TWI589067B - 音頻連接器及其製造方法 - Google Patents

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TWI589067B
TWI589067B TW103130702A TW103130702A TWI589067B TW I589067 B TWI589067 B TW I589067B TW 103130702 A TW103130702 A TW 103130702A TW 103130702 A TW103130702 A TW 103130702A TW I589067 B TWI589067 B TW I589067B
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鴻騰精密科技股份有限公司
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Description

音頻連接器及其製造方法
本發明涉及一種音頻連接器及其製造方法,尤其涉及一種具有防水功效的沉板式音頻連接器及其製造方法。
習知技術如2014年2月12日授權公告的中國大陸實用新型第203434343U揭示的沉板式音頻連接器包括具有收容腔的絕緣本體、收容於絕緣本體內的複數端子、覆蓋於絕緣本體頂面的遮蔽殼體、及包覆絕緣本體及遮蔽殼體周圍的防水套。防水套用於防止水從收容腔流到電路板,影響電性連接。 端子設有露出於防水套以焊接於電路板的焊接部。防水套設置成包覆絕緣本體及遮蔽殼體狀可能導致材料浪費、制程複雜。
鑒於此,確有必要提供一種音頻連接器及其製造方法,以克服先前技術存在之缺陷。
本發明之目的係提供一種音頻連接器及其製造方法,尤其涉及一種結構簡單且具有良好防水性能的音頻連接器及其製造方法。
本發明之音頻連接器可藉以下技術方案實現:一種音頻連接器,其安裝於電路板,其包括絕緣本體、固持於絕緣本體的複數音頻端子及防水部,所述絕緣本體設有收容腔及端子槽並定義有第一側部,所述端子槽與所述收容腔貫通且於所述第一側部處呈開放狀,所述複數音頻端子包括基本端子,所述 基本端子具有向收容腔突出的基本接觸部、固持於所述電路板的基本尾部、及連接所述基本接觸部與所述基本尾部的基本連接部,所述音頻端子自第一側部處插入端子槽,所述防水部包括貼附於所述絕緣本體之第一側部以封堵所述端子槽的防水膜,其中,所述防水部進一步包括通過點膠形成於所述防水膜外側的覆蓋部,所述基本連接部具有基本抵持部,所述基本抵持部至少部分抵持於所述防水部外側。
作為本發明進一步改進之技術方案,所述覆蓋部局部或全部覆蓋於所述防水膜外側。
作為本發明進一步改進之技術方案,所述基本抵持部包括夾持於所述絕緣本體與所述防水部之間的第一部分,及呈台階狀朝向防水部突起以抵持於防水部外側的第二部分。
作為本發明進一步改進之技術方案,所述基本抵持部的第一部分與第二部分之間彎折成直角或鈍角。
作為本發明進一步改進之技術方案,所述基本抵持部的第二部分彎折成U形。
作為本發明進一步改進之技術方案,所述音頻連接器為沉板式,所述基本端子的基本尾部朝著離開第一側部的方向通過穿孔方式固定於電路板。
本發明之音頻連接器的製造方法可藉以下技術方案實現:一種音頻連接器的製造方法,包括以下步驟:第一步驟,提供絕緣本體,所述絕緣本體設有收容腔及端子槽並定義有第一側部,所述端子槽與所述收容腔貫通且於所述第一側部處呈開放狀;第二步驟,提供音頻端子並令其自第一側部處插入端子槽,所述複數音頻端子包括基本端子,所述基本端子具有基本抵持部;第三步驟,提供防水膜並令其貼附於所述絕緣本體之第一側部以封堵所述端子槽;第四步驟,於所述防水膜外側進行點膠形成覆蓋部,所述防水膜與覆蓋部構成防水部,所述基本抵持部至少部分抵持於所述防水部外側。
作為本發明進一步改進之技術方案,所述第四步驟中所述覆蓋部局部或全部覆蓋於所述防水膜外側。
作為本發明進一步改進之技術方案,所述第二步驟中提供音頻端子時令所述基本端子設有向收容腔突出的基本接觸部、基本尾部、及連接基本 接觸部與基本尾部的基本連接部,彎折所述基本連接部以形成所述基本抵持部,並令所述基本抵持部部分夾持於所述絕緣本體與所述防水部之間,部分呈台階狀朝向防水部突起以抵持於防水部外側。
相較於先前技術,本發明不但具有防水膜且於所述防水膜外側點膠形成覆蓋部以進一步加強防水性能。音頻端子穿出防水部時通過基本抵持部與防水部的抵持起到加強防水的作用。
100‧‧‧音頻連接器
1‧‧‧絕緣本體
10‧‧‧第一側部
11‧‧‧收容腔
12‧‧‧端子槽
13‧‧‧凸肋
2‧‧‧音頻端子
200‧‧‧電路板
201‧‧‧開口
21‧‧‧第一端子
211‧‧‧第一接觸部
212‧‧‧第一尾部
213‧‧‧第一連接部
2131‧‧‧第一抵持部
22‧‧‧第二端子
221‧‧‧第二接觸部
222‧‧‧第二尾部
223‧‧‧第二連接部
2231‧‧‧第二抵持部
23‧‧‧第三端子
231‧‧‧第三接觸部
232‧‧‧第三尾部
233‧‧‧第三連接部
2331‧‧‧第三抵持部
2332‧‧‧第三平板部
24‧‧‧第四端子
241‧‧‧第四接觸部
242‧‧‧第四尾部
243‧‧‧第四連接部
2431‧‧‧第四抵持部
25‧‧‧第五端子
251‧‧‧第五接觸部
252‧‧‧第五尾部
253‧‧‧第五連接部
2531‧‧‧第五抵持部
26‧‧‧第六端子
261‧‧‧第六接觸部
262‧‧‧第六尾部
263‧‧‧第六連接部
2631‧‧‧第六抵持部
3‧‧‧防水膜
30‧‧‧防水部
31‧‧‧卡扣槽
4‧‧‧覆蓋部
41‧‧‧扣合槽
第一圖係本發明音頻連接器的立體組合圖;第二圖係第一圖所示的音頻連接器的另一角度的立體組合圖;第三圖係第一圖所示的音頻連接器的立體分解圖;第四圖係第三圖所示的音頻連接器的另一角度的立體分解圖;及第五圖係第一圖所示的音頻連接器沿V-V線的剖視圖。
請參照第一圖至第五圖所示,本發明的音頻連接器100呈沉板狀裝入開設有開口201的電路板200。所述音頻連接器100包括絕緣本體1、固持於絕緣本體1的複數音頻端子2及防水部30。
所述絕緣本體1設有收容腔11及端子槽12。如第四圖所示,絕緣本體1定義其底部為第一側部10。所述端子槽12與所述收容腔11貫通且於所述第一側部10處呈開放狀。第一側部10處突設有凸肋13。
如第三圖及第四圖所示,複數音頻端子2包括第一至第六端子21、22、23、24、25、26。第一端子21具有向收容腔11突出的第一接觸部211、固持於所述電路板200的第一尾部212、及連接所述第一接觸部211與所述第一尾部212的第一連接部213。所述第一連接部213具有彎折成台階狀的第一抵持部2131。
第二端子22具有向收容腔11突出的第二接觸部221、固持於所述電路板200的第二尾部222、及連接所述第二接觸部221與所述第二尾部222的第二連接部223。所述第二連接部223具有彎折成台階狀的第二抵持部2231。
第三端子23具有向收容腔11突出的第三接觸部231、固持於所述電路板200的第三尾部232、及連接所述第三接觸部231與所述第三尾部232的第三連接部233。所述第三連接部233包括第三平板部2332及自第三平板部2332底部彎折成台階狀的第三抵持部2331。
第四端子24具有向收容腔11突出的第四接觸部241、固持於所述電路板200的第四尾部242、及連接所述第四接觸部241與所述第四尾部242的第四連接部243。所述第四連接部243具有彎折成台階狀的第四抵持部2431。
第五端子25具有固持於所述電路板200的第五尾部252、及連接所述第五接觸部251與所述第五尾部252的第五連接部253。所述第五連接部253具有彎折成台階狀的第五抵持部2531。
第六端子26具有向收容腔11突出的第六接觸部261、固持於所述電路板200的第六尾部262、及連接所述第六接觸部261與所述第六尾部262的第六連接部263。所述第六連接部263具有彎折成台階狀的第六抵持部2631。
所述防水部30包括防水膜3及通過點膠形成於所述防水膜3外側的覆蓋部4。
所述音頻連接器100的製造方法,包括以下步驟:第一步驟,提供所述絕緣本體1。第二步驟,提供所述複數音頻端子2並令其自第一側部10處插入端子槽12。第三步驟,提供防水膜3並令其貼附於所述絕緣本體1之第一側部10以封堵所述端子槽12。第四步驟,於所述防水膜3外側進行點膠以形成覆蓋部4。覆蓋部4局部或全部覆蓋於所述防水膜3外側與防水膜3共同形成防水部30。防水膜3及覆蓋部4分別設有卡扣槽31、扣合槽41與絕緣本體的凸肋13卡扣。覆蓋部4抵持所述第一至第六抵持部2131-2631。第五圖揭示第二端子22的第二抵持部2231與第五端子25的第五抵持部2531與防水部30的配合。其他音頻端子2有類似結構。第一至第六抵持部2131-2631分別包括第一部分及彎折成U形的第二部分(未標號)。第一部分夾持於所述絕緣本體1與所述防水部30之間,第二部分呈台階狀朝向防水部30突起以抵持於防水部30外 側。第一至第六抵持部2131-2631的第一部分與第二部分之間彎折成直角或鈍角。第一部分與第二部分貼合於防水部30邊緣延伸以加強防水。
當音頻連接器100以沉板式安裝於電路板200的開口201時,音頻端子2的第一至第六尾部212-262朝上通過穿孔方式固定於電路板200。
本發明不但具有防水膜3且於所述防水膜3外側點膠形成覆蓋部4以進一步加強防水性能。音頻端子2設有朝向防水部30突起的第一至第六抵持部2131-2631。第一至第六抵持部2131-2631抵持於所述防水部30外側。第一至第六端子21-26穿出防水部30時通過第一至第六抵持部2131-2631與防水部30的抵持起到加強防水的作用。本實施方式中所有音頻端子2皆設有相應的抵持部。其他實施方式中,亦可根據需要選擇部分音頻端子2設置抵持部。所有音頻端子2皆設有相應的抵持部的防水效果最佳。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,本發明之範圍並不以上述實施例為限,舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧音頻連接器
11‧‧‧收容腔
200‧‧‧電路板
22‧‧‧第二端子
221‧‧‧第二接觸部
222‧‧‧第二尾部
223‧‧‧第二連接部
2231‧‧‧第二抵持部
25‧‧‧第五端子
252‧‧‧第五尾部
253‧‧‧第五連接部
2531‧‧‧第五抵持部

Claims (8)

  1. 一種音頻連接器,可安裝於電路板,其包括絕緣本體、固持於絕緣本體的複數音頻端子及防水部,所述絕緣本體設有收容腔及端子槽並定義有第一側部,所述端子槽與所述收容腔貫通且於所述第一側部處呈開放狀,所述複數音頻端子包括基本端子,所述基本端子具有向收容腔突出的基本接觸部、固持於所述電路板的基本尾部、及連接所述基本接觸部與所述基本尾部的基本連接部,所述音頻端子自第一側部處插入端子槽,所述防水部包括貼附於所述絕緣本體之第一側部以封堵所述端子槽的防水膜,其中,所述防水部進一步包括通過點膠形成於所述防水膜外側的覆蓋部,所述基本連接部具有基本抵持部,所述基本抵持部包括貼合於防水部邊緣延伸的第一部分與呈台階狀朝向覆蓋部突起之第二部分,所述第一部分之內側部分夾持於所述絕緣本體與所述防水膜之間,所述覆蓋部包括平板狀之主體部及位於所述主體部邊緣並與所述基本抵持部對應設置之環形凸部,所述平板狀之主體部之內表面包覆所述第一部分之外側部分,所述平板狀之主體部之邊緣包覆第二部分,所述環形凸部圍設於所述第一部分並位於所述絕緣本體的外壁內側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之音頻連接器,其中所述覆蓋部局部或全部覆蓋於所述防水膜外側。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之音頻連接器,其中所述基本抵持部的第一部分與第二部分之間彎折成直角或鈍角。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之音頻連接器,其中所述基本抵持部的第二部分彎折成U形。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之音頻連接器,其中所述音頻連接器為沉板式,所述基本端子的基本尾部朝著離開第一側部的方向通過穿孔方式固定於電路板。
  6. 一種音頻連接器的製造方法,包括以下步驟:第一步驟,提供絕緣本體,所述絕緣本體設有收容腔及端子槽並定義有第一側部,所述端子槽與所述收容腔貫通且於所述第一側部處呈開放狀;第二步驟,提供音頻端子並令其自第一側部處插入端子槽,所述複數音頻端子包括基本端子,所述基本端子具有基本抵持部,所述基本抵持部包括貼合於防水部邊緣延伸的第一部分與呈台階狀朝向覆蓋部突起之第二部分;第三步驟,提供防水膜並令其貼附於所述絕緣本體之第一側部以封堵所述端子槽,所述第一部分之內側部分夾持於所述絕緣本體與所述防水膜之間;第四步驟,於所述防水膜外側進行點膠形成覆蓋部,所述防水膜與覆蓋部構成防水部,所述覆蓋部包括平板狀之主體部及位於所述主體部邊緣並與所述基本抵持部對應設置之環形凸部,所述平板狀之主體部之內表面包覆所述第一部分之外側部分,所述平板狀之主體部之邊緣包覆第二部分,所述環形凸部圍設於所述第一部分並位於所述絕緣本體的外壁內側。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之音頻連接器的製造方法,其中所述第四步驟中所述覆蓋部局部或全部覆蓋於所述防水膜外側。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之音頻連接器的製造方法,其中所述第二步驟中提供音頻端子時令所述基本端子設有向收容腔突出的基本接觸部、基本尾部、及連接基本接觸部與基本尾部的基本連接部,彎折所述基本連接部以形成所述基本抵持部,並令所述基本抵持部部 分夾持於所述絕緣本體與所述防水部之間,部分呈台階狀朝向防水部突起以抵持於防水部外側。
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