TWI469197B - 基底處理設備和基底處理方法 - Google Patents

基底處理設備和基底處理方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI469197B
TWI469197B TW100149701A TW100149701A TWI469197B TW I469197 B TWI469197 B TW I469197B TW 100149701 A TW100149701 A TW 100149701A TW 100149701 A TW100149701 A TW 100149701A TW I469197 B TWI469197 B TW I469197B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
test
unit
raw material
dispensing
frame
Prior art date
Application number
TW100149701A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201227818A (en
Inventor
Sang Soon Kim
Sung Duk Jung
Kaey Wan Kim
Youn Ho Lee
Original Assignee
Ap Systems Inc
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ap Systems Inc, Samsung Display Co Ltd filed Critical Ap Systems Inc
Publication of TW201227818A publication Critical patent/TW201227818A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI469197B publication Critical patent/TWI469197B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
    • G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
    • H01L22/24—Optical enhancement of defects or not directly visible states, e.g. selective electrolytic deposition, bubbles in liquids, light emission, colour change
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)

Description

基底處理設備和基底處理方法 【相關申請案】
本申請案主張2011年12月30號申請的第10-2010-0138466號韓國專利申請案的優先權以及根據35 U.S.C. §119自其產生的所有權益，所述專利申請案的內容以引用的方式全部併入本文中。
本揭示涉及基底處理設備(substrate processing apparatus)和方法，且更明確地說涉及改進產品的製造速率的基底處理設備和方法。
用於將密封劑塗佈在基底上的普通基底處理設備包含：處理框；安置在處理框的一側上的測試框；安置在處理框上方以支撐待處理的基底(在下文稱為經處理基底)的處理台(process stage)；安置在測試框上以支撐測試基底的測試台；用於在水平移動的同時排放和塗佈密封劑的第一和第二分配單元(dispensing unit)；安置在處理框和測試框上以分別移動第一和第二分配單元的托台移動部件(gantry movement member)；以及安置在測試框的一側上以將密封劑供應到第一和第二分配單元的原料供應單元(raw material supply unit)。在下文，將描述使用根據相關技術的基底處理設備來塗佈密封劑的方法。
首先，使第一和第二分配單元在處理框上方移動以使用第一和第二分配單元來將密封劑塗佈到經處理基底上。舉例來說，此處，當在使用第一和第二分配單元將密封劑塗佈到經處理基底上時第二分配單元內的密封劑用完時，第一和第二分配單元的塗佈製程停止。其後，使第二分配單元在測試框上方移動以使用原料供應單元來將密封劑填充到第二分配單元中。當將密封劑完全填充到第二分配單元中時，第二分配單元在處理框上方移動。接著，操作第一和第二分配單元以將密封劑塗佈到經處理基底上。如上所述，當第一和第二分配單元中的一者異常時，第一和第二分配單元的全部塗佈製程停止。即，當異常分配單元被填充和修復時，正常分配單元的塗佈製程也停止。因此，當異常分配單元被維護和修復時，密封劑塗佈製程停止。因此，維護和修復分配單元所不必花費的時間可能充當產品的製作速率降低的因素。
本揭示提供一種基底處理設備，其中在維護和修復異常分配單元的同時使用正常分配單元來塗佈原料，以及提供一種基底處理方法。
本揭示還提供一種基底處理設備，其中獨立移動第一和第二分配單元且獨立提供第一和第二測試框，以及提供一種基底處理方法。
本揭示還提供一種基底處理設備，其中獨立提供第一和第二測試框以防止處理區被由於在第一和第二測試區中維護和修復分配單元所引起的粒子污染，以及提供一種基底處理方法。
根據例示性實施例，基底處理設備包含：第一和第二分配單元，其經配置以塗佈原料，所述第一和第二分配單元相對於彼此獨立移動；處理框，其經配置以使用所述第一和第二分配單元將所述原料實際塗佈到待處理的基底上；第一測試框，其安置在所述處理框的一側上以維護和修復所述第一分配單元；第二測試框，其安置在所述處理框的另一側上以維護和修復所述第二分配單元；以及托台移動部件，其安置在所述處理框、所述第一測試框和所述第二測試框上方以水平移動所述第一和第二分配單元。
基底處理設備可更包含：第一原料供應單元，其安置在所述第一測試框的一側上以將所述原料供應到在所述第一測試框上方移動的所述第一分配單元中；以及第二原料供應單元，其安置在所述第二測試框的一側上以將所述原料供應到在所述第二測試框上方移動的所述第二分配單元中。
所述第一測試框、所述處理框和所述第二測試框可佈置在一個方向上。
基底處理設備可更包含控制單元，所述控制單元經配置以控制所述第一和第二分配單元，使得在原料塗佈製程期間的所述第一和第二分配單元中的相應異常分配單元在所述第一和第二測試框中的一者上方移動，且另一正常分配單元執行所述原料塗佈製程。
所述托台移動部件可包含直線導軌(LM guide)。
根據另一例示性實施例，基底處理方法包含：使用第一和第二分配單元將原料塗佈到處理區內的待處理的基底上；以及當在將所述原料塗佈到所述待處理的基底上的同時所述第一和第二分配單元中的一者異常時，移動所述異常分配單元以將所述異常分配單元安置在測試區中，且使用另一正常分配單元來將所述原料塗佈到所述待處理的基底上。
所述異常分配單元在所述測試區中用所述原料填充或經維護和修復。
當所述異常分配單元用所述原料完全填充或經維護和修復時，所述異常分配單元可移動到處理區以執行所述原料塗佈製程。
在下文中，將參看附圖詳細描述具體實施例。
然而，本揭示可以不同形式體現，且不應解釋為限於本文所陳述的實施例。而且，提供這些實施例以使得本揭示將為透徹且完整的，且將本揭示的範圍充分傳達給所屬領域的技術人員。
圖1是根據例示性實施例的基底處理設備的透視圖。圖2是根據例示性實施例的基底處理設備的剖面圖。
根據例示性實施例的基底處理設備是用於將密封劑(其為結合材料)塗佈到基底上的設備。如圖1和圖2中所示，基底處理設備包含：處理框210；分別安置在處理框210的兩側上的第一和第二測試框220a和220b；安置在處理框210上方以支撐經處理基底110的處理台310；分別安置在第一和第二測試框220a和220b上方以支撐第一和第二測試基底111和112的第一和第二台320a和320b；處理框210；安置在第一和第二測試框220a和220b上方以在水平移動的同時排放和塗佈密封劑的第一和第二分配單元500和600；安置在處理框210與第一和第二測試框220a和220b上方以分別移動第一和第二分配單元500和600的托台移動部件400；以及控制單元900，其連接到第一和第二分配單元500和600以控制第一和第二分配單元500和600使得第一和第二分配單元500和600獨立移動。而且，基底處理設備包含：第一原料供應單元700，其安置在第一測試框220a的一側上以將密封劑供應到第一分配單元500；以及第二原料供應單元800，其安置在第二測試框220b的一側上以將密封劑供應到第二分配單元600。此處，用作經處理基底110的基底可具有與用作第一和第二測試基底111和112的基底相同的材料。在當前實施例中，具有板形狀的玻璃基底用作第一和第二測試基底111和112。然而，本揭示並不限於此，且因此，可使用例如晶片、塑膠和聚合物膜的各種材料。儘管根據例示性實施例的基底處理設備使用密封劑作為原料用於塗佈，但本揭示並不限於此。舉例來說，可使用各種材料作為用於塗佈的原料。舉例來說，各種材料的實例包含液晶、軟膏和墨水。
處理框210具有方形形狀剖面。台移動部件311和處理台310安置在台移動部件311上以支撐經處理基底110。由於用於將密封劑塗佈到位於處理台310上的經處理基底110上的實際製程在處理框210的上部區域中執行，所以在下文中，將處理框210的上部區域稱作處理區P，在所述處理區P中將密封劑塗佈到經處理基底110上。此處，本揭示並不限於具有方形形狀的處理框210。舉例來說，處理框210可具有足以安裝台移動部件311和處理台310的各種形狀。而且，處理台310可具有對應於經處理基底110的形狀的形狀。由於經處理基底110由具有方形形狀的玻璃形成，所以處理台310可具有方形形狀。然而，本揭示並不限於此。舉例來說，處理台310可根據經處理基底110的形狀而具有各種形狀。用於支撐和固定經處理基底110的固定部件(未圖示)可安置在處理台310上。此處，可將使用靜電力的靜電卡盤或使用真空泵的真空吸力的真空固定裝置用作固定部件(未圖示)。此處，當使用真空固定裝置作為固定部件(未圖示)時，與真空泵連通的多個孔可界定在處理台310中。而且，用於水平移動處理台310的台移動部件311安置在處理台310下方。此處，舉例來說，台移動部件311可在X軸或Y軸方向上移動處理台310。
第一和第二測試框220a和220b可分別安置在處理框210的一側和另一側上。而且，第一和第二框220a和220b中的每一者具有方形形狀剖面。由於使用第一和第二分配單元500和600的密封劑塗佈測試製程在分別位於第一和第二測試框220a和220b的上部區域中的第一和第二測試台320a和320b上的第一和第二測試基底111和112上執行，所以在下文中將第一和第二測試台320a和320b的上部區域稱為第一和第二測試區T1和T2。此處，第一和第二測試框220a和220b耦合到處理框210的一側和另一側。而且，用於支撐第一和第二測試基底111和112的第一和第二測試台320a和320b分別安置在第一和第二測試框220a和220b上。此處，第一和第二測試框220a和220b中的每一者並不限於上述方形形狀。舉例來說，第一和第二測試框220a和220b中的每一者可分別具有足以安裝第一和第二測試台320a和320b的各種形狀。而且，第一和第二測試台320a和320b中的每一者可具有對應於第一和第二測試基底111和112中的每一者的形狀的形狀。由於在當前實施例中，第一和第二測試基底111和112中的每一者由具有方形形狀的玻璃形成，所以第一和第二測試台320a和320b中的每一者可具有方形形狀。然而，本揭示並不限於此。舉例來說，第一和第二測試台320a和320b中的每一者可根據第一和第二測試基底111和112中的每一者的形狀而具有各種形狀。用於支撐和固定第一和第二測試基底111和112的固定部件(未圖示)可分別安置在第一和第二測試台320a和320b上。此處，可將使用靜電力的靜電卡盤或使用真空泵的真空吸力的真空固定裝置用作固定部件(未圖示)。而且，儘管未展示，可將用於在X軸或Y軸方向上水平移動第一和第二測試台320a和320b中的每一者的移動部件安置在第一和第二測試台320a和320b下方。
第一測試框220a與處理框210的一側分隔，且第二測試框220b與處理框210分隔開。而且，提供用於將第一測試框220a連接到處理框210的第一連接部件220a-1和用於將第二測試框220b連接到處理框210的第二連接部件220b-1。然而，本揭示並不限於此。舉例來說，第一測試框220a的一端可耦合到處理框210的一端，且處理框210的另一端可耦合到第二測試框220b的一端。即，第一測試框220a與處理框210以及第二測試框220b與處理框210可彼此耦合而無需彼此分隔。
托台移動部件400可水平地移動稍後將描述的第一和第二分配單元500和600。在第一測試框220a、處理框210和第二測試框220b上方提供相對於彼此平行安置且彼此分隔開的一對托台移動部件400。而且，所述一對托台移動部件400可具有在一個方向上延伸的棒形狀。因此，所述一對托台移動部件400在第一測試框220a、處理框210和第二測試框220b佈置的方向上安置在第一測試框220a、處理框210和第二測試框220b上方。此處，所述一對托台移動部件400可在與第一和第二排放模組水平移動的方向交叉的方向上移動第一和第二分配單元500和600。在當前實施例中，將直線導軌(其為導軌中的一者)用作所述一對托台移動部件400。然而，本揭示並不限於此。舉例來說，可將能夠水平移動第一和第二分配單元500和600的各種單元用作托台移動單元400。
第一和第二分配單元500和600中的每一者可經配置以塗佈密封劑。而且，第一和第二分配單元500和600可彼此具有相同構造和結構。即，第一和第二分配單元500和600中的每一者包含：第一和第二托台510和610；第一和第二托台移動塊520和620，其具有耦合到第一和第二托台510和610的下部部分的一端以及耦合到托台移動部件400的另一端；第一和第二排放模組530和630，其分別安裝在第一和第二托台510和610上以排放和塗佈密封劑；以及第一和第二排放模組移動部件，其分別安置在第一和第二托台510和610上以水平移動第一和第二排放模組530和630。此處，第一和第二托台510和610的下部部分耦合到托台移動部件400且沿著托台移動部件400滑行。因此，分別連接到第一和第二托台移動塊520和620的一端的第一和第二托台510和610沿著托台移動部件400水平移動。即，其上安置第一排放模組530的第一托台510通過第一托台移動塊520和托台移動部件400在第一測試框220a和處理框210(第一測試框220a和處理框210經安置在一個方向上)上方水平移動。同樣，其上安置第二排放模組630的第二托台610通過第二托台移動塊620和托台移動部件400在處理框210和第二測試框220b(處理框210和第二測試框220b經安置在一個方向上)上方水平移動。此處，第一和第二托台移動塊520和620中的每一者例如可是線性移動的線性馬達與滾珠螺杆的組合。然而，本揭示並不限於此。舉例來說，可將第一和第二托台移動塊520和620可經由其在托台移動部件400上滑行的任何單元用作第一和第二托台移動塊520和620。
第一排放模組530包含：第一耦合部件531，其耦合到安置在第一托台510上的第一排放模組移動部件540；第一注射器532，其固定地安置在第一耦合部件531上以儲存並排放作為原料的密封劑；以及第一噴嘴533，其連接到第一注射器532的下部部分以塗佈從第一注射器532供應的密封劑。而且，用於接收來自稍後將描述的第一原料供應單元700的密封劑的第一原料注射孔532-1界定在第一注射器532的一側中。儘管未圖示，可提供用於將第一注射器532和第一噴嘴533分別耦合到第一耦合部件531的單獨耦合單元。此處，第一耦合部件531具有板形形狀。而且，第一耦合部件531具有其上安置第一注射器532和第二噴嘴633的一個表面以及第一排放模組移動部件540耦合到的另一表面。因此，第一排放模組530可在經由第一排放模組移動部件540水平移動的同時塗佈密封劑。
第一排放模組移動部件540安置在第一托台510上以在與托台移動部件400延伸的方向交叉的方向上延伸。在當前實施例中，彼此垂直間隔且相對於彼此平行安置的一對第一排放模組移動部件540安置在第一托台510上。然而，本發明並不限於此。舉例來說，可提供一個或兩個或兩個以上第一排放模組移動部件540。而且，第一排放模組移動部件540具有在一個方向上延伸的棒形狀。然而，本揭示並不限於此。第一排放模組移動部件540可具有足以水平移動第一排放模組530的各種形狀。而且，在當前實施例中，將直線導軌(其為導軌中的一者)用作第一排放移動部件對540。然而，本揭示並不限於此。舉例來說，可將能夠水平移動第一排放模組530的各種單元用作第一模組移動部件540。
第二排放模組630包含：第二耦合部件631，其耦合到安置在第二托台610上的第二排放模組移動部件640；第二注射器532，其固定地安置在第二耦合部件631上以儲存並排放作為原料的密封劑；以及第二噴嘴633，其連接到第二注射器632的下部部分以塗佈從第二注射器632供應的密封劑。而且，用於接收來自稍後將描述的第二原料供應單元800的密封劑的第二原料注射孔632-1界定在第二注射器632的一側中。即，由於第二排放模組630具有與上述第一排放模組530相同的構造和結構，所以將省略關於第二排放模組630的描述。第二排放模組移動部件640安置在第二托台610上以在與托台移動部件400延伸的方向交叉的方向上延伸。
控制單元900連接到第一和第二分配單元500和600以控制第一和第二分配單元500和600，使得第一和第二分配單元500和600獨立移動。舉例來說，當在處理區P中使用第一和第二分配單元500和600將密封劑塗佈到經處理基底110上時，可能出現例如第一分配單元500內的密封劑用完以及第一噴嘴533或第一注射器532損壞的限制。在此情況下，控制單元900可停止異常第一分配單元500的密封劑塗佈製程，以將所屬異常第一分配單元500轉移到第一測試區T1中。而且，控制單元900控制正常第二分配單元以允許正常第二分配單元持續執行密封劑塗佈製程，且反之亦然。如上所述，由於控制單元900控制第一和第二分配單元500和600，使得第一和第二分配單元500和600獨立移動，所以即使第一和第二分配單元500和600中的一者異常，塗佈製程仍可使用第一和第二分配單元500和600中的另一者來執行。
第一原料供應單元700安置在第一測試框220a的一側上，以將密封劑供應到移動到第一測試區T1中的第一排放模組530。第一原料供應單元700包含：用於儲存密封劑的第一原料罐710；第一氣體供應720，其用於將氣體供應到第一原料罐710中以擠壓並排放儲存在第一原料罐710中的密封劑，由此將密封劑供應到第一排放模組530中；第一氣體供應線730，其具有連接到第一氣體供應720的一端和連接到第一原料罐710的另一端，以將第一氣體供應720內的氣體轉移到第一原料罐710中；以及第一原料供應線740，其具有連接到第一原料罐710的一端和連接到第一排放模組530的第一注射器532的另一端。而且，第一原料供應單元700包含第一支撐部件750，其安置在第一原料罐710和第一氣體供應720下方以支撐第一原料罐710和第一氣體供應720。
第一原料罐710具有有用於儲存密封劑的內部空間的容器形狀。而且，第一氣體供應720具有有用於接收氣體的內部空間的容器形狀。在當前實施例中，將氮(N2 )氣用作在第一氣體供應720中接收的氣體。然而，本揭示並不限於此。舉例來說，可將各種惰性氣體(例如氬(Ar))用作在第一氣體供應720中接收的氣體。而且，第一原料供應線740和第一氣體供應線730中的每一者可具有具內部空間的管形狀。
第二原料供應單元800安置在第二測試框220b的一側上，以將密封劑供應到移動到第二測試區T2中的第二排放模組630。第二原料供應單元800包含：用於儲存密封劑的第二原料罐810；第二氣體供應820，其用於將氣體供應到第二原料罐810中以擠壓並排放儲存在第二原料罐810中的密封劑，由此將密封劑供應到第二排放模組630中；第二氣體供應線830，其具有連接到第二氣體供應820的一端和連接到第二原料罐810的另一端，以將第二氣體供應820內的氣體轉移到第二原料罐810中；以及第二原料供應線840，其具有連接到第二原料罐810的一端和連接到第二排放模組630的第二注射器632的另一端。而且，第二原料供應單元800包含第二支撐部件850，其安置在第二原料罐810和第二氣體供應820下方以支撐第二原料罐810和第二氣體供應820。即，由於第二原料供應單元800具有與上述第一原料供應單元700相同的構造和結構，所以將省略關於第二原料供應單元800的描述。
圖3至圖8是用於解釋用於使用根據例示性實施例的基底處理設備來塗佈原料的製程的視圖。
參看圖3至圖8，下文將描述用於使用根據例示性實施例的基底處理設備來將密封劑塗佈到表面上的方法。
首先，如圖3所示，使用第一和第二分配單元500和600將密封劑塗佈到經處理基底110上。為此，使用托台移動部件400來移動第一和第二分配單元500和600中的每一者，以將第一和第二分配單元500和600安置在處理框210上方，即處理區P中。此處，可將第一和第二分配單元500和600安置在安置於處理框210上的處理台310上方。接著，在使用托台移動部件400來移動第一和第二分配單元500和600的同時，將密封劑塗佈到位於處理台310上的經處理基底110上。而且，可使用第一排放模組移動部件540水平移動第一排放模組530，且可使用第二排放模組移動部件640水平移動第二排放模組630，從而將密封劑塗佈到經處理基底110上。然而，本揭示並不限於此。舉例來說，在第一和第二分配單元500和600固定的狀態下水平移動處理台310的同時，可將密封劑塗佈到經處理基底110上。而且，在移動第一和第二分配單元500和600與處理台310的同時，可將密封劑塗佈到經處理基底110上。
舉例來說，在使用第一和第二分配單元500和600將密封劑塗佈到安置在處理區P中的經處理基底110上時，第一分配單元500內的密封劑可能完全用完。即，儲存在第一分配單元500的第一注射器532中的密封劑可能完全用完。在此情況下，如圖4所示，使用控制單元900和托台移動部件400使第一分配單元500在第一測試框220a上方(即在第一測試區T1中)移動。此處，僅有異常第一分配單元500在控制單元900控制下移動到第一測試區T1中，且正常第二分配單元600可持續執行塗佈製程。安置在第一測試框220a的一側上的第一原料供應單元700的第一原料供應線740連接到界定於第一注射器532中的第一原料注射孔532-1。其後，經由第一氣體供應線730將第一氣體供應720內的氣體(例如氮氣)供應到第一原料罐710中。因此，第一原料罐710的內部被流入氣體擠壓以將接收在第一原料罐710中的密封劑排放到第一原料供應線740中。而且，第一原料供應線740具有連接到第一注射器532另一端，所以第一原料罐710內的密封劑經由第一原料供應線740供應到第一注射器532中。而且，當第一分配單元500移動到第一測試區T1中以填充密封劑時，第二分配單元600在處理區P中持續執行密封劑塗佈製程。
如上所述，即使在第一測試區T1中執行用於將密封劑填充到第一分配單元500中的製程，由於第一測試框220a和處理框210彼此分隔預定距離，所以處理框210由於執行將密封劑填充到第一分配單元500中的製程而產生的粒子引起的污染可最小化。
當經由第一原料供應單元700將密封劑完全供應到第一注射器532中時，第一原料供應線740與第一原料注射孔532-1之間的連接經釋放，如圖5所示。而且，在將第一分配單元500安置在第一測試區T1中之後，使用第一分配單元500將密封劑塗佈到位於第一測試框220a上的第一測試基底111上。進行此以用於測試在之前製程中將密封劑填充到第一注射器532中之後密封劑是否正常被塗佈。
如果經由使用第一分配單元500獲得的密封劑塗佈測試結果確定密封劑經正常塗佈，那麼將第一分配單元500移動到處理區P中，如圖6所示。而且，密封劑塗佈製程通過使用第一分配單元500而在經處理基底110上連續執行。而且，例如，當使用第二分配單元600執行密封劑塗佈製程時，第二分配單元600內的密封劑可完全用完。在此情況下，如圖6所示，使用控制單元900和托台移動部件400使第二分配單元600在第二測試框220b上方(即在第二測試區T2中)移動。此處，僅異常第二分配單元600可在控制單元900控制下移動到第二測試區T2中，且正常第一分配單元500可連續執行塗佈製程。安置在第二測試框220b的一側上的第二原料供應單元800的第二原料供應線840連接到界定在第二注射器632中的第二原料注射孔632-1。其後，使用第二原料供應單元800將密封劑供應且填充到第二注射器632中。而且，當第二分配單元600移動到第二測試區T2中以填充密封劑時，第一分配單元500在處理區P中持續執行密封劑塗佈製程。
當經由第二原料供應單元800將密封劑完全供應到第二注射器632中時，第二原料供應線840與第二原料注射孔632-1之間的連接經釋放，如圖7所示。而且，在第二分配單元600安置在第二測試區T2中之後，使用第二分配單元600將密封劑塗佈到位於第二測試框220b上的第二測試基底112上。
如上所述，即使在第二測試區T2中執行用於將密封劑填充到第二分配單元600中的製程，由於第二測試框220b和處理框210彼此分隔預定距離，所以處理框210由於執行將密封劑填充到第二分配單元600中的製程而產生的粒子引起的污染可最小化。
如果經由使用第二分配單元600獲得的密封劑塗佈測試結果確定密封劑經正常塗佈，那麼將第二分配單元600移動到處理區P中，如圖8所示。而且，密封劑塗佈製程通過使用第二分配單元600而在經處理基底110上連續執行。
在上文中，描述第一和第二分配單元500和600中的一者內的密封劑完全用完的情況。然而，本揭示並不限於此。舉例來說，可將上述方法應用到第一和第二分配單元500和600中的一者在機制中異常的情況。舉例來說，當使用第一和第二分配單元500和600將密封劑塗佈到安置在處理區P中的經處理基底110上時，經由第一分配單元500塗佈的密封劑圖案可能在形狀上異常。在此情況下，第一分配單元500移動到第一測試區T1，且接著可檢查構成第一分配單元500的元件(即，第一注射器532和第一噴嘴533)的狀態。舉例來說，當第一噴嘴533損壞時，第一噴嘴533在第一分配單元500安置在第一測試區T1中的狀態下替換。再舉例來說，當第一注射器532與第一噴嘴533之間的耦合狀態異常時，第一注射器532與第一噴嘴533之間的耦合可在第一分配單元500安置在第一測試區T1中的狀態下調整。而且，可執行用於調整第一噴嘴533與測試基底之間分隔的距離的製程。然而，本揭示並不限於此。舉例來說，可在第一分配單元500安置在第一測試區T1中的狀態下維護和修復構成第一分配單元500的各種元件。
在基底處理設備中，第一和第二分配單元500和600獨立移動，且獨立地提供處理框210、第一測試框220a和第二測試框220b。因此，即使第一和第二分配單元500和600中的一者內的密封劑完全用完，相應分配單元(第一和第二分配單元中的一者)的塗佈製程仍可在未停止設備的全部元件的操作的情況下停止。第一和第二分配單元500和600中的密封劑未用完的一者在處理框210上持續執行密封劑塗佈製程，且第一和第二分配單元500和600中的密封劑用完的另一者在測試框(第一和第二測試框220a和220b中的一者)上方移動。接著，使用安置在測試框220a和220b中的一者的一側的原料供應單元700和800中的一者來填充密封劑。而且，當第一和第二分配單元500和600中的一者在機制中異常時，僅相應的分配單元500或600在測試框220a或220b上方移動以執行維護和修復製程，且另一正常分配單元500或600在處理框210上執行密封劑塗佈製程。因此，當異常分配單元500或600經維護和修復時，另一正常分配單元500或600可持續執行密封劑塗佈製程。因此，可減少用於維護和修復異常分配單元500或600所不必花費的時間，且因此當與相關技術相比時可製造許多產品。
儘管在當前實施例中將用於塗佈密封劑的基底處理設備描述為實例，但可將基底處理設備應用於用於滴落例如液晶和軟膏的各種原料的設備。
在基底處理設備中，第一和第二分配單元500和600可獨立移動，且還可獨立提供處理框210、第一測試框220a和第二測試框220b。因此，當在使用第一和第二分配單元在處理框上執行原料塗佈製程的同時第一和第二分配單元中的一者異常時，異常分配單元可在測試框上方移動以執行維護和修復製程。接著，另一分配單元可在處理框上持續執行原料塗佈製程。即，即使第一和第二分配單元中的一者在原料塗佈製程期間異常，第一和第二分配單元的塗佈製程並未停止，但僅相應的異常分配單元的塗佈製程停止。因此，可在異常分配單元經維護和修復時執行原料塗佈製程，以減少用於維護和修復異常分配單元不必花費的時間。因此，當與相關技術相比時，可在短時間內製造許多產品。
而且，由於獨立提供處理框與第一和第二測試框，所以處理區由於維護和修復第一和第二分配單元而產生的粒子引起的污染可最小化。
儘管已參考具體實施例來描述基底處理設備和方法，但所述實施例並不限於此。因此，所屬領域的技術人員將容易理解在不偏離隨附申請專利範圍所界定的本發明的精神和範圍的情況下可對本發明進行各種修改和改變。
110．．．經處理基底
111．．．第一測試基底
112．．．第二測試基底
210．．．處理框
220a．．．第一測試框
220a-1．．．第一連接部件
220b．．．第二測試框
220b-1．．．第二連接部件
310．．．處理台
311．．．台移動部件
320a．．．第一台
320b．．．第二台
400．．．托台移動部件
500．．．第一分配單元
510．．．第一托台
520．．．第一托台移動塊
530．．．第一排放模組
531．．．第一耦合部件
532．．．第一注射器
532-1．．．第一原料注射孔
533．．．第一噴嘴
540．．．第一排放模組移動部件
600．．．第二分配單元
610．．．第二托台
620．．．第二托台移動塊
630．．．第二排放模組
631．．．第二耦合部件
632．．．第二注射器
632-1．．．第二原料注射孔
633．．．第二噴嘴
640．．．第二排放模組移動部件
700．．．第一原料供應單元
710．．．第一原料罐
720．．．第一氣體供應
730．．．第一氣體供應線
740．．．第一原料供應線
750．．．第一支撐部件
800．．．第二原料供應單元
810．．．第二原料罐
820．．．第二氣體供應
830．．．第二氣體供應線
840．．．第二原料供應線
850．．．第二支撐部件
900．．．控制單元
P．．．處理區
T1．．．第一測試區
T2．．．第二測試區
從以下具體實施方式結合附圖可更詳細理解例示性實施例，其中：
圖1是根據例示性實施例的基底處理設備的透視圖。
圖2是根據例示性實施例的基底處理設備的剖面圖。
圖3至圖8是用於解釋使用根據例示性實施例的基底處理設備來塗佈原料的製程的視圖。
110．．．經處理基底
111．．．第一測試基底
112．．．第二測試基底
210．．．處理框
220a．．．第一測試框
220a-1．．．第一連接部件
220b．．．第二測試框
220b-1．．．第二連接部件
310．．．處理台
311．．．台移動部件
320a．．．第一台
320b．．．第二台
400．．．托台移動部件
500．．．第一分配單元
510．．．第一托台
520．．．第一托台移動塊
530．．．第一排放模組
531．．．第一耦合部件
532．．．第一注射器
533．．．第一噴嘴
540．．．第一排放模組移動部件
600．．．第二分配單元
610．．．第二托台
620．．．第二托台移動塊
630．．．第二排放模組
631．．．第二耦合部件
632．．．第二注射器
633．．．第二噴嘴
640．．．第二排放模組移動部件
700．．．第一原料供應單元
710．．．第一原料罐
720．．．第一氣體供應
730．．．第一氣體供應線
740．．．第一原料供應線
750．．．第一支撐部件
800．．．第二原料供應單元
810．．．第二原料罐
820．．．第二氣體供應
830．．．第二氣體供應線
840．．．第二原料供應線
850．．．第二支撐部件
900．．．控制單元

Claims (9)

  1. 一種基底處理設備，包括：第一和第二分配單元，其經配置以塗佈原料，所述第一和第二分配單元相對於彼此獨立移動；處理框，其經配置以使用所述第一和第二分配單元將所述原料實際塗佈到待處理的基底上；第一測試框，其安置在所述處理框的一側上以維護和修復所述第一分配單元；第二測試框，其安置在所述處理框的另一側上以維護和修復所述第二分配單元；以及托台移動部件，其安置在所述處理框、所述第一測試框和所述第二測試框上方以水平移動所述第一和第二分配單元；耦合至所述第一分配單元及第二分配單元之一控制單元；其中在所述原料經證實以正常地塗佈在所述第一測試框及第二測試框上之後，所述控制單元控制所述經維護或修復之分配單元移動至所述處理框以將所述原料實際塗佈到所述基底。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基底處理設備，更包括：第一原料供應單元，其安置在所述第一測試框的一側上以將所述原料供應到在所述第一測試框上方移動的所述第一分配單元中；以及 第二原料供應單元，其安置在所述第二測試框的一側上以將所述原料供應到在所述第二測試框上方移動的所述第二分配單元中。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之基底處理設備，其中所述第一測試框、所述處理框和所述第二測試框佈置在一個方向上。
  4. 如申請專利範圍第1項或第3項所述之基底處理設備，其中所述處理框與所述第一測試框間隔開，且所述處理框與所述第二測試框間隔開。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之基底處理設備，所述控制單元經配置以控制所述第一和第二分配單元，使得在原料塗佈製程期間的所述第一和第二分配單元中的相應異常分配單元在所述第一和第二測試框中的一者上方移動，且另一正常分配單元執行所述原料塗佈製程。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之基底處理設備，其中所述托台移動部件包括直線導軌。
  7. 一種基底處理方法，包括：使用第一和第二分配單元將原料塗佈到處理區內的待處理的基底上；以及當在將所述原料塗佈到所述待處理的基底上的同時所述第一和第二分配單元中的一者異常時，移動所述異常分配單元以將所述異常分配單元安置在測試區中，且使用另一正常分配單元來將所述原料塗佈到所述待處理的基底上； 修復所述測試區中之所述異常分配單元；及執行一測試，所述測試分配所述原料至安置在所述測試區中之一測試基底上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之基底處理方法，其中在所述測試區中用所述原料填充或者維護和修復所述異常分配單元。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項所述之基底處理方法，其中當用所述原料完全填充或者維護和修復所述異常分配單元時，將所述異常分配單元移動到所述處理區中以執行原料塗佈製程。
TW100149701A 2010-12-30 2011-12-30 基底處理設備和基底處理方法 TWI469197B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100138466A KR101229437B1 (ko) 2010-12-30 2010-12-30 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201227818A TW201227818A (en) 2012-07-01
TWI469197B true TWI469197B (zh) 2015-01-11

Family

ID=46710343

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100149701A TWI469197B (zh) 2010-12-30 2011-12-30 基底處理設備和基底處理方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101229437B1 (zh)
CN (1) CN102723257B (zh)
TW (1) TWI469197B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106783679B (zh) * 2016-12-12 2023-09-26 合肥矽迈微电子科技有限公司 芯片贴装设备及贴装芯片的方法
CN107716200A (zh) * 2017-12-01 2018-02-23 陶鸿春 一种新型的信箱装置
CN111992372A (zh) * 2020-08-10 2020-11-27 刘兵 一种家具用木桌喷漆装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09160149A (ja) * 1995-12-12 1997-06-20 Fuji Photo Film Co Ltd 画像処理方法および装置
JP2008207084A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置および塗布方法
JP2009033054A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Tokyo Electron Ltd 現像装置、現像方法及び記憶媒体
JP2009158984A (ja) * 2006-11-28 2009-07-16 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100327170B1 (ko) * 1999-02-03 2002-03-13 최녹일 반도체칩 제조용 듀얼 로봇 디스펜싱장치
JP4490797B2 (ja) * 2004-01-23 2010-06-30 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR101069371B1 (ko) * 2008-08-08 2011-10-04 주식회사 탑 엔지니어링 도포 헤드가 미러형 구조로 배치된 디스펜서

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09160149A (ja) * 1995-12-12 1997-06-20 Fuji Photo Film Co Ltd 画像処理方法および装置
JP2009158984A (ja) * 2006-11-28 2009-07-16 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
JP2008207084A (ja) * 2007-02-26 2008-09-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置および塗布方法
JP2009033054A (ja) * 2007-07-30 2009-02-12 Tokyo Electron Ltd 現像装置、現像方法及び記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
CN102723257B (zh) 2015-01-14
KR20120076767A (ko) 2012-07-10
KR101229437B1 (ko) 2013-02-05
CN102723257A (zh) 2012-10-10
TW201227818A (en) 2012-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10684501B2 (en) Manufacturing system and manufacturing method
JP4744427B2 (ja) 基板処理装置
KR101823718B1 (ko) 기판 반전 장치, 기판 반전 방법 및 박리 시스템
KR102254056B1 (ko) 프레임체 지그, 수지 공급 지그 및 그 계량 방법, 몰드 수지의 계량 장치 및 방법, 수지 공급 장치, 수지 공급 계량 장치 및 방법과, 수지 몰드 장치 및 방법
TWI460020B (zh) Smearing and smearing method
KR101371912B1 (ko) 기판용 도포 장치 및 기판 도포 방법
TWI469197B (zh) 基底處理設備和基底處理方法
JP2007238287A (ja) ワーク搬送装置およびワーク搬送方法
US12044962B2 (en) Forming apparatus, forming method, and article manufacturing method
TWI457183B (zh) Substrate processing device
TWI521555B (zh) Terminal engaging device
KR101864900B1 (ko) 박리 장치, 박리 시스템, 박리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체
JP2012049267A (ja) 接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN1885166A (zh) 基板处理系统及其控制方法
JP2007208140A (ja) 塗布方法及び塗布装置及び塗布処理プログラム
KR101891349B1 (ko) 도포 처리 장치
JP5221508B2 (ja) 基板処理装置
JP5550882B2 (ja) 塗布装置
KR101500290B1 (ko) 도포 설비 및 이를 이용한 피처리물 처리 방법
CN103128034A (zh) 涂布装置
KR101312246B1 (ko) 화학 강화유리 제조장치
CN116281119A (zh) 一种自动拾取输送上下料系统
KR20070015750A (ko) 기판 이송 시스템
KR20130125865A (ko) 유리기판의 평탄면 형성장치
KR20220005790A (ko) 약액 토출 장치