CN102853926B - 一种mems温度传感器的封装结构及其制造方法 - Google Patents
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201210359753.2A CN102853926B (zh) | 2012-09-24 | 2012-09-24 | 一种mems温度传感器的封装结构及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201210359753.2A CN102853926B (zh) | 2012-09-24 | 2012-09-24 | 一种mems温度传感器的封装结构及其制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102853926A CN102853926A (zh) | 2013-01-02 |
CN102853926B true CN102853926B (zh) | 2014-09-24 |
Family
ID=47400711
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210359753.2A Active CN102853926B (zh) | 2012-09-24 | 2012-09-24 | 一种mems温度传感器的封装结构及其制造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102853926B (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104037331A (zh) * | 2013-03-07 | 2014-09-10 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 有机电致发光器件及其制备方法 |
CN104037354A (zh) * | 2013-03-07 | 2014-09-10 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 有机电致发光器件及其制备方法 |
CN104103771A (zh) * | 2013-04-09 | 2014-10-15 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 有机电致发光器件及其制作方法 |
CN104167499A (zh) * | 2013-05-20 | 2014-11-26 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其制备方法 |
CN104167501A (zh) * | 2013-05-20 | 2014-11-26 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其制备方法 |
CN104167502A (zh) * | 2013-05-20 | 2014-11-26 | 海洋王照明科技股份有限公司 | 一种有机电致发光器件及其制备方法 |
JP6169439B2 (ja) * | 2013-08-21 | 2017-07-26 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法 |
CN105067137B (zh) * | 2015-07-27 | 2017-11-28 | 武汉大学 | 一种基于mems系统的高灵敏度高分辨率的微型温度传感器及监测方法 |
CN106918397B (zh) * | 2015-12-28 | 2019-09-27 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | Mems器件、mems温度传感器及各自的制作方法 |
CN105675917B (zh) * | 2016-01-19 | 2018-11-16 | 东南大学 | 一种热式风速传感器及其封装方法 |
CN107607210A (zh) * | 2017-09-28 | 2018-01-19 | 东南大学 | 一种基于超材料结构的温度传感器 |
CN109632121A (zh) * | 2018-12-10 | 2019-04-16 | 上海交通大学 | 一种基于导电通孔的温度传感器封装结构及制备方法 |
CN112504498B (zh) * | 2021-02-03 | 2021-04-20 | 南京高华科技股份有限公司 | 一种环状结构温度传感器 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100385217C (zh) * | 2004-12-22 | 2008-04-30 | 中国科学院合肥智能机械研究所 | 一种柔性温度传感器阵列的制备方法 |
EP1908727A1 (en) * | 2006-10-03 | 2008-04-09 | Seiko Epson Corporation | Wafer-level MEMS package and manufacturing method thereof |
CN202770545U (zh) * | 2012-09-24 | 2013-03-06 | 江苏物联网研究发展中心 | 一种mems温度传感器的封装结构 |
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2012
- 2012-09-24 CN CN201210359753.2A patent/CN102853926B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102853926A (zh) | 2013-01-02 |
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PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
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