TWI496363B - 音頻連接器 - Google Patents

Description

音頻連接器

本發明涉及一種音頻連接器，尤其涉及一種具有防水功能之音頻連接器。

於消費電子領域，很多電子設備，如蜂窩電話，MP3播放器和其他可攜式音頻設備，需要借助外部音頻耳機或聽筒以聽到媒體的聲音。如此，使得音頻連接器必須安裝於該等音頻設備上以供耳機或聽筒等插頭插入。上述音頻連接器一般包括一絕緣本體，所述絕緣本體設有一用以收容插頭之收容腔、與收容腔相連通之複數收容槽以及收容於收容槽內並且突伸入收容腔內之複數導電端子。所述絕緣本體上至少一表面凹設有所述收容槽，所述收容槽與外界相連通以方便導電端子自對應之表面安裝入收容槽內。惟，於使用過程中，外界水汽容易藉由所述收容槽進入收容腔，進而導致電性短路。

是以，有必要對習知之音頻連接器進行改造以克服上述缺陷。

本發明之目的在於提供一種具有防水功能之音頻連接器。

為達成上述目的，本發明採用如下技術方案：一種音頻連接器，其包括：一絕緣本體、安裝於絕緣本體上之複數導電端子及遮蔽絕緣本體之蓋體，所述絕緣本體設有一下表面及自下表面向上凹 陷形成之複數收容槽，該音頻連接器還設有一收容腔，所述收容腔具有暴露於外界以收容插頭之前端插口，所述收容槽與收容腔相連通，所述導電端子自下表面向上安裝入收容槽內，所述導電端子設有突伸入收容腔內以與插頭相對接之接觸部及向外延伸超出所述下表面之焊接部，所述焊接部向外延伸超出所述蓋體以與電路板相焊接，所述蓋體位於絕緣本體下表面之下方並向上包覆所述收容槽，所述音頻連接器藉由收容腔之前端插口與插頭插接以與外界傳輸訊號。

本發明之目的亦可藉由如下技術方案達成：一種音頻連接器，包括複數導電端子、一絕緣本體及一蓋體，所述導電端子設有與插頭相接觸之接觸部及焊接於電路板上之焊接部，所述蓋體將導電端子收容於蓋體與絕緣本體之間，所述焊接部延伸超出蓋體以與電路板相焊接，所述蓋體與絕緣本體之間形成一用以收容插頭之收容腔，所述接觸部突伸入收容腔內以與插頭相接觸，所述絕緣本體至少於收容腔之一側凹設有收容導電端子的收容槽，所述收容槽與收容腔相連通。

與習知技術相比，本發明具有如下功效：藉由所述蓋體向上包覆所述絕緣本體之收容槽，僅將導電端子之焊接部延伸超出蓋體之下底面與電路板相焊接，從而使得外界水汽無法通過收容槽下方進入收容腔內，進而使得所述音頻連接器藉由位於收容腔前端之前端插口與外界傳輸訊號時，可實現防塵防水之功效。

1‧‧‧絕緣本體

20‧‧‧固持部

100‧‧‧音頻連接器

200‧‧‧電路板

11‧‧‧上表面

21‧‧‧第一端子

12‧‧‧下表面

22‧‧‧第二端子

13‧‧‧圓柱形體

23‧‧‧第三端子

131‧‧‧第一柱體

25‧‧‧基部

132‧‧‧第二柱體

26‧‧‧彈性部

14‧‧‧收容腔

27‧‧‧焊接部

15‧‧‧收容槽

275‧‧‧錐形部

151‧‧‧第一收容槽

28‧‧‧凸包

152‧‧‧第二收容槽

29‧‧‧接觸部

153‧‧‧第三收容槽

3‧‧‧蓋體

16‧‧‧後壁

31‧‧‧上頂面

18‧‧‧延伸部

32‧‧‧下底面

19‧‧‧突柱

33‧‧‧凹槽

2‧‧‧導電端子

34‧‧‧卡持柱

35‧‧‧穿孔

第一圖係本發明音頻連接器之立體組合圖。

第二圖係本發明音頻連接器另一角度之立體組合圖。

第三圖係第一圖中音頻連接器安裝於柔性電路板上之示意圖。

第四圖係第一圖中音頻連接器之部分立體分解圖。

第五圖係第四圖另一角度之部分立體分解圖。

第六圖係第一圖中音頻連接器之立體分解圖。

第七圖係第六圖另一角度之立體分解圖。

請參照第一圖至第五圖所示，本發明音頻連接器100用以與一插頭(未圖示)相插接且可焊接於一柔性電路板200上。於其他實施例中，所述柔性電路板200也可係其他電路板。所述音頻連接器100包括絕緣本體1、固持於絕緣本體1上之複數導電端子2、將導電端子2封裝於絕緣本體1內之蓋體3。

請參照第四圖至第七圖所示，於本實施例中，所述絕緣本體1與蓋體3均採用諸如塑膠之類的絕緣材料製作。於其他實施例中，蓋體3可採用諸如氯丁橡膠，丁基橡膠，皮聚酰亞胺，聚氨酯等類型的防水材料。所述絕緣本體1與蓋體3共同形成一圓柱形體13，所述圓柱形體13為中空設置，形成一與插頭相插接之收容腔14。所述蓋體3與絕緣本體1之間共同形成複數收容槽15，所述收容槽15位於收容腔14兩側且與所述收容腔14相連通。所述圓柱形體13包括形成於絕緣本體1上之第一柱體131及形成於蓋體3上之第二柱體132。所述第一柱體131向前延伸超出所述絕緣本體1之前端面，同時向上突伸超出所述絕緣本體1之上表面11。所述蓋體3設有抵頂於絕緣本體1之下表面12上之上頂面31以及與上頂面31相對應之下底面32。所述第二柱體132向前突伸超出所述蓋體3之 前端面，同時向下延伸超出所述蓋體3之下底面32。所述收容腔14由形成於第一柱體131內之第一部份和形成於第二柱體132內之第二部份共同組成。所述收容腔14設有暴露於外界以供插頭插入之前端插口。所述絕緣本體1與前端插口相對之後端上還設有一後壁16，所述後壁16將收容腔14後端密封。所述收容槽15包括兩結構相同之第一收容槽151、兩第二收容槽152以及兩第三收容槽153。所述第一收容槽151沿前後方向設置於所述收容腔14之左側。所述第二收容槽152沿前後方向設置於收容腔之右側。所述第一收容槽151與第二收容槽152於收容腔14左右兩側相對設置。所述兩第三收容槽153對稱設置於收容腔14後端兩側。每一收容槽15均由形成於絕緣本體1上之第一部份和形成於蓋體3上之第二部份組成。每個收容槽15之第一部份均自絕緣本體1之下表面12向上凹陷形成；每個收容槽15之第二部份均自蓋體3之上頂面31向下凹陷形成。所述絕緣本體1與蓋體3還分別形成一對延伸入第三收容槽153內之延伸部18，所述延伸部18向收容腔14方向突伸形成。所述絕緣本體1還設有自下表面12向下延伸之突柱19。所述蓋體3設有一對自上頂面31向下凹陷以與所述突柱19相固持之凹槽33以及自下底面32向下突出以與所述電路板200相卡持之複數卡持柱34。藉由如是排配，所述音頻連接器100可以穩定地固定於電路板200上。於其他實例中，所述圓柱形體13也可單獨設置於絕緣本體1上，該圓柱形體13向下延伸超出所述絕緣本體1之下表面12，相應收容槽15自絕緣本體1之下表面12向上凹陷形成，所述蓋體3僅用以將導電端子2封裝於收容槽15內。

請參照第三圖至第七圖所示，所述導電端子2包括一對結構相同之第一端子21，第二端子22以及一對結構對稱之第三端子23。所 述第一端子21收容於第一收容槽151內，所述第二端子22收容於第二收容槽152內，所述第三端子23收容於第三收容槽153內。每一導電端子2設有固持於對應收容槽15內之基部25、自基部25向收容腔14內彎曲形成之彈性部26以及自基部25向下延伸並且延伸超出所述蓋體3以焊接於電路板200上之焊接部27。藉由將導電端子2密封於所述蓋體3與絕緣本體1之間的收容槽15內，僅有焊接部27延伸超出蓋體3以焊接於柔性電路板200上，藉由如是排配，使得所述音頻連接器100具有防塵防水的效果。所述蓋體3設有複數供所述焊接部27延伸穿過之穿孔35，所述穿孔35上下貫穿上頂面31與下底面32。所述焊接部27設有一自上而下呈錐形過渡之錐形部275，所述錐形部275穿塞於所述穿孔35內以防止水汽或者灰塵進入收容槽15內。於其他實例中，所述焊接部27也可以包覆成型於所述蓋體3內亦可更好的達到防水防塵之效果。所述第一端子21、第二端子22均設有自彈性部26向外突伸入收容腔14內以與插頭接觸之凸包28。所述第三端子23設有自彈性部26向外突伸入收容腔14內之接觸部29以與插頭相接觸。所述第三端子23還設有自接觸部29延伸之固持部20，所述固持部20固定於第三收容槽153內以防止接觸部29向內過度彈性變形。所述延伸部18位於所述接觸部29與基部25之間以限制接觸部29向外過度變形。

組裝時，首先將所述導電端子2自絕緣本體1之下表面12向上安裝入所述絕緣本體1內之收容槽15內，其次將所述絕緣本體1上之突柱19與所述蓋體3上之凹槽33相扣持而將蓋體3組裝於絕緣本體1上。所述導電端子2延伸超出下表面12的超出部份收容於蓋體3內之收容槽15內。最後，將所述蓋體3與絕緣本體1藉由超聲波焊接成型或者藉由熱融成型結合於一體。

由以上可得，本發明音頻連接器藉由將蓋體3向上包覆所述絕緣本體1的收容槽15，僅將導電端子2之焊接部27延伸超出蓋體3之下底面32以與電路板200相焊接，從而使得外界水汽無法通過收容槽15下方進入收容腔14內，進而使得所述音頻連接器100於藉由位於收容腔14前端之前端插口與外界傳輸訊號時可達到防塵防水之有益功效。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅係本發明之較佳實施例，本發明之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1‧‧‧絕緣本體

13‧‧‧圓柱形體

14‧‧‧收容腔

2‧‧‧導電端子

27‧‧‧焊接部

3‧‧‧蓋體

34‧‧‧卡持柱

100‧‧‧音頻連接器

200‧‧‧電路板

Claims (9)

1. 一種音頻連接器，其包括：絕緣本體，其設有一下表面；蓋體，組裝於絕緣本體上，所述絕緣本體與蓋體之間形成一收容腔，所述蓋體與絕緣本體之間還設有複數收容導電端子之收容槽，所述收容腔具有暴露於外界以收容插頭之前端插口；複數導電端子，係自下表面安裝入絕緣本體上之收容槽內，所述導電端子包括突伸入收容腔內以與插頭相接觸之接觸部，以及向外延伸超出下表面之焊接部；以及其中，所述焊接部向外延伸超出蓋體以與外界電路板相焊接，所述蓋體位於絕緣本體下表面之下方並向上包覆所述收容槽，所述收容腔包括設置於絕緣本體上之第一部份及設置於蓋體上之第二部分，所述收容槽也包括設置於絕緣本體上之第一部分及設置於蓋體上之第二部分。
2. 如申請專利範圍第1項所述之音頻連接器，其中所述蓋體與絕緣本體藉由鐳射成型結合於一體。
3. 如申請專利範圍第1項所述之音頻連接器，其中所述焊接部與所述蓋體包覆成型。
4. 如申請專利範圍第1項所述之音頻連接器，其中所述蓋體設有上頂面、與上頂面相對應之下底面以及複數貫穿上頂面及下底面之穿孔，所述焊接部設有自上向下穿過所述穿孔之錐形部。
5. 如申請專利範圍第4項所述之音頻連接器，其中所述蓋體還設有自上頂面凹陷之複數凹槽，所述絕緣本體設有自下表面向下延伸形成以與所述凹槽相扣持之複數突柱。
6. 如申請專利範圍第1項所述之音頻連接器，其中所述蓋體向上封閉所述收容腔，僅於前端形成一與外界相連通以收容插頭之所述前端插口。
7. 如申請專利範圍第6項所述之音頻連接器，其中所述絕緣本體還設有一後壁以將所述收容腔後端封閉。
8. 一種音頻連接器，用以與插頭相對接，其包括：複數導電端子，其包括用以與插頭相接觸之接觸部，以及用以焊接於電路板上之焊接部；一絕緣本體；以及一蓋體；其中所述絕緣本體及蓋體組合後將導電端子封裝，所述導電端子之焊接部延伸超出所述蓋體；所述絕緣本體與蓋體之間形成一用以收容插頭之收容腔，所述接觸部突伸入所述收容腔內，所述蓋體與絕緣本體之間還設有複數收容導電端子之收容槽，所述收容槽至少設定於收容腔一側且與收容腔相連通，所述收容腔包括設置於絕緣本體上之第一部份及設置於蓋體上之第二部分，所述收容槽也包括設置於絕緣本體上之第一部分及設置於蓋體上之第二部分。
9. 如申請專利範圍第8項所述之音頻連接器，其中所述收容腔具有暴露於外界以收容插頭之前端插口，所述絕緣本體還設有一後壁以將所述收容腔後端封閉。