KR102165182B1 - 개구부를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR102165182B1
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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 외면에 배치되는 개구부와, 상기 개구부에 연통되는 공간을 포함하는 하우징(housing)과, 상기 공간에 배치되는 적어도 하나의 전자 요소 및 상기 하우징 밖에 배치되고, 상기 적어도 하나의 전자 요소와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

개구부를 포함하는 전자 장치{AN ELECTRONIC DEVICE INCLUDING OPENING}
본 발명의 다양한 실시예는 방수 기능을 가지는 전자 장치에 관한 것이다.
현재 전자 통신 산업의 발달로 말미암아 사용자 기기(예: 셀룰러폰, 전자수첩, 개인 복합 단말기, 랩 탑 컴퓨터 등의 전자 장치)는 현대사회의 필수품이 되어가면서, 빠르게 변화하는 정보 전달의 중요한 수단이 되고 있다. 이러한 사용자 기기는 터치 스크린을 이용한 GUI(Graphical User Interface) 환경을 통해 사용자의 작업을 편리하게 하고, 웹 환경을 기반으로 하는 다양한 멀티 미디어들을 제공하기에 이르렀다.
또한, 사용자 기기는 다양한 용도의 개구부(opening)을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 사용자 기기는 소켓(socket)(예: 이어셋 잭)을 포함할 수 있다. 외부 기기의 플러그(plug)는 사용자 기기의 소켓에 접속되고, 외부 기기는 사용자 기기에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 이물질이 개구부(예: 소켓의 개구부)을 통하여 이물질(예: 물)이 내부로 유입되는 것을 막을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 개구부 관련 부품을 간소화하여, 제조 원가를 절감하고 외관 디자인의 제약을 개선할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 외면에 배치되는 개구부와, 상기 개구부에 연통되는 공간을 포함하는 하우징(housing)과, 상기 공간에 배치되는 적어도 하나의 전자 요소 및 상기 하우징 밖에 배치되고, 상기 적어도 하나의 전자 요소와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 포함할 수 있다.
이물질(예: 물 또는 먼지 등)이 소켓을 통하여 전자 장치의 내부로 유입되는 되는 것을 막아 전자 장치의 오동작 또는 손상을 막을 수 있다. 또한, 소켓은 전자 장치의 하우징(또는, 케이스 프레임)에 탑재되어, 전기적 접촉 방식으로 메인 보드에 전기적으로 연결되는 되므로, 외관 디자인의 제약을 개선할 뿐만 아니라 조립성을 개선할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스를 도시한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스를 도시한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다수의 단자 부재들과 기기 케이스 사이의 분리를 도시한다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓을 도시한다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓의 단면도를 도시한다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다수의 단자 부재들을 도시한다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스를 도시한다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스의 단면도를 도시한다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스와 주회로기판 사이의 분리를 도시한다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스와 주회로기판 사이의 분리를 도시한다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓의 단면도를 도시한다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓을 도시한다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓 요소와 기기 케이스 사이의 결합을 도시한다.
도 17 내지 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓 요소와 기기 케이스 사이의 결합에 관한 단면도를 도시한다.
도 24 및 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스를 도시한다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓, 기기 케이스 및 주회로기판 사이의 결합에 관한 단면도를 도시한다.
도 27 및 28은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스와 주회로기판 사이의 결합을 도시한다.
도 29 내지 31은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓의 단면도를 도시한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시(present disclosure)를 설명한다. 본 개시는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들이 도면에 예시되고 관련된 상세한 설명이 기재되어 있다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경 및/또는 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용되었다.
본 개시 가운데 사용될 수 있는“포함한다” 또는 “포함할 수 있다” 등의 표현은 개시된 해당 기능, 동작 또는 구성요소 등의 존재를 가리키며, 추가적인 하나 이상의 기능, 동작 또는 구성요소 등을 제한하지 않는다. 또한, 본 개시에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 개시에서 “또는” 등의 표현은 함께 나열된 단어들의 어떠한, 그리고 모든 조합을 포함한다. 예를 들어, “A 또는 B”는, A를 포함할 수도, B를 포함할 수도, 또는 A 와 B 모두를 포함할 수도 있다.
본 개시 가운데 “제 1,”“제 2,”“첫째,”또는“둘째,”등의 표현들이 본 개시의 다양한 구성요소들을 수식할 수 있지만, 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들어, 표현들은 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 표현들은 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분 짓기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는 모두 사용자 기기이며, 서로 다른 사용자 기기를 나타낸다. 예를 들어, 본 개시의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있어야 할 것이다.
본 개시에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 개시에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
본 개시에 따른 전자 장치는, 통신 기능이 포함된 장치일 수 있다. 예를 들면, 전자 장치는 스마트 폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동전화기(mobile phone), 화상전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 전자 안경과 같은 head-mounted-device(HMD), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 또는 스마트 와치(smartwatch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 갖춘 스마트 가전 제품(smart home appliance)일 수 있다. 스마트 가전 제품은, 예를 들자면, 전자 장치는 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), TV 박스(예를 들면, 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(game consoles), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 각종 의료기기(예: MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, GPS 수신기(global positioning system receiver), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치 및 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 또는 산업용 또는 가정용 로봇 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에 따르면, 전자 장치는 통신 기능을 포함한 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 입력장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 또한, 본 개시에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 대해서 살펴본다. 다양한 실시예에서 이용되는 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 도시한다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 터치 스크린(101), 스피커(102), 적어도 하나의 센서(103), 카메라(104), 적어도 하나의 키(105), 적어도 하나의 소켓(106, 107), 마이크로폰(108), 안테나(109) 또는 스타일러스(stylus)(110)를 포함할 수 있다. 전자 장치(100)는, 전면(11), 측면(12) 및 후면(13)을 포함할 수 있다. 전면(11)과 후면(13)은 대향하고, 측면(12)은 전면(11)과 후면(13) 사이를 연결할 수 있다.
터치 스크린(101)은 영상을 표시하고 터치 입력을 수신할 수 있다. 터치 스크린(101)은 전자 장치(100)의 전면(front surface)(11)에 배치될 수 있다.
스피커(102)는 전기 신호를 소리로 출력할 수 있다. 스피커(102)는 전자 장치(100)의 전면(11)에 배치될 수 있다. 또는, 스피커(102)는, 도시하지 않았지만, 전자 장치(100)의 측면(12) 또는 후면(13)에 배치될 수도 있다.
적어도 하나의 센서(103)는 물리량을 계측하거나 전자 장치(200)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 적어도 하나의 센서(103)는 제스처 센서, 근접 센서, 그립 센서, 자이로 센서, 가속도 센서, 지자기 센서, 기압 센서, 온/습도 센서, 홀 센서, RGB(red, green, blue) 센서, 조도 센서, 생체 센서, UV(ultra violet) 센서 또는 스타일러스 디텍터 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
카메라(104)는 화상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라(104)는 전자 장치(100)의 전면(11)에 배치될 수 있다. 또는, 카메라(104)는, 도시하지 않았지만, 전자 장치(100)의 측면(12) 또는 후면(13)에 배치될 수도 있다.
적어도 하나의 키(105)는 누름 방식 또는 터치 방식의 키를 포함할 수 있다.
적어도 하나의 소켓(106, 107)(이어잭(earjack), 충전잭 또는 통신잭 등)은 외부 기기(예: 이어셋 또는 충전기 등)와의 전기적 연결을 위한 인터페이스 장치일 수 있다. 적어도 하나의 소켓(106, 107)은 HDMI(high-definition multimedia interface), USB(universal serial bus), 프로젝터 또는 D-sub(D-subminiature) 등의 플러그(plug)를 접속시킬 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 소켓(106, 107)은 전자 장치(100)의 측면(12)에 배치될 수 있다. 또는, 적어도 하나의 소켓(106, 107)은, 도시하지 않았지만, 전자 장치(100)의 측면(12) 또는 후면(13)에 배치될 수도 있다.
이물질(예: 물)이 적어도 하나의 소켓(106, 107)으로 유입되더라도, 더 이상 전자 장치(100)의 내부로 이동될 수 없다. 이에 관한 자세한 구성은 도 2 내지 31을 참조하여 설명할 것이다.
마이크로폰(108)은 소리를 전기 신호로 변환할 수 있다. 마이크로폰(108)은 전자 장치(100)의 측면(12)에 배치될 수 있다. 또는, 마이크로폰(108)은, 도시하지 않았지만, 전자 장치(100)의 전면(11) 또는 후면(13)에 배치될 수 있다.
안테나(109)(예: DMB(Digital Multimedia Brocasting) 안테나)는 전파를 송수신할 수 있다. 안테나(109)는 전자 장치(100)의 측면(12)에 형성된 개구부(opening)를 통하여 외부로 꺼내어져 연장(extend)될 수 있다.
스타일러스(110)는 터치 스크린(101)의 도시하지 않은 디지타이저 패널(digitizer pannel)을 감응시키기 위한 입력 도구일 수 있다. 예를 들자면, 스타일러스(110)는 전자기 유도 방식으로 동작할 수 있다. 스타일러스(110)는 전자 장치(100)의 측면(12)에 형성된 개구부를 통하여 외부로 이탈될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다. S1-S1 부분은 전자 장치(100)의 왼쪽 테두리부(LP)를 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 터치 스크린(101), 브래킷(210), 기기 케이스(rear case)(220), 배터리 커버(230), 주회로기판(메인 보드 또는 마더 보드 또는 PCB(Printed Circuit Board))(300) 또는 배터리(400)를 포함할 수 있다.
터치 스크린(101)은 도시하지 않은 윈도우, 터치 패널, 디스플레이 패널 또는 디지타이저 패널을 포함할 수 있다.
브래킷(bracket)(210)은 다수의 전자 부품들을 설치할 수 있는 실장판(설치판)(mounting plate)일 수 있다. 브래킷(bracket)(210)은 다수의 전자 부품들을 고정 및 지지할 수 있는 틀일 수 있다. 브래킷(210)은 상부에 형성되는 제 1 면과 하부에 형성되는 제 2 면을 포함할 수 있다. 브래킷(210)의 제 1 면과 제 2 면은 전자 부품을 탑재하기 위한 실장면일 수 있다. 브래킷(210)의 제 1 면 및/또는 제 2 면은 평편한 면, 곡면, 비스듬한 면 등의 다양한 형태의 면들을 포함할 수 있다. 브래킷(210)은 터치 스크린(201)을 안착시킬 수 있다. 브래킷(210)은 주회로기판(300)을 안착시킬 수 있다. 브래킷(210)은 PCB를 포함하는 전자 부품을 안착시킬 수 있다. 브래킷(210)은 주회로기판(300)에 전기적 연결 수단(예: 케이블 또는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board) 등)을 매개로 연결되는 전자 부품을 안착시킬 수 있다. 브래킷(210)은 다수의 부품들을 안착시킬 수 있는 다수의 홈들을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 브래킷(210)은 터치 스크린(201)을 안착시킬 수 있는 홈(211)을 포함할 수 있다. 브래킷(210)은 주회로기판(300)을 안착시킬 수 있는 홈(214)을 포함할 수 있다. 브래킷(210)은 주회로기판(300)에서 상부 방향으로 돌출된 전자 부품들(302)을 수용할 수 있는 홈(217)을 포함할 수 있다. 브래킷(210)은 하부에 배터리 팩(400)의 일부를 수용할 수 있고 하부 방향으로 오목한 용기 형상의 배터리 팩 수용 홈(216)을 포함할 수 있다.
기기 케이스(220)는 브래킷(210)에 결합(예: 스냅 핏(snap-fit) 체결 또는 볼트 체결)될 수 있다. 또는, 다양한 실시예에 따라, 기기 케이스(220)는 배터리 커버(230)와 별도의 피스로 존재하지 않고, 일체형으로 존재할 수도 있다. 기기 케이스(220)는 브래킷(610)에 고정된 다수의 부품들을 가릴 수 있다. 기기 케이스(220)는 브래킷(210)에 고정된 주회로기판(300)의 적어도 일부분을 가릴 수 있다. 브래킷(210), 기기 케이스(220) 및 주회로 기판(300)은 볼트 체결 방식으로 함께 결합될 수 있다. 기기 케이스(220)는 주회로기판(300)에서 하부 방향으로 돌출된 전자 부품들(303)을 수용할 수 있는 홈(227)을 포함할 수 있다. 기기 케이스(220)는 배터리 팩(400)을 관통시킬 수 있는 배터리 팩 배치부(226-1)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, 배터리 팩 배치부(226-1)는 기기 케이스(220)의 상부와 하부 사이를 관통하는 개구된 형태일 수 있고, 브래킷(210)의 용기 형상의 배터리 팩 수용 홈(216)과 연통될 수 있다. 브래킷(210)과 기기 케이스(220)가 결합되는 경우, 브래킷(210)의 배터리 팩 수용 홈(216)과 기기 케이스(220)의 배터리 팩 배치부(226-1)는 배터리 팩(400) 전체를 수용할 수 있는 용기 형상의 공간을 마련할 수 있다. 기기 케이스(220)의 배터리 팩 배치부(226-1)는 자체적으로 배터리 팩(400) 전체를 수용할 수 있는 용기 형태일 수도 있고, 브래킷(210)의 배터리 팩 수용 홈(216)은 불필요할 수도 있다. 또한, 배터리 팩 수용 홈(216)은 자체적으로 배터리 팩(400) 전체를 수용할 수 있는 용기 형태일 수도 있고, 기기 케이스(220)의 배터리 팩 배치부(226-1)는 불필요할 수도 있다.
배터리 커버(230)는 기기 케이스(220)에 탈착 가능하다. 배터리 커버(230)는 테두리에 기기 케이스(220)의 다수의 후크 체결 홈들에 체결될 수 있는 도시하지 않은 다수의 후크들(hooks)을 포함할 수 있다.
브래킷(210), 기기 케이스(220) 및 배터리 커버(230)가 모두 결합되는 경우, 이들의 적어도 일부의 노출면은 전자 장치(100)의 외면을 형성할 수 있다. 예를 들면, 기기 케이스(220)는 전자 장치(100)의 측면(12)을 형성할 수 있다. 또한, 배터리 커버(230)는 전자 장치(100)의 후면(13)을 형성할 수 있다.
주회로기판(300)은 기본 회로와 다수의 전자 부품들이 실장된 기판일 수 있다. 주회로기판(300)은 전자 장치(100)의 실행 환경을 설정하고 그 정보를 유지해 주고 전자 장치(100)를 안정적으로 구동되게 해줄 수 있다. 또한, 주회로기판(300)은 전자 장치(100)의 모든 장치들의 데이터 입출력 교환을 원활하게 할 수 있다.
주회로기판(300)은 브래킷(210)과 기기 케이스(220) 사이에 배치될 수 있다. 주회로기판(300)은 볼트 등의 체결 방식을 이용하여 브래킷(210)에 결합될 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스를 도시한다.
도 3을 참조하면, 기기 케이스(220)는 다수의 후크 걸림 홈들(223), 배터리 팩 배치부(226-1), 메모리 소켓 배치부(226-2), 플러그 삽입 통로(510), 카메라 윈도우(229)를 포함할 수 있다. 기기 케이스(220)의 적어도 일부분은 금속 또는 비금속을 포함할 수 있다.
다수의 후크 걸림 홈들(223)은 테두리 내측에 형성되고, 배터리 커버(230)의 도시하지 않은 다수의 후크들(hooks)과 체결될 수 있다.
배터리 팩 배치부(226-1)는 브래킷(210)의 배터리 팩 수용홈(216)과 함께 배터리 팩(400)을 탑재할 수 있는 공간을 형성할 수 있다.
메모리 소켓 배치부(226-2)는 주회로기판(300)의 도시하지 않은 메모리 소켓들을 노출시킬 수 있다.
플러그 삽입 통로(510)는 도시하지 않은 외부 기기(예: 이어셋)의 플러그가 삽입 배치되는 부분일 수 있다. 플러그 삽입 통로(510)는 외부 기기의 플러그가 드나들 수 있는 개구부(228)를 포함할 수 있다. 개구부(228)는 기기 케이스(220)의 측면 테두리(12)(예: 도 1 또는 2의 전자 장치 100의 측면 12)에 배치될 수 있다.
카메라 윈도우(229)는 주회로기판(300)에 탑재된 도시하지 않은 카메라에 대응하게 배치되고, 투명하여 카메라로 빛을 투과시킬 수 있다. 도시하지 않았지만, 기기 케이스(220)는 주회로기판(300)에 탑재된 플래시(flash)에 대응하게 배치되고, 투명하여 플래시의 빛을 투과할 수 있는 플래시 윈도우를 포함할 수도 있다.
기기 케이스(220)는 볼트 체결 홀들(220H)을 포함할 수 있다. 도시하지 않은 다수의 볼트들은 기기 케이스(220)의 볼트 체결 홀들(220H)에 관통되어 브래킷(210)에 체결될 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스를 도시한다.
도 4를 참조하면, 기기 케이스(220)는 주회로기판(300) 및 브래킷(210)을 수용할 수 있는 하부(22)를 포함할 수 있다. 하부(22)는 바닥면(221) 및 측면(222)을 포함할 수 있다. 바닥면(221) 또는 측면(222)은 브래킷(210), 주회로기판(300) 또는 여타 요소들과의 결합을 위한 돌출 형상 또는 홈 형상 등을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 측면(222)은 브래킷(210)과의 스냅핏 체결에 사용되는 후크(2221)를 포함할 수 있다.
또한, 기기 케이스(220)는 상술한 바와 같이, 배터리 팩 배치부(226-1), 메모리 소켓 배치부(226-2), 볼트 체결 홀들(220H) 또는 카메라 윈도우(229)를 포함할 수 있다. 여기서, 카메라 윈도우(229)는 하부(220)의 바닥면에 소정 접합 방식(예: 심 용접(seam welding))을 이용하여 기기 케이스(220)에 부착될 수 있다.
또한, 기기 케이스(220)는 소켓 바디(500)를 포함할 수 있다. 소켓 바디(500)는 하부(22)의 바닥면(221)으로부터 수직 방향(예: Z 축 방향)으로 돌출 연장되고, 하부(22)의 측면(222)에 연결된 형상일 수 있다. 예를 들자면, 소켓 바디(500)는, 도시된 바와 같이, 대체적으로 다면체 형상일 수 있다. 또는, 소켓 바디(500)는, 도시하지 않았지만, 곡면체 형상일 수도 있다. 소켓 바디(500)의 적어도 일부분은 금속 또는 비금속을 포함할 수 있다.
소켓 바디(500)는 기기 케이스(220)의 성형(예: 사출 가공)시 일체로 성형될 수 있다. 또는, 소켓 바디(500)는 하부(22)와 다른 재질로 성형될 수 있다. 또는, 소켓 바디(500)는 별도로 제작되고, 소정의 부착 방식을 이용하여 기기 케이스(220)의 하부(22)에 부착될 수도 있다. 예를 들자면, 소켓 바디(500)는 다양한 사출(예: 이중 사출 또는 인서트 사출 등) 가공을 이용하여 성형될 수 있다. 또는, 소켓 바디(500)는 접착, 융착, 용착, 용접 등을 이용하여 기기 케이스(220)에 접합될 수도 있다. 여기서, 소켓 바디(500)의 외면과 기기 케이스(220)의 외면은 매끄럽게 연결될 수 있는데, 예를 들자면, 파팅 랑인(parting line)이 형성되지 않게 할 수도 있다.
소켓 바디(500)는 플러그 삽입 통로(도 3의 510) 및 단자 설치부(또는, 설치 공간)(520)를 포함할 수 있다. 단자 설치부(520)는 소켓 바디(500)의 상부(501)로 개방된 공간을 포함할 수 있다. 단자 설치부(520)는 플러그 삽입 통로(510)와 연통될 수 있다. 여기서, 소켓 바디(500)의 상부(501)는 평면을 포함할 수 있다.
도시하지 않은 다수의 단자 부재들은 소켓 바디(500)의 단자 설치부(520)에 배치되고, 다수의 단자 부재들의 일부분은 플러그 삽입 통로(510)에 배치될 수 있다. 또는, 다수의 단자 부재들을 금형에 배치한 후 소켓 바디(500)를 성형하는 경우(예: 인서트 사출 가공), 상술한 단자 설치부(520)는 불필요할 수도 있을 것이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다수의 단자 부재들과 기기 케이스 사이의 분리를 도시한다.
도 5를 참조하면, 다수의 단자 부재들(600)은 제 1 단자부(601), 제 2 단자부(602) 및 연결부(603)를 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 단자부(601), 제 2 단자부(602) 및 연결부(603) 중 다수는 일체로 성형될 수 있다. 제 1 단자부(601)는 도시하지 않은 주회로기판(도 2의 300)에 전기적으로 접촉 가능한 요소일 수 있다. 제 2 단자부(602)는 도시하지 않은 외부 기기(예: 이어셋)의 플러그에 전기적으로 접촉 가능한 요소일 수 있다. 제 1 단자부(601) 또는 제 2 단자부(602)는 탄성 단자를 포함할 수 있다. 연결부(603)는 제 1 단자부(601)와 제 2 단자부(602) 사이를 전기적으로 연결하는 요소일 수 있다.
예를 들자면, 다수의 단자 부재들(600)은 금속판을 절곡 가공하는 방식으로 성형될 수 있다. 여기서, 제 1 단자부(601)는 연결부(603)에 대하여 소정 각도로 기울어져 있을 수 있다. 또한, 제 1 단자부(601)는 끝으로 갈수록 좁아지는 형상일 수 있다. 또는, 제 1 단자부(601)는 전기적 접촉을 위한 도시하지 않은 추가 돌출부를 포함할 수도 있다. 예를 들자면, 제 1 단자부(601)는 적어도 한 영역에 반구형 또는 실린더 형으로 돌출된 돌출부를 포함하고, 이 돌출부는 주회로기판(300)에 전기적으로 접촉(예: 점 접촉 또는 면 접촉 등)될 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓을 도시한다.
도 6을 참조하면, 소켓(1000)은 다수의 단자 부재들(600)을 기기 케이스(220)의 소켓 바디(500)의 단자 설치부(520)에 삽입시키는 방식으로 형성될 수 있다. 또는, 다수의 단자 부재들(600)을 금형에 배치한 후 소켓 바디(500)를 성형(예: 인서트 사출 가공)할 수 있고, 이 경우 단자 설치부(520)는 불필요할 수도 있을 것이다.
다수의 단자 부재들(600)의 제 1 단자부(601)는 소켓 바디(500)의 상부(501)에 대하여 바깥으로 돌출될 수 있다. 다수의 단자 부재들(600)의 제 2 단자부(602)의 일부분은 도시하지 않은 소켓 바디(500)의 플러그 삽입 통로(도 3의 510) 안에 배치될 수 있다. 다수의 단자 부재들(600)의 연결부(도 5의 603)는 소켓 바디(500)의 단자 설치부(520)에 수용되어 고정될 수 있다.
기기 케이스(220)과 주회로기판(도 2의 300)이 서로 결합되는 경우, 다수의 단자 부재들(600)의 제 1 단자부(601)는 주회로기판(300)을 가압하면서 탄성 변형(예: 휨)될 수 있다.
외부 기기(예: 이어셋)의 플러그가 소켓 바디(500)의 플러그 삽입 통로(510)로 삽입되는 경우, 다수의 단자 부재들(600)의 제 2 단자부(602)는 외부 기기의 플러그를 가압하면서 탄성 변형(예: 휨)될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓의 단면도를 도시한다.
도 7을 참조하면, 소켓(1000)은 기기 케이스(220)의 외부로 개방된 공간을 포함하는 플러그 삽입 통로(510)를 포함할 수 있다. 도시하지 않은 외부 기기(예: 이어셋)의 플러그는 개구부(228)를 통하여 플러그 삽입 통로(510)에 삽입되는 방식으로, 소켓(1000)에 결합될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 다수의 단자 부재들을 도시한다.
도 8을 참조하면, 다수의 단자 부재들(800)은 제 1 단자부(801), 제 2 단자부(802) 및 연결부(803)를 포함할 수 있다. 제 1 단자부(801)는 탄성을 가지는 포고 핀(pogo pin)이 될 수 있고, 도 5의 제 1 단자부(601)에 상응할 수 있다. 제 2 단자부(802) 및 연결부(803)는 금속판을 절곡 가공하는 방식으로 성형될 수 있고, 도 5의 제 2 단자부(602) 및 연결부(603)에 상응할 수 있다. 제 1 단자부(801)는 용접(예: 솔더링(soldering)을 이용하여 연결부(803)에 고정될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스를 도시한다.
도 9를 참조하면, 기기 케이스(220)는 소켓 바디(1500)를 포함할 수 있다. 소켓 바디(1500)(예: 소켓 바디 500)는 플러그 삽입 통로(1510) 및 단자 설치부(1520)를 포함할 수 있다. 플러그 삽입 통로(1510)(예: 플러그 삽입 통로 510)는 도시하지 않은 외부 기기(예: 이어셋)의 플러그가 삽입 배치는 부분일 수 있다. 단자 설치부(1520)(예: 단자 설치부 510)는 소켓 바디(1500)의 상부(1501)로 개방된 공간을 포함할 수 있다. 단자 설치부(1520)는 플러그 삽입 통로(1510)와 연통될 수 있다.
소켓 바디(1500)는 다수의 부분들이 결합되는 방식으로 그 외관이 형성될 수 있다. 예를 들자면, 소켓 바디(1500)는 제 1 바디(1511)와 제 2 바디(1512)를 결합하는 방식으로 성형될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스의 단면도를 도시한다.
도 10을 참조하면, 소켓 바디(1500)는 제 1 바디(1511)와 제 2 바디(1512)를 포함할 수 있다. 제 1 바디(1511)는 기기 케이스(220)의 하부(22)의 바닥면(221) 및 측면(222)에 형성된 돌출 형상 또는 홈 형상을 포함할 수 있다. 제 2 바디(1512)는 제 1 바디(1511)에 조합될 수 있다. 제 2 바디(1512)는 제 1 바디(1511)와 같거나 또는 서로 다른 재질일 수 있다. 예를 들자면, 제 2 바디(1512)는 금속 또는 비금속일 수 있다.
예를 들자면, 제 1 바디(1511)와 제 2 바디(1512)는 다양한 사출(예: 이중 사출 또는 인서트 사출 등) 가공으로 성형될 수 있다. 또는, 제 2 바디(1512)는 별도로 가공되어 제 1 바디(1511)에 부착될 수도 있다.
플러그 삽입 통로(1510)는 제 1 바디(1511)과 제 2 바디(1512)의 조합으로 형성될 수 있다. 또한, 단자 설치부(도 9의 1520)는 제 1 바디(1511)과 제 2 바디(1512)의 조합으로 형성될 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스와 주회로기판 사이의 분리를 도시한다.
도 11을 참조하면, 주회로기판(300)은 기기 케이스(220)의 하부(22) 아래에 배치될 수 있다. 주회로기판(300)은 볼트 체결 홀(300H) 및 다수의 랜드들(lands)(예: 동박 패드)(300L)을 포함할 수 있다.
볼트 체결 홀(300H)은 기기 케이스(220)의 다수의 볼트 체결 홀(220H)에 대응하게 배치되고, 볼트 체결에 이용될 수 있다.
다수의 랜드들(300L)은 기기 케이스(220)의 소켓(1000)의 제 1 단자부(예: 도 6의 601)에 대응하게 배치될 수 있다. 기기 케이스(220)의 소켓(1000)의 제 1 단자부(601)는 주회로기판(300)의 다수의 랜드들(300L)을 탄성 가압하는 방식으로 주회로기판(300)의 다수의 랜드들(300L)에 전기적으로 접촉될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스와 주회로기판 사이의 분리를 도시한다.
도 12를 참조하면, 주회로기판(300)은 제 1 기판(310) 및 제 2 기판(320)을 포함할 수 있다.
제 1 기판(310)은 빈 공간(3101)을 포함할 수 있다.
제 2 기판(320)은 보드(321), 다수의 랜드들(322) 및 연장부(323)를 포함할 수 있다. 보드(321)는 제 1 기판(310)의 빈 공간(3101)에 배치될 수 있다. 다수의 랜드들(322)은 보드(321)의 표면에 탑재되고, 기기 케이스(220)의 소켓(1000)의 제 1 단자부(예: 도 6의 601)에 대응하게 배치될 수 있다. 기기 케이스(220)의 제 1 단자부(601)는 제 2 기판(320)의 다수의 랜드들(322)을 탄성 가압하는 방식으로 주회로기판(300)의 다수의 랜드들(322)에 전기적으로 접촉될 수 있다. 연장부(323)는 보드(321)의 일측으부터 연장되고, 다수의 랜드들(322)에 전기적으로 연결되는 다수의 배선들을 포함할 수 있다. 제 2 기판(320)의 다수의 랜드들(322)은 연장부(323)를 매개로 제 1 기판(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 연장부(323)는 적어도 일부분을 제 1 기판(310)에 중첩되는 방식으로 제 1 기판(310)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들자면, 연장부(323)는 제 1 기판(310)과의 전기적 접속을 위한 커넥터(예: 플러그 또는 소켓)를 포함할 수 있다.
제 2 기판(320)은 제 1 기판(310)보다 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. 예를 들자면, 제 2 기판(320)은 FPCB(Flexible Printed Board)를 포함할 수 있다. 제 2 기판(320)이 차지하는 공간 외의 공간을 여타 부품의 실장 공간으로 이용될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(100)는 기기 케이스(220) 및 주회로기판(300)을 포함할 수 있다.
기기 케이스(220)는 플러그 삽입 통로(510) 및 단자 설치부(520)를 포함할 수 있다. 다수의 단자들(600)의 제 2 단자부(602)의 일부는 플러그 삽입 통로(510)와 단자 설치부(520) 사이의 연결 부위(512)를 통하여 플러그 삽입 통로(510)로 돌출될 수 있다.
외부 기기(예: 이어셋)의 플러그는 기기 케이스(220)의 개구부(228)를 통하여 삽입되어 플러그 삽입 통로(510)에 배치될 수 있다. 제 2 단자부(602)는 플러그를 탄성 가압하는 방식으로 플러그에 전기적으로 접촉될 수 있다.
주회로기판(300)은 기기 케이스(220)에 결합되면서, 기기 케이스(220)의 소켓 바디(500)의 표면으로 돌출된 제 1 단자부(도 6의 601)와 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 다수의 단자들(예: 도 6의 600)이 단자 설치부(520)에 설치되는 경우, 제 1 단자부(도 6의 601) 및 제 2 단자부(602)의 움직임(예: 탄성 휨)을 방해하지 않는 범위에서, 도시하지 않은 실링(sealing) 부재가 단자 설치부(520)에 추가적으로 설치될 수 있다. 이물질(예: 물)은 개구부(228)를 통하여 플러그 삽입 통로(510)로 유입된 후, 플러그 삽입 통로(510)와 단자 설치부(520) 사이의 연결 부위(512)를 통하여 소켓 바디(500)의 밖으로 이동될 수 없다.
또는, 도시하지 않았지만, 실링 부재(예: 사각 고리 형태의 실링 부재)는 주회로기판(300)과 소켓 바디(500)의 상면(예: 제 1 단자부 601)이 배치된 면 501) 사이에 밀착 배치될 수도 있다. 주회로기판(300), 소켓 바디(500)의 상부(501) 및 실링 부재로 둘러싸인 공간이 형성될 수 있다. 이물질이 플러그 삽입 통로(510)와 단자 설치부(520) 사이의 연결 부위(512)를 통하여 이 공간으로 유입되지만, 이 공간을 벗어나 더 이상 전자 장치(100)의 내부로 이동될 수 없다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓의 단면도를 도시한다.
도 14를 참조하면, 소켓(1000)은 소켓 바디(500) 및 다수의 단자 부재들(600)을 포함할 수 있다.
소켓 바디(500)는 기기 케이스(220)의 일부일 수 있다. 소켓 바디(500)는 외부로 개방된 개구부(228)를 포함하는 플러그 삽입 통로(510)를 포함할 수 있다.
다수의 단자 부재들(600)은 소켓 바디(500)에 실장되고, 그 일부(제 1 단자부 601)는 소켓 바디(500)에 대하여 바깥으로 돌출되고, 다른 일부(제 2 단자부)(602)는 플러그 삽입 통로(510)로 돌출될 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓을 도시한다.
도 15를 참조하면, 기기 케이스(220)는 소켓 결합부(2500)를 포함할 수 있다.
소켓 결합부(2500)는 소켓 요소(900)의 적어도 일부분과 결합하는 있는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 소켓 결합부(2500)는 돌출 형상 또는 홈 형상을 포함할 수 있다. 소켓 결합부(2500)는 평면 또는 곡면을 포함할 수 있다.
소켓 요소(900)는 바디(940), 플러그 삽입 통로(910), 단자 설치부(920) 및 다수의 단자 부재들(930)을 포함할 수 있다.
바디(940)는 소켓 요소(900)의 외형을 형성할 수 있다. 바디(940)의 적어도 일부분은 기기 케이스(220)의 소켓 결합부(2500)에 결합될 수 있는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들자면, 바디(940)는 소켓 결합부(2500)와 접촉되는 평면(9401) 또는 곡면(9402)을 포함할 수 있다.
플러그 삽입 통로(910)는 바디(940)에 형성되고, 도시하지 않은 외부 기기(예: 이어셋)의 플러그가 삽입 배치되는 부분일 수 있다.
단자 설치부(920)는 바디(940)에 형성되고, 다수의 단자 부재들(930)이 설치되는 부분으로 플러그 삽입 통로(910)와 연통될 수 있다.
다수의 단자 부재들(930)은 단자 설치부(920)에 설치될 수 있다. 다수의 단자 부재들(930)의 일부분(제 1 단자부)(9301)은 바디(940)에 대하여 돌출되고, 다수의 단자 부재들(930)의 다른 일부분(제 2 단자부)(9302)은 플러그 삽입 통로(910)으로 돌출될 수 있다. 다수의 단자들(930)의 제 1 단자부(9301) 또는 제 2 단자부(9302)는 탄성 단자를 포함할 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓 요소와 기기 케이스 사이의 결합을 도시한다.
도 16을 참조하면, 기기 케이스(220)의 소켓 결합부(2500)는 결합 홈(2501)을 포함할 수 있다.
소켓 요소(900)의 바디(940)는 기기 케이스(200)의 소켓 결합부(2500)의 결합 홈(2501)에 끼워 맞워질 수 있다. 소켓 요소(900)의 제 1 단자부(9301)는 바디(940)에 대하여 돌출될 수 있다. 소켓 요소(900)의 제 1 단자부(9301)와 바디(940) 사이(934)는 이물질이 통과되지 않을 정도로 긴밀할 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 제 1 단자부(9301)와 바디(940) 사이(934)는 이물질이 통과되지 않도록 실링 처리(sealing)될 수도 있다.
또한, 기기 케이스(220)의 소켓 결합부(2500)와 소켓 요소(900)의 바디(940) 사이는 이물질이 통과되지 않을 정도로 긴밀할 수 있다. 또는, 도시하지 않았지만, 기기 케이스(220)의 소켓 결합부(2500)와 소켓 요소(900)의 바디(940) 사이는 이물질이 통과되지 않도록 실링 처리될 수도 있다.
도 17 내지 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓 요소와 기기 케이스 사이의 결합에 관한 단면도를 도시한다.
도 17을 참조하면, 소켓 요소(1700)는 바디(1740), 제 1 단자부(1701), 제 2 단자부(1702) 및 플러그 삽입 통로(1710)를 포함할 수 있다. 바디(1740)는 기기 케이스(220)의 결합 홈(2501)에 끼워 맞춰질 수 있다. 바디(1740)는 기기 케이스(220)에 대하여 상대적으로 돌출되지 않을 수 있다. 바디(1740)와 기기 케이스(220)의 결합 홈(2501) 사이(17)는 다면 접촉을 포함할 수 있다. 바디(1740)와 기기 케이스(220)의 결합 홈(2501) 사이(17)는 실링 부재(예: 양면 테이프 등)가 개재될 수도 있다. 제 1 단자부(1701)는 바디(1740)에 대하여 상대적으로 돌출되고, 제 2 단자부(1702)의 적어도 일부는 플러그 삽입 통로(1710)에 배치될 수 있다. 플러그 삽입 통로(1710)는 바디(1740)에 형성될 수 있다.
도 18을 참조하면, 소켓 요소(1800)는 바디(1840), 제 1 단자부(1801), 제 2 단자부(1802) 및 플러그 삽입 통로(1810)를 포함할 수 있다. 바디(1840)와 기기 케이스(220)의 결합 홈(2501) 사이는 돌기와 돌기 홈 사이의 결합 구조(182)를 포함할 수 있다. 제 1 단자부(1801), 제 2 단자부(1802) 및 플러그 삽입 통로(1810)는 도 17에 요소들(1701, 1702, 1710)에 대응될 수 있다.
도 19를 참조하면, 소켓 요소(1900)는 바디(1940), 제 1 단자부(1901), 제 2 단자부(1902) 및 플러그 삽입 통로(1910)를 포함할 수 있다. 플러그 삽입 통로(1910)는 소켓 요소(1900)의 바디(1940)와 기기 케이스(220)의 결합 홈(2501)의 조합으로 형성될 수 있다. 소켓 요소(1900)의 제 1 단자부(1901)는 바디(1940)에 대하여 상대적으로 돌출되고, 소켓 요소(1900)의 제 2 단자부(1902)의 적어도 일부는 플러그 삽입 통로(1910)에 배치될 수 있다.
도 20을 참조하면, 소켓 요소(2000)는 제 1 단자부(2001) 및 제 2 단자부(2002)를 포함할 수 있다. 리어 하우징(220)의 소켓 결합부(2500)는 플러그 삽입 통로(2010)를 포함할 수 있다. 소켓 요소(2000)의 제 1 단자부(2001)는 바디(2040)에 대하여 상대적으로 돌출되고, 소켓 요소(2000)의 제 2 단자부(2002)의 적어도 일부는 기기 케이스(2200)의 플러그 삽입 통로(2010)에 배치될 수 있다.
도 21을 참조하면, 소켓 요소(2100)는 바디(2140), 제 1 단자부(2101), 제 2 단자부(2102) 및 플러그 삽입 통로(2110)를 포함할 수 있다. 바디(2140)는 기기 케이스(2200)의 결합 홈(2501) 주변으로 연장되는 연장부(21)를 포함할 수 있다. 연장부(21)는 기기 케이스(220)의 소켓 결합부(2500)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 제 1 단자부(2101), 제 2 단자부(2102) 및 플러그 삽입 통로(2110)는 도 17에 요소들(1701, 1702, 1710)에 대응될 수 있다.
도 22를 참조하면, 소켓 요소(2200)는 바디(2240), 제 1 단자부(2201), 제 2 단자부(2202) 및 플러그 삽입 통로(2210)를 포함할 수 있다. 바디(2240)는 기기 케이스(2200)의 결합 홈(2501) 주변으로 연장되는 연장부(22)를 포함할 수 있다. 플러그 삽입 통로(2210)는 소켓 요소(2200)의 바디(2240)와 기기 케이스(220)의 소켓 결합부(2500)의 조합으로 형성될 수 있다. 소켓 요소(2200)의 제 1 단자부(2201) 및 제 2 단자부(2202)는 도 19에 요소들(1901, 1902)에 대응될 수 있다.
도 23을 참조하면, 소켓 요소(2300)는 바디(2340), 제 1 단자부(2301), 제 2 단자부(2302) 및 플러그 삽입 통로(2310)를 포함할 수 있다. 플러그 삽입 통로(2310)는 소켓 요소(2300)의 바디(2340)와 기기 케이스(220)의 소켓 결합부(2500)의 조합으로 형성될 수 있다. 바디(2340)는 기기 케이스(2200)의 소켓 결합부(2500)의 상부(2503)를 덮을 수 있는 형상일 수 있다. 소켓 요소(2200)의 제 1 단자부(2201) 및 제 2 단자부(2202)는 도 19에 요소들(1901, 1902)에 대응될 수 있다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스를 도시한다.
도 24를 참조하면, 실링 부재(240)는 기기 케이스(220)의 소켓 바디(500)의 의 상부(501)에 배치될 수 있다. 실링 부재(240)는 고리 형상(예: 사각 고리 형상)으로 단자 설치부(520)를 에워쌀 수 있다. 도시하지 않았지만, 기기 케이스(220)와 주회로기판(300)이 결합되는 경우, 소켓 바디(500)의 상부(501), 주회로기판(300) 및 실링 부재(2400)로 둘러싸인 공간이 형성될 수 있다. 이물질이 단자 설치부(520)를 통하여 이 공간으로 유입될 수 있지만, 이 공간을 벗어나 더 이상 전자 장치(100)의 내부로 이동될 수 없다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스를 도시한다.
도 25를 참조하면, 소켓 요소(900)는 기기 케이스(220)의 소켓 결합부(2500)에 장탑재될 수 있다. 또한, 실링 부재(3500)는 기기 케이스(220)의 소켓 결합부(2500)의 상부(2502)에 배치될 수 있다. 도시하지 않았으나, 소켓 결합부(2500)의 상부(2502)는 실링 부재(3500)의 일부를 안착시킬 수 있는 홈을 포함할 수도 있다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓, 기기 케이스 및 주회로기판 사이의 결합에 관한 단면도를 도시한다.
도 26을 참조하면, 소켓 요소(1900)는 기기 케이스(220)의 소켓 결합부(2500)에 끼워 맞춰지는 방식으로 기기 케이스(220)에 탑재될 수 있다. 실링 부재(3500)는 기기 케이스(220)의 소켓 결합부(2500)와 주회로기판(300) 사이에 배치될 수 있다. 기기 케이스(220)의 소켓 결합부(2500)의 일면(2502), 소켓 요소(900)의 일면(9401), 주회로기판(300) 및 실링 부재(3500)로 둘러싸인 공간(2600)이 형성될 수 있다. 이물질이 기기 케이스(220)의 소켓 결합부(2500)와 소켓 요소(900)의 바디(940) 사이(2601)로 유입될 수 있지만, 이 공간(2600)을 벗어나 더 이상 전자 장치(100)의 내부로 이동될 수 없다. 또는, 이물질이 소켓 요소(900)의 제 1 단자부(9301)와 바디(940) 사이(934)로 유입될 수 있지만, 이 공간(2600)을 벗어나 더 이상 전자 장치(100)의 내부로 이동될 수 없다.
도 27은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스와 주회로기판 사이의 결합을 도시한다.
도 27을 참조하면, 기기 케이스(220)는 도시하지 않은 스피커 장치를 탑재할 수 있다. 기기 케이스(220)는 스피커 장치를 위한 도시하지 않은 음 배출 통로를 포함할 수 있다. 음 배출 통로는 외부로 개방된 음 배출구(2701)를 포함할 수 있다. 주회로기판(300)은 기기 케이스(220)의 스피커 장치의 도시하지 않은 단자들에 전기적으로 접촉될 수 있는 다수의 랜드들(2702, 2703)을 포함할 수 있다. 이물질이 음 배출구(2701)를 통하여 음 배출 통로 유입될 수 있지만, 음 배출 통로를 벗어나 더 이상 전자 장치(100)의 내부로 이동될 수 없다.
도 28은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 기기 케이스와 주회로기판 사이의 결합을 도시한다.
도 28을 참조하면, 기기 케이스(220)는 도시하지 않은 마이크로폰 장치를 탑재할 수 있다. 기기 케이스(220)는 마이크로폰 장치를 위한 도시하지 않은 음 유입 통로를 포함할 수 있다. 음 유입 통로는 외부로 개방된 음 유입구(2801)를 포함할 수 있다. 주회로기판(300)은 기기 케이스(220)의 마이크로폰 장치의 도시하지 않은 단자들에 전기적으로 접촉될 수 있는 다수의 랜드들(2802, 2803)을 포함할 수 있다. 이물질이 음 유입구(2801)를 통하여 음 유입 통로로 유입될 수 있지만, 음 유입 통로를 벗어나 더 이상 전자 장치(100)의 내부로 이동될 수 없다.
도 29 내지 31은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 소켓의 단면도를 도시한다.
도 29를 참조하면, 소켓(29)은 기기 케이스(220) 및 다수의 단자 부재들(2930)을 포함할 수 있다.
기기 케이스(220)는 소켓 바디(2900), 플러그 삽입 통로(2910) 및 탄성 형상(2920)을 포함할 수 있다. 소켓 바디(2900)는 바닥면(221)으로부터 돌출 연장된 형상일 수 있다. 플러그 삽입 통로(2910)는 소켓 바디(2900)에 형성될 수 있다. 탄성 형상(2920)은 소켓 바디(2900)의 상부(2901)로부터 비스듬하게 돌출된 형상으로 탄성 휨 변형 가능하다.
다수의 단자 부재들(2930)은 제 1 단자부(2931), 제 2 단자부(2932) 및 연결부(2933)를 포함할 수 있다. 제 1 단자부(2931)는 기기 케이스(220)의 탄성 형상(2920)에 배치될 수 있다. 제 1 단자부(2931)은 탄성 형상(2920)의 탄성을 이용하여, 도시하지 않은 주회로기판(300)에 전기적으로 접촉될 수 있다. 제 2 단자부(2932)는 기기 케이스(220)의 플러그 삽입 통로(2910)에 배치될 수 있다. 제 2 단자부(2932)는 플러그 삽입 통로(2910)에 삽입된 도시하지 않은 플러그에 전기적으로 접촉될 수 있다. 연결부(2933)는 제 1 단자부(2931)와 제 2 단자부(2932)는 전기적으로 연결하는 부분으로 소켓 바디(2900) 내에 배치될 수 있다.
다수의 단자 부재들(2930)은 금속 도장을 이용하여 기기 케이스(220)에 추가될 수 있다.
또는, 탄성 형상(2920) 및 다수의 단자 부재들(2930)은 LDS(Laser Direct Structuring)를 이용하여 성형될 수도 있다.
도 30을 참조하면, 소켓(30)은 기기 케이스(220) 및 다수의 단자 부재들(3030)을 포함할 수 있다.
기기 케이스(220)는 소켓 바디(3000), 플러그 삽입 통로(3010) 및 탄성 형상(3020)을 포함할 수 있다. 소켓 바디(3000) 및 플러그 삽입 통로(3010)는 도 29의 요소들(2900, 2910)에 대응될 수 있다. 탄성 형상(3020)은, 예를 들면, 소켓 바디(3000)의 상부(3001)로부터 연장된 둥근 지붕 형상을 포함하고, 탄성 변형 가능하다.
다수의 단자 부재들(3030)은 제 1 단자부(3031), 제 2 단자부(3032) 및 연결부(3033)를 포함할 수 있다. 제 1 단자부(3031)는 기기 케이스(220)의 탄성 형상(3020)에 배치될 수 있다. 제 1 단자부(3031)는 탄성 형상(3020)의 탄성을 이용하여, 도시하지 않은 주회로기판(300)에 전기적으로 접촉될 수 있다. 제 2 단자부(3020) 및 연결부(3033)는 도 29의 요소들(2920, 2933)에 대응될 수 있다.
도 31을 참조하면, 소켓(31)은 기기 케이스(220) 및 다수의 단자 부재들(3130)을 포함할 수 있다.
기기 케이스(220)는 소켓 바디(3100), 플러그 삽입 통로(3110) 및 탄성 부재(3120)를 포함할 수 있다. 소켓 바디(3100) 및 플러그 삽입 통로(3110)는 도 29의 요소들(2900, 2910)에 대응될 수 있다. 탄성 부재(3120)는, 예를 들면, 소켓 바디(3000)의 상부(3001)에 부착되는 둥근 형상을 포함하고, 탄성 변형 가능하다. 탄성 부재(3120)는 이중 사출 가공으로 기기 케이스(220)에 추가될 수 있다. 또는, 탄성 부재(3120)는 별도로 제작되어 기기 케이스(220)에 부착될 수도 있다.
다수의 단자 부재들(3130)은 제 1 단자부(3131), 제 2 단자부(3132) 및 연결부(3133)를 포함할 수 있다. 제 1 단자부(3131)는 기기 케이스(220)의 탄성 부재(3120)에 배치될 수 있다. 제 1 단자부(3131)는 탄성 부재(3120)의 탄성을 이용하여, 도시하지 않은 주회로기판(300)에 전기적으로 접촉될 수 있다. 제 2 단자부(3120) 및 연결부(3133)는 도 29의 요소들(2920, 2933)에 대응될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 외면(예: 측면 12)에 배치되는 개구부(228)와, 개구부(228)에 연통되는 공간(예: 플러그 삽입 통로 510)을 포함하는 하우징(예: 기기 케이스 220)과, 공간(510)에 배치되는 적어도 하나의 전자 요소(예: 제 2 단자부 602) 및 하우징(220) 밖에 배치되고, 적어도 하나의 전자 요소(602)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자(예: 제 1 단자부 601)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하우징(예: 기기 케이스 220)은 공간(예: 플러그 삽입 통로 510)에 연통되는 설치부(예: 단자 설치부 520)를 포함하고, 적어도 하나의 전자 요소(예: 제 1 단자부 601)와 적어도 하나의 단자(예: 제 2 단자부 602) 사이의 전기적 연결 부분(예: 연결부 603)은 설치부(520)에 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전기적 연결 부분(예: 연결부 603)과 설치부(예: 단자 설치부 520) 사이에 개재되는 실링(sealing) 부재를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단자(601)와 전기적으로 접촉되는 주회로기판(300)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 주회로기판(300)은 다수의 기판들(예: 제 1 기판 310 및 제 2 기판 320)을 포함하고, 다수의 기판들 중 하나(예: 제 2 기판 320)는 적어도 하나의 단자(601)와 전기적으로 접촉될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단자(601)와 전기적으로 연결되는 기판(320)은 다른 기판(310)에 비하여 상대적으로 두께가 얇을 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하우징(220)과 주회로기판(300) 사이에 배치되고, 적어도 하나의 단자(601)와 주회로기판(300) 사이의 전기적 접촉 부분을 둘러싸는 실링 부재(2400, 3500)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단자(601)는 탄성 변형 가능할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단자(601)는 탄성 편(601) 또는 포고 핀(801)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하우징(220)은 적어도 하나의 단자(601)가 부착되는 탄성 부재(3120)를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하우징(220)은 적어도 하나의 단자(601)가 부착되는 탄성 형상(2920, 3020)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 단자(601) 및 탄성 형상(2920, 3020)은 LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 성형될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 하우징(예: 소켓 바디 1500)은 제 1 하우징(예: 제 1 바디 1511) 및 제 1 하우징(1511)에 결합되고, 공간(510)의 적어도 일부분을 포함하는 제 2 하우징(예: 제 2 바디 1512)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1512)은 이중 사출 가공으로 성형될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 2 하우징(1512)은 제 1 하우징(1511)과 같은 재질 또는 서로 다른 재질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1511) 또는 제 2 하우징(1512)은 도전성 재질 또는 비도전성 재질을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1511)과 제 2 하우징(1512)은 접착성 실링 부재를 매개로 결합될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 하우징(1511)과 제 2 하우징(1512)의 결합 부분은 돌기와 돌기 홈 사이의 결합 구조(182)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 요소는 개구부(228)를 통하여 공간(510)에 삽입 배치되는 플러그에 전기적으로 접촉되는 적어도 하나의 단자(예: 제 2 단자부 602)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 요소는 영상 관련 장치(예: 카메라, 각종 센서 등), 음성 관련 장치(예: 스피커 장치, 마이크로폰 장치 또는 각종 센서), 또는 적어도 하나의 센서를 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 다양한 실시예들은 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
220 : 기기 케이스 500 : 소켓 바디
520 : 단자 설치부 1000 : 소켓
600 : 다수의 단자 부재들

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    외면에 배치되는 개구부와, 상기 개구부로부터 상기 전자 장치의 내부를 향해 연장되어 상기 개구부와 연통되는 공간을 형성하는 소켓 바디를 포함하는 하우징(housing);
    상기 공간에 배치되는 적어도 하나의 전자 요소; 및
    상기 소켓 바디 밖에 배치되고, 상기 적어도 하나의 전자 요소와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 단자를 포함하고,
    상기 소켓 바디는 상기 하우징과 일체로 형성되는, 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 소켓 바디는 상기 공간에 연통되는 설치부를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 전자 요소와 상기 적어도 하나의 단자 사이의 전기적 연결 부분은 상기 설치부에 배치되는 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 전기적 연결 부분과 상기 설치부 사이에 개재되는 실링(sealing) 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 단자와 전기적으로 접촉되는 제1 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 인쇄 회로 기판을 포함하고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 두께는 상기 제2 인쇄 회로 기판보다 얇은, 전자 장치.
  6. 삭제
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 소켓 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 적어도 하나의 단자와 상기 제1 인쇄 회로 기판 사이의 전기적 접촉 부분을 둘러싸는 실링 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 단자는,
    탄성 변형 가능한 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 단자는,
    탄성 편 또는 포고 핀(pogo pin)을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 적어도 하나의 단자가 부착되는 탄성 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 적어도 하나의 단자가 부착되는 탄성 형상을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 11항은,
    상기 적어도 하나의 단자 및 상기 탄성 형상은,
    LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 성형되는 전자 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 하우징은 제 1 하우징이고,
    상기 전자 장치는 상기 제 1 하우징과 결합되는 제2 하우징을 포함하는, 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제 1 하우징은,
    이중 사출 가공 또는 인서트 사출 가공으로 성형되는 전자 장치.
  15. 제 13항에 있어서,
    상기 제 1 하우징은,
    상기 제 2 하우징과 같은 재질 또는 서로 다른 재질을 포함하는 전자 장치.
  16. 제 13항에 있어서,
    상기 제 1 하우징 또는 상기 제 2 하우징은,
    도전성 재질 또는 비도전성 재질을 포함하는 전자 장치.
  17. 제 13항에 있어서,
    상기 제 1 하우징과 상기 제 2 하우징은,
    접착성 실링 부재를 매개로 결합되는 전자 장치.
  18. 제 13항에 있어서,
    상기 제 1 하우징과 제 2 하우징의 결합 부분은,
    돌기와 돌기 홈 사이의 결합 구조를 포함하는 전자 장치.
  19. 제 1항에 있어서,
    상기 전자 요소는,
    상기 개구부를 통하여 상기 공간에 삽입 배치되는 플러그(plug)에 전기적으로 접촉되는 적어도 하나의 단자를 포함하는 전자 장치.
  20. 제 1항에 있어서,
    상기 전자 요소는,
    영상 관련 장치, 음성 관련 장치 또는 적어도 하나의 센서를 포함하는 전자 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106102400B (zh) * 2016-06-23 2019-02-15 苏州佳世达电通有限公司 一种电子装置
WO2018068534A1 (en) * 2016-10-13 2018-04-19 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Mobile terminal, earphone socket and method for manufacturing earphone socket
DK3309909T3 (da) * 2016-10-13 2019-10-21 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp Ltd Mobilterminal, øretelefonstik og fremgangsmåde til fremstilling af øretelefonstik
KR102250447B1 (ko) * 2017-03-15 2021-05-11 삼성전자주식회사 전기물을 포함하는 전자 장치
US10141699B1 (en) * 2017-05-23 2018-11-27 Microsoft Technology Licensing, Llc Integrated audio jack housing

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060089054A1 (en) * 2004-10-13 2006-04-27 Lg Electronics Inc. Earphone jack and mobile terminal having the same

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3009799B2 (ja) 1993-02-10 2000-02-14 住友重機械工業株式会社 内接噛合遊星歯車構造を採用したギヤドモータ及びそのシリーズ
JP3083440B2 (ja) 1994-01-31 2000-09-04 株式会社クボタ 真空弁の故障復帰装置
US5961350A (en) * 1997-07-31 1999-10-05 The Whitaker Corporation Modular side-by-side connectors
JP2004129167A (ja) 2002-10-07 2004-04-22 Nec Saitama Ltd 接続器具カバー及び該接続器具カバーを備えた電子機器
KR100976491B1 (ko) 2003-12-02 2010-08-18 엘지전자 주식회사 이어폰 잭 개폐장치
KR20060073234A (ko) 2004-12-24 2006-06-28 엘지전자 주식회사 이동통신 단말기의 정전기 제거구조
KR100613060B1 (ko) 2005-01-27 2006-08-16 주식회사 팬택앤큐리텔 회동 입출식 이어폰 연결구를 가지는 이동 통신 단말기
KR20060100559A (ko) 2005-03-17 2006-09-21 엘지이노텍 주식회사 블루투스 모듈 및 그 구현방법
JP4911381B2 (ja) 2007-09-28 2012-04-04 Ｎｅｃカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 コネクタ装置、及び電子機器
TWI393289B (zh) * 2007-12-31 2013-04-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 具有天線功能之電連接器組合
US7594817B2 (en) 2008-02-15 2009-09-29 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Electrical flex connector for mounting on a printed circuit board
CN101552808B (zh) 2008-04-01 2012-07-25 深圳富泰宏精密工业有限公司 移动电话
JP2009252712A (ja) * 2008-04-11 2009-10-29 Yazaki Corp 防水コネクタ及び防水コネクタの製造方法
US8335087B2 (en) * 2008-12-22 2012-12-18 Huawei Device Co., Ltd. Method and apparatus for improving radio performance of wireless data terminal device
US7901221B1 (en) 2009-01-09 2011-03-08 Amazon Technologies, Inc. Universal serial bus ground clip
KR101037762B1 (ko) 2009-03-13 2011-06-01 주식회사 두원정밀 알씨에이 핀잭
WO2011008443A2 (en) * 2009-06-29 2011-01-20 Lensvector Inc. Wafer level camera module with active optical element
KR101658821B1 (ko) * 2009-12-24 2016-10-04 삼성전자주식회사 휴대 단말기의 쉴드 캔
US8123569B2 (en) 2010-02-08 2012-02-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Waterproof audio jack connector
JP5294503B2 (ja) 2010-10-21 2013-09-18 日本電産サーボ株式会社 携帯機器のジャック固定構造
KR20120118663A (ko) * 2011-04-19 2012-10-29 삼성전자주식회사 방수 기능을 구비하는 이어 잭 소켓
JP5683419B2 (ja) 2011-09-14 2015-03-11 ホシデン株式会社 コネクタ及びこれを備えた電子機器
CN202678570U (zh) 2012-05-14 2013-01-16 东莞市泰康电子科技有限公司 防水型音频插座连接器
CN202737215U (zh) 2012-06-22 2013-02-13 富港电子(天津)有限公司 音频插座连接器

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060089054A1 (en) * 2004-10-13 2006-04-27 Lg Electronics Inc. Earphone jack and mobile terminal having the same

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