KR20230097969A - 기판 처리 장치 - Google Patents
기판 처리 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20230097969A KR20230097969A KR1020220054144A KR20220054144A KR20230097969A KR 20230097969 A KR20230097969 A KR 20230097969A KR 1020220054144 A KR1020220054144 A KR 1020220054144A KR 20220054144 A KR20220054144 A KR 20220054144A KR 20230097969 A KR20230097969 A KR 20230097969A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- vacuum
- line
- discharge
- supply
- cleaning liquid
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 138
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 271
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 241
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 47
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 47
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 39
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 27
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims description 22
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 20
- 239000003517 fume Substances 0.000 claims description 19
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 238000005339 levitation Methods 0.000 claims description 5
- 230000008685 targeting Effects 0.000 claims description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 9
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/041—Cleaning travelling work
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
기판 처리 장치는 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 대상으로 하는 처리 공정의 수행시 진공으로 흡입하는 진공홀로 이루어지는 진공 흡입부와, 상기 진공홀을 진공으로 흡입하지 않을 때 상기 진공홀에 세정액을 공급하도록 구비되는 세정액 공급부 및 상기 진공홀에 공급되는 세정액을 상기 진공홀로부터 배출시키도록 구비되는 세정액 배출부로 이루어지는 세정부를 포함할 수 있다.
Description
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 기판을 대상으로 하는 처리 공정의 수행시 진공으로 흡입하는 진공홀들을 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 진공으로 흡입하는 공정 조건을 갖는 처리 공정을 수행할 수도 있는데, 그 예로서는 기판을 부상시킨 상태에서 이송시키면서 기판 상에 약액을 토출하는 처리 공정을 들 수 있다.
약액을 토출하는 처리 공정에서는 기판의 이면을 향하여 에어를 분사함과 아울러 기판의 이면을 진공으로 흡입함에 의해 부상 스테이지로부터 기판을 부상시킬 수 있는데, 부상 스테이지에는 기판의 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들이 구비될 수 있다.
그리고 약액을 토출하는 처리 공정의 예로서는 기판을 부상 스테이지로부터 부상시킨 상태에서 기판을 이송시키면서 기판 상에 포토레지스트를 토출하는 공정 등을 들 수 있다.
다만, 포토레지스트를 토출하는 공정의 수행에서는 포토레지스트가 갖는 성분으로 인하여 기판의 주변에 흄(fume)이 생성될 수 있는데, 이때 진공홀들에서는 진공으로 흡입하는 상황이기 때문에 기판의 주변에 발생하는 흄은 진공홀들 내부로 흡입될 수도 있을 것이다.
그런데, 진공홀들 내부로 흡입되는 흄은 시간이 경과됨에 따라 응고되어 진공홀들 내부에 부착되는 상황이 발생할 수 있고, 그 결과 진공홀들에서의 진공 흡입을 방해할 수도 있을 것이고, 심할 경우 진공홀들 내부를 막아버릴 수도 있을 것이다.
따라서 종래에도 주기적으로 진공홀들에 에어를 분사하여 진공홀들 내부에 부착되는 부착물들을 제거하고 있는데, 이 경우에는 에어의 분사로 인하여 부착물들이 비산될 수도 있음에 따라 이차 불량의 원인으로 작용할 수도 있을 것이다.
본 발명의 일 목적은 진공홀들에 부착되는 부착물을 충분하게 제거할 수 있을 뿐만 아니라 부착물의 제거시 부착물이 비산되는 상황을 사전에 차단할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치는 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 대상으로 하는 처리 공정의 수행시 진공으로 흡입하는 진공홀로 이루어지는 진공 흡입부와, 상기 진공홀을 진공으로 흡입하지 않을 때 상기 진공홀에 세정액을 공급하도록 구비되는 세정액 공급부 및 상기 진공홀에 공급되는 세정액을 상기 진공홀로부터 배출시키도록 구비되는 세정액 배출부로 이루어지는 세정부를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 진공홀은 다수개의 진공홀들로 이루어지고, 상기 세정액 공급부는 상기 진공홀들에 연결되는 공급 라인 및 상기 진공홀들에 상기 세정액을 공급하거나 또는 상기 세정액의 공급을 중단시킬 수 있게 상기 공급 라인을 개폐시키도록 구비되는 공급 밸브로 이루어지고, 상기 세정액 배출부는 상기 진공홀들에 연결되는 배출 라인 및 상기 진공홀들로부터 상기 세정액을 배출하거나 또는 상기 세정액의 배출을 중단시킬 수 있게 상기 배출 라인을 개폐시키도록 구비되는 배출 밸브로 이루어지되, 상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브는 상기 공급 라인 및 상기 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로 상기 세정액의 공급시 상기 공급 밸브는 상기 공급 라인을 개방시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로부터 상기 세정액의 배출시 상기 공급 밸브는 상기 공급 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 배출 라인을 개방시키도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 세정액 공급부에서의 상기 공급 라인은 단일 공급 라인 및 상기 단일 공급 라인으로부터 상기 진공홀들 각각으로 분기되는 분기 공급 라인들로 이루어지고, 상기 공급 밸브는 상기 단일 공급 라인에 배치되고, 상기 세정액 배출부에서의 상기 배출 라인은 상기 진공홀들 각각으로부터 분기되는 분기 배출 라인들 및 상기 분기 배출 라인들을 연결시키는 단일 배출 라인으로 이루어지고, 상기 배출 밸브는 상기 단일 배출 라인에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 진공홀은 다수개의 진공홀들로 이루어지고, 상기 세정액 공급부는 단일 공급 라인 및 상기 단일 공급 라인으로부터 상기 진공홀들 각각으로 분기되는 공동 분기 라인들로 이루어지고, 상기 세정액 배출부는 상기 공동 분기 라인들 및 상기 공동 분기 라인들을 연결시키는 단일 배출 라인으로 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 세정액 공급부는 상기 진공홀들에 상기 세정액을 공급하거나 또는 상기 세정액의 공급을 중단시킬 수 있게 상기 단일 공급 라인을 개폐시키도록 구비되는 공급 밸브를 더 포함하고, 상기 세정액 배출부는 상기 진공홀들로부터 상기 세정액을 배출하거나 또는 상기 세정액의 배출을 중단시킬 수 있게 상기 단일 배출 라인을 개폐시키도록 구비되는 배출 밸브를 더 포함하되, 상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브는 상기 단일 공급 라인 및 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로 상기 세정액의 공급시 상기 공급 밸브는 상기 단일 공급 라인을 개방시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로부터 상기 세정액의 배출시 상기 공급 밸브는 상기 단일 공급 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 단일 배출 라인을 개방시키도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 세정부는 상기 단일 공급 라인, 상기 단일 배출 라인 및 상기 공동 분기 라인을 어느 한 지점에서 서로 연결시키도록 구비되는 3-방향 밸브를 더 포함하되, 상기 3-방향 밸브는 상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 단일 공급 라인 및 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 공동 분기 라인을 개방시키도록 구비되고, 상기 세정액의 공급시 상기 단일 공급 라인 및 상기 공동 분기 라인을 개방시킴과 아울러 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 그리고 상기 세정액의 배출시 상기 단일 공급 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 공동 분기 라인 및 상기 단일 배출 라인을 개방시키도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 세정액을 설정된 유량으로 공급할 수 있게 상기 진공홀로 공급되는 상기 세정액의 유량을 확인하는 유량 확인부, 및 상기 세정액을 설정된 시간 동안 배출할 수 있게 상기 진공홀로부터 배출되는 상기 세정액을 펌핑하는 펌핑부를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판을 대상으로 하는 처리 공정에서는 흄(fume)이 발생하는 약액을 사용할 수 있고, 상기 세정액은 상기 흄이 응고되어 상기 진공홀 내에 부착되는 부착물을 제거할 수 있는 유기 용제일 수 있다.
상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 다른 하나의 기판 처리 장치는 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 대상으로 처리 공정의 수행시 상기 기판을 부상시킬 수 있도록 상기 기판의 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들로 이루어지는 부상 스테이지, 및 상기 진공홀들을 진공으로 흡입하지 않을 때 상기 진공홀들에 세정액을 공급하도록 구비되는 세정액 공급부 및 상기 진공홀들에 공급되는 세정액을 상기 진공홀들로부터 배출시키도록 구비되는 세정액 배출부로 이루어지는 세정부를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 세정액 공급부는 상기 진공홀들에 연결되는 공급 라인 및 상기 진공홀들에 상기 세정액을 공급하거나 또는 상기 세정액의 공급을 중단시킬 수 있게 상기 공급 라인을 개폐시키도록 구비되는 공급 밸브로 이루어지고, 상기 세정액 배출부는 상기 진공홀들에 연결되는 배출 라인 및 상기 진공홀들로부터 상기 세정액을 배출하거나 또는 상기 세정액의 배출을 중단시킬 수 있게 상기 배출 라인을 개폐시키도록 구비되는 배출 밸브로 이루어지되, 상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브는 상기 공급 라인 및 상기 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로 상기 세정액의 공급시 상기 공급 밸브는 상기 공급 라인을 개방시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로부터 상기 세정액의 배출시 상기 공급 밸브는 상기 공급 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 배출 라인을 개방시키도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 세정액 공급부에서의 상기 공급 라인은 단일 공급 라인 및 상기 단일 공급 라인으로부터 상기 진공홀들 각각으로 분기되는 분기 공급 라인들로 이루어지고, 상기 공급 밸브는 상기 단일 공급 라인에 배치되고, 상기 세정액 배출부에서의 상기 배출 라인은 상기 진공홀들 각각으로부터 분기되는 분기 배출 라인들 및 상기 분기 배출 라인들을 연결시키는 단일 배출 라인으로 이루어지고, 상기 배출 밸브는 상기 단일 배출 라인에 배치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 세정액 공급부는 단일 공급 라인과, 상기 단일 공급 라인으로부터 상기 진공홀들 각각으로 분기되는 공동 분기 라인들, 및 상기 진공홀들에 상기 세정액을 공급하거나 또는 상기 세정액의 공급을 중단시킬 수 있게 상기 단일 공급 라인을 개폐시키도록 구비되는 공급 밸브로 이루어지고, 상기 세정액 배출부는 상기 공동 분기 라인들과, 상기 공동 분기 라인들을 연결시키는 단일 배출 라인, 및 상기 진공홀들로부터 상기 세정액을 배출하거나 또는 상기 세정액의 배출을 중단시킬 수 있게 상기 단일 배출 라인을 개폐시키도록 구비되는 배출 밸브로 이루어지되, 상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브는 상기 단일 공급 라인 및 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로 상기 세정액의 공급시 상기 공급 밸브는 상기 단일 공급 라인을 개방시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로부터 상기 세정액의 배출시 상기 공급 밸브는 상기 단일 공급 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 단일 배출 라인을 개방시키도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 세정액 공급부는 단일 공급 라인 및 상기 단일 공급 라인으로부터 상기 진공홀들 각각으로 분기되는 공동 분기 라인들로 이루어지고, 상기 세정액 배출부는 상기 공동 분기 라인들 및 상기 공동 분기 라인들을 연결시키는 단일 배출 라인으로 이루어지고, 그리고 상기 세정부는 상기 단일 공급 라인, 상기 단일 배출 라인 및 상기 공동 분기 라인을 어느 한 지점에서 서로 연결시키도록 구비되는 3-방향 밸브를 더 포함하되, 상기 3-방향 밸브는 상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 단일 공급 라인 및 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 공동 분기 라인을 개방시키도록 구비되고, 상기 세정액의 공급시 상기 단일 공급 라인 및 상기 공동 분기 라인을 개방시킴과 아울러 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 세정액의 배출시 상기 단일 공급 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 공동 분기 라인 및 상기 단일 배출 라인을 개방시키도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 세정액을 설정된 유량으로 공급할 수 있게 상기 진공홀로 공급되는 상기 세정액의 유량을 확인하는 유량 확인부, 및 상기 세정액을 설정된 시간 동안 배출할 수 있게 상기 진공홀로부터 배출되는 상기 세정액을 펌핑하는 펌핑부를 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 부상 스테이지를 따라 이동하는 상기 기판 상에 흄(fume)이 발생할 수 있는 약액을 토출하도록 구비되는 약액 토출부를 더 포함하고, 그리고 상기 세정액은 상기 흄이 응고되어 상기 진공홀 내에 부착되는 부착물을 제거할 수 있는 유기 용제인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
상기 본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치는 기판을 부상시킬 수 있도록 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들로 이루어지는 부상 스테이지와, 상기 부상 스테이지를 따라 이동하는 상기 기판 상에 흄(fume)이 발생할 수 있는 약액을 토출하도록 구비되는 약액 토출부와, 상기 에어홀들로 에어를 제공할 수 있게 상기 에어홀들과 연결되는 에어 라인으로 이루어지는 에어 분사부와, 상기 진공홀들로 진공을 제공할 수 있게 상기 진공홀들과 연결되는 진공 라인으로 이루어지는 진공 흡입부, 및 상기 진공 라인을 통하여 상기 진공홀들로 상기 흄이 응고되어 상기 진공홀 내에 부착되는 부착물을 제거할 수 있는 유기 용제인 세정액을 공급할 수 있게 상기 진공 라인과 연결되도록 구비되는 세정액 공급부와, 상기 진공홀들로부터 상기 진공 라인을 통하여 상기 세정액을 배출시킬 수 있게 상기 진공 라인과 연결되도록 구비되는 세정액 배출부로 이루어지는 세정부를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 세정액 공급부는 상기 진공 라인을 통하여 상기 진공홀들로 상기 세정액을 공급하도록 구비되는 공급 라인, 및 상기 진공 라인과 상기 공급 라인을 연결하도록 구비되는 3-방향 공급 밸브로 이루어지고, 상기 세정액 배출부는 상기 진공홀들로부터 상기 진공 라인을 통하여 상기 세정액을 배출하도록 구비되는 배출 라인, 및 상기 진공 라인과 상기 배출 라인을 연결하도록 구비되는 3-방향 배출 밸브로 이루어지고, 상기 3-방향 공급 밸브가 상기 3-방향 배출 밸브보다 상기 진공홀들과 가까운 쪽의 진공 라인에 배치되도록 구비될 때, 상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 3-방향 공급 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키면서 상기 공급 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키고, 그리고 상기 3-방향 배출 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키면서 상기 배출 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로 상기 세정액의 공급시 상기 3-방향 공급 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키면서 상기 공급 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키고, 그리고 상기 3-방향 배출 밸브는 상기 배출 라인과 연결되는 진공 라인 쪽 및 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽 모두를 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로부터 상기 세정액의 배출시 상기 3-방향 공급 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키면서 상기 공급 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키고, 그리고 상기 3-방향 배출 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키면서 상기 배출 라인과 연결되는 진공 라인 쪽은 개방시키도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 세정액 공급부는 상기 진공 라인을 통하여 상기 진공홀들로 상기 세정액을 공급하도록 구비되는 공급 라인, 및 상기 진공 라인과 상기 공급 라인을 연결하도록 구비되는 3-방향 공급 밸브로 이루어지고, 상기 세정액 배출부는 상기 진공홀들로부터 상기 진공 라인을 통하여 상기 세정액을 배출하도록 구비되는 배출 라인, 및 상기 진공 라인과 상기 배출 라인을 연결하도록 구비되는 3-방향 배출 밸브로 이루어지고, 상기 3-방향 배출 밸브가 상기 3-방향 공급 밸브보다 상기 진공홀들과 가까운 쪽의 진공 라인에 배치되도록 구비될 때, 상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 3-방향 배출 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키면서 상기 배출 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키고, 그리고 상기 3-방향 공급 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키면서 상기 공급 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로부터 상기 세정액의 배출시 상기 3-방향 배출 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키면서 상기 배출 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키고, 그리고 상기 3-방향 공급 밸브는 상기 공급 라인과 연결되는 진공 라인 쪽 및 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽 모두를 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로 상기 세정액의 공급시 상기 3-방향 배출 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키면서 상기 배출 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키고, 그리고 상기 3-방향 공급 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키면서 상기 공급 라인과 연결되는 진공 라인 쪽은 개방시키도록 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 진공 라인은 상기 진공홀들 각각과 연결되는 분기 진공 라인들, 및 상기 분기 진공 라인들을 연결시키는 단일 진공 라인으로 이루어질 때, 상기 세정액 공급부 및 상기 세정액 배출부는 상기 단일 진공 라인과 연결되도록 이루어질 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 상기 세정액을 설정된 유량으로 공급할 수 있게 상기 진공홀로 공급되는 상기 세정액의 유량을 확인하는 유량 확인부, 및 상기 세정액을 설정된 시간 동안 배출할 수 있게 상기 진공홀로부터 배출되는 상기 세정액을 펌핑하는 펌핑부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 진공홀들에 부착되는 부착물을 충분하게 제거할 수 있기 때문에 진공홀들의 진공 흡입이 방해받는 상황을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 진공홀들이 막히는 상황을 사전에 차단할 수 있을 것이다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 진공홀들로부터의 진공 흡입이 이루어지는 공정 조건을 갖는 처리 공정을 보다 안정적으로 수행함을 제공할 수 있을 것이고, 그 결과 집적회로 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 진공홀들에 부착되는 부착물의 세정시 세정액을 사용하기 때문에 진공홀들에 부착되는 부착물을 비산시키지 않고도 용이하게 제거할 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 진공홀들에 부착되는 부착물의 제거시 부착물이 비산되는 상황을 사전에 차단할 수 있기 때문에 진공홀들에 부착되는 부착물의 제거시 부착물의 비산으로 인한 이차 불량의 원인 또한 사전에 차단함을 제공할 수 있을 것이고, 그 결과 집적회로 소자의 제조에 따른 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 다른 하나의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 다른 하나의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 대상으로 하는 처리 공정의 수행시 진공으로 흡입하는 진공홀(15)로 이루어지는 진공 흡입부(19)를 포함할 수 있는데, 진공홀(15) 및 진공홀(15)에 진공을 제공할 수 있게 진공홀(15)과 연결되는 진공 라인(20) 등으로 이루어질 수 있다.
진공 흡입부(19)는 주로 처리 공정의 수행시 기판을 부상시킬 수 있는 부상 스테이지(11)에 구비될 수 있기에 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)의 예로서는 부상 스테이지(11)로부터 기판을 부상시킨 상태에서 부상 스테이지(11)를 따라 기판을 이송시키면서 기판 상에 약액을 토출하는 약액 토출 장치 등을 들 수 있다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 기판 상에 약액을 토출하는 약액 토출부(13)를 더 포함할 수 있을 것이다.
또한 부상 스테이지(11)에는 진공 흡입부(19) 이외에도 기판의 이면으로 에어를 분사하는 에어홀(17)로 이루어지는 에어 분사부가 더 구비될 수 있는데, 도시하지는 않았지만 에어 분사부는 에어홀로 에어를 제공할 수 있게 에어홀과 연결되는 에러 라인을 포함하는 구조를 갖도록 이루어질 수 있다.
그리고 진공 흡입부(19)에서의 진공홀(15) 및 에어 분사부에서의 에어홀(17)은 부상 스테이지(11)에 다수개가 일정 간격 마다 배치되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
언급한 바와 같이, 진공홀(15)이 다수개가 구비될 경우 진공 흡입부는 진공홀(15)들 각각과 연결되는 분기 진공 라인(22)들 및 분기 진공 라인(22)들을 연결시키는 단일 진공 라인(21)으로 이루어질 수 있고, 도시하지는 않았지만 에어홀(17)이 다수개가 구비될 경우 에어 분사부는 에어홀(17)들 각각과 연결되는 분기 에어 라인들 및 분기 에어 라인들을 연결시키는 단일 에어 라인으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 기판을 대상으로 하는 처리 공정의 수행시 흄(fume)이 발생하는 약액을 사용할 수 있는데, 흄이 발생하는 약액의 예로서는 포토레지스트 등을 들 수 있다.
즉, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 기판을 부상시킨 상태에서 기판을 이송시키면서 기판 상에 포토레지스트를 토출하는 토출 공정을 수행하는데 적용할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)를 사용하는 처리 공정의 수행시 기판의 주변에 흄이 생성될 수도 있는데, 이때 진공홀(15)에서는 진공으로 흡입하는 상황이기 때문에 기판의 주변에 발생하는 흄은 진공홀(15) 내부로 흡입될 수도 있을 것이고, 시간이 경과됨에 따라 응고되어 진공홀(15) 내부에 부착되는 상황이 발생할 수 있을 것이다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 진공홀(15) 내부에 부착되는 부착물들을 제거 처리하기 위한 세정부(24)를 포함할 수 있다.
특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)에서의 세정부(24)는 에어를 사용하는 구조가 아닌 액상 물질인 세정액을 사용하는 구조를 갖도록 구비되기 때문에 제거 처리가 이루어지는 부착물이 비산되지 않을 것이다.
본 발명에서의 세정부(24)는 세정액 공급부(25) 및 세정액 배출부(31)로 이루어질 수 있는 것으로써, 세정액 공급부(25)는 진공홀(15)에 세정액을 공급하도록 구비될 수 있고, 세정액 배출부(31)는 진공홀(15)에 공급되는 세정액을 진공홀(15)로부터 배출시키도록 구비될 수 있다.
본 발명의 세정부(24)에서 사용하는 세정액은 진공홀(15) 내부에 부착되는 부착물들을 녹여서 제거할 수 있는 유기 용제 등일 수 있는데, 주로 포토레지스트 등이 응고되어 부착되는 부착물들을 녹일 수 있는 신너, 솔벤트 등일 수 있을 것이다.
이와 같이, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 세정액 공급부(25)를 사용하여 진공홀(15)에 세정액을 공급함에 따라 진공홀(15) 내부에 부착되는 부착물들을 처리 제거할 수 있고, 그리고 처리 제거된 부착물들이 녹아 있는 세정액을 세정액 배출부(31)를 사용하여 진공홀(15)로부터 외부로 배출시킴에 따라 진공홀(15)에 대한 세정이 이루어질 수 있는 것이다.
다만, 본 발명의 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 처리 공정의 수행시 진공홀(15)이 진공 흡입해야 하기 때문에 진공홀(15)에 대한 세정은 진공홀(15)을 진공으로 흡입하지 않을 때에만 이루어질 수 있을 것이다.
그리고 세정액 공급부(25)는 진공홀(15)에 연결되는 공급 라인(26)과, 진공홀(15)에 세정액을 공급하거나 또는 세정액의 공급을 중단시킬 수 있게 공급 라인(26)을 개폐시키도록 구비되는 공급 밸브(30)로 이루어질 수 있고, 세정액 배출부(31)는 진공홀(15)에 연결되는 배출 라인(32)과, 진공홀(15)로부터 세정액을 배출하거나 또는 세정액의 배출을 중단시킬 수 있게 배출 라인(32)을 개폐시키도록 구비되는 배출 밸브(36)로 이루어질 수 있다.
언급한 바와 같이, 진공홀(15)이 다수개로 이루어질 수 있기 때문에 세정액 공급부(25)에서의 공급 라인(26)은 단일 공급 라인(27) 및 단일 공급 라인(27)으로부터 진공홀(15)들 각각으로 분기되는 분기 공급 라인(29)으로 이루어질 수 있고, 나아가 공급 밸브(30)는 단일 공급 라인(27)에 배치되도록 구비될 수 있다.
세정액 배출부(31)에서의 배출 라인(32) 또한 진공홀(15)들 각각으로 분기되는 분기 배출 라인(35) 및 분기 배출 라인(35)들을 연결시키는 단일 배출 라인(33)으로 이루어질 수 있고, 나아가 배출 밸브(36)는 단일 배출 라인(33)에 배치되도록 구비될 수 있다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 처리 공정의 수행시에는 공급 밸브(30) 및 배출 밸브(36)를 사용하여 공급 라인(26) 및 배출 라인(32)을 폐쇄시킴과 아울러 진공 라인(20)에 구비되는 진공 밸브(23)만을 개방시켜 진공홀(15)에 진공이 제공되도록 하여 진공홀(15)에서 진공 흡입이 이루어질 수 있게 하고, 진공홀(15)에 대한 세정 공정의 수행시에는 먼저 진공 밸브(23) 및 배출 밸브(36)를 사용하여 진공 라인(20) 및 배출 라인(32)을 폐쇄시킴과 아울러 공급 밸브(30)만을 개방시켜 진공홀(15)에 세정액이 제공되도록 하여 진공홀(15)에서 부착물들의 제거 처리가 이루어질 수 있게 하고, 이후 공급 밸브(30)를 사용하여 공급 라인(26)을 폐쇄시킴과 아울러 배출 밸브(36)를 개방시킴으로써 부착물들이 제거 처리된 세정액을 진공홀(15)들로부터 외부로 배출 처리가 이루어질 수 있게 할 수 있다.
계속해서, 진공홀(15)에 대한 세정 처리가 충분하게 이루어지면 공급 밸브(30) 및 배출 밸브(36)를 사용하여 공급 라인(26) 및 배출 라인(32)을 폐쇄시킴과 아울러 진공 라인(20)에 구비되는 진공 밸브(23)만을 개방시켜 진공홀(15)에 진공이 제공되도록 하여 처리 공정을 수행할 수 있을 것이고, 아울러 처리 공정이 충분하게 이루어지면 공급 밸브(30) 및 배출 밸브(36)의 개방 및 폐쇄를 통하여 세정 공정을 수행할 수 있을 것이다.
다만, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)에서의 진공홀(15)에 대한 세정 공정의 수행시 세정액이 진공홀(15)로부터 넘치도록 제공되어 진공홀(15) 입구 주변으로 플로우될 경우 진공홀(15) 입구 주변을 손상시킬 수 있을 것이고, 더욱이 진공홀(15)과 인접한 에어홀(17)로 세정액이 스며들 경우 에어홀(17)에는 세정액을 배출시킬 수 있는 부재가 구비되어 있기 않기 때문에 세정 공정으로부터 처리 공정으로의 전환시 에어홀(17)에 스며든 세정액이 에어홀(17)로부터 분출되는 상황이 발생하여 기판 등을 손상시키는 심각한 상황이 발생할 수 있을 것이다.
그러므로 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 세정 공정의 수행시 세정액이 진공홀(15)로부터 넘치지 않게 진공홀(15)에만 충분하게 제공되도록 제어할 필요가 있을 것이다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 진공홀(15)로 공급되는 세정액의 유량을 확인하는 유량 확인부(37)를 더 포함할 수 있고, 언급한 유량 확인부(37)를 사용함에 따라 진공홀(15)에 세정액을 설정된 유량으로 공급할 수 있게 제어할 수 있을 것이다.
즉, 본 발명에서의 유량 확인부(37)는 진공홀(15)에 설정된 유량만큼으로 세정액이 제공될 경우 진공홀(15)에 더 이상 세정액이 제공되지 않도록 제어할 수 있게 구비될 수 있는 것으로써, 개방되어 있는 공급 밸브(30)를 폐쇄시킬 수 있게 제어하도록 구비될 수 있을 것이다.
예를 들면, 진공홀(15)에 설정된 유량만큼으로 세정액이 제공될 경우 전기적 신호를 제공하도록 유량 확인부(37)를 구비함과 아울러 전기적 신호에 의해 개폐 동작할 수 있게 공급 밸브(30)를 솔레노이드 밸브로 구비함에 의해 진공홀(15)에 세정액을 설정된 유량으로 공급할 수 있을 것이다.
다만, 진공홀(15)이 다수개가 구비됨과 아울러 세정액 제공부에서의 공급 라인(26)이 단일 공급 라인(27) 및 분기 공급 라인(29)을 갖도록 구비될 경우 유량 확인부(37)는 단일 공급 라인(27)에 배치되도록 구비될 수 있다.
또한, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 진공홀(15)로부터 세정액이 충분하게 배출되지 못하고 세정액 일부가 진공홀(15)에 잔류할 경우 세정액에 녹아 있는 부착물들이 다시 응고되어 부착될 수 있을 것이고, 나아가 세정 공정으로부터 처리 공정으로의 전환시 세정액이 진공 흡입에 의해 진공 부재까지 플로우될 경우 심각한 영향을 끼칠 수도 있을 것이다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 진공홀(15)로부터 세정액이 남김없이 충분하게 배출되어야 할 것이다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 펌핑 동작을 통하여 진공홀(15)로부터 세정액을 배출시키도록 구비되는 펌핑부(39)를 더 포함할 수 있다.
특히, 본 발명에서의 펌핑부(39)는 세정액을 설정된 시간 동안 배출할 수 있게 구비될 수 있는 것으로써, 언급한 설정된 시간은 세정액이 제공되는 유량, 부착물들이 제거 처리되는 처리량 등에 따라 조정될 수 있을 것이다.
이와 같이, 본 발명에서는 펌핑부(39)를 구비하여 설정된 시간 동안 펌핑 동작을 통하여 진공홀(15)로부터 세정액을 외부로 배출시킬 수 있기 때문에 진공홀(15)로부터 세정액을 남김없이 충분하게 배출시킬 수 있을 것이다.
마찬가지로, 진공홀(15)이 다수개가 구비됨과 아울러 세정액 배출부(31)에서의 배출 라인(32)이 단일 배출 라인(33) 및 분기 배출 라인(35)을 갖도록 구비될 경우 펌핑부(39)는 단일 배출 라인(33)에 배치되도록 구비될 수 있다.
언급한 바에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 진공홀(15)들에 부착되는 부착물을 충분하게 제거할 수 있기 때문에 진공홀(15)들의 진공 흡입이 방해받는 상황을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 진공홀(15)들이 막히는 상황을 사전에 차단할 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 진공홀(15)들에 부착되는 부착물의 세정시 세정액을 사용하기 때문에 진공홀(15)들에 부착되는 부착물을 비산시키지 않고도 용이하게 제거할 수 있을 것이다.
그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 어느 하나의 기판 처리 장치(100)는 진공 흡입을 이용하는 처리 공정의 수행 및 세정액을 사용하는 세정 공정의 수행을 반복해서 수행하도록 이루어질 수 있을 것이다.
도 2는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 다른 하나의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 다른 하나의 기판 처리 장치(200)는 진공 흡입부(51), 세정부(50) 등을 제외하고는 도 1에서의 어느 하나의 기판 처리 장치(100)와 유사한 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것으로써, 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 다른 하나의 기판 처리 장치(200)는 진공홀(15)이 다수개가 구비될 수 있는 것으로써, 다수개의 진공홀(15)들 각각에는 다수개의 진공홀(15)들 각각으로부터 분기되는 공동 분기 라인(53)들이 연결되도록 구비될 수 있다.
먼저, 진공 흡입부(51)는 공동 분기 라인(53) 및 공동 분기 라인(53)을 연결시키는 단일 진공 라인(55)으로 이루어질 수 있고, 아울러 개폐 동작을 통하여 진공홀(15)들을 진공으로 흡입하거나 또는 진공홀(15)들에 대한 진공 흡입을 중단시킬 수 있는 진공 밸브(57)를 더 포함하도록 이루어질 수 있는데, 진공 밸브(57)는 단일 진공 라인(55)에 배치되도록 구비될 수 있다.
그리고 세정액 공급부(59)는 공동 분기 라인(53) 및 공동 분기 라인(53)을 연결시키는 단일 공급 라인(61)으로 이루어질 수 있고, 아울러 개폐 동작을 통하여 진공홀(15)들로 세정액을 공급하거나 또는 세정액의 공급을 중단시킬 수 있는 공급 밸브(63)를 더 포함하도록 이루어질 수 있는데, 공급 밸브(63)는 단일 공급 라인(61)에 배치되도록 구비될 수 있다.
또한 세정액 배출부(65)는 공동 분기 라인(53) 및 공동 분기 라인(53)을 연결시키는 단일 배출 라인(67)으로 이루어질 수 있고, 아울러 개폐 동작을 통하여 진공홀(15)들로부터 세정액을 배출하거나 또는 세정액의 배출을 중단시킬 수 있는 배출 밸브(69)를 더 포함하도록 이루어질 수 있는데, 배출 밸브(69)는 단일 배출 라인(67)에 배치되도록 구비될 수 있다.
언급한 바에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 다른 하나의 기판 처리 장치(200)는 진공 흡입부(51), 세정액 공급부(59), 및 세정액 배출부(65) 모두가 공동 분기 라인(53)과 연결되는 구조를 갖도록 구비됨과 아울러 공동 분기 라인(53)이 연결되는 어느 한 지점에서 단일 진공 라인(55), 단일 공급 라인(61), 및 단일 배출 라인(67) 각각으로 분기되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 다른 하나의 기판 처리 장치(200)는 진공홀(15)들을 진공으로 흡입시에는 공급 밸브(63) 및 배출 밸브(69)를 사용하여 단일 공급 라인(61) 및 단일 배출 라인(67)을 폐쇄시키도록 이루어질 수 있고, 진공홀(15)들로 세정액을 공급시에는 공급 밸브(63)를 사용하여 단일 공급 라인(61)을 개방시킴과 아울러 진공 밸브(57) 및 배출 밸브(69)를 사용하여 단일 진공 라인(55) 및 단일 배출 라인(67)을 폐쇄시키도록 이루어질 수 있고, 진공홀(15)들로부터 세정액을 배출시에는 진공 밸브(57) 및 공급 밸브(63)를 사용하여 단일 진공 라인(55) 및 단일 공급 라인(61)을 폐쇄시킴과 아울러 배출 밸브(69)를 사용하여 단일 배출 라인(67)을 개방시키도록 이루어질 수 있다.
그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 다른 하나의 기판 처리 장치(200)의 경우에도 유량 확인부(37) 및 펌핑부(39)를 더 포함하도록 이루어질 수 있다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 다른 하나의 기판 처리 장치(200)의 경우에도 진공홀(15)들에 대한 세정 공정의 수행시 진공홀(15)들로 세정액을 안정적으로 공급함과 아울러 진공홀(15)들로부터 세정액을 안정적으로 배출시킬 수 있기 때문에 진공홀(15)들에 부착되는 부착물들을 비산시키지 않고도 충분하게 제거할 수 있을 것이다.
마찬가지로, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 다른 하나의 기판 처리 장치(200)의 경우에도 진공 흡입을 이용하는 처리 공정의 수행 및 세정액을 사용하는 세정 공정의 수행을 반복해서 수행하도록 이루어질 수 있을 것이다.
도 3은 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(300)는 진공 흡입부(51)에서의 단일 진공 라인(55), 그리고 세정부(50)에서의 단일 공급 라인(61) 및 단일 배출 라인(67)이 어느 한 지점에서 서로 연결 및 분기되는 구조 등을 제외하고는 도 2에서의 다른 하나의 기판 처리 장치(200)와 유사한 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것으로써, 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(300)는 진공홀(15)이 다수개가 구비될 수 있는 것으로써, 다수개의 진공홀(15)들 각각에는 다수개의 진공홀(15)들 각각으로부터 분기되는 공동 분기 라인(53)들이 연결되도록 구비될 수 있다.
그리고 진공 흡입부(51)는 공동 분기 라인(53) 및 공동 분기 라인(53)과 연결되는 단일 진공 라인(55)으로 이루어질 수 있고, 세정액 공급부(59)는 공동 분기 라인(53) 및 공동 분기 라인과 연결되는 단일 공급 라인(61)으로 이루어질 수 있고, 세정액 배츨부(65)는 공동 분기 라인(53) 및 공동 분기 라인(53)과 연결되는 단일 배출 라인(67)으로 이루어질 수 있다.
마찬가지로, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(200)의 경우에도 진공 흡입부(51), 세정액 공급부(59) 및 세정액 배출부(65) 모두가 공동 분기 라인(53)과 연결되는 구조를 갖도록 구비될 수 있다.
다만, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(300)는 진공 흡입부(51), 세정액 공급부(59) 및 세정액 배출부(65)를 어느 한 지점에서 3-방향 밸브(71)를 사용하여 서로 연결 및 분기시킬 수 있게 이루어질 수 있다.
즉, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(300)는 단일 진공 라인(55), 단일 공급 라인(61) 및 단일 배출 라인(67)이 어느 한 지점에서 3-방향 밸브(71)에 의해 서로 연결 및 분기되는 구조를 갖도록 구비될 수 있을 것이다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(300)는 3-방향 밸브(71)의 개폐 방향에 따라 진공홀(15)들을 진공으로 흡입하거나, 진공홀(15)들로 세정액을 공급하거나 또는 진공홀(15)들로부터 세정액을 배출하도록 이루어질 수 있는 것으로써, 진공홀(15)들을 진공으로 흡입시에는 단일 공급 라인(61) 및 단일 배출 라인(67)을 폐쇄시킴과 아울러 단일 진공 라인(55)과 연결되는 공동 분기 라인(53) 쪽을 개방시키도록 구비되고, 진공홀(15)들로 세정액을 공급시에는 단일 공급 라인(61)과 연결되는 공동 분기 라인(53) 쪽을 개방시킴과 아울러 단일 진공 라인(55) 및 단일 배출 라인(67)을 폐쇄시키도록 구비되고, 그리고 진공홀(15)들로 세정액을 배출시에는 단일 진공 라인(55) 및 단일 공급 라인(61)을 폐쇄시킴과 아울러 단일 배출 라인(67)과 연결되는 공동 분기 라인(53) 쪽을 개방시키도록 구비될 수 있다.
그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(300)의 경우에도 유량 확인부(37) 및 펌핑부(39)를 더 포함하도록 이루어질 수 있다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(300)의 경우에도 진공홀(15)들에 대한 세정 공정의 수행시 진공홀(15)들로 세정액을 안정적으로 공급함과 아울러 진공홀(15)들로부터 세정액을 안정적으로 배출시킬 수 있기 때문에 진공홀(15)들에 부착되는 부착물들을 비산시키지 않고도 충분하게 제거할 수 있을 것이다.
마찬가지로, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(300)의 경우에도 진공 흡입을 이용하는 처리 공정의 수행 및 세정액을 사용하는 세정 공정의 수행을 반복해서 수행하도록 이루어질 수 있을 것이다.
도 4는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(400)는 진공 흡입부(51)의 진공 라인(55), 세정액 공급부의 공급 라인(71), 및 세정액 배출부의 배출 라인(73)이 연결되는 구조, 그리고 3-방향 공급 밸브(75) 및 3-방향 배출 밸브(77) 등을 구비하는 것을 제외하고는 도 3에서의 또 다른 하나의 기판 처리 장치(300)와 유사한 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것으로써, 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고 상세한 설명은 생략하기로 한다.
먼저 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(400)에서의 진공 흡입부(51)는 진공홀(15) 및 진공홀(15)을 진공으로 흡입할 수 있게 진공홀(15)과 연결되는 진공 라인(53, 55)으로 이루어질 수 있는데, 진공홀(15)이 다수개의 진공홀(15)들로 구비될 경우 진공 라인(53, 55)은 진공홀(15)들 각각과 연결될 수 있게 진공홀(15)들 각각으로부터 분기되는 분기 진공 라인(53)들 및 분기 진공 라인(53)들을 연결시키는 단일 진공 라인(55)으로 이루어질 수 있을 것이다.
그리고 세정액 공급부는 진공 라인(53, 55)을 통하여 진공홀(15)들로 세정액을 공급하도록 구비되는 공급 라인(71) 및 진공 라인(55)과 공급 라인(71)을 연결하도록 구비되는 3-방향 공급 밸브(75)로 이루어질 수 있는 것으로써, 언급한 바와 같이 진공 라인(53, 55)이 분기 진공 라인(53)들 및 단일 진공 라인(55)으로 이루어질 경우 3-방향 공급 밸브(75)는 단일 진공 라인(55)과 공급 라인(71)을 연결시키도록 구비될 수 있다.
또한, 세정액 배출부는 진공홀(15)들로부터 진공 라인(53, 55)을 통하여 세정액을 배출하도록 구비되는 배출 라인(73) 및 진공 라인(55)과 배출 라인(73)을 연결하도록 구비되는 3-방향 배출 밸브(77)로 이루어질 수 있는 것으로써, 마찬가지로 진공 라인(53, 55)이 분기 진공 라인(53)들 및 단일 진공 라인(55)으로 이루어질 경우 3-방향 배출 밸브(77)는 단일 진공 라인(55)과 배출 라인(73)을 연결시키도록 구비될 수 있다.
다만, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(400)는 3-방향 공급 밸브(75)가 3-방향 배출 밸브(77)보다 진공홀(53)들과 가까운 쪽의 진공 라인, 즉 단일 진공 라인(55)에 배치되도록 구비될 수 있다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(400)는 진공홀(15)들을 진공으로 흡입시에는 진공홀(15)들로 진공을 제공하는 진공 라인(55) 쪽에서의 3-방향 공급 밸브(75)는 개방시키면서 공급 라인(71)과 연결되는 진공 라인(55) 쪽은 폐쇄시키고, 그리고 진공홀(15)들로 진공을 제공하는 진공 라인(55) 쪽에서의 3-방향 공급 밸브(75)는 개방시키면서 배출 라인(73)과 연결되는 진공 라인(55) 쪽은 폐쇄시키도록 구비될 수 있을 것이다.
아울러, 진공홀(15)들로 세정액을 공급시에는 진공홀(15)들로 진공을 제공하는 진공 라인(55) 쪽에서의 3-방향 공급 밸브(75)는 폐쇄시키면서 공급 라인(71)과 연결되는 진공 라인(55) 쪽은 개방시키고, 그리고 배출 라인(73)과 연결되는 진공 라인(55) 쪽에서의 3-방향 배출 밸브(77) 및 진공홀(15)들로 진공을 제공하는 진공 라인(55) 쪽에서의 3-방향 배출 밸브(77) 모두를 폐쇄시키도록 구비될 수 있을 것이다.
또한, 진공홀(15)들로부터 세정액의 배출시에는 진공홀(15)들로 진공을 제공하는 진공 라인(55) 쪽에서의 3-방향 공급 밸브(75)는 개방시키면서 공급 라인(71)과 연결되는 진공 라인(55) 쪽은 폐쇄시키고, 그리고 진공홀(15)들로 진공을 제공하는 진공 라인(55) 쪽에서의 3-방향 배출 밸브(77)는 폐쇄시키면서 배출 라인(73)과 연결되는 진공 라인(55) 쪽은 개방시키도록 구비될 수 있을 것이다.
그리고 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(400)의 경우에도 유량 확인부(37) 및 펌핑부(39)를 더 포함하도록 이루어질 수 있다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(400)의 경우에도 진공홀(15)들에 대한 세정 공정의 수행시 진공홀(15)들로 세정액을 안정적으로 공급함과 아울러 진공홀(15)들로부터 세정액을 안정적으로 배출시킬 수 있기 때문에 진공홀(15)들에 부착되는 부착물들을 비산시키지 않고도 충분하게 제거할 수 있을 것이다.
마찬가지로, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(400)의 경우에도 진공 흡입을 이용하는 처리 공정의 수행 및 세정액을 사용하는 세정 공정의 수행을 반복해서 수행하도록 이루어질 수 있을 것이다.
특히, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(400)는 기존과 동일한 구조를 갖는 진공 라인(55)에 공급 라인(71) 및 배출 라인(77)을 연결시키는 구조를 갖도록 구비할 수 있기 때문에 기존의 진공 라인을 그대로 사용할 수 있는 이점까지도 기대할 수 있을 것이다.
도 5는 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(500)는 진공 라인(55)에 공급 라인(71) 및 배출 라인(73)이 연결되는 위치를 달리하는 것을 제외하고는 도 4에서의 또 다른 하나의 기판 처리 장치(400)와 유사한 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것으로써, 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(500)는 배출 라인(73)이 공급 라인(71)보다 진공홀(15)들과 가까운 쪽에 연결될 수 있는 것으로써, 3-방향 배출 밸브(77)가 3-방향 공급 밸브(75)보다 진공홀(15)들과 가까운 쪽의 진공 라인(55)에 배치되도록 구비될 수 있을 것이다.
이에, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(500)는 진공홀(15)들을 진공으로 흡입시에는 진공홀(15)들로 진공을 제공하는 진공 라인(55) 쪽에서의 3-방향 배출 밸브(77)는 개방시키면서 배출 라인(73)과 연결되는 진공 라인(55) 쪽은 폐쇄시키고, 그리고 진공홀(15)들로 진공을 제공하는 진공 라인(55) 쪽에서의 3-방향 공급 밸브(75)는 개방시키면서 공급 라인(71)과 연결되는 진공 라인(55) 쪽은 폐쇄시키도록 구비될 수 있을 것이다.
그리고 진공홀(15)들로부터 세정액의 배출시에는 진공홀(15)들로 진공을 제공하는 진공 라인(55) 쪽에서의 3-방향 배출 밸브(77)는 폐쇄시키면서 배출 라인(73)과 연결되는 진공 라인(55) 쪽은 개방시키고, 그리고 공급 라인(71)과 연결되는 진공 라인(55) 쪽에서의 3-방향 공급 밸브(75) 및 진공홀(15)들로 진공을 제공하는 진공 라인(55) 쪽에서의 3-방향 공급 밸브(75) 모두를 폐쇄시키도록 구비될 수 있을 것이다.
아울러, 진공홀(15)들로 세정액의 공급시에는 진공홀(15)들로 진공을 제공하는 진공 라인(55) 쪽에서의 3-방향 배출 밸브(77)는 개방시키면서 배출 라인(73)과 연결되는 진공 라인(55) 쪽은 폐쇄시키고, 그리고 진공홀(15)들로 진공을 제공하는 진공 라인(55) 쪽에서의 3-방향 공급 밸브(75)는 폐쇄시키면서 공급 라인(71)과 연결되는 진공 라인(55) 쪽은 개방시키도록 구비될 수 있을 것이다.
마찬가지로, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(500)의 경우에도 유량 확인부(37) 및 펌핑부(39)를 더 포함하도록 이루어질 수 있다.
따라서 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(500)의 경우에도 진공홀(15)들에 대한 세정 공정의 수행시 진공홀(15)들로 세정액을 안정적으로 공급함과 아울러 진공홀(15)들로부터 세정액을 안정적으로 배출시킬 수 있기 때문에 진공홀(15)들에 부착되는 부착물들을 비산시키지 않고도 충분하게 제거할 수 있을 것이다.
아울러, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(500)의 경우에도 진공 흡입을 이용하는 처리 공정의 수행 및 세정액을 사용하는 세정 공정의 수행을 반복해서 수행하도록 이루어질 수 있을 것이다.
그리고, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 또 다른 하나의 기판 처리 장치(500)의 경우에도 기존과 동일한 구조를 갖는 진공 라인(55)에 공급 라인(71) 및 배출 라인(77)을 연결시키는 구조를 갖도록 구비할 수 있기 때문에 기존의 진공 라인을 그대로 사용할 수 있는 이점까지도 기대할 수 있을 것이다.
본 발명의 예시적인 실시들에 따른 기판 처리 장치들은 부상 스테이지 등에 적용할 수 있기 때문에 유기 EL 소자 등과 같은 디스플레이 소자의 제조에 보다 적극적으로 적용할 수 있을 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (20)
- 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 대상으로 하는 처리 공정의 수행시 진공으로 흡입하는 진공홀로 이루어지는 진공 흡입부; 및
상기 진공홀을 진공으로 흡입하지 않을 때 상기 진공홀에 세정액을 공급하도록 구비되는 세정액 공급부 및 상기 진공홀에 공급되는 세정액을 상기 진공홀로부터 배출시키도록 구비되는 세정액 배출부로 이루어지는 세정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 진공홀은 다수개의 진공홀들로 이루어지고, 상기 세정액 공급부는 상기 진공홀들에 연결되는 공급 라인 및 상기 진공홀들에 상기 세정액을 공급하거나 또는 상기 세정액의 공급을 중단시킬 수 있게 상기 공급 라인을 개폐시키도록 구비되는 공급 밸브로 이루어지고, 상기 세정액 배출부는 상기 진공홀들에 연결되는 배출 라인 및 상기 진공홀들로부터 상기 세정액을 배출하거나 또는 상기 세정액의 배출을 중단시킬 수 있게 상기 배출 라인을 개폐시키도록 구비되는 배출 밸브로 이루어지되,
상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브는 상기 공급 라인 및 상기 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로 상기 세정액의 공급시 상기 공급 밸브는 상기 공급 라인을 개방시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로부터 상기 세정액의 배출시 상기 공급 밸브는 상기 공급 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 배출 라인을 개방시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제2 항에 있어서,
상기 세정액 공급부에서의 상기 공급 라인은 단일 공급 라인 및 상기 단일 공급 라인으로부터 상기 진공홀들 각각으로 분기되는 분기 공급 라인들로 이루어지고, 상기 공급 밸브는 상기 단일 공급 라인에 배치되고,
상기 세정액 배출부에서의 상기 배출 라인은 상기 진공홀들 각각으로부터 분기되는 분기 배출 라인들 및 상기 분기 배출 라인들을 연결시키는 단일 배출 라인으로 이루어지고, 상기 배출 밸브는 상기 단일 배출 라인에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 진공홀은 다수개의 진공홀들로 이루어지고,
상기 세정액 공급부는 단일 공급 라인 및 상기 단일 공급 라인으로부터 상기 진공홀들 각각으로 분기되는 공동 분기 라인들로 이루어지고,
상기 세정액 배출부는 상기 공동 분기 라인들 및 상기 공동 분기 라인들을 연결시키는 단일 배출 라인으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 세정액 공급부는 상기 진공홀들에 상기 세정액을 공급하거나 또는 상기 세정액의 공급을 중단시킬 수 있게 상기 단일 공급 라인을 개폐시키도록 구비되는 공급 밸브를 더 포함하고, 상기 세정액 배출부는 상기 진공홀들로부터 상기 세정액을 배출하거나 또는 상기 세정액의 배출을 중단시킬 수 있게 상기 단일 배출 라인을 개폐시키도록 구비되는 배출 밸브를 더 포함하되,
상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브는 상기 단일 공급 라인 및 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로 상기 세정액의 공급시 상기 공급 밸브는 상기 단일 공급 라인을 개방시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로부터 상기 세정액의 배출시 상기 공급 밸브는 상기 단일 공급 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 단일 배출 라인을 개방시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제4 항에 있어서,
상기 세정부는 상기 단일 공급 라인, 상기 단일 배출 라인 및 상기 공동 분기 라인을 어느 한 지점에서 서로 연결시키도록 구비되는 3-방향 밸브를 더 포함하되,
상기 3-방향 밸브는 상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 단일 공급 라인 및 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 공동 분기 라인을 개방시키도록 구비되고, 상기 세정액의 공급시 상기 단일 공급 라인 및 상기 공동 분기 라인을 개방시킴과 아울러 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 그리고 상기 세정액의 배출시 상기 단일 공급 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 공동 분기 라인 및 상기 단일 배출 라인을 개방시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 세정액을 설정된 유량으로 공급할 수 있게 상기 진공홀로 공급되는 상기 세정액의 유량을 확인하는 유량 확인부, 및 상기 세정액을 설정된 시간 동안 배출할 수 있게 상기 진공홀로부터 배출되는 상기 세정액을 펌핑하는 펌핑부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제1 항에 있어서,
상기 기판을 대상으로 하는 처리 공정에서는 흄(fume)이 발생하는 약액을 사용할 수 있고, 상기 세정액은 상기 흄이 응고되어 상기 진공홀 내에 부착되는 부착물을 제거할 수 있는 유기 용제인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 대상으로 처리 공정의 수행시 상기 기판을 부상시킬 수 있도록 상기 기판의 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들로 이루어지는 부상 스테이지; 및
상기 진공홀들을 진공으로 흡입하지 않을 때 상기 진공홀들에 세정액을 공급하도록 구비되는 세정액 공급부 및 상기 진공홀들에 공급되는 세정액을 상기 진공홀들로부터 배출시키도록 구비되는 세정액 배출부로 이루어지는 세정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 세정액 공급부는 상기 진공홀들에 연결되는 공급 라인 및 상기 진공홀들에 상기 세정액을 공급하거나 또는 상기 세정액의 공급을 중단시킬 수 있게 상기 공급 라인을 개폐시키도록 구비되는 공급 밸브로 이루어지고, 상기 세정액 배출부는 상기 진공홀들에 연결되는 배출 라인 및 상기 진공홀들로부터 상기 세정액을 배출하거나 또는 상기 세정액의 배출을 중단시킬 수 있게 상기 배출 라인을 개폐시키도록 구비되는 배출 밸브로 이루어지되,
상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브는 상기 공급 라인 및 상기 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로 상기 세정액의 공급시 상기 공급 밸브는 상기 공급 라인을 개방시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로부터 상기 세정액의 배출시 상기 공급 밸브는 상기 공급 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 배출 라인을 개방시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제10 항에 있어서,
상기 세정액 공급부에서의 상기 공급 라인은 단일 공급 라인 및 상기 단일 공급 라인으로부터 상기 진공홀들 각각으로 분기되는 분기 공급 라인들로 이루어지고, 상기 공급 밸브는 상기 단일 공급 라인에 배치되고,
상기 세정액 배출부에서의 상기 배출 라인은 상기 진공홀들 각각으로부터 분기되는 분기 배출 라인들 및 상기 분기 배출 라인들을 연결시키는 단일 배출 라인으로 이루어지고, 상기 배출 밸브는 상기 단일 배출 라인에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 세정액 공급부는 단일 공급 라인과, 상기 단일 공급 라인으로부터 상기 진공홀들 각각으로 분기되는 공동 분기 라인들, 및 상기 진공홀들에 상기 세정액을 공급하거나 또는 상기 세정액의 공급을 중단시킬 수 있게 상기 단일 공급 라인을 개폐시키도록 구비되는 공급 밸브로 이루어지고, 상기 세정액 배출부는 상기 공동 분기 라인들과, 상기 공동 분기 라인들을 연결시키는 단일 배출 라인, 및 상기 진공홀들로부터 상기 세정액을 배출하거나 또는 상기 세정액의 배출을 중단시킬 수 있게 상기 단일 배출 라인을 개폐시키도록 구비되는 배출 밸브로 이루어지되,
상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 공급 밸브 및 상기 배출 밸브는 상기 단일 공급 라인 및 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로 상기 세정액의 공급시 상기 공급 밸브는 상기 단일 공급 라인을 개방시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로부터 상기 세정액의 배출시 상기 공급 밸브는 상기 단일 공급 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 배출 밸브는 상기 단일 배출 라인을 개방시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 세정액 공급부는 단일 공급 라인 및 상기 단일 공급 라인으로부터 상기 진공홀들 각각으로 분기되는 공동 분기 라인들로 이루어지고, 상기 세정액 배출부는 상기 공동 분기 라인들 및 상기 공동 분기 라인들을 연결시키는 단일 배출 라인으로 이루어지고, 그리고 상기 세정부는 상기 단일 공급 라인, 상기 단일 배출 라인 및 상기 공동 분기 라인을 어느 한 지점에서 서로 연결시키도록 구비되는 3-방향 밸브를 더 포함하되,
상기 3-방향 밸브는 상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 단일 공급 라인 및 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 공동 분기 라인을 개방시키도록 구비되고, 상기 세정액의 공급시 상기 단일 공급 라인 및 상기 공동 분기 라인을 개방시킴과 아울러 상기 단일 배출 라인을 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 세정액의 배출시 상기 단일 공급 라인을 폐쇄시킴과 아울러 상기 공동 분기 라인 및 상기 단일 배출 라인을 개방시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 세정액을 설정된 유량으로 공급할 수 있게 상기 진공홀로 공급되는 상기 세정액의 유량을 확인하는 유량 확인부, 및 상기 세정액을 설정된 시간 동안 배출할 수 있게 상기 진공홀로부터 배출되는 상기 세정액을 펌핑하는 펌핑부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제9 항에 있어서,
상기 부상 스테이지를 따라 이동하는 상기 기판 상에 흄(fume)이 발생할 수 있는 약액을 토출하도록 구비되는 약액 토출부를 더 포함하고, 그리고 상기 세정액은 상기 흄이 응고되어 상기 진공홀 내에 부착되는 부착물을 제거할 수 있는 유기 용제인 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 기판을 부상시킬 수 있도록 기판 이면을 향하여 에어를 분사하는 에어홀들 및 진공으로 흡입하는 진공홀들로 이루어지는 부상 스테이지;
상기 부상 스테이지를 따라 이동하는 상기 기판 상에 흄(fume)이 발생할 수 있는 약액을 토출하도록 구비되는 약액 토출부;
상기 에어홀들로 에어를 제공할 수 있게 상기 에어홀들과 연결되는 에어 라인으로 이루어지는 에어 분사부;
상기 진공홀들로 진공을 제공할 수 있게 상기 진공홀들과 연결되는 진공 라인으로 이루어지는 진공 흡입부; 및
상기 진공 라인을 통하여 상기 진공홀들로 상기 흄이 응고되어 상기 진공홀 내에 부착되는 부착물을 제거할 수 있는 유기 용제인 세정액을 공급할 수 있게 상기 진공 라인과 연결되도록 구비되는 세정액 공급부와, 상기 진공홀들로부터 상기 진공 라인을 통하여 상기 세정액을 배출시킬 수 있게 상기 진공 라인과 연결되도록 구비되는 세정액 배출부로 이루어지는 세정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 세정액 공급부는 상기 진공 라인을 통하여 상기 진공홀들로 상기 세정액을 공급하도록 구비되는 공급 라인, 및 상기 진공 라인과 상기 공급 라인을 연결하도록 구비되는 3-방향 공급 밸브로 이루어지고, 상기 세정액 배출부는 상기 진공홀들로부터 상기 진공 라인을 통하여 상기 세정액을 배출하도록 구비되는 배출 라인, 및 상기 진공 라인과 상기 배출 라인을 연결하도록 구비되는 3-방향 배출 밸브로 이루어지고,
상기 3-방향 공급 밸브가 상기 3-방향 배출 밸브보다 상기 진공홀들과 가까운 쪽의 진공 라인에 배치되도록 구비될 때,
상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 3-방향 공급 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키면서 상기 공급 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키고, 그리고 상기 3-방향 배출 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키면서 상기 배출 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로 상기 세정액의 공급시 상기 3-방향 공급 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키면서 상기 공급 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키고, 그리고 상기 3-방향 배출 밸브는 상기 배출 라인과 연결되는 진공 라인 쪽 및 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽 모두를 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로부터 상기 세정액의 배출시 상기 3-방향 공급 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키면서 상기 공급 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키고, 그리고 상기 3-방향 배출 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키면서 상기 배출 라인과 연결되는 진공 라인 쪽은 개방시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 세정액 공급부는 상기 진공 라인을 통하여 상기 진공홀들로 상기 세정액을 공급하도록 구비되는 공급 라인, 및 상기 진공 라인과 상기 공급 라인을 연결하도록 구비되는 3-방향 공급 밸브로 이루어지고, 상기 세정액 배출부는 상기 진공홀들로부터 상기 진공 라인을 통하여 상기 세정액을 배출하도록 구비되는 배출 라인, 및 상기 진공 라인과 상기 배출 라인을 연결하도록 구비되는 3-방향 배출 밸브로 이루어지고,
상기 3-방향 배출 밸브가 상기 3-방향 공급 밸브보다 상기 진공홀들과 가까운 쪽의 진공 라인에 배치되도록 구비될 때,
상기 진공홀들을 진공으로 흡입시 상기 3-방향 배출 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키면서 상기 배출 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키고, 그리고 상기 3-방향 공급 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키면서 상기 공급 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로부터 상기 세정액의 배출시 상기 3-방향 배출 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키면서 상기 배출 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키고, 그리고 상기 3-방향 공급 밸브는 상기 공급 라인과 연결되는 진공 라인 쪽 및 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽 모두를 폐쇄시키도록 구비되고, 상기 진공홀들로 상기 세정액의 공급시 상기 3-방향 배출 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 개방시키면서 상기 배출 라인과 연결되는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키고, 그리고 상기 3-방향 공급 밸브는 상기 진공홀들로 진공을 제공하는 상기 진공 라인 쪽은 폐쇄시키면서 상기 공급 라인과 연결되는 진공 라인 쪽은 개방시키도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 진공 라인은 상기 진공홀들 각각과 연결되는 분기 진공 라인들, 및 상기 분기 진공 라인들을 연결시키는 단일 진공 라인으로 이루어질 때, 상기 세정액 공급부 및 상기 세정액 배출부는 상기 단일 진공 라인과 연결되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. - 제16 항에 있어서,
상기 세정액을 설정된 유량으로 공급할 수 있게 상기 진공홀로 공급되는 상기 세정액의 유량을 확인하는 유량 확인부, 및 상기 세정액을 설정된 시간 동안 배출할 수 있게 상기 진공홀로부터 배출되는 상기 세정액을 펌핑하는 펌핑부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US18/063,387 US20230201891A1 (en) | 2021-12-24 | 2022-12-08 | Apparatus for processing a substrate |
| CN202211645520.9A CN116417376A (zh) | 2021-12-24 | 2022-12-16 | 用于处理衬底的设备 |
| JP2022203033A JP2023095814A (ja) | 2021-12-24 | 2022-12-20 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210187013 | 2021-12-24 | ||
| KR20210187013 | 2021-12-24 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230097969A true KR20230097969A (ko) | 2023-07-03 |
| KR102702192B1 KR102702192B1 (ko) | 2024-09-04 |
Family
ID=87157426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020220054144A KR102702192B1 (ko) | 2021-12-24 | 2022-05-02 | 기판 처리 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102702192B1 (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014114085A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Toray Eng Co Ltd | 基板浮上装置および基板浮上装置の洗浄方法 |
-
2022
- 2022-05-02 KR KR1020220054144A patent/KR102702192B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014114085A (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-26 | Toray Eng Co Ltd | 基板浮上装置および基板浮上装置の洗浄方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102702192B1 (ko) | 2024-09-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200534925A (en) | Nozzle cleaning apparatus and substrate processing apparatus | |
| JP4964936B2 (ja) | 洗浄装置 | |
| JP7197376B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
| JP5290081B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP5923300B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP2008034768A (ja) | 薄膜除去装置及び薄膜除去方法 | |
| US7578304B2 (en) | Cleaning and drying apparatus for substrate holder chuck and method thereof | |
| KR101499681B1 (ko) | 기판 세정 장치의 챔버 배열 구조 | |
| KR20230097969A (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR101023750B1 (ko) | 유체 흐름 개폐 유닛 및 이를 이용한 기판 처리 장치. | |
| JP4583216B2 (ja) | 基板処理方法 | |
| KR101253499B1 (ko) | 약액 도포모듈 및 이를 이용한 약액 도포장치 | |
| JP2014114085A (ja) | 基板浮上装置および基板浮上装置の洗浄方法 | |
| JP4342343B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JP4446917B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
| TW202314916A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
| JP2012099833A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| KR101061614B1 (ko) | 세정장치의 노즐유닛 | |
| KR102232495B1 (ko) | 기판 건조 챔버 | |
| KR20090056154A (ko) | 포토레지스트 노즐팁 세정장치 | |
| JP2023095814A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR20070114959A (ko) | 자동 세정 장치 및 이를 이용한 로봇 암 세정 방법 | |
| KR20210039586A (ko) | 자동 롤 세정장치 | |
| KR20080015647A (ko) | 매엽식 반도체 에칭 장비 | |
| KR20210142817A (ko) | 약액 토출 장치 및 약액 토출 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |