TWI520311B - Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof - Google Patents
Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TWI520311B TWI520311B TW103126071A TW103126071A TWI520311B TW I520311 B TWI520311 B TW I520311B TW 103126071 A TW103126071 A TW 103126071A TW 103126071 A TW103126071 A TW 103126071A TW I520311 B TWI520311 B TW I520311B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- region
- layer
- organic
- inorganic layer
- adjacent
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 164
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 70
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 48
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 20
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 11
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 73
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 5
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000859 sublimation Methods 0.000 description 2
- 230000008022 sublimation Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/851—Division of substrate
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Description
本發明係關於一種有機電致發光顯示裝置及其製造方法。
於有機電致發光顯示裝置中,需要用以將發光層等有機EL(Electro-Luminescence,電致發光)膜自大氣遮斷之密封構造。例如,已知有如下構造:於有機EL膜之密封時,使用利用無機膜包夾包含樹脂之有機膜而成之多層構造之密封膜。該構造係因密封膜包含有機膜而獲得高阻障性能,但若有機膜於密封膜之端部露出,則成為水分及氧之侵入路徑。又,於日本專利第4303591號公報中,揭示有如下構造:使作為中間層之有機膜小於無機膜而利用無機膜密封有機膜之緣部。
此處,為了實現利用無機膜密封有機膜之緣部之構造,需要用以限定有機膜之尺寸之附加之製程。又,於密封膜之端部積層有無機膜,因此,於將多倒角用大型面板切斷成單片之面板時,存在應力集中於無機膜而產生龜裂之可能性。或者,若無機膜彼此接觸,則容易於其界面產生剝離。
本發明之目的在於不附加製程而防止於無機膜產生龜裂,防止無機膜剝離。
(1)本發明之有機電致發光顯示裝置之特徵在於包含:電路基板;元件層,其以包含有機電致發光膜、及夾著上述有機電致發光膜
之陽極及陰極之方式,形成於上述電路基板,且於與上述電路基板為相反側之上表面具有凹凸形狀;及密封膜,其密封上述元件層;且上述密封膜包含:第1無機層,其以覆蓋上述元件層之上述上表面之方式,設置於上述電路基板,且與上述上表面之上述凹凸形狀對應地於表面具有凸部;第2無機層,其覆蓋上述第1無機層之上述表面;及有機層,其位於上述第1無機層與上述第2無機層之間;上述第1無機層之上述表面包含:反曲區域,其自上述凸部之周圍之區域逐漸變化至上述凸部;及平坦區域,其位於包圍上述元件層之位置,且平坦地形成;上述平坦區域包含:外周區域,其位於上述第1無機層之外端;及內周區域,其位於上述外周區域之內側,且鄰接於上述反曲區域;上述有機層係於上述外周區域具有端部,於上述反曲區域具有其他部分,避開上述內周區域而設置,於上述內周區域,以與上述第1無機層之上述表面接觸之方式定位有上述第2無機層之一部分。根據本發明,密封膜係於第1無機層與第2無機層之間包含有機層,因此阻障性能優異。又,有機層亦配置於密封膜之端部,因此,於端部可防止因第1無機層與第2無機層之接觸引起之龜裂或剝離之產生。再者,大氣或水分之遮斷係藉由在平坦區域之內周區域第1無機層與第2無機層接觸而實現。
(2)如(1)之有機電致發光顯示裝置,其特徵在於,上述有機層係避開上述凸部之上端部而設置。
(3)如(1)或(2)之有機電致發光顯示裝置,其特徵在於,上述第1無機層之上述表面具有複數個上述凸部,且相鄰彼此隔開間隔地具有複數個上述反曲區域,上述有機層係避開位於彼此相鄰之上述反曲區域之間之區域而設置。
(4)如(1)之有機電致發光顯示裝置,其特徵在於,上述有機層係以載置於上述凸部之上端部之方式設置。
(5)如(4)之有機電致發光顯示裝置,其特徵在於,上述第1無機層之上述表面具有複數個上述凸部,且相鄰彼此隔開間隔地具有複數個上述反曲區域,上述有機層係以載置於位於彼此相鄰之上述反曲區域之間之區域之方式設置。
(6)如(5)之有機電致發光顯示裝置,其特徵在於,上述有機層係以如下方式設置:載置於上述凸部之上述上端部之部分、及載置於位於彼此相鄰之上述反曲區域之間之上述區域之部分較位於上述反曲區域之上述部分薄。
(7)本發明之有機電致發光顯示裝置之製造方法之特徵在於包含如下步驟:於在用以切割成複數個製品之複數個製品區域分別形成有元件層之多倒角電路基板,以密封上述元件層之方式,形成密封膜;及切斷上述多倒角電路基板及上述密封膜;上述元件層包含有機電致發光膜、及夾著上述有機電致發光膜之陽極及陰極,且於與上述多倒角電路基板為相反側之上表面具有凹凸形狀;形成上述密封膜之步驟包含如下步驟:於上述元件層之上述上表面,以與上述上表面之上述凹凸形狀對應地於表面具有凸部之方式,形成第1無機層;藉由蒸鍍而於上述第1無機層之上述表面形成有機層;及以覆蓋上述第1無機層之上述表面及上述有機層之方式,形成第2無機層;上述第1無機層之上述表面包含:反曲區域,其自上述凸部之周圍之區域逐漸變化至上述凸部;及平坦區域,其包圍各上述製品區域之上述元件層而平坦地形成;上述平坦區域包含:相隔區域,其與各上述製品區域之上述反曲區域隔開間隔而相離;鄰接區域,其於上述相隔區域與上述反曲區域之間鄰接於上述反曲區域;上述蒸鍍具有蒸鍍材料容易附著於表面形狀變化成凹狀之區域的特性,根據上述特性,上述蒸鍍材料容易附著於上述反曲區域,相對地,難以附著於鄰接於上述反曲區域之上述鄰接區域,上述有機層係避開上述鄰接區域而設置於上述相隔區域及
上述反曲區域,於切斷上述多倒角電路基板之步驟中,切斷上述第1無機層、上述有機層、及上述第2無機層之設置於上述相隔區域之部分。根據本發明,密封膜係於第1無機層與第2無機層之間包含有機層,因此阻障性能優異。又,於多倒角電路基板之切斷位置,在第1無機層與第2無機層之間具有有機層,有機層吸收因切斷而產生於第1無機層及第2無機層之應力,因此可防止於第1無機層或第2無機層產生龜裂。
(8)如(7)之有機電致發光顯示裝置之製造方法,其特徵在於,上述平坦區域之上述相隔區域係相鄰之上述製品區域之鄰接之端部彼此連續的區域。
(9)如(7)或(8)之有機電致發光顯示裝置之製造方法,其特徵在於,避開上述第1無機層之上述凸部之上端部而形成上述有機層。
(10)如(7)至(9)中任一項之有機電致發光顯示裝置之製造方法,其特徵在於,以上述表面具有複數個上述凸部且相鄰彼此隔開間隔地具有複數個上述反曲區域的方式形成上述第1無機層,且避開位於彼此相鄰之上述反曲區域之間之區域而形成上述有機層。
(11)如(7)或(8)之有機電致發光顯示裝置之製造方法,其特徵在於,以載置於上述第1無機層之上述凸部之上端部的方式形成上述有機層。
(12)如(11)之有機電致發光顯示裝置之製造方法,其特徵在於,以上述表面具有複數個上述凸部且相鄰彼此隔開間隔地具有複數個上述反曲區域的方式形成上述第1無機層,且以載置於位於彼此相鄰之上述反曲區域之間之區域的方式形成上述有機層。
(13)如(12)之有機電致發光顯示裝置之製造方法,其特徵在於,以如下方式形成上述有機層:載置於上述凸部之上述上端部之部分、及載置於位於彼此相鄰之上述反曲區域之間之上述區域之部分較位於
上述反曲區域之上述部分薄。
10‧‧‧電路基板
12‧‧‧積體電路晶片
14‧‧‧可撓性配線基板
16‧‧‧第1基板
18‧‧‧電路層
20‧‧‧元件層
22‧‧‧有機電致發光膜
24‧‧‧陽極
26‧‧‧陰極
28‧‧‧絕緣體
30‧‧‧密封膜
32‧‧‧第1無機層
34‧‧‧凸部
36‧‧‧反曲區域
38‧‧‧平坦區域
40‧‧‧外周區域
42‧‧‧內周區域
44‧‧‧有機層
46‧‧‧第2無機層
48‧‧‧對向基板
50‧‧‧第2基板
52‧‧‧黑矩陣
54‧‧‧著色層
56‧‧‧密封材
58‧‧‧填充劑
60‧‧‧多倒角電路基板
62‧‧‧製品區域
64‧‧‧鄰接區域
66‧‧‧相隔區域
144‧‧‧有機層
L‧‧‧切斷線
II-II‧‧‧線
III-III‧‧‧線
IV-IV‧‧‧線
圖1係本發明之實施形態之有機電致發光顯示裝置之立體圖。
圖2係圖1所示之有機電致發光顯示裝置之II-II線剖面圖。
圖3係圖1所示之有機電致發光顯示裝置之III-III線剖面圖。
圖4係圖3所示之有機電致發光顯示裝置之IV-IV線剖面圖。
圖5係用以說明本發明之實施形態之有機電致發光顯示裝置之製造方法的圖。
圖6係用以說明本發明之實施形態之有機電致發光顯示裝置之製造方法的圖。
圖7係用以說明本發明之實施形態之有機電致發光顯示裝置之製造方法的圖。
圖8係本發明之實施形態之變化例之有機電致發光顯示裝置的剖面圖。
以下,參照圖式,對本發明之實施形態進行說明。圖1係本發明之實施形態之有機電致發光顯示裝置之立體圖。圖2係圖1所示之有機電致發光顯示裝置之II-II線剖面圖。圖3係圖1所示之有機電致發光顯示裝置之III-III線剖面圖。
如圖1所示,有機電致發光顯示裝置包含電路基板10。於電路基板10,搭載有用以驅動用以顯示圖像之元件之積體電路晶片12。於電路基板10,連接有可撓性配線基板14,以與外部電性連接。如圖2所示,電路基板10包括由玻璃等構成之第1基板16及電路層18。電路層18包含配線、及用以構成未圖示之薄膜電晶體之電極及絕緣膜等。
如圖2所示,於電路基板10設置有元件層20。元件層20包含有機電致發光膜22。有機電致發光膜22至少包含發光層,亦可進而包含電
子傳輸層、電洞傳輸層、電子注入層、及電洞注入層中之至少一層。構成有機電致發光膜22之至少一層包含有機材料。圖2所示之有機電致發光膜22包含之發光層係以僅發出一種顏色(例如白色)之光之方式構成,但亦能夠以發出複數種顏色之光之方式構成。
元件層20包含陽極24及陰極26。陽極24及陰極26係分別電性連接於電路層18。於圖2之例中,於電路層18上形成有複數個陽極24。複數個陽極24係與複數個像素對應地設置。於複數個陽極24上,連續地設置有有機電致發光膜22。於各陽極24上,配置有有機電致發光膜22。於有機電致發光膜22上,連續地設置有陰極26。因此,元件層20包含夾著有機電致發光膜22之陽極24及陰極26。藉由對陽極24及陰極26施加電壓,而自各者向有機電致發光膜22注入電洞及電子,所注入之電洞及電子於發光層結合而發出光。
以載置於各陽極24之端部之方式,設置有包含樹脂等之絕緣體28。絕緣體28係介置於陽極24之端部與有機電致發光膜22之間,藉此防止陽極24與陰極26之短路。絕緣體28係呈岸堤之形狀隆起,以便劃分像素。藉此,元件層20係於與電路基板10為相反側之上表面(陰極26之表面)具有凹凸形狀。
元件層20係由密封膜30密封。密封膜30包含第1無機層32。第1無機層32係以覆蓋元件層20之上表面之方式,設置於電路基板10。第1無機層32係與元件層20之上表面之凹凸形狀對應地於表面具有複數個凸部34。第1無機層32之表面包含自凸部34之周圍之區域逐漸變化至凸部34的反曲區域36。詳細而言,第1無機層32之表面係相鄰彼此隔開間隔地具有複數個反曲區域36。
如圖3所示,第1無機層32之表面包含平坦區域38,該平坦區域38係位於包圍元件層20之位置,且平坦地形成。平坦區域38包含外周區域40及內周區域42。外周區域40位於第1無機層32(平坦區域38)之
外端。內周區域42位於外周區域40之內側,且鄰接於反曲區域36。
密封膜30包含有機層44。有機層44係於反曲區域36具有其一部分。有機層44係避開位於彼此相鄰之反曲區域36之間之區域而設置。有機層44係避開第1無機層32之凸部34之上端部而設置。有機層44係避開平坦區域38之內周區域42而設置。有機層44係於平坦區域38之外周區域40具有端部。
密封膜30包含配置於有機層44上之第2無機層46。第2無機層46覆蓋第1無機層32之表面。於第1無機層32與第2無機層46之間具有有機層44。密封膜30係於第1無機層32與第2無機層46之間具有有機層44,因此阻障性能優異。於平坦區域38之內周區域42,以與第1無機層32之表面接觸之方式定位有第2無機層46之一部分。藉此,於平坦區域38之內周區域42實現大氣或水分之遮斷。
圖4係圖3所示之有機電致發光顯示裝置之IV-IV線剖面圖。如圖3及圖4所示,有機層44亦配置於密封膜30之端部,因此,於端部可防止因第1無機層32及第2無機層46之接觸引起之龜裂或剝離之產生。
顯示裝置包含對向基板48。對向基板48係以與電路基板10隔開間隔而對向之方式配置。對向基板48係彩色濾光片基板,且包含第2基板50、設置於第2基板50之電路基板10側之黑矩陣52、及著色層54。作為變化例,於有機電致發光膜22包含發出不同顏色(例如,紅、綠、及藍)之複數個發光層之情形時,無需著色層54。
如圖3所示,電路基板10及對向基板48係利用設置於周端部之密封材56固定。於密封膜30上,設置有填充劑58,而填埋密封膜30與對向基板48之間之空間。
圖5~圖7係用以說明本發明之實施形態之有機電致發光顯示裝置之製造方法的圖。於本實施形態中,準備多倒角電路基板60。多倒角電路基板60包含用以切割成複數個製品(電路基板10)之複數個製品
區域62。於製品區域62,形成有上述元件層20。即,元件層20包含有機電致發光膜22、及夾著有機電致發光膜22之陽極24及陰極26。有機電致發光膜22係藉由蒸鍍或濺鍍而形成。元件層20係於與多倒角電路基板60為相反側之上表面具有凹凸形狀。其詳細內容如上所述。
如圖5所示,於元件層20之上表面形成第1無機層32。第1無機層32係以與元件層20之上表面之凹凸形狀對應地於表面具有複數個凸部34的方式形成。第1無機層32之表面包含反曲區域36,該反曲區域36自凸部34之周圍之區域逐漸變化至凸部34。複數個反曲區域36係相鄰彼此隔開間隔而形成。
第1無機層32係於其表面包含平坦區域38。平坦區域38係包圍各製品區域62之元件層20且平坦之區域。如下所述,多倒角電路基板60之切斷線L位於平坦區域38(參照圖7)。
包圍元件層20之平坦區域38包含鄰接區域64,該鄰接區域64係鄰接於在1個製品區域62內位於最外側之反曲區域36。平坦區域38包含相隔區域66,該相隔區域66係與位於最外側之反曲區域36隔開間隔而相離。於相隔區域66與反曲區域36之間存在鄰接區域64。相隔區域66位於由相鄰之製品區域62之相鄰之鄰接區域64夾著之位置。相隔區域66係相鄰之製品區域62(切割成單個電路基板10之區域)之鄰接之端部彼此連續的區域。
第1無機層32包含SiN,例如可利用電漿CVD(PECVD:Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition,電漿加強化學氣相沈積)法而成膜。SiN之成膜係於包含SiH4、NH3、N2之混合氣體中產生電漿而進行。SiN之膜厚可設為500nm左右。於成膜處理中,多倒角電路基板60之溫度較佳為儘量不提高,例如於100℃以下進行成膜。
或者,第1無機層32可藉由包含濺鍍、蒸鍍、昇華、CVD、電子回旋共振-電漿加強化學蒸鍍(Electron Cyclotron Resonance Plasma-
Enhanced Chemical Vapor Deposition:ECR-PECVD)法、及該等之組合等先前方式之真空製程的任意之適當之製程而成膜。
如圖6所示,於第1無機層32之表面,藉由蒸鍍而形成有機層44。蒸鍍具有如下特性:蒸鍍材料容易附著於表面形狀變化成凹狀之區域。根據該特性,蒸鍍材料容易附著於反曲區域36。相對地,蒸鍍材料難以附著於鄰接於反曲區域36之鄰接區域64。其結果,有機層44係避開鄰接區域64而設置於反曲區域36。又,亦於與反曲區域36相離之相隔區域66形成有機層44。
蒸鍍材料係因與難以附著於鄰接於反曲區域36之鄰接區域64相同之原理,而亦難以附著於位於彼此相鄰之反曲區域36之間之區域。其結果,有機層44係以亦避開位於彼此相鄰之反曲區域36之間之區域之方式形成。進而,有機層44係避開第1無機層32之凸部34之上端部而形成。其原因在於蒸鍍具有蒸鍍材料難以附著於表面形狀變化成凸狀之區域的特性。
如圖7所示,以覆蓋第1無機層32之表面及有機層44之方式,形成第2無機層46。第2無機層46可藉由與第1無機層32相同之成膜技術利用SiN而形成。例如,第2無機層46係與第1無機層32同樣地,將多倒角電路基板60之溫度設為100℃以下而藉由PECVD形成。SiN之膜厚亦可設為500nm左右。以此方式,於多倒角電路基板60,以密封元件層20之方式,形成包含第1無機層32、有機層44、及第2無機層46之密封膜30。密封膜30係於第1無機層32與第2無機層46之間包含有機層44,因此阻障性能優異。
繼而,切斷多倒角電路基板60及密封膜30。切斷線L位於相隔區域66。因此,將第1無機層32、有機層44、及第2無機層46之設置於相隔區域66之部分切斷。於切斷位置,於第1無機層32與第2無機層46之間存在有機層44,有機層44吸收因切斷而產生於第1無機層32及第2無
機層46之應力,因此,可防止於第1無機層32或第2無機層46產生龜裂。
圖8係本發明之實施形態之變化例之有機電致發光顯示裝置的剖面圖。
於該例中,有機層144係以載置於凸部34之上端部之方式設置。有機層144係以亦載置於位於彼此相鄰之反曲區域36之間之區域之方式設置。然而,有機層144係以如下方式設置:載置於凸部34之上端部之部分、及載置於位於彼此相鄰之反曲區域36之間之區域之部分較位於反曲區域36之部分薄。其他內容與上述實施形態中所說明之內容相符。
該形狀之有機層144係藉由包含蒸鍍、昇華及該等之組合等先前方式之真空製程、及噴嘴印刷法、旋轉塗佈法、狹縫式塗佈法、噴墨法或凸版印刷法、凹版套版印刷法、凸版反轉套版印刷法等塗佈製程在內藉由任意之適當之製程將單體成膜,並藉由紫外線照射使該單體聚合,而作為樹脂所形成。於本變化例中,有機層144係利用丙烯酸系樹脂形成。丙烯酸單體之熔點為-48℃,單體成膜時之多倒角電路基板之溫度例如設定為0℃。藉此,丙烯酸單體於附著之多倒角電路基板之表面流動而於凹部定域化,從而使凹凸平滑化。之後,使丙烯酸單體聚合。
於製造製程中,有機層144係以載置於第1無機層32之凸部34之上端部之方式形成。又,有機層144係以載置於位於彼此相鄰之反曲區域36之間之區域之方式形成。而且,以如下方式形成有機層144:載置於凸部34之上端部之部分、及載置於位於彼此相鄰之反曲區域36之間之區域之部分較位於反曲區域36之部分薄。
本發明並不限定於上述實施形態,可進行各種變化。例如,實施形態中所說明之構成能夠以實質上相同之構成、發揮相同之作用效
果之構成、或可達成相同目的之構成置換。
儘管本發明中已描述視為本發明之某些實施例的內容,但應理解,可對其進行多種修改,且隨附申請專利範圍意欲涵蓋所有屬於本發明之精神及範疇內之該等修改。
10‧‧‧電路基板
16‧‧‧第1基板
18‧‧‧電路層
20‧‧‧元件層
22‧‧‧有機電致發光膜
24‧‧‧陽極
26‧‧‧陰極
28‧‧‧絕緣體
30‧‧‧密封膜
32‧‧‧第1無機層
34‧‧‧凸部
36‧‧‧反曲區域
38‧‧‧平坦區域
40‧‧‧外周區域
42‧‧‧內周區域
44‧‧‧有機層
46‧‧‧第2無機層
48‧‧‧對向基板
50‧‧‧第2基板
52‧‧‧黑矩陣
54‧‧‧著色層
56‧‧‧密封材
58‧‧‧填充劑
IV-IV‧‧‧線
Claims (13)
- 一種有機電致發光顯示裝置,其特徵在於包含:電路基板;元件層,其以包含有機電致發光膜、及夾著上述有機電致發光膜之陽極及陰極的方式形成於上述電路基板,且於與上述電路基板為相反側之上表面具有凹凸形狀;及密封膜,其密封上述元件層;上述密封膜包含:第1無機層,其以覆蓋上述元件層之上述上表面之方式設置於上述電路基板,且與上述上表面之上述凹凸形狀對應地於表面具有凸部;第2無機層,其覆蓋上述第1無機層之上述表面;及有機層,其位於上述第1無機層與上述第2無機層之間;上述第1無機層之上述表面包含:反曲區域,其自上述凸部之周圍之區域逐漸變化至上述凸部;及平坦區域,其位於包圍上述元件層之位置,且平坦地形成;上述平坦區域包含:外周區域,其位於上述第1無機層之外端;及內周區域,其位於上述外周區域之內側,且鄰接於上述反曲區域;上述有機層係於上述外周區域具有端部,於上述反曲區域具有其他部分,避開上述內周區域而設置,於上述內周區域,以與上述第1無機層之上述表面接觸之方式定位有上述第2無機層之一部分。
- 如請求項1之有機電致發光顯示裝置,其中上述有機層係避開上述凸部之上端部而設置。
- 如請求項1之有機電致發光顯示裝置,其中 上述第1無機層之上述表面具有複數個上述凸部,且相鄰彼此隔開間隔地具有複數個上述反曲區域,上述有機層係避開位於彼此相鄰之上述反曲區域之間之區域而設置。
- 如請求項1之有機電致發光顯示裝置,其中上述有機層係以載置於上述凸部之上端部之方式設置。
- 如請求項4之有機電致發光顯示裝置,其中上述第1無機層之上述表面具有複數個上述凸部,且相鄰彼此隔開間隔地具有複數個上述反曲區域,上述有機層係以載置於位於彼此相鄰之上述反曲區域之間之區域之方式設置。
- 如請求項5之有機電致發光顯示裝置,其中上述有機層係以如下方式設置:載置於上述凸部之上述上端部之部分、及載置於位於彼此相鄰之上述反曲區域之間之上述區域之部分較位於上述反曲區域之上述部分薄。
- 一種有機電致發光顯示裝置之製造方法,其特徵在於包含如下步驟:於在用以切割成複數個製品之複數個製品區域分別形成有元件層之多倒角電路基板,以密封上述元件層之方式,形成密封膜;及切斷上述多倒角電路基板及上述密封膜;且上述元件層包含有機電致發光膜、及夾著上述有機電致發光膜之陽極及陰極,且於與上述多倒角電路基板為相反側之上表面具有凹凸形狀,形成上述密封膜之步驟包含如下步驟:於上述元件層之上述上表面,以與上述上表面之上述凹凸形 狀對應地於表面具有凸部之方式,形成第1無機層;藉由蒸鍍而於上述第1無機層之上述表面形成有機層;及以覆蓋上述第1無機層之上述表面及上述有機層之方式,形成第2無機層;上述第1無機層之上述表面包含:反曲區域,其自上述凸部之周圍之區域逐漸變化至上述凸部;及平坦區域,其包圍各上述製品區域之上述元件層而平坦地形成;上述平坦區域包含:相隔區域,其與各上述製品區域之上述反曲區域隔開間隔而相離;及鄰接區域,其於上述相隔區域與上述反曲區域之間鄰接於上述反曲區域;上述蒸鍍具有蒸鍍材料容易附著於表面形狀變化成凹狀之區域之特性,根據上述特性,上述蒸鍍材料容易附著於上述反曲區域,相對地,難以附著於鄰接於上述反曲區域之上述鄰接區域,上述有機層係避開上述鄰接區域而設置於上述相隔區域及上述反曲區域,於切斷上述多倒角電路基板之步驟中,切斷上述第1無機層、上述有機層、及上述第2無機層之設置於上述相隔區域之部分。
- 如請求項7之有機電致發光顯示裝置之製造方法,其中上述平坦區域之上述相隔區域係相鄰之上述製品區域之鄰接之端部彼此連續的區域。
- 如請求項7之有機電致發光顯示裝置之製造方法,其避開上述第1無機層之上述凸部之上端部而形成上述有機層。
- 如請求項7之有機電致發光顯示裝置之製造方法,其以如下方式形成上述第1無機層:上述表面具有複數個上述凸部,且相鄰彼此隔開間隔地具有複數個上述反曲區域;且 避開位於彼此相鄰之上述反曲區域之間之區域而形成上述有機層。
- 如請求項7之有機電致發光顯示裝置之製造方法,其以載置於上述第1無機層之上述凸部之上端部之方式形成上述有機層。
- 如請求項11之有機電致發光顯示裝置之製造方法,其以如下方式形成上述第1無機層:上述表面具有複數個上述凸部,且相鄰彼此隔開間隔地具有複數個上述反曲區域;且以載置於位於彼此相鄰之上述反曲區域之間之區域之方式形成上述有機層。
- 如請求項12之有機電致發光顯示裝置之製造方法,其以如下方式形成上述有機層:載置於上述凸部之上述上端部之部分、及載置於位於彼此相鄰之上述反曲區域之間之上述區域之部分較位於上述反曲區域之上述部分薄。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013171627A JP6169439B2 (ja) | 2013-08-21 | 2013-08-21 | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201508898A TW201508898A (zh) | 2015-03-01 |
TWI520311B true TWI520311B (zh) | 2016-02-01 |
Family
ID=52479554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW103126071A TWI520311B (zh) | 2013-08-21 | 2014-07-30 | Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9040978B2 (zh) |
JP (1) | JP6169439B2 (zh) |
KR (1) | KR101661809B1 (zh) |
CN (1) | CN104425764B (zh) |
TW (1) | TWI520311B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI628822B (zh) * | 2016-02-19 | 2018-07-01 | 日商日本顯示器股份有限公司 | 顯示裝置、以及顯示裝置之製造方法 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6054763B2 (ja) | 2013-02-12 | 2016-12-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置 |
JP6169439B2 (ja) * | 2013-08-21 | 2017-07-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 |
US10168844B2 (en) | 2015-06-26 | 2019-01-01 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display device |
WO2017033879A1 (ja) * | 2015-08-27 | 2017-03-02 | シャープ株式会社 | エレクトロルミネッセンス装置 |
US10074826B2 (en) | 2015-10-06 | 2018-09-11 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus and method of manufacturing the same |
JP6684564B2 (ja) * | 2015-10-14 | 2020-04-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機el表示装置 |
CN105244365B (zh) * | 2015-11-18 | 2018-09-25 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示装置、制造方法及显示设备 |
JP2017147165A (ja) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP2017152257A (ja) * | 2016-02-25 | 2017-08-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP6756508B2 (ja) * | 2016-04-04 | 2020-09-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
KR102525324B1 (ko) * | 2016-05-04 | 2023-04-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 봉지막을 포함하는 표시 패널 및 이를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치 |
US10608062B2 (en) | 2017-03-16 | 2020-03-31 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
JP2018181578A (ja) | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
CN107086240B (zh) * | 2017-04-21 | 2021-01-22 | 京东方科技集团股份有限公司 | 有机电致发光显示器件及其制备方法、掩膜版和显示装置 |
KR102396253B1 (ko) * | 2017-06-09 | 2022-05-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 다이오드 표시장치 |
KR102095910B1 (ko) * | 2017-12-13 | 2020-04-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 곡면형 표시장치와 그의 제조방법 |
KR102531868B1 (ko) | 2018-01-23 | 2023-05-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
US11522157B2 (en) * | 2018-03-09 | 2022-12-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device comprising sealing film provided covering light-emitting element |
CN109148723B (zh) * | 2018-08-30 | 2021-03-30 | 上海天马微电子有限公司 | 一种显示面板及其制备方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6866901B2 (en) | 1999-10-25 | 2005-03-15 | Vitex Systems, Inc. | Method for edge sealing barrier films |
JP2001326069A (ja) | 2000-05-15 | 2001-11-22 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 |
JP2003178487A (ja) * | 2001-12-12 | 2003-06-27 | Hitachi Ltd | 情報記録媒体および製造方法 |
JP4539547B2 (ja) * | 2005-12-08 | 2010-09-08 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置、発光装置の製造方法、及び電子機器 |
JP2009037812A (ja) * | 2007-07-31 | 2009-02-19 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 有機el装置およびその製造方法 |
JP2009110793A (ja) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Kyocera Corp | 画像表示装置の製造方法およびそれに用いる露光マスク |
JP5024220B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2012-09-12 | セイコーエプソン株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、電子機器 |
KR101001552B1 (ko) * | 2009-01-20 | 2010-12-17 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR101613726B1 (ko) * | 2009-09-21 | 2016-04-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광소자의 제조방법 |
KR20120065049A (ko) * | 2010-12-10 | 2012-06-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
JP5682328B2 (ja) * | 2011-01-26 | 2015-03-11 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、及び電子機器 |
JP2012209215A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Seiko Epson Corp | 有機el装置の製造方法、電子機器 |
JP6175000B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2017-08-09 | パナソニック株式会社 | 発光装置の製造方法 |
KR101900364B1 (ko) * | 2011-12-22 | 2018-09-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치 제조 방법 |
JP6142151B2 (ja) * | 2012-07-31 | 2017-06-07 | 株式会社Joled | 表示装置および電子機器 |
JP6135062B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2017-05-31 | セイコーエプソン株式会社 | 発光装置、発光装置の製造方法、電子機器 |
CN102853926B (zh) * | 2012-09-24 | 2014-09-24 | 江苏物联网研究发展中心 | 一种mems温度传感器的封装结构及其制造方法 |
JP6191260B2 (ja) * | 2013-06-12 | 2017-09-06 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置、及び電子機器 |
JP6169439B2 (ja) * | 2013-08-21 | 2017-07-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 |
-
2013
- 2013-08-21 JP JP2013171627A patent/JP6169439B2/ja active Active
-
2014
- 2014-07-30 TW TW103126071A patent/TWI520311B/zh active
- 2014-08-11 KR KR1020140103837A patent/KR101661809B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-20 US US14/463,768 patent/US9040978B2/en active Active
- 2014-08-21 CN CN201410415805.2A patent/CN104425764B/zh active Active
-
2015
- 2015-04-20 US US14/690,591 patent/US9520577B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI628822B (zh) * | 2016-02-19 | 2018-07-01 | 日商日本顯示器股份有限公司 | 顯示裝置、以及顯示裝置之製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015041481A (ja) | 2015-03-02 |
KR101661809B1 (ko) | 2016-09-30 |
US20150053957A1 (en) | 2015-02-26 |
KR20150021887A (ko) | 2015-03-03 |
CN104425764B (zh) | 2017-05-03 |
US9520577B2 (en) | 2016-12-13 |
TW201508898A (zh) | 2015-03-01 |
US9040978B2 (en) | 2015-05-26 |
CN104425764A (zh) | 2015-03-18 |
US20150228924A1 (en) | 2015-08-13 |
JP6169439B2 (ja) | 2017-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI520311B (zh) | Organic electroluminescent display device and manufacturing method thereof | |
US9608232B2 (en) | Organic electroluminescence display device | |
KR101710381B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시장치 및 유기 전계 발광 표시장치의 제조방법 | |
US9614185B2 (en) | Display panel, manufacturing method thereof, and display device | |
US9887384B2 (en) | Method for producing flexible display device, and flexible display device | |
US9419245B2 (en) | Organic el display device | |
CN108598277B (zh) | 显示面板及其制造方法和显示装置 | |
JP4890582B2 (ja) | 有機発光ディスプレイ装置の製造方法 | |
JP2017151313A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
JP2015103427A (ja) | 表示装置の製造方法 | |
JP6474337B2 (ja) | 表示装置及びその製造方法 | |
JP6714401B2 (ja) | 表示装置 | |
US20210057658A1 (en) | Flexible packaging structure and flexible display panel | |
JP6615001B2 (ja) | 表示装置およびその製造方法 | |
US9865663B2 (en) | Organic light-emitting device | |
TWI609603B (zh) | Display device and its manufacturing method | |
US9917144B2 (en) | Display panel and method for manufacturing same | |
JPWO2014162395A1 (ja) | 発光装置 | |
JP6220208B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 | |
JP2004288456A (ja) | 有機elパネル |