JP2004288456A - 有機elパネル - Google Patents
有機elパネル Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004288456A JP2004288456A JP2003078329A JP2003078329A JP2004288456A JP 2004288456 A JP2004288456 A JP 2004288456A JP 2003078329 A JP2003078329 A JP 2003078329A JP 2003078329 A JP2003078329 A JP 2003078329A JP 2004288456 A JP2004288456 A JP 2004288456A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic
- film
- substrate
- partition
- panel
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 70
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 11
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 89
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 82
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 14
- 238000003877 atomic layer epitaxy Methods 0.000 claims description 10
- 241000872198 Serjania polyphylla Species 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 3
- BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzoxazole Chemical compound C1=CC=C2OC=NC2=C1 BCMCBBGGLRIHSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 2
- YLYPIBBGWLKELC-RMKNXTFCSA-N 2-[2-[(e)-2-[4-(dimethylamino)phenyl]ethenyl]-6-methylpyran-4-ylidene]propanedinitrile Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1\C=C\C1=CC(=C(C#N)C#N)C=C(C)O1 YLYPIBBGWLKELC-RMKNXTFCSA-N 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
【課題】トップエミッション型の有機ELパネルにおいて視差低減のためにカラーフィルタ基板と有機EL成膜基板との間を均一の狭ギャップにした、安価な有機ELパネルを提供すること。
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス(EL)成膜基板とカラーフィルタ基板が対向して貼り合わされた構造の有機ELパネルであって、有機EL成膜基板に隔壁を形成し、有機EL成膜基板の前記隔壁をカラーフィルタ基板上の色ピクセル間の凹部に接合して、有機EL成膜基板とカラーフィルタ基板の間のスペーサとした、有機ELパネル。隔壁は黒色、光沢性が可能。
【選択図】 図1
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス(EL)成膜基板とカラーフィルタ基板が対向して貼り合わされた構造の有機ELパネルであって、有機EL成膜基板に隔壁を形成し、有機EL成膜基板の前記隔壁をカラーフィルタ基板上の色ピクセル間の凹部に接合して、有機EL成膜基板とカラーフィルタ基板の間のスペーサとした、有機ELパネル。隔壁は黒色、光沢性が可能。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は有機エレクトロルミネッセンス(EL)パネルに関する。
【0002】
【従来の技術】
カラーフィルタ基板と有機EL基板とを対向させてトップエミッション型のフルカラー有機ELを実現させる従来技術として、例えば、特許文献1では上記2基板間の狭ギャップを実現するために基板外周にスペーサを配置している。また、特許文献2は無機ELにおいてカラーフィルタ基板側に間隔確保のためのスペーサを基板面内に均等に形成している。
【0003】
【特許文献1】
特開平11−185955号公報
【特許文献2】
特開平7−201466号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1のスペーサでは、大型化するとパネル中央部でギャップが不均一になり、視差が生じる懸念がある。また、特許文献2のスペーサでは、スペーサ形成のための工程が別途必要になり、コスト高の要因となる。
【0005】
本発明は、上記のような事情に鑑み、トップエミッション型の有機ELパネルにおいて視差低減のためにカラーフィルタ基板と有機EL成膜基板との間を均一の狭ギャップにする必要があるが、これを安価に実現することが可能な有機ELパネルを提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
(1)有機エレクトロルミネッセンス(EL)成膜基板とカラーフィルタ基板が対向して貼り合わされた構造の有機ELパネルであって、有機EL成膜基板に隔壁を形成し、有機EL成膜基板の前記隔壁をカラーフィルタ基板上の色ピクセル間の凹部に接合して、有機EL成膜基板とカラーフィルタ基板の間のスペーサとしたことを特徴とする有機ELパネル。
【0007】
(2)隔壁は黒色であることを特徴とする上記(1)に記載の有機ELパネル。
【0008】
(3)隔壁は光沢性を有することを特徴とする上記(1)に記載の有機ELパネル。
【0009】
(4)有機EL成膜基板が、基板上全面に電極を形成した後、絶縁膜を選択的に形成し、該絶縁膜上に隔壁を形成し、さらにその上から基板全面に隔壁上を含めて有機EL発光層を形成し、さらにその上に透明電極を形成して成ることを特徴とする上記(1)〜(3)に記載の有機ELパネル。
【0010】
(5)カラーフィルタ基板もしくは有機EL成膜基板はALE(AtomicLayer Epitaxy)成膜法によりガスバリア層が形成されていることを特徴とする上記(1)〜(4)に記載の有機ELパネル。
【0011】
(6)有機EL成膜基板の発光領域外縁に、隔壁伸張方向に対して直交しかつ隔壁に接続するように隔壁と同一高さの凸形状を有することを特徴とする上記(1)〜(5)に記載の有機ELパネル。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の有機ELパネルは、有機EL成膜基板1とカラーフィルタ基板2とを隔壁3で接合する(図1)。
【0013】
有機EL成膜基板に隔壁を設ける場合、限定するものではないが、例えば、図1に示す如く、ガラス基板1aの全面に陰極アルミ電極層1bを形成した後、絶縁膜1cをリソグラフ技術を用いて選択的に形成し、その絶縁膜1c上に同様にリソグラフ技術を用いて隔壁(狭義)1dを形成する。その後、全面に普通に有機EL層構成1Aを形成する。典型的には、必要に応じてアルミ層上にLiFを成膜して陰極1bとした後、電子注入層1e、電子輸送性発光層1f、正孔輸送性発光層1g、正孔注入層1h、陽極ITO透明電極層1iからなる。電子注入層1e、電子輸送性発光層1f、正孔輸送性発光層1g、正孔注入層1h、陽極ITO透明電極層1iは、隔壁3の上にも存在するが、陰極がないので発光機能はない。
【0014】
有機EL成膜基板の作製における隔壁の形成の順序は上記に限定されない。例えば、
することも可能である。
【0015】
このようにして隔壁3を形成した有機EL成膜基板1は、隔壁(広義)3の先端(図1では陽極ITO透明電極層1i)を接着剤5で、カラーフィルタ基板2に色ピクセル2b間の凹部で接着する。接着剤としては紫外線硬化型接着剤が便利である。
【0016】
カラーフィルタ基板2の基板2a上に色ピクセル2bを形成する方法は従来どうりでよく、カラーフィルタ基板2は市販もされている。ただし、本発明で用いるカラーフィルタ基板2は色ピクセルの間に凹部を設けたものである必要がある。また、上記隔壁の幅が色ピクセル間の凹部の幅より小さいことが必要であるので、隔壁の幅および色ピクセル間の凹部の幅のいずれか1方または両方を調整する。
【0017】
図2を参照すると、左図の如く隔壁で接合していないパネルでは基板1,2間が広ギャップになるために、角度θで視差が生じて、所望色がグリーンGであるのにレッドRが見える。これに対して、本発明に従い基板1,2間を隔壁3で接合すると、狭ギャップになるので角度θでも視差が生じることなく、所望のグリーンGが見える。即ち、基板全面内に隔壁は設けられているので、面内均一の狭ギャップを容易に実現することが可能でありパネル内のどこの部分も視差を抑制できる。
【0018】
また、図3左図の如く隔壁が存在しないと、隔壁での光吸収がないので反射の繰返しにより隣接画素に光漏れが起きて、所望の色ブルーBに対して隣接画素のグリーンGも見える。図3右図に示したように、本発明に従い隔壁が存在すると、隔壁で光吸収が可能であるので、隣接画素に光が漏れないので、所望のブルーBのみが見える。
【0019】
以上の隔壁を持つことの基本的効果のほか、本発明により有機EL成膜基板に隔壁を設けてその隔壁をカラーフィルタ基板の色ピクセル間の凹部に接合すると、有機EL成膜基板の成膜工程で隔壁を形成するので、スペーサを形成するために別途の工程が不要であり、安価にスペーサが形成できる効果がある。即ち、狭ギャップ形成のためのスペーサを新たに設ける追加工程が不要である。
【0020】
本発明によれば、さらに、カラーフィルタ基板と有機EL成膜基板の接合部が電極分離目的で既に形成されている有機EL成膜基板上の隔壁上面とカラーフィルタ基板上の色ピクセル間の凹部とであるようにする。
【0021】
また、一般的に隔壁は濃褐色系の材料からなるので色の吸収が良好であるため、隣接画素からの光漏れが少ない(図3参照)。なお、隔壁材料を黒にすればなお色の吸収性が向上し、光漏れを低減できる。
【0022】
一方、隔壁材料に光沢性を持たせると、横方向への伝搬光を隔壁での反射により前方に取り出せるので輝度を向上させるといったことも可能である。隔壁材料に光沢性を持たせるには、例えば、隔壁に銀色粉末を添加すればよい。
【0023】
一方、有機EL素子はカラーフィルタからの脱ガスにより発光特性が低下する懸念がある。そこで発光特性のさらなる改善を求めるのであれば、カラーフィルタや有機EL素子にはガスバリア能力の極めて高いガスバリア層を設けることが望ましい。
【0024】
しかもそのガスバリア層は薄いほうが好ましい。例えばガスバリア層が厚すぎてカラーフィルタ基板と発光画素間にギャップがなくなってしまうと前出の特開平11−185955号公報に記載されているように、パネル外部からの押し圧による有機EL素子へのダメージが生じる懸念があるからである。例えば比較的形状被覆性のよいCVD等で有機EL基板の隔壁部というオーバーハング形状をした部位にガスバリア層を形成することを考えると、高いガスバリア性を発揮するためには特開2001−284041号公報に記載されているように、隔壁鋭角部の形状を緩和するための封止膜11とその上にガスバリア性の高い無機パッシベーション膜12を別途成膜するといった2層構造を取る方が確実である(図4左図)。しかしながら、そうすることにより特開2001−284041号公報の図6に示されているように所望のギャップがなくなってしまう可能性が高い。しかも2回、2種類の成膜工程を要するのでコストアップになってしまうことは言うまでもない。これに対して、有機EL成膜基板1に隔壁3を設けてカラーフィルタ基板2の色ピクセル4間の凹部に接合した場合には、基板間をシールする際の押し圧が画素に伝播しないので、素子にダメージを与えることがない(図4右図)。図4において13は接着剤、14はALE膜(バリヤ層)である。
【0025】
カラーフィルタ基板側のガスバリア層形成についても概ね同様に考えることが出来る。例えば市販の液晶用カラーフィルタは色ピクセル間を埋めるための平坦化膜とその上のパッシベーション膜の積層構造を採っていることが多い。こういった点に鑑み、ALE法によるガスバリア層を用いて有機ELパネルを作製する。これは極めて薄膜で極めて良好なガスバリア能力を示すからである。このガスバリア層は有機ELパネルとカラーフィルタ基板のどちらに設けても良い。有機EL素子もカラーフィルタも耐熱温度が高いとはいえないので低温でのALE成膜であることが望ましい。(図9、図10参照)
ところで有機ELは周知のように水分、酸素によって著しく素子特性が劣化するので外気の進入を防ぐために封止缶、封止ガラス等により封止する必要がある。封止の観点から本発明の構造を考えた場合、隔壁伸張方向と直角方向からの外気侵入に対して有機EL基板とカラーフィルタ基板とを接合する隔壁が外気遮断効果を発揮するという効果もある。一方、隔壁伸張方向からの外気侵入に対しては以下で容易に対応できる。図5のパネル平面図(右図、なお左図は側面図である)を参照すると、有機EL成膜基板1の発光領域21の外縁のうち、隔壁3の伸張方向に対して直行かつ隔壁3が伸張(連続)するように、隔壁3と同一高さの凸形状22を形成する。この凸形状22は有機EL成膜基板の隔壁形成フォトプロセスのときのフォトマスクのパターンで対応できるので新規工程の追加は必要ない。
【0026】
【実施例】
以下、有機EL成膜基板の作製に関しては例を述べるものであり、隔壁を有するパッシブマトリックスタイプの有機ELであり有機EL成膜基板と反対側から発光を取り出せる構造であれば材料、プロセスは特に限定はしない。
【0027】
(実施例1)
図1を参照して説明する。ガラス基板1aにAlからなる陰極1bを100nm成膜した後、Alをストライブ状にパターニングした。次にAlエッジ部の被覆と後述の隔壁形成のための下地とすることを目的としてフォトレジスト材料により絶縁膜1cを形成した。次にフォトレジスト材料により隔壁1d(3)を形成した。次にLiFを0.5nm成膜した。次に電子注入材料1eとしてベンゾオキサゾールフェライト亜鉛錯体を50nm成膜した。次に電子輸送性発光層1fの母材としてベンゾオキサゾールフェライト亜鉛錯体を50nm成膜し、電子輸送性発光層1fのドーパントとしてDCM1を0.25wt%添加した。次に正孔輸送性発光層1gの母材としてα−NPDを20nm成膜し、正孔輸送性発光層1gのドーパントとしてペリレンを1wt%添加した。次に正孔注入層1hとしてα−NPDを20nm成膜した。次に陽極として透明電極ITO(1i)を100nm蒸着して白色発光の有機EL成膜基板1を作製した。
【0028】
次に上記作製した有機EL成膜基板1とカラーフィルタ基板2とをCCDカメラにて位置合わせをして重ね合わせ、有機EL成膜基板の隔壁3上面とカラーフィルタ基板2上の色ピクセル2b間の凹部とをUV接着剤5にて接合した。
【0029】
(実施例2)
図6を参照する。ガラス基板上のAl電極1bの成膜とパターニングおよび、絶縁膜1cの形成に関しては実施例1と共通である。次にフォトレジスト材料に黒色の顔料を分散させたものを用いて黒色の隔壁1d(3b)を形成した。LiF成膜以下の工程は実施例1と共通である。
【0030】
(実施例3)
図7を参照する。ガラス基板上のAlの成膜とパターニングおよび、絶縁膜を形成に関しては実施例1と共通である。次にフォトレジスト材料に銀色の顔料を分散させたものを用いて黒色の隔壁1d(3c)を形成した。LiF成膜以下の工程は実施例1と共通である。
【0031】
(実施例4)
図8を参照する。白色発光の有機EL成膜までは実施例1と共通である。次にALE法によりガスバリア層6を成膜した。原材料として、H2OとTMA(テトラメチルアルミニウム)を用い、Al2O3を形成した。この方法は、H2OとTMAとを交互に成膜室内に供給して両者の反応によりAl2O3を成長させる方法である。成膜温度は100℃とし、TMAを1秒導入→N2パージ→H2Oを1秒導入→N2パージを1サイクルとして、これを1200サイクル繰り返した。このようにして厚さ60nmのAl2O3を成膜した。カラーフィルタとの重ね合わせ以降の工程は実施例1と共通である。
【0032】
(実施例5)
図9を参照する。白色発光の有機EL成膜1Aまでは実施例1と共通である。次にカラーフィルタ基板にALE法によりAl2O3からなるガスバリア層7を形成したが膜厚、プロセス条件は実施例4と共通である。以下、有機EL成膜基板1との重ね合わせ以降の工程は実施例1と共通である。
【0033】
(実施例6)
図10を参照する。白色発光の有機EL成膜1Aとそれにガスバリア層6を形成する工程までは実施例4と共通である。また、カラーフィルタ基板2にガスバリア層7を形成する工程までは実施例5と共通である。これら両者を実施例1と同様に重ね合わせ接合した。
【0034】
(実施例7)
図5を参照する。絶縁膜1cと隔壁1dを形成するプロセスにおいて有機EL成膜基板面1a内での絶縁膜1cと隔壁1dのレイアウトを図5の平面図(右図)のようにした。即ち、隔壁3が平行に形成された発光領域21の外縁に、隔壁3の伸張方向に直交する方向に隔壁3と連続するように即ち隔壁3と接続するように、隔壁と同一高さの凸形状のパターン22を形成する。この凸形状パターン22は隔壁と同一材料で同一工程で形成すればよい。そのほかは実施例1と同様である。
【0035】
【発明の効果】
本発明は、カラーフィルタ基板と有機EL成膜基板とを対向させてトップエミッション型のフルカラー有機ELを形成する手段に関し、有機EL成膜基板に設けた隔壁を接合部として利用することで安価に両基板間の狭ギャップを形成でき、視差を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの模式断面図である。
【図2】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの効果を説明する模式断面図である。
【図3】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの効果を説明する模式断面図である。
【図4】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの効果を説明する模式断面図である。
【図5】本発明の実施例のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの模式平面図である。
【図6】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの実施例の模式断面図である。
【図7】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの実施例の模式断面図である。
【図8】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの実施例の模式断面図である。
【図9】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの実施例の模式断面図である。
【図10】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの実施例の模式断面図である。
【符号の説明】
1…有機エレクトロルミネッセンス(EL)成膜基板
1A…有機EL層
2…カラーフィルタ基板
3…隔壁
4…カラーフィルタのピクセル
5…UV硬化接着剤
11…封止層
12…無機パッシベーション層(バリヤ層)
13…接着剤
14…ALE膜
21…発光領域
22…凸形状(パターン)
【発明の属する技術分野】
本発明は有機エレクトロルミネッセンス(EL)パネルに関する。
【0002】
【従来の技術】
カラーフィルタ基板と有機EL基板とを対向させてトップエミッション型のフルカラー有機ELを実現させる従来技術として、例えば、特許文献1では上記2基板間の狭ギャップを実現するために基板外周にスペーサを配置している。また、特許文献2は無機ELにおいてカラーフィルタ基板側に間隔確保のためのスペーサを基板面内に均等に形成している。
【0003】
【特許文献1】
特開平11−185955号公報
【特許文献2】
特開平7−201466号公報
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献1のスペーサでは、大型化するとパネル中央部でギャップが不均一になり、視差が生じる懸念がある。また、特許文献2のスペーサでは、スペーサ形成のための工程が別途必要になり、コスト高の要因となる。
【0005】
本発明は、上記のような事情に鑑み、トップエミッション型の有機ELパネルにおいて視差低減のためにカラーフィルタ基板と有機EL成膜基板との間を均一の狭ギャップにする必要があるが、これを安価に実現することが可能な有機ELパネルを提供することである。
【0006】
【課題を解決するための手段】
(1)有機エレクトロルミネッセンス(EL)成膜基板とカラーフィルタ基板が対向して貼り合わされた構造の有機ELパネルであって、有機EL成膜基板に隔壁を形成し、有機EL成膜基板の前記隔壁をカラーフィルタ基板上の色ピクセル間の凹部に接合して、有機EL成膜基板とカラーフィルタ基板の間のスペーサとしたことを特徴とする有機ELパネル。
【0007】
(2)隔壁は黒色であることを特徴とする上記(1)に記載の有機ELパネル。
【0008】
(3)隔壁は光沢性を有することを特徴とする上記(1)に記載の有機ELパネル。
【0009】
(4)有機EL成膜基板が、基板上全面に電極を形成した後、絶縁膜を選択的に形成し、該絶縁膜上に隔壁を形成し、さらにその上から基板全面に隔壁上を含めて有機EL発光層を形成し、さらにその上に透明電極を形成して成ることを特徴とする上記(1)〜(3)に記載の有機ELパネル。
【0010】
(5)カラーフィルタ基板もしくは有機EL成膜基板はALE(AtomicLayer Epitaxy)成膜法によりガスバリア層が形成されていることを特徴とする上記(1)〜(4)に記載の有機ELパネル。
【0011】
(6)有機EL成膜基板の発光領域外縁に、隔壁伸張方向に対して直交しかつ隔壁に接続するように隔壁と同一高さの凸形状を有することを特徴とする上記(1)〜(5)に記載の有機ELパネル。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明の有機ELパネルは、有機EL成膜基板1とカラーフィルタ基板2とを隔壁3で接合する(図1)。
【0013】
有機EL成膜基板に隔壁を設ける場合、限定するものではないが、例えば、図1に示す如く、ガラス基板1aの全面に陰極アルミ電極層1bを形成した後、絶縁膜1cをリソグラフ技術を用いて選択的に形成し、その絶縁膜1c上に同様にリソグラフ技術を用いて隔壁(狭義)1dを形成する。その後、全面に普通に有機EL層構成1Aを形成する。典型的には、必要に応じてアルミ層上にLiFを成膜して陰極1bとした後、電子注入層1e、電子輸送性発光層1f、正孔輸送性発光層1g、正孔注入層1h、陽極ITO透明電極層1iからなる。電子注入層1e、電子輸送性発光層1f、正孔輸送性発光層1g、正孔注入層1h、陽極ITO透明電極層1iは、隔壁3の上にも存在するが、陰極がないので発光機能はない。
【0014】
有機EL成膜基板の作製における隔壁の形成の順序は上記に限定されない。例えば、
することも可能である。
【0015】
このようにして隔壁3を形成した有機EL成膜基板1は、隔壁(広義)3の先端(図1では陽極ITO透明電極層1i)を接着剤5で、カラーフィルタ基板2に色ピクセル2b間の凹部で接着する。接着剤としては紫外線硬化型接着剤が便利である。
【0016】
カラーフィルタ基板2の基板2a上に色ピクセル2bを形成する方法は従来どうりでよく、カラーフィルタ基板2は市販もされている。ただし、本発明で用いるカラーフィルタ基板2は色ピクセルの間に凹部を設けたものである必要がある。また、上記隔壁の幅が色ピクセル間の凹部の幅より小さいことが必要であるので、隔壁の幅および色ピクセル間の凹部の幅のいずれか1方または両方を調整する。
【0017】
図2を参照すると、左図の如く隔壁で接合していないパネルでは基板1,2間が広ギャップになるために、角度θで視差が生じて、所望色がグリーンGであるのにレッドRが見える。これに対して、本発明に従い基板1,2間を隔壁3で接合すると、狭ギャップになるので角度θでも視差が生じることなく、所望のグリーンGが見える。即ち、基板全面内に隔壁は設けられているので、面内均一の狭ギャップを容易に実現することが可能でありパネル内のどこの部分も視差を抑制できる。
【0018】
また、図3左図の如く隔壁が存在しないと、隔壁での光吸収がないので反射の繰返しにより隣接画素に光漏れが起きて、所望の色ブルーBに対して隣接画素のグリーンGも見える。図3右図に示したように、本発明に従い隔壁が存在すると、隔壁で光吸収が可能であるので、隣接画素に光が漏れないので、所望のブルーBのみが見える。
【0019】
以上の隔壁を持つことの基本的効果のほか、本発明により有機EL成膜基板に隔壁を設けてその隔壁をカラーフィルタ基板の色ピクセル間の凹部に接合すると、有機EL成膜基板の成膜工程で隔壁を形成するので、スペーサを形成するために別途の工程が不要であり、安価にスペーサが形成できる効果がある。即ち、狭ギャップ形成のためのスペーサを新たに設ける追加工程が不要である。
【0020】
本発明によれば、さらに、カラーフィルタ基板と有機EL成膜基板の接合部が電極分離目的で既に形成されている有機EL成膜基板上の隔壁上面とカラーフィルタ基板上の色ピクセル間の凹部とであるようにする。
【0021】
また、一般的に隔壁は濃褐色系の材料からなるので色の吸収が良好であるため、隣接画素からの光漏れが少ない(図3参照)。なお、隔壁材料を黒にすればなお色の吸収性が向上し、光漏れを低減できる。
【0022】
一方、隔壁材料に光沢性を持たせると、横方向への伝搬光を隔壁での反射により前方に取り出せるので輝度を向上させるといったことも可能である。隔壁材料に光沢性を持たせるには、例えば、隔壁に銀色粉末を添加すればよい。
【0023】
一方、有機EL素子はカラーフィルタからの脱ガスにより発光特性が低下する懸念がある。そこで発光特性のさらなる改善を求めるのであれば、カラーフィルタや有機EL素子にはガスバリア能力の極めて高いガスバリア層を設けることが望ましい。
【0024】
しかもそのガスバリア層は薄いほうが好ましい。例えばガスバリア層が厚すぎてカラーフィルタ基板と発光画素間にギャップがなくなってしまうと前出の特開平11−185955号公報に記載されているように、パネル外部からの押し圧による有機EL素子へのダメージが生じる懸念があるからである。例えば比較的形状被覆性のよいCVD等で有機EL基板の隔壁部というオーバーハング形状をした部位にガスバリア層を形成することを考えると、高いガスバリア性を発揮するためには特開2001−284041号公報に記載されているように、隔壁鋭角部の形状を緩和するための封止膜11とその上にガスバリア性の高い無機パッシベーション膜12を別途成膜するといった2層構造を取る方が確実である(図4左図)。しかしながら、そうすることにより特開2001−284041号公報の図6に示されているように所望のギャップがなくなってしまう可能性が高い。しかも2回、2種類の成膜工程を要するのでコストアップになってしまうことは言うまでもない。これに対して、有機EL成膜基板1に隔壁3を設けてカラーフィルタ基板2の色ピクセル4間の凹部に接合した場合には、基板間をシールする際の押し圧が画素に伝播しないので、素子にダメージを与えることがない(図4右図)。図4において13は接着剤、14はALE膜(バリヤ層)である。
【0025】
カラーフィルタ基板側のガスバリア層形成についても概ね同様に考えることが出来る。例えば市販の液晶用カラーフィルタは色ピクセル間を埋めるための平坦化膜とその上のパッシベーション膜の積層構造を採っていることが多い。こういった点に鑑み、ALE法によるガスバリア層を用いて有機ELパネルを作製する。これは極めて薄膜で極めて良好なガスバリア能力を示すからである。このガスバリア層は有機ELパネルとカラーフィルタ基板のどちらに設けても良い。有機EL素子もカラーフィルタも耐熱温度が高いとはいえないので低温でのALE成膜であることが望ましい。(図9、図10参照)
ところで有機ELは周知のように水分、酸素によって著しく素子特性が劣化するので外気の進入を防ぐために封止缶、封止ガラス等により封止する必要がある。封止の観点から本発明の構造を考えた場合、隔壁伸張方向と直角方向からの外気侵入に対して有機EL基板とカラーフィルタ基板とを接合する隔壁が外気遮断効果を発揮するという効果もある。一方、隔壁伸張方向からの外気侵入に対しては以下で容易に対応できる。図5のパネル平面図(右図、なお左図は側面図である)を参照すると、有機EL成膜基板1の発光領域21の外縁のうち、隔壁3の伸張方向に対して直行かつ隔壁3が伸張(連続)するように、隔壁3と同一高さの凸形状22を形成する。この凸形状22は有機EL成膜基板の隔壁形成フォトプロセスのときのフォトマスクのパターンで対応できるので新規工程の追加は必要ない。
【0026】
【実施例】
以下、有機EL成膜基板の作製に関しては例を述べるものであり、隔壁を有するパッシブマトリックスタイプの有機ELであり有機EL成膜基板と反対側から発光を取り出せる構造であれば材料、プロセスは特に限定はしない。
【0027】
(実施例1)
図1を参照して説明する。ガラス基板1aにAlからなる陰極1bを100nm成膜した後、Alをストライブ状にパターニングした。次にAlエッジ部の被覆と後述の隔壁形成のための下地とすることを目的としてフォトレジスト材料により絶縁膜1cを形成した。次にフォトレジスト材料により隔壁1d(3)を形成した。次にLiFを0.5nm成膜した。次に電子注入材料1eとしてベンゾオキサゾールフェライト亜鉛錯体を50nm成膜した。次に電子輸送性発光層1fの母材としてベンゾオキサゾールフェライト亜鉛錯体を50nm成膜し、電子輸送性発光層1fのドーパントとしてDCM1を0.25wt%添加した。次に正孔輸送性発光層1gの母材としてα−NPDを20nm成膜し、正孔輸送性発光層1gのドーパントとしてペリレンを1wt%添加した。次に正孔注入層1hとしてα−NPDを20nm成膜した。次に陽極として透明電極ITO(1i)を100nm蒸着して白色発光の有機EL成膜基板1を作製した。
【0028】
次に上記作製した有機EL成膜基板1とカラーフィルタ基板2とをCCDカメラにて位置合わせをして重ね合わせ、有機EL成膜基板の隔壁3上面とカラーフィルタ基板2上の色ピクセル2b間の凹部とをUV接着剤5にて接合した。
【0029】
(実施例2)
図6を参照する。ガラス基板上のAl電極1bの成膜とパターニングおよび、絶縁膜1cの形成に関しては実施例1と共通である。次にフォトレジスト材料に黒色の顔料を分散させたものを用いて黒色の隔壁1d(3b)を形成した。LiF成膜以下の工程は実施例1と共通である。
【0030】
(実施例3)
図7を参照する。ガラス基板上のAlの成膜とパターニングおよび、絶縁膜を形成に関しては実施例1と共通である。次にフォトレジスト材料に銀色の顔料を分散させたものを用いて黒色の隔壁1d(3c)を形成した。LiF成膜以下の工程は実施例1と共通である。
【0031】
(実施例4)
図8を参照する。白色発光の有機EL成膜までは実施例1と共通である。次にALE法によりガスバリア層6を成膜した。原材料として、H2OとTMA(テトラメチルアルミニウム)を用い、Al2O3を形成した。この方法は、H2OとTMAとを交互に成膜室内に供給して両者の反応によりAl2O3を成長させる方法である。成膜温度は100℃とし、TMAを1秒導入→N2パージ→H2Oを1秒導入→N2パージを1サイクルとして、これを1200サイクル繰り返した。このようにして厚さ60nmのAl2O3を成膜した。カラーフィルタとの重ね合わせ以降の工程は実施例1と共通である。
【0032】
(実施例5)
図9を参照する。白色発光の有機EL成膜1Aまでは実施例1と共通である。次にカラーフィルタ基板にALE法によりAl2O3からなるガスバリア層7を形成したが膜厚、プロセス条件は実施例4と共通である。以下、有機EL成膜基板1との重ね合わせ以降の工程は実施例1と共通である。
【0033】
(実施例6)
図10を参照する。白色発光の有機EL成膜1Aとそれにガスバリア層6を形成する工程までは実施例4と共通である。また、カラーフィルタ基板2にガスバリア層7を形成する工程までは実施例5と共通である。これら両者を実施例1と同様に重ね合わせ接合した。
【0034】
(実施例7)
図5を参照する。絶縁膜1cと隔壁1dを形成するプロセスにおいて有機EL成膜基板面1a内での絶縁膜1cと隔壁1dのレイアウトを図5の平面図(右図)のようにした。即ち、隔壁3が平行に形成された発光領域21の外縁に、隔壁3の伸張方向に直交する方向に隔壁3と連続するように即ち隔壁3と接続するように、隔壁と同一高さの凸形状のパターン22を形成する。この凸形状パターン22は隔壁と同一材料で同一工程で形成すればよい。そのほかは実施例1と同様である。
【0035】
【発明の効果】
本発明は、カラーフィルタ基板と有機EL成膜基板とを対向させてトップエミッション型のフルカラー有機ELを形成する手段に関し、有機EL成膜基板に設けた隔壁を接合部として利用することで安価に両基板間の狭ギャップを形成でき、視差を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの模式断面図である。
【図2】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの効果を説明する模式断面図である。
【図3】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの効果を説明する模式断面図である。
【図4】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの効果を説明する模式断面図である。
【図5】本発明の実施例のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの模式平面図である。
【図6】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの実施例の模式断面図である。
【図7】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの実施例の模式断面図である。
【図8】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの実施例の模式断面図である。
【図9】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの実施例の模式断面図である。
【図10】本発明のトップエミッション型のフルカラー有機ELパネルの実施例の模式断面図である。
【符号の説明】
1…有機エレクトロルミネッセンス(EL)成膜基板
1A…有機EL層
2…カラーフィルタ基板
3…隔壁
4…カラーフィルタのピクセル
5…UV硬化接着剤
11…封止層
12…無機パッシベーション層(バリヤ層)
13…接着剤
14…ALE膜
21…発光領域
22…凸形状(パターン)
Claims (6)
- 有機エレクトロルミネッセンス(EL)成膜基板とカラーフィルタ基板が対向して貼り合わされた構造の有機ELパネルであって、有機EL成膜基板に隔壁を形成し、有機EL成膜基板の前記隔壁をカラーフィルタ基板上の色ピクセル間の凹部に接合して、有機EL成膜基板とカラーフィルタ基板の間のスペーサとしたことを特徴とする有機ELパネル。
- 隔壁は黒色であることを特徴とする請求項1に記載の有機ELパネル。
- 隔壁は光沢性を有することを特徴とする請求項1に記載の有機ELパネル。
- 有機EL成膜基板が、基板上全面に電極を形成した後、絶縁膜を選択的に形成し、該絶縁膜上に隔壁を形成し、さらにその上から基板全面に隔壁上を含めて有機EL発光層を形成し、さらにその上に透明電極を形成して成ることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の有機ELパネル。
- カラーフィルタ基板もしくは有機EL成膜基板はALE(Atomic Layer Epitaxy)成膜法によりガスバリア層が形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の有機ELパネル。
- 有機EL成膜基板の発光領域外縁に、隔壁伸張方向に対して直交しかつ隔壁に接続するように隔壁と同一高さの凸形状を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の有機ELパネル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003078329A JP2004288456A (ja) | 2003-03-20 | 2003-03-20 | 有機elパネル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003078329A JP2004288456A (ja) | 2003-03-20 | 2003-03-20 | 有機elパネル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004288456A true JP2004288456A (ja) | 2004-10-14 |
Family
ID=33292842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003078329A Withdrawn JP2004288456A (ja) | 2003-03-20 | 2003-03-20 | 有機elパネル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004288456A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006252988A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | エレクトロルミネッセンス装置、電子機器 |
JP2007516347A (ja) * | 2003-05-16 | 2007-06-21 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 原子層蒸着によって製造されたプラスチック基板用のバリアフィルム |
JP2007179977A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Tdk Corp | Elパネル及びその製造方法 |
KR100889682B1 (ko) | 2008-01-30 | 2009-03-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법 |
WO2012121372A1 (ja) * | 2011-03-10 | 2012-09-13 | シャープ株式会社 | 表示素子及び電子機器 |
KR101254079B1 (ko) * | 2004-11-19 | 2013-04-12 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 및 전자기기 |
-
2003
- 2003-03-20 JP JP2003078329A patent/JP2004288456A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007516347A (ja) * | 2003-05-16 | 2007-06-21 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 原子層蒸着によって製造されたプラスチック基板用のバリアフィルム |
US8445937B2 (en) | 2003-05-16 | 2013-05-21 | E I Du Pont De Nemours And Company | Barrier films for plastic substrates fabricated by atomic layer deposition |
KR101254079B1 (ko) * | 2004-11-19 | 2013-04-12 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 및 전자기기 |
JP2006252988A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Seiko Epson Corp | エレクトロルミネッセンス装置、電子機器 |
JP4682651B2 (ja) * | 2005-03-11 | 2011-05-11 | セイコーエプソン株式会社 | エレクトロルミネッセンス装置、電子機器 |
JP2007179977A (ja) * | 2005-12-28 | 2007-07-12 | Tdk Corp | Elパネル及びその製造方法 |
KR100889682B1 (ko) | 2008-01-30 | 2009-03-19 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법 |
US8536785B2 (en) | 2008-01-30 | 2013-09-17 | Samsung Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and method for manufacturing the same |
WO2012121372A1 (ja) * | 2011-03-10 | 2012-09-13 | シャープ株式会社 | 表示素子及び電子機器 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6479738B2 (ja) | 有機デバイス上の非共通キャッピング層 | |
US9349955B2 (en) | Patterning method for OLEDs | |
KR101058109B1 (ko) | 유기 발광 디스플레이 장치 | |
JP4587852B2 (ja) | 有機電界発光素子及びその製造方法 | |
JP4699052B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法 | |
KR100527187B1 (ko) | 고효율 유기전계 발광표시장치 및 그의 제조방법 | |
US7872256B2 (en) | Organic light emitting display and fabrication method of the same | |
US8957579B2 (en) | Low image sticking OLED display | |
WO2017028497A1 (zh) | 显示背板及其制作方法、显示装置 | |
KR101229022B1 (ko) | 유기전계 발광소자의 제조 방법 | |
JP2007103362A (ja) | 色飽和度を高めるフルカラーの有機el表示装置及びその製造方法 | |
JP2007067416A (ja) | フルカラー有機el表示装置及びその製造方法 | |
JP2007273274A (ja) | 有機el素子及びその製造方法 | |
KR20160050996A (ko) | 유기 발광 소자 및 그의 제조 방법 | |
KR20150038982A (ko) | 유기발광표시장치 및 그의 제조방법 | |
KR20180101302A (ko) | 유기발광 디스플레이 소자 및 그 제조방법 | |
JP2007073497A (ja) | 表示のカラーレベル向上可能の有機電界発光表示装置 | |
KR20180014334A (ko) | 유기발광 디스플레이 소자 및 그 제조방법 | |
JP2007123278A (ja) | 並列式フルカラーの有機el表示装置及びその製造方法 | |
CN108878495B (zh) | 显示面板、其制造方法及显示装置 | |
WO2020155464A1 (zh) | 显示面板及其制备方法、电子装置 | |
JP2004288456A (ja) | 有機elパネル | |
KR100623731B1 (ko) | 유기전계발광표시장치 및 그의 제조 방법 | |
JP2011009093A (ja) | 有機el装置及び電子機器 | |
WO2021082095A1 (zh) | 一种oled显示面板及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060606 |