TWI463150B - 具有防護信號跡線之探測設備 - Google Patents

具有防護信號跡線之探測設備 Download PDF

Info

Publication number
TWI463150B
TWI463150B TW096144600A TW96144600A TWI463150B TW I463150 B TWI463150 B TW I463150B TW 096144600 A TW096144600 A TW 096144600A TW 96144600 A TW96144600 A TW 96144600A TW I463150 B TWI463150 B TW I463150B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
signal
substrate
probe
traces
trace
Prior art date
Application number
TW096144600A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200839261A (en
Inventor
Benjamin N Eldridge
Carl V Reynolds
Takao Saeki
Yoichi Urakawa
Original Assignee
Formfactor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Formfactor Inc filed Critical Formfactor Inc
Publication of TW200839261A publication Critical patent/TW200839261A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI463150B publication Critical patent/TWI463150B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/18—Screening arrangements against electric or magnetic fields, e.g. against earth's field
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card

Description

具有防護信號跡線之探測設備
本發明係有關具有防護信號跡線之探測設備。
第1A圖描述用於測試受測裝置(DUT)112之範例先前技術探測系統，其可例如為於新製造的半導體晶圓上之一或更多晶粒(未圖示)或其他電子裝置(如先前製造的晶粒)。第1A圖之探測系統可包含測試頭104以及探測器102(其以剖開區126顯示，以提供探測器102內部的剖面圖)。欲測試DUT 112，將DUT放置在如第1A圖中所示之可移動台106上，並令台106移動而使DUT 112之輸入及/或輸出端子與探針卡總成108之探針124接觸，探針卡總成108，如所示，係附接至測試頭板121。例如，探針卡總成108可鎖或夾至測試頭板121，並且探針卡總成108之探針基底122以及探針124延伸穿過開口132進入探測器102(見第1B圖)。
典型地，纜線110或其他通訊機構將測試器(未圖示)與測試頭104連接。測試器(未圖示)產生將寫入DUT 112之測試資料，並且測試器接收與評估由DUT 112回應於測試資料而產生之回應資料。纜線110可針對此種測試與回應資料提供往返測試器(未圖示)之複數個通訊通道(未圖示)。典型地，DUT 112之每一個輸入以及/或輸出端子可具有一通訊通道(未圖示)，並可有用來提供電源與地線 至DUT 112之其他的通訊通道。
測試頭104與測試頭連接器114提供電性連結，以連接測試器通道(未圖示)至探針卡總成108。第1A圖所示之探針卡總成108可包含線路板120以及探針基底122。線路板120提供從連接器114至探針基底122之電性連結(未圖示)，並且探針基底提供電性連結至探針124。探針卡總成108因此提供連接測試器通訊通道(未圖示)至DUT 112之輸入以及/或輸出端子(未圖示)的介面。
當DUT 112之端子(未圖示)壓抵探針124時(因而在端子與探針之間形成電性連結)，測試器(未圖示)對DUT 112進行測試。例如，測試器(未圖示)可對DUT 112進行功能測試，其中可在各種模式中操作DUT。監測此種操作之結果，測試器(未圖示)判斷DUT 112是否正常運作。此種測試亦可用於判斷DUT 112之最大可靠操作速度。參數測試為可對DUT 112進行之測試的另一種範例。參數測試可包含諸如測量DUT 112中之漏電流、判斷DUT 112是否具有短路錯誤或斷路錯誤此類之情事。
此說明書描述本發明之範例實施例與應用。然而，本發明不限於這些範例實施例及應用或於此處之範例實施例及應用之操作方式或所述者。然而，圖示可能顯示簡化或部分的圖，並且為了清楚而放大圖中之元件的尺寸或不成比例。此外，當於此使用之「之上」及「附接至」的用語 時，一物體(如一材料、一層、一基底等等)可在另一物體「之上」或「附接至」該另一物體，不論該物體為直接在另一物體之上或附接至其，亦或該物體與另一物體之間有一或更多中介物體。另外，若有提供的話，方向(如上、下、頂、底、側、「x」、「y」、「z」等等)為相對的，且僅為了方便說明與討論且非限制性地舉例提供。
第2與3A至3C圖描述根據本發明之一些實施例的用於探測器或其他用於測試電子裝置的系統中之範例探針卡總成200。例如，探針卡總成200可用在包含如第1A圖之探測器102的探測器之測試系統中探針卡108之處。為便於討論，將在此討論用於探測器102中之探針卡總成200。然而，探針卡總成200可用於探測半導體晶圓或單切晶粒之任何探測器或用於探測裝置之任何其他系統，以測試、監視或否則操作該裝置。
第2圖顯示探針卡總成200之爆炸透視圖，以及第3A圖顯示探針卡總成200之上視圖、第3B圖顯示其之下視圖以及第3C圖顯示其之側剖面圖。
如所示，探針卡總成200可包含線路基底202、加固板204以及調整板206，探針卡總成200可附接至探針頭總成209。探針卡總成200亦可包含蓋件282，其係顯示於第2圖中，但為了簡明與便於圖解，未顯示於第3A至3C圖中。如第2圖所示，蓋件282可藉由通過蓋件282中之通孔272並穿入間隔體242中的螺絲240以及通過線路基底202中之通孔280並穿入間隔體242中的螺絲246 固定至線路基底202。
將會見到，探針卡總成200的一作用可為在往返測試器之通訊通道以及如第1圖之112的DUT之輸入及/或輸出端子(未圖示)之間提供電性介面。(“DUT”一詞在此作為未經單切之半導體晶圓的一或更多個晶粒、從晶圓(經封裝、未封裝)單切而來之一或更多半導體晶粒、設置於載體或其他固持裝置中的經單切半導體晶粒陣列之一或更多個晶粒、一或更多多晶粒電子模組、一或更多印刷電路板及/或任何其他種類的電子裝置。)如上述，測試器(未圖示)可組態成產生將寫入DUT 112中之測試資料並接收與評估DUT 112回應測試資料而產生的回應資料。線路基底202可包含用於製造與往返測試器(未圖示)之通訊通道的電性連結之通道連接器208。例如，通道連接器208可組態成與第1A與1B圖之測試頭104產生電性連結，測試頭則可經由纜線110連接至測試器(未圖示)。如上述，纜線110與測試頭104提供往返測試器(未圖示)的測試資料、回應資料、電源、地線及/或其他電性信號之通訊通道(未圖示)。
顯示於第2、3A與3C圖中之通道連接器208可為零插力(ZIF)連接器，其可包含多個導針(pin)型連接器(未圖示)，使得每一個通道連接器208電性連接至多個測試器通道。於第2與3A至3C圖中所示的範例之中，每一個通道連接器208可連接至四個測試通道(未圖示)，並且那四個電性連結之每一個則可連接至四個導電跡線210之 一。(於其他範例中，多於或少於四個測試器通道可連接至多於或少於四個跡線210。)如第3A與3C圖所示，導電線398提供從跡線210到導電導針220之電性連接，將可見到，導電導針電性連接至探針236。(為了簡化與方便圖解，於第3A與3C圖中僅顯示兩條電線398。取決於應用，典型使用足夠數量的電線398來電性絕大部分或全部之連接跡線210至絕大部分或全部之導針220。)調整板206中的開口216提供對導針之接取。
ZIF連接器208之使用為非必要者，且事實上，可使用製造電性連結之任何類型的結構。例如，通道連接器208可為導電墊或端子，其組態成與來自測試頭104之導電伸縮導針(pogo pin)嚙合。
線路基底202之成份並不重要且可使用任何基底材料。例如，線路基底202可為印刷電路板。於另一範例中，線路基底202可包含陶瓷材料，其可比印刷電路板材料提供更大的強度以及抗彎曲或扭曲力。線路基底202可組態成附接至探測器102。例如，線路基底202可鎖或鉗至探測器102之測試頭板121(見第1A與1B圖)。僅作為一範例，線路基底202沿著其圓周處可包含對應測試頭板121之孔洞134的孔洞(未圖示)。
茲參照至加固板204，加固板204可組態成為探針卡總成200提供機械強度。例如，此種機械強度可用來抵抗由於機械負載、熱梯度等等造成線路基底202及探針卡總成200之其他部分的彎曲、扭曲或其他運動(如水平或徑 向擴張或收縮)。此種彎曲、扭曲或其他運動可能使探針236從其預定位置移開，這會造成一或更多探針以過大力量壓抵DUT 112，而破壞探針236及/或DUT 112。此種不樂見的探針236運動也可能導致探針236以太小的力量壓抵DUT，而無法建立良好的電性連結或完全沒有辦法接觸DUT 112。加固板204可由任何堅固及/或提供探針卡總成特定應用所需之機械強度的材料所構成。例如，加固板204可為金屬板。
當在降低或提高之溫度下測試DUT 112時，可能會產生遍及探針卡總成200之熱梯度，其可能會扭曲或彎曲線路基底202或探針卡總成200之其他部分。典型地，台106會在測試期間冷卻或加熱DUT 112。DUT 112的此種冷卻或加熱會在探針卡總成200上產生熱梯度，其中在探針卡總成200之探針側上的溫度會比探針卡總成200之通道連接器(208)側更冷或更熱。使用加固板204以及陶瓷線路基底202可作為抵消此種熱引起之彎曲或扭曲作用之技巧的範例。
於第2與3A至3C圖中所示之範例探針卡總成200中，範例加固板204可附接至線路基底202並直接提供線路基底202機械強度。替代地，加固板204而非線路基底202可組態成附接至探測器102之測試頭板121，在此情況，可使用上述用於附接線路基底202至測試頭板121的任何機構來將加固板204直接附接至測試頭板121。在2005年4月21日申請之代理人案號為P226－PRV的美國 臨時專利申請案第60/594,562號中揭露加固板204組態成附接至探測器102之測試頭板121的範例。
茲參照至調整板206，於第2與3A至3C圖中所示之探針卡總成200中，線路基底202及/或加固板204和探針頭總成209可附接至調整板206，其可由任何堅固的材料製成。例如，調整板206可為金屬、陶瓷等等。若調整板206係由抗彎曲或扭曲之金屬或其他材料製成，將探針頭總成209(以及因此探針236)直接附接至調整板206能幫助將探針236固定在原位，即使如上述機械負載或熱梯度導致線路基底202或探針卡總成200之其他部分彎曲或扭曲。將於下敘述，調整板206亦可允許調整探針236之平面度或方位。
茲參照探針頭總成209，其主要目的可為容納探針插入件238(其在第2與3A圖中無法見到但於第3B與3C中可見到)，其具有導電探針236用以接觸DUT 112(見第1A圖)之輸入及/或輸出端子(未圖示)並與其電性連結，如上所述，DUT 112可為未單切之半導體晶圓之一或更多晶粒、一或更多單切之晶粒(封裝或未封裝)、電子模組或任何其他受測的電子裝置或其他裝置。
如第2與3C圖中特別顯示，探針頭總成209可設置在線路基底202中之開口256及加固板204中之類似的開口254內，並且透過螺栓232與螺帽290附接至調整板206。如所示，螺栓232從探針頭總成209頂部延伸、通過調整板206中的通孔298，並穿入螺帽290中。於第2 與3A至3C圖中顯示之範例實施例中，探針頭總成209可直接附接至調整板206而非加固板204或線路基底202。如上述，與若將探針頭總成209直接附接至線路基底202相比，將探針頭總成209直接附接至調整板206可提供探針頭總成209更大的機械強度與穩定性。
亦如第2、3A與3C圖中特別顯示，調整螺絲276可穿入調整板206中並抵靠加固板204。因此，向一方向旋轉調整螺絲276會導致調整螺絲276朝加固板204前移並推擠加固板204遠離調整板206。向相反方向旋轉調整螺絲276會使調整螺絲276自加固板204收回，允許加固板204朝調整板206移動。
鎖固螺絲214通過調整板206中的通孔274並穿入加固板204中。當鎖固螺絲214時夠鬆時，調整螺絲276可如上述朝加固板204前移或自加固板204收回。但將鎖固螺絲214鎖緊－亦即，將鎖固螺絲214穿入加固板204中時－會使加固板204在調整螺絲276允許的範圍內盡可能地接近調整板206，並將加固板204相對於調整板206地固定在那個位置。
調整螺絲276以及鎖固螺絲214因而提供能調整調整板206相對於線路基底204之平面度或方位。於蓋件282中的孔248(第2圖)提供對調整螺絲276以及鎖固螺絲214之接取。雖然於探針卡總成200中顯示四對調整螺絲276以及鎖固螺絲214(見第2與3A圖)，可使用更少或更多調整螺絲276以及鎖固螺絲214。
如第4圖中所示(其顯示附接至第1A與1B圖之探測器102的探針頭板121之探針卡總成200的簡化方塊圖)，由於具有探針236之探針插入件(其並未於第4圖中獨立顯示，如上述，可為探針頭總成209之一部分)附接至調整板206，調整調整板206之平面度或方位(如從第4圖中之方位290到290’)亦相對於探測器102之測試頭板121地調整探針236之平面度或方位(如從第4圖中之292到292’)。因此，探針236之平面度或方位可經調整以對應至DUT之平面度或方位(如設置在第1A圖中之台106上的DUT 112)。
第5以及6A至6D圖顯示根據本發明之一些實施例的探針頭總成209。(第5以及6A至6D圖並非絕對按比例描繪。)第5圖顯示探針頭總成209之爆炸透視圖、第6A圖顯示其之上視圖、第6B圖顯示其之下視圖以及第6C與6D圖顯示其之側剖面圖。如在這些圖中所示，探針頭總成209可包含插入件支承件230、導針支承件218以及間隔體252，插入件支承件230支承具有用以接觸DUT 112的輸入以及/或輸出端子(包含電源與接地端子)之探針236的探針插入件238。
插入件支承件230可包含具有架台306之梯型開口234。探針插入件238可鑲入開口234頂部並坐落於架台306上，並且附接至插入件238之探針236可延伸通過開口234之底部，此最清楚顯示在第6C與6D圖中。插入件支承件230亦可包含凹槽237，其顯示於第6B與6C圖 中，提供對固定螺絲239之接取。如第6C圖中所示，固定螺絲239穿入插入件支承件230進入開口234內並抵住探針插入件238。以一方向旋轉固定螺絲239會使螺絲239旋緊至探針插入件238，其將插入件238固定在插入件支承件230內。以另一方向旋轉螺絲239會使螺絲23鬆開9，允許從插入件支承件230移除探針插入件238。可在開口234周圍添加額外的開口(未圖示)以輔助從開口234移除探針插入件238。插入件支承件230可由任何適當的材料形成，包含但不限於金屬、陶瓷等等。
探針插入件238可包含附接至一側的探針236。插入件238亦可包含設置在探針236相對側上之導電墊602。電性連結(未圖示)將連接墊602連接至探針236。插入件238可包含任何適當的材料，包含但不限於印刷電路板材料等等。
探針236可為彈性導電結構。適當探針236的非限制性之範例包含合成結構，其係由接合至探針插入件238上的導電端子(未圖示)之核心電線形成，其覆蓋有如描述於美國專利案第5,476,211號、美國專利案第5,917,707號以及美國專利案第6,336,269號中之彈性材料。替代地，探針236可為微影形成之結構，如揭露於美國專利案第5,994,152號、美國專利案第6,033,935號、美國專利案第6,255,126號、美國專利申請案第2001/0044225號以及美國專利申請案第2001/0012739號中之彈簧元件。探針236的其他非限制性範例包含導電伸縮導針、凸塊、短釘、衝 壓彈簧、短針、曲桿等等。
導針支承件218提供通孔222給複數個導電導針220。導針220通過通孔222並與探針插入件238上的墊602形成電性連結。導針220可載有彈簧以提供相對於墊602的彈力並藉此維持與墊602的電性連結。例如，導針220可為伸縮導針，組態成具有彈簧，偏離導針支承件218並向著探針插入件238。導針支承件218可包含任何適當的材料，包含但不限於金屬、陶瓷、印刷電路板材料等等。若導針支承件218包含導電材料，通孔222可包含電性絕緣材料。
間隔體252可包含於其內延伸導針220之開口216。間隔體252可包含任何適當的材料，包含但不限於金屬、陶瓷、印刷電路板材料等等。
如第6D圖中所示，螺栓232分別延伸經過導針支承件218以及間隔體中之孔402與502，並超出探針頭總成209。如第3C圖中所示，超出探針頭總成209的螺栓232的部分通過調整板中的孔298並穿入對應的螺帽290，因而將導針支承件218以及間隔體252附接至調整板206。再次參照第6C圖，螺栓470通過插入件支承件230中的孔302並穿入導針插入件218中，因而將插入件支承件230附接至導針支承件218以及亦至間隔體252以及調整板206。亦如所示，導針支承件218中的抗陷(counter－sink)孔460容納螺栓232的頭部，允許插入件支承件230齊平地附接至導針支承件218。
藉由簡單地移除螺栓470而將探針卡總成200的插入件238自探針卡總成200移除，螺栓470之移除使插入件支承件230自導針支承件218分離並因此自探針卡總成200分離。一旦移除插入件支承件230，可自插入件支承件230移除探針插入件238並以新的插入件238’取代。之後，藉由將螺栓470通過插入件支承件230中的孔302並將螺栓470穿入導針插入件218中使插入件支承件230重新附接至探針卡總成200。替代地，可使用螺栓470將具有新的插入件238’之新的插入件支承件230附接至導針支承件218。
可使用其他附接機制來取代螺栓470。例如，螺絲、夾鉗、機械鎖定裝置等等可取代螺栓470來將插入件支承件230固定至導針插入件218。此外，插入件支承件230以及導針插入件218無須為獨立個別的結構實體。例如，插入件支承件230可為實心而無開口234。端子602可設置在插入件支承件230的一側上而探針236設置在另一側上並具有在端子602以及探針236之間經過插入件支承件230之電性連結。於此情況中，藉由更換插入件支承件230而非探針插入件來更換探針組。
第7與8A至8D圖描述根據本發明之一些實施例之輔助將插入件支承件230附接至探針卡總成200與自其拆卸下來的範例附接工具902。第7圖顯示具有非必要之蓋件904的附接工具902之爆炸透視圖，以及第8A圖顯示附接工具902(沒有蓋件904)之上視圖、第8B圖顯示其之 下視圖以及第8C與8D圖顯示其之側剖面圖。
如所示，附接工具902可包含具有井908之基底906。如第8A至8D圖中所示，可調整井908之尺寸以容納插入件支承件，如插入件支承件230。可從第7與8C圖最佳見到，固定螺絲916穿入基底906中之螺旋孔914以及插入件支承件230中之螺旋孔480。將固定螺絲916前移進入孔914以及進入孔480可將插入件支承件230穩固地保持在井908中。鬆開固定螺絲916，使得螺絲916自孔480收回會鬆開插入件支承件230，允許從井908移除插入件支承件230。井908可包含延伸1004，其提供空間1006給附接至插入件238之探針236。基底906中的孔912與插入件支承件230中的孔302對齊並提供螺絲起子(未圖示)或其他工具接取螺絲470之開口，螺絲470係如上述可將插入件支承件230附接至導針支承件218。可以螺絲轉緊(未圖示)、螺栓栓緊(未圖示)、鉗緊(未圖示)或以其他可移除方式將可移除式蓋件904附接至基底906。
第9A、9B以及9C描述更換探針卡總成200上之插入件238的範例程序，其以簡化的區塊形式顯示。如第9A圖中所示，調整板206、加固板204、線路基底202以及探針頭總成209，雖以區塊形式描繪，可為如上述且可如上述般組裝。亦如上述，螺絲470將插入件支承件230附接至導針支承件218。(導針支承件218則如上述可透過螺栓232以及螺帽290(未圖示於第9A圖中)附接至間 隔體252(未圖示於第9A圖中)以及調整板206)。雖未顯示於第9A圖中，插入件238可大致如上述般設置在插入件支承件230中。
如第9B圖中所示，欲自導針支承件218移除插入件支承件230，可藉由移動1102附接工具902(在第9B圖中亦以簡化的區塊形式顯示但可包含連同第7與8A至8D圖描述之特徵)，使得插入件支承件230可放置於附接工具902的井908中。可接著如上述般鎖緊螺絲916以固定插入件支承件230於井908中。可接著插入諸如螺絲起子(未圖示)之工具到附接工具902的孔912中以與螺絲470囓合，使螺絲470被鬆開或移除，因而自導針支承件218分離插入件支承件230。附接工具902，現具有插入件支承件230於其之井908中，可自探針卡總成200移除。可接著放置蓋件904於附接工具902上以保護探針插入件238，並且可因此安全地儲存探針插入件238或將其運輸至維修場所。
如第9C圖所示，支承替換插入件238’(未圖示)的替換插入件支承件230’可以類似方式附接至探針卡總成200。亦即，於井908’中固定有替換插入件支承件230’之另一附接工具902’可移動902’至與導針支承件218囓合，並且插入件支承件230’中的孔302(未圖示)可與導針支承件218中之對應的穿入孔(未圖示)對齊。諸如螺絲起子的工具(未圖示)可接著進入附接工具902’中的孔912’中將螺絲470推入新的插入件支承件230’中的孔302並將 螺絲470穿入導針支承件218(如第6C圖中所示)，而將新的插入件支承件230’附接至導針支承件218。一旦鎖緊螺絲470，可鬆開固定螺絲916以釋放插入件支承件230’，而附接工具902’可自插入件支承件230’移開，插入件支承件230’茲可附接至導針支承件218。
如上述，可變更插入件支承件230以及探針插入件238以包含單一實體而非個別的結構實體。
第10、11A、12A、12B、13、14A、14B以及15圖描繪根據本發明之一些實施例之上述用以改變探針卡總成200之探針插入件238之程序的範例應用。第10圖描述半導體晶粒1050，其可為將用探針卡總成200加以測試之範例DUT。(DUT之其他範例包含但不限於封裝的晶粒、測試結構或半導體晶圓上的其他特徵等等)。如所示，晶粒1050可包含八個輸入及/或輸出端子1052以接收輸入信號、電源以及地線到晶粒1050中，並用以自晶粒1050輸出信號。亦如所示，端子1052可以兩列的方式配置於晶粒1050上，其中每一列中具有四個端子1502。
第11圖以簡化的示意形式描繪用以測試晶粒1050之探針卡總成200的組態，以及第12A以及12B圖描繪用以測試晶粒1050之探針插入件1138。
於第11圖中，探針卡總成200之四個通道連接器208可連接至八個測試器通道1150，其如上述，可用以從測試器(未圖示)提供測試資料、電源以及地線至晶粒1050並且將晶粒1050回應測試資料而產生之回應資料提供給 測試器(未圖示)。亦如上述，至測試器通道1050之連結可經由連接器208到跡線210以及電線398電性連接跡線210至導電導針220提供。
探針插入件1138，與探針插入件238類似，可設計成放置於插入件支承件230中並且，當插入件支承件230栓緊至導針支承件218時，如上與第2圖有關之描述，墊1162壓抵導針220並與之進行電性連結。(第12A圖顯示插入件1138的上視圖，並且墊1162可大致上與第5圖之墊602類似。)如於第12B圖中所示(其顯示插入件1138的下視圖)，墊1162可電性連接至探針1136，探針1136則可配置在對應晶粒1050的端子1052之佈局中。亦即，可定位與組態探針1136以對應並接觸晶粒1050的端子1052。因此，探針卡總成200可組態成提供測試器通道1150以及晶粒1050的端子1052之間的電性介面。亦即，連接器208、跡線210、電線398、導針220、墊1162以及探針1136提供測試器通道1150以及晶粒1050的端子1052之間的電性路徑。當然，電線398聯繫對應的跡線210與導針220，使得分配有特定信號之測試器通道1150可連接到對應那個信號之晶粒1050的端子1052。例如，傳遞電源之通道1150必須連接至定位成接觸晶粒1050之電源端子1052之探針236。作為另一範例，傳遞特定控制信號(如寫入致能信號)之通道1150必須連接至接觸設計成接收那個控制信號之晶粒1050的端子1052(如晶粒1050之寫入致能端子1052)之探針236。
第13圖描述欲測試之另一晶粒1060，並因而代表具有欲接觸之第二端子圖案之第二DUT。如第13圖中所示，晶粒1060可包含配置在單一列中之六個輸入及/或輸出端子1062。第14B圖顯示具有配置在單一列中之六個探針1066的探針插入件1064以對應至並接觸晶粒1060的端子1062。插入件1064的上側，其顯示於第14A圖中，可與插入件1138相同般組態。亦即，插入件1064可包含八個墊1168的配置，使得當插入件1064在插入件支承件230中以及插入件支承件230可藉由螺栓470附接至導針支承件218時，墊1168壓抵導針220並與之進行電性連結。由於插入件1064僅能包含六個探針1066，八個墊1168中僅六個連接至探針1066，而未使用另外兩個。
如上連同第9A至9C圖所討論般藉由簡單地將插入件1064取代插入件1138即可將如上與第11、12A以及12B圖有關之討論般組態之用以接觸晶粒1050的探針卡總成200輕易地重組，以接觸晶粒1060。若有其必要，亦可重組電線398。例如，如第15圖中所示，由於晶粒1060僅有六個端子1062，八個測試器通道1150中僅需六個來測試晶粒1060。因而可重組電線398以將僅六個測試器通道1150連接至僅六個導針220，其對應至插入件1064上連接到插入件1064之六個探針1066的六個墊1162。如上述，電線398將測試器通道1050與探針236連接以匹配通道1050信號以及端子1062信號。
應很明顯地，大部分的探針卡總成200可用來測試晶 粒1050以及晶粒1060兩者，即使晶粒1050之端子1052的組態、佈局、位置與信號分配不同於晶粒1060之端子1062。的確，線路基底202、加固板204、調整板206、蓋件282以及所有的探針頭總成除了探針插入件238之外皆可用於測試晶粒1050以及晶粒1060兩者。僅需改變探針插入件238以及電線398。當然，在測試不同組態的晶粒時，與針對欲測試的每一個新的晶粒組態重新設計並製造全新的探針卡總成相比，能重複使用大部分探針卡總成200可節省成本與時間。
顯示於第10至14B圖中之範例僅作為例示。可有許多變化。例如，晶粒上的端子數量與佈局以及測試器通道的數量與佈局僅為範例並僅為了範例與便於討論之目的。此外，第10至14B圖可能不按比例地描繪。
於探針卡總成200中改變探針插入件238之容易性亦輔助探針卡總成200的維修。一或更多探針236的故障產生維修探針卡總成的需要。若探針卡總成200的探針236故障(如斷裂)，可移除探針卡插入件238並更換新的插入件238。可將移除之具有斷裂的探針236之探針插入件238送至維修場進行維修或更換。但同時，現具有新的探針插入件238之探針卡總成200可繼續用來測試DUT。無須運送整個探針卡總成200至維修場以及在維修探針236所需的期間造成無法利用探針卡總成200的情況。
第16A、16B、17A、17B以及18至20圖描述根據本發明之一些實施例的具有可移除與更換之探針插入件的其 他範例探針卡總成。
第16A與16B圖描述根據本發明之一些實施例之另一範例探針卡總成1200。第16A圖描述於蓋件1250中剖開1290的上視圖。剖開1290顯露出墊1254。第16B圖描述探針卡總成1200的側剖面圖。
如所示，探針卡總成1200可包含線路基底1202，具有通道連接器1208以及具有探針1236之插入件1238，所有這些皆可與探針卡總成200之類似編號者大致上類似。於探針卡總成1200中，導電跡線1210，其通過第16B圖中所示之蓋件1250中的通路1270，提供從通道連接器1208到設置在線路基底1202的上表面上的導電墊1254之資料信號、控制信號以及其他輸入及/或輸出(如電源與地線)之電性連結。導電通孔1260電性連接墊1254與設置在線路基底1202的下表面上的墊1256。
插入件1238可設置在插入件支承件1230的架台1266上。螺栓1264通過插入件支承件1230、線路基底1202以及蓋件1250中的孔(未圖示)以與螺帽1252囓合。當如第16B圖中所示般插入件支承件1230藉由螺栓1264以及螺帽1252栓至線路基底1202時，令插入件1238上的導電墊1258抵靠且因此囓合墊1256，藉此與線路基底1202的下表面上的墊1256形成電性連結。插入件1238上的導電墊1258可透過第16B圖中所示的導電通孔1262電性連接至探針1236。
可藉由鬆開螺栓1264並自線路基底1202分離插入件 支承件1230而替換插入件1238。一旦自線路基底1202分離插入件支承件1230，可自插入件支承件1230移除插入件1238並替換新的插入件1238’。可接著以螺栓1264重新附接插入件支承件1230至線路基底1202，連接新的插入件1238’到線路基底1202的下表面上的墊1256且因此到通道連接器1208。
第17A與17B圖顯示又一範例探針卡總成1300，其與探針卡總成1200大致上類似，且實際上，探針卡總成1200與探針卡總成1300中之相似編號的元件相同。但於探針卡總成1300中，導電通孔1360電性連接通道連接器1208以及沿著線路基底1202的下表面設置的導電跡線1310。跡線1310通過插入件支承件1230中的通路1370並連接至在線路基底1202的下表面上的導電墊1256。
第18圖描述再一範例探針卡總成1400的側剖面圖，其與探針卡總成1200以及1300大致上類似(相似編號的元件相同)除了通道連接器1208經由包含嵌入線路基底1202內的導電通孔與跡線之傳導路徑1410電性連接至線路基底1202的下表面上的墊1256。
第19圖描述一額外的範例探針卡總成1500，其可包含與於探針卡總成1200、1300以及1400中相似編符的元件相同之通道連接器1208以及探針1236。探針卡總成1500的線路基底1502可與線路基底1202類似，除了可包含可容納插入件1538的開口1514。如第19圖中所示，插入件1538可容納於線路基底1502中的開口1514 中，使得探針1536延伸超出開口1514。設置於插入件1538的肩部1520上的導電墊1558座落於線路基底1502之導電墊1556上並與之進行電性連結。亦如第19圖中所示，包含設置在線路基底1502內的導電通孔與跡線之電性路徑1510電性連接通道連接器1208至墊1556，並且包含設置在插入件1538內的導電通孔與跡線之電性路徑1512電性連接墊1558以及探針1236。托架1504，其可藉由螺栓1264以及螺帽1252栓至線路基底1502，將插入件1538相對於線路基底1502保持在定位。
可藉由鬆開螺栓1264並移除插入件1538來取代插入件1538。可接著將新的插入件1538’放置在線路基底1502中的開口1514中，之後可栓緊螺栓1264以將新的插入件1538’保持在定位。
第20圖描述再一範例探針卡總成1600，其與探針卡總成1500大致上類似(相似編號的元件相同)。但於探針卡總成1600中，導電通孔1604將探針1236與插入件1638上的導電墊1604電性連接，並且導電線1604將墊1604與通道連接器1208電性連接。
於第16B、17B以及18圖中，可藉由在墊1256與1258之間包含彈性電性連接器(如伸縮導針、導電彈性體、導電纖維按鈕、導電彈簧、各黏接至墊的一側並於另一側具有順應變形之電線、順應彈片式接觸等等)(未圖示)而形成墊1256以及1258之間的電性連接。類似地，於第19與20圖中，可藉由使用彈性電性連接器(如伸縮導 針、導電彈性體、導電纖維按鈕、導電彈簧等等)(未圖示)作出墊對1558與1556之間的電性連結。
第21圖描述可用來取代於此揭露的任何範例探針卡總成200、1200、1300、1400、1500或1600中顯示之任何導電跡線及/或通孔的屏蔽跡線1700。如第21圖中所示，跡線1700可包含導電信號跡線1706，用以傳達資料或控制信號。導電面1702，其可連接至地線、防護電位或電壓源(未圖示)，電性屏蔽信號跡線。絕緣材料1704將信號跡線1706與面1702電性絕緣。作為一替代例，多個信號跡線1706可設置在面1702之間。作為另一替代例，接地或防護電位跡線2202與2204可設置在信號跡線1706兩側之絕緣材料1704內，以進一步屏蔽信號跡線1706，如第22圖中所示(其描繪屏蔽跡線1700’)。
第23與24圖描述可用來取代於此揭露的任何範例探針卡總成200、1200、1300、1400、1500或1600中顯示之任何導電跡線及/或通孔的其他範例屏蔽跡線2300與2400。於第23圖中，信號跡線2306(其可與信號跡線1706類似)可嵌入絕緣材料2308內，絕緣材料2308則可被導電面2302以及導電箱型結構2310所包圍，藉此屏蔽信號跡線2306。導電箱2310、絕緣材料2308以及信號跡線2306可嵌入基底2304中，其可包含印刷電路板。第24圖顯示第23圖之跡線2300的變化例。於第24圖中，信號跡線2306，其可被絕緣材料包圍2308，可由導電箱型結構2404以及導電覆蓋結構2402所屏蔽。
第25圖描述可用來取代於此揭露的任何範例探針卡總成200、1200、1300、1400、1500或1600中顯示之任何導電線的屏蔽電線1800。如第25圖中所示，屏蔽電線1800可包含導電信號線1806，用以傳遞資料或控制信號。導電體1802，其可連接至地線或防護電位，包圍信號線1806並因此電性屏蔽信號線1806。絕緣材料1804將導電體1802與信號線1806電性絕緣。防護套1808保護電線1800。屏蔽電線1800可例如為同軸電線。
藉由於探針卡總成200、1200、1300、1400以及1500的實施例中利用屏蔽跡線1700、1700’、2300與2400及/或屏蔽電線1800，可增加那些探針卡總成之操作頻率。因此，當此種探針卡總成用來進行DUT之功能測試時，使用屏蔽跡線1700、1700’、2300與2400及/或屏蔽電線1800能增加測試可進行之最大頻率。屏蔽跡線1700、1700’、2300與2400及/或屏蔽及/或防護電位電線1800之使用亦增加對特定參數測試之敏感度，如DUT中漏電流之偵測。因此，例如，當使用此種探針卡總成來進行DUT的參數測試時，使用屏蔽跡線1700、1700’、2300與2400及/或電線1800能偵測到非常小的漏電流。
第26至31B圖描繪根據本發明之一些實施例之可包含防護信號結構之屏蔽(或防護)跡線之一範例探針卡總成2600的部分。(在此，一般以同義字的方式使用「受屏蔽」與「受防護」用語，以指對電性及/或磁性干擾(如串音、漏電流等等)之至少部分的保護)一般而言，探針卡 總成2600與第2至3C圖中所示的探針卡總成200類似。例如，探針卡總成2600如同探針卡總成200，除了第26圖(其顯示與於第3A圖中所示之探針卡總成200的上視圖類似之探針卡總成2600的上視圖)中所示的線路基底2602(其可為第二基底之非限制性範例)可取代探針卡總成200之線路板202，以及第28A至28C圖中所示的探針頭2800可取代探針卡總成200之探針插入件238。
如第26圖中所示，線路基底2602可包含受防護信號結構2604(此後稱為線路基底受防護信號結構2604，其可為電磁屏蔽信號結構、電磁屏蔽結構、或第二電磁屏蔽結構之一非限制性範例)，以及如第28A圖中所示(其顯示探針頭2800的下視圖)，探針頭2800亦可包含受防護信號結構2804(此後稱為探針基底受防護信號結構2804，其可為電磁屏蔽信號結構、電磁屏蔽結構、或第一電磁屏蔽結構之一非限制性範例)。雖在第26圖中描繪線路基底受防護信號結構2604取代探針卡總成200的通道連接器208及跡線210，取而代之地，線路基底受防護信號結構2604可連同探針卡總成200的通道連接器208及跡線210(見第2至3C圖)一起使用。此外，可使用比第26圖中所示更多或更少的線路基底受防護信號結構2604。類似地，可使用比第28A圖中所示更多或更少的探針基底受防護信號結構2804。
第27A圖顯示根據本發明之一些實施例的線路基底2602的一部分之上視圖，其描繪線路基底受防護信號結 構2604之一的一範例組態。第27B及27C圖顯示第27A圖中所示之線路基底受防護信號結構2604之側剖面圖。
如第27A至27C圖中所示，線路基底受防護信號結構2604可包含信號跡線2704(其可為第二信號跡線的一非限制性範例)，其可包含沈積、形成或其他方式設置在線路基底2602上的導電材料(如金屬，諸如銅、銀、金等等)。如所示，信號跡線2704可包含一或更多著陸區(雖顯示了三個著陸區，其他組態中可包含更多或更少(包含零))。亦顯示在第27A至27C圖中，線路基底受防護信號結構2604亦可包含防護跡線2702，其如所示般，可圍繞(如包圍)信號跡線2704。例如，如第27A圖中所示，防護跡線2702可含具有閉環形狀，並且信號跡線2704可位在防護跡線2702之閉環形狀內。防護跡線2702可包含與信號跡線2704相同或類似的材料，並且可以與信號跡線2704之相同方式形成防護跡線2702。
如第27A圖中所示，防護跡線2702可包含一或更多著陸區2710。雖第27A圖中僅顯示一個此種著陸區2710，可包含更多或更少(包含零)。亦如所示，信號跡線2704及防護跡線2702可形成、沈積或附接至線路基底之表面，使得信號跡線2704與防護跡線2702間隔著一空間並藉此而電性隔離。在第27A至27C圖中，為了說明上的對比、清楚性與容易性，將現路基底2602繪有陰影。空間2706，其可包含周遭空氣，可將信號跡線2704及防護跡線2702電性絕緣。
如第27B及27C圖中所示，線路基底受防護信號結構2604亦可包含嵌入線路基底2602之中的導電平面2714，如所示，其可相鄰信號跡線2704而置。一或更多導電通孔2712(第27B及27C圖中顯示四個，但可使用更多或更少)可電性連接防護跡線2702至平面2714。平面2714可包含嵌入線路基底2602之中的導電材料(如金屬，諸如銅、金、銀等等)。線路基底2602可包含複數個非導電層，並且平面2714可設置在這些層之間。
再次參照第26圖，線路基底2602上的線路基底受受防護信號結構2604的每一個可如同第27A至27C圖中所示的範例線路基底受防護信號結構2604。此外，各線路基底受防護信號結構2604之防護跡線2702、通孔2712及平面2714可將線路基底受防護信號結構2604之信號跡線2704與從其他線路基底受防護信號結構2604的信號跡線2704或探針卡總成2600之中或周圍的其他電性導體上的信號所產生之電性干擾(如串音或其他形式的電性干擾)電性隔離(如屏蔽)。類似地，各線路基底受防護信號結構2604之防護跡線2702、通孔2712及平面2714亦可減少或排除從線路基底受防護信號結構2604之信號跡線2704流至探針卡總成2600之中或周圍的其他電性導體之漏電流。各線路基底受防護信號結構2604因此可為電磁屏蔽結構的一非限制性範例。
第28A至28C圖分別顯示探針頭2800的下、上及側視圖，如所示，探針頭2800可包含複數個探針基底受防 護信號結構2804，其可附接有複數個導電探針2812(其可為微結構之非限制性範例)。探針2812可能為電磁上無防護，但如所示，可直接附接至受防護的信號跡線2906。如所示，探針頭2800可包含探針基底2802(其可為基底或第一基底之一非限制性範例)，以及探針基底受防護信號結構2804可設置在探針基底2802的一表面(其可為第一表面的非限制性範例)上，雖然將會見到，探針基底受防護信號結構2804可設置在探針基底2802之內。探針基底2802可包含適合支撐的任何基底。如第28B圖中所示(其顯示探針頭2800的上視圖)，複數端子對2820(其可為一對端子的非限制性範例)可位在探針基底2802的另一表面2818(其可為第一表面的非限制性範例)上。雖在第28B圖中未顯示，可透過探針基底2802於端子對2820及探針基底受防護信號結構2804之間提供電性連結。
探針2812可為許多種類之探針的任一種，包含與探針236(參見如第3B及3C圖)相關敘述的任何探針。第28C圖(其為第28A及28B圖之探針頭2800的側視圖)描繪根據本發明之一些實施例的一非限制性範例型探針。如所示，探針2812可替代地為於上有關探針236所述之任何種類的探針。
如第28C圖中所示(並且可從第28A圖中見到一部分)，各探針2812可包含柱體2822(其可為附接部的一非限制性範例)、橫樑2806及接觸尖端2808(其可為接觸部的一非限制性範例)。從第28C圖中可最清楚見到柱體 2822可附接並因而電性連接至探針基底受防護信號結構2804之一。橫樑2806(如在其一端)可附接置柱體2822，以及接觸尖端2808可附接至橫樑2806(如橫樑2806的另一端)。
第29A至30B圖描繪探針基底2802的部分圖，其描繪根據本發明之一些實施例的探針基底受防護信號結構2804之一及一端子對2820的一範例組態。第29A圖顯示無探針2812的探針基底2802的部分上視圖，以及第30A圖顯示具有一附接之探針2812的部分圖之探針基底2802的相同部分上視圖。
第29B圖顯示從第29A圖取得之側剖面圖，第30B圖顯示從第30A圖取得之側剖面圖。
從第29A及29B圖中可最清楚見到探針基底受防護信號結構2804可包括信號跡線2906(其可為第一信號跡線的一非限制性範例)，其可包含沈積、形成或否則設置在探針基底2802的表面2816上之導電材料(如金屬，諸如銅、銀、金等等)。如所示，信號跡線2906可包括一或更多著陸區2904及2910。雖僅顯示兩個著陸區2904及2910，其他組態中可包括更多或更少，包括零。如第30A及30B圖中所示，探針2812可附接至著陸區2910。例如，探針2812的柱體2822可附接至著陸區2910並因而電性連接至信號跡線2906。
如第29A及30A圖中所示，探針基底受防護信號結構2804亦可包括防護跡線2914，其如所示般可圍繞信號 跡線2906。例如，從第29A圖中可最清楚見到防護跡線2914可具有閉環形狀，以及信號跡線2906可位在防護跡線2914之該閉環形狀內。然而，將於下與第28圖相關描述，防護跡線2914無須於信號跡線2906周圍形成閉環形狀。防護跡線2914可包含與信號跡線2906相同或類似的材料，以及可如信號跡線2906般形成防護跡線2914。
如第29A至30B圖中所示，信號跡線2906及防護跡線2914可形成、沈積或附接至探針基底2802的表面2816，使得空間2908可將信號跡線2906及防護跡線2914分開並電性隔離。於第29A至30B圖中，為了說明上的對比、清楚與方便性，將探針基底2802塗上陰影。空間2908，其可包含周遭空氣，可電性絕緣信號跡線2906及防護跡線2914。在一些實施例中，空間2908可包含介電質材料。
如第29A至30B圖中所示，導電通孔2924及2926可電性連接信號跡線2906及防護跡線2914至一端子對2820之端子。此外，一或更多導電通孔2930可電性連接平面2920至防護跡線2914。端子對2820中之端子之一2916(防護端子)可藉由通孔2924(其可為防護電性連結之一非限制性範例)電性連接至防護跡線2914，以及端子對2820中之另一端子2918之一(信號端子)可藉由通孔2926(其可為信號電性連結之一非限制性範例)電性連接至信號跡線2906。防護跡線2914可包括通孔特徵2902以促進通孔2924及防護跡線2914之間的電性連結。信號跡 線2914的著陸區2904可類似地促進通孔2926及信號跡線2906之間的電性連結。如第29B圖中所示，探針基底受防護信號結構2804可包括嵌入探針基底2802之內的導電平面2920(與平面2714類似)，可電性連接至通孔2924，以及進而防護端子2916及信號跡線2914。如所示，平面2920可包括通道2928，通孔2926可經由此通道通過而不會電性接觸平面2920。防護端子2916可因而電性連接至平面2920及防護結構2914兩者，以及信號端子2916可電性連接至信號跡線2906，但與防護端子2916、平面2920及防護跡線2914電性絕緣。平面2920可與平面2714類似，以及基底2802可與線路基底2602類似地包含複數個非導電層。
第31A及31B圖描繪根據本發明之一些實施例的顯示在第30A及30B圖中的組態的一範例變更例。在第31A及31B圖中所示的組態中，可將第30B圖中的端子對2820替換成具有閉環形狀的防護端子3104(如第31A圖中所示的環形)及置於防護端子3104內的信號端子3108，如第31A圖中所示。在第31A圖中，為了說明上的對比、清楚與方便性，將探針基底2802塗上陰影。信號端子3108與防護端子3104之間的空間3106(其可包含周遭空氣、介電質材料等等)可將信號端子3108與防護端子3104電性絕緣。如第31B圖中所示，第31A及31B圖中的組態亦可包括導電平面3110及3112(其可包含與平面2920類似之材料並以相同或類似方式形成)，其可嵌入 基底2802內以形成圍繞電性連接信號端子3108至信號跡線2906之通孔2926的閉環。例如，平面3110及3112可形成與圍繞通孔2926之防護跡線3104類似之環形。然而，平面3110及3112可具有非環形之其他形狀。
如所示，平面3110及3112可電性連接至通孔2924，並進而至防護端子3104及防護跡線2902。如第31B圖中所示，可於各平面3110及3112中提供通過平面3110及3112的通道3116，以允許通孔2926通過平面3110及3112而不電性接觸平面3110及3112。通過平面3110及3112之通道3116可與通過平面2920之通道2928類似。雖於第31B圖中顯示兩平面3110及3112，可包括更多或更少此種平面。
防護端子3104可保護信號端子3108不受到例如來自基底2802之表面2818上的其他信號端子(未顯示在第31A及31B圖中但與3108類似)之電磁干擾(如串音或其他形式的電磁干擾)。平面3110、2920及3112可類似地保護通孔2926不受到來自其他此種通孔(未圖示)之電磁干擾(如串音或其他形式的電磁干擾)，其他此種通孔例如為電性連接表面2818上的其他信號端子(未圖示)至其他類似信號跡線2906之信號跡線(未圖示)。上述亦可減少或排除從信號端子3108流至探針卡總成2600中或附近之其他導電體的漏電流。
再次參照第28A至28C圖，探針基底2802上的各探針基底受防護信號結構2804可類似第28A至30B圖中所 示的範例探針基底受防護信號結構2804。此外，探針基底2802上的各端子對2820(見第28B圖)可類似第29B及30B圖中所示的端子對2820，並連接至第29B及30B圖中所示之探針基底2802上的探針基底受防護信號結構2804。替代地，針基底2802上的各端子對2820(見第28B圖)可如第31A圖中所示般加以組態，並且包含沈積在信號端子3108周圍的防護端子3104，信號端子3108可連接至第31B圖中所示之探針基底2802上的探針基底受防護信號結構2804。
各探針基底受防護信號結構2804之防護跡線2914、通孔2924與2930及平面2920可將探針基底受防護信號結構2804的信號跡線2906與其他探針基底受防護信號結構2804的信號跡線2906或探針卡總成2600中或附近的其他導電體所產生的電性干擾(如串音或其他形式的電磁干擾)電性隔離(如防護)。各探針基底受防護信號結構2804之防護跡線2914、通孔2924與2930及平面2920亦可減少或排除從信號跡線2906流至探針卡總成2600中或附近之其他導電體的漏電流。
如上述，探針頭2800可取代第3A至3C圖中所示的探針卡總成200中的探針插入件238。第3A至3C圖中所示的導電導針220可電性連接至端子對2820(見第28B圖)，以及端子對2820中之各端子可因此類似探針插入件238的墊602(見第5圖)。例如，各導針220可電性連接至各端子對2820(見第28B圖)中之防護端子2916或信號 端子2918之一。如前述，第28B圖中所示的各端子對2820可因此替代地包含如第31A圖中所示之設置在信號端子3108周圍的防護端子3104。各導針220(見第5圖)可因而替代地電性連接至防護端子3104之一或信號端子3108之一。
第32圖描繪將線路基底2602上的線路基底受防護信號結構2604(其可為電性介面或通道連結的一非限制性範例)與探針基底2802上的探針基底受防護信號結構2804互相電性連接並且至測試器3202及DUT 3216的一範例方式，以測試一或更多DUT 3216。為了方便說明與例示，第32圖包括顯示一線路基底受防護信號結構2604的線路基底2602的部份上視圖(大致上與第27A圖中的觀察角度相同)以及顯示一探針基底受防護信號結構2804之探針基底2802的部分側剖面圖(大致上與第30B圖中的觀察角度相同)。此外，線路基底受防護信號結構2604(見例如第26圖)之額外的某些(包含一些或全部)可如第32圖所示般地連接。類似地，探針基底受防護信號結構2804(見第28A至28C圖)之額外的某些(包含一些或全部)亦可如第32圖所示般地連接。
如第32圖中所示，線路基底受防護信號結構2604可電性連接至測試器3202，其可組態成控制一或更多DUT 3216的測試(具有一端子3218之一DUT 3216的部分圖係顯示在第32圖中，但可測試許多此種DUT，以及各DUT 3216可具有複數個端子3218，其可為輸入端子、輸出端 子及/或輸入/輸出端子)。例如，測試器3202，其可包含一或更多電腦，可控制DUT 3216的功能測試，藉由產生輸入至DUT 3216之測試(以及可因此為測試信號的來源)。測試器3202可接收DUT 3216回應於測試信號而輸出的回應信號，並且測試器3202可評估回應信號以判斷DUT 3216是否通過測試及/或評比該DUT 3216。測試器3202亦可控制其他種類的DUT 3216測試。例如，測試器3202可控制DUT 3216之參數測試，其中例如，判斷DUT 3216的各種操作參數。例如，測試器3202可判斷由DUT 3216輸入端子(例如像端子3218)所汲取之漏電流。
在第32圖中所示的範例中，在測試器3202及線路基底受防護信號結構2604之間有四個連結3204、3206、3208及3210。例如，連結3204(其可為防護電性連結之一非限制性範例)可將來自測試器3202的輸出電性連接至線路基底受防護信號結構2604之防護跡線2702，以及連結3206(其可為信號電性連結之一非限制性範例)可將來自測試器3202的另一輸出電性連接至線路基底受防護信號結構2604之信號跡線2704。連結3206可組態成承載由測試器3202輸出的測試信號，以及連結3204可組態成承載同樣由測試器3202輸出的防護信號。驅動至連結3204上的防護信號可具有與驅動至連結3206上的測試信號相同的電壓及/或電流位準。如習知，在防護跡線上提供具有與對應信號跡線(例如信號跡線2704或信號跡線2906)上的信號相同之電壓或電流的防護信號(例如防護跡線 2702或防護跡線2914)可防止或件少信號跡線與對應防護跡線之間的電性互動。例如，可減少或排除防護跡線與信號跡線之間的串音及漏電流。作為另一範例，可減少或排除信號跡線與防護跡線之間的電容性耦合。
如第32圖中所示，連結3212可將線路基底受防護信號結構2604之防護跡線2702與探針基底2802的防護端子2916電性連接，如上述，該防護端子2916可藉由通孔2924電性連接至探針基底受防護信號結構2804的防護跡線2902。如第32圖中所示，連結3214可將線路基底受防護信號結構2604之信號跡線2702與探針基底2802的信號端子2918電性連接，如上述，該信號端子2918可藉由通孔2926電性連接至探針基底受防護信號結構2804的防護跡線2906。
如第32圖中所示以及上述，探針2812可附接並因此電性連接至探針基底受防護信號結構2804的信號跡線2906。如前述，探針2812可能為無電磁防護，但可如所示般，值皆附接並因此直接電性連接至受防護的信號跡線2906。亦如第32圖中所示，探針2812能接觸並藉此與DUT 3216的端子3218作電性連結。由測試器3202所驅動至連結3206的測試信號可因此經由線路基底受防護信號結構2604的信號跡線2704、連結3214、信號端子2918、通孔2916、探針基底受防護信號結構2804的信號跡線2906以及探針2812至DUT 3216的端子3218。此外，測試器3202可將防護信號驅動至連結3204上並至線 路基底受防護信號結構2604的防護跡線2902，進而透過連結3212、端子2916及通孔2924提供至探針基底受防護信號結構2804的防護跡線2902。驅動至連結3204上的防護信號可具有與驅動至連結3206上之測試信號相同之電壓及/或電流。替代地，驅動至連結3204上的防護信號可具有與驅動至連結3206上之測試信號不同之電壓及/或電流。相對於驅動至連結3206上之測試信號，可選擇驅動至連結3204上的防護信號以最佳化第32圖中所示之測試系統的希望之特性。例如，相對於驅動至連結3206上之測試信號，可選擇驅動至連結3204上的防護信號以減少或排除從承載測試信號之導體流至該些承載測試信號之導體附近的其他導體的漏電流。
亦如第32圖中所示，連結3208可電性連接線路基底受防護信號結構2604的信號跡線2704至測試器3202的輸入，以及連結3210可電性連接線路基底受防護信號結構2604的防護跡線2702至測試器3202的另一輸入。
連結3204、3206、3208及3210可包含通訊通道。例如，連結3204、3206、3208及3210可各包含通訊通道，如第1A圖中之電纜110所形成的通訊通道、測試頭104中的電路以及測試頭連接器114。作為另一範例，連結3204及3206可包含受屏蔽的電性連結，其中連結3206為信號路徑(如導電電線)以及連結3204為圍繞連結3206之導電屏蔽。例如，同軸電纜(例如像第25圖之受屏蔽電線)可包含連結3206及3204，以及連結3206可為內信號 導體(例如像第25圖之信號線1806)以及連結3204可為圍繞連結3206並保護連結3206不受到電磁干擾之外屏蔽導體(例如像第25圖之電性導體1802)。連結3208及3210可如同軸電纜般加以實施，其中連結3208可為內信號導體(例如像第25圖之信號線1806)以及連結3210可為圍繞連結3208並保護連結3208不受到電磁干擾之外屏蔽導體(例如像第25圖之導電導體1802)。連結3204、3206、3208及3210可具有其他形式，包括電線等等。
連結3204、3206、3208及3210之每一個亦可包含多種電性導體及/或連結裝置的合成。例如，連結3204、3206、3208及3210之一或更多可包括連接器，諸如通道連接器208、電性插頭、載彈簧之伸縮導針等等。在一些實施例中，連結3204及連結3210的端部可焊接或否則附接至防護跡線2702，以及連結3206及連結3208的端部可類似地焊接或否則附接至信號跡線2704。替代地，線路基底受防護信號結構2604可包含組態成連接至連結3204、3206、3208及3210的一或更多電性連接器(如零插力連結之連結器)。
通訊連結3212及3214可包含第3A至3C圖中所示之電線398及導針220。在一些組態中，連結3212可包含連接至導針220的電線398，以及連結3212可包含連接至不同導針220的不同電線398。在其他組態中，至少一些電線398及至少一些導針220的每一個可包含受屏蔽之電性連結，其中連結3214為通過一電線398及一導針 220之信號路徑(如導電電線)，以及連結3212為圍繞連結3214的導電屏蔽。例如，至少一些電線398的每一個可包含同軸電纜(如像第25圖之受屏蔽的電線1800)，以及至少一些導針220的每一個可包含類似受屏蔽之構造。連結3214可包含電線398中之內信號導體(如像第25圖之線1806)與導針220中之內信號導體(如像線1806)，以及連結3212可包含圍繞電線398中之內信號導體之外屏蔽導體(例如像第25圖之電性導體1802)，以及連結3212可進一步包含圍繞導針220中之內信號導體之外屏蔽導體(例如像第25圖之電性導體1802)。作為另一替代例，連結3212及3214可包含在線路基底受防護信號結構2604以及探針基底受防護信號結構2804之間的單同軸電纜。事實上，連結3212及3214可像連結3204、3206、3208及3210。此外，可以上述將連結3204、3206、3208及3210連接至線路基底受防護信號結構2604的任何方式將連結3212及3214連接至線路基底受防護信號結構2604及至探針基底受防護信號結構2804。
亦如第32圖中所示般組態，包含連結3206、信號跡線2704、連結3214、信號端子2914、通孔2926及信號跡線2906的信號元件可形成於測試器3202及與DUT 3216的端子3218接觸之探針2812之間的信號路徑。包含連結3204、防護跡線2702、連結3212、防護端子2916、通孔2924、平面2920及防護跡線2902的防護元件可提供保護信號路徑不受電磁干擾之防護結構。例如， 防護結構可保護信號路徑不與其他信號路徑上之信號電磁互動。此外，藉由將具有與信號路徑上之信號或大約相同電壓或電流的防護信號驅動至防護結構上，可減少或排除信號路徑及防護結構之間的電磁互動(如串音、漏電流、電容性耦合等等)。
如第32圖中所示般組態，測試器3202亦可判斷到DUT 3216的端子3218的漏電流。在此領域中為一般習知者，測試器3202可迫使電壓或電流經過連結3206並且可感測經過連結3208的另一電壓或電流，並且藉此估計流到端子3218之大概的漏電流。如上述，線路基底2602(見第26圖)上的線路基底受防護信號結構2604的許多或全部以及探針基底2804上的探針基底受防護信號結構2804(見第28A圖)的許多或全部可互相連接以及至測試器3202及DUT 3216或另一DUT(像DUT 3216)的端子(如像端子3218)，以測量例如流至此種端子的漏電流。各線路基底受防護信號結構2604可保護其信號跡線2704(以及進而信號跡線2704上的信號)不受到其他信號跡線2704及/或其他電磁輻射來源的電磁干擾。類似地，各探針基底受防護信號結構2804可保護其信號跡線2906(以及進而信號跡線2906上的信號)不受到其他信號跡線2906及/或其他電磁輻射來源的電磁干擾。故，可大幅降低或排除信號跡線2704任一與信號跡線2906任一之間的串音及漏電流及其他形式的電磁干擾至可忽略的程度，這可大幅增加第32圖中所示之系統對於流至DUT 3216的端子3218之漏電流的敏感度。如上述，測試器3202可驅動具有與驅動至連結3206上之測試信號相同或大約相同的電壓或電流位準之防護信號至連結3204。
屏蔽從測試器3202至探針2812之信號路徑以防止或減少信號線間之串音及漏電流的程度越大，第32圖中所示之系統可偵測到之至DUT 3216的端子3218的漏電流越小。如上述般將一或更多連結3204及3206組態成受屏蔽的導體(如成為同軸電纜)、連結3208及3210為受屏蔽的導體(如成為同軸電纜)以及連結3212及3214為受屏蔽的導體(如成為同軸電纜)可產生一種系統，其能偵測至DUT 3216的端子3218的安培範圍內之漏電流。使用如第31A及31B圖中所示般組態的基底2802取代第32圖中所示之基底2802的組態可進一步增加第32圖中所示之系統對於至端子3218的漏電流之敏感度。
第32圖中所示的組態僅為例示性，以及可能有許多其他的組態。例如，同軸電纜或其他電性連結裝置(無論有無屏蔽)可直接提供從測試器3202至探針基底2802上之端子2916及2918的電性連結。作為另一範例，此一同軸電纜或其他電性連結裝置(無論有無屏蔽)可直接提供從測試器3202至探針基底受防護信號結構2804上之信號跡線2906及防護跡線2914的電性連結。
第33圖描繪根據本發明之一些實施例的組態之另一範例變更例。如所示，第33圖的組態可與第32圖的組態類似，除了第33圖的組態缺少輸入至測試器3202的連結 3208及3210。第33圖之系統可組態成提供經由連結3206、信號跡線2704、連結3214、信號端子2918、通孔2926、信號跡線2906及探針2812至DUT 3216的端子3218之測試信號。如上與第32圖相關之描述，線路基底受防護信號結構2604(見第26圖)的其他者可如第33圖中所示般連結，以及探針基底受防護信號結構2804的其他者亦可如第33圖中所示般連結，使得測試器3202組態成驅動多個測試信號通過多個線路基底受防護信號結構2604及探針基底受防護信號結構2804至一或更多DUT 3216的多個端子3218。線路基底受防護信號結構2604(見第26圖)及探針基底受防護信號結構2804的其他者可亦如第33圖中所示般連結，除了其至測試器的連結(如像連結3204及3206)可至至測試器3202的輸入。附接至此種探針基底受防護信號結構2804之探針2812可接觸一或更多DUT 3216的輸出端子3218(如像端子3218)，並且依照此方式，DUT 3216回應於測試信號而產生之回應信號可返回至測試器3202。
線路基底受防護信號結構2604、探針基底受防護信號結構2804及其他電磁屏蔽結構(例如如上述般組態成同軸電纜的連結3204、3206及/或連結3212及3214)所提供的電磁屏蔽可例如增加提供至DUT 3216之測試信號的頻率，並且可增加DUT 3216被測試時之信號切換頻率。如上述，可在防護導電元件(如連結3204、防護跡線2702、連結3212、防護跡線2902)上提供具有大致上與信號導電 元件(如連結3206、信號跡線2704、連結3214、信號跡線2906及探針2812)上的測試信號相同或類似的電壓或電流位準之防護信號。如上述，此一防護信號可防止或大幅降低測試信號及/或回應信號之間的至少一些形式的電磁干擾(包含電磁干擾)。
顯示於第26至31圖中之探針卡總成2600僅為範例性以及可能有許多變更與替代例。例如，第34圖描繪一範例探針卡總成3428，其中可使用描繪於於第28A至30A圖中之探針頭2800或第31A及31B圖中所示的範例替代組態。在第34圖中，探針卡總成3248顯示成具有測試系統3400，其可用來測試DUT 3426(其可像DUT 3216)。包含探針卡總成3428之測試系統3400係以簡化示意方塊圖的形式顯示於第34圖中。
如第34圖中所示，測試系統3400可包含測試器3402(其可像第32圖之測試器3202)、探針卡總成3428以及在測試器3402及探針卡總成3428間之複數個通訊通道3404。亦如第34圖中所示，測試系統3400可用來測試一或更多DUT 3426，其可像第1A圖之DUT 112或第32及33圖之DUT 3216。
如第34圖中所示，探針卡總成3428可包含線路基底3410、電性連接器3416及探針頭2800，其可以托架(未圖示)、夾鉗、螺絲、螺栓及/或其他適合的機構保持在一起。線路基底3410可包含電性連接器3406(其可為電性介面或通道連結之一非限制性範例)，組態成與往返測試 器3402之通訊通道3404進行電性接觸。連接器3406可為用於接受伸縮導針、零插力連接器或用來與通訊通道3404進行電性連結之任何其他電性連結裝置的墊。可提供通過線路基底3410之導電路徑3408(如導電跡線及/或通孔)，以提供從連結器3406中之個別的電性連結(各此種個別的電性連結可對應至複數個通訊通道3404之一)至線路基底3410的相對面(如第二相對面)上之導電墊3412(其可為線路基底端子的一非限制性範例)的電性連結。為電性連接器3416的一部分之電性連結3414(其可為可撓性電性連結之一非限制性範例)可提供墊3412及第34圖中所示之探針頭2800的探針基底2802上之防護端子2916(或防護端子3104)之間的電性連結，以及其他的電性連結3414可提供墊3412及信號端子2918(或信號端子3108)之間的電性連結。
電性連接器3416的電性連結3414為順應性且可包含例如彈簧元件。在一些實施例中，電性連接器3416可包含介入件基底，具有自介入件(未圖示)的相對表面延伸之導電彈簧接觸結構。在此一實施例中，彈簧接觸及通過介入件基底並在介入件基底的一表面上之彈簧接觸與另一表面上之彈簧接觸之間的電性連結構成電性連結3414。
測試器3402可經由通道3404提供測試信號及關聯的防護信號至通道連接器3406。測試信號及關聯的防護信號可如前大致描述般從通道連接器3406經由連結3408、墊3412及連結3414至探針頭2800上之防護端子2916及 信號端子2918。防護信號及測試信號可如前述般經由探針頭2800提供至探針基底受防護信號結構2804。
由DUT 3426回應於測試信號所產生之回應信號可類似地由與DUT 3426的輸出端子接觸之探針2812感測，並經由探針頭總成3428與通道3404提供至測試器3402。此種信號的每一個可提供一防護信號。例如，可分接回應信號而提供防護信號，因此將回應信號利用為防護信號。
雖未顯示在第34圖中，受防護的信號結構，如第26至27C圖中所示之線路基底受防護信號結構2604可包含在線路基底3410上，並且可例如取代連結3408的全部或一部分。
第34圖中所示之探針卡總成3428的組態僅為例示性並且為了方便圖解而簡化。可能有許多變化、修改與增加。例如，雖探針卡總成3428在第34圖中描繪為具有兩個基底－線路基底3410及探針頭2800－探針卡總成3428可具有多於或少於兩個基底。亦可能有其他的組態。例如，探針頭2800可直接附接並電性連接至線路基底3410(無須連接器3416)。作為探針卡總成3428之另一範例變更例，探針卡總成3428可具有超過一個的探針頭2800，並且每一個此種探針頭2800可相對於其他探針頭2800而獨立移動。具有多個探針頭之探針卡總成的非限制性範例係揭露在2005年6月24日申請之美國申請案序號11/165,833中。額外的探針卡總成的非限制性範例係 揭露在美國專利案號5,974,626及美國專利案號6,509,751以及上述在2005年6月24日申請之美國申請案序號11/165,833中，並且在那些專利及申請案中描述的探針卡總成之各種特徵可實施在第34圖中所示之探針卡總成3428之中。
可如下般測試DUT 3426。測試器3402可產生測試信號，其可經由通訊通道3404、探針卡總成3426及探針2812提供至一或更多DUT 3426之輸入端子(如像端子3424)。如上述，測試器3402亦可產生與測試信號相同或類似之防護信號，並且可經由通訊通道3404提供防護信號至探針卡總成3428。由與DUT 3426的輸出端子(如像端子3424)接觸之探針2812感測DUT 3426產生之回應信號，並且將之經由探針卡總成3428及通訊通道3404提供回測試器3402。亦如前述，可提供防護信號(如藉由分接回應信號)。測試器3402可分析回應信號以判斷DUT 3426是否對測試信號恰當地回應，以及因此判斷DUT 3426是否通過或不通過測試。如上述，探針基底受防護信號結構2804可減少測試信號及/或回應信號之間的電磁干擾(如串音、漏電流等等)。因此，探針頭2800上的探針基底受防護信號結構2804可有助於DUT 3426之高頻測試。
第35圖描繪製造探針基底受防護信號結構2804上之探針2812的一範例方法。在第35圖中顯示探針基底2802之部分側視圖。如所示，探針2812之柱體2822、橫 樑2806及接觸尖端2808可形成在沈積於探針基底2802上的可圖案化材料之複數層3502、3504及3506之中。可圖案化材料可包含光阻材料。(光阻材料之)層3502可沈積於基底2802及探針基底受防護信號結構2804的信號跡線2906上，並且圖案化成具有在希望的位置中對應柱體2822之大小與形狀之開口。接著可將形成柱體2822之材料沈積至層3502的開口(未圖示)中。例如，第一層3502的開口可暴露出探針基底受防護信號結構2804的信號跡線2906之著陸區2910(見第29A圖)的一部分，以及形成柱體2822之材料可沈積至開口(未圖示)中在暴露的著陸區2910之上。例如，可藉由電鍍、化學蒸氣沈積、物理蒸氣沈積、噴濺沈積、無電鍍覆、電子束沈積、蒸發(如熱蒸發)、火焰噴塗、電漿噴塗等等來將材料沈積在著陸區2910暴露的部分上。
橫樑2806可類似地形成在可圖案化材料之第二層3504的開口中，以及尖端2808可類似地形成在可圖案化材料之第三層3506的開口中。若形成橫樑2806之材料係藉由電鍍沈積，可先沈積一薄層的導電材料於第二層3504的開口中，其可作為上面可電鍍形成橫樑2806之材料的種子層。可類似地使用一薄種子層的導電材料以有助於形成接觸尖端3506之材料的電鍍。一旦形成柱體2822、橫樑2806及尖端2808，可移除層3502、3504及3506。形成柱體2822、橫樑2806及尖端2808之材料可為許多可能的材料之任何，包括但不限於，鈀、金、銠、 鎳、鈷、銀、鉑、導電氮化物、導電碳化物、鎢、鈦、鉬、錸、銦、鋨、銠、銅、耐火金屬及包含上述之結合的合金。
第35圖中所示之製造探針2812的方法僅為例示性且可有許多替代例。例如，第36圖描繪將橫樑2806及尖端2808附接至柱體2822，柱體2822先前已附接至探針基底受防護信號結構2804的信號跡線2906之著陸區2910上。可如形成於第35圖中的柱體2822般形成柱體2822(其可為微結構之第一部分的一非限制性範例)。亦即，可在可圖案化材料的一層(如像第35圖中所示的層3502)中之一開口中形成柱體2822，之後可移除此可圖案化材料的層。作為一替代例，第36圖中所示的柱體2822可為附接至信號跡線2906的著陸區2910之電線柄，其可覆蓋上一或更多材料。可在分別的程序中製造橫樑2806及尖端2808(其可為微結構之第二部分的一非限制性範例)。接著橫樑2806的一端可附接至柱體2822，如第35圖之概略顯示。橫樑可以焊接、銅鋅合金焊接或其他之方式附接至柱體2822。
第37圖描繪製造探針2812並將探針2812附接至信號跡線2906(見第29A圖)的著陸區2910之又另一範例方法。如第37圖中所示，探針2812之柱體2822、橫樑2806及尖端2808可在分別的程序中製造，並且柱體2822可接著附接至探針基底受防護信號結構2804(見第29A圖)的信號跡線2906之著陸區2910上。柱體2822可以焊 接、銅鋅合金焊接或其他之方式附接至著陸區2910。
雖已於此說明書中描述本發明之特定實施例與應用，但絕非意圖限制本發明於這些範例實施例與應用或範例實施例與應用之操作方式或在此的描述。
例如，在第38圖中，一或更多探針基底受防護信號結構2804之防護跡線2914(如見第28A至37圖任一圖)無須在信號結構2804周圍形成閉環。第38圖大致上與第29A圖相同，除了第38圖中之防護跡線2914’有所變更，其不完全延伸圍繞信號跡線2906，因此不在信號結構2804周圍形成閉環。在第38圖中所示的範例中，防護跡線2914’在終止線A所示的位置。替代地，防護跡線2914’可組態成終止在線B或線C所示的位置。替代地，防護跡線2914’可組態成終止在沿著信號跡線2906的長度(包含著陸區2910)之其他位置。即使如第38圖中所示，防護跡線2914’不在信號結構2804周圍形成閉環，仍可達成信號跡線2906之有益的屏蔽(防護)。在此所揭露的任何實施例中，防護跡線可組態成像防護跡線2914’一般不在對應的信號跡線2906周圍形成閉環。例如，在此所揭露的任何實施例中，防護跡線2914可變更成像防護跡線2914’一般，因而不在信號跡線2906周圍形成閉環。
所揭露之範例實施例的其他可能的變化包含將第5以及6A至6D圖之螺絲470以螺栓(未圖示)取代，其延伸通過導針支承件218、間隔體252以及調整板206中的孔以 與螺帽(未圖示)囓合。作為另一範例，可在插入件支承件230中的開口234頂部周圍包含小的額外井(未圖示)以輔助自開口234移除探針插入件238。作為又一範例，於此所示的螺栓與螺帽位置(如螺栓1264與螺帽1252)可互換。作為再一範例，可藉由例如變更實施例的元件、添加額外的元件或刪除元件來變更在此所示之實施例的特定組態。例如，第2圖之探針卡總成200可組態成不具有加固板204。其他變更包含組態探針卡總成200以允許多個探針插入件(例如，分別與探針插入件238類似)附接至探針卡總成並提供允許與其他探針插入件獨立無關地調整每一個此種探針插入件的定位、方位及/或位置的機制。探針插入件(例如，類似探針插入件238)可組態成接觸超過一個的DUT或少於整個DUT。
102‧‧‧探測器
104‧‧‧測試頭
106‧‧‧可移動台
108‧‧‧探針卡總成
110‧‧‧纜線
112‧‧‧測試受測裝置(DUT)
114‧‧‧測試頭連接器
120‧‧‧線路板
121‧‧‧測試頭板
122‧‧‧探針基底
124‧‧‧探針
126‧‧‧剖開區
132‧‧‧開口
134‧‧‧孔洞
200‧‧‧探針卡總成
202‧‧‧線路基底
204‧‧‧加固板板
206‧‧‧調整板
208‧‧‧通道連接器
209‧‧‧探針頭總成
210‧‧‧導電跡線
214‧‧‧鎖固螺絲
216、254‧‧‧開口
218‧‧‧導針支承件
220‧‧‧導電導針
222‧‧‧通孔
230‧‧‧插入件支承件
232‧‧‧螺栓
234‧‧‧梯形開口
236‧‧‧探針
237‧‧‧凹槽
238‧‧‧探針插入件
239‧‧‧固定螺絲
242‧‧‧間隔體
240,246‧‧‧螺絲
248‧‧‧孔
252‧‧‧間隔體
272,280‧‧‧通孔
274‧‧‧通孔
276‧‧‧調整螺絲
282‧‧‧蓋件
290‧‧‧螺帽
298‧‧‧通孔
302‧‧‧孔
306‧‧‧架台
398‧‧‧導電線
460‧‧‧抗陷孔
470‧‧‧螺栓
480‧‧‧螺旋孔
602‧‧‧導電墊
902、902’‧‧‧附接工具
904‧‧‧蓋件
906‧‧‧基底
908‧‧‧井
912、912’‧‧‧孔
914‧‧‧螺旋孔
916‧‧‧設定螺絲
1004‧‧‧延伸
1006‧‧‧空間
1050、1160‧‧‧晶粒
1052、1062‧‧‧輸入及/或輸出端子
1138、1064‧‧‧探針插入件
1136、1066‧‧‧探針
1150‧‧‧測試器通道
1162、1168‧‧‧墊
1200、1300、1400、1500‧‧‧探針卡總成
1254、1256、1258、1556、1558、1604‧‧‧墊
1202、1502‧‧‧線路基底
1208‧‧‧通道連接器
1210、1310‧‧‧跡線
1230‧‧‧插入件支承件
1238、1238’、1538、1538’、1638‧‧‧插入件
1236、1536‧‧‧探針
1250‧‧‧蓋件
1252‧‧‧螺帽
1260、1360、1604‧‧‧通孔
1264‧‧‧螺栓
1266‧‧‧架台
1270、1370‧‧‧通路
1290‧‧‧剖開區
1410、1510、1512‧‧‧路徑
1504‧‧‧托架
1514‧‧‧開口
1520‧‧‧肩部
1602‧‧‧電線
1700、1700、2300、2400‧‧‧屏蔽跡線
1702、2302‧‧‧導電面
1704、2308‧‧‧絕緣材料
1706、2306‧‧‧信號跡線
1800‧‧‧屏蔽電線
1802‧‧‧導電體
1804‧‧‧絕緣材料
1806‧‧‧信號線
1808‧‧‧防護套
2202、2204‧‧‧接地或防護電位跡線
2304‧‧‧基底
2310、2404‧‧‧導電箱型結構
2402‧‧‧導電覆蓋結構
2600‧‧‧探針卡總成
2604‧‧‧線路基底受防護信號結構
2702‧‧‧防護跡線
2704‧‧‧信號跡線
2706‧‧‧空間
2708、2710‧‧‧著陸區
2714‧‧‧導電平面
2712‧‧‧導電通孔
2800‧‧‧探針頭
2804‧‧‧探針基底受防護信號結構
2806‧‧‧橫樑
2808‧‧‧接觸尖端
2812‧‧‧導電探針
2816‧‧‧表面
2818‧‧‧另一表面
2820‧‧‧端子對
2822‧‧‧柱體
2902‧‧‧通孔特徵
2906‧‧‧信號跡線
2904、2910‧‧‧著陸區
2908‧‧‧空間
2914、2914’‧‧‧防護跡線
2916‧‧‧防護端子
2918‧‧‧信號端子
2924、2926、2930‧‧‧導電通孔
2920‧‧‧導電平面
2928‧‧‧通道
3104‧‧‧防護端子
3108‧‧‧信號端子
3106‧‧‧空間
3110、3112‧‧‧導電平面
3116‧‧‧通道
3202‧‧‧測試器
3204、3206、3208、3210、3212、3214‧‧‧連結
3216‧‧‧DUT
3218‧‧‧端子
3400‧‧‧測試系統
3402‧‧‧測試器
3404‧‧‧通訊通道
3408‧‧‧導電路徑
3406、3416‧‧‧電性連接器
3410‧‧‧線路基底
3412‧‧‧導電墊
3414‧‧‧電性連結
3424‧‧‧端子
3426‧‧‧DUT
3428‧‧‧探針卡總成
3502、3504、3506‧‧‧層
第1A與1B圖描述範例先前技術用以測試半導體晶圓之晶粒的探測系統。
第2圖顯示根據本發明之一些實施例的範例探針卡總成之爆炸透視圖。
第3A圖顯示不具有蓋件之第2圖的探針卡總成的上視圖。
第3B圖顯示第2圖的探針卡總成的下視圖。
第3C圖顯示不具有蓋件之第2圖的探針卡總成的側剖面圖。
第4圖描述第2圖的探針卡總成之平面度或方位的範例調整。
第5圖顯示第2圖的探針頭總成的爆炸透視圖。
第6A圖顯示第5圖的探針頭總成的上視圖。
第6B圖顯示第5圖的探針頭總成的下視圖。
第6C與6D圖顯示第5圖的探針頭總成的側剖面圖。
第7圖顯示根據本發明之一些實施例的具有蓋件但沒有插入件支承件之附接工具的爆炸透視圖。
第8A圖顯示第7圖之具有插入件支承件但沒有蓋件之附接工具的上視圖。
第8B圖顯示第8A與8B圖之附接工具的下視圖。
第8C與8D圖顯示第8A圖之附接工具的側剖面圖。
第9A、9B與9C圖描述根據本發明之一些實施例的插入件的範例改變。
第10圖描繪具有半導體晶粒形式之範例DUT。
第11圖以示意型態描繪根據本發明之一些實施例之用以測試第10圖之DUT的第2圖之探針卡總成的範例組態。
第12A圖描繪根據本發明之一些實施例之組態成測試第10圖之DUT的探針插入件的上視圖。
第12B圖描繪第12A圖之探針插入件的下視圖。
第13圖描繪具有半導體晶粒形式之另一範例DUT。
第14A圖描繪根據本發明之一些實施例之組態成測 試第13圖之DUT的探針插入件的上視圖。
第14B圖描繪第14A圖之探針插入件的下視圖。
第15圖以示意型態描繪根據本發明之一些實施例之用以測試第13圖之DUT的第2圖之探針卡總成的範例重新組態。
第16A圖描繪根據本發明之一些實施例之另一範例探針卡總成的上視圖。
第16B圖描繪第16A圖之探針卡總成的側剖面圖。
第17A圖描繪根據本發明之一些實施例之又一範例探針卡總成的上視圖。
第17B圖描繪第17A圖之探針卡總成的側剖面圖。
第18圖描繪根據本發明之一些實施例之再一範例之探針卡總成的側剖面圖。
第19圖描繪根據本發明之一些實施例之另一範例之探針卡總成的側剖面圖。
第20圖描繪根據本發明之一些實施例之再一範例之探針卡總成的側剖面圖。
第21至24圖描述根據本發明之一些實施例之範例屏蔽信號跡線。
第25圖描繪根據本發明之一些實施例之範例屏蔽電線。
第26圖描繪根據本發明之一些實施例的一範例探針卡總成的上視圖。
第27A圖為第26圖之線路基底的一部分之上視圖， 其描繪一線路基底受防護信號結構。
第27B及27C圖描繪取自第27A圖之側剖面圖。
第28A圖描繪根據本發明之一些實施例的可為第26圖之探針卡總成之一部分的一範例探針頭的下視圖。
第28B圖為第28A圖之探針頭的上視圖。
第28C圖為第28A圖之探針頭的側視圖。
第29A圖描繪第28A圖之探針基底的一部分之下視圖，其顯示無附接探針之探針基底受防護信號結構。
第29B圖描繪取自第29A圖之側剖面圖。
第30A圖描繪第28A圖之探針基底的一部分之下視圖，其顯示附接有探針之探針基底受防護信號結構。
第30B圖描繪取自第30A圖之側剖面圖。
第31A圖顯示來自第30A圖中所示之組態的端子與嵌入之平面的一替代組態。
第31B圖描繪取自第31A圖之側剖面圖。
第32圖描繪根據本發明之一些實施例的至測試器及線路基底受防護信號結構與探針基底受防護信號結構之間的連結之簡化示意區塊圖。
第33圖描繪根據本發明之一些實施例的至測試器及線路基底受防護信號結構與探針基底受防護信號結構之間的替代連結之簡化示意區塊圖。
第34圖描繪根據本發明之一些實施例的一範例測試系統。
第35至37圖描繪用於提供附接至探針基底受防護信 號結構之探針的替代範例方法。
第38圖描繪防護跡線之一範例變更例。
2604‧‧‧線路基底受防護信號結構
2702‧‧‧防護跡線
2704‧‧‧信號跡線
2706‧‧‧空間
2708、2710‧‧‧著陸區

Claims (23)

  1. 一種探測設備，包含：第一基底，包含第一表面及相對於該第一表面之第二表面；複數個導電第一信號跡線，設置在該第一基底之該第一表面上；複數個探針，該等探針之一些探針直接附接至該等第一信號跡線之一些第一信號跡線；複數個第一電磁屏蔽結構，其設置在該等第一信號跡線的周圍，其中該等第一電磁屏蔽結構之各者包含設置於該第一基底之該第一表面上之一第一防護跡線且至少部分圍封該等第一信號跡線之一者；一線路基底；連至一測試信號來源之一電性介面，該電性介面設置於該線路基底上；以及複數個電性連結，其將該電性介面電性連接至該等信號跡線及該等防護跡線。
  2. 如申請專利範圍第1項之探測設備，進一步包含：複數個信號端子，設置在該第一基底的該第二表面上；以及複數個信號電性連結，經過該第一基底電性連接該等信號端子之一些信號端子與該等第一信號跡線之一些信號跡線。
  3. 如申請專利範圍第2項之探測設備，其中該防護跡 線完全圍封該等第一信號跡線之該一者。
  4. 如申請專利範圍第3項之探測設備，其中該等第一電磁屏蔽結構之各者進一步包含導電平面，其嵌入該第一基底內並且鄰接該等第一信號跡線之該一者，以及該平面經過該第一基底電性連接至該第一防護跡線。
  5. 如申請專利範圍第3項之探測設備，進一步包含：複數個防護端子，設置在該第一基底的該第二表面上；以及複數個防護電性連結，其經過該第一基底電性連接該等防護端子之一些防護端子與該等第一防護跡線之一些防護跡線。
  6. 如申請專利範圍第2項之探測設備，其中該第一防護跡線係設置在該第一基底的該第一表面上、部分圍繞該等第一信號跡線之該一者而未完全圍封該等第一信號跡線之該一者。
  7. 如申請專利範圍第1項之探測設備，其中該探測設備進一步包含複數對的端子，其設置在該第一基底的該第二表面上，各對端子包含經過該第一基底電性連接至該等第一防護跡線之一者的防護端子，以及經過該第一基底電性連接至該第一信號跡線之一者的信號端子。
  8. 如申請專利範圍第7項之探測設備，其中該等第一防護跡線的一些防護跡線中之每一個包含閉環形狀以及該等第一信號跡線的對應一者設置在該閉環形狀內。
  9. 如申請專利範圍第7項之探測設備，其中將該電性 介面電性連接至該等信號端子及該等防護端子之該電性連結包含可撓性連結。
  10. 如申請專利範圍第9項之探測設備，其中：該電性介面包含設置在該線路基底的第一表面上之複數個通道連結，該線路基底包含從該等通道連結經過該線路基底至設置在該線路基底上之第二相對表面上之線路基底端子之複數個電性連結，以及該等可撓性連結係設置在該線路基底的該第二表面及該第一基底之該第二表面之間，並且將該等線路基底端子之一些線路基底端子電性連接至該等信號端子之一些信號端子以及該等防護端子之一些防護端子。
  11. 如申請專利範圍第7項之探測設備，其中該等第一電磁屏蔽結構之每一個進一步包含導電平面，其設置在該第一基底中鄰接該第一電磁屏蔽結構的該第一信號跡線，以及電性連接至該第一電磁屏蔽結構之該第一防護跡線。
  12. 如申請專利範圍第1項之探測設備，進一步包含：複數個導電第二信號跡線，其設置在該線路基底上且電性連接至該電性介面；複數個第二電磁屏蔽結構，設置在該等第二信號跡線周圍，其中該等第二電磁屏蔽結構之各者包含至少部分圍封該等第二信號跡線之一者之一第二防護跡線。
  13. 如申請專利範圍第12項之探測設備，其中該等電性連結之各者包含設置在該第二基底的一第一表面上之該等第二信號跡線之一者或該等第二防護跡線之一者。
  14. 如申請專利範圍第13項之探測設備，其中該等第二電磁屏蔽結構之各者進一步包含導電平面，其嵌入該第二基底內並且與該等第二信號跡線之該一者相鄰，以及該平面經過該第二基底電性連接至該第二防護跡線。
  15. 如申請專利範圍第13項之探測設備，其中一第一複數個該等電性連結進一步包含信號電性連結，其各自將該等第二信號跡線之一者與該等第一信號跡線之一者電性連接。
  16. 如申請專利範圍第15項之探測設備，其中一第二複數個該等電性連結進一步包含防護電性連結，其各自將該等第二防護跡線之一者與該等第一防護跡線之一者電性連接。
  17. 如申請專利範圍第16項之探測設備，其中該等防護電性連結之各者係設置以電性屏蔽該等信號電性連結之一對應者不受到電磁干擾。
  18. 如申請專利範圍第16項之探測設備，其中該等防護電性連結之各者係設置成沿著該信號電性連結的實質長度圍繞該等信號電性連結之一對應者。
  19. 如申請專利範圍第16項之探測設備，其中該等電性連結之一些電性連結包含電性連結至受屏蔽之導針電性連接器之同軸電纜。
  20. 如申請專利範圍第15項之探測設備，其中該第一基底係設置在可移除式附接至該線路基底的支承件中。
  21. 如申請專利範圍第20項之探測設備，進一步包含組態成將該支承件可移除式地附接至該線路基底的螺栓。
  22. 如申請專利範圍第1項之探測設備，其中該等探針無電磁屏蔽。
  23. 如申請專利範圍第12項之探測設備，其中該電性介面、該第二信號跡線及該第二防護跡線係設置於該線路基底的一第一表面，且相對於該線路基底的該第一表面之該線路基底的一第二表面係面對該第一基底之該第二表面。
TW096144600A 2006-12-01 2007-11-23 具有防護信號跡線之探測設備 TWI463150B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/566,194 US7724004B2 (en) 2005-12-21 2006-12-01 Probing apparatus with guarded signal traces

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200839261A TW200839261A (en) 2008-10-01
TWI463150B true TWI463150B (zh) 2014-12-01

Family

ID=39493018

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096144600A TWI463150B (zh) 2006-12-01 2007-11-23 具有防護信號跡線之探測設備

Country Status (7)

Country Link
US (2) US7724004B2 (zh)
EP (1) EP2092356A4 (zh)
JP (1) JP2010511873A (zh)
KR (1) KR101479357B1 (zh)
CN (1) CN101573626A (zh)
TW (1) TWI463150B (zh)
WO (1) WO2008070590A2 (zh)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7498825B2 (en) * 2005-07-08 2009-03-03 Formfactor, Inc. Probe card assembly with an interchangeable probe insert
US7724004B2 (en) * 2005-12-21 2010-05-25 Formfactor, Inc. Probing apparatus with guarded signal traces
US7956633B2 (en) * 2006-03-06 2011-06-07 Formfactor, Inc. Stacked guard structures
US8130005B2 (en) * 2006-12-14 2012-03-06 Formfactor, Inc. Electrical guard structures for protecting a signal trace from electrical interference
US8970242B2 (en) * 2008-09-30 2015-03-03 Rohm Co, Ltd. Method for manufacturing probe card, probe card, method for manufacturing semiconductor device, and method for forming probe
WO2010041188A1 (en) * 2008-10-08 2010-04-15 Nxp B.V. Wafer probe
KR20100083364A (ko) * 2009-01-13 2010-07-22 삼성전자주식회사 전기적 특성 검사 장치
US8217674B2 (en) * 2010-02-08 2012-07-10 Texas Instruments Incorporated Systems and methods to test integrated circuits
TWI421506B (zh) 2010-03-11 2014-01-01 Mpi Corp Probe card and matching method for impedance matching structure of replaceable electronic components
US8278956B2 (en) * 2010-04-08 2012-10-02 Advantest America, Inc Probecard system and method
TWI435083B (zh) * 2010-07-27 2014-04-21 Mpi Corp Combination probe head for vertical probe card and its assembly alignment method
US8884640B2 (en) * 2011-04-28 2014-11-11 Mpi Corporation Integrated high-speed probe system
US9442133B1 (en) * 2011-08-21 2016-09-13 Bruker Nano Inc. Edge electrode for characterization of semiconductor wafers
US9176167B1 (en) * 2011-08-21 2015-11-03 Bruker Nano Inc. Probe and method of manufacture for semiconductor wafer characterization
US9470753B2 (en) 2012-11-07 2016-10-18 Cascade Microtech, Inc. Systems and methods for testing electronic devices that include low power output drivers
JP6054150B2 (ja) * 2012-11-22 2016-12-27 日本電子材料株式会社 プローブカードケース及びプローブカードの搬送方法
WO2014182633A1 (en) * 2013-05-06 2014-11-13 Formfactor A probe card assembly for testing electronic devices
US10247756B2 (en) * 2014-05-20 2019-04-02 Hermes-Epitek Corp. Probe card structure
CN106443079A (zh) * 2015-08-04 2017-02-22 旺矽科技股份有限公司 整合式高速测试模块
US9952255B2 (en) * 2015-10-30 2018-04-24 Texas Instruments Incorporated Magnetically shielded probe card
US9941652B2 (en) * 2015-12-17 2018-04-10 Intel Corporation Space transformer with perforated metallic plate for electrical die test
US20170176496A1 (en) * 2015-12-18 2017-06-22 Akshay Mathkar Space transformer including a perforated mold preform for electrical die test
TWI623753B (zh) * 2017-08-15 2018-05-11 旺矽科技股份有限公司 同軸探針卡裝置
TWI642941B (zh) * 2017-05-08 2018-12-01 旺矽科技股份有限公司 Probe card
CN108406634B (zh) * 2018-03-06 2019-11-29 方都 一种变电所验电推车平台定位装置
CN108499893A (zh) * 2018-03-28 2018-09-07 东莞市沃德精密机械有限公司 固态硬盘测试系统上下料一体机
US11799219B2 (en) 2020-03-13 2023-10-24 Steering Solutions Ip Holding Corporation Combination circuit board retention and interconnect
JP2024017497A (ja) * 2022-07-28 2024-02-08 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6603322B1 (en) * 1996-12-12 2003-08-05 Ggb Industries, Inc. Probe card for high speed testing
US20050146339A1 (en) * 2001-07-11 2005-07-07 Formfactor, Inc. Method of manufacturing a probe card
TWI247117B (en) * 2004-06-23 2006-01-11 Via Tech Inc Probe card
TWI255521B (en) * 2005-01-07 2006-05-21 Mjc Probe Inc Probe card

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62192666A (ja) * 1986-02-20 1987-08-24 Nec Corp プロ−ブカ−ド
JP2976322B2 (ja) * 1993-08-03 1999-11-10 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JPH08242078A (ja) * 1994-12-07 1996-09-17 Sony Corp プリント基板
US5828226A (en) * 1996-11-06 1998-10-27 Cerprobe Corporation Probe card assembly for high density integrated circuits
US5949245A (en) * 1997-02-01 1999-09-07 Powership Semiconductor Corp. Probe card with ground shield structure to minimize noise coupling effect during multiple-chip testing
US6034533A (en) * 1997-06-10 2000-03-07 Tervo; Paul A. Low-current pogo probe card
JP2000171504A (ja) * 1998-12-04 2000-06-23 Nec Corp 半導体評価装置
US6799976B1 (en) * 1999-07-28 2004-10-05 Nanonexus, Inc. Construction structures and manufacturing processes for integrated circuit wafer probe card assemblies
US6914423B2 (en) * 2000-09-05 2005-07-05 Cascade Microtech, Inc. Probe station
US6911835B2 (en) * 2002-05-08 2005-06-28 Formfactor, Inc. High performance probe system
US6791177B1 (en) * 2003-05-12 2004-09-14 Lsi Logic Corporation Integrated circuit packaging that uses guard conductors to isolate noise-sensitive signals within the package substrate
JP2006258490A (ja) 2005-03-15 2006-09-28 Agilent Technol Inc テストシステム及びその接続箱
US7724004B2 (en) 2005-12-21 2010-05-25 Formfactor, Inc. Probing apparatus with guarded signal traces
US7498825B2 (en) * 2005-07-08 2009-03-03 Formfactor, Inc. Probe card assembly with an interchangeable probe insert
US7956633B2 (en) 2006-03-06 2011-06-07 Formfactor, Inc. Stacked guard structures
US8130005B2 (en) 2006-12-14 2012-03-06 Formfactor, Inc. Electrical guard structures for protecting a signal trace from electrical interference

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6603322B1 (en) * 1996-12-12 2003-08-05 Ggb Industries, Inc. Probe card for high speed testing
US20050146339A1 (en) * 2001-07-11 2005-07-07 Formfactor, Inc. Method of manufacturing a probe card
TWI247117B (en) * 2004-06-23 2006-01-11 Via Tech Inc Probe card
TWI255521B (en) * 2005-01-07 2006-05-21 Mjc Probe Inc Probe card

Also Published As

Publication number Publication date
US8203351B2 (en) 2012-06-19
US20100225344A1 (en) 2010-09-09
KR20090086459A (ko) 2009-08-12
EP2092356A4 (en) 2012-06-20
WO2008070590A2 (en) 2008-06-12
KR101479357B1 (ko) 2015-01-06
TW200839261A (en) 2008-10-01
US20070139061A1 (en) 2007-06-21
US7724004B2 (en) 2010-05-25
CN101573626A (zh) 2009-11-04
JP2010511873A (ja) 2010-04-15
EP2092356A2 (en) 2009-08-26
WO2008070590A3 (en) 2008-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI463150B (zh) 具有防護信號跡線之探測設備
TWI425218B (zh) 具有可交換探針插入件之探針卡總成
US7815466B2 (en) Coaxial cable to printed circuit board interface module
US9588139B2 (en) Probe card assembly for testing electronic devices
US4996478A (en) Apparatus for connecting an IC device to a test system
KR102251299B1 (ko) 특히 극한 온도의 적용을 위한, 전기 소자의 테스트 기기용 프로브 카드
US8278956B2 (en) Probecard system and method
KR20020026585A (ko) 집적회로를 테스트하고 패키지하기 위한 시스템
US20190178910A1 (en) Contact terminal, inspection jig, and inspection device
US6605953B2 (en) Method and apparatus of interconnecting with a system board
TW200944814A (en) Providing an electrically conductive wall structure adjacent a contact structure of an electronic device
TWI430411B (zh) 堆式防護結構
JP2539453B2 (ja) 半導体素子検査装置
KR101304031B1 (ko) 상호 교환 가능한 프로브 인서트를 구비한 프로브 카드조립체
JP3460856B2 (ja) 試験回路基板及び集積回路試験装置
KR20190061647A (ko) 프로브 카드용 공간 변환기 및 그 제조방법
TW202309540A (zh) 用於探測待測裝置的設備及方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees