TWI476330B - 軸承組件裝配裝置 - Google Patents

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Description

軸承組件裝配裝置
本發明涉及一種裝配裝置，尤其涉及一種軸承組件裝配裝置。
軸承組件通常包括軸承座、軸承、襯套及卡環，組裝軸承組件時常採用半自動組裝方法，即，先採用人工方式將軸承之軸孔與襯套對準，然後藉由機械外力將襯套裝入軸承之安裝孔內；接下來，採用手工方式將組裝後之軸承與襯套裝入軸承座之安裝孔內；再接下來，採用手工方式壓縮卡環以將其裝入軸承座之安裝孔內，以完成該軸承組件之組裝。該種組裝方法採用半自動組裝方法來組裝軸承組件，使得組裝效率較低，且組裝過程中人手直接與軸承接觸，容易使軸承生銹。
鑒於上述狀況，有必要提供一種操作可靠且組裝效率較高之軸承組件裝配裝置。
一種軸承組件裝配裝置，用於自動組裝軸承組件，該軸承組件包括軸承座、軸承、襯套及卡環，該軸承座開設有安裝孔，該安裝孔之週緣處凹設有卡槽。該軸承組件裝配裝置包括安裝座、傳送機構、第一裝配機構及第二裝配機構，該傳送機構活動地裝設於該安裝座上，用於傳送及定位待組裝之該軸承座，該第一裝配機構鄰近該傳送機構裝設於該安裝座上，用於將該軸承及該襯套組 裝於該軸承座之安裝孔內。該第二裝配機構裝設於該安裝座上遠離該傳送機構之一端且與該第一裝配機構相鄰設置，用於將該卡環組裝於該軸承座之卡槽內上。
該軸承組件裝配裝置採用傳送機構、第一裝配機構及第二裝配機構，該傳送機構將軸承座傳送至該第一裝配機構及該第二裝配機構下方，該第一裝配機構將待組裝之軸承及襯套傳送並裝入該承載座之安裝孔內，該第二裝配機構將待組裝之卡環傳送並裝入該承載座之卡槽內。軸承組件裝配裝置提高了組裝過程之自動化程度，進而操作可靠且組裝效率提高。另，由於組裝過程中工人無需接觸軸承組件，亦有效避免汗水對軸承組件造成之侵蝕。
100‧‧‧軸承組件裝配裝置
10‧‧‧安裝座
11‧‧‧機架
13‧‧‧安裝板
131‧‧‧滑行槽
132‧‧‧安裝槽
133‧‧‧傳送槽
30‧‧‧傳送機構
31‧‧‧導料件
311‧‧‧導料槽
310‧‧‧導料腔
33‧‧‧傳輸組件
35‧‧‧驅動件
50‧‧‧第一裝配機構
51‧‧‧基板
511‧‧‧傳送槽
53‧‧‧導料件
531‧‧‧第一料槽
533‧‧‧第二料槽
55‧‧‧推桿組件
57‧‧‧裝配組件
70‧‧‧第二裝配機構
71‧‧‧裝設板
72‧‧‧導向件
721‧‧‧料槽
73‧‧‧傳送組件
75‧‧‧組裝組件
80‧‧‧收料組件
81‧‧‧收料台
811‧‧‧收料槽
83‧‧‧擋塊
200‧‧‧軸承組件
201‧‧‧軸承座
2011‧‧‧基部
2013‧‧‧導向部
2015‧‧‧安裝孔
2017‧‧‧凸緣
2019‧‧‧卡槽
203‧‧‧軸承
2031‧‧‧軸孔
205‧‧‧襯套
207‧‧‧卡環
圖1係本發明實施例之軸承組件裝配裝置之立體示意圖。
圖2係待組裝之軸承組件之分解示意圖。
圖3係圖1所示之軸承組件裝配裝置之分解示意圖。
圖4至圖6係圖1所示之軸承組件裝配裝置之部分組裝示意圖。
圖7係圖1所示之軸承組件裝配裝置沿VII-VII方向之剖視圖。
圖8係圖1所示之軸承組件裝配裝置沿VIII-VIII線之剖視圖。
圖9係圖1所示之軸承組件裝配裝置沿IX-IX線之剖視圖。
請參閱圖1，本發明之第一實施方式之背光模組100包括固定件10、設置於固定件10內之複數LED封裝結構30(圖1中只示出其中一)及固定於固定件10內之導光板50。本實施方式中，背光模組 100為直下式之背光模組。
固定件10包括底板11及連接於底板11之側板13，LED封裝結構30固定於底板11上。
每一LED封裝結構30包括電路板31、發光晶片33、封裝發光晶片之透鏡34，及設置於透鏡內之介質35。電路板31固定於底板11上。電路板31包括基板311，及設置於基板311上之第一電極312及第二電極313。基板311由散熱性能良好之材料製成，本實施方式中，基板311由氮化鋁陶瓷材料製成，具有良好之散熱性能。
發光晶片33固定於基板311上，並與第一電極312及第二電極313電性連接。本實施方式中，發光晶片33採用COB(chip on board)制程直接打線於基板311上。
透鏡34固定於基板311上。透鏡34包括相互固定之聚光部341及導光部342。透鏡34導光部342固定於基板311上。導光部342靠近基板311之一側朝向聚光部341凹陷形成有一封裝槽343，用以將發光晶片33收容於封裝槽343內。聚光部341形成於導光部342遠離基板311之一側面上，且為鋸齒狀。介質35填充於封裝槽343內並包覆發光晶片33，介質35中分散有螢光物質，以使發光晶片33發出之光呈現不同顏色。於本實施方式中，介質35為分散有螢光粉之樹脂。本實施方式中，聚光部341由複數同心圓環分割形成之鋸齒狀，即形狀為菲涅爾透鏡之出光面之形狀，導光部342與聚光部341一體成型形成透鏡34。
導光板50固定於固定件10上並鄰近透鏡34之聚光部341設置。導光板50大致呈長方體狀。導光板50包括相對設置之入光面51及出 光面53。入光面51鄰近聚光部341設置。導光板50之入光面51上開設有一截面為梯形之容置槽54。導光板50包括一收容於容置槽54內並與導光部342之底面平行之入射面55。透鏡34靠近聚光部341之一端收容於容置槽54內並抵持入射面55。
本實施方式中之發光晶片於封裝過程中，首先將電路板31固定於固定件10上；然後將發光晶片33直接採用COB制程打線於基板311上並使發光晶片33與第一電極312及第二電極313電性連接，將介質35包覆於發光晶片33外；再將透鏡34靠近導光部342之一端固定於基板311上，並使得發光晶片33及介質35收容於透鏡34之封裝槽343內；最後將導光板50固定於固定件10上，並使透鏡34靠近導光部342之一端收容於導光板50之容置槽54內。
使用時，發光晶片33發出之光直接經由透鏡34之聚光部341進行聚光，光由導光板50之入射面55進入至導光板50進行傳播後由導光板50之出光面53射出。
本實施方式中之背光模組100中將發光晶片33直接固定於散熱性能良好之基板311上，直接利用基板311進行散熱，省掉了傳統之散熱板；同時直接利用該透鏡34之聚光部341進行聚光，使得LED封裝結構20具有較好之聚光效果，省掉了背光模組100中需要額外裝設之聚光透鏡，使得該背光模組100整體厚度變薄，節約了資源，進一步地，導光板50上開設有一容置槽54，透鏡34靠近聚光部341之一端收容於容置槽54內並抵持入光面55，使得LED封裝結構20與導光板50之間之距離大幅縮小，減小了背光模組100整體厚度，同時增強了聚光效果；另外，背光模組100中相鄰二LED封裝結構20之間，由於其聚光效果增強使得相鄰二LED封裝結構 20內之發光晶片33發出之光形成之亮區範圍減小，整體之背光模組100透光更均勻。
請參閱圖2，本發明之第二實施方式之背光模組200包括固定件20、設置於固定件20內之複數LED封裝結構40(圖2中只示出其中一)及固定於固定件20上之導光板60。本實施方式中，背光模組200為側入式之背光模組。
固定件20包括底板21及連接於底板21之側板23。LED封裝結構40固定於側板21上。
每一LED封裝結構40包括電路板41、發光晶片43、封裝發光晶片之透鏡44，及設置於透鏡內之介質45。電路板41固定於側板上。電路板41包括基板411，及設置於基板411上之第一電極412及第二電極413。基板411由散熱性能良好之材料製成，本實施方式中，基板411由氮化鋁陶瓷材料製成，具有良好之散熱性能。
發光晶片43固定於基板411上，並與第一電極412及第二電極413電性連接。本實施方式中，發光晶片43採用COB(chip on board)制程直接打線於基板411上。
透鏡44固定於基板411上。透鏡44包括相互固定之聚光部441及導光部442。透鏡44之導光部442固定於基板411上。導光部442靠近基板411之一側朝向聚光部441凹陷形成有一封裝槽443，用以將發光晶片43收容於封裝槽443內。聚光部441形成於導光部442遠離基板411之一側面上，且為鋸齒狀。介質45填充於封裝槽443內並包覆發光晶片43，介質45中分散有螢光物質，以使發光晶片43發出之光呈現不同顏色。於本實施方式中，介質45為分散有螢光 粉之樹脂。本實施方式中，聚光部441由複數同心圓環分割形成之鋸齒狀，即形狀為菲涅爾透鏡之出光面之形狀，導光部442與聚光部441一體成型形成透鏡44。
導光板60固定於固定件20上並鄰近透鏡44之聚光部441設置。導光板60大致呈長方體狀。導光板60包括垂直連接之入光面61及出光面63。入光面61鄰近聚光部441設置。出光面63與底板23相對設置並遠離底板23。導光板60靠近入光面61之一端開設有一截面為梯形之容置槽64。導光板60包括一收容於容置槽64內並與導光部442之底面平行之入射面65。透鏡44靠近聚光部441之一端收容於容置槽64內並抵持入射面65。
可理解，本實施方式中之基板311,411之製成材料並不局限於本實施方式中之氮化鋁陶瓷材料，也可為其他散熱性能良好之材料製成，如，鋁等。
可理解，本實施方式中之容置槽54,64之截面並不局限於本實施方式中之梯形，也可為半球形、正方形等其他形狀，此時，入射面55,65並不一定與導光部442之底面平行。
可理解，本實施方式中之透鏡34,44靠近聚光部341,441之一端收容於容置槽54,64內時並不局限於抵持入射面55,65，聚光部341,441也可與入射面55,65間隔預設距離。
可理解，本實施方式中之導光板50,60可不用開設容置槽54,64，此時，透鏡30,40鄰近導光板50,60之入光面51,61設置，發光晶片33,43發出之光經由聚光部341,441進行聚光後由導光板50,60之入光面51,61射入。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之如申請專利範圍內。
100‧‧‧軸承組件裝配裝置
10‧‧‧安裝座
11‧‧‧機架
13‧‧‧安裝板
131‧‧‧滑行槽
132‧‧‧安裝槽
133‧‧‧傳送槽
30‧‧‧傳送機構
31‧‧‧導料件
311‧‧‧導料槽
310‧‧‧導料腔
33‧‧‧傳輸組件
35‧‧‧驅動件
50‧‧‧第一裝配機構
51‧‧‧基板
511‧‧‧傳送槽
53‧‧‧導料件
531‧‧‧第一料槽
533‧‧‧第二料槽
55‧‧‧推桿組件
57‧‧‧裝配組件
70‧‧‧第二裝配機構
71‧‧‧裝設板
72‧‧‧導向件
73‧‧‧傳送組件
75‧‧‧組裝組件
80‧‧‧收料組件
81‧‧‧收料台
811‧‧‧收料槽
83‧‧‧擋塊

Claims (10)

  1. 一種軸承組件裝配裝置，用於自動組裝軸承組件，該軸承組件包括軸承座、軸承、襯套及卡環，該軸承座開設有安裝孔，該安裝孔之週緣處凹設有卡槽，其改良在於：該軸承組件裝配裝置包括安裝座、傳送機構、第一裝配機構及第二裝配機構，該傳送機構活動地裝設於該安裝座上，用於傳送及定位待組裝之該軸承座，該第一裝配機構鄰近該傳送機構裝設於該安裝座上，用於將該軸承及該襯套組裝於該軸承座之安裝孔內；該第二裝配機構裝設於該安裝座上遠離該傳送機構之一端且與該第一裝配機構相鄰設置，用於將該卡環組裝於該軸承座之卡槽內上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之軸承組件裝配裝置，其中所述安裝座上凹設有滑行槽，用以安裝並傳送該軸承座；該滑行槽之底壁上貫通開設有安裝槽，該傳輸機構活動地裝設於該安裝槽內。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之軸承組件裝配裝置，其中所述傳輸機構包括傳輸組件，該傳輸組件活動地裝設於安裝槽內，並位於該滑行槽之下方。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之軸承組件裝配裝置，其中所述第一裝配機構包括基板、推桿組件及裝配組件，該基板固定裝設於該安裝板上，並位於與該滑行槽垂直之位置處；該推桿組件活動地裝設於該基板上，用以傳送待組裝之該襯套及該軸承；該裝配組件裝設於該基板之一端上，並位於該滑行槽之上，用於將該軸承及該襯套組裝至該軸承座之安裝孔內。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之軸承組件裝配裝置，其中所述基板上開設有傳送槽，該傳送槽與滑該行槽相連通，該推桿組件活動地裝設於該傳送 槽內。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之軸承組件裝配裝置，其中所述第一裝配機構還包括導料件，該導料件一端固定裝設於該基板中部，並位於該傳送槽之上，另一端上朝向該基板之方向貫通開設有二間隔設置之第一料槽及第二料槽，該第一料槽及該第二料槽均與該傳送槽相連通，用以收容並朝該傳送槽輸送該襯套或該軸承。
  7. 如申請專利範圍第2項所述之軸承組件裝配裝置，其中所述安裝板另一端上與該滑行槽垂直開設有傳送槽，該傳送槽及該滑行槽連通，該第二裝配機構裝設於該傳送槽之上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之軸承組件裝配裝置，其中所述第二裝配機構包括傳送組件及組裝組件，該活動地裝設於傳送槽內，用以將該卡環傳送至該滑行槽內；該組裝組件裝設於該滑行槽之上，用於將該卡環組裝至該軸承座之卡槽內。
  9. 如申請專利範圍第3項所述之軸承組件裝配裝置，其中所述傳輸機構還包括二導料件，該二導料件垂直裝設於該安裝板上，並位於該滑行槽之上。
  10. 如申請專利範圍第2項所述之軸承組件裝配裝置，其中所述軸承組件裝配裝置還包括收料機構，該收料組件裝設於該安裝座上鄰近該第二裝配機構之一側，該收料組件包括收料台，該收料台上開設有收料槽，該收料槽及該滑行槽相連通。
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