TWI465340B - 基材結合設備 - Google Patents

Description

基材結合設備

提供一基材結合設備，更具體地，提供一基材結合設備，其包含一基材分開裝置。

隨著以資訊技術為基礎之社會之發展，對顯示裝置之需求已然增加。不同的平面顯示裝置，例如，液晶顯示器(LCD)、電漿顯示器(PDP)、電激發光顯示器(ELD)、及真空螢光顯示器(VFD)，已然發展。在它們之中，與較早技術之陰極射線管(CRT)相比，LCD具有優越的影像品質、輕薄、且可以低功率消耗操作。在相關製造技術中之改善將幫助LCD使其可更廣泛地應用。

一種基材結合設備，其包含：一板、複數個基材夾盤以及一基材分開裝置。該板具有一接收表面，該接收表面接收一與其相固定之基材；該複數個基材夾盤連同該板之該接收表面設置，其中該複數個基材夾盤在該板之該接收表面上支撐該基材之一相配表面；及該基材分開裝置選擇性地分開該基材及該複數個基材夾盤以由該板釋放該基材。

一種與一用於製造平面顯示器面板之基材結合設備併用之基材分開裝置，該裝置包含：一底板以及一推動器。該底板係安裝在一板之一基材接收表面上；及該推動器推動一基材之一相配表面，該基材係放置在該板之該基材接收表面上，其中該推動器可移動地放置在形成於該底板中之一安裝空間內，且該推動器選擇性地通過一設置在該安裝空間之一開口端的埠延伸出該底板，以便施加壓力至該基材以由該板釋放該基材。

在下文中，示範實施例將參照第1至15圖更詳細地敘述。實施例可以不同形式修改，因此，範圍不應詮釋為受到此處大體上敘述之實施例所限制。

一LCD面板可藉由在一薄膜電晶體(thin film transistor,TFT)基材及一濾色器(color filter,CF)基材間注入液晶而製成；該TFT基材具有形成在其上之電極，而該CF基材具有塗敷於其上之螢光物質。一密封劑可塗敷在基材之外部周圍以防止液晶洩漏。間隔物可設置在基材間以在基材間保持一預定距離。

為了製造LCD，首先可執行分別製備TFT基材及CF基材之製程，接著是用於結合基材之製程，再接著則是用於注入液晶材料至定義在基材間之一空間中之製程。結合基材之製程對決定LCD品質來說是重要的。

基材結合製程可以一基材結合設備實行，該基材結合設備包含一上部室及一下部室，其兩者形成一結合空間，並在其中產生一真空及實行製程。基材結合設備可加壓於TFT基材及CF基材以結合基材。為此目的，基材結合設備可包含兩個靜電夾盤(electrostatic chucks,ESC)，其相對於彼此垂直配置。TFT基材及CF基材可由個別的靜電夾盤支撐。在結合基材時，靜電夾盤可朝彼此移動，同時精確保持靜電夾盤間之平行，以致基材彼此結合。

第1圖所示之基材結合設備可包含第一室100，其接收第一基材S1、及第二室200，其接收第二基材S2。第二室200可固定至一基底，而第一室100可藉由移動裝置240朝上或朝下移動。

第一室100可設有第一基材夾盤300以支撐第一基材S1，而第二室200可設有第二基材夾盤210以支撐第二基材S2。第一基材夾盤300及第二基材夾盤210可分別安裝於第一室100之第一板101及第二室200之第二板201。第一基材夾盤300可使用凡得瓦爾力支撐第一基材S1，而第二基材夾盤210可使用靜電力支撐第二基材S2。其他裝置亦為適當。

第2圖為第一基材夾盤300之平面圖。如第2圖所示，第一基材夾盤300可安裝在第一板101處。第一基材夾盤300可包含底板310、複數個黏著劑320，其以暴露方式配置在底板310之表面、及基材分開裝置330，其配置在黏著劑320間以在必要時將黏附至黏著劑320的第一基材S1與黏著劑320分開。

在某些實施例中，依據第一基材S1之尺寸及第一板101之尺寸，複數個第一基材夾盤300可安裝在第一板101上。

在下文中，將敘述第一基材夾盤300之不同實施例。第3圖為第一基材夾盤之一第一實施例之部份切開透視圖，而第4及5圖說明根據第一實施例之第一基材夾盤之操作。

如第3圖所示，第一基材夾盤300可包含底板310，其由金屬製成。底板310可設有安裝空間311，其具有形成在其下部部分之入口及出口埠321。階梯部分322可形成在安裝空間311之下部內側部分。圍繞底板310之入口及出口埠321可安排複數個黏著劑320以支撐第一基材S1。

基材分開裝置330可安裝在安裝空間311中。基材分開裝置330可包含推動器331，其包含支撐部件331a，其位於安裝空間311中，以致支撐部件331a與安裝空間311之階梯部分322嚙合、及推動部件331b，其具有小於支撐部件331a之直徑。

基材分開裝置330亦可包含隔膜332，其推進推動器331之推動部件331b以朝入口及出口埠321突出；及彈簧333，其插入推動器331之支撐部件331a及安裝空間311之階梯部分322間以彈性地恢復推動器331進入安裝空間311。支撐突出部323可形成在階梯部分322以支撐彈簧333。位於推動器331上之隔膜332可響應氣動壓力擴張或收縮。在隔膜332頂部，空氣管332a可供應氣動壓力至隔膜332。空氣管332a可由底板310朝外延伸。

第3圖所示之第一基材夾盤300之操作將參照第4及5圖敘述。當第一基材S1如第4圖所示由黏著劑320支撐時，推動器331係由彈簧333保持在安裝空間311中。此時，氣動壓力並未施加至隔膜332。當第一基材S1如第5圖所示欲為了結合而與第一夾盤300分開時，氣動壓力施加至隔膜332，導致隔板332擴張。

隨著隔膜332擴張，推動器331之推動部件331b朝入口及出口埠321推進且彈簧333受到壓縮。結果，推動器331之推動部件331b通過入口及出口埠321朝第一基材S1前進，並沿著與第一基材被黏著劑320所支撐之方向相反的方向推動第一基材S1。由於推動操作，第一基材S1與黏著劑320分開。一旦第一基材S1分開，壓力可由隔膜332釋放，且彈簧333之恢復力使推動器331縮回安裝空間311中。

第6圖為第一基材夾盤之一第二實施例之部分切開透視圖，而第7及8圖說明根據第二實施例之第一基材夾盤之操作。

如第6圖所示，第一基材夾盤300可包含底板310，其由金屬製成。底板310可設有安裝空間411，其具有形成在其下部部分之入口及出口埠421。階梯部分422可形成在安裝空間411之下部內側。圍繞底板310之入口及出口埠421可設置複數個黏著劑320以支撐第一基材S1。

基材分開裝置330可安裝在安裝空間411中。基材分開裝置330可包含推動器431，其包含支撐部件431a，其位於安裝空間411中，以致支撐部件431a與安裝空間411之階梯部分422嚙合、及推動部件431b，其具有小於支撐部件431a之直徑。

基材分開裝置330亦可包含活塞432，其推進推動器431之推動部件431b以突出通過入口及出口埠421；及彈簧433，其插入推動器431之支撐部件431a及安裝空間411之階梯部分422間以彈性地恢復推動器431進入安裝空間411。支撐突出部423可形成在階梯部分422以支撐彈簧433。

基材分開裝置330之活塞432可包含活塞桿432a及蓋432b，其覆蓋推動器431之頂部及側邊。在蓋432b之內側，推動突出部432c可接觸推動器431之頂部。在推動器431之支撐部件431a之側邊，可設置O環431c。複數個黏著劑320可位於環繞入口及出口埠421處。

第6圖所示之基材分開裝置330之操作將參照第7及8圖敘述。當第一基材S1如第7圖所示由黏著劑320支撐時，推動器431係位於安裝空間411中，彈簧433靜止，且活塞432舉升。

當第一基材S1如第8圖所示為了結合而與第一夾盤300分開時，活塞432降下。隨著活塞432朝下移動，推動器431之推動部件431b推進通過入口及出口埠421且彈簧433受到壓縮。結果，推動器431之推動部件431b通過入口及出口埠421朝第一基材S1前進，並沿著與第一基材S1被黏著劑320所支撐之方向相反的方向推動第一基材S1。由於推動操作，第一基材S1可與黏著劑320分開。

在下文中，將討論第1圖所示之基材結合設備之操作。

當第一室100及第二室200彼此間隔開來時，一機械裝置(未顯示)提供第一基材S1進入第一室100及第二室200間所定義之一空間。隨後，設在第一室100之真空夾盤120降下以吸取及舉升第一基材S1。當第一基材S1回應真空夾盤120之吸取而上升時，第一基材S1係附接至黏著劑320或第一板101。

機械裝置接著提供第二基材S2進入第一室100及第二室200間所定義之空間。一或多個插梢220係舉升以接收第二基材S2。當第二基材S2由插梢220支撐時，機械裝置由基材結合設備退出。隨後，插梢220降下以將第二基材S2放置在第二板201上。此時，第二基材S2係附接至第二基材夾盤210。

隨後，第一室100藉由移動裝置240降下，以致第一室100處於與第二室200緊密接觸之狀態，以定義在第一室100及第二室200間之一製程空間。在定義製程空間後，藉由一乾式幫浦及一高真空分子幫浦、或其他適當系統在製程空間中產生一真空。此時，第一板101降下以概略對準第一基材S1及第二基材S2。在第一基材S1及第二基材S2之概略對準完成後，細部對準係在第一基材S1及第二基材S2間實行。在第一基材S1及第二基材S2之細部對準完成後，對準製程完成。

在完成對準製程後，在室100及200間所定義之空間中產生一真空，以致第一基材S1極接近第二基材S2。隨後，第一基材S1藉由基材分開裝置330與黏著劑320分開，並接著下降至位於第一基材S1下方之第二基材S2，以便第一基材S1與第二基材S2結合。

當第一基材S1與第二基材S2結合時，室100及200間所定義之空間係換氣以致空間低於大氣壓力之條件。此時，雖然未顯示，氮氣氣體係由第一室100之側邊供應以更牢固地結合第一基材S1及第二基材S2。

當上述製程完成時，第一室100及第二室200遠離彼此移動，第二室200之插梢220舉升，且機械裝置進入第一室100及第二室200間所定義之空間以由基材結合設備取回已結合的面板。以此方式，基材結合製程完成。

第9圖為根據此處大體上敘述之另一實施例之基材結合設備1100之概略剖面圖，其包含上部室1200、下部室1300、及驅動器1400。上部室1200可藉由驅動器1400朝上或朝下移動，以便帶動上部室1200之底部與下部室1300緊密接觸並在其間定義一結合空間。形成如一平板之上部板1210可設在上部室1200之底部，且上部夾盤1220可附接至上部板1210之底部。第一基材P1可附接至上部夾盤1220之底部。上部夾盤1220可為一靜電夾盤(ESC)，其使用靜電力支撐第一基材P1。在某些實施例中，複數個上部夾盤1220可嵌入上部板1210之底部，以致複數個上部夾盤1220均勻分佈在上部板1210上方以使用靜電力支撐第一基材P1。

攝影機1230可設在上部室1200以調整第一基材P1及第二基材P2之相對位置。基材分開裝置1240可吸取或加壓於第一基材P1，以致第一基材P1固定至上部夾盤1220或與其分開。

攝影機1230可透過形成在上部室1200及上部板1210中之通孔1231觀察第一基材P1及第二基材P2之對準狀態，其將於稍後敘述。攝影機1230可在第一基材P1及第二基材P2重疊時，觀察設在第一基材P1及第二基材P2之對準標記(未顯示)。在替代的實施例中，攝影機單元1230可在第一基材P1及第二基材P2重疊時，觀察第一基材P1及第二基材P2之至少兩個對角線角。照明裝置1330可安裝在下部室1300底部以提供攝影機1230照明以致攝影機1230可為對準標記拍照。

基材分開裝置1240可包含複數個插梢1241，其延伸通過上部室1200及上部板1210、及致動構件1242，其配置在上部室1200外側以朝上或朝下移動分開插梢1241。各插梢1241可以中空管形狀形成。在各插梢1241中，一真空壓力可產生以吸取及支撐第一基材P1。

同樣地，雖然未顯示，一真空幫浦可連接以在上部室1200及下部室1300間所定義之結合空間中產生真空壓力。真空幫浦可為，舉例來說，一乾式幫浦、一渦輪分子幫浦(turbo molecular pump,TMP)、一機械增壓幫浦(mechanical booster pump,MBP)、或其他適當類型的幫浦。

上部室1200可藉由驅動器1400朝下部室1300移動，以致結合空間係定義在上部室1200及下部室1300間。下部板1310可配置在下部室1300頂部。下部夾盤1320可配置在下部板1310頂部。第二基材P2可由下部夾盤1320支撐。下部夾盤1320可為一靜電夾盤(ESC)，其使用靜電力支撐第二基材P2。密封構件1340可設在下部室1300邊緣以接觸上部室1200底部，以致結合空間氣密地密封。

基材移動裝置1350可設在下部室1300底部以固定第二基材P2至下部夾盤1320或由下部夾盤1320分開第二基材P2。

基材移動裝置1350可包含複數個插梢1351，其延伸通過下部室1300及下部板1310、及致動構件1352，其配置在下部室1300外側以朝上或朝下移動插梢1351。

當第二基材P2提供至上部室1200及下部室1300間所定義之結合空間中時，插梢1351可舉升以支撐第二基材P2，並接著降下以將第二基材P2放置在下部夾盤1320上。同樣地，當已結合之基材P1及P2在結合製程完成後欲由結合空間取回時，插梢1351可由下部室1300舉升已結合之基材P1及P2。

驅動器1400將上部室1200朝下部室1300移動以致結合空間係定義在上部室1200及下部室1300間。

第10圖為根據此處大體上敘述之另一實施例之靜電夾盤及一上部板之平面圖，第11圖為第10圖所示之靜電夾盤及上部板之內部結構之前視剖面圖，及第12圖為第10圖所示之上部板之側視剖面圖。

參照第10至12圖，複數個靜電夾盤1220可以矩陣方式配置在上部板1210上。此靜電夾盤1220之矩陣安排可改善維護及修理之方便性。此外，與使用單一靜電夾盤之一實例相比，使用複數個靜電夾盤1220吸取第一基材P1可減少第一基材P1之變形。同樣地，由於靜電夾盤1220之均勻分佈，減少用於吸取基材之功率量是為可行，從而改善經濟效益及效率。

上部板1210亦可包含提供空氣之空氣擴張裝置1250，以致第一基材P1可與靜電夾盤1220分開以達成第一基材P1及第二基材P2之結合。

靜電夾盤1220僅使用靜電力支撐第一基材P1。靜電夾盤1220可使用例如在位於一電極及第一基材P1間之一絕緣層中所產生之庫倫力及約翰生拉別克力(Johnsen-Rahbeck force)，以吸取基材。靜電夾盤1220可分類為聚醯亞胺型靜電夾盤1220或陶瓷型靜電夾盤1220。

各空氣擴張裝置1250可包含基塊1251、空氣供應器(未顯示)、及擴張構件1252。空氣可通過形成在基塊1251中之一通孔提供給擴張構件1252。同樣地，當空氣排出通孔時，擴張構件1252收縮為其原始狀態，且基塊1251之通孔用於防止擴張構件1252變形，舉例來說，擴張構件1252之過度收縮。空氣供應器提供空氣至通孔之一側，而擴張構件1252位於通孔之另一側。擴張構件1252朝附接至靜電夾盤1220之基材擴張。

只要擴張構件1252由一相對軟的材料製成，擴張構件1252並未特別受限。舉例來說，擴張構件1252可為一隔膜。如第10圖所示，擴張構件1252可配置在靜電夾盤1220間。各擴張構件1252可以棒狀形成，其沿著上部板1210之底部(耦合)表面延伸。棒狀擴張構件1252可沿上部板1210之底部均勻分佈，且因此，與點型分開機構相比，其可更有效地分開第一基材P1與靜電夾盤1220。

因為，結合空間係處於真空，擴張構件1252可藉由來自空氣供應器提供之空氣而朝低壓力之結合空間擴張。同時，來自靜電夾盤1220之靜電力中斷，從而將第一基材P1與靜電夾盤1220分開。由於在第10圖所示之實施例中，棒狀擴張構件1252係配置在靜電夾盤1220間，來自靜電夾盤1220之剩餘靜電力在第一基材P1與靜電夾盤1220分開時受到破壞，另外，第一基材P1有效地與靜電夾盤1220分開。當擴張構件1252之擴張及來自靜電夾盤1220之靜電力之中斷同時實行時，其可更有效地將第一基材P1與靜電夾盤1220分開。

在某些實施例中，一加熱導線可安裝在各基塊1251之外側，例如，定義在上部板1210中之空氣通道，以致空氣可更迅速地擴張。空氣透過基塊1251之通孔傳送至擴張構件1252，以致擴張構件1252擴張，且因此第一基材P1與靜電夾盤1220分開。

第13圖為根據此處大體上敘述之另一實施例之一靜電夾盤及一上部板之內部結構之前視剖面圖，其中各空氣擴張裝置1250包含圓柱形凹槽1253、一空氣供應器(未顯示)、活塞1254、及捕捉突出部1255。圓柱形凹槽1253可形成在上部板1210中。空氣供應器提供空氣至圓柱形凹槽1253之一側。活塞1254由圓柱形凹槽1253之一側滑向另一側。捕捉突出部1255在圓柱形凹槽1253之下止中央點處支撐位於圓柱形凹槽1253中之活塞1254。

結果，所提供的空氣導致活塞1254滑動，且第一基材P1藉由活塞1254之滑動移動而與靜電夾盤1220分開。此時，來自靜電夾盤1220之靜電力中斷，且因此，第一基材P1更容易與靜電夾盤1220分開。

在下文中，將敘述第9圖所示之基材結合設備1100之操作。

首先，第一基材P1及第二基材P2係在上部室1200及下部室1300間由一基材供應設備(未顯示)提供。尤其是，第一基材P1進入上部室1200及下部室1300間，且插梢1241降下以吸取及支撐第一基材P1。隨後，插梢1241舉升第一基材P1，且第一基材P1附接至靜電夾盤1220。

當提供第二基材P2時，配置在下部室1300之插梢1351藉由個別的致動構件1352由下部室1300朝上移動，且第二基材P2係由朝上移動之插梢1351支撐。當插梢1351藉由個別的致動構件1352朝下移動時，由插梢1351支撐之第二基材P2亦朝下移動，且第二基材P2藉由下部夾盤1320之附接力附接至下部夾盤1320。

當第一基材P1及第二基材P2之附接完成時，上部室1200藉由驅動器1400朝下部室1300移動，且因此，上部室1200之底部處於與下部室1300之頂部緊密接觸之狀態，從而在其間定義一結合空間。此時，一氣密密封藉由配置在上部及下部室1200及1300之邊緣間的密封構件1340建立在上部室1200及下部室1300間。

在定義結合空間後，第一基材P1及第二基材P2之對準係由一對準裝置(未顯示)實行。

當對準完成時，真空壓力產生在結合空間中，且第一基材P1移動至極接近第二基材P2處(見第14圖)。隨後，擴張構件1252如第15圖所示般擴張。結果，第一基材P1與靜電夾盤1220分開，且第一基材P1自由落下至第二基材P2之頂部，以致第一基材P1暫時與第二基材P2結合(見第15圖)。

具體說來，空氣供應器提供空氣至個別的基塊1251中，且擴張構件1252藉由提供給個別的基塊1251中之空氣擴張。由於結合空間處於真空，擴張構件1252藉由來自空氣供應器提供之空氣而朝低壓力之結合空間擴張。在此同時，來自靜電夾盤1220之靜電力中斷，以致第一基材P1與靜電夾盤1220分開，且第一基材P1暫時與第二基材P2結合。

壓力係施加至暫時結合之第一及第二基材P1及P2之一組件，同時提供N2製程氣體至環繞暫時結合之第一及第二基材P1及P2之結合空間，以致第一基材P1及第二基材P2牢固地彼此結合。那就是說，暫時結合之第一及第二基材P1及P2之內側及外側間之壓力差係藉由增加結合空間中之壓力而增加，以致第一基材P1與第二基材P2結合。

當第一基材P1及第二基材P2之結合完成時，結合空間中之壓力恢復至大氣壓力條件，且已結合之基材P1及P2由基材結合設備1100取回。因為容易控制壓力，結合空間中之壓力恢復至大氣壓力，且隨後的基材取回係在大氣壓力下執行，藉此而不需一額外製程。

由上文之敘述，顯而易見的是本發明能夠使由基材夾盤支撐之基材與基材夾盤分開。

一基材結合設備係提供，其能夠使由基材夾盤支撐之基材與基材夾盤分開。

如此處所實施及大體上敘述之一基材結合設備可包含一板，其具有一主要表面，該主要表面相對於一固定在該板之一側之基板；複數個基材夾盤，其位於該板之主要表面及基材間以支撐基材；及一基材分開單元，其使基材與基材夾盤分開。

基材分開單元可包含一推動器，其用於推動基材以分開基材與基材夾盤；及一底板，其安裝在板之主要表面，該底板具有一安裝空間以安裝形成在其中之推動器。推動器通過位於安裝空間一端之一入口及出口埠突出於底板外以加壓於基材。

基材夾盤可配置圍繞入口及出口埠。

基材分開單元亦可包含一彈性構件，其提供恢復力給突出於底板外之推動器。

基材分開單元亦可包含一可藉由外側提供之氣體而擴張之隔膜，以加壓於推動器。

基材分開單元亦可包含一活塞，其加壓於推動器，且該活塞包含一活塞桿、一蓋，以覆蓋推動器之頂部及側邊；及一推動突出部，其配置在蓋中並與推動器頂部接觸。

一O環可安裝在推動器之側邊及蓋之內側間。

基材分開單元可包含一擴張構件，其配置在基材夾盤間，以致擴張構件藉由外側提供之氣体而擴張以加壓於基材。

基材分開單元亦可包含一基塊，其具有一通孔及一氣體供應器，其提供氣體至通孔之一側，且擴張構件位於通孔之另一側，擴張構件在一側及其另一側固定至基塊。

擴張構件可以棒狀形成，其大體上平行板之一主要表面延伸。

基材分開單元可包含一氣體供應器，其提供氣體至形成在板之一圓柱形凹槽之一端；及一活塞，其配置在圓柱形凹槽中以藉由氣體朝圓柱形凹槽之另一開口端移動以加壓於基材。

板可包含一捕捉突出部，其形成在圓柱形凹槽之內部周圍以防止活塞與圓柱形凹槽分開。

在此說明書中任何對「一個實施例」、「一實施例」、「範例實施例」、「某些實施例」、「替代實施例」等之參照意指連同該實施例敘述之一特定的特徵、結構、或特性係包含在本發明之至少一個實施例中。出現在本說明書之不同地方之這類片語不是所有皆必須參照相同實施例。另外，當一特定的特徵、結構、或特性連同任何實施例敘述時，咸建議其在一熟悉此技術者連同其他實施例實現這類特徵、結構、或特性之範圍內。

雖然實施例已參照其數種說明實施例敘述，須了解許多其他的修改及實施例可由那些熟悉此技術者發想，且其將落在此揭示之原理之精神及範圍內。更具體地，許多在本揭示、圖式、及附加的申請專利範圍之範圍內之主題組合安排之部件部分及/或安排上之變異及修改是可行的。除了在部件部分及/或安排上之變異及修改，對那些熟悉此技術者來說，替代使用亦將是顯而易見的。

S1．．．第一基材

S2．．．第二基材

P1．．．第一基材

P2．．．第二基材

100．．．第一室

101．．．第一板

120．．．真空夾盤

200．．．第二室

201．．．第二板

210．．．第二基材夾盤

220．．．插梢

240．．．移動裝置

300．．．第一基材夾盤

310．．．底板

311．．．安裝空間

320．．．黏著劑

321．．．入口及出口埠

322．．．階梯部分

323．．．支撐突出部

330．．．基材分開裝置

331．．．推動器

331a．．．支撐部件

331b．．．推動部件

332．．．隔膜

332a．．．空氣管

333．．．彈簧

411．．．安裝空間

421．．．入口及出口埠

422．．．階梯部分

423．．．支撐突出部

431．．．推動器

431a．．．支撐部件

431b．．．推動部件

431c．．．O環

432．．．活塞

432a．．．活塞桿

432b．．．蓋

432c．．．推動突出部

433．．．彈簧

1100．．．基材結合設備

1200．．．上部室

1210．．．上部板

1220．．．上部夾盤

1230．．．攝影機

1231．．．通孔

1240．．．基材分開裝置

1241．．．插梢

1242．．．致動構件

1250．．．空氣擴張裝置

1251．．．基塊

1252．．．擴張構件

1253．．．圓柱形凹槽

1254．．．活塞

1255．．．捕捉突出部

1300．．．下部室

1310．．．下部板

1320．．．下部夾盤

1330．．．照明裝置

1340．．．密封構件

1350．．．基材移動裝置

1351．．．插梢

1352．．．致動構件

1400．．．驅動器

本實施例將參照下列圖示詳細敘述，其中相似的元件符號代表相似的元件，其中：

第1圖為如此處所實施及大體上敘述之一基材結合設備之剖面圖；

第2圖為包含在第1圖所示之基材結合設備中一板上之一基材夾盤的設置平面圖；

第3圖為根據此處大體上敘述之一實施例，一基材夾盤之部分切開透視圖；

第4及5圖說明第3圖所示之基材夾盤的操作；

第6圖為根據此處大體上敘述之一實施例，一基材夾盤之部分切開透視圖；

第7及8圖說明第6圖所示之基材夾盤的操作；

第9圖為根據此處大體上敘述之另一實施例，一基材結合設備之剖面圖；

第10圖為如此處所實施及大體上敘述之設置在一板上之靜電夾盤的平面圖；

第11圖為第10圖所示之靜電夾盤及上部板之內部結構的前視剖面圖；

第12圖為第10圖所示之上部板之側視剖面圖；

第13圖為根據此處大體上敘述之另一實施例，一靜電夾盤及一上部板之內部結構的前視剖面圖；及

第14及15圖說明第10圖所示之靜電夾盤及第9圖所示之基材結合設備的操作。

300．．．第一基材夾盤

310．．．底板

311．．．安裝空間

320．．．黏著劑

321．．．入口及出口埠

322．．．階梯部分

323．．．支撐突出部

330．．．基材分開裝置

331．．．推動器

331a．．．支撐部件

331b．．．推動部件

332．．．隔膜

332a．．．空氣管

333．．．彈簧

Claims (5)

1. 一種基材結合設備，包含：一板，其具有一接收表面，該接收表面接收與該板相固定之一基材；複數個基材夾盤，其連同該板之該接收表面設置，其中該複數個基材夾盤在該板之該接收表面上支撐該基材之一相配表面；一基材分開裝置，包含一擴張構件及一基塊，該擴張構件係放置在該板上鄰接的基材夾盤間，該基塊係固定地設置在該板中且具有一形成於其中之通孔，其中該擴張構件的一周邊被固定在該基塊，其中當該擴張構件經過該通孔接收來自一外部源之氣體，該擴張構件的一擴張部分膨脹而遠離該基塊，並施加一對應壓力至該基材，以便使該基材與該複數個基材夾盤分開，及其中，在該氣體泵出(pump out)時，該基塊維持與該擴張構件的該擴張部分接觸以避免該擴張部分的變形。
2. 如申請專利範圍第1項所述之基材結合設備，其中該基材分開裝置更包含：一氣體供應器，其提供氣體給該通孔之一第一端，其中該通孔將來自該第一端之氣體輸送至該擴張構件，該擴張構件放置在該通孔之一第二端。
3. 如申請專利範圍第1項所述之基材結合設備，其中該擴張構件係一隔膜。
4. 如申請專利範圍第1項所述之基材結合設備，其中該基材分開裝置更包含：一加熱導線，其沿著該提供的氣體所通過的一通道設置，並加熱該氣體使該氣體可更迅速地擴張。
5. 如申請專利範圍第1項所述之基材結合設備，其中該擴張構件係以棒狀形成，其大體上平行該板之該接收表面延伸。