CN102723257B - 衬底处理设备和衬底处理方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title abstract 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 140
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims abstract description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 33
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 45
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 6
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 83
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 30
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 30
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 28
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 8
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 8
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 8
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 239000002674 ointment Substances 0.000 description 2
- 238000009418 renovation Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70908—Hygiene, e.g. preventing apparatus pollution, mitigating effect of pollution or removing pollutants from apparatus
- G03F7/70916—Pollution mitigation, i.e. mitigating effect of contamination or debris, e.g. foil traps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/24—Optical enhancement of defects or not directly visible states, e.g. selective electrolytic deposition, bubbles in liquids, light emission, colour change
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
Abstract
提供一种衬底处理设备和衬底处理方法。衬底处理设备包含：第一和第二分配单元，其经配置以涂布原料，第一和第二分配单元相对于彼此独立移动；处理框，其经配置以使用第一和第二分配单元将原料实际涂布到待处理的衬底上；第一测试框，其安置在处理框的一侧上以维护和修复第一分配单元；第二测试框，其安置在处理框的另一侧上以维护和修复第二分配单元；以及托台移动部件，其安置在处理框、第一测试框和第二测试框上方以水平移动第一和第二分配单元。
Description
相关申请案的交叉参考
本申请案主张2010年12月30号申请的第10-2010-0138466号韩国专利申请案的优先权，所述专利申请案的内容以引用的方式全部并入本文中。
技术领域
本发明涉及衬底处理设备(substrate processing apparatus)和方法，且更明确地说涉及改进产品的制造速率的衬底处理设备和方法。
背景技术
用于将密封剂涂布在衬底上的普通衬底处理设备包含：处理框；安置在处理框的一侧上的测试框；安置在处理框上方以支撑待处理的衬底(在下文称为经处理衬底)的处理台(process stage)；安置在测试框上以支撑测试衬底的测试台；用于在水平移动的同时排放和涂布密封剂的第一和第二分配单元(dispensing unit)；安置在处理框和测试框上以分别移动第一和第二分配单元的托台移动部件(gantry movement member)；以及安置在测试框的一侧上以将密封剂供应到第一和第二分配单元的原料供应单元(raw material supply unit)。在下文，将描述使用根据相关技术的衬底处理设备来涂布密封剂的方法。
首先，使第一和第二分配单元在处理框上方移动以使用第一和第二分配单元来将密封剂涂布到经处理衬底上。举例来说，此处，当在使用第一和第二分配单元将密封剂涂布到经处理衬底上时第二分配单元内的密封剂用完时，第一和第二分配单元的涂布工艺停止。其后，使第二分配单元在测试框上方移动以使用原料供应单元来将密封剂填充到第二分配单元中。当将密封剂完全填充到第二分配单元中时，第二分配单元在处理框上方移动。接着，操作第一和第二分配单元以将密封剂涂布到经处理衬底上。如上所述，当第一和第二分配单元中的一者异常时，第一和第二分配单元的全部涂布工艺停止。即，当异常分配单元被填充和修复时，正常分配单元的涂布工艺也停止。因此，当异常分配单元被维护和修复时，密封剂涂布工艺停止。因此，维护和修复分配单元所不必花费的时间可能充当产品的制作速率降低的因素。
发明内容
本发明提供一种衬底处理设备，其中在维护和修复异常分配单元的同时使用正常分配单元来涂布原料，以及提供一种衬底处理方法。
本发明还提供一种衬底处理设备，其中独立移动第一和第二分配单元且独立提供第一和第二测试框，以及提供一种衬底处理方法。
本发明还提供一种衬底处理设备，其中独立提供第一和第二测试框以防止处理区被由于在第一和第二测试区中维护和修复分配单元所引起的粒子污染，以及提供一种衬底处理方法。
根据例示性实施例，衬底处理设备包含：第一和第二分配单元，其经配置以涂布原料，所述第一和第二分配单元相对于彼此独立移动；处理框，其经配置以使用所述第一和第二分配单元将所述原料实际涂布到待处理的衬底上；第一测试框，其安置在所述处理框的一侧上以维护和修复所述第一分配单元；第二测试框，其安置在所述处理框的另一侧上以维护和修复所述第二分配单元；以及托台移动部件，其安置在所述处理框、所述第一测试框和所述第二测试框上方以水平移动所述第一和第二分配单元。
衬底处理设备可进一步包含：第一原料供应单元，其安置在所述第一测试框的一侧上以将所述原料供应到在所述第一测试框上方移动的所述第一分配单元中；以及第二原料供应单元，其安置在所述第二测试框的一侧上以将所述原料供应到在所述第二测试框上方移动的所述第二分配单元中。
所述第一测试框、所述处理框和所述第二测试框可布置在一个方向上。
衬底处理设备可进一步包含控制单元，所述控制单元经配置以控制所述第一和第二分配单元，使得在原料涂布工艺期间的所述第一和第二分配单元中的相应异常分配单元在所述第一和第二测试框中的一者上方移动，且另一正常分配单元执行所述原料涂布工艺。
所述托台移动部件可包含直线导轨(LM guide)。
根据另一例示性实施例，衬底处理方法包含：使用第一和第二分配单元将原料涂布到处理区内的待处理的衬底上；以及当在将所述原料涂布到所述待处理的衬底上的同时所述第一和第二分配单元中的一者异常时，移动所述异常分配单元以将所述异常分配单元安置在测试区中，且使用另一正常分配单元来将所述原料涂布到所述待处理的衬底上。
所述异常分配单元在所述测试区中用所述原料填充或经维护和修复。
当所述异常分配单元用所述原料完全填充或经维护和修复时，所述异常分配单元可移动到处理区以执行所述原料涂布工艺。
附图说明
从以下具体实施方式结合附图可更详细理解例示性实施例，其中：
图1是根据例示性实施例的衬底处理设备的透视图。
图2是根据例示性实施例的衬底处理设备的剖面图。
图3至图8是用于解释使用根据例示性实施例的衬底处理设备来涂布原料的工艺的视图。
具体实施方式
在下文中，将参看附图详细描述具体实施例。
然而，本发明可以不同形式体现，且不应解释为限于本文所陈述的实施例。而且，提供这些实施例以使得本发明将为透彻且完整的，且将本发明的范围充分传达给所属领域的技术人员。
图1是根据例示性实施例的衬底处理设备的透视图。图2是根据例示性实施例的衬底处理设备的剖面图。
根据例示性实施例的衬底处理设备是用于将密封剂(其为结合材料)涂布到衬底上的设备。如图1和图2中所示，衬底处理设备包含：处理框210；分别安置在处理框210的两侧上的第一和第二测试框220a和220b；安置在处理框210上方以支撑经处理衬底110的处理台310；分别安置在第一和第二测试框220a和220b上方以支撑第一和第二测试衬底111和112的第一和第二台320a和320b；处理框210；安置在第一和第二测试框220a和220b上方以在水平移动的同时排放和涂布密封剂的第一和第二分配单元500和600；安置在处理框210与第一和第二测试框220a和220b上方以分别移动第一和第二分配单元500和600的托台移动部件400；以及控制单元900，其连接到第一和第二分配单元500和600以控制第一和第二分配单元500和600使得第一和第二分配单元500和600独立移动。而且，衬底处理设备包含：第一原料供应单元700，其安置在第一测试框220a的一侧上以将密封剂供应到第一分配单元500；以及第二原料供应单元800，其安置在第二测试框220b的一侧上以将密封剂供应到第二分配单元600。此处，用作经处理衬底110的衬底可具有与用作第一和第二测试衬底111和112的衬底相同的材料。在当前实施例中，具有板形状的玻璃衬底用作第一和第二测试衬底111和112。然而，本发明并不限于此，且因此，可使用例如晶片、塑胶和聚合物膜的各种材料。尽管根据例示性实施例的衬底处理设备使用密封剂作为原料用于涂布，但本发明并不限于此。举例来说，可使用各种材料作为用于涂布的原料。举例来说，各种材料的实例包含液晶、软膏和墨水。
处理框210具有方形形状剖面。台移动部件311和处理台310安置在台移动部件311上以支撑经处理衬底110。由于用于将密封剂涂布到位于处理台310上的经处理衬底110上的实际工艺在处理框210的上部区域中执行，所以在下文中，将处理框210的上部区域称作处理区P，在所述处理区P中将密封剂涂布到经处理衬底110上。此处，本发明并不限于具有方形形状的处理框210。举例来说，处理框210可具有足以安装台移动部件311和处理台310的各种形状。而且，处理台310可具有对应于经处理衬底110的形状的形状。由于经处理衬底110由具有方形形状的玻璃形成，所以处理台310可具有方形形状。然而，本发明并不限于此。举例来说，处理台310可根据经处理衬底110的形状而具有各种形状。用于支撑和固定经处理衬底110的固定部件(未图示)可安置在处理台310上。此处，可将使用静电力的静电卡盘或使用真空泵的真空吸力的真空固定装置用作固定部件(未图示)。此处，当使用真空固定装置作为固定部件(未图示)时，与真空泵连通的多个孔可界定在处理台310中。而且，用于水平移动处理台310的台移动部件311安置在处理台310下方。此处，举例来说，台移动部件3111可在X轴或Y轴方向上移动处理台310。
第一和第二测试框220a和220b可分别安置在处理框210的一侧和另一侧上。而且，第一和第二框220a和220b中的每一者具有方形形状剖面。由于使用第一和第二分配单元500和600的密封剂涂布测试工艺在分别位于第一和第二测试框220a和220b的上部区域中的第一和第二测试台320a和320b上的第一和第二测试衬底111和112上执行，所以在下文中将第一和第二测试台320a和320b的上部区域称为第一和第二测试区T1和T2。此处，第一和第二测试框220a和220b耦合到处理框210的一侧和另一侧。而且，用于支撑第一和第二测试衬底111和112的第一和第二测试台320a和320b分别安置在第一和第二测试框220a和220b上。此处，第一和第二测试框220a和220b中的每一者并不限于上述方形形状。举例来说，第一和第二测试框220a和220b中的每一者可分别具有足以安装第一和第二测试台320a和320b的各种形状。而且，第一和第二测试台320a和320b中的每一者可具有对应于第一和第二测试衬底111和112中的每一者的形状的形状。由于在当前实施例中，第一和第二测试衬底111和112中的每一者由具有方形形状的玻璃形成，所以第一和第二测试台320a和320b中的每一者可具有方形形状。然而，本发明并不限于此。举例来说，第一和第二测试台320a和320b中的每一者可根据第一和第二测试衬底111和112中的每一者的形状而具有各种形状。用于支撑和固定第一和第二测试衬底111和112的固定部件(未图示)可分别安置在第一和第二测试台320a和320b上。此处，可将使用静电力的静电卡盘或使用真空泵的真空吸力的真空固定装置用作固定部件(未图示)。而且，尽管未展示，可将用于在X轴或Y轴方向上水平移动第一和第二测试台320a和320b中的每一者的移动部件安置在第一和第二测试台320a和320b下方。
第一测试框220a与处理框210的一侧分隔，且第二测试框220b与处理框210分隔开。而且，提供用于将第一测试框220a连接到处理框210的第一连接部件220a-1和用于将第二测试框220b连接到处理框210的第二连接部件220b-1。然而，本发明并不限于此。举例来说，第一测试框220a的一端可耦合到处理框210的一端，且处理框210的另一端可耦合到第二测试框220b的一端。即，第一测试框220a与处理框210以及第二测试框220b与处理框210可彼此耦合而无需彼此分隔。
托台移动部件400可水平地移动稍后将描述的第一和第二分配单元500和600。在第一测试框220a、处理框210和第二测试框220b上方提供相对于彼此平行安置且彼此分隔开的一对托台移动部件400。而且，所述一对托台移动部件400可具有在一个方向上延伸的棒形状。因此，所述一对托台移动部件400在第一测试框220a、处理框210和第二测试框220b布置的方向上安置在第一测试框220a、处理框210和第二测试框220b上方。此处，所述一对托台移动部件400可在与第一和第二排放模块水平移动的方向交叉的方向上移动第一和第二分配单元500和600。在当前实施例中，将直线导轨(其为导轨中的一者)用作所述一对托台移动部件400。然而，本发明并不限于此。举例来说，可将能够水平移动第一和第二分配单元500和600的各种单元用作托台移动单元400。
第一和第二分配单元500和600中的每一者可经配置以涂布密封剂。而且，第一和第二分配单元500和600可彼此具有相同构造和结构。即，第一和第二分配单元500和600中的每一者包含：第一和第二托台510和610；第一和第二托台移动块520和620，其具有耦合到第一和第二托台510和610的下部部分的一端以及耦合到托台移动部件400的另一端；第一和第二排放模块530和630，其分别安装在第一和第二托台510和610上以排放和涂布密封剂；以及第一和第二排放模块移动部件，其分别安置在第一和第二托台510和610上以水平移动第一和第二排放模块530和630。此处，第一和第二托台510和610的下部部分耦合到托台移动部件400且沿着托台移动部件400滑行。因此，分别连接到第一和第二托台移动块520和620的一端的第一和第二托台510和610沿着托台移动部件400水平移动。即，其上安置第一排放模块530的第一托台510通过第一托台移动块520和托台移动部件400在第一测试框220a和处理框210(第一测试框220a和处理框210经安置在一个方向上)上方水平移动。同样，其上安置第二排放模块630的第二托台610通过第二托台移动块620和托台移动部件400在处理框210和第二测试框220b(处理框210和第二测试框220b经安置在一个方向上)上方水平移动。此处，第一和第二托台移动块520和620中的每一者例如可是线性移动的线性马达与滚珠螺杆的组合。然而，本发明并不限于此。举例来说，可将第一和第二托台移动块520和620可经由其在托台移动部件400上滑行的任何单元用作第一和第二托台移动块520和620。
第一排放模块530包含：第一耦合部件531，其耦合到安置在第一托台510上的第一排放模块移动部件540；第一注射器532，其固定地安置在第一耦合部件531上以储存并排放作为原料的密封剂；以及第一喷嘴533，其连接到第一注射器532的下部部分以涂布从第一注射器532供应的密封剂。而且，用于接收来自稍后将描述的第一原料供应单元700的密封剂的第一原料注射孔532-1界定在第一注射器532的一侧中。尽管未图示，可提供用于将第一注射器532和第一喷嘴533分别耦合到第一耦合部件531的单独耦合单元。此处，第一耦合部件531具有板形形状。而且，第一耦合部件531具有其上安置第一注射器532和第二喷嘴633的一个表面以及第一排放模块移动部件540耦合到的另一表面。因此，第一排放模块530可在经由第一排放模块移动部件540水平移动的同时涂布密封剂。
第一排放模块移动部件540安置在第一托台510上以在与托台移动部件400延伸的方向交叉的方向上延伸。在当前实施例中，彼此垂直间隔且相对于彼此平行安置的一对第一排放模块移动部件540安置在第一托台510上。然而，本发明并不限于此。举例来说，可提供一个或两个或两个以上第一排放模块移动部件540。而且，第一排放模块移动部件540具有在一个方向上延伸的棒形状。然而，本发明并不限于此。第一排放模块移动部件540可具有足以水平移动第一排放模块530的各种形状。而且，在当前实施例中，将直线导轨(其为导轨中的一者)用作第一排放移动部件对540。然而，本发明并不限于此。举例来说，可将能够水平移动第一排放模块530的各种单元用作第一模块移动部件540。
第二排放模块630包含：第二耦合部件631，其耦合到安置在第二托台610上的第二排放模块移动部件640；第二注射器532，其固定地安置在第二耦合部件631上以储存并排放作为原料的密封剂；以及第二喷嘴633，其连接到第二注射器632的下部部分以涂布从第二注射器632供应的密封剂。而且，用于接收来自稍后将描述的第二原料供应单元800的密封剂的第二原料注射孔632-1界定在第二注射器632的一侧中。即，由于第二排放模块630具有与上述第一排放模块530相同的构造和结构，所以将省略关于第二排放模块630的描述。第二排放模块移动部件640安置在第二托台610上以在与托台移动部件400延伸的方向交叉的方向上延伸。
控制单元900连接到第一和第二分配单元500和600以控制第一和第二分配单元500和600，使得第一和第二分配单元500和600独立移动。举例来说，当在处理区P中使用第一和第二分配单元500和600将密封剂涂布到经处理衬底110上时，可能出现例如第一分配单元500内的密封剂用完以及第一喷嘴533或第一注射器532损坏的限制。在此情况下，控制单元900可停止异常第一分配单元500的密封剂涂布工艺，以将所属异常第一分配单元500转移到第一测试区T1中。而且，控制单元900控制正常第二分配单元以允许正常第二分配单元持续执行密封剂涂布工艺，且反之亦然。如上所述，由于控制单元900控制第一和第二分配单元500和600，使得第一和第二分配单元500和600独立移动，所以即使第一和第二分配单元500和600中的一者异常，涂布工艺仍可使用第一和第二分配单元500和600中的另一者来执行。
第一原料供应单元700安置在第一测试框220a的一侧上，以将密封剂供应到移动到第一测试区T1中的第一排放模块530。第一原料供应单元700包含：用于储存密封剂的第一原料罐710；第一气体供应720，其用于将气体供应到第一原料罐710中以挤压并排放储存在第一原料罐710中的密封剂，由此将密封剂供应到第一排放模块530中；第一气体供应线730，其具有连接到第一气体供应720的一端和连接到第一原料罐710的另一端，以将第一气体供应720内的气体转移到第一原料罐710中；以及第一原料供应线740，其具有连接到第一原料罐710的一端和连接到第一排放模块530的第一注射器532的另一端。而且，第一原料供应单元700包含第一支撑部件750，其安置在第一原料罐710和第一气体供应720下方以支撑第一原料罐710和第一气体供应720。
第一原料罐710具有有用于储存密封剂的内部空间的容器形状。而且，第一气体供应720具有有用于接收气体的内部空间的容器形状。在当前实施例中，将氮(N2)气用作在第一气体供应720中接收的气体。然而，本发明并不限于此。举例来说，可将各种惰性气体(例如氩(Ar))用作在第一气体供应720中接收的气体。而且，第一原料供应线740和第一气体供应线730中的每一者可具有具内部空间的管形状。
第二原料供应单元800安置在第二测试框220b的一侧上，以将密封剂供应到移动到第二测试区T2中的第二排放模块630。第二原料供应单元800包含：用于储存密封剂的第二原料罐810；第二气体供应820，其用于将气体供应到第二原料罐810中以挤压并排放储存在第二原料罐810中的密封剂，由此将密封剂供应到第二排放模块630中；第二气体供应线830，其具有连接到第二气体供应820的一端和连接到第二原料罐810的另一端，以将第二气体供应820内的气体转移到第二原料罐810中；以及第二原料供应线840，其具有连接到第二原料罐810的一端和连接到第二排放模块630的第二注射器632的另一端。而且，第二原料供应单元800包含第二支撑部件850，其安置在第二原料罐810和第二气体供应820下方以支撑第二原料罐810和第二气体供应820。即，由于第二原料供应单元800具有与上述第一原料供应单元700相同的构造和结构，所以将省略关于第二原料供应单元800的描述。
图3至图8是用于解释用于使用根据例示性实施例的衬底处理设备来涂布原料的工艺的视图。
参看图3至图8，下文将描述用于使用根据例示性实施例的衬底处理设备来将密封剂涂布到表面上的方法。
首先，如图3所示，使用第一和第二分配单元500和600将密封剂涂布到经处理衬底110上。为此，使用托台移动部件400来移动第一和第二分配单元500和600中的每一者，以将第一和第二分配单元500和600安置在处理框210上方，即处理区P中。此处，可将第一和第二分配单元500和600安置在安置于处理框210上的处理台310上方。接着，在使用托台移动部件400来移动第一和第二分配单元500和600的同时，将密封剂涂布到位于处理台310上的经处理衬底110上。而且，可使用第一排放模块移动部件540水平移动第一排放模块530，且可使用第二排放模块移动部件640水平移动第二排放模块630，从而将密封剂涂布到经处理衬底110上。然而，本发明并不限于此。举例来说，在第一和第二分配单元500和600固定的状态下水平移动处理台310的同时，可将密封剂涂布到经处理衬底110上。而且，在移动第一和第二分配单元500和600与处理台310的同时，可将密封剂涂布到经处理衬底110上。
举例来说，在使用第一和第二分配单元500和600将密封剂涂布到安置在处理区P中的经处理衬底110上时，第一分配单元500内的密封剂可能完全用完。即，储存在第一分配单元500的第一注射器532中的密封剂可能完全用完。在此情况下，如图4所示，使用控制单元900和托台移动部件400使第一分配单元500在第一测试框220a上方(即在第一测试区T1中)移动。此处，仅有异常第一分配单元500在控制单元900控制下移动到第一测试区T1中，且正常第二分配单元600可持续执行涂布工艺。安置在第一测试框220a的一侧上的第一原料供应单元700的第一原料供应线740连接到界定于第一注射器532中的第一原料注射孔532-1。其后，经由第一气体供应线730将第一气体供应720内的气体(例如氮气)供应到第一原料罐710中。因此，第一原料罐710的内部被流入气体挤压以将接收在第一原料罐710中的密封剂排放到第一原料供应线740中。而且，第一原料供应线740具有连接到第一注射器532另一端，所以第一原料罐710内的密封剂经由第一原料供应线740供应到第一注射器532中。而且，当第一分配单元500移动到第一测试区T1中以填充密封剂时，第二分配单元600在处理区P中持续执行密封剂涂布工艺。
如上所述，即使在第一测试区T1中执行用于将密封剂填充到第一分配单元500中的工艺，由于第一测试框220a和处理框210彼此分隔预定距离，所以处理框210由于执行将密封剂填充到第一分配单元500中的工艺而产生的粒子引起的污染可最小化。
当经由第一原料供应单元700将密封剂完全供应到第一注射器532中时，第一原料供应线740与第一原料注射孔532-1之间的连接经释放，如图5所示。而且，在将第一分配单元500安置在第一测试区T1中之后，使用第一分配单元500将密封剂涂布到位于第一测试框220a上的第一测试衬底111上。进行此以用于测试在之前工艺中将密封剂填充到第一注射器532中之后密封剂是否正常被涂布。
如果经由使用第一分配单元500获得的密封剂涂布测试结果确定密封剂经正常涂布，那么将第一分配单元500移动到处理区P中，如图6所示。而且，密封剂涂布工艺通过使用第一分配单元500而在经处理衬底110上连续执行。而且，例如，当使用第二分配单元600执行密封剂涂布工艺时，第二分配单元600内的密封剂可完全用完。在此情况下，如图6所示，使用控制单元900和托台移动部件400使第二分配单元600在第二测试框220b上方(即在第二测试区T2中)移动。此处，仅异常第二分配单元600可在控制单元900控制下移动到第二测试区T2中，且正常第一分配单元500可连续执行涂布工艺。安置在第二测试框220b的一侧上的第二原料供应单元800的第二原料供应线840连接到界定在第二注射器632中的第二原料注射孔632-1。其后，使用第二原料供应单元800将密封剂供应且填充到第二注射器632中。而且，当第二分配单元600移动到第二测试区T2中以填充密封剂时，第一分配单元500在处理区P中持续执行密封剂涂布工艺。
当经由第二原料供应单元800将密封剂完全供应到第二注射器632中时，第二原料供应线840与第二原料注射孔632-1之间的连接经释放，如图7所示。而且，在第二分配单元600安置在第二测试区T2中之后，使用第二分配单元600将密封剂涂布到位于第二测试框220b上的第二测试衬底112上。
如上所述，即使在第二测试区T2中执行用于将密封剂填充到第二分配单元600中的工艺，由于第二测试框220b和处理框210彼此分隔预定距离，所以处理框210由于执行将密封剂填充到第二分配单元600中的工艺而产生的粒子引起的污染可最小化。
如果经由使用第二分配单元600获得的密封剂涂布测试结果确定密封剂经正常涂布，那么将第二分配单元600移动到处理区P中，如图8所示。而且，密封剂涂布工艺通过使用第二分配单元600而在经处理衬底110上连续执行。
在上文中，描述第一和第二分配单元500和600中的一者内的密封剂完全用完的情况。然而，本发明并不限于此。举例来说，可将上述方法应用到第一和第二分配单元500和600中的一者在机制中异常的情况。举例来说，当使用第一和第二分配单元500和600将密封剂涂布到安置在处理区P中的经处理衬底110上时，经由第一分配单元500涂布的密封剂图案可能在形状上异常。在此情况下，第一分配单元500移动到第一测试区T1，且接着可检查构成第一分配单元500的组件(即，第一注射器532和第一喷嘴533)的状态。举例来说，当第一喷嘴533损坏时，第一喷嘴533在第一分配单元500安置在第一测试区T1中的状态下替换。再举例来说，当第一注射器532与第一喷嘴533之间的耦合状态异常时，第一注射器532与第一喷嘴533之间的耦合可在第一分配单元500安置在第一测试区T1中的状态下调整。而且，可执行用于调整第一喷嘴533与测试衬底之间分隔的距离的工艺。然而，本发明并不限于此。举例来说，可在第一分配单元500安置在第一测试区T1中的状态下维护和修复构成第一分配单元500的各种组件。
在衬底处理设备中，第一和第二分配单元500和600独立移动，且独立地提供处理框210、第一测试框220a和第二测试框220b。因此，即使第一和第二分配单元500和600中的一者内的密封剂完全用完，相应分配单元(第一和第二分配单元中的一者)的涂布工艺仍可在未停止设备的全部组件的操作的情况下停止。第一和第二分配单元500和600中的密封剂未用完的一者在处理框210上持续执行密封剂涂布工艺，且第一和第二分配单元500和600中的密封剂用完的另一者在测试框(第一和第二测试框220a和220b中的一者)上方移动。接着，使用安置在测试框220a和220b中的一者的一侧的原料供应单元700和800中的一者来填充密封剂。而且，当第一和第二分配单元500和600中的一者在机制中异常时，仅相应的分配单元500或600在测试框220a或220b上方移动以执行维护和修复工艺，且另一正常分配单元500或600在处理框210上执行密封剂涂布工艺。因此，当异常分配单元500或600经维护和修复时，另一正常分配单元500或600可持续执行密封剂涂布工艺。因此，可减少用于维护和修复异常分配单元500或600所不必花费的时间，且因此当与相关技术相比时可制造许多产品。
尽管在当前实施例中将用于涂布密封剂的衬底处理设备描述为实例，但可将衬底处理设备应用于用于滴落例如液晶和软膏的各种原料的设备。
在衬底处理设备中，第一和第二分配单元500和600可独立移动，且还可独立提供处理框210、第一测试框220a和第二测试框220b。因此，当在使用第一和第二分配单元在处理框上执行原料涂布工艺的同时第一和第二分配单元中的一者异常时，异常分配单元可在测试框上方移动以执行维护和修复工艺。接着，另一分配单元可在处理框上持续执行原料涂布工艺。即，即使第一和第二分配单元中的一者在原料涂布工艺期间异常，第一和第二分配单元的涂布工艺并未停止，但仅相应的异常分配单元的涂布工艺停止。因此，可在异常分配单元经维护和修复时执行原料涂布工艺，以减少用于维护和修复异常分配单元不必花费的时间。因此，当与相关技术相比时，可在短时间内制造许多产品。
而且，由于独立提供处理框与第一和第二测试框，所以处理区由于维护和修复第一和第二分配单元而产生的粒子引起的污染可最小化。
尽管已参考具体实施例来描述衬底处理设备和方法，但所述实施例并不限于此。因此，所属领域的技术人员将容易理解在不偏离权利要求书所界定的本发明的精神和范围的情况下可对本发明进行各种修改和改变。
Claims (9)
1.一种衬底处理设备，包括：
第一和第二分配单元，其经配置以涂布原料，所述第一和第二分配单元相对于彼此独立移动；
处理框，其经配置以使用所述第一和第二分配单元将所述原料实际涂布到待处理的衬底上；
第一测试框，其安置在所述处理框的一侧上以维护和修复所述第一分配单元，并且第一测试框设置有第一测试台，第一测试衬底在第一测试台上；
第二测试框，其安置在所述处理框的另一侧上以维护和修复所述第二分配单元，并且第二测试框设置有第二测试台，第二测试衬底在第二测试台上；以及
托台移动部件，其安置在所述处理框、所述第一测试框和所述第二测试框上方以水平移动所述第一和第二分配单元；
控制单元，连接到第一分配单元和第二分配单元以及托台移动部件，
其中，第一测试衬底和第二测试衬底由与所述衬底基本上相同的材料制成，
其中，所述控制单元控制被维护或被修复的分配单元移动到处理框，以仅在确认原材料被正常涂布到第一测试衬底和第二测试衬底上之后才将原材料实际涂布到所述衬底上。
2.根据权利要求1所述的衬底处理设备，进一步包括：
第一原料供应单元，其安置在所述第一测试框的一侧上以将所述原料供应到在所述第一测试框上方移动的所述第一分配单元中；以及
第二原料供应单元，其安置在所述第二测试框的一侧上以将所述原料供应到在所述第二测试框上方移动的所述第二分配单元中。
3.根据权利要求1所述的衬底处理设备，其特征在于所述第一测试框、所述处理框和所述第二测试框布置在一个方向上。
4.根据权利要求1或3所述的衬底处理设备，其特征在于所述处理框与所述第一测试框间隔开，且所述处理框与所述第二测试框间隔开。
5.根据权利要求1所述的衬底处理设备，其特征在于，所述控制单元经配置以控制所述第一和第二分配单元，使得在原料涂布工艺期间的所述第一和第二分配单元中的相应异常分配单元在所述第一和第二测试框中的一者上方移动，且另一正常分配单元执行所述原料涂布工艺。
6.根据权利要求1所述的衬底处理设备，其特征在于所述托台移动部件包括直线导轨。
7.一种衬底处理方法，包括：
使用第一和第二分配单元将原料涂布到处理区内的待处理的衬底上；以及
当在将所述原料涂布到所述待处理的衬底上的同时所述第一和第二分配单元中的一者异常时，移动所述异常分配单元以将所述异常分配单元安置在测试区中，且使用另一正常分配单元来将所述原料涂布到所述待处理的衬底上；
在测试区中修复所述第一分配单元和第二分配单元中的异常的那个分配单元；
在测试区中执行将原材料测试分配到设置在测试区中的测试衬底上。
8.根据权利要求7所述的衬底处理方法，其特征在于在所述测试区中用所述原料填充或者维护和修复所述异常分配单元。
9.根据权利要求7或8所述的衬底处理方法，其特征在于在用所述原料完全填充或者维护和修复所述异常分配单元之后，将所述异常分配单元移动到所述处理区中以执行原料涂布工艺。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-2010-0138466 | 2010-12-30 | ||
| KR1020100138466A KR101229437B1 (ko) | 2010-12-30 | 2010-12-30 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102723257A CN102723257A (zh) | 2012-10-10 |
| CN102723257B true CN102723257B (zh) | 2015-01-14 |
Family
ID=46710343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110453876.8A Active CN102723257B (zh) | 2010-12-30 | 2011-12-30 | 衬底处理设备和衬底处理方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101229437B1 (zh) |
| CN (1) | CN102723257B (zh) |
| TW (1) | TWI469197B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106783679B (zh) * | 2016-12-12 | 2023-09-26 | 合肥矽迈微电子科技有限公司 | 芯片贴装设备及贴装芯片的方法 |
| CN107716200A (zh) * | 2017-12-01 | 2018-02-23 | 陶鸿春 | 一种新型的信箱装置 |
| CN111992372A (zh) * | 2020-08-10 | 2020-11-27 | 刘兵 | 一种家具用木桌喷漆装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1644246A (zh) * | 2004-01-23 | 2005-07-27 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理装置 |
| CN101642745A (zh) * | 2008-08-08 | 2010-02-10 | 塔工程有限公司 | 带有以镜像构形的方式布置的头单元的涂布机 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09160149A (ja) * | 1995-12-12 | 1997-06-20 | Fuji Photo Film Co Ltd | 画像処理方法および装置 |
| KR100327170B1 (ko) * | 1999-02-03 | 2002-03-13 | 최녹일 | 반도체칩 제조용 듀얼 로봇 디스펜싱장치 |
| JP4407970B2 (ja) | 2006-11-28 | 2010-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP5043470B2 (ja) * | 2007-02-26 | 2012-10-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
| JP4900117B2 (ja) * | 2007-07-30 | 2012-03-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 現像装置、現像方法及び記憶媒体 |
-
2010
- 2010-12-30 KR KR1020100138466A patent/KR101229437B1/ko active IP Right Grant
-
2011
- 2011-12-30 TW TW100149701A patent/TWI469197B/zh active
- 2011-12-30 CN CN201110453876.8A patent/CN102723257B/zh active Active
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1644246A (zh) * | 2004-01-23 | 2005-07-27 | 大日本网目版制造株式会社 | 基板处理装置 |
| CN101642745A (zh) * | 2008-08-08 | 2010-02-10 | 塔工程有限公司 | 带有以镜像构形的方式布置的头单元的涂布机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101229437B1 (ko) | 2013-02-05 |
| KR20120076767A (ko) | 2012-07-10 |
| CN102723257A (zh) | 2012-10-10 |
| TW201227818A (en) | 2012-07-01 |
| TWI469197B (zh) | 2015-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SAMSUNG DISPLAY CO., LTD. Free format text: FORMER OWNER: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. Effective date: 20130314 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: Gyeonggi Do city of East China South Korea stand face in 605 Applicant after: AP SYSTEMS Inc. Applicant after: SAMSUNG ELECTRONICS Co.,Ltd. Address before: Gyeonggi Do city of East China South Korea stand face in 605 Applicant before: AP SYSTEMS Inc. Applicant before: Samsung Electronics Co.,Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right |
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|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
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