KR20120076767A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20120076767A
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Abstract

본 발명에 따른 기판 처리 장치는 원료 물질을 도포하며, 각기 독립적으로 이동하는 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛, 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛을 이용하여 공정 기판 상에 상기 원료 물질을 실제 도포하는 공정이 실시되는 공정 프레임, 공정 프레임의 일측에 배치되어 제 1 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업이 실시되는 제 1 테스트 프레임, 공정 프레임의 타측에 배치되어 제 2 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업이 실시되는 제 2 테스트 프레임, 상기 공정 프레임, 제 1 테스트 프레임, 제 2 테스트 프레임 상부에 설치되어, 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛을 수평 이동시키는 겐트리 이동 부재를 포함한다.
따라서, 본 발명의 실시예에 의하면 실런트 도포 공정 중에 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛 중 어느 하나에 문제가 발생되었다 하더라도, 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛 모두의 도포 공정을 중시키는 것이 아니라, 문제가 발생된 해당 디스펜싱 유닛의 도포 공정을 중지시킨다. 따라서, 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업 시간에 의해 불필요하게 소비되는 시간을 단축할 수 있음에 따라, 종래에 비하여 많은 양의 제품을 양산할 수 있다. 또한, 공정 프레임, 제 1 및 제 2 테스트 프레임 각각을 독립적으로 구성함에 따라, 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업으로 인한 파티클에 의해 프로세스 존이 오염되는 것을 최소화 할 수 있다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{Substrate Processing Apparatus and Substrate Processing Method}
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 제품의 양산율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
기판 상에 실런트를 도포하는 일반적인 기판 처리 장치는 공정 프레임, 공정 프레임의 일측에 배치된 테스트 프레임, 공정 프레임 상부에 설치되어 공정 기판을 지지하는 공정 스테이지, 테스트 프레임 상부에 설치되어 테스트 기판을 각기 지지하는 테스트 스테이지, 수평 이동하면서 실런트를 토출하여 도포하는 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛, 공정 프레임, 테스트 프레임 상부에 설치되어 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛 각각을 이동시키는 겐트리 이동 부재, 테스트 프레임 일측에 설치되어 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛으로 실런트를 공급하는 원료 공급 유닛을 포함한다. 하기에서는 상기와 같은 종래의 기판 처리 장치를 이용하여 실런트를 도포하는 방법을 설명한다.
먼저, 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛을 공정 프레임 상측으로 이동시켜, 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛을 이용하여 공정 기판 상에 실런트를 도포한다. 이때, 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛으로 공정 기판 상에 실런트를 도포하던 중에 예를 들어, 제 2 디스펜싱 유닛의 실런트가 모두 소진되면, 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛의 도포 공정을 중지한다. 이후, 제 2 디스펜싱 유닛을 테스트 프레임 상측으로 이동시키고, 원료 공급 유닛을 이용하여 제 2 디스펜싱 유닛에 실런트를 충진한다. 제 2 디스펜싱 유닛의 실런트 충진이 완료되면, 상기 제 2 디스펜싱 유닛을 공정 프레임 상측으로 이동시킨다. 그리고 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛을 동작시켜, 공정 기판 상에 실런트를 도포하는 공정을 실시한다.
이와 같이 종래에는 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛 중 어느 하나에 문제가 발생되면, 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛 모두의 도포 공정을 중지시킨다. 즉, 문제가 발생된 해당 디스펜싱 유닛의 실런트 충진 작업과 같은 유지 보수 작업을 실시하는 동안, 정상 상태인 다른 하나의 디스펜싱 유닛의 도포 작업도 중지시킨다. 이에, 문제가 발생된 해당 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업을 실시하는 동안, 실런트 도포 작업을 중단하게 되는 문제가 있다. 이때, 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업 시간 동안 불필요하게 소비되는 시간은 제품의 양산을 저하시키는 요인으로 작용한다.
본 발명의 일 기술적 과제는 문제가 발생된 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업 동안에 정상인 디스펜싱 유닛을 이용하여 원료 물질을 도포하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 일 기술적 과제는 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛이 독립적으로 이동하고, 공정 프레임, 제 1 및 제 2 테스트 프레임 각각을 독립적으로 구성하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 일 기술적 과제는 공정 프레임, 제 1 및 제 2 테스트 프레임 각각을 독립적으로 구성함으로써, 제 1 및 제 2 테스트 존에서 실시되는 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업으로 인한 파티클에 의해 프로세스 존이 오염되는 것을 방지하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 기판 처리 장치는 원료 물질을 도포하며, 각기 독립적으로 이동하는 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛, 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛을 이용하여 공정 기판 상에 상기 원료 물질을 실제 도포하는 공정이 실시되는 공정 프레임, 상기 공정 프레임의 일측에 배치되어 제 1 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업이 실시되는 제 1 테스트 프레임, 상기 공정 프레임의 타측에 배치되어 제 2 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업이 실시되는 제 2 테스트 프레임, 상기 공정 프레임, 제 1 테스트 프레임, 제 2 테스트 프레임 상부에 설치되어, 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛을 수평 이동시키는 겐트리 이동 부재를 포함한다.
상기 제 1 테스트 프레임의 일측에 배치되어, 상기 제 1 테스트 프레임으로 이동한 제 1 디스펜싱 유닛에 원료 물질을 공급하는 제 1 원료 공급 유닛, 상기 제 2 테스트 프레임의 일측에 배치되어, 상기 제 2 테스트 프레임으로 이동한 제 2 디스펜싱 유닛에 원료 물질을 공급하는 제 2 원료 공급 유닛을 포함한다.
상기 제 1 테스트 프레임, 공정 프레임, 제 2 테스트 프레임이 일 방향으로 나열되도록 배치된다.
상기 공정 프레임과 제 1 테스트 프레임이 이격 배치되고, 상기 공정 프레임과 제 2 테스트 프레임이 이격 배치된다.
상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛 중 원료 물질 도포 공정 중에 문제가 발생된 해당 디스펜싱 유닛은 제 1 및 제 2 테스트 프레임 중 어느 하나로 이동시키고, 나머지 하나는 상기 원료 물질의 도포 공정을 진행하도록 제어하는 제어부를 포함한다.
상기 겐트리 이동 부재로 LM 가이드를 사용한다.
본 발명에 따른 기판 처리 방법은 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛을 이용하여 프로세스 존에 배치된 공정 기판 상에 원료 물질을 도포하는 단계, 상기 공정 기판 상에 원료 물질을 도포하던 중, 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛 중 어느 하나에 문제가 발생되면, 문제가 발생된 디스펜싱 유닛을 이동시켜 테스트 존에 위치시키고, 다른 하나의 정상인 디스펜싱 유닛은 공정 기판 상에 원료 물질을 도포하는 단계를 포함한다.
상기 테스트 존에서 상기 문제가 발생된 디스펜싱 유닛에 원료 물질을 충진하거나, 문제가 발생된 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업을 실시한다.
상기 테스트 존에서 문제가 발생된 디스펜싱 유닛에 원료 물질을 충진 또는 유지 보수 작업이 완료되면, 상기 문제가 발생된 디스펜싱 유닛을 프로세스 존으로 이동시켜, 원료 물질의 도포 공정을 실시한다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛을 독립적으로 이동시키고, 공정 프레임, 제 1 및 제 2 테스트 프레임 각각을 독립적으로 구성한다. 이에, 제 1 및 제 2 디스펜싱을 이용하여 공정 프레임에서 원료 물질의 도포 공정을 실시하던 중, 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛 중 어느 하나에 문제가 발생되면, 문제가 발생된 디스펜싱 유닛을 테스트 프레임으로 이동시켜 유지 보수 작업을 실시한다. 그리고 이때 다른 하나의 디스펜싱 유닛은 공정 프레임에서 원료 물질의 도포 공정을 진행 한다. 즉, 원료 물질의 도포 공정 중에 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛 중 어느 하나에 문제가 발생되었다 하더라도, 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛 모두의 도포 공정을 중시키는 것이 아니라, 문제가 발생된 해당 디스펜싱 유닛의 도포 공정을 중지시킨다. 따라서, 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업 시간에도 원료 물질의 도포 공정을 실시할 수 있어, 불필요하게 소비되는 시간을 단축할 수 있다. 이에, 종래에 비하여 단시간에 많은 양의 제품을 양산할 수 있다.
또한, 공정 프레임, 제 1 및 제 2 테스트 프레임 각각을 독립적으로 구성함에 따라, 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업으로 인한 파티클에 의해 프로세스 존이 오염되는 것을 최소화 할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 입체 도면도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 단면도
도 3 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 이용하여 원료 물질을 도포하는 방법을 설명하기 위해 순서적으로 도시한 도면
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 입체 도면이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 단면도이다.
실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판 상에 접합재인 실런트(sealant)를 도포하는 장치이다. 이러한 기판 처리 장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 공정 프레임(210), 공정 프레임(210)의 양 측부에 각기 배치된 제 1 및 제 2 테스트 프레임(220a, 220b), 공정 프레임(210) 상부에 설치되어 공정 기판(110)을 지지하는 공정 스테이지(310), 제 1 및 제 2 테스트 프레임(220a, 220b) 상부에 각기 설치되어 제 1 및 제 2 테스트 기판(111, 112)을 각기 지지하는 제 1 및 제 2 테스트 스테이지(320a, 320b), 공정 프레임(210), 제 1 및 제 2 테스트 프레임(220a, 220b) 상측에 배치되어 각기 수평 이동하면서 실런트를 토출하여 도포하는 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600), 공정 프레임(210), 제 1 및 제 2 테스트 프레임(220a, 220b) 상부에 설치되어 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600) 각각을 이동시키는 겐트리 이동 부재(400), 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600)과 연결되어 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600) 각각이 독립적으로 이동할 수 있도록 제어하는 제어부(900)를 포함한다. 또한, 제 1 테스트 프레임(220a)의 측부에 배치되어 제 1 디스펜싱 유닛(500)으로 실런트를 공급하는 제 1 원료 공급 유닛(700), 제 2 테스트 프레임(220b)의 측부에 배치되어 제 2 디스펜싱 유닛(600)으로 실런트를 공급하는 제 2 원료 공급 유닛(800)을 포함한다. 여기서 공정 기판(110)으로 사용되는 기판과 제 1 및 제 2 테스트 기판(111, 112)으로 사용되는 기판은 동일한 재료를 이용하는 것이 효과적이다. 실시예에서는 공정 기판(110), 제 1 및 제 2 테스트 기판(111, 112)으로 플레이트 형상의 유리 기판을 사용한다. 물론 이에 한정되지 않고 웨이퍼, 플라스틱, 고분자 필름 등과 같은 다양한 재료를 사용할 수 있다. 그리고 실시예에 따른 기판 처리 장치는 도포하는 원료 물질로 실런트를 사용하나, 이에 한정되지 않고 다양한 원료 물질을 사용할 수 있다. 예를 들어, 액정, 페이스트, 잉크 등과 같은 다양한 물질을 원료 물질로 사용할 수 있다.
공정 프레임(210)은 그 단면이 사각형의 형상을 가지도록 제작되며, 상부에 스테이지 이동 부재(311) 및 스테이지 이동 부재(311) 상부에 장착되어 공정 기판(110)을 지지하는 공정 스테이지(310)가 설치된다. 공정 프레임(210)의 상측 영역에서는 공정 스테이지(310) 상에 안치된 공정 기판(110) 상에 실런트를 도포하는 실제 공정이 진행되므로, 하기에서는 공정 프레임(210)의 상측 영역을 공정 기판(110) 상에 실런트를 도포하는 프로세스 존(P)이라 명명한다. 여기서 공정 프레임(210)의 형상은 상기에서 설명한 사각형의 형상에 한정되지 않고, 스테이지 이동 부재(311) 및 공정 스테이지(310)가 설치될 수 있는 다양한 형상으로 변형될 수 있다. 그리고, 공정 스테이지(310)는 공정 기판(110)의 형상과 대응하는 형상으로 제작되는 것이 바람직하다. 실시예에서는 공정 기판(110)으로 사각형 형상의 유리를 사용하므로, 사각형의 형상으로 공정 스테이지(310)를 제작한다. 물론 이에 한정되지 않고 공정 기판(110)의 형상에 따라 공정 스테이지(310)의 형상이 다양하게 변형될 수 있다. 이러한 공정 스테이지(310)에는 공정 기판(110)을 지지 고정시키기 위한 고정 부재(미도시)가 마련될 수 있다. 이때, 고정 부재(미도시)로 정전기력을 이용하는 정전척 또는 진공 펌프의 진공 흡입력을 이용하는 진공 고정 장치를 사용할 수 있다. 여기서, 진공 고정 장치를 고정 부재(미도시)로 사용할 경우, 공정 스테이지(310) 상에는 진공 펌프와 연통된 복수의 홀이 마련될 수 있다. 또한, 공정 스테이지(310)의 하부에는 상기 공정 스테이지(310)를 수평 이동시키기 위한 스테이지 이동 부재(311)가 설치된다. 여기서 스테이지 이동 부재(311)는 예를 들어, 공정 스테이지(310)를 X 축 또는 Y축 방향으로 이동시킨다.
제 1 및 제 2 테스트 프레임(220a, 220b)은 공정 프레임(210)의 일측 및 타측에 각기 배치되며, 그 단면이 사각형의 형상을 가지도록 제작된다. 제 1 및 제 2 테스트 프레임(220a, 220b) 상측 영역에서는 제 1 및 제 2 테스트 스테이지(320a, 320b) 상에 각기 안치된 제 1 및 제 2 테스트 기판(111, 112) 상에 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600)을 이용한 실런트 도포 테스트 공정이 실시되므로, 하기에서는 제 1 및 제 2 테스트 스테이지(320a, 320b) 상측 영역을 제 1 및 제 2 테스트 존(T1, T2)라 명명한다. 여기서 실시예에 따른 제 1 및 제 2 테스트 프레임(220a, 220b)은 공정 프레임(210)의 일측 및 타측에 결합되도록 설치된다. 그리고 제 1 및 제 2 테스트 프레임(220a, 220b)의 상부에는 제 1 및 제 2 테스트 기판(111, 112)을 각기 지지하는 제 1 및 제 2 테스트 스테이지(320a, 320b)가 설치된다. 여기서, 제 1 및 제 2 테스트 프레임(220a, 220b)은 상기에서 설명한 사각형의 형상에 한정되지 않고, 제 1 및 제 2 테스트 스테이지(320a, 320b)가 각기 설치될 수 있는 다양한 형상으로 제작될 수 있다. 그리고 제 1 및 제 2 테스트 스테이지(320a, 320b)는 제 1 및 제 2 테스트 기판(111, 112)의 형상과 대응하는 형상으로 제작되는 것이 바람직하다. 실시예에서는 제 1 및 제 2 테스트 기판(111, 112)으로 사각형 형상의 유리를 사용하므로, 사각형의 형상으로 제 1 및 제 2 테스트 스테이지(320a, 320b)를 제작한다. 물론 이에 한정되지 않고 제 1 및 제 2 테스트 기판(111, 112)의 형상에 따라 제 1 및 제 2 테스트 스테이지(320a, 320b)의 형상이 다양하게 변형될 수 있다. 이러한 제 1 및 제 2 테스트 스테이지(320a, 320b) 각각에는 제 1 및 제 2 테스트 기판(111, 112)을 지지 고정시키기 위한 고정 부재(미도시)가 마련될 수 있다. 이때, 고정 부재(미도시)로 정전기력을 이용하는 정전척 또는 진공 펌프의 진공 흡입력을 이용하는 진공 고정 장치를 사용할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았지만, 제 1 및 제 2 테스트 스테이지(320a, 320b) 하부에는 상기 제 1 및 제 2 테스트 스테이지(320a, 320b) 각각을 X 축 또는 Y축 방향으로 수평 이동 시키는 이동 부재가 설치될 수 있다.
실시예에 따른 제 1 테스트 프레임(220a)은 공정 프레임(210)의 일측과 이격 배치되며, 제 2 테스트 프레임(220b)은 공정 프레임(210)과 이격 배치된다. 그리고 제 1 테스트 프레임(220a)과 공정 프레임(210) 사이를 연결하도록 제 1 연결 부재(220a-1)이 설치되고, 제 2 테스트 프레임(220b)과 공정 프레임(210) 사이를 연결하도록 제 2 연결 부재(220b-1)이 설치된다. 물론 이에 한정되지 않고, 제 1 테스트 프레임(220a)의 일단과 공정 프레임(210)의 일단이 결합되고, 공정 프레임(210)의 타단과 제 2 테스트 프레임(220b)의 일단이 결합되도록 제작될 수 있다. 즉, 제 1 테스트 프레임(220a)과 공정 프레임(210), 제 2 테스트 프레임(220b)과 공정 프레임(210)이 이격되지 않고 상호 결합되도록 제작될 수 있다.
겐트리 이동 부재(400)는 후술되는 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600)을 수평 이동시키는 역할을 한다. 실시예에 따른 제 1 테스트 프레임(220a), 공정 프레임(210), 제 2 테스트 프레임(220b) 상부에서 나란하게 이격되어 평행하게 설치되는 한 쌍의 겐트리 이동 부재(400)를 마련한다. 또한, 한 쌍의 겐트리 이동 부재(400)는 일 방향으로 연장된 바(Bar) 형상으로 제작되어, 제 1 테스트 프레임(220a), 공정 프레임(210), 제 2 테스트 프레임(220b) 각각의 상부에서 상기 제 1 테스트 프레임(220a), 공정 프레임(210), 제 2 테스트 프레임(220b)이 나열된 방향으로 설치된다. 그리고 이때 한 쌍의 겐트리 이동 부재(400)는 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600)을 제 1 및 제 2 토출 모듈(530, 630) 각각이 수평 이동하는 방향과 교차하는 방향으로 이동할 수 있도록 제작된다. 실시예에서는 한 쌍의 겐트리 이동 부재(400)로 가이드 레일 중 하나인 LM 가이드를 이용한다. 물론 이에 한정되지 않고, 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600)을 수평 이동시킬 수 있는 다양한 수단이 겐트리 이동 부재(400)로 사용될 수 있다.
제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600) 각각은 실런트를 도포하는 것으로써, 동일한 구성 및 구조로 제작된다. 즉, 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600) 각각은 제 1 및 제 2 겐트리(510, 610), 일단이 제 1 및 제 2 겐트리(510, 610) 각각의 하부에 결합되고, 타단이 겐트리 이동 부재(400)에 결합되는 제 1 및 제 2 겐트리(510, 610) 이동 블럭, 제 1 및 제 2 겐트리(510, 610)에 각기 장착되어, 실런트를 토출하여 도포하는 제 1 및 제 2 토출 모듈(530, 630), 제 1 및 제 2 겐트리(510, 610) 상에 각기 설치되어, 제 1 및 제 2 토출 모듈(530, 630)을 수평 이동시키는 제 1 및 제 2 토출 모듈(530, 630) 이동 부재를 포함한다. 여기서 제 1 및 제 2 겐트리(510, 610) 이동 블럭의 하부가 겐트리 이동 부재(400)와 결합되어, 상기 겐트리 이동 부재(400)를 따라 활주한다. 따라서, 제 1 및 제 2 겐트리(510, 610) 이동 블럭의 일단에 각기 연결된 제 1 및 제 2 겐트리(510, 610)가 겐트리 이동 부재(400)를 따라 수평 이동한다. 즉, 제 1 토출 모듈(530)이 설치된 제 1 겐트리(510)는 제 1 겐트리 이동 블럭(520) 및 겐트리 이동 부재(400)에 의해 일 방향으로 배치된 제 1 테스트 프레임(220a) 및 공정 프레임(210) 상측으로 수평 이동 한다. 또한 제 2 토출 모듈(630)이 설치된 제 2 겐트리(610)는 제 2 겐트리 이동 블럭(620) 및 겐트리 이동 부재(400)에 의해 일 방향으로 배치된 공정 프레임(210) 및 제 2 테스트 프레임(220b) 상측으로 수평 이동한다. 이때, 제 1 및 제 2 겐트리(510, 610) 이동 블럭은 예를 들어, 직선 운동을 하는 리니어 모터 및 볼스크류의 조합일 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고 제 1 및 제 2 겐트리(510, 610) 구동 블럭이 겐트리 이동 부재(400) 상에서 활주할 수 있는 어떠한 방식의 수단이 사용되어도 무방하다.
제 1 토출 모듈(530)은 제 1 겐트리(510) 상에 설치된 제 1 토출 모듈 이동 부재(540)와 결합되는 제 1 결합 부재(531), 제 1 결합 부재(531)에 장착 고정되며, 원료 물질인 실런트를 저장하고 일정량의 실런트를 배출하는 제 1 시린지(532), 제 1 시린지(532)의 하부에 연결되어 상기 제 1 시린지(532)로부터 제공된 실런트를 도포하는 제 1 노즐(533)을 포함한다. 그리고 제 1 시린지(532)의 일측에는 후술되는 제 1 원료 공급 유닛(700)으부터 실런트를 공급 받는 제 1 원료 주입구(532-1)가 마련된다. 그리고, 도시되지는 않았지만, 제 1 시린지(532) 및 제 1 노즐(533) 각각을 제 1 결합 부재(531)에 결합시키는 별도의 결합 수단을 포함할 수 있다. 여기서, 제 1 결합 부재(531)는 판 형상으로 제작되어, 전면에 제 1 시린지(532) 및 제 2 노즐(633)이 장착되고, 타단에 제 1 토출 모듈 이동 부재(540)가 결합된다. 이에 제 1 토출 모듈(530)은 제 1 토출 모듈 이동 부재(540)를 통해 수평 방향으로 이동하면서 실런트를 도포할 수 있다.
제 1 토출 모듈 이동 부재(540)는 제 1 겐트리(510) 상에 설치되되, 겐트리 이동 부재(400)가 연장 설치된 방향과 교차하는 방향으로 연장되도록 설치된다. 실시예에서는 제 1 겐트리(510) 상에서 상하 방향으로 이격되어 평행하게 설치되는 한 쌍의 제 1 토출 모듈 이동 부재(540)를 마련한다. 이에 한정되지 않고, 하나 또는 2개 이상의 제 1 토출 모듈 이동 부재(540)를 마련할 수 있다. 또한, 실시예에 따른 한 쌍의 제 1 토출 모듈 이동 부재(540)는 일 방향으로 연장된 바(bar) 형상으로 제작되나, 이에 한정되지 않고 제 1 토출 모듈(530)을 수평 이동 시킬 수 있는 다양한 형상으로 제작될 수 있다. 그리고 실시예에서는 한 쌍의 제 1 토출 모듈 이동 부재(540)로 가이드 레일 중 하나인 LM 가이드를 이용한다. 물론 이에 한정되지 않고, 제 1 토출 모듈(530)을 수평 이동시킬 수 있는 다양한 수단이 제 1 토출 모듈 이동 부재(540)로 사용될 수 있다.
제 2 토출 모듈(630)은 제 2 겐트리(610) 상에 설치된 제 2 토출 모듈 이동 부재(640)와 결합되는 제 2 결합 부재(631), 제 2 결합 부재(631)에 장착 고정되며, 원료 물질인 실런트를 저장하고 일정량의 실런트를 배출하는 제 2 시린지(632), 제 2 시린지(632)의 하부에 연결되어 상기 제 2 시린지(632)로부터 제공된 실런트를 도포하는 제 2 노즐(633)을 포함한다. 그리고 제 2 시린지(632)의 일측에는 후술되는 제 2 원료 공급 유닛(800)으로부터 실런트를 공급 받는 제 2 원료 주입구(632-1)가 마련된다. 즉, 제 2 토출 모듈(630)은 상기에서 설명한 제 1 토출 모듈(530)과 동일한 구성 및 구조로 제작되므로, 제 2 토출 모듈(630)에 대한 상세한 설명은 생략한다. 그리고, 제 2 토출 모듈 이동 부재(640)는 제 2 겐트리(610) 상에 설치되되, 겐트리 이동 부재(400)가 연장 설치된 방향과 교차하는 방향으로 연장되도록 설치된다.
제어부(900)는 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600)과 연결되어, 기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600) 각각이 독립적으로 이동할 수 있도록 제어한다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600)을 이용하여 프로세스 존(P)에서 공정 기판(110) 상에 실런트를 도포하던 중, 상기 제 1 디스펜싱 유닛(500)에 실런트 소진, 제 1 노즐(533) 또는 제 1 시린지(532)의 손상과 같은 문제가 발생할 수 있다. 이와 같은 경우 제어부(900)는 문제가 발생된 제 1 디스펜싱 유닛(500)은 실런트 도포 공정을 중지하여 제 1 테스트 존(T1)으로 이송하고, 정상인 제 2 디스펜싱 유닛(600)은 실런트 도포 공정을 연속하여 진행하도록 한다. 물론 제어부(900)눈 이와 반대의 경우도 제어가 가능하다. 이와 같이 제어부(900)는 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600) 각각이 독립적으로 이동할 수 있도록 함으로써, 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600) 중 어느 하나가 문제가 발생하더라도, 나머지 하나로 도포 공정을 실시할 수 있도록 한다.
제 1 원료 공급 유닛(700)은 제 1 테스트 프레임(220a)의 일측에 배치되어, 제 1 테스트 존(T1)으로 이동한 제 1 토출 모듈(530)에 실런트를 공급한다. 이러한 제 1 원료 공급 유닛(700)은 실런트를 저장하는 제 1 원료 탱크(710), 제 1 원료 탱크(710)로 가스를 공급하여 가압함으로써, 제 1 원료 탱크(710) 내에 저장된 실런트를 배출시켜 제 1 토출 모듈(530)로 공급하는 제 1 가스 공급기(720), 일단이 제 1 가스 공급기(720)에 연결되고 타단이 제 2 원료 탱크(810)에 연결되어 상기 제 1 가스 공급기(720)의 가스를 제 1 원료 탱크(710)로 이송하는 제 1 가스 공급 라인(730), 일단이 제 1 원료 탱크(710)와 연결되고 타단이 제 1 토출 모듈(530)의 제 1 시린지(532)와 연결되는 제 1 원료 공급 라인(740)을 포함한다. 또한, 제 1 원료 탱크(710) 및 제 1 가스 공급기(720)의 하부에 배치되어 상기 제 1 원료 탱크(710) 및 제 1 가스 공급기(720)를 지지하는 제 1 지지 부재(750)를 포함한다. 제 1 원료 탱크(710)는 실런트를 저장할 수 있는 내부 공간이 마련된 통 형상으로 제작되며, 제 1 가스 공급기(720)는 가스를 수용하는 내부 공간이 마련된 통 형상으로 제작된다. 실시예에서는 제 1 가스 공급기(720)에 수용된 가스로 질소(N2) 가스를 이용하나, 이에 한정되지 않고 Ar 등과 같은 다양한 불활성 가스를 이용할 수 있다. 그리고 제 1 원료 공급 라인(740) 및 제 1 가스 공급 라인(730) 각각은 내부 공간이 마련된 파이프 형상으로 제작될 수 있다.
제 2 원료 공급 유닛(800)은 제 2 테스트 프레임(220b)의 일측에 배치되어, 제 2 테스트 존(T2)으로 이동한 제 2 토출 모듈(630)에 실런트를 공급한다. 이러한 제 2 원료 공급 유닛(800)은 실런트를 저장하는 제 2 원료 탱크(810), 제 2 원료 탱크(810)로 가스를 공급하여 가압함으로써, 제 2 원료 탱크(810) 내에 저장된 실런트를 배출시켜 제 2 토출 모듈(630)로 공급하는 제 2 가스 공급기(820), 일단이 제 2 가스 공급기(820)에 연결되고 타단이 제 2 원료 탱크(810)에 연결되어 상기 제 2 가스 공급기(820)의 가스를 제 1 원료 탱크(710)로 이송하는 제 2 가스 공급 라인(830), 일단이 제 2 원료 탱크(810)와 연결되고 타단이 제 1 토출 모듈(530)의 제 2 시린지(632)와 연결되는 제 2 원료 공급 라인(840)을 포함한다. 또한, 제 2 원료 탱크(810) 및 제 2 가스 공급기(820)의 하부에 배치되어 상기 제 2 원료 탱크(810) 및 제 2 가스 공급기(820)를 지지하는 제 2 지지 부재(850)를 포함한다. 이러한 제 2 원료 공급 유닛(800)은 상술한 바와 같이 제 1 원료 공급 유닛(700)과 동일한 구성 및 구조로 제작되므로, 상기 제 2 원료 공급 유닛(800)에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 이용하여 원료 물질을 도포하는 방법을 설명하기 위해 순서적으로 도시한 도면이다.
하기에서는 도 3 내지 도 8을 참조하여, 실시예에 따른 기판 처리 장치를 이용하여 기판 상에 실런트를 도포하는 방법을 설명한다.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600)을 이용하여 공정 기판(110) 상에 실런트를 도포한다. 이를 위해, 겐트리 이동 부재(400)를 이용하여 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600) 각각을 이동시켜, 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600) 각각이 공정 프레임(210) 상측 즉, 프로세스 존(P)에 위치하도록 한다. 이때, 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600) 각각이 공정 프레임(210) 상부에 설치된 공정 스테이지(310) 상측에 위치하도록 하는 것이 바람직하다. 그리고 겐트리 이동 부재(400)를 이용하여 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600)을 이동시키면서 공정 스테이지(310) 상에 안치된 공정 기판(110) 상에 실런트를 도포한다. 또한, 제 1 토출 모듈 이동 부재(540)를 이용하여 제 1 토출 모듈(530)을 수평 이동시키고, 제 2 토출 모듈 이동 부재(640)를 이용하여 제 2 토출 모듈(630)을 수평 이동시키면서 공정 기판(110) 상에 실런트를 도포할 수 있다. 그리고, 이에 한정되지 않고 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600)을 고정시킨 상태에서 공정 스테이지(310)를 수평 이동시키면서 공정 기판(110) 상에 실런트를 도포할 수도 있다. 물론 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600) 및 공정 스테이지(310) 모두를 이동시키면서 공정 기판(110) 상에 실런트를 도포할 수도 있다.
제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600)을 이용하여 프로세스 존(P)에 배치된 공정 기판(110) 상에 실런트를 도포하던 중, 예를 들어 제 1 디스펜싱 유닛(500)의 실런트가 모두 소진될 수 있다. 즉, 제 1 디스펜싱 유닛(500)의 제 1 시린지(532)에 저장된 실런트가 모두 소진될 수 있다. 이와 같은 경우, 도 4에 도시된 바와 같이 제어부(900) 및 겐트리 이동 부재(400)를 이용하여 제 1 디스펜싱 유닛(500)을 제 1 테스트 프레임(220a) 상측 즉, 제 1 테스트 존(T1)으로 이동시킨다. 여기서 제어부(900)는 문제가 발생된 제 1 디스펜싱 유닛(500) 만을 제 1 테스트 존(T1)으로 이동시키고, 정상인 제 2 디스펜싱 유닛(600)은 계속하여 도포 공정을 진행할 수 있도록 한다. 그리고 제 1 테스트 프레임(220a)의 일측에 배치된 제 1 원료 공급 유닛(700)의 제 1 원료 공급 라인(740)을 제 1 시린지(532)에 마련된 제 1 원료 주입구(532-1)와 연결시킨다. 이후, 제 1 가스 공급기(720)의 가스 예를 들어 질소 가스를 제 1 가스 공급 라인(730)을 통해 제 1 원료 탱크(710)로 공급한다. 이에 제 1 원료 탱크(710) 내부가 인입되는 가스에 의해 가압됨으로써, 상기 제 1 원료 탱크(710) 내부에 수용된 실런트가 제 1 원료 공급 라인(740)으로 배출된다. 그리고 제 1 원료 공급 라인(740)의 타단이 제 1 시린지(532)와 연결되어 있으므로, 상기 제 1 원료 탱크(710)의 실런트는 제 1 원료 공급 라인(740)을 통해 제 1 시린지(532)로 공급된다. 그리고 이와 같이 제 1 디스펜싱 유닛(500)을 제 1 테스트 존(T1)으로 이동시켜, 실런트를 충진하는 동안, 제 2 디스펜싱 유닛(600)은 프로세스 존(P)에서 연속적으로 실런트 도포 공정을 진행한다.
이와 같이 제 1 테스트 존(T1)에서 제 1 디스펜싱 유닛(500)의 실런트 충진 작업이 진행되더라도, 제 1 테스트 프레임(220a)과 공정 프레임(210)은 소정 간격 이격되어 배치되어 있기 때문에, 제 1 디스펜싱 유닛(500)의 실런트 충진 작업으로 인한 파티클에 의해 공정 프레임(210)이 오염되는 것을 최소화 할 수 있다.
제 1 원료 공급 유닛(700)을 통해 제 1 시린지(532)로 실런트의 공급이 완료되면, 도 5에 도시된 바와 같이 제 1 원료 공급 라인(740)과 제 1 원료 주입구(532-1)의 연결을 해제한다. 그리고 제 1 디스펜싱 유닛(500)을 제 1 테스트 존(T1)에 배치시킨 후, 상기 제 1 디스펜싱 유닛(500)을 이용하여 제 1 테스트 프레임(220a) 상에 안치된 제 1 테스트 기판(111) 상에 실런트를 도포한다. 이는 전 단계에서 제 1 시린지(532)로 실런트를 충진한 후, 실런트가 정상적으로 도포되는지 여부를 테스트 하기 위함이다.
제 1 디스펜싱 유닛(500)을 이용하여 실런트 도포 테스트 결과, 정상으로 판단되면, 도 6에 도시된 바와 같이 제 1 디스펜싱 유닛(500)을 프로세스 존(P)으로 이동시킨다. 그리고 제 1 디스펜싱 유닛(500)을 이용하여 공정 기판(110) 상에 실런트 도포 공정을 이어서 실시한다. 또한 예를 들어, 제 2 디스펜싱 유닛(600)을 이용한 실런트 도포 공정 중에 상기 제 2 디스펜싱 유닛(600)의 실런트가 모두 소진될 수 있다. 이와 같은 경우, 도 6에 도시된 바와 같이 제어부(900) 및 겐트리 이동 부재(400)를 이용하여 제 2 디스펜싱 유닛(600)을 제 2 테스트 프레임(220b) 상측 즉, 제 2 테스트 존(T2)로 이동시킨다. 여기서 제어부(900)는 문제가 발생된 제 2 디스펜싱 유닛(600) 만을 제 1 테스트 존(T2)으로 이동시키고, 정상인 제 1 디스펜싱 유닛(500)은 계속하여 도포 공정을 진행할 수 있도록 한다. 그리고 제 2 테스트 프레임(220b)의 일측에 배치된 제 2 원료 공급 유닛(800)의 제 2 원료 공급 라인(840)을 제 2 시린지(632)에 마련된 제 2 원료 주입구(632-1)와 연결시킨다. 이후, 제 2 원료 공급 유닛(800)을 이용하여 제 2 시린지(632)에 실런트를 공급하여 충진시킨다. 그리고 이와 같이 제 2 디스펜싱 유닛(600)을 제 2 테스트 존(T2)으로 이동시켜, 실런트를 충진하는 동안, 제 1 디스펜싱 유닛(500)은 프로세스 존(P)에서 연속적으로 실런트 도포 공정을 진행한다.
제 2 원료 공급 유닛(800)을 통해 제 2 시린지(632)로 실런트의 공급이 완료되면, 도 7에 도시된 바와 같이 제 1 원료 공급 라인(740)과 제 1 원료 주입구(532-1)의 연결을 해제한다. 그리고 제 2 디스펜싱 유닛(600)을 제 2 테스트 존(T2)에 배치시킨 후, 상기 제 2 디스펜싱 유닛(600)을 이용하여 제 2 테스트 프레임(220b) 상에 안치된 제 2 테스트 기판(112) 상에 실런트를 도포하는 테스트를 실시한다.
이와 같이 제 2 테스트 존(T2)에서 제 2 디스펜싱 유닛(600)의 실런트 충진 작업이 진행되더라도, 제 2 테스트 프레임(220b)과 공정 프레임(210)은 소정 간격 이격되어 배치되어 있기 때문에, 제 2 디스펜싱 유닛(600)의 실런트 충진 작업으로 인한 파티클에 의해 공정 프레임(210)이 오염되는 것을 최소화 할 수 있다.
제 2 디스펜싱 유닛(600)을 이용하여 실런트 도포 테스트 결과, 정상으로 판단되면, 도 8에 도시된 바와 같이 제 2 디스펜싱 유닛(600)을 프로세스 존(P)으로 이동시킨다. 그리고 제 2 디스펜싱 유닛(600)을 이용하여 공정 기판(110) 상에 실런트 도포 공정을 이어서 실시한다.
상기에서는 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600) 중 적어도 어느 하나의 실런트가 모두 소진되는 경우를 설명하였다. 하지만 이에 한정되지 않고 제 1 디스펜싱 유닛(500) 및 제 2 디스펜싱 유닛(600) 중 적어도 어느 하나가 장치적으로 오류가 발생한 경우도 적용할 수 있다. 예를 들어, 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600)을 프로세스 존(P)에 배치시켜 공정 기판(110) 상에 실런트를 도포하던 중에, 상기 제 1 디스펜싱 유닛(500)으로부터 도포된 실런트 패턴의 형상이 정상이 아닐 수 있다. 이와 같은 경우, 제 1 디스펜싱 유닛(500)을 제 1 테스트 존(T1)으로 이동시키고, 제 1 디스펜싱 유닛(500)을 구성하는 부품 예를 들어, 제 1 시린지(532) 및 제 1 노즐(533)의 상태를 점검할 수 있다. 예를 들어, 제 1 노즐(533)이 손상되었을 경우, 제 1 디스펜싱 유닛(500)을 제 1 테스트 존(T1)에 위치시킨 상태에서 제 1 노즐(533)을 교체하는 작업을 실시한다. 다른 예로, 제 1 시린지(532)와 제 1 노즐(533)의 결합 상태가 정상이 아닐 경우, 제 1 디스펜싱 유닛(500)을 제 1 테스트 존(T1)에 위치시킨 상태에서 상기 제 1 시린지(532)와 제 1 노즐(533)의 결합을 조절한다. 또한, 제 1 노즐(533)과 테스트 기판 사이의 이격 거리를 조절하는 작업을 진행할 수도 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 제 1 디스펜싱 유닛(500)을 제 1 테스트 존(T1)에 위치시킨 상태에서, 제 1 디스펜싱 유닛(500)을 구성하는 다양한 부품들의 유지 보수 작업을 실시할 수 있다.
이와 같이 실시예에 따른 기판 처리 장치는 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600)을 독립적으로 이동되도록 하고, 공정 프레임(210), 제 1 테스트 프레임(220a) 및 제 2 테스트 프레임(220b) 각각을 독립적으로 구성한다. 이에, 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600) 중 어느 하나의 실런트가 모두 소진되었다 하더라도, 장치 전체의 동작을 중단하지 않고 소진된 해당 디스펜싱 유닛(500 및 600 중 어느 하나)의 도포 공정을 중지시킨다. 그리고 실런트가 소진되지 않은 디스펜싱 유닛(500 및 600 중 어느 하나)은 공정 프레임(210)에서 실런트 도포 공정을 계속 실시하도록 하고, 실런트가 소진된 다른 하나의 디스펜싱 유닛(500 및 600 중 어느 하나)은 테스트 프레임(220a 및 220b 중 어느 하나)으로 이동한다. 그리고 테스트 프레임(220a 및 220b 중 어느 하나)의 일측에 마련된 원료 공급 유닛(700 및 800 중 어느 하나)을 이용하여 실런트를 충진한다. 또한, 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛(500, 600) 중 어느 하나에 장치적 문제가 발생할 경우, 해당 디스펜싱 유닛(500 및 600 중 어느 하나) 만을 테스트 프레임(220a 및 220b 중 어느 하나)으로 이동시켜, 유지 복수 작업을 실시하고 다른 하나의 정상적인 디스펜싱 유닛(500 및 600 중 어느 하나)은 공정 프레임(210) 상에서 실런트 도포 공정을 실시한다. 따라서, 문제가 발생한 디스펜싱 유닛(500 및 600 중 어느 하나)의 유지 보수 작업 시간 동안에 다른 하나의 정상적인 디스펜싱 유닛(500 및 600 중 어느 하나)의 실런트 도포 공정이 중단 되는 문제를 해결할 수 있다. 이로 인해, 디스펜싱 유닛(500 및 600 중 어느 하나)의 유지 보수 작업 시간에 의해 불필요하게 소비되는 시간을 단축할 수 있음에 따라, 종래에 비하여 많은 양의 제품을 양산할 수 있다.
실시예에서는 실런트를 도포하는 기판 처리 장치를 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 액정, 페이스트와 같은 다양한 원료 물질을 적하시키는 장치에 적용될 수 있다.
210: 공정 프레임 220a: 제 1 테스트 프레임
220b: 제 2 테스트 프레임 P: 프로세스 존
T1: 제 1 테스트 존 T2: 제 2 테스트 존
500: 제 1 디스펜싱 유닛 600: 제 2 디스펜싱 유닛

Claims (9)

  1. 원료 물질을 도포하며, 각기 독립적으로 이동하는 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛;
    상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛을 이용하여 공정 기판 상에 상기 원료 물질을 실제 도포하는 공정이 실시되는 공정 프레임;
    상기 공정 프레임의 일측에 배치되어 제 1 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업이 실시되는 제 1 테스트 프레임;
    상기 공정 프레임의 타측에 배치되어 제 2 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업이 실시되는 제 2 테스트 프레임;
    상기 공정 프레임, 제 1 테스트 프레임, 제 2 테스트 프레임 상부에 설치되어, 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛을 수평 이동시키는 겐트리 이동 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 테스트 프레임의 일측에 배치되어, 상기 제 1 테스트 프레임으로 이동한 제 1 디스펜싱 유닛에 원료 물질을 공급하는 제 1 원료 공급 유닛;
    상기 제 2 테스트 프레임의 일측에 배치되어, 상기 제 2 테스트 프레임으로 이동한 제 2 디스펜싱 유닛에 원료 물질을 공급하는 제 2 원료 공급 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 테스트 프레임, 공정 프레임, 제 2 테스트 프레임이 일 방향으로 나열되도록 배치되는 기판 처리 장치.
  4. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 공정 프레임과 제 1 테스트 프레임이 이격 배치되고, 상기 공정 프레임과 제 2 테스트 프레임이 이격 배치되는 기판 처리 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛 중 원료 물질 도포 공정 중에 문제가 발생된 해당 디스펜싱 유닛은 제 1 및 제 2 테스트 프레임 중 어느 하나로 이동시키고, 나머지 하나는 상기 원료 물질의 도포 공정을 진행하도록 제어하는 제어부를 포함하는 기판 처리 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 겐트리 이동 부재로 LM 가이드를 사용하는 기판 처리 장치.
  7. 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛을 이용하여 프로세스 존에 배치된 공정 기판 상에 원료 물질을 도포하는 단계;
    상기 공정 기판 상에 원료 물질을 도포하던 중, 상기 제 1 및 제 2 디스펜싱 유닛 중 어느 하나에 문제가 발생되면, 문제가 발생된 디스펜싱 유닛을 이동시켜 테스트 존에 위치시키고, 다른 하나의 정상인 디스펜싱 유닛은 공정 기판 상에 원료 물질을 도포하는 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 테스트 존에서 상기 문제가 발생된 디스펜싱 유닛에 원료 물질을 충진하거나, 문제가 발생된 디스펜싱 유닛의 유지 보수 작업을 실시하는 기판 처리 방법.
  9. 청구항 7 또는 청구항 8에 있어서,
    상기 테스트 존에서 문제가 발생된 디스펜싱 유닛에 원료 물질을 충진 또는 유지 보수 작업이 완료되면, 상기 문제가 발생된 디스펜싱 유닛을 프로세스 존으로 이동시켜, 원료 물질의 도포 공정을 실시하는 기판 처리 방법.
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