TWI534231B

TWI534231B - 黏著劑組成物及封裝膠帶

Info

Publication number: TWI534231B
Application number: TW103144710A
Authority: TW
Inventors: 朱育麟; 林志祥; 黃冠燁; 陳威宏; 李旋維; 陳孟歆
Original assignee: 財團法人工業技術研究院; 碁達科技股份有限公司
Priority date: 2014-12-22
Filing date: 2014-12-22
Publication date: 2016-05-21
Also published as: TW201623540A

Description

黏著劑組成物及封裝膠帶

本發明係關於一種黏著劑，更特別關於一種耐熱型封裝膠帶。

隨著晶片封裝製程的發展，較多製程係在175℃以上之高溫下操作，因此需要封裝膠帶可於高溫下發揮黏著力且使用後可輕易從基材上剝離，不殘留黏著層。聚醯亞胺(polyimide)膠帶具有優異的耐熱性、耐化學藥品、良好的機械強度和電氣絕緣性等性能，廣泛應用於電子零件、半導體零件、平面顯示器之製造。通常，耐熱膠帶是使用Silicone膠作為黏著層，但當耐熱溫度需求達200℃以上時，單獨使用Silicone膠便容易產生黏著層的剝落。因此，亟需開發能耐溫達200℃以上且不會殘留黏著層之封裝膠帶。

本發明一實施例提供一種黏著劑組成物，包括：200重量份之矽氧烷聚合物；5~20重量份之表面具有烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液；0.01~1.0重量份之交聯劑；0.1~10重量份之觸媒；以及20~1000重量份之溶劑。

本發明一實施例提供一種封裝膠帶，包括：一聚醯亞胺(PI)膜；以及一黏膠層形成於該聚醯亞胺膜之上，其中黏膠層係由前述之黏著劑組成物經反應所形成。

本發明一實施例中，黏著劑組成物包括：200重量份之矽氧烷聚合物；5~20重量份之表面具有烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液；0.01~1.0重量份之交聯劑；0.1~10重量份之觸媒；以及20~1000重量份之溶劑。若表面具有烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液之用量過高，則交聯性不足，感壓膠容易剝落。若表面具有烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液之用量過低，則無法有效提升耐熱性。矽氧烷聚合物可為(a)具有多個烯基之聚矽氧烷、(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷、或前述之組合。其中，(a)具有多個烯基之聚矽氧烷，其結構示意如式1與式2，但不限於：R² _aR³ _(3-a)SiO(R²R⁴SiO)_m(R⁵ ₂SiO)_nSiR⁶ _(3-a)R² _a (式1)

HOR³ ₂SiO(R²R⁴SiO)_m+2(R⁵ ₂SiO)_nSiR⁶ ₂OH (式2)

其中，R²為含有C_2-10烯基的基團；R³、R⁴、R⁵及R⁶獨立可為C_1-20不具有脂肪族不飽和鍵之取代或非取代的一價烴基，又例如獨立為C_1-10不具有脂肪族不飽和鍵之取代或非取代的一價烴基，包括烷基如甲基、乙基、丙基、丁基等、環烷基如環己基、以及芳香基如苯基、甲苯基等；a為0~3的整數，例如為1；m為0以上；n為1以上；當a為0時，m為2以上；m+n使(a)具有多個烯基之聚矽氧烷之黏度在25℃時超過10,000 mPa.s；且R²R⁴SiO重複單元與R⁵ ₂SiO重複單元為無規排列。以市售商品為例，如信越的KCT-7771。此外，(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單元之聚矽氧烷，其中R¹為C_1-10取代或非取代的一價烴基或羥基之組合，具體而言，可為烷基如甲基、乙基、丙基、丁基等、環烷基、芳基如苯基、以及烯基如乙烯基、烯丙基、己烯基等；且其R¹ ₃SiO_0.5單位/SiO₂單位的莫耳比為0.5~1.7。若R¹ ₃SiO_0.5單位/SiO₂單位的莫耳比低於0.5，黏著力或黏性會降低。若R¹ ₃SiO_0.5單位/SiO₂單位的莫耳比超過1.7，黏著力或保持力會降低。以市售商品為例，如信越的KCT-7720。

在一實施例中，上述矽氧烷聚合物為(a)具有多個烯基之聚矽氧烷與(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷之組合，其重量比介於90：10~10：90之間，例如70：30~30：70。可視應用場合調整二者的比例，當(a)具有多個烯基之聚矽氧烷的用量較高，則黏著力增加。

上述表面具有烯基團之奈米二氧化矽粉體可先取得二氧化矽粉體商品，再表面接枝烯基團，或自行合成。自行合成的方式，可利用溶膠凝膠(sol-gel)法合成奈米級二氧化矽奈米粒子，調控奈米粒子的粒徑大小，再進一步表面改質，表面改質的修飾基團主要含有烯基，例如C_2-10之烯基團，可視樹脂種類及應用性做調整，例如可選自含烯基之矽烷化合物。改質的目的即利於提高樹脂與奈米粒子之間的分散性，並產生如共價鍵之化學鍵結，進一步提升樹脂耐熱性。在一實施例中，以100重量份的矽烷化合物為基準，溶於100~600重量份的溶劑，並加入1~200重量份的氨水溶液以調整PH值，於室溫下攪拌 8~12小時。接著，加入2~20重量份之含烯基之矽烷化合物，加熱至50~60℃攪拌8~12小時。最後，完成反應的溶液進行離心處理去除溶劑，再加入可與樹脂相容的溶劑，配製成表面具有烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液。所製得之奈米二氧化矽粉體粒徑為約1~100nm，烯基團與奈米二氧化矽粉體的重量比可為介於大於0與小於等於20wt%之間，例如1~20wt%。矽烷化合物可為四乙氧基矽烷(tetraethoxysilane,TEOS)、四甲氧基矽烷(tetramethoxysilane,TMOS)、四丙氧基矽烷(tetrapropoxysilane,TPOS)或前述之組合。含烯基之矽烷化合物可為乙烯基三甲氧基矽烷(vinyltrimethoxysilane,VTMO)、乙烯基三乙氧基矽烷(vinyltriethoxysilane,VTEO)、乙烯基三氯矽烷(vinyltrichlorosilane,VTC)、或前述之組合。若含烯基之矽烷化合物的用量過高，即烯基的比例過高，儲存安定性不佳，易結塊。若含烯基之矽烷化合物的用量過低，即，烯基的比例過低，則會使感壓膠的耐熱性不佳。溶劑可為水、乙醇、甲醇、異丙醇、或前述之組合。若溶劑之用量過高，則須提高添加量才有相同效果。若溶劑之用量過低，則二氧化矽粉體分散性不佳，易產生聚集、溶液霧化現象。前述合成所得之表面具有烯基團之奈米二氧化矽粉體示意如式3，但不限於：

在前述之一實施例中，黏著劑組成物以200重量份之矽氧烷聚合物為基準，表面具有烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液之使用量介於5~20重量份、交聯劑之使用量介於0.01~1.0重量份、觸媒使用量介於0.1~10重量份、以及溶劑之使用量介於20~1000重量份。

上述交聯劑可為(c)具有多個矽氫(Si-H)鍵之聚矽氧烷，示意如式4，但不限於：H_bR⁷ _(3-b)SiO(HR⁸SiO)_o(R⁹ ₂SiO)_pSiR¹⁰ _(3-b)H_b (式4)

其中，R⁷、R⁸、R⁹及R¹⁰獨立可為C_1-20不具有脂肪族不飽和鍵之取代或非取代的一價烴基，又例如獨立為C_1-10不具有脂肪族不飽和鍵之取代或非取代的一價烴基，包括烷基如甲基、乙基、丙基、丁基等、環烷基如環己基、以及芳香基如苯基、甲苯基等；b為0或1；o、p為0以上之整數，且o+p使(c)具有多個矽氫鍵之聚矽氧烷的黏度介於1~5,000mpa.s；當b為0時，o為2以上；且HR⁸SiO重複單元與R⁹ ₂SiO重複單元為無規排列。以市售商品為例，如信越的X-92-122C。若交聯劑的用量過高，則多餘之交聯劑會引起感壓膠剝落。若交聯劑的用量過低，則交聯不完全亦會使感壓膠剝落。

上述觸媒為加成反應觸媒，可為鉑系觸媒，例如：氯鉑酸、氯鉑酸的醇溶液、氯鉑酸與醇的反應物、氯鉑酸與含乙烯基的矽氧烷錯合物、或前述之組合；亦可為鉑族金屬系觸媒，例如：鉑、銠、釕、前述之錯合物、前述之碳載體觸媒、前述之氧化物載體觸媒、或前述之組合。前述之氧化物載體例如為氧化鋁。前述觸媒可使用在異丙醇、甲苯等的溶劑或矽酮油等中溶解、分散。

上述溶劑可為芳香族烴系溶劑、脂肪族烴系溶劑、烴系溶劑、酮系溶劑、酯系溶劑、醚系溶劑、矽氧烷系溶劑或前述之組合，具體而言，例如：甲苯、二甲苯、己烷、庚烷、異辛烷、辛烷、環己烷等。若溶劑之用量過高，則感壓膠黏度過低，不易塗佈。若溶劑之用量過低，則感壓膠黏度過高，不易過濾除去雜質。

在一實施例中，上述黏著劑組成物可透過一塗佈製程，塗佈於聚亞醯胺(polyimide,PI)膜上，搭配加熱硬化製程形成感壓膠帶，黏膠層之厚度介於5μm~20μm之間，其黏著力可≧100gf/20mm。將感壓膠帶黏貼於銅箔片上，200℃烘烤2小時後剝離膠帶，基材表面無殘膠，可應用於晶片封裝製程。此外，上述黏著劑組成物亦可應用於電子電器絕緣鋰離子電池極耳包紮及電路板絕緣保護等其他領域。

為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉數實施例作詳細說明如下：

實施例

下述實施例中，感壓膠的黏著力之量測方法為：以萬能拉力機量測，膠帶2cm* 10cm貼合至晶圓或銅箔片，以2公斤滾輪來回3次，剝離角度90度，剝離速度500mm/min，記錄平均荷重值。

下述實施例中，感壓膠的殘膠測試方法為：將所製得的感壓膠帶黏貼至銅箔片上，以2公斤滾輪來回滾壓二次，然後放置於200℃烘箱中烘烤2小時，每隔1小時取樣，放置於室溫30分鐘後，以拉力機90度方向剝離PI膠帶，剝離速度為 500mm/min，以掃描式電子顯微鏡(S-3700N，HITACHI)觀察銅箔片上是否有Silicone殘留，並利用電子能量損失儀檢測銅箔片上之Si元素含量。

實施例1

取10ml的四乙氧基矽烷(333859，Aldrich)加入由300ml乙醇與300ml水混合形成的溶劑中，再加入100ml氨水水溶液(28%)以調整PH值，於室溫下攪拌12小時之後，以離心機離心去除溶劑，再加入177ml甲苯，得到固含量5wt%的表面未改質之奈米二氧化矽粉體溶液。

實施例2

取10ml的四乙氧基矽烷，其密度為0.9333g/ml(333859，Aldrich)加入由300ml乙醇與300ml水混合形成的溶劑中，再加入100ml氨水水溶液(28%)以調整PH值，於室溫下攪拌12小時。然後，加入0.18g乙烯基三甲氧基矽烷(型號，Aldrich)，加熱至50℃，攪拌12小時之後，以離心機離心去除溶劑，再加入177ml甲苯，得到固含量5wt%的表面具有乙烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液。

實施例3

同實施例2所述的方式進行，除了將乙烯基三甲氧基矽烷的使用量改為0.9g。得到表面具有乙烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液。

實施例4

同實施例2所述的方式進行，除了將乙烯基三甲氧基矽烷的使用量改為1.8g。得到表面具有乙烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液。

比較例1

取市售的QFN製程用感壓膠帶(INNOSEM，INNOX公司)黏貼至基材，經在烘箱中以150℃烘烤1小時後，進行黏著力量測，量測結果為170gf/20min。此外，並進行室溫與加熱黏著力量測分析及殘膠分析，分析結果如表1所示，樣品編號為INNOSEM。

實施例5

將100重量份的(a)具有多個烯基之聚矽氧烷(KCT-7771，信越)、0.11重量份的(c)具有多個矽氫鍵之聚矽氧烷(X-92-122C，信越)、及0.5重量份的白金觸媒(CAT-PL-50T，信越)，溶於66重量份的甲苯中，機械攪拌500rpm持續30分鐘，形成感壓膠，將此感壓膠塗佈於聚亞醯胺膜(25NPI，Kaneka)上，在烘箱中以130℃烘烤6~9分鐘，得到感壓膠帶。取製得的感壓膠帶進行黏著力量測，量測結果為666gf/20min。

實施例6

將100重量份的(a)具有多個烯基之聚矽氧烷(KCT-7771，信越)、100重量份的(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷(KCT-7720，信越)、0.11重量份的(c)具有多個矽氫鍵之聚矽氧烷(X-92-122C，信越)、及1重量份的白金觸媒(CAT-PL-50T，信越)，溶於133重量份的甲苯中，機械攪拌500rpm持續30分鐘，形成感壓膠，將此感壓膠塗佈於聚亞醯胺膜(25NPI，Kaneka)上，在烘箱中以130℃烘烤6~9分鐘，得到感壓膠帶。取製得的感壓膠帶進行黏著力量測，量測結果為150gf/20min，與市售商品(比較例1)的黏著力接近。此外，並進行室溫與加熱黏著力量測分析及殘膠分析，分析結果如表1所示，樣品編號為MCL。

實施例7

將200重量份的(a)具有多個烯基之聚矽氧烷(KCT-7771，信越)、100重量份的(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷(KCT-7720，信越)、0.22重量份的(c)具有多個矽氫鍵之聚矽氧烷(X-92-122C，信越)、及1.5重量份的白金觸媒(CAT-PL-50T，信越)，溶於200重量份的甲苯中，機械攪拌500rpm持續30分鐘，形成感壓膠，將此感壓膠塗佈於聚亞醯胺膜(25NPI，Kaneka)上，在烘箱中以130℃烘烤6~9分鐘，得到感壓膠帶。取製得的感壓膠帶進行黏著力量測，量測結果為400gf/20min。

實施例8

將300重量份的(a)具有多個烯基之聚矽氧烷(KCT-7771，信越)、100重量份的(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷(KCT-7720，信越)、0.33重量份的(c)具有多個矽氫鍵之聚矽氧烷(X-92-122C，信越)、及2重量份的白金觸媒(CAT-PL-50T，信越)，溶於266重量份的甲苯中，機械攪拌500rpm持續30分鐘，形成感壓膠，將此感壓膠塗佈於聚亞醯胺膜(25NPI，Kaneka)上，在烘箱中以130℃烘烤6~9分鐘，得到感壓膠帶。取製得的感壓膠帶進行黏著力量測，量測結果為500gf/20min。

實施例9

將100重量份的(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷(KCT-7720，信越)及0.5重量份的白金觸媒(CAT-PL-50T，信越)，溶於66重量份的甲苯中，機械攪拌500rpm持續30分鐘，形成感壓膠，將此感壓膠塗佈於聚亞醯胺膜(25NPI，Kaneka)上，在烘箱中以130℃烘烤6~9分鐘，得到感壓膠帶。取製得的感壓膠帶進行黏著力量測，量測結果為500gf/20min。

實施例10

將100重量份的(a)具有多個烯基之聚矽氧烷(KCT-7771，信越)、100重量份的(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷(KCT-7720，信越)、10重量份實施例1製得之表面未改質之奈米二氧化矽粉體溶液、0.11重量份的(c)具有多個矽氫鍵之聚矽氧烷(X-92-122C，信越)、及1重量份的白金觸媒(CAT-PL-50T，信越)，溶於133重量份的甲苯中，機械攪拌500rpm持續30分鐘，形成感壓膠，將此感壓膠塗佈於聚亞醯胺膜(25NPI，Kaneka)上，在烘箱中以130℃烘烤6~9分鐘，得到感壓膠帶。取製得的感壓膠帶進行殘膠分析，200℃烘烤1小時後殘膠量為0，樣品編號為MCL-0-015P。

實施例11

將100重量份的(a)具有多個烯基之聚矽氧烷(KCT-7771，信越)、100重量份的(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷(KCT-7720，信越)、20重量份實施例1製得之表面未改質之奈米二氧化矽粉體溶液、0.11重量份的(c)具有多個矽氫鍵之聚矽氧烷(X-92-122C，信越)、及1重量份的白金觸媒(CAT-PL-50T，信越)，溶於133重量份的甲苯中，機械攪拌500rpm持續30分鐘，形成感壓膠，將此感壓膠塗佈於聚亞醯胺膜(25NPI，Kaneka)上，在烘箱中以130℃烘烤6~9分鐘，得到感壓膠帶。取製得的感壓膠帶進行殘膠分析，200℃烘烤1小時後殘膠量為0，樣品編號為MCL-0-030P。

實施例12

將100重量份的(a)具有多個烯基之聚矽氧烷(KCT-7771，信越)、100重量份的(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷(KCT-7720，信越)、10重量份實施例2製得之表面具有乙烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液、0.11重量份的(c)具有多個矽氫鍵之聚矽氧烷(X-92-122C，信越)、及1重量份的白金觸媒(CAT-PL-50T，信越)，溶於133重量份的甲苯中，機械攪拌500rpm持續30分鐘，形成感壓膠，將此感壓膠塗佈於聚亞醯胺膜(25NPI，Kaneka)上，在烘箱中以130℃烘烤6~9分鐘，得到感壓膠帶。取製得的感壓膠帶進行室溫與加熱黏著力量測分析及殘膠分析，分析結果如表1所示，樣品編號為MCL-2-015P。

實施例13

將100重量份的(a)具有多個烯基之聚矽氧烷(KCT-7771，信越)、100重量份的(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷(KCT-7720，信越)、20重量份實施例2製得之表面具有乙烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液、11重量份的(c)具有多個矽氫鍵之聚矽氧烷(X-92-122C，信越)、及1重量份的白金觸媒(CAT-PL-50T，信越)，溶於133重量份的甲苯中，機械攪拌500rpm持續30分鐘，形成感壓膠，將此感壓膠塗佈於聚亞醯胺膜(25NPI，Kaneka)上，在烘箱中以130℃烘烤6~9分鐘，得到感壓膠帶。取製得的感壓膠帶進行室溫與加熱黏著力量測分析及殘膠分析，分析結果如表1所示，樣品編號為MCL-2-030P。

實施例14

將100重量份的(a)具有多個烯基之聚矽氧烷(KCT-7771，信越)、100重量份的(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷(KCT-7720，信越)、10重量份實施例3製得之表面具有乙烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液、11重量份的(c)具有多個矽氫鍵之聚矽氧烷(X-92-122C，信越)、及1重量份的白金觸媒(CAT-PL-50T，信越)，溶於133重量份的甲苯中，機械攪拌500rpm持續30分鐘，形成感壓膠，將此感壓膠塗佈於聚亞醯胺膜(25NPI，Kaneka)上，在烘箱中以130℃烘烤6~9分鐘，得到感壓膠帶。取製得的感壓膠帶進行殘膠分析，200℃烘烤1小時後殘膠量為0，樣品編號為MCL-10-015P。

實施例15

將100重量份的(a)具有多個烯基之聚矽氧烷(KCT-7771，信越)、100重量份的(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷(KCT-7720，信越)、20重量份實施例3製得之表面具有乙烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液、11重量份的(c)具有多個矽氫鍵之聚矽氧烷(X-92-122C，信越)、及1重量份的白金觸媒(CAT-PL-50T，信越)，溶於133重量份的甲苯中，機械攪拌500rpm持續30分鐘，形成感壓膠，將此感壓膠塗佈於聚亞醯胺膜(25NPI，Kaneka)上，在烘箱中以130℃烘烤6~9分鐘，得到感壓膠帶。取製得的感壓膠帶進行殘膠分析，200℃烘烤1小時後殘膠量為0，樣品編號為MCL-10-030P。

實施例16

將100重量份的(a)具有多個烯基之聚矽氧烷(KCT-7771，信越)、100重量份的(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷 (KCT-7720，信越)、10重量份實施例4製得之表面具有乙烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液、11重量份的(c)具有多個矽氫鍵之聚矽氧烷(X-92-122C，信越)、及1重量份的白金觸媒(CAT-PL-50T，信越)，溶於133重量份的甲苯中，機械攪拌500rpm持續30分鐘，形成感壓膠，將此感壓膠塗佈於聚亞醯胺膜(25NPI，Kaneka)上，在烘箱中以130℃烘烤6~9分鐘，得到感壓膠帶。取製得的感壓膠帶進行殘膠分析，200℃烘烤1小時後殘膠量為0，樣品編號為MCL-20-015P。

實施例17

將將100重量份的(a)具有多個烯基之聚矽氧烷(KCT-7771，信越)、100重量份的(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷(KCT-7720，信越)、20重量份實施例4製得之表面具有乙烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液、11重量份的(c)具有多個矽氫鍵之聚矽氧烷(X-92-122C，信越)、及1重量份的白金觸媒(CAT-PL-50T，信越)，溶於133重量份的甲苯中，機械攪拌500rpm持續30分鐘，形成感壓膠，將此感壓膠塗佈於聚亞醯胺膜(25NPI，Kaneka)上，在烘箱中以130℃烘烤6~9分鐘，得到感壓膠帶。取製得的感壓膠帶進行殘膠分析，200℃烘烤1小時後殘膠量為0，樣品編號為MCL-20-030P。

由上表可知，相較於添加未經烯基團修飾之二氧化矽粉體，添加經烯基團修飾的奈米二氧化矽粉體可提升感壓膠的耐熱性，有效減少殘膠，甚至優於市售產品。

雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作任意之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims

一種黏著劑組成物，包括：200重量份之矽氧烷聚合物；5~20重量份之表面具有烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液；0.01~0.1重量份之交聯劑；0.1~1.0重量份之觸媒；以及20~1000重量份之溶劑。
如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中該表面具有烯基團之奈米二氧化矽粉體溶液之該烯基團係選自乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三氯矽烷、或前述之組合。
如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中該烯基團與該奈米二氧化矽粉體之重量比為大於0與小於等於20wt%之間。
如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中該矽氧烷聚合物為(a)具有多個烯基之聚矽氧烷、(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷、或前述之組合。
如申請專利範圍第5項所述之黏著劑組成物，其中該矽氧烷聚合物係為該(a)具有多個烯基之聚矽氧烷與該(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷之組合，且該(a)具有多個烯基之聚矽氧烷與該(b)具有R¹ ₃SiO_0.5及SiO₂單位之聚矽氧烷之重量比介於90：10至10：90之間。
如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中該交聯劑係為(c)具有多個矽氫鍵之聚矽氧烷。
如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中該觸媒為鉑系觸媒或鉑族金屬系觸媒。
如申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物，其中該溶劑為芳香族烴系溶劑、脂肪族烴系溶劑、烴系溶劑、酮系溶劑、酯系溶劑、醚系溶劑、矽氧烷系溶劑、或前述之組合。
一種封裝膠帶，包括：一聚醯亞胺(PI)膜；以及一黏膠層形成於該聚醯亞胺膜之上，其中該黏膠層係由申請專利範圍第1項所述之黏著劑組成物經反應所形成。
如申請專利範圍第9項所述之封裝膠帶，其中該黏膠層之厚度為5μm~20μm。