TWI478878B - 玻璃製造厚度控制區的壓力控制方法及設備 - Google Patents

Description

玻璃製造厚度控制區的壓力控制方法及設備

本發明主張西元2009年11月30所申請之美國專利申請案號12/627,212為優先權

本發明一般是關於當製造玻璃條帶時，在該條帶中控制厚度，且更特別地是控制厚度變化，其中由該條帶中將片材接續地分離出來。

使用覆蓋門(muffle door)來控制在玻璃條帶中的厚度傾斜，由該玻璃條帶中將玻璃片材分離出來，用於製造顯示器(舉例來說，液晶顯示器、電漿顯示器、有機發光二極體、及/或電致發光顯示器)，以上方法已在美國專利號3,682,609中被廣泛地描述。將空氣流動穿過特定直徑的管件排，該特定直徑是來自於由熱傳導材料所設計的一正面板的特定距離，該正面板朝向溫度高於玻璃軟化點的玻璃。此目的是為了產生穿過條帶以及與玻璃流動方向垂直的熱梯度。這些熱梯度會改變一區域玻璃相對於其他區域玻璃的局部黏度(這對於玻璃的衰減作用(attenuation)造成影響)，而因此改變來自下拉力量的局部厚度。由這些管子所排放的空氣在覆蓋門中循環且將空氣設計為穿過該排氣通孔而散逸，該空氣是由該排氣通孔180°地離開位在正面板附近的管件排。

本發明人已經發現可能造成排氣通孔無法完全執行預期功能的一些情況，這些情況可能造成在覆蓋門中產生壓力，因而造成由覆蓋門中洩漏出的非預期氣體流。假如非預期的氣體流衝撞玻璃條帶，可能會藉由在玻璃中所引起的非預期熱梯度而不利地影響厚度控制。本發明人已經發現下列的情況會在覆蓋門殼體中提供增加的壓力，其會造成非控制及/或非預期的氣體流出覆蓋門殼體，舉例來說：當超時運作造成冷凝物增加時，該流動穿過排氣通孔的氣體量會下降(孔口效率是高度取決於孔洞周圍的邊緣品質)、有時藉由管件排所傳送的氣體量會增加超過排氣通孔的散逸容量，其會影響在玻璃條帶中的預期熱梯度、有時在環繞熔融下拉機器(FDM)的包殼中的壓力改變會影響氣體流動穿過排氣通孔以及流出覆蓋門殼體的能力。當非控制及/或非預期氣體流衝撞在玻璃條帶上時，會造成在條帶中的非預期厚度變化。

本發明提出了幾種方法來控制覆蓋門中相對於在熔融下拉機器包殼中以及設置在熔融下拉機器包殼外側的上部腔室中的壓力，以縮小或控制非預期氣體流，該氣體流會不利地影響厚度控制。

根據第一壓力控制技術，控制覆蓋門中的壓力，使其小於位在熔融下拉機器包殼中的一位置的壓力，同時也是小於覆蓋門外側以及與覆蓋門相鄰處的壓力。舉例來說，該位置可介於覆蓋門殼體與玻璃及玻璃條帶之間。舉例來說，假如在覆蓋門殼體中產生裂痕或非計畫的開口，如此的壓力差異會降低或阻止氣體流往條帶，且因此會降低或阻止非預期的厚度變化。

有許多方法可以執行第一壓力控制技術。舉例來說，可藉由以下方法來控制流出覆蓋門的氣體：增加在覆蓋門殼體中現有的排氣通孔大小；藉由在覆蓋門殼體中製造新的孔洞來增加排氣通孔的數量；將覆蓋門殼體連接至空氣處理器，用以被動地或主動地由覆蓋門殼體中移除氣體；從流體入口管件的流體來源處斷開一個或多個現有的流體入口管件、及/或移除一個或多個現有的流體入口管件。或者，或額外地，可增加在熔融下拉機器包殼中的壓力。可個別地使用這些方法，或彼此合併使用。

根據第二壓力控制技術，控制在覆蓋門中的壓力，使其大於一腔室中的壓力，該腔室是設置在至少一部分的熔融下拉機器包殼的外側周圍，在該熔融下拉機器包殼中設置覆蓋門。因此，其可降低因腔室中任何壓力改變導致來自覆蓋門殼體的氣體減少而對厚度所造成的不利影響。

將在後續實施方式中提出額外的特徵以及優點，且對於習知此項技藝者而言，由此描述可容易地理解本發明部分的特徵以及優點，或者依照在所撰寫的實施方式中的示例以及後附圖式來實施本發明，可辨別本發明之特徵以及優點。將理解到之前的描述以及接下來的實施方式僅為本發明之示例，且意圖提供一個概論以及架構來理解本發明所主張之性質以及各種原理。

藉由非限制性的示例方法，本發明用以執行壓力控制技術的各種方法可包含下列各種態樣：

根據第一態樣，其提供製造具有降低厚度變化的玻璃片材的方法，該方法包含：由一成形主體(forming body)中拉伸一玻璃條帶，該成形主體設置在一包殼中；輸送流體至一殼體中，該殼體設置在該包殼中且面向該成形主體，以使其控制該條帶的局部厚度，其中輸送流體至該殼體中包含：由一流體來源穿過複數個管材將流體輸送出來，該管材在殼體中具有出口；在殼體中的一位置維持一第一壓力，且在包殼中，同時也是在殼體外側與殼體相鄰的一第二位置維持一第二壓力，使得第二壓力大於第一壓力；以及從該條帶中將玻璃片材分離出來。

根據第二態樣，提供如第一態樣的方法，其中維持第二壓力大於第一壓力包含：藉由控制流出該殼體的流體來降低該第一壓力。

根據第三態樣，提供如第二態樣的方法，其中控制流出該殼體的流體包含：從該流體來源斷開一個或多個複數個管材，使得流體穿過一個或多個經斷開的複數個管材流出該殼體。

根據第四態樣，提供如第三態樣的方法，其更進一步包含：將一個或多個經斷開的複數個管材耦接至真空裝置、幫浦、鼓風機(blower)、排氣機(fan)或壓縮機。

根據第五態樣，其提供如第二態樣的方法，其中控制流出該殼體的流體包含：由殼體中移除一個或多個複數個管材，使得流體穿過藉由一個或多個複數個管材所空出的孔洞來流出該殼體。

根據第六態樣，其提供如第二態樣的方法，其中控制流出該殼體的流體包含：利用真空裝置、幫浦、鼓風機、排氣機或壓縮機的裝置將流體由該殼體中主動移除。

根據第七態樣，其提供如第四或第六其中一個態樣的方法，其中將一腔室設置在一部分的包殼周圍，在該包殼中設置有殼體，且由該殼體所移除的流體是排至該腔室中。

根據第八態樣，其提供如第六態樣的方法，其中將一腔室設置在一部分的包殼周圍，在該包殼中設置有殼體，且由該殼體所移除的流體是排至該腔室的外側空間中。

根據第九態樣，其提供如第二態樣的方法，其中將一腔室設置在一部分的包殼周圍，在該包殼中設置有殼體，且該方法更進一步包含：藉由殼體與腔室被動的耦接來控制流出殼體的流體，且在腔室中維持第三壓力，使得第三壓力小於第一壓力。

根據第十態樣，其提供一用來製造玻璃的設備，該設備包含：一成形主體，其具有一末端，玻璃是由該末端被拉伸；一殼體，其具有一前壁，該前壁面向該成形主體的末端，在一位置上存在第一壓力，該位置在該殼體中且與該前壁相鄰；一管材，其具有設置在該殼體中的一出口；一流體來源，將其耦接至該管材，使其可穿過該出口來傳送流體，用以控制前壁的溫度；以及一包殼，其環繞該成形主體與該殼體，在一第二位置上存在一第二壓力，該第二位置是在包殼內且同時也在該殼體的外側且與該殼體相鄰，其中第二壓力是大於第一壓力。

根據第十一態樣，其提供如第十態樣的設備，更進一步包含：一腔室，其設置在一部分的該包殼周圍，在該包殼中設置殼體，在該腔室中存在一第三壓力；以及耦接一第二管材，作為該殼體與該腔室之間的流體連通。

根據第十二態樣，其提供如第十一態樣的設備，更進一步包含下列之一者：真空裝置、幫浦、鼓風機或壓縮機，其設置在第二管材的流體連通中，以至於能夠將流體由該殼體移動至腔室中。

根據第十三態樣，其提供如第十態樣的設備，更進一步包含：一腔室，其設置在一部分的該包殼周圍，在該包殼中設置殼體，在該腔室中存在一第三壓力；以及耦接一第二管材，作為該殼體與該腔室的外側空間之間的流體連通。

根據第十四態樣，其提供如第十一或第十三任何一個態樣的設備，其中第一壓力大於第三壓力。

根據第十五態樣，其提供如第十三態樣的設備，更進一步包含下列之一者：真空裝置、幫浦、鼓風機或壓縮機，其設置在第二管材的流體連通中，以至於能夠將流體由該殼體移動至腔室的外側空間中。

根據第十六態樣，其提供如第十態樣的設備，更進一步包含下列之一者：真空裝置、幫浦、鼓風機或壓縮機，其設置在第二管材的流體連通中，以至於能夠將流體由該殼體中移除。

根據第十七態樣，其提供如第十或第十六任何一個態樣的設備，更進一步包含：一腔室，其設置在一部分的該包殼周圍，在該包殼中設置殼體，在該腔室中存在一第三壓力，其中第一壓力大於第三壓力。

所包含的附圖是為了提供本發明各種原理的進一步瞭解，且將其併入以及構成本發明說明書的一部分。該些圖式說明一個或多個實施例，藉由示例的方式且連同描述來解釋本發明的各種原理以及操作。其應理解在本發明說明書以及圖式中所揭露的各種原理以及特徵可使用在任何以及全部的組合例中。

在後續的實施方式中，為了達到解釋的目的但並非限制本發明，闡述揭露特殊細節的示例性實施例以提供對本發明的各種原理的全盤瞭解。然而，可利用其他偏離在此所描述的特定細節的實施例來實施本發明，這對於習知本技藝且可獲得本發明利益的人來說應是顯而易見的^。 並且，省略已知的裝置、方法以及材料的描述，因此不會混淆本發明的各種原理描述。最後，無論在任何情況下，相似的元件符號代表相似的元件。

除非上下文清楚的表示，那麼在此所使用的單數形式「一」、「一個」以及「該」是包括複數的所指對象物。因此，舉例來說，提及一「成分(component)」時，除非上下文清楚的表示，否則其包括具有兩個或多個如此成分的態樣。

在此所使用的方向性用詞，舉例來說，上、下、右、左、前、朝前、後、朝後，僅用來參考所描繪的圖式，且非意圖去暗示絕對的方位。

本案之揭示提出多種方法來控制覆蓋門中相對於熔融下拉機器(FDM)包殼中以及上部腔室中的壓力，以至於能夠縮小或控制非預期的氣流，該氣流會不利地影響玻璃條帶的厚度控制。根據第一壓力控制技術，控制覆蓋門中的壓力，使其能夠小於在一位置上的壓力，該位置是在熔融下拉機器包殼中，而且也是在覆蓋門殼體的外側以及與覆蓋門殼體相鄰處。如此的壓力變化，當有裂縫的情況產生時(舉例來說，在殼體中的裂痕或非計畫的開口)，可降低或阻止氣流朝向條帶，且因此會降低或阻止在條帶中的非預期厚度變化。根據第二壓力控制技術，控制覆蓋門中的壓力，使其大於腔室中的壓力，該腔室設置在一部分的熔融下拉機器包殼的外側周圍，在該熔融下拉機器包殼中設置覆蓋門殼體。因此，其可降低因腔室中任何壓力變化導致來自覆蓋門殼體的氣體減少而對厚度所造成的不利影響。

第1圖為用來製造玻璃的熔融下拉機器(FDM)的視圖。為了達到解釋的目的，因此在上下文中以FDM來闡述本發明的各種原理。然而，應注意到本發明的各種原理可以應用在其他形式的玻璃製造機器以及製程，舉例來說，其他下拉製程以及設備、狹縫拉伸、浮動、及/或上拉伸。

如第1圖所示，FDM包含成形主體2以及覆蓋門殼體20，其設置在FDM包殼60中。各種其他的設備61亦可設置在包殼60中位於殼體20的下方。藉由上部腔室40以及下部腔室50來環繞該包殼60。

成形主體2由供給管4來接收熔融玻璃。該玻璃在成形主體2的上方以兩個分離的流體6來流動，該分離的流體6在成形主體2的末端3處再次結合，以形成具有厚度9的玻璃條帶8。然而，為了達到簡化的目的，並未顯示各種在朝下的方向中用來移動及/或引導玻璃條帶8的構造。之後，使用在本技藝中習知的技術由條帶8的下端將玻璃片材10分離出來。

使用一對覆蓋門殼體20來控制穿過玻璃條帶8(亦即，在進出第1圖平面的方向中)的厚度9的變化。在條帶8的每一個側邊上設置一個殼體20。該等殼體20具有相同的結構，因此，只詳細描述其中一個。同樣地，可以只解釋與其中一個所示的殼體20有關的各種原理，應理解到相同的原理可同等地應用在其他殼體20上。當玻璃條帶8具有高於其軟化點的黏度時，設置殼體20使其面向成形主體2以及該玻璃條帶8。殼體20包含一前板21、一背板22以及複數個管材23。

以具有高傳導性、低熱膨脹以及隨時間和溫度具高放射常數的材料來形成該前板21。較佳地是由碳化矽層板(silicon carbide slab)來形成該前板21，且其背面(除了邊界邊緣)是不接觸任何支撐結構，該支撐結構會沿著該層板面造成熱不連續性。背板22(更詳細地繪示在第2圖中)包含孔洞28，管材23是穿過孔洞28來延伸。孔洞28可具有與管材23實質上相同的直徑或略大於管材23的直徑。每一個管材23包含位在殼體20內的出口24。

藉由導管32將流體來源30耦接至管材23。舉例來說，該流體可為空氣、壓縮空氣、任何其他適合的氣體。在整篇說明書中，為了方便而使用「空氣(air)」或「氣流(airflow)」的用語來表示，但其代表包含所有適合形式的氣體或其他流體。由該流體來源30穿過導管32來輸送流體，且該流體進入殼體20的內部，使其撞擊以及局部控制前板21的溫度。就本項技藝中某種程度上的了解，可個別的控制穿過管材23的流體流動，用以控制穿過條帶8的厚度梯度。設計該系統，使得該流體接著流出排氣通孔26及/或其他在背板22中的開口(舉例來說，藉由在管材23與孔洞28之間的尺寸差異所產生的開口)，而使得該流體流至包殼60中的位置67上，如箭頭68所示。

為了給玻璃製造製程提供經控制的環境(舉例來說，就壓力、氣流、及/或溫度等方面而言)，因此將FDM包殼60設置在成形主體2、殼體20以及設備61(例如，螺旋線圈、熱電偶、電阻加熱器、及/或絕緣容器)的周圍。然而，在概括區域(general section)62上，在包殼60中有各種開口，其提供介於包殼60以及上部腔室40之間的流體流動路徑64。這些開口可包含預期的開口、及/或非預期裂痕或孔洞，該預期的開口，舉例來說，其用於電氣連接、用於流體連接、用於進入及/或接近設備61或其他設備、用於水冷卻通口、用於電阻加熱器、用於螺旋線圈、用於熱電偶、及/或用於管材23。即使提供密封元件給崁入穿過該預期孔洞的裝置，在該密封元件中仍然會有裂縫，因而允許沿著路徑64的流動。

同樣地，藉由下部腔室50中的條件來影響包殼60中的環境。即，舉例來說，介於下部腔室50與包殼60之間的壓力及/或溫度的相對差異會沿著路徑造成由下部腔室至包殼60的對流氣流，以箭頭52來表示。並且，由於在包殼60本身中的溫度差異，因此對流流動會造成在包殼60中朝上的氣流，以箭頭63來表示。沿著路徑52與63來合併氣流移動，而在包殼60中的位置65上提供一壓力。位置65是位於包殼60中，但也在殼體20的外側且與殼體20相鄰。腔室50的加熱器、通風設備以及空調系統(HVAC)可用於沿著路徑52來影響流動，且因此影響位置65上的壓力。即，HVAC系統有助於增加腔室50的壓力(其沿著路徑52來增加流動，且因此有助於增加位置65上的壓力)，或是減少腔室50的壓力(其沿著路徑52來降低流動，且因此有助於降低位置65上的壓力)。

在殼體20中的位置25上存在一壓力。在FDM的一般操作期間，殼體20中的壓力可能增加。舉例來說，假如需要較大的溫度變化來控制條帶8中的厚度，於是較多的流體會經由管材23流進殼體20中。或者，或額外地，由於在排氣通孔26及/或背板22上冷凝物的增加，因而會降低及/或阻塞穿過排氣通孔26及/或穿過在背板22中的開口流出殼體20的流體量。因此，假如無法維持所設計的流出量，在殼體20中的壓力則會增加。

由於在上部腔室40中的情況，因此亦可增加在位置25上的壓力。舉例來說，在上部腔室40中的壓力可因為下列現象而增加：排風機或控制感測器的故障、在上部以及下部腔室外側突然的壓力變化(例如，廠內空氣)、介於靠近入口4的區域與耦接至入口4的迴流通道之間的壓力改變或壓力反轉、來自設置在上部腔室中的封裝熔融系統的密封改變或空氣外滲。而且，在上部腔室40中的壓力增加可導致降低沿著路徑64的流動、及/或降低沿著路徑68的流動，因而增加位於殼體20中的位置25上的壓力。

假如在位置25上的壓力增加(如以上的每個描述或藉由其他因素所造成)超過位置65上的壓力，其可產生非預期的流體流出殼體20且朝向條帶8。即，在位置25上的壓力比位置65的壓力大，其可驅動流體由殼體20中的任何裂縫或開口流出。而且，此流動朝向條帶8的非預期流體會有害地造成不需要的冷卻，其導致在條帶8中的非控制厚度變化。

因此，期望維持位置25上的壓力小於位置65上的壓力，以避免任何氣體由殼體20流動朝向條帶8。即，當在殼體20中(特別是在殼體20與條帶8相鄰的部分)發生任何裂縫或是開口時，在包殼60中位置65上的較高壓力將避免空氣由位置25上的較低壓力區流動進入此區域且朝向條帶8。壓力感測器(未顯示，但對於習知本技藝者而言是已知的)可用來監測位置25與65上的壓力。可以輕易比較這些壓力，且接著可視需要來進行調整，以維持所期望的條件，該條件即位置25上的壓力低於位置65上的壓力。可利用各種方法來維持位置25上的壓力小於位置65上的壓力。舉例來說，如上所述，藉由沿著路徑52與63壓迫更多的氣流可增加位置65上的壓力、舉例來說，可藉由控制流出殼體20的流體量來降低位置25上的壓力。可利用不同的方法來控制流出殼體20的流體。

一個用於控制流出殼體20的流體的方法為在殼體的背板22中製造額外的孔洞27。請參考第2圖。所使用的孔洞27的數量以及尺寸是可變，用以調整介於殼體20與包殼60的位置67(其遠離條帶8)之間的氣流量。在整個玻璃製造操作期間，可視需要來形成額外的孔洞27。即，舉例來說，當偵測到介於殼體20與包殼60的位置65之間的非預期壓力差異時，可在背板22中形成一個或多個額外的孔洞27。然後，在之後的一段時間裡，當偵測到另一個介於殼體20與包殼60的位置65之間的非預期壓力差異時，可在背板22中形成其他額外的孔洞27。並且，儘管所顯示的額外孔洞27是一致地排列在板子22的背面上，且呈現相同大小，但孔洞27並非需要如此。即，額外的孔洞27可以使用任何適當的分佈以及尺寸的組合。並且，儘管所顯示的額外孔洞27是呈圓形，但其可為任何適當的形狀。

第二個用於控制來自殼體的流體流動的方法為由一個或多個管材23來斷開導管32(且因而斷開流體來源30)，因此產生一個或多個經斷開的管材29。請參考第2圖與第3圖。在適當的地方留下經斷開的管材29，其在包殼60的外側位置上不與導管32耦接，將可提供由殼體20至上部腔室40中的流體流動路徑。儘管只有顯示一個經斷開的管材29，但可使用任何適當數量的經斷開的管材29。並且，可視需要來改變經斷開的管材29的位置。即，可將經斷開的管材29使用在穿過條帶8寬度的任何所期望的位置上，亦即，如顯示在第2圖與第3圖的右邊與左邊的方向中。在一實施例中，期望在接近條帶8的外邊緣處使用經斷開的管材29來縮小任何接近條帶8的品質區的干擾。此項技術提供了可輕易實施以及能夠改裝現有FDM的優點，甚至在FDM的連續操作期間也能夠進行改造。

第三個用於控制來自殼體20的流體流動的方法為整體地移除一個或多個管材23，因而在背板22中提供一個或多個孔洞28。請參考第2圖與第3圖。然後，一個或多個孔洞28可允許由殼體20至包殼60中的位置67的流體連接，且接著此流動可沿著所表示的任何路徑64來尋找其進入上部腔室的通道。儘管只顯示一個孔洞28，但可使用任何適當數量的孔洞28。並且，可視需要來改變孔洞28的位置。即，可在穿過條帶8寬度的任何期望的位置上使用孔洞28。在一實施例中，期望在接近條帶8的外邊緣處使用孔洞28來縮小任何接近條帶8的品質區的干擾。此項技術提供了可輕易實施以及能夠改裝現有FDM的優點，甚至在FDM的連續操作期間也能夠進行改造。

第四個用於控制來自殼體20的流體流動的方法為增加現有排氣通孔26尺寸及/或數量。因為在FDM操作期間由FDM包殼60外側要接近排氣通孔26是很困難的，因此此項技術具有其應用上的限制，但在一些情況下是可以期望來使用此技術。

第五個用於控制來自殼體20的流體流動的方法為提供與殼體20耦接的空氣處理器70。可藉由一個或多個管材23及/或藉由導管78將空氣處理器70耦接至殼體20。請參考第1圖與第3圖。該空氣處理器70可包含路徑74，以提供介於殼體20與上部腔室40之間的流體連接。或者，或額外的，空氣處理器可包含路徑76，以提供介於殼體20與上部腔室40的外側空間之間的流體連接。舉例來說，空氣處理機70可為被動式管路、真空裝置、幫浦、壓縮機、排風機或鼓風機。可利用此技藝中任何已知的方式來監控流動穿過空氣處理機70的體積及/或質量。儘管所顯示的空氣處理機70是在殼體20的末端與管材23耦接，但其可在任何期望的位置上與任何期望數量的管材23耦接。在一實施例中，在接近條帶8的外邊緣處使用管材23來縮小任何接近條帶8的品質區的干擾是有利的。

當在殼體20與上部腔室40之間具有快速的、被動式流體連接時，在殼體20中具有比上部腔室40中大的壓力亦是有利的。在此方式中，可縮小或降低來自上部腔室40中的壓力干擾造成在殼體20中的壓力影響。舉例來說，當有下列情況時，在殼體20與上部腔室40之間可具有快速的、被動式流體連接：空氣處理機70為導管，且存在路徑74時、使用經斷開的管材29、及/或當整體移除管材23以得到較少的延伸、以及不密封(或不夠密封)在殼體60中的孔洞，管材23可穿過該孔洞來延伸。

如上所述，當在殼體20與上部腔室40之間具有快速的、被動式流體連接時，期望在殼體20中的壓力可大於上部腔室40中的壓力。換句話說，可能會有可接受在上部腔室40中的壓力大於在殼體20中的壓力的情況發生。舉例來說，當空氣控制器70為主動元件(例如排風機、鼓風機、幫浦、真空裝置、或壓縮機)時，儘管在上部腔室40中的壓力是大於在殼體20中的壓力，其可由殼體20將流體移動至上部腔室40中。然而，即使當氣體控制機70為主動元件時，其依舊期望在殼體20中的壓力可大於上部腔室40中的壓力，用以縮小氣流沿著所表示的任何流體流動路徑64所造成的影響。

第六個用於控制來自殼體20的流體流動的方法為操作上部腔室40中的HVAC系統(加熱器、通風設備以及空調系統)，使其影響沿著路徑64的流動，且因此影響位置25上的壓力。即，HVAC系統有助於增加腔室40的壓力(其沿著路徑64來降低流動，且因此有助於增加位置25上的壓力)，或是減少腔室40的壓力(其沿著路徑64來增加流動，且因此有助於降低位置25上的壓力)。

第4圖為表示以上所討論的壓力的圖表。線100表示在FDM包殼60中的位置65上的壓力。由於在包殼60中及/或在下部腔室50中的條件變化，因此在位置65上的線100會隨著時間略為改變。線104表示在上部腔室40中的壓力。由於以上所討論的因素，因此壓力104會瞬間改變。線102與106表示在覆蓋門殼體20中的位置25上不同的目標壓力。根據一實施例，目標壓力102是小於壓力100，亦即，在殼體20中的壓力是低於在包殼60中的位置65上的壓力。根據另一實施例，目標壓力102是高於壓力104，亦即，在殼體20中的壓力是高於在上部腔室40中的壓力。依然根據另一實施例，目標壓力106是設定低於壓力104，亦即，在殼體20中的壓力是設定低於在上部腔室40中的壓力。

必須要強調以上所描述的本發明實施例，特別是任何「較佳的」實施例，僅為實施的可能示例，提出僅為了對本發明各種原理的清楚瞭解。在實質上不偏離本發明的精神與各種原理下，可實施以上所描述的本發明實施例的許多變化例以及修飾例。所有的變化例以及修飾例將意圖包含在所揭露的內容與本發明之範疇中，且由後續申請專利範圍所保護。

2．．．成形主體

3．．．末端

4．．．供給管

6．．．分離流體

8．．．玻璃條帶

9．．．厚度

10．．．玻璃片材

20．．．覆蓋門殼體

21．．．前板

22．．．背板

23．．．管材

24．．．出口

25．．．位置

26．．．排氣通孔

27．．．孔洞

28．．．孔洞

29．．．經斷開的管材

30．．．流體來源

32．．．導管

40．．．上部腔室

50．．．下部腔室

52．．．路徑

60．．．FDM包殼

61．．．設備

62．．．概括區域

63．．．路徑

64．．．路徑

65．．．位置

67．．．位置

68．．．路徑

70．．．空氣處理器

72．．．導管

74．．．路徑

76．．．路徑

78．．．導管

100．．．壓力

102．．．壓力

104．．．壓力

106．．．壓力

第1圖為一厚度控制區(亦即，覆蓋門)殼體的圖式說明，其設置在一熔融下拉機器殼體中，而該熔融下拉機器殼體設置在上部以及下部腔室中。

第2圖為一覆蓋門殼體的背板圖式說明。

第3圖為第1圖的設備沿著線3-3所取得的圖式說明。

第4圖為一圖表，其表示在第1圖的設備中的不同位置上的壓力。

2．．．成形主體

3．．．末端

4．．．供給管

6．．．分離流體

8．．．玻璃條帶

9．．．厚度

10．．．玻璃片材

20．．．覆蓋門殼體

21．．．前板

22．．．背板

23．．．管材

24．．．出口

25．．．位置

30．．．流體來源

32．．．導管

40．．．上部腔室

50．．．下部腔室

52．．．路徑

60．．．FDM包殼

61．．．設備

62．．．概括區域

63．．．路徑

64．．．路徑

65．．．位置

67．．．位置

68．．．路徑

70．．．空氣處理器

72．．．導管

74．．．路徑

76．．．路徑

Claims (20)

1. 一種製造具有降低厚度變化的玻璃片材之方法，該方法包含：由一成形主體中拉伸一玻璃條帶，該成形主體設置在一包殼中；輸送流體至一殼體中，該殼體設置在該包殼中且面向該成形主體，用以控制該條帶的局部厚度，其中輸送流體至該殼體中可包含：從一流體來源穿過複數個管材將流體輸送出來，該管材在該殼體中具有出口；在該殼體中的一位置上維持一第一壓力，且在該包殼中，同時也是在該殼體外側與該殼體相鄰的一第二位置上維持一第二壓力，使得該第二壓力大於該第一壓力；以及從該條帶中將一玻璃片材分離出來。
2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中維持該第二壓力大於該第一壓力包含：藉由控制流出該殼體的一流體來降低該第一壓力。
3. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中控制流出該殼體的一流體包含：從該流體來源斷開一個或多個複數個管材，使得流體可穿過一個或多個經斷開的複數個管材流出該殼體。
4. 如申請專利範圍第3項所述之方法，其更包含：將一個或多個經斷開的複數個管材耦接至一真空裝置、幫浦、鼓風機、排氣機或壓縮機。
5. 如申請專利範圍第4項所述之方法，其中將一腔室設置在一部分的該包殼周圍，在該包殼中設置該殼體，且從該殼體所移除的該流體是排至該腔室中。
6. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中控制流出該殼體的該流體包含：從該殼體中移除一個或多個複數個管材，使得流體可穿過藉由一個或多個經斷開的複數個管材所空出的一孔洞來流出該殼體。
7. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中控制流出該殼體的該流體包含：利用真空裝置、幫浦、鼓風機、排氣機或壓縮機的一裝置，將流體從該殼體中主動移除。
8. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中將一腔室設置在一部分的該包殼周圍，在該包殼中設置該殼體，且從該殼體移除的該流體是排至該腔室中。
9. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中將一腔室設置在一部分的該包殼周圍，在該包殼中設置該殼體，且其中從該殼體移除的流體是排至該腔室的一外側空間中。
10. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中將一腔室設置在一部分的該包殼周圍，在該包殼中設置該殼體，且該方法更包含：藉由被動地耦接該殼體與該腔室來控制流出該殼體的該流體，以及在該腔室中維持一第三壓力，使得該第三壓力小於該第一壓力。
11. 一種用於製造玻璃之設備，該設備包含：一成形主體，其具有一末端，由該末端將玻璃拉伸出來；一殼體，其具有一前壁，該前壁面向該成形主體的該末端，在該殼體中且與該前壁相鄰的一位置上存在一第一壓力；一管材，其包含設置在該殼體中的一出口；一流體來源，將其耦接至該管材，使其可穿過該出口來傳送流體，用以控制該前壁的溫度；以及一包殼，其環繞該成形主體與該殼體，在一第二位置上存在一第二壓力，該第二位置是在該包殼內且同時也在該殼體的外側且與該殼體相鄰，其中該第二壓力大於該第一壓力。
12. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其更包含：一腔室，其設置在一部分的該包殼周圍，在該包殼中設置該殼體，在該腔室中存在一第三壓力；以及耦接一第二管材，作為介於該殼體與該腔室之間的流體連通。
13. 如申請專利範圍第12項所述之設備，其更包含下列之一者：一真空裝置、幫浦、鼓風機、送風機或壓縮機，其設置在該第二管材的流體連通中，以至於能夠從該殼體將流體移動至該腔室中。
14. 如申請專利範圍第12項所述之設備，其中該第一壓力大於該第三壓力。
15. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其更包含：一腔室，其設置在一部分的該包殼周圍，在該包殼中設置該殼體，在該腔室中存在一第三壓力；以及耦接一第二管材，作為介於該殼體與該腔室的外側空間之間的流體連通。
16. 如申請專利範圍第15項所述之設備，其中該第一壓力大於該第三壓力。
17. 如申請專利範圍第15項所述之設備，其更包含下列之一者：一真空裝置、幫浦、鼓風機、送風機或壓縮機，其設置在該第二管材的流體連通中，以至於能夠從該殼體將流體移動至該腔室的外側空間中。
18. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其更包含下列之一者：一真空裝置、幫浦、鼓風機、送風機或壓縮機，其設置在該殼體的流體連通中，以至於能夠從該殼體中移除流體。
19. 如申請專利範圍第18項所述之設備，其更包含：一腔室，其設置在一部分的該包殼周圍，在該包殼中設置該殼體，在該腔室中存在一第三壓力，其中該第一壓力大於該第三壓力。
20. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其更包含：一腔室，其設置在一部分的該包殼周圍，在該包殼中設置該殼體，在該腔室中存在一第三壓力，其中該第一壓力大於該第三壓力。