TWI486136B - Zipper - Google Patents
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Description
本發明係關於一種拉鏈。更具體而言,關於一種添加裝飾之拉鏈用鏈齒(以下,稱為鏈齒)、及具備該鏈齒之拉鏈。
近年來,拉鏈除了作為可自如開閉之止擋件之功能以外,對裝飾性亦有要求。根據如此之目的,作為樹脂拉鏈之裝飾方法,進行顏料混練或轉印等。又,為對鏈齒賦予進一步之高級感,而於日本專利特開2001-178508號中,揭示有形成有金屬覆膜層之鏈齒,藉由於與側導板滑動接觸之鏈齒之除外側面以外之上側表面形成覆膜,而防止金屬覆膜層被刮擦,金屬粉末飛散之現象。
專利文獻1:日本專利特開2001-178508號
然而,由先前技術獲得之鏈齒,就裝飾性之觀點來看,外觀極其單一,無法展現覆膜之多樣化色彩或圖樣。又,如先前技術般,為提昇裝飾性而形成覆膜之情形時,若持續使用,則產生覆膜剝離或破裂等問題。
本發明之目的在於提供一種隨著觀察之角度而色彩或圖樣多樣化變化之鏈齒。又,本發明之另一目的在於提供一種不易產生裝飾覆
膜之剝離或破裂之鏈齒。
為實現上述目的,本發明提供具備以下特徵之鏈齒:
(1)一種拉鏈用鏈齒,其係用以安裝於拉鏈布帶之環扣狀拉鏈用鏈齒,上述鏈齒具有嚙合頭部、上腳部、下腳部、及將上述上腳部及上述下腳部連結之反轉部,至少於上述上腳部,形成有包含至少1層透光性層之覆膜,上述透光性層之層厚形成為自上述上腳部之大致頂上部,朝向上述拉鏈布帶側逐漸減少,且上述大致頂上部之層厚最大為約50~約1500nm(視情形,除去樹脂之膜厚(不含樹脂面塗層)最大為約50~約1500nm)。
(2)如(1)之拉鏈用鏈齒,其中上述透光性層之邊緣係朝向上述拉鏈布帶側越過上述上腳部之剖面水平方向之中心線而形成。
(3)如(1)或(2)之拉鏈用鏈齒,其中上述透光性層包含經積層之至少2種透光性層,且利用由上述至少2種透光性層形成之至少1個界面使光反射。
(4)如(1)至(3)中任一項之拉鏈用鏈齒,其中上述透光性層係積層3層以上透光性層而形成,且以鄰接之2層之相對折射率交替地成為高/低之方式積層地形成。
(5)如(1)至(4)中任一項之拉鏈用鏈齒,其中上述透光性層含有介電質(例如,TiO2
、Ta2
O5
、Nb2
O5
、ZrO2
、HfO2
、Sb2
O3
、CeO2
、ZnO、AlN、La2
O3
、Gd2
O3
、Al2
O3
、SiO2
、MgF2
、MgO、Si3
N4
等,且材料可為非化學計量比)作為材料。
(6)如(1)至(5)中任一項之拉鏈用鏈齒,其中上述透光性層包含導電性化合物、有色化合物或者金屬-半導體作為材料。
(7)如(6)之拉鏈用鏈齒,其中含有上述導電性化合物、有色化合物(ITO(In2
O3
:SnO2
(5-10%))、SnO2
、In2
O3
、TiN、Cr2
O3
、TiC、ZrC、NbC、TaC等,材料可為非化學計量比)或者金屬-半導體作為材料之層之層厚為100nm以下。
(8)如(1)至(7)中任一項之拉鏈用鏈齒,其中於上述透光性層之外側,形成有包含樹脂(丙烯酸矽樹脂系、甲基丙烯酸硬化樹脂、聚酯-胺基甲酸酯系樹脂等)作為材料之層。
(9)如(8)之拉鏈用鏈齒,其中含有樹脂作為材料之上述層之最大膜厚為500nm以上,較佳為1μm~50μm。
(10)如(1)至(9)中任一項之拉鏈用鏈齒,其中包含金屬(含半導體)作為材料(Au、Cu、Ag、Ni、Cr、Ti、Zr、Nb、Ta、Sn、Si等)之層係形成於上述覆膜與上述上腳部之間。
(11)如(10)之拉鏈用鏈齒,其中包含金屬(含半導體)作為材料之上述層之最大層厚為100nm以下。
(12)一種拉鏈,其具有如(1)至(11)中任一項之鏈齒。
於一態樣中,本發明之鏈齒於可見之上腳部之外周部位,具有透光性之薄膜(層),因此,可形成干涉圖樣。而且,本發明之鏈齒係形成為膜厚(層厚)逐漸減少,因而,可獲得依存於觀察角度且由不同膜厚形成之不同之干涉圖樣。又,膜厚亦處於適當之範圍內,因而不易產生破裂等。
於一態樣中,本發明之鏈齒係覆膜之外周方向之邊緣朝向拉鏈布帶側越過剖面水平方向之中心線而形成,因而,成為不易引起覆膜剝離之結構。
於一態樣中,本發明之鏈齒係藉由上述覆膜包含至少2層透光性層作為積層而形成界面。而且,可利用來自該界面之反射光,形成多
樣性之色調及複雜之干涉圖樣。作為進一步之具體例,高折射率之層與低折射率之層係交替地積層而形成,因而,獲得來自複數個界面之反射光,藉此,可形成更複雜之干涉圖樣。
於一態樣中,本發明之鏈齒可藉由將透光性層中之至少1層設為有色層,而由此強調特定之色調。
於一態樣中,本發明之鏈齒可藉由具有包含樹脂作為材料之層作為最外側層,而提昇表面之耐久性。
於一態樣中,本發明之鏈齒可藉由形成以金屬為材料之層,作為形成於覆膜之下之基底層,而強調反射光干涉形成之色調。
於一態樣中,本發明之拉鏈可藉由具有上述鏈齒,而獲得先前技術所無法獲得之色度(隨著觀察角度而色調不同)。進而,一面呈現基底之顏色一面進行半反射,因此,可賦予複雜之色調。可用於如絲綢般之具有光澤面向高端之服飾等,或者用於各種染色或淡色之布料。
1‧‧‧拉鏈
2‧‧‧(環扣狀)鏈齒
6‧‧‧嚙合頭部
7‧‧‧上腳部
8‧‧‧下腳部
9‧‧‧反轉部
10‧‧‧拉鏈布帶
11‧‧‧芯繩
12‧‧‧縫線
17‧‧‧拉頭
18‧‧‧導引柱
19‧‧‧側導板
20‧‧‧覆膜
22‧‧‧單絲
24‧‧‧上腳部剖面
圖1係表示具備本發明一實施形態之鏈齒之拉鏈之整體圖。
圖2係表示本發明一實施形態之鏈齒之放大圖。
圖3係表示本發明一實施形態之鏈齒之上腳部之剖面圖。
圖4係表示本發明一實施形態之鏈齒之單絲上形成之覆膜之膜厚變化及測定方法。
圖5係表示本發明一實施形態之鏈齒之色調變化之觀察方法。
圖6係表示本發明一實施形態之鏈齒之色調變化。
圖7係表示本發明一實施形態之鏈齒之色調變化。
圖8係表示本發明一實施形態之鏈齒之因層數或膜厚引起之色調變化。
圖9係表示本發明一實施形態之鏈齒之因膜厚造成破裂之產生。
以下,說明本發明更具體之實施形態。
圖1係表示一實施形態中包含本發明之鏈齒之拉鏈1整體之構成。本發明一實施形態之環扣狀鏈齒2係藉由縫線12而縫合於拉鏈布帶10。鏈齒2具備嚙合頭部6,且因拉頭17滑動,1對對向之嚙合頭部彼此嚙合。
圖2係表示一實施形態之本發明之鏈齒之構成。鏈齒2係將單絲22捲繞成環扣狀,形成環扣狀鏈齒2。上述環扣狀鏈齒2包含嚙合頭部6、上腳部7、下腳部8、及將上腳部7與下腳部8連結之反轉部9。鏈齒之材料並無特別限定,但可使用例如樹脂(PET(Polyethylene terephthalate,聚對苯二甲酸乙二酯,)等)。又,鏈齒之材料既可為無色透明,或者亦可經著色。又,如下所述,作為基底,可以金屬層進行塗佈。
於一實施形態中,如圖2(24)及圖3所示,上腳部之剖面圖成為大致圓形。此處,該剖面之形狀不一定必須為圓形或大致圓形,亦可為橢圓或多邊形(例如,6邊形、8邊形、12邊形等)等形狀。
為附加裝飾性,而可於上述環扣狀鏈齒2中使用者目光所及之部分、即上腳部之表側形成覆膜20。更具體而言,自相對於上述拉鏈布帶10之面成為大致頂上之上述上腳部之剖面外周部位,沿著上述剖面外周,形成覆膜20。此處,所謂「大致頂上」係表示以拉鏈布帶之面為基準而成為最高位置之部位。而且,所謂「剖面外周部位」係將單絲22以橫截之方式截斷時相對於剖面形狀之外周部分。又,覆膜20係形成為於沿著外周朝向上述拉鏈布帶10側(或下腳部8側)延伸時,覆
膜之膜厚逐漸減少。
於上述實施形態中,典型而言,膜厚達到最大之部位成為單絲直徑方向之剖面表背方向之中心線與剖面外側外周交叉之部分。此處,所謂「剖面表背方向之中心線」係表示穿過剖面圖之幾何學中心(例如,對角線之交點、重心等)且於相對拉鏈布帶面垂直之方向上延長之線。然而,上述最大膜厚之位置無需一定存在於上述交叉點,亦可以為在與上述交叉點略微偏離之部位存在膜厚之峰值,且以此處為起點,膜厚逐漸減少之實施形態。例如,亦可於以上述剖面表背方向之中心線為0°偏離-45°~45°或-30°~30°或-15°~15°之線與剖面外側外周交叉之位置,存在達到最大膜厚之部位。
於上述該等實施形態中,覆膜包含至少1層透光性層(典型而言,於覆膜內之最外側包含至少1層透光性層)。又,上述透光性層之厚度於達到最大厚度之部位(例如於大致頂上部達到最大厚度之部位)為約50~約1500nm,較佳為約200~約1500nm,更佳為約200~約800nm,最佳為約300~約500nm。又,於層厚逐漸減少之情形時,透光性層之外周方向之邊緣(即膜厚變得最薄之部位)之厚度並無特別規定,但若上述最大厚度部分設為100%,則典型而言為約0~約80%。再者,關於上述「最大厚度」或「最大層厚」係表示將屬於上述剖面之部位取樣若干個(例如10個部位),測定各剖面中各自之最大層厚,計算平均值所得之厚度值。
藉由製成上述厚度之透光性層而形成干涉圖樣。又,可藉由形成層厚逐漸減少之構成,而獲得隨著觀察角度而不同之干涉圖樣。若最大層厚薄於約50nm,則不易引起光之干涉,而若厚於約1500nm,則易於造成透光性層及覆膜之破裂。
於進一步之實施形態中,於覆膜20沿著外周朝向上述拉鏈布帶10側延伸時,成為終點之邊緣可朝向上述拉鏈布帶10側越過上腳部之
剖面水平方向之中心線而形成。此處,所謂「剖面水平方向之中心線」係表示穿過單絲直徑方向之剖面之幾何學中心(例如,對角線之交點、重心等)且相對於拉鏈布帶之面與上述剖面兩者大致平行地延長之線。如此般,因覆膜之邊緣越過上腳部之剖面水平方向之中心線而延伸,故覆膜不易結構性地剝離。
於一實施形態中,作為形成覆膜(透光性層)之層而使用之材料可採用任意之透光性材料。例如,可使用介電質、導電性化合物、有色化合物、極薄(數nm~數十nm)之金屬、半導體等。典型而言為介電質,但介電質表現為不通電之絕緣體,故大多呈現透光性者。塑膠、陶瓷、雲母、油等相當於介電質,作為陶瓷之介電質為以下例示者:例如,TiO2
、Ta2
O5
、Nb2
O5
、ZrO2
、HfO2
、Sb2
O3
、CeO2
、ZnO、AlN、La2
O3
、Gd2
O3
、Al2
O3
、SiO2
、MgF2
、MgO、Si3
N4
等(但,材料可為非化學計量比)。作為導電性化合物及有色化合物為以下例示者:ITO(In2
O3
:SnO2
(5-10%))、SnO2
、In2
O3
、TiN、Cr2
O3
、TiC、ZrC、NbC、TaC等(但,材料可為非化學計量比)。作為金屬及半導體等為以下例示者:Ag、Al、Au、Cr、Cu、Fe、Ni、Ni-Cr、Ti、Zr、Mo、Pt、Pd、Si等。又,當上述材料為氧化物、氮化物時,其比率可並非為整數比,可為任意之比率。
又,於一實施形態中,作為透光層,可藉由適當地分開使用高折射材料與低折射材料,而對干涉圖樣賦予更多樣性。例如,於強調表面光澤之情形時,將採用高折射材料之層形成於表面。另一方面,於強調基材之顏色或干涉色之情形時,將採用低折射材料之層形成於表面。作為高折射材料,可列舉TiO2
[折射率:2.2-2.5(測定波長=0.55μm)](以下,同樣地進行記述)、Ta2
O5
[2-2.3(0.5μm)]、Nb2
O5
[2.1-
2.3(0.5μm)]、ZrO2
[2.05(0.5μm)]、HfO2
[1.93(0.55μm)]、Sb2
O3
[2.04(0.55μm)]、CeO2
[2.0-2.4(0.55μm)、ZnO[2(0.55μm)]、AlN[1.9-2.2(0.63μm)]、La2
O3
[1.95(0.55μm)]、Gd2
O3
[1.92(0.55μm)]、Si3
N4
[2.05(0.55μm)]等或包含上述材料之各種混合材料等,但不限於該等。作為低折射材料,可列舉Al2
O3
[1.63(0.55μm)]、SiO2
[1.45-1.47(0.55μm)]、MgF2
[1.38(0.55μm)]、MgO[1.7(0.5μm)]等或包含上述材料之各種混合材料等,但不限於該等。又,若以折射率進行特定,則高折射材料層之折射率,典型而言為1.9~2.5,低折射材料層之折射率,典型而言為1.38~1.72。
又,於一實施形態中,上述覆膜包含經積層之至少2種透光性層。而且,利用由上述至少2種透光性層形成之至少1個界面將光反射。該反射光引起與來自覆膜表面之反射光及來自覆膜-上腳部之界面之反射光之干涉,從而可形成相較透光層為1層時更複雜之干涉圖樣。
又,於一實施形態中,上述覆膜可將透光性層積層3層以上而形成,且將高折射率層與低折射率層交替地積層而形成。再者,此處所述之高折射率、低折射率並非表示進入特定之折射率數值範圍,而是由與鄰接層之折射率之相對關係規定者。於該實施形態中,上述覆膜例如既可為TiO2
/SiO2
/TiO2
、SiO2
/TiO2
/SiO2
之類的3層膜,或者亦可為[SiO2
/TiO2
]n(n=1、2、3、…)之類的多層膜。可藉由形成如此之多層結構,而形成來自各面之反射光更複雜地干涉之圖樣。再者,亦於覆膜包含至少2層透光性層之情形時,關於覆膜之膜厚範圍,較佳為符合上述內容。又,此處所用之「交替」係對於折射率之關係,並非表示高/低/高/低…嚴謹地重複,而是於可達成本發明效果之範圍中,亦容許高折射率或低折射率之層例如以高/高/低/高/低/低…之類的方式連續之情況。
於一實施形態中,上述覆膜係至少1層透光性層可為有色層。典型而言,於上述覆膜包含複數層之情形時,存在於層與層之間之至少1層透光性層可為有色層。或者,典型而言,存在於任意層與單絲之間之至少1層透光性層可為有色層。再者,所謂「有色」係表示經白色以外之顏色著色。作為上述有色層之材料,例如可列舉有色化合物或金屬。可藉由設置以該等為材料之膜,而強調特定之色調。以該等為材料之膜,較佳為光可進行透射之等級之薄的等級。典型之厚度係最大膜厚為約100nm以下,較佳為約5~約50nm。作為有色化合物,例如可列舉TiN、Cr2
O3
、TiC、ZrC、NbC、TaC等。作為上述金屬材料,可列舉Au、Cu、Ag、Ni、Cr、Ti、Zr、Nb、Ta、Sn、Si等。
又,於一實施形態中,可為了提昇表面之耐久性,而設置以硬質膜或樹脂等為材料之層作為最外層(面塗層)。作為具體材料,可列舉SiNi4
、SiO2
、SiC等硬質膜,或丙烯酸矽樹脂系、甲基丙烯酸硬化樹脂、聚酯-胺基甲酸酯系樹脂等。以硬質膜為材料之最外層之膜厚,典型而言,最大膜厚為約200nm以上,較佳為約200nm~約500nm。又,以樹脂等軟質膜為材料之最外層之膜厚,典型而言,最大膜厚為約500nm以上,較佳為約1μm~約50μm。
又,於一實施形態中,可於上述覆膜與上腳部之間設置基底層。作為基底層,可藉由形成以Au、Cu、Ag、Ni、Cr、Ti、Zr、Nb、Ta、Sn、Si等金屬(含半導體)為材料之層,而強調反射光干涉產生之色調。或者,亦可將Si、Ti、Zr等金屬、或其等之氧化物或氮化物作為材料。可藉由使用此種層而提昇密接性。上述基底層係最大層厚為500nm以下,較佳為100nm以下。
可將合成樹脂(例如,PET、POM(Polyoxymethylene,聚甲醛)等)
之單絲捲繞成環扣狀,並將環扣狀鏈齒用作材料。對於鏈齒上腳部之露出部分,進行形成覆膜之作業。於覆膜形成後,將鏈齒縫合於拉鏈布帶,成為拉鏈。而且,另一方面,於將鏈齒縫合於拉鏈布帶之後,亦可將鏈齒之上腳部以外遮蔽,形成覆膜。為形成覆膜,亦可採用真空蒸鍍、離子鍍著、濺鍍、化學蒸鍍等所需之乾式鍍敷方法。典型而言,使用濺鍍,形成覆膜。於不僅形成介電質層,而且形成作為其他層之有色化合物層、金屬膜或硬質膜之面塗層之情形時,均可利用乾式鍍敷之方法(濺鍍或蒸鍍、離子鍍著等)進行成膜,且軟質之樹脂面塗層,可不使用乾式鍍敷之方法,而採用先前之噴霧或浸漬進行成膜。
又,為形成膜厚逐漸減少之膜,而可藉由單純地自鏈齒之表側方向進行成膜而形成所需之覆膜。例如,當單絲之剖面為大致圓形時,如圖3所示,可藉由自沿著剖面表背方向之中心線之方向進行成膜,而順利地形成膜厚減少之膜。
準備下述表中所述之材料之靶材。靶材尺寸設為10英吋×3英吋。視情形,為了交替地形成具有不同材料之層,而採用雙靶材,進行覆膜之塗佈。
將上述濺鍍靶材安裝於河合光學公司製(型號RDS700)之雙磁控濺鍍裝置,且將濺鍍氣壓(Ar+O2
)設為0.5Pa,靶材與基板間隔設為100mm,將表中所述之材料之鏈齒作為基板,於成膜時溫度為室溫~70℃之狀態下,將濺鍍功率設為4.0kW,相應於成為目標之膜厚,調整成膜時間,進行成膜。
關於覆膜之膜厚,藉由利用FE-SEM(日立製S-4800)觀察單絲之
剖面而測定。觀察中所用之單絲之剖面係將單絲進行樹脂填充,利用研磨及CP(截面拋光儀)進行處理。具體而言,如圖4記載,對於大致圓形之剖面,以0°~160°為止每隔20°地設定外周之各位置,測定各個位置之膜厚。將剖面進行10部位取樣,測定各剖面之每一角度。
為分析隨著觀察角度之色調變化,而組合使用角度可變分光光度計、即紫外可見紅外分光光度計+自動絕對反射率測定單元(日本分光,V-670+ARMN735)。如圖5所示,使入射光照射試樣(鏈齒),另一方面,使檢測器旋轉,藉此,測定隨角度不同之檢測光(可見光波長全域(特定波長))之差異。關於入射光,只要無特別記載,則任一實施例中均設為45°。如圖5下側所示,關於入射光之角度及觀察角度(檢測部之位置),自側面觀察環扣鏈齒時,於上腳部之上部將切線作為基準(0°)進行定義。所得之檢測光(波長分佈)數據(分光分佈、3刺激值)視需要,轉換為xyz色度、進而轉換為CIEL*a*b*表色系之數據。
以成為以下表1記載之構成之方式,形成覆膜。繼而,採用上述方法,測定隨觀察角度不同之檢測光之差異,且轉換為L*a*b*表色系之a值及b值之數據。
如圖6所示,隨著觀察角度而呈現向黃綠色系、藍綠色系等之表色變化。
以成為以下表2記載之構成之方式,形成覆膜。又,作為比較材料,準備日本專利特開2001-178508號公報記載之拉鏈。繼而,使用上述方法,測定隨觀察角度不同之檢測光(紅、綠,藍)之差異。具體而言,使白色光(將具備可見光域全波長之光源之各波長之光之強度設為100%)入射,檢測反射後之光對於各波長入射光之強度之比例。將所得各波長之強度(光譜)換算為顏色。
如圖7所示,本發明之拉鏈(干涉色拉鏈)於紅、綠、藍3原色中,相應於觀察角度,呈現強度變化。另一方面,日本專利特開2001-178508號公報記載之拉鏈(Metallion,金屬色澤)中,所形成之覆膜並非為透光性材料,因此,即便使觀察角度變化,亦未呈現強度變化。
以成為以下表3記載之構成之方式,形成覆膜。繼而,採用上述方法,將入射光設為85°及觀察角度設為95°,測定各波長下之檢測光之差異。
如圖8所示,即便形成相同顏色系統之干涉圖樣之情形時,亦可依存於各層之厚度或層數,使反射光之強度具有變化。例如,綠色系之干涉膜,雖有層數相同(6層)而膜厚不同之例,但反射光之強度中呈現差異。又,於相同之綠色系之干涉膜中,雖層數不同(4層與6層)而膜厚大致相同(約398nm與約394nm)之例存在2個,但仍於反射光
之強度中呈現差異。表現出可藉由以此方式,使層數或膜厚變化,而使干涉圖樣中具有更多樣性。
以成為以下之表中記載之膜之構成之方式,製備具有2種膜厚(約500nm及超過約1.5μm)之鏈齒。對兩者之試樣,將環扣鏈齒彎折10次(以180°至-180°彎曲)後,黏貼玻璃紙膠帶,拉緊進行剝離後,比較覆膜之破裂、剝離情況。如圖9圓線記載,於最大膜厚超過約1.5μm之環扣鏈齒之情形時,破裂且剝離,膜消失。
10‧‧‧拉鏈布帶
20‧‧‧覆膜
22‧‧‧單絲
Claims (14)
- 一種拉鏈用鏈齒,其特徵在於:其係用以安裝於拉鏈布帶(10)之環扣狀拉鏈用鏈齒,上述鏈齒具有嚙合頭部(6)、上腳部(7)、下腳部(8)、及將上述上腳部(7)及上述下腳部(8)連結之反轉部(9),至少於上述上腳部(7),形成有包含至少1層透光性層之覆膜(20),且因上述覆膜(20)而呈現干涉色。
- 如請求項1之拉鏈用鏈齒,其中上述透光性層之層厚係形成為自上述上腳部(7)之大致頂上部,朝向上述拉鏈布帶(10)側逐漸減少。
- 如請求項2之拉鏈用鏈齒,其中上述大致頂上部之層厚係最大為約50~約1500nm。
- 如請求項1之拉鏈用鏈齒,其中上述透光性層之邊緣係朝向上述拉鏈布帶(10)側越過上述上腳部(7)之剖面水平方向之中心線而形成。
- 如請求項1至4中任一項之拉鏈用鏈齒,其中上述透光性層包含經積層之至少2種透光性層,且利用由上述至少2種透光性層形成之至少1個界面使光反射。
- 如請求項1至4中任一項之拉鏈用鏈齒,其中上述透光性層係積層3層以上透光性層而形成,且以鄰接之2層之相對折射率交替地成為高/低之方式積層地形成。
- 如請求項1至4中任一項之拉鏈用鏈齒,其中上述透光性層係包含介電質作為材料。
- 如請求項1至4中任一項之拉鏈用鏈齒,其中上述透光性層係包含導電性化合物、有色化合物或者金屬-半導體作為材料。
- 如請求項8之拉鏈用鏈齒,其中包含上述導電性化合物、有色化合物或者金屬-半導體作為材料之層之層厚為100nm以下。
- 如請求項1至4中任一項之拉鏈用鏈齒,其中於上述透光性層之外側,形成有包含樹脂作為材料之層。
- 如請求項10之拉鏈用鏈齒,其中包含樹脂作為材料之上述層之最大膜厚為500nm以上。
- 如請求項1至4中任一項之拉鏈用鏈齒,其中包含金屬作為材料之層係形成於上述覆膜(20)與上述上腳部(7)之間。
- 如請求項12之拉鏈用鏈齒,其中包含金屬作為材料之上述層之最大層厚為100nm以下。
- 一種拉鏈,其係包含如請求項1至4中任一項之拉鏈用鏈齒。
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