TWI518107B - 電致發光 - Google Patents
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Description
本發明係關於電致發光及用於光學裝置之有機電致發光材料及其物理特性之控制。
光電裝置(諸如有機光伏打裝置(OPV)及有機發光二極體(OLED))係通常形成為夾在陽極層(經常由玻璃或聚合物基板上之氧化銦錫(ITO)製得)與低功函數陰極層(例如鋁/氟化鋰)之間的功能層。
該等功能層通常包括電致發光層或光活性層且亦可包括電洞傳輸層及/或電子傳輸層。在此等裝置中,載流子(電子或電洞)分別自陽極或陰極通過該電洞傳輸層或電子傳輸層傳輸至該電致發光層或光活性層或自其傳輸。更特定言之,注入至電致發光層或由光活性層生成之載流子將自該層與該電洞傳輸層或電子傳輸層之間的介面遷移至相關電荷傳輸層之另一表面處之相關電極,或自該相關電極遷移至該介面。
一般希望降低OLED之操作電壓。已簡單地藉由將聚乙二醇混合至發射層中製得具有小分子發射體(例如,雙-[4,6-二氟苯基]-吡啶根-N,C2](吡啶甲酸)銥(III)及[2-(2'-苯并噻吩基吡啶根-N,C3](乙醯丙酮酸)銥(III))之電子裝置(參見例如Chen等人,SID 08 Digest 2008,2043至2045頁)。雖然似乎自使用該等混合物獲得某些性能改善(例如降低操作電壓)的,但由於此等混合物並不一定係均勻(因為發射分子及聚乙二醇趨於相分離),因此可能難以成功製造該等裝置本身。
本發明之目的係提供裝置及材料及用於製造該等裝置之方法,其中藉由相對容易的製造方法實現該等裝置之性能改善。
在第一態樣中,本發明提供一種半導體聚合物,其具有一或多種重複單元,第一重複單元包含以下結構:
其中R12至R17獨立地包含H或具有至少5個(較佳係5至15個)乙氧基或更高碳數醚重複單元之聚醚基團,其中R12至R17中之至少一個不包含H。
在另一態樣中,本發明提供一種半導體聚合物,其具有一或多種重複單元,第一重複單元包含以下結構:
其中R12至R17獨立地包含H或具有至少4個醚乙氧基或更高碳數重複單元之聚醚基團,其中R12至R14中之至少一個及/或R15至R17中之至少一個不包含H,且較佳地,其中R12至R14中之至少一個(例如兩個)及/或R15至R17中之至少一個(例如兩個)不包含聚醚基團。
在另一態樣中,本發明提供一種半導體聚合物,其具有一或多種重複單元,其中至少某些重複單元係經聚醚基團取代。
該聚醚基團較佳包含至少4個(例如,5至15個、5至10個,例如7至8個)醚重複單元。
在某些實施例中,該等聚醚取代基之平均長度係至少4個(例如,5至15個、5至10個,例如7至8個)醚重複單元。
本發明者已自該等聚合物發現令人驚訝的導電率改善。
此外,本發明者亦已發現:當在電子裝置中時,該等聚合物可用於製造(例如)發光層,其對於未經聚醚基團取代之相鄰半導體層具有正交可溶性(orthogonal solubility)。此發現防止層介面處的淬息且允許使用不同溶劑來沉積相鄰層,由此降低沉積層部分溶解或另外經相鄰層沉積所破壞的可能性。
另外,咸信以聚醚基團取代該半導體聚合物允許控制該等聚合物溶液之黏度,例如,如果較高比例之重複單元經取代,則隨後提供較高黏度之溶液。此將允許使用者在裝置製造期間優化用於既定沉積技術之溶液黏度。
另外有利係提供聚醚及半導體聚合物作為單一組分材料。
較佳地,至少0.01%(例如1%)之重複單元係經至少一種聚醚基團取代。在某些較佳實施例中,該聚合物之至少5%(例如10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%、60%、65%或70%)之重複單元係經至少一種(例如兩種)聚醚基團取代。
較佳地,該等聚醚基團包含視需要經取代的聚乙二醇基。
在某些實施例中,該等聚醚基團可經(例如)C1至C5直鏈、分支鏈或環狀烷基、烯基或炔基碳鏈取代。
在某些實施例中,該聚合物包含第二重複單元,其包含一或多個二醚取代基。
較佳地,該聚合物包含茀重複單元。
較佳地,該等茀重複單元之至少一部分包含以下結構:
其中R10至R11獨立地包含H或聚醚基團及/或視需要經取代的直鏈、分支鏈或環狀C1至C2烷基、烯基或炔基鏈。
在某些實施例中,該等茀重複單元之至少一部分包含以下結構:
其中R12至R17獨立地包含H或聚醚基團,其中R12至R17中之至少一個不包含H。
在某些較佳實施例中,R12、R14、R15及R17包含H,且R13及/或R16包含聚醚基團。
在其他較佳實施例中,R13及R16包含H,且R12及/或R14及/或R15及/或R17包含聚醚基團。
在其他較佳實施例中,R12至R17中之至少四個(例如全部)包含聚醚基團。
較佳地,該等聚醚基團係經封端基(諸如視需要經取代的直鏈、分支鏈或環狀C1至C10(例如C1至C5)烷基、烯基或炔基碳鏈)封端。例如,在某些實施例中,該等聚醚基團係經包含甲基或乙基之封端基封端。
在某些實施例中,該聚合物包括含有電洞傳輸基團(例如,如式1至3及7至21所顯示之三芳胺基團及類似物)之重複單元,其中某些或所有電洞傳輸基團係經聚醚基團取代。
在某些實施例中,該聚合物另外包含一或多種磷光種類。
在另一態樣中,本發明提供一種包含上述半導體聚合物之電致發光材料。
在另一態樣中,本發明提供一種包含上述半導體聚合物及聚醚化合物(例如聚乙二醇)之組合物。
在另一態樣中,本發明提供一種包含上述半導體聚合物之電洞傳輸介質。
在另一態樣中,本發明提供一種包含上述半導體聚合物之電子傳輸介質。
在另一態樣中,本發明提供一種包含上述半導體聚合物之電子裝置。
在另一態樣中,本發明提供一種包含發光層之發光裝置,其中該發光層包含上述半導體聚合物。
在某些實施例中,該發光裝置包含與該發光層相鄰之電洞傳輸層及/或電子傳輸層,其中該電洞傳輸層及該電子傳輸層中的一者或兩者(若存在)不包含經聚醚取代的材料。
在另一態樣中,本發明提供一種包含電洞傳輸層之電子裝置,其中該電洞傳輸層包含上述半導體聚合物。
在另一態樣中,本發明提供一種包含發光層之發光裝置,其中該發光層包含上述發光聚合物及/或電洞傳輸材料及/或電子傳輸材料。
在另一態樣中,本發明提供一種包含電子傳輸層之電子裝置,其中該電子傳輸層包含上述半導體聚合物。
較佳地,該電子傳輸層另外包含聚醚化合物(例如聚乙二醇)。
較佳地,該電洞傳輸層另外包含聚醚化合物(例如聚乙二醇)。
較佳地,該發光層另外包含聚醚化合物(例如聚乙二醇)。
較佳地,該發光層另外包含磷光種類。
在另一態樣中,本發明提供一種用於製造電子裝置之方法,該方法包括將含有上述半導體聚合物之溶液塗佈至基板上。
較佳地,藉由(例如)印刷或旋塗方法塗佈該溶液。
為可以更好地理解本發明,參考附圖加以描述。
參見圖1,根據本發明之電致發光裝置之架構包含透明玻璃或塑膠基板1、陽極2(氧化銦錫)及陰極4。電致發光層3係提供位於陽極2及陰極4之間。
在一實際裝置中,至少一個電極係半透明,以可吸收光(就感光裝置而言)或發射光(就OLED而言)。當該陽極係透明時,其通常包含氧化銦錫。
其他層(例如電荷傳輸層、電荷注入層或電荷阻擋層)可位於陽極2與陰極4之間。
特定言之,希望在陽極2與電致發光層3之間提供由摻雜型有機材料形成的導電性電洞注入層,以輔助電洞自該陽極注入至該(等)半導體聚合物層。摻雜型有機電洞注入材料之實例包括聚(伸乙基二氧噻吩)(PEDT)、US 5723873及US 5798170中揭示的聚苯胺、及聚(噻吩并噻吩)。示例性酸包括經聚苯乙烯磺酸酯(PPS)摻雜的PEDT(如EP 0901176及EP 0947123中所揭示)、聚丙烯酸或氟化磺酸(例如Nafion)。
如果陽極2與電致發光層3之間存在電洞傳輸層,則其較佳具有低於或等於5.5 eV(更佳約4.8-5.5 eV)之HOMO能階。
如果電致發光層3與陰極4之間存在電子傳輸層,則其較佳具有約1.8-2.6 eV之LUMO能階。
電致發光層3可僅由電致發光材料組成或可包含與一或多種其他材料組合之電致發光材料。特定言之,該電致發光材料可摻合電洞及/或電子傳輸材料(例如,如WO 99/48160中所揭示)或可在半導體主體基質中包含發光摻雜劑。或者,該電致發光材料可共價結合至電荷傳輸材料及/或主體材料。
電致發光層3可經圖案化或不經圖案化。包含非圖案化層之裝置可用作(例如)照明源。包含圖案化層之裝置可係(例如)主動式矩陣顯示器或被動式矩陣顯示器。就主動式矩陣顯示器而言,圖案化電致發光層係通常與圖案化陽極層及非圖案化陰極組合使用。就被動式矩陣顯示器而言,該陽極層係由陽極材料之平行條形成且電致發光材料及陰極材料之平行條係與陽極材料垂直排列,其中通常藉由由光微影技術形成的絕緣材料(「陰極分離物」)條分離該等電致發光材料及陰極材料條。
陰極4係選自具有允許電子注入至電致發光層之功函數之材料。其他因素(例如,陰極與電致發光材料之間不良相互作用的可能性)影響陰極的選擇。該陰極可由單一材料(例如鋁層)組成。或者,其可包含複數種金屬以助於電子注入,該等金屬係(例如)低功函數材料及高功函數材料(例如鈣及鋁)之雙層(如WO 98/10621中所揭示);元素鋇(如WO 98/57381、Appl. Phys. Lett. 2002,81(4),634、及WO 02/84759中所揭示);或薄層金屬化合物,尤其係鹼金屬或鹼土金屬之氧化物或氟化物(例如WO 00/48258中揭示的氟化鋰或「Appl. Phys. Lett. 2001,79(5),2001」中揭示的氟化鋇)。為使電子有效注入至該裝置中,該陰極較佳具有低於3.5 eV(更佳低於3.2 eV,最佳低於3 eV)之功函數。
該陰極可係非透明或透明。由於通過該等裝置中的透明陽極之發射係至少部分被發射像素下的驅動電路阻擋,因此透明陰極係尤其有利於主動式矩陣裝置。透明陰極將包含足夠薄至透明程度之電子注入材料層。通常,該層將因其厚度而具有低橫向導電率。在此情況下,該電子注入材料層係與較厚的透明導電材料(例如氧化銦錫)層組合使用。
應瞭解透明陰極裝置不必具有透明陽極(當然除非需要全透明元件),且因此可用反射材料層(例如鋁層)代替或增補用於底部發光裝置之透明陽極。透明陰極裝置之實例係揭示於(例如)GB 2348316中。
適宜的電致發光及/或電荷傳輸聚合物包括聚(伸芳基伸乙烯基)(例如聚(對伸苯基伸乙烯基))及聚伸芳基。
聚合物較佳包含選自伸芳基重複單元(例如,如Adv. Mater. 2000 12(23) 1737-1750及其參考文獻中所揭示)之第一重複單元。示例性第一重複單元包括:1,4-伸苯基重複單元(如「J. Appl. Phys. 1996,79,934」中所揭示)、茀重複單元(如「EP 0842208」中所揭示)、茚并茀重複單元(例如,如Macromolecules 2000,33(6),2016-2020中所揭示)、及螺茀重複單元(例如,如EP 0707020中所揭示)。此等重複單元各視需要經取代。取代基實例包括增溶基(例如C1-20烷基或烷氧基)、吸電子基(例如茀、硝基或氰基)、及用於增加聚合物之玻璃轉變溫度(Tg)之取代基。特別佳聚合物包含視需要經取代的2,7-鍵聯型茀,更佳係式VIII重複單元:
其中R1及R2係獨立地選自氫或視需要經取代的烷基、烷氧基、芳基、芳烷基、雜芳基及雜芳烷基。更佳地,R1及R2中之至少一者包含視需要經取代的C4-C20烷基或芳基。
根據所使用的包含第一重複單元之聚合物所在的裝置層及共重複單元之特性,該聚合物可提供電洞傳輸、電子傳輸及發射功能中的一或多者。
特定言之:
其中Ar1及Ar2係視需要經取代的芳基或雜芳基,n係大於或等於1(較佳係1或2),且R係H或取代基(較佳係取代基)。R較佳係烷基或芳基或雜芳基,更佳係芳基或雜芳基。式1單元中的任何芳基或雜芳基可經取代。較佳的取代基包括烷基及烷氧基。可藉由直接鍵或二價鍵接原子或基團連接式1重複單元中的任何芳基或雜芳基。較佳的二價鍵接原子及基團包括O、S;經取代的N;及經取代的C。
符合式(IX)之特別佳的單元包括式1-3之單元:
其中Ar1及Ar2係如上文所定義;且Ar3係視需要經取代的芳基或雜芳基。當Ar3中存在取代基時,較佳之取代基包括烷基及烷氧基。
其中R6及R7係相同或相異且各獨立地為氫或取代基(較佳係烷基、芳基、全氟烷基、硫烷基、氰基、烷氧基、雜芳基、烷芳基或芳烷基)。為易於製造,R6及R7較佳係相同。更佳地,其等係相同且各係苯基。
電致發光共聚物可包含電致發光區及電洞傳輸區及電子傳輸區中的至少一者(例如WO 00/55927及US 6353083中所揭示)。如果僅提供電洞傳輸區及電子傳輸區中的一者,則隨後該電致發光區亦可提供電洞傳輸及電子傳輸官能基中的另一者。
該聚合物內的不同區域可沿聚合物主鏈來提供(根據US 6353083)或作為聚合物主鏈之側接基團來提供(根據WO 01/62869)。
用於製備此等聚合物之較佳方法係鈴木(Suzuki)聚合法(例如WO 00/53656中所描述)及山本(Yamamoto)聚合法(例如T. Yamamoto,「Electrically Conducting And Thermally Stable-Conjugated Poly(arylene)s Prepared by Organometallic Processes」,Progress in Polymer Science 1993,17,1153-1205頁中所描述)。此等聚合技術皆經由「金屬插入作用」來操作,其中將金屬錯合物觸媒之金屬原子插入至單體之芳基與離去基之間。就山本聚合法而言,使用鎳錯合物觸媒;就鈴木聚合法而言,使用鈀錯合物觸媒。
例如,在藉由山本聚合法合成直鏈聚合物時,使用具有兩種反應性鹵素基團之單體。類似地,根據鈴木聚合方法,至少一種反應性基團係硼衍生物基團(例如酸或酸酯)且另一反應性基團係鹵素。較佳的鹵素係氯、溴及碘,最佳係溴。
因此,應瞭解本申請案中所闡述的包含芳基之重複單元及末端基團可衍生自具有適宜離去基之單體。
鈴木聚合法可用於製備立體規則、嵌段及無規共聚物。特定言之,當一種反應性基團係鹵素且另一種反應性基團係硼衍生物基團時,則可製備均聚物或無規共聚物。或者,當第一單體的兩種反應性基團係硼且第二單體的兩種反應性基團係鹵素時,則可製備嵌段或立體規則(尤其係AB型)共聚物。
作為鹵化物之替代物,能夠參與金屬插入作用之其他離去基包括甲苯磺酸酯、甲磺酸酯及三氟甲磺酸酯基。
如下所示來合成包含聚合環氧乙烷側鏈(其中n係等於或大於3)之二溴單體單元(單體1)。
2,7-二頻哪醇硼烷-9,9-二辛基茀 單體9
藉由鈴木聚合法製備包含50%單體2a、34.8%單體2b、15%單體3、0.1%單體4及0.1%單體5之半導體聚合物100,以用作對照物。
藉由鈴木聚合法製備本發明第一實施例之半導體聚合物101,該聚合物101包含15%單體1、50%單體2a、19.9%單體2b及15%單體3及0.1%單體5。
藉由鈴木聚合法製備本發明第二實施例之半導體聚合物102,該聚合物102包含34.8%單體1、50%單體2a、15%單體3、0.1%單體4及0.1%單體5。
聚合物100在室溫下不溶於DMSO且在加熱時顯示僅部分可溶性。聚合物101在室溫下顯示部分可溶於DMSO且在加熱時係易溶。聚合物102在室溫下易溶於DMSO。包含50%單體1及50%單體2a之另一實例聚合物在室溫下亦易溶於DMSO。因此,其顯示當增加單體1之濃度則時,該等聚合物在DMSO中的溶解度提高。
圖2顯示聚合物100、101、102之驅動電壓(V)作為電流密度(mA cm-2)之函數之曲線圖。應瞭解,當與聚合物100之電壓相比較時,聚合物101、102顯示改良(更低)的驅動電壓。
製備包含29.8%單體2b、0.1%單體4及0.1%單體5、20%單體6、40%單體7及10%單體9之半導體聚合物110,以用作對照物。
製備本發明第三實施例之半導體聚合物111,該聚合物111包含15%單體1、14.85%單體2b、0.05%單體4、0.1%單體5、20%單體6及50%單體7。
聚合物110即使在加熱時亦不溶於DMSO。聚合物111在加熱時易溶於DMSO。包含5%單體1之另一實例聚合物在加熱時係部分可溶於DMSO。因此,其顯示藉由增加單體1之濃度,聚合物在DMSO中的溶解度提高。
圖3顯示聚合物110、111之驅動電壓(V)作為電流密度(mA cm-2)之函數之曲線圖。如圖中可見,與聚合物110相比,該聚合物111顯示改良(更低)的驅動電壓。
製備包含20%單體2a、19.9%單體2b、0.05%單體4、0.05%單體5、30%單體6、及30%單體8之半導體聚合物120,以用作對照物。
製備本發明第四實施例之半導體聚合物121,該聚合物121包含15%單體1、20%單體2a、4.9%單體2b、0.05%單體4、0.05%單體5、30%單體6及30%單體7。
聚合物121在加熱時可溶於DMSO。
圖4顯示聚合物120、121之驅動電壓(V)作為電流密度(mA cm-2)之函數之曲線圖。如圖中可見,與聚合物120相比,該聚合物121顯示改良(更低)的驅動電壓。
熟悉此項技術者無疑將瞭解許多其他有效替代物。應瞭解本發明不限於所述之實施例,且包括熟悉此項技術者明顯可知且在本文隨附申請專利範圍之精神及範疇內的修飾。
1...透明玻璃基板或塑膠基板
2...陽極
3...電致發光層
4...陰極
圖1顯示一光學裝置之示意圖;及
圖2至4係顯示一系列聚合物之記錄之裝置數據之圖表。
1...透明玻璃基板或塑膠基板
2...陽極
3...電致發光層
4...陰極
Claims (24)
- 一種電致發光材料,其包含半導體聚合物,其具有一或多種重複單元,第一重複單元包含以下結構:
- 如請求項1之電致發光材料,其中該第一重複單元係佔該聚合物重複單元之至少0.01%。
- 如請求項2之電致發光材料,其中該第一種重複單元係佔該聚合物重複單元之至少5%、10%、15%、20%、25%、30%、35%、40%、45%、50%、55%、60%、65%或70%。
- 如請求項1至3中任一項之電致發光材料,其中該等聚醚基團包含經取代的聚乙二醇基團。
- 如請求項1至3中任一項之電致發光材料,其中該等聚醚基團可經(例如)C1至C5直鏈、分支鏈或環狀烷基、烯基或炔基碳鏈取代。
- 如請求項1至3中任一項之電致發光材料,其中該聚合物包含茀重複單元。
- 如請求項1至3中任一項之電致發光材料,其中R12、 R14、R15及R17係由H組成,且R13及/或R16包含聚醚基團。
- 如請求項1至3中任一項之電致發光材料,其中R13及R16係由H組成,且R12及/或R14及/或R15及/或R17包含聚醚基團。
- 如請求項1至3中任一項之電致發光材料,其中R14及R15係由H組成,且R12及/或R13及/或R16及/或R17包含聚醚基團。
- 如請求項1至3中任一項之電致發光材料,其中R12至R17中之至少四者包含聚醚基團。
- 如請求項1至3中任一項之電致發光材料,其中該等聚醚基團係經封端基封端,該等封端基係選自視需要經取代的直鏈、分支鏈或環狀C1至C10烷基、烯基或炔基碳鏈。
- 如請求項11之電致發光材料,其中該等聚醚基團係經包含甲基或乙基之封端基封端。
- 如請求項1之電致發光材料,其中該等聚醚基團係經由鍵聯基連接至該等重複單元。
- 如請求項13之電致發光材料,其中該鍵聯基包含視需要經取代的直鏈、分支鏈或環狀C1至C10烷基、烯基或炔基鏈。
- 如請求項13之電致發光材料,其中該鏈聯基包含視需要經取代的直鏈、分支鏈或環狀C1至C5烷基、烯基或炔基鏈。
- 如請求項13、14或15之電致發光材料,其中該等鍵聯基 包含甲基、乙基或丙基。
- 如請求項1至3中任一項之電致發光材料,其另外包括含有電洞傳輸基團之重複單元,其中某些或所有該等電洞傳輸基團係經聚醚基團取代。
- 如請求項1至3中任一項之電致發光材料,其另外包含一或多種磷光主體。
- 一種組合物,其包含如請求項1至18中任一項之電致發光材料及聚醚化合物。
- 一種電子裝置,其包含如請求項1至18中任一項之電致發光材料。
- 一種包含發光層之發光裝置,其中該發光層包含如請求項1至18中任一項之電致發光材料。
- 如請求項21之發光裝置,其中該發光層另外包含聚醚化合物。
- 如請求項21或22之發光裝置,其另外包含與該發光層相鄰之電洞傳輸層及/或電子傳輸層,其中該電洞傳輸層及該電子傳輸層中的一者或兩者(若存在)不包含經聚醚取代的材料。
- 如請求項21或22之發光裝置,其中該發光層另外包含磷光主體。
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