出ラインを閉じ、
前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔内に提供するように、前記供給弁は、前記メイン供給ラインを開き、前記排出弁は、前記メイン排出ラインを閉じ、
前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔から排出するように、前記供給弁は、前記メイン供給ラインを閉じ、前記排出弁は、前記メイン排出ラインを開くことを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
前記洗浄部は、更に、前記メイン供給ライン、前記メイン排出ライン、及び前記共同分枝ラインの間の連結地点に配置される三方弁を含み、
前記三方弁は、前記所定の工程において、前記共同分枝ラインに向けて開弁され、
前記三方弁は、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔内に提供するように、前記メイン供給ライン及び前記共同分枝ラインに向けて開弁され、
前記三方弁は、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔から排出するように、前記メイン排出ライン及び前記共同分枝ラインに向けて開弁されることを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
更に、前記真空孔内に前記洗浄溶液を所定の量で供給する流量測定部と、
前記真空孔から前記洗浄溶液を、所定の時間排出するポンプ部とを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
前記所定の工程は、前記基板上に薬液を供給する工程を含み、前記薬液からヒュームが発生し、前記洗浄溶液は、前記真空孔の内壁に付着した前記ヒュームを含有する付着物を除去することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
基板処理装置であって、
基板に対して所定の工程が行われる間に、前記基板の底面上にエアを噴射する空気孔と、前記基板の底面に真空圧力を与える真空孔とを有する浮上ステージと、
前記真空孔を洗浄するための洗浄工程において、前記真空孔を洗浄する洗浄部とを含み、
前記洗浄部は、
前記真空孔内に洗浄溶液を提供する洗浄溶液供給部と、
前記真空孔から前記洗浄溶液を排出させる洗浄溶液排出部とを含むことを特徴とする基板処理装置。
前記洗浄溶液供給部は、前記真空孔と流体連通される供給ラインと、前記供給ラインを開閉するための供給弁とを含み、
前記洗浄溶液排出部は、前記真空孔と流体連通される排出ラインと、前記排出ラインを開閉するための排出弁とを含み、
前記所定の工程において、前記供給弁は、前記供給ラインを閉じ、前記排出弁は、前記排出ラインを閉じ、
前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔内に提供するように、前記供給弁は、前記供給ラインを開き、前記排出弁は、前記排出ラインを閉じ、
前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔から排出するように、前記供給弁は、前記供給ラインを閉じ、前記排出弁は、前記排出ラインを開くことを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
前記洗浄溶液供給部の前記供給ラインは、
メイン供給ラインと、
前記メイン供給ラインから分岐され、前記真空孔とそれぞれ流体連通される分枝供給ラインとを含み、前記供給弁は、前記メイン供給ライン内に配置され、
前記洗浄溶液排出部の前記排出ラインは、
メイン排出ラインと、
前記メイン排出ラインから分岐され、前記真空孔とそれぞれ流体連通される分枝排出ラインとを含み、前記排出弁は、前記メイン排出ライン内に配置されることを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
前記洗浄溶液供給部は、メイン供給ライン、前記メイン供給ラインに連結される共同分枝ライン、及び前記メイン供給ラインを開閉させるための供給弁を含み、前記共同分枝ラインはそれぞれ、前記真空孔と流体連通され、
前記洗浄溶液排出部は、メイン排出ライン、前記メイン排出ラインに連結される前記共同分枝ライン、及び前記メイン排出ラインを開閉させるための排出弁とを含み、
前記所定の工程において、前記供給弁は、前記メイン供給ラインを閉じ、前記排出弁は、前記メイン排出ラインを閉じ、
前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔内に提供するように、前記供給弁は、前記メイン供給ラインを開き、前記排出弁は、前記メイン排出ラインを閉じ、
前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔から排出するように、前記供給弁は、前記メイン供給ラインを閉じ、前記排出弁は、前記メイン排出ラインを開くことを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
前記洗浄部は、更に、前記メイン供給ライン、前記メイン排出ライン、及び前記共同分枝ラインの間の連結地点に配置される三方弁を含み、
前記三方弁は、前記所定の工程において、前記共同分枝ラインに向けて開弁され、
前記三方弁は、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔内に提供するように、前記メイン供給ライン及び前記共同分枝ラインに向けて開弁され、
前記三方弁は、前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔から排出するように、前記メイン排出ライン及び前記共同分枝ラインに向けて開弁されることを特徴とする請求項１２に記載の基板処理装置。
更に、前記真空孔内に前記洗浄溶液を所定の量で供給する流量測定部と、
前記真空孔から前記洗浄溶液を、所定の時間排出するポンプ部とを含むことを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
前記所定の工程は、前記基板上に薬液を供給する工程を含み、前記薬液からヒュームが発生し、前記洗浄溶液は、前記真空孔の内壁に付着した前記ヒュームを含有する付着物を除去することを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
基板処理装置であって、
基板に対して所定の工程が行われる間に、前記基板の底面上にエアを噴射する空気孔と、前記基板の底面に真空圧力を与える真空孔とを有する浮上ステージと、
前記浮上ステージ上から移動する前記基板上に薬液を提供する薬液供給部と、
前記空気孔に連結されるエアラインを有するエア供給部と、
前記真空孔に連結される真空ラインを有する真空吸入部と、
前記真空孔を洗浄するための洗浄工程において、前記真空孔を洗浄する洗浄部とを含み、
前記洗浄部は、
前記真空孔内に洗浄溶液を提供する洗浄溶液供給部と、
前記真空孔から前記洗浄溶液を排出させる洗浄溶液排出部とを含み、
前記薬液からヒュームが発生し、前記洗浄溶液は、前記真空孔の内壁に付着した前記ヒュームを含有する付着物を除去することを特徴とする基板処理装置。
前記洗浄溶液供給部は、前記真空孔と流体連通される供給ライン、及び前記供給ラインを前記真空ラインに連結する三方供給弁を含み、
前記洗浄溶液排出部は、前記真空孔と流体連通される排出ライン、及び前記排出ラインを前記真空ラインに連結する三方排出弁を含み、
前記三方供給弁は、前記三方排出弁と比較して、前記真空孔に近く配置され、
前記所定の工程において、前記三方供給弁は、前記供給ラインを閉じ、前記三方排出弁は、前記排出ラインを閉じ、
前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔内に提供するように、前記三方供給弁は、前記供給ラインを開き、前記三方排出弁は、前記排出ラインを閉じ、
前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔から排出するように、前記三方供給弁は、前記供給ラインを閉じ、前記三方排出弁は、前記排出ラインを開くことを特徴とする請求項１６に記載の基板処理装置。
前記洗浄溶液供給部は、前記真空孔と流体連通される供給ライン、及び前記供給ラインを前記真空ラインに連結する三方供給弁を含み、
前記洗浄溶液排出部は、前記真空孔と流体連通される排出ライン、及び前記排出ラインを前記真空ラインに連結する三方排出弁を含み、
前記三方排出弁は、前記三方供給弁と比較して、前記真空孔に近く配置され、
前記所定の工程において、前記三方供給弁は、前記供給ラインを閉じ、前記三方排出弁は、前記排出ラインを閉じ、
前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔内に提供するように、前記三方供給弁は、前記供給ラインを開き、前記三方排出弁は、前記排出ラインを閉じ、
前記洗浄工程において、前記洗浄溶液を前記真空孔から排出するように、前記三方供給弁は、前記供給ラインを閉じ、前記三方排出弁は、前記排出ラインを開くことを特徴とする請求項１６に記載の基板処理装置。
前記真空ラインは、メイン真空ラインと、前記メイン真空ラインから分岐され、前記真空孔にそれぞれ連結される分岐真空ラインとを含み、
前記洗浄溶液供給部及び前記洗浄溶液排出部は、前記メイン真空ラインに連結されることを特徴とする請求項１６に記載の基板処理装置。
更に、前記真空孔内に前記洗浄溶液を所定の量で供給する流量測定部と、
前記真空孔から前記洗浄溶液を、所定の時間排出するポンプ部とを含むことを特徴とする請求項１６に記載の基板処理装置。