TWI460242B - 導電構件用感壓式接著劑組成物，及使用該組成物而成之積層體 - Google Patents

Description

導電構件用感壓式接著劑組成物，及使用該組成物而成之積層體

本發明是有關導電構件用感壓式接著劑組成物，更詳細而言，是有關在觸控式面板等所使用之導電構件之接著所用的導電構件用感壓式接著劑組成物，以及使用該組成物而成的導電構件用感壓式接著劑薄片、積層體、以及觸控式面板用薄片。

在個人電腦或電視等各種製品邁向普及化，尤其在電子記事本、行動電話等也逐漸邁向小型化下，液晶顯示裝置係作為任何電子機器之顯示裝置而被廣泛地利用。在如此之液晶顯示裝置等之中，有該顯示畫面會發揮作為觸控式面板用薄片之機能，操作者以手指碰觸該顯示畫面上之預定處而指定操作，亦即具有所謂的觸控式面板用模組者。

在觸控式面板之結構中，玻璃基板或透明樹脂基板、與以ITO等透明導電膜或金屬電路為首之導電構件，係藉由感壓式接著劑層來黏貼。由該玻璃基板或透明樹脂基板/感壓式接著劑層/透明電極(導電構件)所構成之積層體，若放置在高溫下或高溫高濕條件下，則在感壓式接著劑層與被黏體之黏貼界面會產生氣泡(發泡)，或是薄膜會自被黏體浮起，或是會剝離。因此，針對所使用之感壓式接著劑，一直以來就試著改良成使其即使在嚴苛環境下也不會產生發泡、浮起、剝離。

並且，對於上述感壓式接著劑層，要求在對剝離方向施加強力時亦不會剝離的高接著力。

直到目前為止，對於上述感壓式接著劑層，一直是進行主要以丙烯酸系樹脂作為基材的感壓式接著劑的使用的檢討(專利文獻1、2)。

使用以丙烯酸系樹脂作為基材的感壓式接著劑時，為了提高與前述導電構件之接著性，有必要在基材樹脂中導入酸基。然而，所導入之酸基會腐蝕作為被黏體的導電構件，而引起運作不良等。

又，已經針對以胺酯尿素(urethane-urea)樹脂作為基材之感壓式接著劑的各種用途上的應用進行過檢討。但是，有關如上述的表現高接著性或應用於導電構件之檢討，到目前為止則完全未曾進行過(專利文獻3、4、5)。

[先前技術文獻] (專利文獻)

專利文獻1：日本特開2006-45315號公報

專利文獻2：日本特開2008-120864號公報

專利文獻3：日本特開2002-121256號公報

專利文獻4：日本特開2002-38119號公報

專利文獻5：日本特開2003-137963號公報

(發明欲解決之課題)

本發明之目的是提供一種導電構件用感壓式接著劑組成物，其在以ITO為首之透明導電膜或金屬電路等導電構件中，不會引起因腐蝕而造成之運作不良等，在高溫或是高溫高濕條件下也不容易產生發泡或剝離，有良好之可塑劑耐性或良好之加工性，進而有高的接著性。

本發明人等為了解決上述課題，經過專心研究之結果，發現藉由以下所示之感壓式接著劑組成物而可達成上述目的，遂而完成本發明。

亦即，第1之本發明是有關：一種導電構件用感壓式接著劑組成物，其含有重量平均分子量(Mw)為50,000至200,000之胺酯尿素樹脂(A)、與相對於前述胺酯尿素樹脂(A)100重量份而為0.1至3重量份之硬化劑(B)；其中，前述胺酯尿素樹脂(A)是由使多元醇(a)與多異氰酸酯(polyisocyanate，也稱聚異氰酸酯)(b)反應而得之胺酯預聚物(urethane prepolymer)與多胺基化合物(c)反應而成者。

第2之本發明是有關：如第1之本發明之導電構件用感壓式接著劑組成物，其中，多異氰酸酯(b)之使用量在前述胺酯尿素樹脂(A)之合成原料100重量%中佔有8至23重量%，前述多胺基化合物(c)之使用量在前述胺酯尿素樹脂(A)之合成原料100重量%中佔有0.5至8重量%。

第3之本發明是有關：如第1或第2之本發明之導電構件用感壓式接著劑組成物，其中，多元醇(a)包含具有聚丙二醇骨幹之多元醇。

第4之本發明是有關：如第1至第3中任一項之本發明之導電構件用感壓式接著劑組成物，其中，硬化劑(B)包含選自由六亞甲基二異氰酸酯三羥甲基丙烷加成體、六亞甲基二異氰酸酯三聚異氰酸酯(hexamethylendiisocyanateisocyanurate)體、六亞甲基二異氰酸酯縮二脲體、及伸苯二甲基二異氰酸酯三羥甲基丙烷加成體所成群組中之至少1個。

第5之本發明是有關：如第1至第4中任一項之本發明之導電構件用感壓式接著劑組成物，其中，相對於胺酯尿素樹脂(A)100重量份，含有0.1至1.0重量份之選自由3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、及具有咪唑基之矽烷偶合劑所成群組中之任何1種以上。

第6之本發明是有關：一種導電構件用感壓式接著性薄片，其含有薄片狀基材、與在前述薄片狀基材之單面或兩面上所形成之感壓式接著劑層，其中，前述感壓式接著劑層係由第1至第5中任一項之本發明之導電構件用感壓式接著劑組成物所形成者。亦即，第6之本發明是有關一種導電構件用感壓式接著性薄片，其係將由第1至第5中任一項之本發明之導電構件用感壓式接著劑組成物所形成之感壓式接著劑層形成在薄片狀基材之單面或兩面上而成者。

第7之本發明是有關：一種積層體，其含有導電構件或透明光學構件、與在前述導電構件或透明光學構件上所積層之感壓式接著劑層，其中，前述感壓式接著劑層是由第1至第5中任一項之本發明之導電構件用感壓式接著劑組成物所形成者。亦即，第7之本發明是有關一種積層體，其係在導電構件上積層由第1至第5中任一項之本發明之導電構件用感壓式接著劑組成物所形成之感壓式接著劑層而成者。

第8之本發明是有關：如第7之本發明的積層體，其中，導電構件為透明導電膜或金屬電路。

第9及第10之本發明是有關：一種觸控式面板用薄片，其分別具有第7或第8之本發明的積層體。

藉由本發明可提供一種在以ITO為首之透明導電膜或金屬電路等導電構件中，不會引起因腐蝕而造成之運作不良等，耐熱性及耐濕熱性優良，具有良好之可塑劑耐性或良好之加工性，進而具有高接著性之導電構件用感壓式接著劑組成物(以下，亦簡單記為「感壓式接著劑組成物」或「接著劑組成物」)。

首先，對於胺酯尿素樹脂(A)進行說明。胺酯尿素樹脂(A)是由使多元醇(a)與多異氰酸酯(b)反應而得之胺酯預聚物與多胺基化合物(c)反應而成，且重量平均分子量(Mw)為50,000至200,000之樹脂。

作為使用之多元醇(a)者可使用習知者，可列舉如：聚醚多元醇類、聚酯多元醇類、聚碳酸酯多元醇類、此等之共聚合物、及其他之二醇(glycol)類等。以下所述之具體化合物也可使用複數種之組合。

作為聚醚多元醇類者，可使用習知的聚醚多元醇。例如可使用：環氧丙烷(propylene oxide)、四氫呋喃、環氧乙烷、環氧丁烷等環氧烷之聚合物、共聚合物、及接枝共聚合物；己二醇、甲基己二醇、庚二醇、辛二醇、或此等之混合物的藉由縮合而成之聚醚多元醇類等具有2個以上羥基者。

又，可使用經由在雙酚A或雙酚F等雙酚類加成環氧乙烷等環氧烷而成之二醇類。

作為聚酯多元醇類者，可使用習知的聚酯多元醇。作為聚酯多元醇者，例如可使用多官能醇成分與二元酸成分經縮合反應而成的聚酯多元醇。

作為多官能醇成分者，可列舉如：乙二醇、丙二醇、二丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丁二醇、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3’-二羥甲基庚烷、聚氧乙二醇(polyoxyethyleneglycol)、聚氧丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、辛二醇、丁基乙基戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、環己二醇、雙酚A、雙酚F等具有2個羥基的化合物，又可列舉如：甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇(pentaerythritol)等具有3個以上羥基的化合物。

作為二元酸成分者，可列舉：對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、鄰苯二甲酸酐、間苯二甲酸、偏苯三甲酸等脂肪族或芳香族二元酸。

又，也可使用：藉由β-丁內酯、β-丙內酯、γ-丁內酯、γ-戊內酯、δ-戊內酯、ε-己內酯、γ-己內酯、γ-庚內酯、α-甲基-β-丙內酯等內酯類等環狀酯化合物的開環聚合而得之聚酯多元醇。

作為聚碳酸酯多元醇類者，可使用習知之聚碳酸酯多元醇，其係在其分子中具有下述通式[1]所示之結構者。

通式[1]：

-[-O-R¹ -O-CO-]_m -

(式中，R1表示2價有機殘基，m表示1以上之整數)。

聚碳酸酯多元醇係藉由例如(1)二醇或雙酚與碳酸酯之反應、(2)使二醇或雙酚在鹼存在下與光氣進行作用之反應等而獲得。

在(1)之製法中所使用之碳酸酯，具體上可列舉如：碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二苯酯、碳酸伸乙酯、碳酸伸丙酯等。

在(1)及(2)之製法中所使用之二醇或雙酚，也可使用如：乙二醇、丙二醇、二丙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丁二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、3,3’-二羥甲基庚烷、聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、丙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,9-壬二醇、新戊二醇、辛二醇、丁基乙基戊二醇、2-乙基-1,3-己二醇、環己二醇；或雙酚A、或雙酚F等雙酚類；在雙酚類經加成環氧乙烷、環氧丙烷等環氧烷而成之雙酚類；等。此等化合物可使用1種或2種以上之混合物。

作為聚碳酸酯多元醇之市售品者，可使用Kuraray股份有限公司之Kuraray polyol C系列。其中，PMHC-1050、PMHC-2050、C-1090、C-2090、C-1065N、C-2065N、C-1015N、C-2015N有柔軟性，作為胺酯尿素樹脂(A)之原料，可與具有聚丙二醇骨幹的多元醇適合併用。

作為其他二醇類者，可列舉如：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丁二醇、丙二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、環己烷二甲醇等具有2個羥基的化合物。

又，甘油、三羥甲基丙烷、三羥甲基乙烷、季戊四醇、山梨糖醇、甲基葡糖苷(methylglucoside)等具有3個以上羥基的化合物也可作為多元醇(a)使用。

又，作為其他之二醇類者，亦可使用含有至少1個離子性官能基之多元醇。離子性基可列舉如：羧基、磷酸基、磺酸基、1級至3級胺基、4級銨基、鏻(phosphonium)基、及4級鋶(sulfonium)基等。

含有至少1個離子性官能基之多元醇，從將本發明中所含之胺酯尿素樹脂(A)水性化、或是將胺酯預聚物合成時之反應速度加速的觀點，更進一步從提高成膜性等之觀點來看也為適用，但是，另一方面，在胺酯尿素樹脂(A)中導入離子性基，尤其離子性基為酸基時，恐怕會腐蝕透明導電膜或金屬電路。因此，含有至少1個離子性官能基之多元醇係因應需要而使用，此時也以不使用必要量以上者為佳，並以完全不使用者為特佳。

例如，使用具有羧基之多元醇作為含有至少1個離子性官能基之多元醇時，可在胺酯尿素樹脂(A)中導入羧基，並且可將此羧基作為與後述之硬化劑(C)之反應點而使用。

含有至少1個離子性官能基之多元醇，可列舉如：如二羥甲基丙酸或二羥甲基丁酸等二氧基羧酸等。

在感壓式接著劑層之透明性及接著力等方面，作為胺酯尿素樹脂(A)之多元醇(a)者，以使用具有聚丙二醇骨幹之多元醇為佳，在使用之多元醇(a)的合計量100重量%中，具有聚丙二醇骨幹之多元醇之量，從確保充分之接著性觀點而言以50重量%以上為佳，以50至100重量%為較佳，以100重量%為更佳。

多元醇(a)之數平均分子量，從確保感壓式接著劑之接著力的觀點而言，以800以上為佳，從確保感壓式接著劑之耐熱性的觀點而言，以在4,000以下為佳，更佳是1,000至3,000。多元醇(a)之數平均分子量太小時，會導致樹脂中之胺酯及尿素結合濃度之增加，接著力有下降之情形，另一方面，太大時，會導致賦予感壓式接著劑凝聚力之胺酯結合及尿素結合之降低，感壓式接著劑之耐熱性會有損害之情形。

上述多元醇(a)，為了滿足作為感壓式接著劑組成物之性能，以適當選擇而使胺酯尿素樹脂(A)之玻璃移轉溫度(Tg)在0至-80℃者為佳。又，玻璃移轉溫度是使用DSC(示差掃描熱量計)求得之值。

作為多異氰酸酯(b)者，可使用以往習知者，可列舉如：芳香族多異氰酸酯、脂肪族多異氰酸酯、芳香脂肪族多異氰酸酯、脂環族多異氰酸酯等。以下所述之具體化合物也可使用複數種之組合。

作為芳香族多異氰酸酯者，可列舉如：1,3-伸苯基二異氰酸酯、4,4’-二苯基二異氰酸酯、1,4-伸苯基二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-伸甲苯基二異氰酸酯、2,6-伸甲苯基二異氰酸酯、4,4’-甲苯胺二異氰酸酯、2,4,6-三異氰酸酯甲苯、1,3,5-三異氰酸酯苯、二(甲氧基苯胺)二異氰酸酯、4,4’-二苯基醚二異氰酸酯、4,4’,4”-三苯基甲烷三異氰酸酯等。

作為脂肪族多異氰酸酯者，可列舉如：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯(別名：HDI)、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、2,3-伸丁基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯等。

作為芳香族多異氰酸酯者，可列舉如：ω,ω’-二異氰酸酯-1,3-二甲基苯、ω,ω’-二異氰酸酯-1,4-二甲基苯、ω,ω’-二異氰酸酯-1,4-二乙基苯、1,4-四甲基苯二甲基二異氰酸酯、1,3-四甲基伸苯二甲基二異氰酸酯等。

作為脂環族多異氰酸酯者，可以列舉如：異佛爾酮二異氰酸酯(別名：IPDI)、1,3-環戊烷二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,4-環己烷二異氰酸酯、甲基-2,6-環己烷二異氰酸酯、4,4’-亞甲基雙(環己基異氰酸酯)、1,4-雙(異氰酸酯甲基)環己烷等。

又，可將上述多異氰酸酯(b)之三羥甲基丙烷加成體、具有三聚異氰酸酯環之三聚物等予以部分併用。也可使用聚苯基甲烷多異氰酸酯(別名：PAPI)、萘二異氰酸酯、及此等之多異氰酸酯改質物等。又，作為多異氰酸酯改質物者，可使用：具有碳化二亞胺(carbodiimide)基、脲二酮(uretdione)基、脲酮亞胺(uretonimine)基、已與水反應之縮二脲(biuret)基、三聚異氰酸酯基中任1種基或2種以上此等基的改質物。多元醇與二異氰酸酯之反應物也可作為多異氰酸酯(b)使用。

作為本發明中之多異氰酸酯(b)者，當使用如4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯(別名：IPDI)、伸苯二甲基二異氰酸酯、4,4’-亞甲基雙(環己基二異氰酸酯)(別名：加氫MDI)等無黃變型、或是難黃變型之多異氰酸酯化合物時，從耐候性之觀點而言為佳。

又，作為上述之多異氰酸酯(b)者，從接著劑組成物的透明性或反應性之控制的觀點而言，以使用異佛爾酮二異氰酸酯(別名：IPDI)為佳。

多異氰酸酯(b)之使用量，亦即饋入量，從維持感壓式接著劑之凝聚力並賦予耐久性之觀點而言，在胺酯尿素樹脂(A)100重量%中，係以8重量%以上為佳，從防止樹脂之柔軟性的下降並確保充分之接著力之觀點而言，以23重量%以下為佳，更佳是10至21重量%。在此，「胺酯尿素樹脂(A)100重量%中」若換而言之即為「胺酯尿素樹脂(A)之合成原料100重量%中」，係指在胺酯尿素樹脂(A)之合成中所使用的多元醇(a)、多異氰酸酯(b)、多胺基化合物(c)、及因應必要使用之反應停止劑(d)的合計100重量%中之意(以下之記載中也為同樣意思)。總之，使用多元醇(a)、多異氰酸酯(b)、多胺基化合物(c)、及反應停止劑(d)時之反應停止劑(d)的合計100重量%中的多異氰酸酯(b)之量(使用量或饋入量)係以8至23重量%為佳。

其次，針對本發明中使用的多胺基化合物(c)進行說明。該多胺基化合物(c)是具有2個以上胺基的化合物，可使用公知的化合物。藉由使用具有2個以上胺基的化合物，可賦予感壓式接著劑之接著力，更可同時達成耐久性。以下所述之具體化合物，也可使用複數種之組合。

具體上可例示如：伸乙二胺、三亞甲基二胺、四亞甲基二胺、五亞甲基二胺、六亞甲基二胺、三伸乙四胺、二伸乙三胺、三胺基丙烷、2,2,4-三甲基六亞甲基二胺、2-羥基乙基伸乙二胺、N-(2-羥基乙基)伸丙二胺、(2-羥基乙基伸丙基)二胺、(二-2-羥基乙基伸乙基)二胺、(二-2-羥基乙基伸丙基)二胺、(2-羥基丙基伸乙基)二胺、(二-2-羥基丙基伸乙基)二胺、哌(piperazidine)等脂肪族多胺；異佛爾酮二胺、二環己基甲烷-4,4’-二胺等脂環式多胺；伸苯二胺、伸苯二甲基二胺、2,4-伸甲苯二胺、2,6-伸甲苯二胺、二乙基甲苯二胺、3,3’-二氯-4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-雙-(二級丁基)二苯基甲烷等芳香族二胺；以及將二聚酸(dimer acid)之羧基轉化為胺基之二聚物二胺(dimer diamine)、在末端具有一級或二級胺基之樹枝狀聚合物等。

再者，作為多胺基化合物(c)者，也可使用在兩末端具有丙氧基胺且如下述通式[2]所示的聚氧烷二醇二胺等。

通式[2]：

H₂ N-CH₂ -CH₂ -CH₂ -O-(C_m H_2m -O)_n -CH₂ -CH₂ -CH₂ -NH₂

(式中，m是2至4之任意整數，n表示2至50之任意整數)。

作為本發明中使用的多胺基化合物(c)者，從反應之控制方面而言，特別是以由具有2個以上一級胺基之化合物(c1)與乙烯性不飽和化合物(c2)進行邁克加成反應(Michael addition)而成之化合物(c3)為佳，又，作為乙烯性不飽和化合物(c2)者，從對胺酯尿素樹脂(A)之交聯點導入方面而言，以使用具有羥基之乙烯性不飽和化合物為佳。

作為具有2個以上一級胺基之化合物(c1)者，可使用上述之具有2個以上胺基之化合物，尤其是異佛爾酮二胺、2,2,4-三甲基六亞甲基二胺、六亞甲基二胺，係因容易控制邁克加成反應，且使用由邁克加成反應得到之化合物(c3)而得之胺酯尿素樹脂(A)的透明性優良，故而為佳。

乙烯性不飽和化合物(c2)中，作為具有羥基之乙烯性不飽和化合物者，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、4-羥基乙烯基苯、1-乙炔基-1-環己醇、烯丙醇；日本Daicel化學工業製Placcel FA、Placcel FA2D、Placcel FA3、Placcel FA5、Placcel FA10L、Placcel FM1D、Placcel FM2D、Placcel FM3、Placcel FM3X、Placcel FM5、Placcel FM5L等具有在末端有羥基之聚酯鏈的不飽和化合物；聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇(甲基)丙烯酸酯、六乙二醇(甲基)丙烯酸酯等具有在末端有羥基之聚醚鏈的不飽和化合物。

雖可將上述化合物單獨或組合2種以上使用，但特別是從與後述之硬化劑(B)的反應性、及感壓式接著劑之光學特性等方面而言，以使用丙烯酸4-羥基丁酯為佳。

在乙烯性不飽和化合物(c2)中，作為不具有羥基者，可列舉如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一碳烷酯、(甲基)丙烯酸十二碳烷酯、(甲基)丙烯酸十三碳烷酯、(甲基)丙烯酸十四碳烷酯、(甲基)丙烯酸十五碳烷酯、(甲基)丙烯酸十六碳烷酯、(甲基)丙烯酸十七碳烷酯、(甲基)丙烯酸十八碳烷酯、(甲基)丙烯酸十九碳烷酯、(甲基)丙烯酸二十碳烷酯、(甲基)丙烯酸二十一碳烷酯、(甲基)丙烯酸二十二碳烷酯等碳數1至22之(甲基)丙烯酸烷酯。以極性之調節作為目的時，較佳為具有碳數2至10，更佳為具有碳數2至8之烷基的含烷基之丙烯酸酯，或對應之甲基丙烯酸酯。以塗平性之調節等為目的時，以碳數6以上為佳。

又，作為乙烯性不飽和化合物(c2)者，可併用：甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丙氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、正丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、正戊氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚四亞甲基二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基六乙二醇(甲基)丙烯酸酯等烷氧基聚烷二醇單(甲基)丙烯酸酯類或是苯氧基聚烷二醇單(甲基)丙烯酸酯類；醋酸乙烯酯、酪酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、己酸乙烯酯、辛酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、棕櫚酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯等脂肪酸乙烯酯類；丁基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚類；1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯等α-烯烴類；馬來酸、富馬酸、衣康酸、檸康酸(citraconic acid)、或是此等之烷基或烯基單酯、鄰苯二甲酸β-(甲基)丙烯醯氧基乙基單酯、間苯二甲酸β-(甲基)丙烯醯氧基乙基單酯、對苯二甲酸β-(甲基)丙烯醯氧基乙基單酯、琥珀酸β-(甲基)丙烯醯氧基乙基單酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸等含有羧基之不飽和化合物類；含有醯胺基之不飽和化合物、含有二烷基胺基之不飽和化合物、含有四級銨鹽基之不飽和化合物等含有氮之不飽和化合物類。

作為含有醯胺基之不飽和化合物者，可列舉如：(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基-(甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基-(甲基)丙烯醯胺、N-丙氧基甲基-(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基-(甲基)丙烯醯胺、N-戊氧基甲基-(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(羥甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基-N-甲氧基甲基-(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(甲氧基甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基-N-甲氧基甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二(乙氧基甲基)丙烯醯胺、N-乙氧基甲基-N-丙氧基甲基甲基丙烯醯胺、N,N-二(丙氧基甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基-N-(丙氧基甲基)甲基丙烯醯胺、N,N-二(丁氧基甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基-N-(甲氧基甲基)甲基丙烯醯胺、N,N-二(戊氧基甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基-N-(戊氧基甲基)甲基丙烯醯胺等。

作為含有二烷基胺基之不飽和化合物者，可列舉如：(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二丁基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二丙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸甲基乙基胺基乙酯、二甲基胺基苯乙烯、二乙基胺基苯乙烯等。

作為含有四級銨鹽基之不飽和化合物者，係藉由將上述含有二烷基胺基之不飽和化合物進行四級銨化而得。具有Cl^- 、Br^- 、I^- 之鹵離子或QSO₃ ^- (Q：碳數1至12之烷基)作為相對離子(counterion)的含有四級銨鹽基之不飽和化合物，可列舉如：(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙基甲基氯化鹽、三甲基-3-(1-(甲基)丙烯醯胺-1,1-二甲基丙基)氯化銨、三甲基-3-(1-(甲基)丙烯醯胺丙基)氯化銨、及三甲基-3-(1-(甲基)丙烯醯胺-1,1-二甲基乙基)氯化銨等。

又，作為乙烯性不飽和化合物(c2)者，也可併用：(甲基)丙烯酸全氟甲基甲酯、(甲基)丙烯酸全氟乙基甲酯、(甲基)丙烯酸2-全氟丁基乙酯、(甲基)丙烯酸2-全氟己基乙酯、(甲基)丙烯酸2-全氟辛基乙酯、(甲基)丙烯酸2-全氟異壬基乙酯、(甲基)丙烯酸2-全氟壬基乙酯、(甲基)丙烯酸2-全氟癸基乙酯、(甲基)丙烯酸全氟丙基丙酯、(甲基)丙烯酸全氟辛基丙酯、(甲基)丙烯酸全氟辛基戊酯、(甲基)丙烯酸全氟辛基十一碳烷酯等具有碳數1至20之全氟烷基的(甲基)丙烯酸全氟烷酯類；全氟丁基乙烯、全氟己基乙烯、全氟辛基乙烯、全氟癸基乙烯等全氟烷基烯烴類等含有全氟烷基之不飽和化合物；乙烯基三氯矽烷、乙烯基參(β-甲氧基乙氧基)矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等具有烷氧基矽烷基之不飽和化合物及其衍生物；丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酸3,4-環氧基環己酯等含有環氧基之不飽和化合物；醋酸烯丙酯、烯丙基苯、烯丙基氰等烯丙基化合物；乙烯基氰、乙烯基環己烷、乙烯基甲基酮、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、氯苯乙烯等乙烯基化合物；乙炔、乙炔基苯、乙炔基甲苯等乙炔基化合物；等。

在具有2個以上一級胺基之化合物(c1)與乙烯性不飽和化合物(c2)之邁克加成反應中，係具有2個以上一級胺基之化合物(c1)中的胺基之活性氫1莫耳、與乙烯性不飽和化合物(c2)中之乙烯性不飽和基1莫耳進行反應。由於具有2個以上一級胺基之化合物(c1)中之胺基，對於具有電子吸引性基之化合物的乙烯性不飽和基容易進行邁克加成，故乙烯性不飽和化合物(c2)係以(甲基)丙烯酸系化合物為佳，尤其從邁克加成反應之效率的觀點而言，以丙烯酸酯系化合物為最佳。

對於具有2個以上一級胺基之化合物(c1)使乙烯性不飽和化合物(c2)進行邁克加成反應而得之化合物(c3)之合成方法，可直接利用關於邁克加成反應的習知方法。當乙烯性不飽和化合物(c2)為(甲基)丙烯酸系化合物時，尤其在為丙烯酸酯系化合物等時，因應需求而在醇等觸媒下於10至100℃進行反應。雖也隨著使用之乙烯性不飽和化合物(c2)的種類不同而異，但以40至80℃之反應溫度為佳。反應溫度太高時，因為會產生酯醯胺交換反應故而不佳。

當乙烯性不飽和化合物(c2)不具有電子吸引性基時，變成可在金屬觸媒之存在下反應，此時，若在觸媒之存在下一面加熱一面在60至100℃反應，則變成有適當之反應速度，故而為佳。

合成用之溶劑是可使用也可不使用，其種類並無特別限定，可使用甲基乙基酮、甲苯、丙酮、苯等習知之溶劑。使用溶劑時之溶液濃度以在20重量%以上為佳，更佳是在50重量%以上。比此更稀薄時，由於反應不易進行故而不佳。

反應時間係隨使用之乙烯性不飽和化合物(c2)之種類不同而異，但在30分鐘至5小時即終止。

對於具有2個以上一級胺基之化合物(c1)加成的乙烯性不飽和化合物(c2)的比率，係以使在經邁克加成反應而成之化合物(c3)中至少殘存2個一級或二級胺基的方式，相對於具有2個以上一級胺基之化合物(c1)所具有的一級胺基1莫耳，以0.1至1.0莫耳之比率為佳，更佳是0.2至1.0莫耳之比率，使乙烯性不飽和化合物(c2)中的乙烯性不飽和基進行反應為佳。乙烯性不飽和基之量若少於該量時，會有得不到導入乙烯性不飽和化合物(c2)之效果的情形，更進一步因降低保存安定性故而不佳，但另一方面，即使多於該量也不會對反應有利。

多胺基化合物(c)之使用量，在胺酯尿素樹脂(A)100重量%中，從維持感壓式接著劑之凝集力並賦予耐久性之觀點而言，以0.5重量%以上為佳，從防止樹脂之柔軟性下降並確保充分接著力之觀點而言，以在8重量%以下為佳，更佳是2至5重量%。總之，使用多元醇(a)、多異氰酸酯(b)、多胺基化合物(c)、及反應停止劑(d)時之反應停止劑(d)之合計100重量%中，多胺基化合物(c)之量(使用量或饋入量)以0.5至8重量%為佳。

胺酯尿素樹脂(A)雖然是由末端為異氰酸基之胺酯預聚合物與多胺基化合物(c)反應而得者，但可另因應需要而使作為反應停止劑(d)之單胺基化合物進行反應。亦即，在合成胺酯尿素樹脂(A)之時，為了控制分子量、或是在與胺酯尿素樹脂(A)末端之未反應而殘留之異氰酸基進行反應並使樹脂之反應活性成為安定化之目的下，可使用反應停止劑(d)。此時之胺酯尿素樹脂(A)是藉由對於將多元醇(a)與多異氰酸酯(b)反應而得之胺酯預聚物，使多胺基化合物(c)與反應停止劑(d)進行反應而成者。

作為反應停止劑(d)者，例如，除了二乙基胺、二正丁基胺、二正辛基胺、二環己基胺、二異壬基胺等二烷基胺類之外，可使用：單乙醇胺、二乙醇胺、2-胺基-2-甲基-1-丙醇、三(羥甲基)胺基甲烷、2-胺基-2-乙基-1,3-丙二醇等具有羥基之單胺；單甲基肼(monomethylhydrazine)、1,1-二甲基肼、苄基肼等烷基肼類、甲醯肼(formhydrazide)、乙醯肼、月桂醯肼等醯肼類；N,N-二甲基-1,3-丙烷二胺、N,N-二乙基-1,3-丙烷二胺等具有三級胺基與一級胺基的化合物；γ-胺基丙基三乙氧基矽烷等具有烷氧基矽烷基的單胺基化合物。又，只具有1個一級或二級胺基的胺基化合物也可作為反應停止劑使用。

即使上述之反應停止劑(d)之中，使用如2-胺基-2-甲基-丙醇等具有羥基之單胺基化合物時，即可獲得末端是羥基的保存安定性優良之胺酯尿素樹脂。再者，末端是羥基之胺酯尿素樹脂，因該羥基可作為與後述硬化劑(B)之反應點使用，故而為佳。又，在為具有羥基之單胺時，胺基與羥基兩方雖可與胺酯預聚物之末端異氰酸基反應，但以胺基之反應性較高，而會優先地與異氰酸基反應。

使用上述反應停止劑(d)時的使用量，在胺酯尿素樹脂(A)100重量%中，從確保樹脂之反應安定性之觀點而言，以0.05重量%以上為佳，從適當控制樹脂之重量平均分子量(Mw)並確保感壓式接著劑之耐久性之觀點而言，以在2重量%以下為佳。

又，對於如此所得之胺酯尿素樹脂(A)的羥基，可使環狀酯化合物及/或環狀醚化合物進行開環加成而進行改質。

關於本發明中使用之胺酯尿素樹脂(A)的製造方法，首先，使多元醇(a)與多異氰酸酯(b)反應，而製作具有至少1個異氰酸基之胺酯預聚物。其次，使所得之胺酯預聚物與多胺基化合物(c)與因應需求之反應停止劑(d)反應，即可製作胺酯尿素樹脂(A)。

在合成胺酯預聚物時，可使用習知之觸媒。可列舉如：三級胺系化合物、有機金屬系化合物等。

作為三級胺系化合物者，可列舉如：三乙基胺、三伸乙二胺、N,N’-二甲基苄基胺、N-甲基嗎啉、二氮雜雙環十一碳烯(別名：DBU)等，可單獨使用，亦可組合2種以上而使用。

作為有機金屬系化合物者，可列舉如：錫系化合物、及非錫系化合物。

作為錫系化合物者，可列舉如：二氯化二丁基錫、氧化二丁基錫、二溴化二丁基錫、二馬來酸二丁基錫、二月桂酸二丁基錫(別名：DBTDL)、二醋酸二丁基錫、硫化二丁基錫、硫化三丁基錫、氧化三丁基錫、醋酸三丁基錫、乙氧化三乙基錫、乙氧化三丁基錫、氧化二辛基錫、氯化三丁基錫、三氯醋酸三丁基錫、二月桂酸二辛基錫(別名：DOTDL)、2-乙基己酸錫等。

作為非錫系化合物者，可以列舉如：二氯化二丁基鈦、鈦酸四丁酯(tetrabutyl titanate)、三氯化丁氧基鈦等鈦系；油酸鉛、2-乙基己酸鉛、安息香酸鉛、環烷酸鉛(lead naphthenate)等鉛系；2-乙基己酸鐵、乙醯丙酮酸鐵等鐵系；安息香酸鈷、2-乙基己酸鈷等鈷系；環烷酸鋅、2-乙基己酸鋅等鋅系；環烷酸鋯等。

上述觸媒之中，二月桂酸二丁基錫(別名：DBTDL)、二月桂酸二辛基錫(別名：DOTDL)、2-乙基己酸錫等，係從反應性及衛生性之觀點而言為佳者。

上述三級胺系化合物、有機金屬化合物等觸媒，可單獨使用也可併用，尤其當併用聚酯二醇類與聚醚二醇類作為多元醇成分時，藉由併用二月桂酸二丁基錫與2-乙基己酸錫，因為可得到安定性均勻之胺酯預聚物，故而為佳。

在合成胺酯預聚物時所使用之有機金屬化合物觸媒，係在胺酯預聚物與多胺基化合物(c)反應時，可顯著地促進反應。異氰酸基與胺基之反應原本即為非常快速，但在有機金屬化合物觸媒之存在下，會更加促進反應，而有難以控制之情形。此時，若存在有螯合化合物，則藉由使螯合化合物與有機金屬化合物觸媒形成螯合，而可調整有機金屬化合物觸媒之觸媒能，能容易地控制與多胺基化合物(c)之反應。

作為此螯合化合物者，可列舉如：乙醯丙酮、二甲基乙二肟(dimethylglyoxime)、8-羥基喹啉(oxine)、雙硫腙(dithizone)、如伸乙二胺四醋酸(別名：EDTA)等聚胺基氧酸、如檸檬酸等氧基羧酸、縮合磷酸等。在螯合化合物之中，乙醯丙酮係因可溶於有機溶劑中，有揮發性，且必要的話可容易除去，故而為佳。

上述螯合化合物若沒有特別除去的話，反應後也會殘留在胺酯尿素樹脂(A)中。含有上述胺酯尿素樹脂(A)之本發明之導電構件用感壓式接著劑組成物，雖含有硬化劑(B)，但此時，螯合化合物也可調整胺酯尿素樹脂(A)與硬化劑(B)之反應速度，結果可獲得保存安定性優異之導電構件用感壓式接著劑組成物。

在合成上述胺酯預聚物時，能適當使用習知的溶劑。溶劑的使用可發揮使控制反應變容易之作用。在如此目的下所使用之溶劑，可列舉如：甲基乙基酮、醋酸乙酯、甲苯、二甲苯、丙酮、苯、二烷、乙腈、四氫呋喃、二乙二醇醇二甲醚(diglyme)、二甲基亞碸(dimethyl sulfoxide)、N-甲基吡咯啶酮、N-甲基甲醯胺(N-methyl formamide)等。從胺酯尿素樹脂(A)之溶解性、溶劑的沸點、多胺基化合物(c)的溶解性等觀點而言，尤其以醋酸乙酯、甲苯、甲基乙基酮、或此等之混合溶劑為佳。使用溶劑時之胺酯預聚物反應系內之濃度，樹脂固形份係以50至95重量%為佳，更佳是60至90重量%，此濃度過低時反應性會過度降低而不佳。

合成胺酯預聚物之胺酯化反應，可有各種方法，大致區分成以下之2種方法。

[i]將多元醇(a)與多異氰酸酯(b)、加上溶劑、及觸媒予以全部饋入並使其反應的方法。

[ii]將多元醇(a)與溶劑饋入燒瓶中，於其中滴下多異氰酸酯(b)後，因應必要添加觸媒並使其反應的方法。

精密控制反應時是以[ii]之方法為宜。

得到胺酯預聚物之胺酯化反應溫度，以在120℃以下為佳，更佳是50至110℃。比120℃高時，反應速度之控制變困難，難以得到具有預定之重量平均分子量與結構之胺酯預聚物。因此，胺酯化反應係以在觸媒之存在下於50至110℃進行1至20小時為佳。

多元醇(a)與多異氰酸酯(b)之配合比率，是隨化合物之反應性、3價以上之化合物的存在比率、所得樹脂之用途等而有很大的變化。胺酯預聚物因為具有至少1個異氰酸基，故相對於多元醇(a)中之羥基1莫耳，多異氰酸酯(b)中的異氰酸基必須多於1莫耳，而以1.01至4.00莫耳為佳，以1.02至2.00莫耳之範圍內為更合適。

如上所得之作為含有異氰酸基之化合物的胺酯預聚物中的異氰酸基、與多胺基化合物(c)所具有的一級或二級胺基之尿素化反應，係大致區分成以下之2種方法。

[iii]將胺酯預聚物饋入燒瓶中，滴下多胺基化合物(c)並使其反應的方法。

[iv]將多胺基化合物(c)饋入燒瓶中，滴下胺酯預聚物並使其反應的方法。

若反應中沒有問題的話，則以操作容易之[iii]之方法為佳。

尿素化反應之溫度係以在100℃以下為佳，更佳是在70℃以下。當即使是在70℃中之反應速度也快速而導致不能適當地控制反應時，則以50℃以下更佳。高於100℃時，反應速度之控制變得困難，很難得到具有預定之重量平均分子量與結構之胺酯尿素樹脂(A)。又，使用醇系溶劑作為多胺基化合物(c)之合成溶劑時，當滴下多胺基化合物(c)時，將反應系內之溫度先設在50℃以下，以先設在40℃以下為更佳。

反應停止劑(d)之使用量，在與多胺基化合物(c)混合添加時、與單獨最後添加時是不同的，在混合添加時，相對於胺酯預聚物中之異氰酸基1莫耳，以使用令反應停止劑(d)中之胺基成為0.5莫耳以下之量為佳，以使用令其成為0.3莫耳以下之量為更佳。另一方面，單獨最後添加反應停止劑(d)時，相對於最終存在之異氰酸基1莫耳，反應停止劑(d)中之胺基係以在0.5至3.0莫耳為佳，尤其在以胺酯尿素樹脂(A)之安定化作為目的時，以在1至3.0莫耳為佳。反應停止劑(d)之使用量在上述範圍外時，有可能看到成膜性降低或是變著色等不良影響的情形。

反應之終點係依據由滴定所得之異氰酸酯%之測定、或是由IR測定所得之異氰酸酯波峰之消失來判定。

具有羧基或三級胺基之胺酯尿素樹脂(A)係因為會在水中分散或是溶解，故可藉由習知的方法而離子化。

胺酯尿素樹脂(A)之分子量是藉由GPC(凝膠滲透層析法)所得之換算成標準聚苯乙烯的重量平均分子量，必需要有50,000至200,000。而以70,000至180,000為佳，更佳是在80,000至150,000。該重量平均分子量未達50,000時，感壓式接著劑之耐久性與光學機能維持性的平衡會變差，另一方面，該重量平均分子量超過200,000時，則接著力會下降、或是黏度太高而導致處理變難。

所得胺酯尿素樹脂(A)之溶液黏度並無特別限定，依據樹脂之用途來選擇，而以固形份50重量%且3000至25000mPa‧s(25℃)者為佳。胺酯尿素樹脂(A)之溶液黏度過高時，接著劑組成物的塗布加工可能會有困難，又，過低時有不能製成有充分分子量之樹脂的情形。

其次，針對硬化劑(B)進行說明。本發明之感壓式接著劑組成物的特徵係相對於上述胺酯尿素樹脂(A)100重量份，含有硬化劑(B)0.1至3重量份。同時，接著劑組成物可含有複數種之胺酯尿素樹脂(A)，也可含有複數種之硬化劑(B)。

在上述胺酯尿素樹脂(A)中存在之反應性官能基，可列舉如：羥基、羧基等。因此，在本發明中使用之硬化劑(B)所具有的官能基，可列舉如：異氰酸基、環氧基、烷氧基矽烷基、羥甲基、氮丙啶(aziridine)基、碳化二亞胺基等。

作為硬化劑(B)者，可列舉如：多異氰酸酯化合物、多官能環氧基化合物、高分子量聚碳化二亞胺類、含N-羥甲基之化合物、多官能氮丙啶化合物、金屬螯合物等，其中，為了有效地發揮作為硬化劑之作用，以在分子內具有2個以上可與胺酯尿素樹脂(A)之羥基反應的官能基的化合物為適用，係因交聯反應後之接著性及對被覆層之密著性優良，而為適合使用。

作為多異氰酸酯化合物者，只要是在分子內具有複數個異氰酸基之化合物就可以，並無特別限定。作為多異氰酸酯化合物之例子者，可列舉如：伸甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、伸苯二甲基二異氰酸酯、加氫伸苯二甲基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、加氫二苯基甲烷二異氰酸酯、四甲基伸苯二甲基二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、三苯基甲烷二異氰酸酯、聚甲基聚苯基二異氰酸酯等多異氰酸酯化合物、及此等多異氰酸酯化合物與三羥甲基丙烷等多元醇化合物的加成體、此等多異氰酸酯化合物之縮二脲體或三聚異氰酸酯體，再者，此等多異氰酸酯化合物與習知之聚醚多元醇或聚酯多元醇、丙烯醯基多元醇、聚丁二烯多元醇、聚異戊二烯多元醇等之加成體等。

多官能環氧基化合物只要是在分子內有複數個環氧基之化合物即可，無特別之限制。作為多官能環氧基化合物者，例如可列舉：乙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、雙酚A-環氧氯丙烷(epichlorohydrin)型環氧樹脂、N,N,N’,N’-四縮水甘油基-間-苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、N,N-二縮水甘油基苯胺、N,N-二縮水甘油基甲苯胺等。

作為高分子量聚碳化二亞胺類者，可列舉日清紡績股份公司之Carbodilite系列。其中以Carbodilite V-01、03、05、07、09係因與有機溶劑之相溶性優良而為佳。

作為多官能氮丙啶化合物者，列舉如：2,2’-雙羥基甲基丁醇參[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]、4,4’-雙(伸乙基亞胺基羰基胺基)二苯基甲烷等。

作為金屬螯合物者，列舉如：鋁、鐵、銅、鋅、錫、鈦、鎳、銻、鎂、釩、鉻、及鋯等多價金屬與乙醯丙酮或乙醯醋酸乙酯之配位化合物等。

上述硬化劑(B)可單獨使用或併用。作為上述硬化劑(B)者，從反應性或適用期(pot life)之觀點而言，以多異氰酸酯化合物為佳，又從感壓式接著劑層之光學特性、再從耐發泡剝離性等來看，尤其以六亞甲基二異氰酸酯三羥甲基丙烷加成體、六亞甲基二異氰酸酯三聚異氰酸酯體、六亞甲基二異氰酸酯縮二脲體、或是伸苯二甲基二異氰酸酯三羥甲基丙烷加成體為佳。

本發明之感壓式接著劑組成物之特徵，係相對於胺酯尿素樹脂(A)100重量份，含有硬化劑(B)0.1至3重量份。再者，以含有硬化劑(B)0.2至1.5重量份為較佳。硬化劑(B)之量超過3重量份時，由感壓式接著劑組成物所形成之感壓式接著劑層的交聯結構會變密，感壓式接著劑層的黏性(tackiness)有降低之傾向，對被黏體之接著性會下降。另一方面，硬化劑(B)之量未達0.1重量份時，由於得不到充分之交聯結構，故凝聚力會下降，耐熱性、耐濕熱性會降低。

藉由胺酯尿素樹脂(A)之反應性官能基與上述硬化劑(B)中之官能基的反應，胺酯尿素樹脂(A)會三次元交聯，不僅確保與各種基材或被黏體之密著性，且亦可提升在比以往更嚴苛之條件下之耐熱性及耐濕熱性。因此，本案發明之接著劑組成物可以特別適合作為導電構件用途而使用。

本發明之感壓式接著劑組成物若以提高耐濕熱性為目的，也可含有具有烷氧基矽烷基之矽烷偶合劑。矽烷偶合劑在感壓式接著劑層中尤其容易形成傾斜結構，而局部存在於接著劑層表面，被認為尤其對提高耐濕熱特性或提高接著力方面特別會發揮效果。

作為矽烷偶合劑者可使用習知者。例如可列舉：γ-(甲基)丙烯醯氧基甲基三甲氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基三丁氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-(甲基)丙烯醯氧基丙基甲基二乙氧基矽烷等具有(甲基)丙烯醯氧基與烷氧基之矽烷化合物；乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、乙烯基三丁氧基矽烷、乙烯基甲基二甲氧基矽烷等具有乙烯基之烷氧基矽烷；5-己烯基三甲氧基矽烷、9-癸烯基三甲氧基矽烷、苯乙烯基三甲氧基矽烷等烷氧基矽烷；γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-胺基丙基甲基二乙氧基矽烷等具有胺基烷基與烷氧基之矽烷；γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三乙氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-巰基甲基苯基乙基三甲氧基矽烷、巰基甲基三甲氧基矽烷、6-巰基己基三甲氧基矽烷、10-巰基癸基三甲氧基矽烷等具有巰基之化合物；IS-1000、IA-100A、IM-1000、SP-10(日鑛金屬股份公司製)等具有咪唑基之化合物；四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷、四丙氧基矽烷、四丁氧基矽烷等四烷氧基矽烷；3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、六甲基矽氮烷、二苯基二甲氧基矽烷、1,3,5-參(3-三甲氧基矽烷基丙基)三聚異氰酸酯、乙烯基參(2-甲氧基乙氧基)矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷等。

此等之任何1種以上係可單獨使用，也可混合複數種而使用。

在上述矽烷偶合劑中，從提高耐熱/耐濕熱特性之方面而言，以使用3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、或3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、或具有咪唑基之矽烷偶合劑為佳。尤其當使用3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷或IM-1000(含有咪唑基之矽烷；3-(咪唑-1-基)-2-甲基丙酸3-(三甲氧基矽烷基)丙酯與其部分水解反應生成物的混合物)時，可得到能特別提高加工性、耐可塑劑性、耐熱/耐濕熱性，且對導電構件有特別高的接著力之感壓式接著劑組成物。

使用上述矽烷偶合劑時，相對於胺酯尿素樹脂(A)100重量份，為了得到充分之耐濕熱特性及提高接著力之效果，以使用0.1重量份以上為佳，另一方面，即使使用太多量也得不到更好之效果，且還有接著力會下降之情形，故以在1.0重量份以下之範圍來使用為佳。

本發明之感壓式接著劑組成物，因應需要，也可併用其他之樹脂，例如丙烯酸系樹脂、聚酯樹脂、胺基樹脂、環氧樹脂、聚胺酯樹脂。再者，因應用途，也可調配有機/無機之顏料、充填劑、著色劑、紫外線吸收劑、抗氧化劑、消泡劑、光安定劑等添加劑。

使用本發明之感壓式接著劑組成物的導電構件(導電性構件)，只要是具有導電性的構件即無特別限定，可列舉：由ITO或ATO等透明導電膜、金屬蒸鍍薄膜、金屬粒子所形成的導電金屬電路等。

使用本發明之感壓式接著劑組成物，可得到含有感壓式接著劑層與薄片狀基材之積層製品(以下，稱為「導電構件用感壓式接著性薄片」或「感壓式接著性薄片」)。例如，在各種薄片狀基材之單面或兩面，藉由將本發明之感壓式接著劑組成物予以塗布、乾燥、硬化，可得到該導電構件用感壓式接著性薄片。構成感壓式接著性薄片之感壓式接著劑層，因為是「感壓式」，故在室溫左右具有黏性。

塗布接著劑組成物時，可添加適當之液狀媒體，例如醋酸乙酯、甲苯、甲基乙基酮、異丙醇、其他之烴類溶劑等有機溶劑或再添加水而調整黏度，並可將接著劑組成物加熱而使黏度下降。但是，當大量添加水或醇等時，因為有可能引起胺酯尿素樹脂(A)與硬化劑(B)之反應抑制，故需要注意。

作為薄片狀基材者，並無特別限定，可列舉如：玻璃紙(cellophane)、各種塑膠薄片、橡膠、發泡體、棉布、橡膠被覆布、樹脂含浸布、玻璃板、金屬板、木材、偏光板等光學薄膜等平坦形狀者。又，可單獨使用各種基材，也可使用經積層複數者而成的多層狀態者。再者，也可使用表面經剝離處理者、或經抗靜電處理者。

各種塑膠薄片也稱為各種塑膠薄膜，可列舉如：聚乙烯醇薄膜或三乙酸纖維素薄膜、聚丙烯、聚乙烯、聚環烯烴、乙烯-醋酸乙烯酯共聚合物等聚烯烴系樹脂之薄膜；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂之薄膜；聚碳酸酯系樹脂薄膜；聚降冰片烯系樹脂薄膜；聚芳酸酯(polyarylate)系樹脂薄膜；丙烯酸系樹脂薄膜；聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)樹脂薄膜；聚苯乙烯樹脂薄膜；乙烯系樹脂薄膜；聚醯胺系樹脂薄膜；聚醯亞胺系樹脂薄膜；環氧系樹脂、環烯烴系樹脂薄膜等。

依據通常方法，以適當方法將接著劑組成物塗布在上述薄片狀基材後，當接著劑組成物含有有機溶劑或水等液狀媒體時則除去液狀媒體，或是當感壓式接著劑組成物不含有會揮發之液狀媒體時則將熔融狀態之接著劑層冷卻並固化，而可在薄片狀基材上形成接著劑層。感壓式接著劑層之厚度係以0.1μm至250μm為佳，以20μm至200μm更佳。未達0.1μm則得不到充分之接著力，但即使超過250μm，接著力等特性亦多半不會更加提高。

將接著劑組成物塗布在薄片狀基材之方法，並無特別限定，可列舉如：線棒(Meyer bar)、塗布機(applicator)、刷毛、噴霧、輥筒、凹版塗布機、模具塗布機(die coater)、唇型塗布機、逗號式塗布機(comma coater)、刀片式塗布機、反向塗料器(reverse coater)、旋轉式塗布機等各種之塗布方法。接著劑層之乾燥方法，並無特別限定，可列舉如：利用熱風乾燥、紅外線或減壓法者。乾燥條件是隨接著劑組成物之硬化形態、膜厚、及選擇之溶劑而不同，通常以在60至180℃左右之熱風加熱即可。

將由上述本發明之感壓式接著劑組成物所形成之感壓式接著劑層，積層在以PET薄膜、玻璃等為首之透明光學構材、或以ITO等透明導電膜或金屬電路等所代表之導電構件上，可形成積層體。本發明之積層體是在任意之導電構件或透明光學構材上積層有由上述本發明之感壓式接著劑組成物所形成之感壓式接著劑層者。在ITO等透明導電膜或金屬電路等導電構件上積層感壓式接著劑層之結構，從耐腐蝕性之觀點而言是特別有效。在感壓式接著劑層之其他面上，可積層以在使用時可容易剝離之方式而在其表面進行剝離處理過之薄片狀基材。

該積層體可藉由例如下述方法而獲得：(1)在經剝離處理過之薄片狀基材的剝離處理面上將感壓式接著劑組成物予以塗布、乾燥後，再將以PET薄膜、玻璃等為首之透明光學構材或是薄片狀之導電構件積層在感壓式接著劑層表面(此稱為轉印塗布法)；或是(2)在以PET薄膜、玻璃等為首之透明光學構材或是薄片狀之導電構件上，將感壓式接著劑組成物予以塗布、乾燥後，在感壓式接著劑層之表面積層經剝離處理過之薄片狀基材的剝離處理面(此稱為直接塗布法)。

例如，從如「經剝離處理過之薄片狀基材/感壓式接著劑層/透明光學構材」之結構的積層體中，將覆蓋感壓式接著劑層表面的經剝離處理過之薄片狀基材予以剝離後，將感壓式接著劑層黏貼在薄片狀之導電構件(ITO等透明導電膜或金屬電路等導電構件)上，藉此而可得到如「透明光學構材/感壓式接著劑層/導電構件」之結構的觸控式面板用薄片。又，從如「經剝離處理過之薄片/感壓式接著劑層/薄片狀之導電構件(ITO等透明導電膜或金屬電路等導電構件)」之結構之積層體中，將覆蓋感壓式接著劑層表面的經剝離處理過之薄片狀基材予以剝離後，將感壓式接著劑層黏貼在透明光學構件，藉此而可得到如「透明光學構材/感壓式接著劑層/導電構件」之結構的觸控式面板用薄片。

又，本發明之導電構件用感壓式接著性薄片或積層體之用途並無特別限制，除了上述觸控式面板之外，也可以適應於液晶顯示器、電漿顯示器、電極周邊構件等各種電子相關構件或保護薄膜之用途。

實施例

以下，藉由實施例更具體說明本發明，但本發明之權利範圍並不侷限在以下之實施例。同時，實施例中之「份」及「%」在無特別聲明時係表示「重量份」及「重量%」。

合成例4至25所得之各樹脂的重量平均分子量(Mw)是依據以下之方法求得。

＜重量平均分子量(Mw)測定＞

Mw之測定是使用Tosho股份公司製GPC(凝膠滲透層析儀)「HPC-8020」。GPC是將溶解於溶劑(THF；四氫呋喃)中之物質藉由分子大小之差異而進行分離定量之液體層析法，重量平均分子量(Mw)之決定是以聚苯乙烯換算來進行。

＜多胺基化合物(c)之合成＞ 合成例1

在具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗(dropping funnel)之4口燒瓶中，饋入異佛爾酮二胺(IPDA)25.0份、甲苯25.0份。在室溫下，滴入丙烯酸4-羥基丁酯19.1份、丙烯酸丁酯18.8份。滴完後，在80℃反應2小時，然後加入甲苯37.9份。再加入醋酸乙酯，將固形份調整到50%者當作化合物(1)溶液。

合成例2

在具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗之4口燒瓶中，饋入異佛爾酮二胺(IPDA)40.0份、甲苯40.0份。在室溫下，滴入丙烯酸4-羥基丁酯67.8份。滴完後，在80℃反應2小時，然後加入甲苯67.8份。再加入醋酸乙酯，將固形份調整到50%者當作化合物(2)溶液。

合成例3

在具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗之4口燒瓶中，饋入異佛爾酮二胺(IPDA)30.0份、甲苯30.0份。在室溫下，滴入丙烯酸2-羥基乙酯18.4份、丙烯酸乙酯17.6份。滴完後，在80℃反應2小時，然後加入甲苯36.0份。再加入醋酸乙酯，將固形份調整到50%者當作化合物(3)溶液。

＜胺酯尿素樹脂(A)之合成＞ 合成例4

在具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗之4口燒瓶中，饋入Sannix PP-2000(2官能聚丙二醇，三洋化成工業股份公司製)790份、異佛爾酮二異氰酸酯110份、甲苯225份、作為觸媒之二月桂酸二辛基錫0.075份，使溫度徐徐上昇到100℃為止，進行反應2小時。冷卻到40℃，加入醋酸乙酯787份、乙醯丙酮2.5份後，將化合物(1)溶液48.7份在1小時內滴入，進一步熟成1小時。以滴定確認異氰酸基之殘量後，加入2-胺基-2-甲基丙醇2.3份及醋酸乙酯100份，當確認到IR圖譜之NCO特性吸收(2,270cm^-1 )消失時，將反應終止。該胺酯尿素樹脂(A-1)之重量平均分子量Mw是115,000。

＜胺酯尿素樹脂之合成＞ 合成例5至21

依據表1所示之調配比例，以與合成例4相同之方法而獲得胺酯尿素樹脂(A-2)至(A-18)。

表1中之省略符號，分別表示以下所述者。

PP600：Sannix PP-600(2官能聚丙二醇，三洋化成工業股份公司製，數平均分子量：587)

PP1000：Sannix PP-1000(2官能聚丙二醇，三洋化成工業股份公司製，數平均分子量：1020)

PP2000：Sannix PP-2000(2官能聚丙二醇，三洋化成工業股份公司製，數平均分子量：1996)

PP3000：Sannix PP-3000(2官能聚丙二醇，三洋化成工業股份公司製，數平均分子量：3032)

PP4000：Sannix PP-4000(2官能聚丙二醇，三洋化成工業股份公司製，數平均分子量：4007)

PE-62：NEWPOL PE-62(丙二醇與乙二醇之共聚合物，三洋化成工業股份公司製，數平均分子量：2550)

PTMG：PTMG-3000(2官能聚四亞甲基二醇，保土谷化學工業製，數平均分子量：2921)

P-2010：Kuraray Polyol P-2010(2官能聚酯多元醇，Kuraray股份公司製，數平均分子量：1962)

C-2090：Kuraray Polyol C-2090(2官能聚碳酸酯多元醇，Kuraray股份公司製，數平均分子量：2011)

IPDI：異佛爾酮二異氰酸酯

HMDI：六亞甲基二異氰酸酯

DOTDL：二月桂酸二辛基錫

DBTDL：二月桂酸二丁基錫

IPDA：異佛爾酮二胺

AMP：2-胺基-2-甲基丙醇

＜胺酯尿素樹脂之合成＞ 合成例22

在具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗之4口燒瓶中，饋入聚酯多元醇P-1010(2官能聚酯多元醇，Kuraray股份公司製)68份、聚醚多元醇G-3000B(3官能多元醇，旭電化股份公司製)265份、甲苯125份、作為觸媒之2-乙基己酸鐵0.03份、環烷酸鉛0.04份，在使液體充分均勻後，將六亞甲基二異氰酸酯(住友拜耳股份公司製)24份在1小時內滴下。在90℃下進行3小時反應。當確認到IR圖譜之NCO特性吸收(2,270cm^-1 )消失時，將反應終止。加入甲苯115份而得到胺酯尿素樹脂(A-19)。該胺酯尿素樹脂(A-19)之重量平均分子量Mw是50,000。

＜丙烯酸系樹脂之合成＞ 合成例23

在具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗之4口燒瓶中，饋入丙烯酸丁酯95.8份、丙烯酸1.5份、醋酸乙酯150份，在氮氣替換下加熱到70℃為止，然後添加偶氮二異丁腈0.15份並開始聚合。在開始聚合後3小時起，每隔1小時，到5小時後為止分別添加偶氮二異丁腈0.15份，然後再聚合2小時。之後，追加醋酸乙酯150份，使聚合終止，得到丙烯酸系樹脂(A-20)。該丙烯酸系樹脂(A-20)之重量平均分子量Mw是790,000。

＜丙烯酸系樹脂之合成＞ 合成例24

在具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗之4口燒瓶中，饋入丙烯酸丁酯97.7份、丙烯酸2-羥基乙酯1.5份、醋酸乙酯150份，在氮氣替換下加熱到70℃為止，然後添加偶氮二異丁腈0.15份並使聚合開始。在開始聚合後3小時起，每隔1小時，到5小時後為止分別添加偶氮二異丁腈0.15份，再聚合2小時。之後，追加醋酸乙酯150份，使聚合終止，得到丙烯酸系樹脂(A-21)。該丙烯酸系樹脂(A-21)之重量平均分子量Mw是840,000。

＜丙烯酸系樹脂之合成＞ 合成例25

在具備攪拌機、回流冷卻管、氮氣導入管、溫度計、滴液漏斗之4口燒瓶中，饋入丙烯酸丁酯89.9份、丙烯酸10.0份、丙烯酸4-羥基丁酯0.1份、醋酸乙酯63份、丙酮100份，在氮氣替換下加熱到65℃為止，然後添加偶氮二異丁腈0.03份並使聚合開始。在開始聚合後6小時後添加偶氮二異丁腈0.2份，再聚合6小時。之後，追加醋酸乙酯45份，使聚合終止，得到丙烯酸系樹脂(A-22)。該丙烯酸系樹脂(A-22)之重量平均分子量Mw是910,000。

實施例1至23

相對於合成例4至19所得之樹脂(A-1)至(A-16)的固形份100份，將硬化劑、矽烷偶合劑依照表2而調配後，得到導電構件用感壓式接著劑組成物。

比較例1至9

相對於合成例4、20至25所得之樹脂(A-1)、(A-17)至(A-22)的固形份100份，將硬化劑、金屬去活化劑(metal deactivator)、矽烷偶合劑依照表3而調配後，得到導電構件用感壓式接著劑組成物。

將上述感壓式接著劑組成物以乾燥後的厚度成為50μm之方式塗布在經剝離處理過之聚酯薄膜(以下，稱「剝離薄膜」)上，在100℃乾燥2分鐘，形成感壓式接著劑層。乾燥後，在感壓式接著劑層黏貼100μm厚的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(PET薄膜)。其次，將所得積層體在溫度23℃-相對濕度50%之條件下熟成1週(暗反應)，進行接著劑層之反應，得到導電構件用感壓式接著性薄片。

＜接著力之評估方法＞

將上述感壓式接著劑薄片裁剪成寬度25mm，將剝離薄膜剝開，並將露出之感壓式接著劑層分別在23℃-50%RH下黏貼於厚度100μm之PET薄膜、聚碳酸酯(PC)板、玻璃板、具有ITO透明導電膜之PET薄膜上，在依據JIS Z 0237而經輥筒壓合後，在50℃環境下施加0.5MPa之壓力並維持15分鐘而得試驗片。壓合24小時後，在23℃-50%RH環境下，使用剝離試驗器，以180度剝離、拉伸速度300mm/分鐘，將感壓式接著劑薄片從各被黏體上剝離，測定接著力。

評估基準是如下所述。

6：接著力是在35N/25mm以上。

5：接著力未達35N/25mm且在25N/25mm以上。

4：接著力未達25N/25mm且在15N/25mm以上。

3：接著力未達15N/25mm且在5N/25mm以上。

2：接著力未達5N/25mm且在1N/25mm以上。

1：接著力未達1N/25mm。

＜耐熱/耐濕熱性之評估方法＞

關於耐熱/耐濕熱之評估，係將上述感壓式接著性薄片裁剪成寬度100mm×長度100mm，並將剝離薄膜剝開，黏貼在玻璃板上且固定，在50℃環境下施加0.5MPa之壓力並維持20分鐘，製作具有PET薄膜/感壓式接著劑層/玻璃板之層結構的試驗片。在80℃-相對濕度0%(耐熱性)、或60℃-相對濕度95%(耐濕熱性)下放置500小時後，以目視觀察浮起剝離、發泡之情形。

關於耐熱/耐濕熱性，以下述3個階級之評估基準評估。

○：完全看不出浮起剝離、發泡，實用上完全沒問題。

△：雖看出有若干浮起剝離、發泡，但實用上沒問題。

×：全面性之浮起剝離、發泡，不可實用。

＜耐發泡剝離性之評估方法＞

關於耐發泡剝離性之評估，係將上述感壓式接著性薄片裁剪成寬度100mm×長度100mm，並將剝離薄膜剝離，黏貼在聚碳酸酯(PC)板上且固定，在50℃環境下施加0.5MPa之壓力並維持20分鐘，製作具有PET薄膜/感壓式接著劑層/PC板之層結構的試驗片。將上述試驗片在80℃之烘箱中進行熱處理24小時(耐熱性試驗)。

在該耐熱性試驗後，以目視觀察試驗片之接著界面(感壓式接著劑層與PC板之界面)，完全看不出「氣泡」或「浮起」者判定為「○」，可認出些微之「氣泡」或「浮起」者判定為「△」，可顯著認出「氣泡」或「浮起」者判定為「×」。若評估在△以上，則在實用上沒有問題。

＜腐蝕性之評估方法＞

關於腐蝕性之評估，係在具有膜厚5μm之ITO透明導電膜的PET薄膜(寬度40mm，長度160mm)中之ITO透明導電膜上，將裁剪成寬度40mm、長度100mm之上述感壓式接著性薄片經剝開剝離薄膜後予以黏貼並固定，在50℃環境下施加0.5MPa之壓力並維持20分鐘，製作具有PET薄膜/感壓式接著劑層/ITO薄膜之層結構的試驗片(觸控式面板用薄片)。在該試驗片之兩端連繫電極，測定初期之電阻值[三菱化學(股)製，Laresta-GP MCP-T600]。再將試驗片在85℃-相對濕度90%下放置500小時後，與前述同樣地測定經時後之電阻值。

電阻變化率(經時後之電阻值/初期之電阻值)未達1.2者記為「○」，在1.2以上且未達1.5者記為「△」，1.5以上者記為「×」。若評估在△以上，則判斷為實用上沒有問題，在導電構件中不會引起不良運作。

又，使用含有Ag粉之導電性糊膏的金屬電路來替代ITO透明導電膜，針對其同樣地進行腐蝕性之評估。

＜耐可塑劑性之評估方法＞

關於耐可塑劑性之評估，係將上述感壓式接著性薄片裁剪成寬度100mm×長度100mm，並將剝離薄膜剝離，黏貼在聚碳酸酯(PC)板上且固定，在50℃環境下施加0.5MPa之壓力並維持20分鐘，製作具有PET薄膜/感壓式接著劑層/PC板之層結構的試驗片。將該試驗片浸漬在可塑劑(油酸)中並取出後，再將試驗片在85℃-相對濕度90%中放置24小時後，以目視觀察該試驗片之接著界面(感壓式接著劑層與PC板之界面)。以5(完全觀察不到浮起或剝離)至1(觀察到有顯著的浮起或剝離)之評估基準來評估。亦即，評估如下，若評價在3以上(觀察到浮起或剝離之區域未達全體之10%)的話，則實用上沒有問題。

5：完全觀察不到浮起或剝離。

4：觀察到浮起或剝離之區域未達全體的5%，實用上沒有問題。

3：觀察到浮起或剝離之區域為全體的5%以上且未達10%，實用上沒有問題。

2：觀察到浮起或剝離之區域為全體的10%以上且未達20%，實用上有問題。

1：觀察到浮起或剝離之區域為全體的20%以上，實用上有問題。

＜加工性之評估方法＞

關於加工性之評估，係將上述感壓式接著性薄片裁剪成寬度100mm×長度100mm，並將經40℃-60Kg/cm2壓合1小時後之接著劑層的擠出狀態，以5(觀察不到接著劑層的擠出)至1(觀察到有顯著的接著劑層的擠出)之評估基準來評估。亦即，評估如下，若評價在2以上(接著劑層的擠出未達0.5mm)的話，則實用上沒有問題。

5：觀察不到接著劑層的擠出。

4：雖觀察到未達0.1mm之接著劑層的擠出，但實用上沒有問題。

3：雖觀察到0.1mm以上且未達0.3mm之接著劑層的擠出，但實用上沒有問題。

2：雖觀察到0.3mm以上且未達0.5mm之接著劑層的擠出，但實用上沒有問題。

1：觀察到0.5mm以上之接著劑層的擠出，實用上有問題。

表2及表3中之省略符號，分別表示以下所述者。

B-1：六亞甲基二異氰酸酯三羥甲基丙烷加成體

B-2：六亞甲基二異氰酸酯三聚異氰酸酯體

B-3：六亞甲基二異氰酸酯縮二脲體

B-4：伸苯二甲基二異氰酸酯三羥甲基丙烷加成體

B-5：伸甲苯基二異氰酸酯三羥甲基丙烷加成體

B-6：環氧系硬化劑(Tetrad-X，三菱瓦斯化學股份公司製)

C-1：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷

C-2：3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷

C-3：IM-1000(含有咪唑基之矽烷偶合劑，日鑛金屬股份公司製)

BTZM：金屬去活性劑(共同藥品股份公司製)

ITO/PET：具有ITO透明導電膜之PET薄膜

如表2之實施例1至23所示，可知本發明之導電構件用感壓式接著劑組成物有高的接著力、耐熱性、耐濕熱性、可塑劑耐性、加工性，同時對於ITO透明導電膜或金屬電路有優異之耐腐蝕性。另一方面，在表3之比較例1至9則未取得各物性之平衡，尤其看到很多在腐蝕性方面產生問題者。尤其對於以導電構件為首之各種被黏體有高的接著力並且耐熱性與腐蝕性優良，係可藉由本案發明而實現的重要特性。

本案無圖式。

Claims (10)

1. 一種導電構件用感壓式接著劑組成物，其含有：重量平均分子量(Mw)為50,000至200,000之胺酯尿素樹脂(A)、與相對於前述胺酯尿素樹脂(A)100重量份為0.1至2.5重量份之硬化劑(B)；其中，前述胺酯尿素樹脂(A)是由使多元醇(a)與多異氰酸酯(b)反應而得之胺酯預聚物與多胺基化合物(c)反應而成者，前述多胺基化合物(c)之使用量係在前述胺酯尿素樹脂(A)之合成原料100重量%中佔有0.5至5重量%。
2. 如申請專利範圍第1項之導電構件用感壓式接著劑組成物，其中，前述多異氰酸酯(b)之使用量係在前述胺酯尿素樹脂(A)之合成原料100重量%中佔有8至23重量%。
3. 如申請專利範圍第1項之導電構件用感壓式接著劑組成物，其中，前述多元醇(a)包含：具有聚丙二醇骨幹之多元醇。
4. 如申請專利範圍第1項之導電構件用感壓式接著劑組成物，其中，前述硬化劑(B)包含：選自由六亞甲基二異氰酸酯三羥甲基丙烷加成體、六亞甲基二異氰酸酯三聚異氰酸酯體、六亞甲基二異氰酸酯縮二脲體、及伸苯二甲基二異氰酸酯三羥甲基丙烷加成體所成群組中之至少1個。
5. 如申請專利範圍第1項之導電構件用感壓式接著劑組 成物，其中，相對於前述胺酯尿素樹脂(A)100重量份，含有0.1至1.0重量份之選自由3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、或具有咪唑基之矽烷偶合劑所成群組中之任1種以上。
6. 一種導電構件用感壓式接著性薄片，其含有：薄片狀基材、與在前述薄片狀基材之單面或兩面上所形成之感壓式接著劑層；其中，前述感壓式接著劑層係由申請專利範圍第1項至5項中任一項之導電構件用感壓式接著劑組成物所形成者。
7. 一種積層體，其含有：導電構件或透明光學構件、與在前述導電構件或透明光學構件上所積層之感壓式接著劑層；其中，前述感壓式接著劑層是由申請專利範圍第1項至第5項中任一項之導電構件用感壓式接著劑組成物所形成者。
8. 如申請專利範圍第7項之積層體，其中，前述導電構件為透明導電膜或金屬電路。
9. 一種觸控式面板用薄片，其具有申請專利範圍第7項之積層體。
10. 一種觸控式面板用薄片，其具有申請專利範圍第8項之積層體。