TWI494646B - 面板模組 - Google Patents

Description

面板模組

本發明係有關一種面板模組，特別是一種可插入外接式感應單元之面板模組。

平板顯示器搭配各種功能的外搭式感應器，已是市場主流，但在分工精細的面板設計與組裝的流程中，面板廠與系統廠如何做有效的組裝銜接與搭配，已是整個面板產業非常重要一環。

現行外搭式感應器的組裝，常見的是在面板廠所組裝之面板上以膠帶進行假固定，爾後在系統廠做外搭式感應器的貼附與組裝。假固定是為了能讓系統廠在組裝外搭式感應器能夠直接插入組裝，因此面板上的膠帶需要是自由狀態而沒有黏著固定，才能讓系統廠能夠順利插入外搭式感應器。

為了避免在後續重工(rework)造成元件損換，因此在面板之電路基板上不貼附膠帶，但也造成出貨時電路基板幾乎整個浮動沒有黏貼而外露。此外，在運送過程中，膠帶浮動摩擦也會造成異音問題。

因此，如何讓面板上的膠帶保持自由度讓外搭式感應器能夠插入組裝的情況下，又可以固定膠帶與電路基板，讓出貨時電路基板不外露，減少膠帶浮動造成摩擦的異音問題，是為相關的所屬技術領域人員所必須解決的問題。

有鑑於此，本發明提出一種面板模組，包含：面板、基板、包覆單元；其中，面板包含第一面與第二面；基板設置於第二面上並與面板連接，基板具有第一表面與第二表面；包覆單元包括第一部分與第二部分，其中第一部分覆蓋於第一表面及第二面，第二部分係自第一部分延伸並彎折後，經基板側邊設置於第二表面及第二面之間，第二部分具有第一黏著層，接著於第二表面。

本發明的實施例中，包覆單元局部反折至基板之背側黏貼，其中，包覆單元之未反折部分為未備膠，反折至基板之背側的部分則是有備膠，因此，包覆單元之反折部分固定黏貼於基板，能讓基板穩定被包覆，使其上之電子元件不外露，並能減少習知技術中浮動膠帶造成的異音問題。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者瞭解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。

第1圖、第2A圖、第2B圖、第3圖及第4圖，係本發明面板模組的實施例。第1圖為正面外觀示意圖，第2A圖為背面外觀示意圖(一)，第2A圖為背面外觀示意圖(二)，第 3圖為局部示意圖，第4圖為放大示意圖。

於本發明之實例中，面板模組1包含：面板3、基板5、包覆單元6。

面板3主要由鐵框31與複數玻璃基板32所組成，複數玻璃基板32包括彩色濾光片(Color filter,CF)、TFT陣列(TFT Array)基板，但本發明非以此為限。在本實施例中，如第1圖與第2A圖所示，面板3具有相對之第一面3a與第二面3b，並且，在第一面3a上具有可視區30a。

基板5位於面板3之一側，並電性連接於面板3。在本實施例中，如第2A圖、第2B圖及第5A圖所示，基板5位於面板3之第二面3b上，其具有相對之第一表面5a與第二表面5b，其中，第二表面5b面對面板3的第二面3b，第一表面5a佈設有電路(圖未示)與複數電子元件51。

於前述說明中，基板5較佳地可經由可撓式連接單元55連接於與面板3，但本發明非以此為限。

包覆單元6為軟性材質所製成，主要可由第一部分61與第二部分62所組成，其中，第一部分61覆蓋於基板5之第一表面5a及面板3之第二面3b，此外，第一部分61可延伸後彎折覆蓋於第一面3a並包覆可視區30a之外側，較佳地為黏貼於可視區30a外側之鐵框31上(如第1圖所示)，在本實施例中，第一部分61只要是可視區30a外都可以黏貼，例如：鐵框、膠框、非可視區的玻璃(CF或TFT)。如第2A圖、第 2B圖、第3圖及第4圖所示，第二部分62自第一部分61延伸其中，第一部分61的寬度約略與基板5等寬，用以包覆基板5設置有電子元件51之第一表面5a，第一部分61的長度約略長於基板5而凸出於基板5之二側；第二部分62自第一部分61之兩側延伸所形成，經基板5之側邊設置於基板5的第二表面5b及面板3的第二面3b之間。在本實施例中，第二部分62為第一部分61在二側部分經破口610反折之折耳，折耳具有第一黏著層63，經由反折而黏貼於基板5未設置電子元件51之第二表面5b(如第4圖所示)。在此，如第2B圖所示，複數第二部分62為對應於基板5之周緣，方能反折黏貼於基板5之第二表面5b。因此，包覆單元6之一部分(即第一部分61)黏貼於面板3之鐵框31上，一部分(即第二部分62)反折並黏貼於基板5未設置電子元件51之第二表面5b，使基板5定位於面板3上，並為包覆單元6所包覆而使其電子元件51不外露。

如第5A圖、第5B圖所示，組裝時微掀基板5，使基板5與面板3之間呈一銳角θ，並將外接式感應單元9插入基板5與面板3之間，使外接式感應單元9收納於基板5的第二表面5b與面板3的第二面3b之間。

在一些實施態樣中，如第5C圖所示，定位單元7可貼附於基板5之第二表面5b上，以定位單元7墊出外接式感應單元9的厚度，於組裝時可直接將外接式感應單元9插入基板5 之下方，並使外接式感應單元9之一端抵貼於定位單元7。

如第2B圖所示，於面板3之寬度方向(如第2B圖所示之X軸方向)上，外接式感應單元9之寬度長於基板5之寬度，並可以外接式感應單元9覆蓋於面板3的第二面3b上。於前述說明中，外接式感應單元9可為電阻式觸控薄膜、表面電容式觸控薄膜、投射電容式觸控薄膜、紅外線(電射)式觸控薄膜、光學影像式觸控薄膜、表面聲波式觸控薄膜、電磁式觸控薄膜或嵌入式(LCD In-Cell)觸控薄膜，但本發明非以此為限。

在一些實施態樣中，如第4圖所示，包覆單元6之第一部分61具有第二黏著層64，當外接式感應單元9插入基板5與面板3之間，可藉由第二黏著層64黏貼外接式感應單元9，使外接式感應單元9固定於面板3上。

在一些實施態樣中，如第6圖與第7圖所示，基板5於其表面5a上設置有裸銅區53，以包覆單元6之第一部分61包覆裸銅區53。前述說明中關於基板5於第一表面5a上設置裸銅區53之結構僅為舉例，裸銅區53或可依實際設計需求設置於基板5之第二表面5b上，而以第一部分61包覆裸銅區53。

基此，包覆單元6可設有相層疊之導電膠層67與隔離層68，其中，包覆單元6之一面為導電膠層67，另一面為隔離層68，並以阻隔層65貼附於導電膠層67上而遮蔽部分導電膠層67(如第7圖所示)，使得未被遮蔽之導電膠層67可貼 附於裸銅區53，使導電膠層67可接觸裸銅區53接地，以增加接地面積。在此，導電膠層67較佳地可為鋁箔層，但本發明非以此為限，或可為銀箔層、銅箔層或其他材質之導電膠層。

在本發明的實施例中，包覆單元局部反折至基板之背側黏貼，其中，包覆單元之未反折部分為未備膠，反折至基板之背側的部分則是有備膠，因此，包覆單元之反折部分固定黏貼於基板，能讓基板穩定被包覆，使其上之電子元件不外露，並能減少習知技術中浮動膠帶造成的異音問題。此外，基板上設有基板，可經由包覆單元之導電膠層接觸裸銅區而增加接地面積。

雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧面板模組

3‧‧‧面板

3a‧‧‧第一面

3b‧‧‧第二面

30a‧‧‧可視區

31‧‧‧鐵框

32‧‧‧玻璃基板

5‧‧‧基板

5a‧‧‧第一表面

5b‧‧‧第二表面

51‧‧‧電子元件

53‧‧‧裸銅區

55‧‧‧可撓式連接單元

6‧‧‧包覆單元

61‧‧‧第一部分

610‧‧‧破口

62‧‧‧第二部分

63‧‧‧第一黏著層

64‧‧‧第二黏著層

65‧‧‧阻隔層

67‧‧‧導電膠層

68‧‧‧隔離層

7‧‧‧定位單元

9‧‧‧外接式感應單元

第1圖為本發明之正面外觀示意圖。

第2A圖為本發明之背面外觀示意圖(一)。

第2B圖為本發明之背面外觀示意圖(二)。

第3圖為本發明之局部示意圖。

第4圖為本發明之放大示意圖。

第5A圖為本發明之組裝前之局部側視剖面示意圖。

第5B圖為本發明之組裝時之局部側視剖面示意圖。

第5C圖為本發明另一態樣之組裝時的局部側視剖面示意圖。

第6圖為本發明之裸銅區實施態樣之外觀示意圖。

第7圖為本發明之裸銅區實施態樣之剖面示意圖。

1‧‧‧面板模組

3‧‧‧面板

3b‧‧‧第二面

31‧‧‧鐵框

5‧‧‧基板

51‧‧‧電子元件

55‧‧‧可撓式連接單元

6‧‧‧包覆單元

61‧‧‧第一部分

610‧‧‧破口

62‧‧‧延伸部

Claims (9)

1. 一種面板模組，包含：一面板，包含一第一面與一第二面；一基板，設置於該第二面上並與該面板連接，該基板具有一第一表面與一第二表面；一包覆單元，包括一第一部分與一第二部分，其中該第一部分覆蓋於該第一表面及該第二面，該第二部分係自該第一部分延伸並彎折後，經該基板側邊設置於該第二表面及該第二面之間，該第二部分具有一第一黏著層，接著於該第二表面；及一外接式感應單元，該外接式感應單元收納於該基板與面板之間。
2. 如請求項1所述之面板模組，其中該第二表面面對該第二面，而該第一表面上設置有複數電子元件。
3. 如請求項1所述之面板模組，其中該第二部分具有一第二黏著層，且該外接式感應單元藉由第二黏著層固定於該面板的該第二面上。
4. 如請求項3所述之面板模組，其中於該面板之寬度方向上，該外接式感應單元之寬度長於該基板之寬度。
5. 如請求項1所述之面板模組，其中該第一部分延伸覆蓋於該第一面。
6. 如請求項1所述之面板模組，更包含：一可撓式連接單元，連接該基板與該面板。
7. 如請求項1所述之面板模組，其中該基板更包含一裸銅區，該包覆單元包覆該裸銅區。
8. 如請求項7所述之面板模組，其中該包覆單元更包含相層疊之一導電膠層與一隔離層，該導電膠層接觸該裸銅區。
9. 如請求項8所述之面板模組，其中該包覆單元更包含一阻隔層，位於該導電膠層上。