TWI473719B - A laminated plate, a display device, and a method of forming a surface protection plate - Google Patents

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Description

層合板、顯示裝置、及作成表面保護板的方法
本發明係關於將複數塑質薄膜各介著接著層進行接合所成之層合板，使厚度變薄下可使韌力變強，於模切處理時，可防止塑質薄膜自接著層剝離之層合板。又，本發明係關於顯示裝置，即使使用厚度薄之表面保護板，亦可不會使表面保護板彎曲而使影像滲出模糊之顯示裝置。
於PC螢幕、電視、行動電話等顯示裝置的表面，設置玻璃板或壓克力板或聚碳酸酯板等表面保護板。而壓克力板或聚碳酸酯板與玻璃板相比具有優良飛散防止性而廣泛被使用。
由如此壓克力板或聚碳酸酯板所成之表面保護板，可藉由將壓克力板或聚碳酸酯板以雷射進行切削加工而製造(專利文獻1)。
然而，以雷射的切削加工難使複數片或大面積同時加工。因此，考慮到藉由模切處理進行加工。然而，厚度薄之壓克力板或聚碳酸酯板藉由進行模切處理時會產生破裂之問題。
因此，嘗試使用模切處理性優良的薄塑質薄膜，但薄塑質薄膜中，韌力較弱，接觸到顯示裝置表面時，有著表面保護板會彎曲而使影像滲出模糊的問題。
因此，本申請人提出可簡單製造厚度薄且韌力強之表面保護板之顯示裝置用表面保護板的製造方法(專利文獻2)。該方法為使用將2片以上的塑質薄膜介著接著層貼合的層合板，將其合計厚度調整至所定厚度而進行模切處理者。
[先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]特開2002-60234號公報(申請專利範圍)
[專利文獻2]WO2007/080774號公報(申請專利範圍)
然而，於層合板施予模切處理時，於塑質薄膜與接著層之間有時會產生浮起與剝落之情形。
於此本發明係以提供即使進行模切處理，於塑質薄膜與接著層之間不會產生浮起或剝落，厚度薄且韌力強之層合板為目的。又，本發明提供一種即使用厚度薄之表面保護板，於接觸表面時，表面保護板不會彎曲而使影像滲出模糊的顯示裝置為目的。
本發明者們，發現將層合板於模切處理時所產生的於塑質薄膜與接著層之間的浮起或剝落，僅提高塑質薄膜與接著層之接著性無法得到改善，接著層硬度與該浮起或剝落有著關係而完成本發明。
即，解決上述課題的本發明之層合板為，將至少2片以上之塑質薄膜介著接著層進行貼合的層合板，其特徵為接著層之馬丁氏硬度為260N/mm2 以下。
又，本發明的層合板之特徵為前述層合板之厚度為250～700μm，各個塑質薄膜之厚度為50～400μm。
又，本發明的顯示裝置之特徵為，將本發明的層合板作為顯示裝置之表面保護板使用。
本發明的層合板為，於塑質薄膜與接著層之間不會產生浮起或剝落，厚度薄且韌力強，具有優良模切處理性之層合板。
又，本發明的層合板為，進行模切處理時，於塑質薄膜與接著層之間不會產生浮起或剝落，故提高表面保護板之生產性，亦可提高作為顯示裝置之生產性。又，即使使用厚度薄之層合板，於接觸表面時不會使表面保護板彎曲而使影像滲出模糊，容易得到不容易因衝擊而使表面保護板破裂的顯示裝置。
[實施發明之形態]
以下對於本發明之層合板的實施形態作說明。
本發明的層合板為，具有將至少2片以上的塑質薄膜各介著接著層而貼合之結構。構成層合板之塑質薄膜至少為2片即可，亦可為3片以上。
層合板的厚度以250～700μm為佳，以300μm以上較佳，以350μm以上為更佳。層合板的厚度為250μm以上時，可得到表面保護板所被要求之韌力。即，即使觸碰表面亦不容易彎曲，可防止因彎曲所引起的影像滲出。又，使其為700μm以下時，可使層合板容易模切處理。
本發明的層合板為，將至少2片以上之塑質薄膜介著接著層而貼合之結構，與具有同樣厚度之1片塑質薄膜相比其韌力較強，且可防止將層合板進行模切處理時的破裂。使層合板難以破裂的理由為，作為構成層合板之塑質薄膜使用容易模切程度之厚度，且接著層會吸收模切時之衝擊力。
以下對於構成本發明的層合板之各要素作說明。
作為塑質薄膜，可使用聚對苯二甲酸乙二酯、聚丁烯對苯二甲酸酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系薄膜、或聚乙烯、聚丙烯、三乙醯基纖維素、聚氯化乙烯等所成之各種透明塑質薄膜。其中，對於延伸加工，特別為經二軸延伸加工之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜，因韌力強且模切時不易破裂的優點來看為佳。又，使用3片以上之塑質薄膜時，將經二軸延伸加工的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜至少配置於兩表面上，成挾持其他塑質薄膜的情況下使用為佳。且，於塑質薄膜表面上，可施予電暈放電處理、或底塗易接著處理等易接著處理。
各個塑質薄膜之厚度以50～400μm為佳，以100～350μm為較佳，以150～300μm為更佳。藉由使各塑質薄膜之厚度於此範圍時，模切處理較容易，又可防止模切時之破裂。又，欲防止彎曲之產生，若層合板係由2片塑質薄膜所成時，使2片塑質薄膜為相同厚度者為佳，層合板係由3片以上之塑質薄膜所成時，使位於表面側之2片塑質薄膜的厚度為相同者為佳。例如，於400μm之塑質薄膜的兩面可貼合厚度相同之薄塑質薄膜。
接著層係由樹脂與視必要所添加之添加劑所成。
作為構成接著層之樹脂，可使用藉由加熱及/或電離放射線照射等進行交聯硬化的熱硬化型樹脂或電離放射線硬化型樹脂。這些樹脂藉由交聯硬化可提高對塑質薄膜之接著性，同時亦可增強層合板之韌力。
熱硬化型樹脂為將含有熱硬化型樹脂之塗佈液塗佈於塑質薄膜上後，藉由熱進行交聯硬化的製法上，藉由塑質薄膜之耐熱溫度以下的熱可進行交聯硬化的熱硬化型樹脂為佳。具體可使用將三聚氰胺系、環氧系、胺基醇酸系、胺基甲酸酯系、丙烯酸系、聚酯系、酚系等交聯性樹脂藉由熱進行交聯硬化者。特別為，可加強作為層合板時的韌力，與塑質薄膜之接著性亦良好的丙烯酸系熱硬化型樹脂為佳。這些可單獨使用，亦可欲進一步提高交聯性、交聯硬化塗膜之硬度而加入硬化劑為佳。
作為硬化劑，可將聚異氰酸酯、胺基樹脂、環氧樹脂、羧酸等化合物與適當樹脂合併使用。
作為電離放射線硬化型樹脂，使用由至少可藉由電離放射線(紫外線或電子線)之照射進行交聯硬化的塗料所形成者為佳。作為如此電離放射線硬化塗料，可使用可進行光陽離子聚合之光陽離子聚合性樹脂、或可進行光自由基聚合之光聚合性預聚合物或光聚合性單體等1種或2種以上經混合者。如此電離放射線硬化塗料中可添加種種添加劑，但於硬化使用紫外線時，添加光聚合啓始劑、紫外線增感劑等為佳。
接著層除上述硬化性樹脂以外，亦可含有丙烯酸系黏著性樹脂等熱可塑性樹脂。藉由混合熱可塑性樹脂，可於接著層賦予常溫中之感壓接著性，故可容易貼著塑質薄膜彼此。又藉由混合熱可塑性樹脂，可調節馬丁氏硬度，進行模切處理時，於塑質薄膜與接著層之間難生成浮起或剝落。欲得到韌力強之層合板，熱可塑性樹脂為構成接著層之樹脂的60%以下者為佳。
於接著層中，除上述樹脂以外，亦可添加塗平劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑等添加劑。
接著層為將上述熱硬化型樹脂或電離放射線硬化塗料藉由加熱及/或電離放射線照射而硬化。此所謂硬化為，在常溫具有流動性的塗料狀態至失去流動性之狀態的變化而言，硬化程度可於較廣範圍。硬化程度可由照射量進行調整。
硬化後之接著層厚度以1～50μm為佳。作為接著層之下限以2μm以上為佳，以5μm以上為較佳，以10μm以上為特佳，作為上限以40μm以下為佳，以30μm以下為較佳。於1μm以上時，可得到充分韌力與接著力。使其為50μm以下的原因為，即使50μm以上，亦無法得到因厚度所引起的韌力加強效果、與使得層合板之厚度過厚。又，因加厚接著層之厚度，對塑質薄膜之電離放射線的照射量會變多，導致塑質薄膜之劣化。
硬化後之接著層硬度，作為馬丁氏硬度以260N/mm2 以下為佳，較佳為200N/mm2 以下，特佳為100N/mm2 以下。所謂馬丁氏硬度為，表示由藉由維氏壓頭將接著層表面壓入時的試驗荷重與壓入表面積所求得之接著層硬度(凹難度)，成為接著層之硬度指標。本說明書中，馬丁氏硬度為溫度20℃、相對濕度60%之環境下，藉由超微小硬度試驗裝置(商品名：FISCHERSCOPE HM2000、FISCHER INSTRUMENTS公司)，依據ISO-14577-1之方法進行測定所得之值。將接著層之馬丁氏硬度設定為260N/mm2 以下時，於進行模切處理時，可防止於塑質薄膜與接著層之間的浮起或剝落。該理由為，馬丁氏硬度若比260N/mm2 大時，欲使塑質薄膜以刀刃裁斷時必須大力，塑質薄膜之反抗力會過大，故使得於塑質薄膜與接著層之間產生浮起或剝落。且，對於馬丁氏硬度之下限，較佳為1N/mm2 以上，更佳為2N/mm2 以上。藉由將馬丁氏硬度設定為1N/mm2 以上，可維持韌力強度，即使於層合體施予部分壓力的情況下，亦可防止殘留壓痕。
作為將接著層的馬丁氏硬度調整為260N/mm2 以下之方法，藉由調整構成於接著層所使用的樹脂之單體或寡聚物的配合、或使用於接著層之樹脂的配合(馬丁氏硬度相異的樹脂之組合或熱可塑性樹脂之添加等)而可調整。特別作為光聚合性單體使用具有羥基或胺基之丙烯酸酯系單體為佳。藉由使用具有羥基或胺基之丙烯酸酯系單體時，可增加接著力，藉由調整該量而調整馬丁氏硬度。具體可舉出羥基乙基丙烯酸酯、羥基丙基丙烯酸酯、2-羥基丁基丙烯酸酯、4-羥基丁基丙烯酸酯等附有羥基丙烯酸酯、羥基乙基甲基丙烯酸酯、羥基丙基甲基丙烯酸酯、2-羥基丁基甲基丙烯酸酯等附有羥基之甲基丙烯酸酯、二甲基丙烯醯胺、二甲基胺基丙基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺、羥基乙基丙烯醯胺等丙烯醯胺，其他亦可舉出二甲基胺基乙基丙烯酸酯、丙烯醯基嗎啉等。
其他，可藉由前述之熱可塑性樹脂的添加、或調整使接著層硬化時的電離放射線之照射量而進行調整。
對於接著層之接著力，以將2片塑質薄膜介著接著層而貼合，硬化接著層後，於將塑質薄膜拉引剝離時，具有在塑質薄膜界面無法容易剝離的接著力者為佳。在塑質薄膜的界面容易剝離者於進行模切處理時，藉由塑質薄膜之反抗力，會產生浮起或剝落之故。又，即使為於界面不剝離者，接著層的接著力較小者，藉由塑質薄膜之反抗力，會產生浮起或剝落。因此，塑質薄膜與接著層之接著力以5N/25mm寬以上者為佳，以10N/25mm寬以上者為更佳。又，以難以拉引剝離2片塑質薄膜之15N/25mm寬以上者為更佳。
接著力的調整可藉由調整構成使用於接著層的樹脂之單體或寡聚物的種類、或調整樹脂之配合而調整。
本發明的層合板為，將至少2片以上塑質薄膜介著接著層進行貼合而製作。例如，於一方塑質薄膜形成接著層，於該塗佈面貼合另一塑質薄膜後，藉由加熱或電離放射線照射，使接著層硬化而製作。作為接著層之形成方法，可舉出將熱硬化型樹脂或電離放射線硬化型樹脂之構成成分溶解或分散於適當溶劑中調製出塗佈液、或未使用溶劑而混合接著層之構成成分調整出塗佈液來調整塗布液，將該塗佈液藉由輥塗佈法、棒塗佈法、噴霧塗佈法、氣刀塗佈法等公知方法於塑質薄膜上進行塗佈，視必要進行加熱或電離放射線照射的方法。電離放射線之照射量以500～1500mJ為佳。
本發明之層合板可配合該表面之用途，可設置具有硬塗佈層、擴散層、防曇層、自淨層、記錄層、防密著(antiblocking)層等種種功能的層。特別作為表面保護板使用時，於至少一面具有硬塗佈層為佳。
藉由具有硬塗佈層，可進一步加強韌力，且藉由將硬塗佈層側的面作為表面以顯示裝置之表面保護板使用時，可預防表面保護板受到傷害。硬塗佈層中欲防止雜影映入可添加消光劑。硬塗佈層之厚度為2～15μm時，因不會造成模切處理之障礙而較佳。
擴散層為於層合板賦予光擴散性之層，典型為於透明樹脂中分散光擴散劑之層。防曇層為防止因水蒸氣造成雲霧之層，藉由親水化樹脂或界面活性劑可使表面親水化的層。自淨層為藉由二氧化鈦等光觸媒所成之由光而表現親水性的層，具有可使附著於表面之塵埃或垃圾藉由水洗淨的功能。
記錄層為，於層合板藉由噴射記錄、雷射印刷記錄等賦予墨水受容性的層，配合記錄方式可形成公知之記錄層。防密著層為層合板彼此或重疊其他薄膜時欲防密著之層，可於硬塗佈層等其他功能層上配合防密著功能而具有。這些功能層中，可添加塗平劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑等添加劑。
功能層與接著層同樣地，將含有構成功能層之材料的塗佈液藉由輥塗佈法、棒塗佈法、噴霧塗佈法、氣刀塗佈法等公知方法塗佈於塑質薄膜上，視必要可藉由加熱或電離放射線照射而形成。
本發明的層合板為適用於顯示裝置的表面保護板之材料，但亦可使用於表面保護板以外之用途，配合用途可應所望形狀進行模切處理。
模切處理為，例如可使用湯普森刃型的模切機等過去公知方法而進行。
使用如此模切機而進行模切處理時，可同時進行複數片或大面積之加工，即使層合板之厚度較厚，亦可縮短加工時間，與藉由雷射之切削加工相比，可提高生產效率。又，如上述特定結構下，因具有硬化後之馬丁氏硬度為特定範圍之接著層，於模切時不會使層合板破裂，且在塑質薄膜與接著層之界面亦不會產生剝落或浮起。
其次，對於本發明之顯示裝置作說明。
本發明的顯示裝置為，將上述本發明之層合板作為顯示裝置之表面保護板使用為特徵者。
作為顯示裝置，可使用液晶顯示裝置或電漿顯示裝置、EL顯示裝置等。以下對於適用於液晶顯示裝置之情況作說明。
圖1表示液晶顯示裝置6的實施形態之截面圖。該液晶顯示裝置6為，由玻璃基板11及液晶12所成之液晶胞1、及於液晶胞1之兩面所設置之偏光板2、背光3、筐體4所成，於表示面側之偏光板2上設置表面保護板5而構成者。
構成液晶顯示裝置之表面保護板以外的構件可使用過去公知者。
如以上之本發明顯示裝置為，進行模切處理時，於層合板之塑質薄膜與接著層之間不會產生浮起或剝落，故提高表面保護板之生產性，作為顯示裝置亦可提高生產性。又，即使未使用厚度較薄之表面保護板，接觸顯示部表面時，表面保護板不會彎曲而使影像滲出模糊，雖經衝擊也難以使表面保護板破裂。
 [實施例]
以下藉由實施例對本發明作進一步說明。且「份」、「%」若無特別表示時皆以重量作基準。
[實施例1]
具有硬塗佈層之透明聚酯薄膜的製作：於厚度188μm之透明聚酯薄膜A(COSMOSHINE A4300：東洋紡績公司)上，將由下述組成所成之硬塗佈層塗佈液藉由棒塗佈法進行塗佈成厚度為5μm，經紫外線照射後製作出具有硬塗佈層之透明聚酯薄膜。
<硬塗佈層塗佈液>
‧電離放射線硬化型樹脂　58份
(DIABEAM UR6530：三菱RAYON公司)
‧光聚合啓始劑　1.8份
(IRGACURE651：CIBA‧JAPAN公司)
‧甲基乙基酮　80份
‧甲苯　60份
‧乙基溶纖劑　7份
層合板之製作：於具有硬塗佈層之透明聚酯薄膜的硬塗佈層之反面，將由下述組成所成之接著層塗佈液，藉由棒塗佈法進行塗佈成至厚度為10μm。於接著層上貼合厚度188μm之透明聚酯薄膜B(COSMOSHINE A4300：東洋紡績公司)，照射紫外線照射後製作實施例1之層合板。
<接著層塗佈液>
‧光陽離子聚合性寡聚物　60份
(NKOligo U-200PA：新中村化學工業公司)
‧羥基乙基甲基丙烯酸酯　35份
‧2-羥基乙基丙烯酸酯　5份
‧光陽離子聚合啓始劑　5份
(IRGACURE184：CIBA‧JAPAN公司)
[實施例2]
將實施例1之接著層塗佈液取代為下述接著層塗佈液以外，與實施例1同樣地製作出實施例2之層合板。
<接著層塗佈液>
‧光陽離子聚合性寡聚物　30份
(NKOligo U-200PA：新中村化學工業公司)
‧光陽離子聚合性寡聚物　30份
(Aronix M-6100：東亞合成公司)
‧羥基乙基甲基丙烯酸酯　40份
‧光陽離子聚合啓始劑　5份
(IRGACURE184：CIBA‧JAPAN公司)
[實施例3]
將實施例1之接著層塗佈液取代為下述接著層塗佈液以外，與實施例1同樣地製作出實施例3之層合板。
<接著層塗佈液>
‧光陽離子聚合性寡聚物　30份
(KAYARAD R-115：日本化藥公司)
‧光陽離子聚合性寡聚物　30份
(AronixM-6100：東亞合成公司)
‧羥基乙基甲基丙烯酸酯　40份
‧光陽離子聚合啓始劑　5份
(IRGACURE184：CIBA‧JAPAN公司)
[實施例4]
將實施例1的接著層塗佈液變更為下述接著層塗佈液以外，與實施例1同樣地製作出實施例4之層合板。
<接著層塗佈液>
‧光陽離子聚合性寡聚物　60份
(KAYARAD R-115：日本化藥公司)
‧羥基乙基甲基丙烯酸酯　40份
‧光陽離子聚合啓始劑　5份
(IRGACURE184：CIBA‧JAPAN公司)
[實施例5]
將實施例1的透明聚酯薄膜A及透明聚酯薄膜B皆變更為厚度250μm之聚酯薄膜(COSMOSHINE A4300：東洋紡績公司)以外，與實施例1同樣地製作出實施例5之層合板。
[實施例6]
將實施例1的透明聚酯薄膜A及透明聚酯薄膜B皆變更為厚度100μm之聚酯薄膜(COSMOSHINE A4300：東洋紡績公司)以外，與實施例1同樣地製作出實施例6之層合板。
[實施例7]
取代實施例1的透明聚酯薄膜A使用厚度250μm之透明聚酯薄膜C(COSMOSHINE A4300：東洋紡績公司)，與實施例1同樣地製作出具有硬塗佈層之聚酯薄膜。其次，於具有硬塗佈層之聚酯薄膜的硬塗佈層之反面、及厚度188μm之透明聚酯薄膜D(COSMOSHINE A4300：東洋紡績公司)的一面上，將與實施例1相同之接著層塗佈液藉由棒塗佈法進行塗佈成各厚度為10μm，得到2片接著薄膜。其次，將所得之2片接著薄膜、與厚度250μm之透明聚酯薄膜E(COSMOSHINE A4300：東洋紡績公司)，貼合成硬塗佈層/薄膜C/接著層/薄膜D/接著層/薄膜E，照射紫外線硬化接著層，製作出實施例7之層合板。
[實施例8]
將實施例7的透明聚酯薄膜D變更為厚度250μm之透明聚酯薄膜(COSMOSHINE A4300：東洋紡績公司)以外，與實施例7同樣地製作出實施例8之層合板。
[比較例1]
將實施例1之接著層塗佈液取代為下述接著層塗佈液以外，與實施例1同樣地製作出比較例1之層合板。
<接著層塗佈液>
‧光陽離子聚合性寡聚物　50份
(KAYARAD R-115：日本化藥公司)
‧光陽離子聚合性單體　30份
(NK酯A-TMM-3N：新中村化學工業公司)
‧光陽離子聚合性單體　20份
(ACMO：興人公司)
‧光陽離子聚合啓始劑　5份
(IRGACURE184：CIBA‧JAPAN公司)
[比較例2]
將實施例1之接著層塗佈液取代為下述接著層塗佈液以外，與實施例1同樣地製作出比較例2之層合板。
<接著層塗佈液>
‧光陽離子聚合性寡聚物　100份
(NKOligo U-15HA：新中村化學工業公司)
‧光陽離子聚合啓始劑　5份
(IRGACURE184：CIBA‧JAPAN公司)
[比較例3]
將實施例1之接著層塗佈液取代為下述接著層塗佈液以外，與實施例1同樣地製作出比較例3之層合板。
<接著層塗佈液>
‧光陽離子聚合性單體　100份
(NK酯A-TMM-3N：新中村化學工業公司)
‧光陽離子聚合啓始劑　5份
(IRGACURE184：CIBA‧JAPAN公司)
[比較例4]
將實施例1的接著層塗佈液取代為下述中間層塗佈液以外，與實施例1同樣地製作出比較例4之層合板。
<中間層塗佈液>
‧光陽離子聚合性寡聚物　90份
(NKOligo U15-HA：新中村化學工業公司)
‧丁基丙烯酸酯　10份
‧光陽離子聚合啓始劑　5份
(IRGACURE184：CIBA‧JAPAN公司)
[比較例5]
於厚度250μm之透明聚酯薄膜(COSMOSHINE A4300：東洋紡績公司)上，將由下述組成所成之硬塗佈層塗佈液藉由棒塗佈法進行塗佈成厚度為5μm，再經紫外線照射，製作出比較例5的具有硬塗佈層之薄膜。
<硬塗佈層塗佈液>
‧電離放射線硬化型樹脂　58份
(DIABEAM UR6530：三菱RAYON公司)
‧光聚合啓始劑　1.8份
(IRGACURE651：CIBA‧JAPAN公司)
‧甲基乙基酮　80份
‧甲苯　60份
‧乙基溶纖劑　7份
[比較例6]
將比較例5的透明聚酯薄膜變更為厚度188μm之透明聚酯薄膜(COSMOSHINE A4300：東洋紡績公司)以外，與比較例5同樣地製作出比較例6之具有硬塗佈層之薄膜。
(1)馬丁氏硬度
將實施例1～8及比較例1～4的接著層塗佈液於厚度188μm之透明聚酯薄膜F(COSMOSHINE A4300：東洋紡績公司)，藉由棒塗佈進行塗佈成厚度為10μm。於接著層上貼合離型薄膜，以紫外線照射(照射量1000mJ)，使接著層硬化後，將離型薄膜自接著層剝離，經硬化後的接著層之表面硬度於溫度20℃，相對濕度60%之環境下，藉由超微小硬度試驗裝置(商品名：FISCHERSCOPEHM2000，FISCHER INSTRUMENTS公司)，以依據ISO-14577-1的方法進行測定。但，其為最大試驗荷重：1mN所測定之值。結果如表1所示。
對於由實施例1～8及比較例1～6所得之層合板及具有硬塗佈層的薄膜，進行下述項目之測定及評估。結果如表1所示。
(2)加工適用性(剝落‧浮起)
藉由模切機(手動加壓機、型式：Torque Pack press TP系列，Amada公司)進行模切，此時未產生剝落或浮起者記為「○」、產生浮起或剝落者記為「×」。
(3)接著性
將層合板之具有硬塗佈層的聚酯薄膜與構成層合板之其他構件與T型剝離試驗同樣地，於左右以剝離速度100mm/min進行剝離，測定其剝離力。剝離所需的力為10N/25mm寬以上者為「○」，剝離所需的力為未達10N/25mm寬者為「×」。
<顯示裝置之製作>
將由實施例1～8及比較例1～6所得之層合板及具有硬塗佈層的薄膜，以硬塗層作為表面側，組入行動電話(P901i：NTT DOCOMO公司)作為表面保護板，製作出實施例1～8及比較例1～6之顯示裝置。
(4)韌力
於實施例1～8及比較例1～6之顯示裝置的表面保護板以手指觸摸時，即使壓入液晶顯示亦無影像滲出者為「◎」，觸摸時僅稍滲出者為「○」，觸摸時滲出醒目者為「×」。
由以上結果得知，實施例1～8的層合板之馬丁氏硬度為260N/mm2 以下，故可防止進行模切處理時的浮起或剝落。特別以實施例1～5之層合板為層合板合計厚度於250μm～700μm之範圍內，具有韌力，作為顯示裝置時，不會使表面保護板彎曲而導致影像滲出模糊，成為特別優良者。
又，實施例1之層合板為接著層之接著力為15N/25mm寬以上者。因此，進行模切處理後，無法拉引剝落2片塑質薄膜，其接著特別強固。
實施例6的層合板為，層合板的合計厚度與實施例1之表面保護板相比為較薄者。因合計厚度(210μm)較薄，故實施例6之顯示裝置以手指觸摸時雖稍有影像滲出，但其韌力強度與比其厚度更厚之1片塑質(比較例5、250μm)的韌力強度相等，且比同程度厚度之1片塑質薄膜顯示更強之韌力強度。
又，實施例7～8的層合板為，層合板之合計厚度比實施例1之表面保護板更厚者。因厚度較厚，故具有韌力，作為顯示裝置時，表面保護板不會彎曲且影像不會滲出，其為特優者。但，因合計厚度較厚，故與實施例1～6之層合板相比，於模切必須要較大力。
另一方面，比較例1～3的層合板為馬丁氏硬度比260N/mm2 大者，故進行模切處理時，會產生浮起或剝落。
比較例4的層合板為，取代接著層所設置的中間層的馬丁氏硬度比260N/mm2 大，2片塑質薄膜的接著力未達10N/25mm寬。因此，塑質薄膜與接著層之接著性較差，其為塑質薄膜容易剝落者，故進行模切處理時，無法抑制塑質薄膜之反抗力，產生浮起或剝落。
比較例5～6之具有硬塗佈層之薄膜為，於1片塑質薄膜設有硬塗佈層者。非層合2片以上之塑質薄膜者，塑質薄膜之厚度亦較薄，故無法得到充分韌力。
1．．．液晶胞
2．．．偏光板
3．．．背光
4．．．筐體
5．．．表面保護板
6．．．液晶顯示裝置
[圖1]表示本發明之顯示裝置的一實施例截面圖
1．．．液晶胞
2．．．偏光板
3．．．背光
4．．．筐體
5．．．表面保護板
6．．．液晶顯示裝置
11．．．玻璃基板
12．．．液晶

Claims (6)

  1. 一種層合板，其為將至少2片以上的塑質薄膜介著接著層進行貼合之層合板，其特徵為接著層之馬丁氏硬度為260N/mm2 以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之層合板，其中前述層合板之厚度為250~700μm，各個塑質薄膜之厚度為50~400μm。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之層合板，其中構成前述接著層之樹脂含有熱硬化型樹脂或電離放射線硬化型樹脂。
  4. 如申請專利範圍第1或第2項之層合板，其中於至少一面具有硬塗佈層。
  5. 一種顯示裝置，其特徵為將如申請專利範圍第1項至第4項中任一項之層合板作為顯示裝置的表面保護板使用。
  6. 一種作成表面保護板的方法，其為使將至少2片以上的塑質薄膜介著接著層進行貼合的層合板，進行模切加工而作成表面保護板之方法，其特徵為作為前述層合板以使用接著層的馬丁氏硬度為260N/mm2 以下之層合板者。
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