TWI459498B - Support and substrate storage containers - Google Patents

Description

支持體及基板收納容器

本發明係關於支持半導體晶圓等之晶圓之支持體以及基板收納容器。

收納半導體晶圓之以往之基板收納容器雖然無圖式，但是多片整列收納300mm之薄半導體晶圓之前開箱之容器本體，和開關在該容器本體開口之正面部的裝卸自如之蓋體而構成。容器本體係以具有700~800μm之厚度的半導體晶圓之收納為前提，使用含有樹脂之成形材料而被射出成形，在兩側壁之內面一體性相對設置水平支持半導體晶圓之左右一對齒部，該齒部隔著特定間距多數被配設在上下方向(參照專利文獻1、2、3、4、5、6)。

各齒部係從容器本體之側壁內面水平突出至內方向而被形成延伸至容器本體之前後方向的細長板片，被形成後部朝向容器本體之後方漸漸變為細窄，發揮從下方支持半導體晶圓之周緣部側方之最大直徑附近。被如此之齒部支持之半導體晶圓藉由專用之機械手臂被取出放入。

然而，因隨著記憶體容量之擴大，提高晶片尺寸之大型化或生產性，故在國際上討論著以研究半導體晶圓為大口徑之450mm型來作為300mm型的次世代型。隨著如此之討論，基板收納容器也要求對應於大口徑之半導體晶圓的構成。

專利文獻：

專利文獻1：WO99/39994

專利文獻2：日本特開2000-306988號公報

專利文獻3：日本特開2004-214269號公報

專利文獻4：日本特開2006-128461號公報

專利文獻5：日本特開2002-68364號公報

專利文獻6：日本特開2003-174080號公報

在以往的基板收納容器係如上述般構成，因以支持、收納容器本體或齒部為300mm厚度為700~800μm之半導體晶圓為前提為而被形成，故使齒部支持300mm厚度為600μm以下之被加工成薄半導體晶圓或450mm之薄且重的大口徑半導體晶圓之時，則增加半導體晶圓之彎曲量。

其結果，可想像於搬運時有半導體晶圓振動，或鄰接之半導體晶圓彼此接觸，而產生共振造成破損之虞。再者，也可想像當半導體晶圓之彎曲量增加時，於藉由專用之機械手臂執行取出放入之時，則有難以安全取出放入半導體晶圓之虞。

本發明係鑑於上述而研究出，其目的在於提供可以抑制防止薄晶圓或大口徑之晶圓振動或接觸而造成之損傷等，並且可以安全取出放入該些晶圓的支持體及基板收納 容器。

為了解決上述課題，本發明之支持體係在框體設置有支持直徑為300mm以上之晶圓的支持片，其特徵為：框體具備隔著間隔而互相相向的橫柵條，和縱向架設於該橫柵條之兩端部間的一對縱柵條，支持片包含從框體突出而略水平支持晶圓之至少周緣部之側部前方的前部支持片；和從框體突出而略水平支持晶圓之至少周緣部之側部後方的後部支持片，由從框體之前部的縱柵條向晶圓之周緣部前方方向直線地且水平地伸長之平板形的突出部，和以從該突出部以沿著晶圓之周緣部之方式延伸至後方的彎曲部，形成前部支持片，在前部支持片之彎曲部之突出部附近形成支持肋部，並且在後部支持片之後方形成支持肋部，使前部支持片之支持肋部位於較後部支持片之支持肋部更靠從晶圓之周緣部側方之最大徑附近通過晶圓中心的中心線側。

並且，可以一體成形框體、支持片以及後部支持片，在框體和前部支持片之間形成有空洞部。

再者，框體即使包含定位在左右方向之左右方向定位安裝部，和定位在上下方向之上下方向定位安裝部而構成亦可。

再者，框體若含有調整高度之調整部即可。

再者，可以將框體形成略橫長而在其相向之上下部間 設置區隔連結片，在該區隔連結片連接前部支持片之彎曲部後方和後部支持片之前部。

再者，可以在框體形成安裝部，並在框體之上部和下部中之至少一個分別形成高度調整部。

再者，即使在前部支持片和後部支持片，分別形成略水平支持晶圓之支持突部亦可。

再者，即使在框體之上下部間，設置支持後部支持片之補強連結片亦可。

再者，亦可在框體之橫柵條之最前部突出形成安裝銷，在橫柵條之前部突出形成位於安裝銷之後方的定位安裝片，並且在框體前部之縱柵條切口安裝溝，並且在框體後部之縱柵條形成安裝膨脹片。

再者，亦可在與框體之容器本體之內側對向之背面和橫柵條中至少背面安裝蓋板，在該蓋板配設多數定位箱，並且在該多數定位箱之間形成鉤部，在蓋板配設多數定位肋部。

再者，為了解決上述課題，本發明之基板收納容器係在收納直徑300mm以上之晶圓的容器本體之內部兩側，分別安裝申請專利範圍第1至6項中之任一項所記載之支持體。

並且，在正面開口之前開箱形成容器本體而在其內部兩側分別設置支持體之支持構造體，該支持構造體即使包含與支持體之上下方向定位安裝部接觸而定位於高度方向之上下一對支持導軌，和將支持體定位在左右方向之安裝 部亦可。

再者，在容器本體之內部兩側可以分別事後安裝不同體之支持構造體。

再者，在容器本體之內部兩側可以分別一體成形支持構造體。

再者，在支持構造體之支持導軌形成與形成在支持體之定位肋部嵌合之缺口，並且形成有與形成在支持體之卡合鉤卡合的卡合爪。

再者，亦可以在容器本體之內部形成至少一個支持體用之脫落防止部。

再者，亦可在正面部開口之前開箱形成容器本體而在其內部正面側之上下分別形成支持體之安裝銷用之左右方向安裝溝，並且在容器本體之內部背面配設定位夾持支持體之安裝膨脹片的脫落防止片，在容器本體之內部兩側之上下，對向設置支持體之定位安裝片之嵌合導軌，在容器本體之內側形成位於正面部之支持體之安裝溝用之具有鍵栓的止動器。

並且，亦可在正面部開口之前開箱形成容器本體而在其內部兩側分別設置支撐支持體之不同體的支持構造體，各支持構造體包含隔著間隔在對向之狀態下延伸於容器本體之前後方向的多數支持導軌，和連結該多數支持導軌之後部的連結板，由延伸於容器本體之前後方向之平板，和與該平板之內面對向而被設置，挾持支持體之蓋板之定位的多數平行肋部形成支持構造體之支持導軌，在該多數平 行肋部形成與支持體之蓋板之定位肋部嵌合之缺口，在多數平行肋部中，位於上方之平行肋部，形成與支持體之蓋板之鉤部卡合之卡合爪，並且設置用以解除操作支持體和卡合爪卡合之貫通操作孔。

在此，在申請專利範圍中的晶圓，包含至少300mm以上之半導體晶圓或厚度薄容易彎曲之各種晶圓。再者，框體之後部和後部支持片可以沿著晶圓之周緣部之側部後方彎曲。前部支持片和後部支持片因應所需可以單數複數增減。並且，容器本體並不特別限於透明、不透明、半透明。

若藉由本發明，自框體突出之支持片之前部支持片和後部支持片，除晶圓之周緣部側方之最大直徑附近部份之外，較以往在更寬範圍從側方支持晶圓之背面。

若藉由本發明時，則有可以抑制薄晶圓或大口徑之晶圓振動，或接觸而造成損傷等之效果。再者，有可以安全取出放入該些晶圓之效果。再者，因使前部支持片之支持肋部位於較後部支持片之支持肋部更靠從晶圓之周緣部側方之最大徑附近通過晶圓中心的中心線側，故可以期待防止晶圓之撓曲。

再者，若一體成形框體、前部支持片以及後部支持片，在框體和前部支持片之間形成空洞部之時，即使例如前部支持片之根部為厚，前部支持片之突出部和彎曲部 長，亦可以抑制成形時前部支持片表面之沉陷或變形，提高尺寸晶度。

再者，若將框體形成略橫長而在其相向之上下部間設置區隔連結片，在該區隔連結片連接前部支持片之彎曲部後方和後部支持片之前部時，因可以分割長支持片而將其端部連接於區隔連結片，故可防止成形時支持片之變形。

並且，若在框體之上下部間，設置支持後部支持片之補強連結片時，則可防止由於晶圓之重量或片數使得厚度支持片彎曲，而有礙於晶圓之位置精度的情形。

以下，當參照圖面說明本發明所涉及之基板收納容器之最佳實施型態之時，本實施型態中之基板收納容器則如第1圖至第24圖所示般，具備多數大口徑之半導體晶圓W之前開箱之容器本體1，和開關在該容器本體1開口之正面部31的蓋體60，在容器本體1之內部兩側，分別安裝有可水平支持大口徑之半導體晶圓W之不同體的支持體40。

半導體晶圓W係如第4圖、第15圖、第16圖所示般，由具有例如925μm之厚度的450mm之矽晶圓所構成，故在周緣部無圖式之定位或識別用之凹槽被切口成俯視呈半圓形，25片排列被收納在容器本體1。

容器本體1和蓋體60係藉由含有特定樹脂之成形材料被射出至專用之模具而分別被射出成形。作為該成形材 料中之特定樹脂，可舉出例如力學性質或耐熱等優良之聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚醚醯亞胺或是環狀烯烴樹脂等。該些樹脂因應所需選擇性被添加碳、碳纖維、金屬纖維、碳奈米管、導電性聚合物、帶電防止劑或是難燃劑等。

容器本體1係如第1圖、第2圖、第4至6圖、第8圖、第10至14圖所示般，形成具備有大於半導體晶圓W之底板2，和隔著半導體晶圓W之收納空間從上方與該底板2對向之天板16，和上下連結該些底板2和天板16之後部間的背面壁24，和上下連結底板2和天板16之左右兩側部間之左右一對側壁27的不透明之前開箱型，將開口的橫長正面部31朝向水平橫方向之狀態下定位搭載在半導體加工裝置或氣體置換裝置上。

底板2和天板16基本上分別被形成容器本體1之正面部31側為寬長，背面壁24側為窄短之俯視呈略梯形，傾斜成從正面部31側朝向背面壁24方向漸漸接近(參照第4圖)。在該底板2和天板16之內面中之正面部31側之上下四角偶部，如第11圖或第13圖所示般，支持體40用之左右方向安裝溝3分別被形成U字形或V字形。

底板2配設呈有底圓筒形之多數螺絲凸柱4，在四偶角部附近分別貫通配設有圓筒形之過濾器凸柱5，連通容器本體1之內外之供氣用過濾器6和排氣用過濾器7分別經O型環裝卸自地被嵌合在該多數過濾器凸柱5。該些供氣用過濾器6和排氣用過濾器7係內藏例如一方向閥，於內藏有該一方向閥之時，一方向閥被連接於氣體置換裝置 而將容器本體1內之空氣置換成氮氣體，以發揮防止半導體晶圓W之表面氧化等之功能。

在底板2之前部兩側和後部中央，以特定間距分別排列設置細長之多數高度調整板8，定位容器本體1之定位具8經締結螺帽或螺絲凸柱4分別被螺裝於該多數之高度調整板8。各定位具9具備接觸於多數高度調整板8間之一對定位塊10，該一對定位塊10，僅隔著排水空間11而互相對向，該相向之一對定位塊10係藉由締結螺帽或底板2之螺絲凸柱4而被螺裝。

各定位塊10基本上被形成俯視呈略正方形之剖面略V字形，使具備有其一對斜面之凹部指向下方，在兩側部分別水平突出形成安裝凸緣12，從上方使凹部嵌合、滑接於半導體加工裝置或氣體置換裝置，發揮將容器本體1高精度定位之功能。

在底板2之螺絲凸柱4，經締結螺帽水平螺裝著覆蓋底板2而分別使多數供氣用過濾器6、排氣用過濾器7以及定位具9露出之底部蓋板13。該底部蓋板13係被形成稍微小於底板的類似形狀，周緣部豎立被補強，在左右兩側部分別選擇性形成搬運用之輸送導軌。

在與底部蓋板13之底板2相向之對向內面，配設直線形之強化肋部還有圓筒形之多數螺絲凸柱4A和定位凸柱14，貫通該多數螺絲凸柱4A和定位凸柱14A之締結螺帽被螺插於底板2之螺絲凸柱4，依此底部蓋板13被高精度定位在底板2。再者，底部蓋板13之四偶角部附 近，分別穿孔有接近供氣用過濾器6和排氣用過濾器7並使露出的圓形或半圓形之露出孔15，在底部蓋板13之前部兩側和後部中央分別穿孔有接近定位具9接近並使露出的矩形露出孔15A。

在底部蓋板13之後部穿孔位於露出孔15A之附近之多數識別孔，藉由在該多數識別孔選擇性插入無圖式之裝卸自如之資訊識別墊，基板收納容器之種類或半導體晶圓W之片數等被半導體加工裝置。

在天板16和側壁27難以彎曲之稜線附近部，換言之，在天板16之兩側部，如第10圖所示般，分別排列於前後配設有與側壁27之上面相向之一對螺絲凸柱4B，在該多數對之螺絲凸柱4B，經締結螺帽水平螺裝有被工場之頂棚搬運機構把持的搬運用的頂部凸緣19。一對之螺絲凸柱4B架設有接觸於頂部凸緣19之背面的補強用之連結肋部17，各螺絲凸柱4B被形成在有底圓筒形而在其外周面一體形成傾斜至容器本體1之中心部方向而延伸之補強肋部18。

頂部凸緣19係被形成容器本體1之正面部31側寬廣，背面壁24側窄短之俯視呈多角形之平板，在前部中央，平面矩形地穿孔貫通頂棚搬運機構之把持爪而被干涉之角孔20。在該頂部凸緣19之兩側端部，分別排列設置突出於下方與頂棚16之螺絲凸柱4B對向之螺絲孔21和定位凸柱12B，藉由該些螺絲孔21和貫通定位凸柱12B之締結螺帽被螺插於頂棚16之螺絲凸柱4B，頂部凸緣19 則高精度被定位在頂棚16，並且在該些16、19之間區隔形成用以頂棚搬運機構之鉤部進入之空間S(參照第4圖)。

背面壁24係如第5圖、第6圖、第11圖、第14圖所示般，藉由二色成形法等在中央部縱長形成透明窺視窗25，藉由該窺視窗25可以從外部視覺性觀察、掌握容器本體1之內部或半導體晶圓W。在該背面壁24之內面兩側，分別配設將支持體從其表背側予以定位挾持之上下傾斜之一對脫落防止片26，該下上傾斜之一對脫落防止片26係以特定間距多數配列形成在背面壁24之上下方向。

各側壁27係如第1圖、第5圖、第6圖、第12圖、第14圖所示般，因應底板2和頂棚16之形狀，前部側被形成略直線性的板形，後部側傾斜於底板2和頂棚16之內方向，或被彎曲形成，該後部則一體性連結於背面壁24之側部。

在各側壁27之內面上下，相對設置從容器本體1之正面部31涵蓋中央部方向之支持體40用之嵌合導軌28，在各側壁27之內面，形成位於容器本體1之正面部31側的支持體40用之具有鍵栓的止動器29。再者，在側壁27之外面，除防止補強或變形之外，可以干涉手指等之略梯形的握部30於前後方向伸長而形成凹陷，該握部30位於與具有鍵栓之止動部29相反之側。

容器本體1之正面部31係如第1圖、第5圖、第6圖、第8圖、第10圖所示般，在周緣部經小的三角形保 持肋部膨脹形成突出於外方向之框邊凸緣32，藉由蓋體開關裝置在該框邊凸緣32內嵌合裝卸自如之蓋體60。該框邊凸緣32係在其內周面切口正面框形之安裝溝，在該安裝溝緊密嵌合壓接於蓋體60之唇形的墊片33，在內周面之上下兩側部，分別穿孔位於墊片33之後方的卡止孔35。

墊片33係以例如耐熱性或熱候性等優良之氟橡膠、矽氧橡膠、各種熱可塑性彈性體(例如，烯系、聚酯系、聚苯乙烯系等)等當作成形材料而成形可彈性變形之框形，在與蓋體60相向之相向面，循環地一體形成延伸於容器本體1之正面部31方向之前端細的突片34。該突片34隨著朝向容器本體1之正面部31方向漸漸傾斜於容器本體1之內方向，發揮一面彎曲於蓋體60之周壁外周面一面壓接而確保氣密性之功能。

在框邊凸緣32之外周面中，至少上部和左右兩側部，隔著間隔配列形成前後一對之框肋部36，該一對框肋部36之間，排列架設著確保強度之多數X形肋部37。在一對框肋部36間之中之至少兩側部，分別選擇性一體形成多數X形肋部37二分為前後之板形之強度保持肋部38，該強度保持肋部38更提高框邊凸緣32之剛性。再者，在框邊凸緣32之外周面下部，設置位於底部蓋板13之前方之搬運用之輸送導軌39。

各支持體40係藉由含有特定樹脂，例如滑性優良之聚丁烯對苯二酸酯、聚醚醚酮、聚碳酸酯、或COP等之 成形材料被射出成形。該成形樹脂因應所需選擇性被添加碳纖維、金屬纖維、碳奈米管、導電性聚合物、賦予導電性之樹脂等。

各支持體40係如第13至20圖所示般，俱備與容器本體1之側壁27內面對向之框體41，和在上下排列之狀態下從該框體41突出，並具備支持半導體晶圓W之多數支持片51，由從光體41突出至水平橫方向而水平支持半導體晶圓W之至少周緣部之側部前方的前部支持片52，和自框體41突出至水平橫方向而水平支持半導體晶圓W之至少周緣部之側部後方之後部支持片57形成各支持片51，分別裝卸自如地被安裝在容器本體1之兩側壁27內面。

框體41被形成具備有隔著間隔相對向之上下一對橫柵條42，和被縱向架設在該一對橫柵條42之前後兩端部間之一對縱柵條43、43A之橫長。一對之橫柵條42係在其中央部間，縱向架設將框體41內區隔成前後之棒形區隔連結片44，在後部間縱向架設板形之補強連結片45。該一對橫柵條42之後部，與多數後部支持片57相同，以沿著半導體晶圓W之周緣部之側部後方之方式，朝向容器本體1之內方向漸漸彎曲。

在各柵條42之最前部，於上下方向突出形成裝卸自如地嵌合於容器本體1之左右方向安裝溝3而將支持體定位在左右方向之安裝銷46，在各橫柵條42之前部，於上下方向突出形成位於較安裝銷46之後方低之位置的板形 定位安裝片47，藉由該定位安裝片47被挾持於側壁27之嵌合導軌28，支持體40被定位在上下方向。再者，在橫柵條42之後部長邊方向，隔著間隔配列形成與底板2或頂棚16之內面接觸之多數高度調整銷48，該多數高度調整銷48適當調整框體41或多數支持片51之上下方向之高度。

在前部之縱柵條43之中央部，切口對側壁27內面之安裝爪安裝的安裝溝49，在後部之縱柵條43A之端部，一體形成延伸於上下方向之剖面略圓形之安裝膨脹片50，藉由該安裝膨脹片50被定位挾持在容器本體1之傾斜一對脫落防止片26，有效防止支持體40在容器本體1之內部脫落。安裝溝49係被切口成矩形，嵌合於容器本體1之具有鍵栓之止動器29而防止支持體從容器本體1朝正面部31側脫落或飛出。

前部支持片52具備框體41之前部，換言之從前部之縱柵條43直線性並且水平長延伸至半導體晶圓W之周緣部前方向之平板形突出部53，和從該突出部53之前端一面彎曲成沿著半導體晶圓W之周緣部，一面延伸至後方之平板形之彎曲部54，區隔形成在與框體41之間彎曲的俯視呈略三角形之空洞部55，彎曲部54之後端與區隔連結片44連結。在彎曲部54之表面前方，形成接觸於半導體晶圓W之背面或背面側之邊緣而水平支持之板形支持肋部56。

後部支持片57係以沿著半導體晶圓W之周緣部之側 部後方之方式形成俯視呈略半圓弧形之平板，被水平架設於後部之縱柵條43A和區隔連結片44之間，並且水平連結支持於補強連結片45，隔個間隙與彎曲部54之後端後方鄰接。在該後部支持片57之表面後方，形成位於補強連結片45之附近的板形之持肋部56，該支持肋部56與前部支持片52之支持肋部56相同，接觸於半導體晶圓W之背面或背面側之邊緣而水平支持。

並且，前部支持片52之支持肋部56係被形成在彎曲部54之突出部53附近，相較於後部支持片57之支持肋部56，由防止半導體晶圓W之彎曲的觀點來看，以位於從半導體晶圓W之周緣部側方之最大直徑附近通過俯視時之容器本體1之半導體晶圓W之中心之中心線側之情形為佳。

蓋體60係如第1圖、第3圖、第8圖、第21至24圖所示般，具備在容器本體1開口之嵌合在框邊凸緣32內的橫長框體61，和覆蓋在該框體61開口之表面(正面)的表面板76，和介於該些框體61和表面板76之間的上鎖機構80而構成。

框體61基本上被形成具備有框形之周壁之淺底的剖面略盤形，中央部62係從背面側朝向表面側突出形成正面略箱形，在該中央部62和周壁之左右兩側部之間，分別區隔形成多數螺絲凸柱還有上鎖機構80用之設置空間。在該框體61之周壁外周面之變圓的四偶角附近，分別配設有容器使蓋體60裝卸之多數條門導件63，在周壁 之上下兩側部，分別穿孔上鎖機構80用之貫通孔64，各貫通孔64係與框邊凸緣32之卡止孔35相向。

在框體61之中央部62之隆起表面，隔著特定間隔排列設置指向上下方向之多數條之強化肋部65，在中央部62之凹陷背面，於上下方向以特定間距排列設置指向左右水平方向之保護架板66，發揮以非接觸隔開收納各保護架板66之多數片之半導體晶圓W之周緣部前方的功能。

在保護架板66之表背面，多數配列形成可對偏移之半導體晶圓W之周緣部前方干涉之三角形的小干涉肋部67。再者，在框體61之背面兩側部，分別縱長一體形成補強用之格子肋部68，在各格子肋部68和多數保護架板66之間，分別裝卸自如地安裝彈發性保持半導體晶圓W之前扣環69。

各前扣環69係經按壓爪裝卸自如地被安裝在格子肋部68和保護架板66之間，並且具備位於上鎖機構80之後方而防止蓋體60變形的縱長框體70，在接近於該框體70之保護架板66之縱柵條部，於上下一體形成一面傾斜於保護架板66方向一面延伸之彈性片71，在各彈性片71之前端部，藉由V溝保持半導體晶圓W之周緣部前方的小保持塊72。

在框體61之背面周緣部形成框形之嵌合溝73，該嵌合溝73係緊密嵌合在框邊凸緣32和墊片之間夾著貫通孔64或上鎖機構80之肋部型之墊片74，該墊片74壓接於 框邊凸緣32內。該墊片74係以例如耐熱性或熱候性等優良之氟橡膠、矽氧橡膠、各種熱可塑性彈性體(例如，烯系、聚酯系、聚苯乙烯系等)等當作成形材料而成形可彈性變形之框形，位於墊片33之後方。

在墊片74之外周面，循環地一體形成自容器本體1之正面部指向背面壁24方向之剖面略ㄟ字形之彎曲突片75，發揮該彎曲突片75從容器本體1之內方向延伸至外方向而一面彎曲至框邊凸緣32之內周面一面予以壓接，並確保氣密性之功能。

表面板76係以對應於在框體61開口之表面的方式形成橫長之平板，在左右兩側部，分別穿孔上鎖機構80用之操作口77，還有多數安裝孔，藉由貫通該多數安裝孔之締結螺帽被螺插在框體60之螺絲凸柱，被定位固定在框體61之表面。在該表面板76之周緣部，隔著特定間距配列形成卡合框體61之周壁外周面的多數卡合肋部78。

上鎖機構80係具備被貫通表面板76之操作口77的蓋體開關裝置之操作銷旋轉操作之左右一對旋轉板81，和隨著各旋轉板81之旋轉在上下方向滑動之多數滑動板84，和隨著各滑動板84之滑動，自框體61突出而卡止於框邊凸緣32之卡止孔35之多數卡止爪87而構成，位於前口環69之前方(參照第23圖)。

各旋轉板81基本上被形成剖面略凸字形之圓板，在周緣部附近一對卡合溝孔82隔著間隔分別被切口成略半圓弧形，各被軸支於框體61表面之左右兩側部而位於前 扣環69之前方附近。在突出於該旋轉板81之表面側之中心部，穿孔與表面板76之操作口77對向之正面略橢圓形之操作孔83，在該操作孔83裝卸自如地插入蓋體開關裝置之操作銷。

各滑動板84被形成指向框體61之上下方向之縱長板，經多數引導銷85分別被支持在框體61表面之左右兩側部而位於前扣環69之前方附近，末端部與旋轉板81之表面周緣部附近相向。在該滑動板84之末端部凸出形成嵌入銷，該嵌入銷係滑動嵌合之滾軸86被嵌合於旋轉板81之卡合溝孔82。

各卡止爪87可搖動地被軸支在框體61之貫通孔64附近，並且可移動地被軸支在滑動板84之前端部，藉由滑動板84之滑動，從貫通孔64突出或退入。在該卡止爪97可旋轉地軸支圓筒形之滾軸88，該滾軸88自貫通孔64突出而滑接、卡止在框邊凸緣32之卡止孔35內。

如此之上鎖機構80係當各旋轉板81藉由蓋體開關裝置之操作銷被旋轉操作至屬於例如上鎖方向之順時鐘方向時，各滑動板84直線上滑動至蓋體60之上下外方向，各卡止爪87從框體61之貫通孔64突出而經滾軸88卡止在框邊凸緣32之卡止孔35內，強固地上鎖嵌合在容器本體1之框邊凸緣32內之蓋體60。

對此，當各旋轉板81藉由操作銷被旋轉操作至屬於例如上鎖方向之逆時鐘方向時，突出之各滑動板84直線上滑動至蓋體60之上下內方向，各卡止爪87之滾軸88 從框邊凸緣32之卡止孔35內退入復原至框體61之貫通孔64內，可從容器本體1之凸緣32內拆下蓋體60。

在上述構成中，於使容器本體1之一對支持體40支持半導體晶圓W之時，藉由專用之自動控制器將半導體晶圓W水平插入至容器本體1之一對支持體40間，之後，使半導體晶圓下降，若使各支持體40之前部支持片52和後部支持片57之支持肋部56上二點支持半導體晶圓W之背面時，則可以在容器本體1之一對支持體40水平支持半導體晶圓W。此時，各支持片51之前部支持片52和後部支持片57不僅半導體晶圓W之周緣部側方之最大直徑附近，較以往以更寬範圍支持半導體晶圓W之背面兩側。

若藉由上述構成時，因較以往可以更擴寬框體41之支持片51長突出至容器本體1之內方向而支持大口徑之半導體晶圓W之支持領域的寬度，故可以抑制薄且重的半導體晶圓W之彎曲量增大。因此，可以極有效果地排除於基板收納容器之搬運時，薄半導體晶圓W或大口徑之半導體晶圓W振動，或鄰接之大口徑之半導體晶圓W彼此接觸，而產生共振造成破損之虞。

再者，因與容器本體1不同另成形較以往大型之支持體40，故除使用滑動性佳之成形材料可以容器成形支持體40之外，亦可以使尺寸精度明顯提高，於藉由專用自動控制器取出放入之時，可以迅速且安全地取出放入薄半導體晶圓W或大口徑之半導體晶圓W。再者，不僅將長 支持片51設為單一平板，因分割成前部支持片52和後部支持片57，故可防止隨著成形而產生的支持片51變形。

再者，並不係在框體41和前部支持片52之間填充成形材料，因形成空洞部55，故即使從例如框體41突出之前部支持片52之根部較厚，前部支持片52之突出部53和彎曲部54伸長較長，亦抑制防止成形時之前部支持片52表面之沉陷或變形，可提高尺寸精度。

再者，在天板16容易彎曲之中央部不螺裝頂部凸緣19，因在天板16和各側壁27之難以彎曲之交叉部具有螺絲凸柱4B、定位凸柱12B、螺絲孔21以及締結凸柱，故不會有天板16因重量而角弓彎曲使容器本體1變形之情形。

藉由所涉及之容器本體1之變形防止，可以使支持體40在特定位置安全支持半導體晶圓W，並防止隨著容器本體1之變形而所產生之過度應力作用於晶圓W，相反的隨著容器本體1之變形，前扣環69變為保持力不足，半導體晶圓W振動而造成損傷之情形。並且，藉由容器本體1之變形防止，因可以維持在容器本體1開口之正面部31之密封性，故可以期待半導體晶圓W之污染防止。

接著，因第25圖至第33圖表示本發明之第2實施型態，故此時，在容器本體1之兩側壁27分別一體形成不同體之支持構造體90，並在該多數支持構造體90裝卸自如地安裝支持體40。

支持構造體90係於容器本體1之成形前藉由特定材 料事先一體成形在隔著間隔互相對向之狀態延伸於容器本體1之前後方向之上下一對支持導軌91，和連結該上下一對支持導軌91之後部間的連結板99，於容器本體1之成形前藉由特定成形材料事先一體成形該些一對支持導軌91和連結板99，於容器本體1之成形時，被插入至模具而形成容器本體1之側壁27之一部份。

各支持導軌91具備部分性形成容器本體1之側壁27而水平延伸至前後方向之平板92，在位於該平板92之容器本體1內之內面長邊方向，隔著間隔水平相對設置上下一對平行肋部93，在該一對平行肋部93之前端部間，縱方向連結在與平板92之內面之間區隔形成排水間隙94，在一對平行肋部93之中央部，分別俯視呈略U字形地形成用以將支持體40定位在前後方向之缺口96。

平板92係被形成細長，與連結板99連結之後部形成容器本體1之側壁27後部之一部份，或於側壁27之後部傾斜之時，以對應之方式被彎曲形成在內方向。再者，在一對平行肋部93中，位於上方之平行肋部93之前後部之下面端，分別一體形成剖面略三角形卡合於支持體40的卡合爪97，位於上方之平行肋部93之前後部，分別穿孔用以解除操作支持體40和卡合爪97之卡合之貫通操作孔98。

連結板99被形成延伸於容器本體1之上下方向之縱板，並且選擇性被賦予可觀視之透明性，上下兩端部分別被彎曲形成在容器本體1之內方向，於容器本體1之成形 時，形成其側壁27之後部，或形成也當作窺視窗25發揮功能之側壁27後部。

作為支持構造體90之成形材料，有與容器本體1之成形材料相容性優良之成形材料、與容器本體1相同之成形材料、導電材料，並不特別限定，但是可舉出透明之聚碳酸酯等。若使用該透明聚碳酸酯形成支持構造體90時，因可以將連結板99當作窺視窗25予以利用，故可以視覺性觀察、掌握容器本體1之內部或半導體晶圓W，或利用於映射，或容易調整運用自動控制器之半導體晶圓W之裝載位置或卸載位置。

支持體40基本上雖然與上述實施型態相同，但是鑑於支持構造體90之使用，至少省略安裝銷46、定位安裝片47、高度調整銷48、安裝溝49等，變更安裝膨脹片50之形狀。該支持體40係在與容器本體1之側壁27內面對象之框體41之背面和上下一對橫柵條42中，至少在背面覆蓋蓋板100，在該蓋板100之上下部之前後，分別排列配設有被挾持在支持導軌91之一對肋部93間而緊密嵌合之圓筒形之定位凸柱101，藉由該多數定位凸柱101之嵌入，被定位在上下方向。

在被配設於上下部之前後之一對定位凸柱101之間，經間隙突出形成與平行肋部93之卡合爪97卡合之卡合鉤102，藉由該卡合鉤102之卡合，在支持構造體90安裝支持體40，並且被定位成不會在左右方向不穩。各卡合鉤102矽例如被形成俯視呈略U字形，於與平行肋部93之 卡合爪97卡合之時，位於貫通操作孔98之正下方，與平行肋部93之卡合爪97之卡合被解除之時，藉由插通貫通操作孔98之無圖示之解除銷之壓接操作，彎曲於下方自卡合爪97被拆下。

在蓋板100之上下部之中央，分別配設有嵌合於平行肋部93之缺口96的定位肋部103，支持體40藉由該多數定位肋部103之嵌合被定位在前後方向。各定位肋部103係被形成延伸於上下方向之小的棒形，上下部分別被彎曲形成圓弧形。針對其他部分，因與上述實施型態相同，故省略說明。

即使在本實施型態中，因可以期待與上述實施型態相同之作用效果，而且藉由複雜之不同體的支持構造體90形成容器本體1之側壁27，故可以簡化容器本體1用之模具構造。因此，因可以省略容器本體1之嵌合導軌28或具有鍵栓之止動器29，故可知可以明顯提高容器本體1之設計自由度，並且可以大幅度刪減製造成本。再者，並不係將支持構造體90之一對支持導軌91和連結板設為分離的另外零件，因設為一體化之一零件，故於容器本體1成形時可以將支持構造體簡單插入至模具。

並且，在上述實施型態中之容器本體1或頂部凸緣19雖然即使藉由含有樹脂之成形材料成形亦可，但是即使使用鋁、SUS、鈦合金等之金屬形成亦可。再者，容器本體1之側壁27之具有鍵栓止動器29並不特別限定於單數複數，即使形成在握部30之相反側以外之處亦可。例 如，即使利用插入側壁27之窺視窗25而在其內面形成具有鍵栓之止動器29亦可。再者，即使在側壁27之外面，因應所需設置握持操作用之手把亦可。

再者，在底部板13，例如在其後部，可以形成用以安裝條碼或RFID系統之RF標籤的安裝部。再者，即使在框邊凸緣32之外周面中，至少上部和左右兩側部，隔著間隔配列形成前後一對之框肋部36，該一對框肋部36之間，排列架設著確保強度之多數X形肋部37，並在一對框肋部36間形成與多數X肋部37一體化之強度保持肋部38亦可。此時，亦可以適當使用板肋部等來取代X肋部37。

再者，亦可以藉由高度不同之多數突起形成框體41之定位安裝片47。再者，多數高度調整銷48亦可以設成具有傾斜面之肋部等。再者，不將上鎖機構80之滾軸88形成圓筒形，亦可以形成多角形之筒形而使其平坦面卡止於卡止孔35內，謀求蓋體60之上鎖安定化或確實化。

再者，雖然在容器本體1之兩側壁分別成形不同體之支持構造90，但是即使藉由超音波熔接法或熱熔接法一體形成亦可，並且即使經密封構件或締結具將不同體之支持構造體90裝卸自如地安裝在容器本體1之側壁27亦可。再者，即使將支持構造體90設為在隔著間隔互相相向之狀態下延伸於容器本體1之前後方向之多數支持導軌91，並省略連結板99亦可。一對支持導軌91之數量可以適當增加3條或4條等。再者，即使將卡合爪97彎曲形 成略J字形或略L字形等亦可。並且，亦可將蓋板分別覆蓋在支持體40之框體41之背面和上下一對橫柵條42。

1‧‧‧容器本體

2‧‧‧底板

3‧‧‧左右方向安裝溝

16‧‧‧頂棚

24‧‧‧背面壁

26‧‧‧脫落防止片(脫落防止部)

27‧‧‧側壁

28‧‧‧嵌合導軌

29‧‧‧具有鍵栓之止動器

31‧‧‧正面部

32‧‧‧框邊凸緣

40‧‧‧支持體

41‧‧‧框體

42‧‧‧橫柵條

43‧‧‧縱柵條

43A‧‧‧縱柵條

44‧‧‧區隔連結片

45‧‧‧補強連結片

46‧‧‧安裝銷(左右方向定位安裝埠部)

47‧‧‧定位安裝片(上下方向定位安裝部)

48‧‧‧高度調整銷(高度調整部)

49‧‧‧安裝溝

50‧‧‧安裝膨脹片

51‧‧‧支持片

52‧‧‧前部支持片

53‧‧‧突出部

54‧‧‧彎曲部

55‧‧‧空洞部

56‧‧‧支持肋部

57‧‧‧後部支持片

90‧‧‧支持構造體

91‧‧‧支持導軌

92‧‧‧平板

93‧‧‧平行肋部

96‧‧‧缺口

97‧‧‧卡合爪

98‧‧‧貫通操作孔

99‧‧‧連結板

100‧‧‧蓋板

101‧‧‧定位凸柱

102‧‧‧卡合鉤

103‧‧‧定位肋部

W‧‧‧半導體晶圓(晶圓)

第1圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態的斜視說明圖。

第2圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態的下視圖。

第3圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態的前視圖。

第4圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態的剖面側面圖。

第5圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態的斜視說明圖。

第6圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態中之容器本體和定位具之斜視說明圖。

第7圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態中之底部蓋板的斜視說明圖。

第8圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態的底面側之斜視說明圖。

第9圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態中之容器本體之正面部和蓋體之重要部位剖面說明圖。

第10圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器 之實施型態中之容器本體之天板的斜視說明圖。

第11圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態中之容器本體之內部的說明圖。

第12圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態中之容器本體之內部的剖面側面圖。

第13圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態中之容器本體和支持體之關係的正面說明圖。

第14圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態中之容器本體和支持體之關係的部份剖面說明圖。

第15圖為模式性表示本發明所涉及之支持體之實施型態中之半導體晶圓之支持狀態的斜視說明圖。

第16圖為模式性表示本發明所涉及之支持體之實施型態的前視圖。

第17圖為模式性表示本發明所涉及之支持體之實施型態的斜視說明圖。

第18圖為模式性表示本發明所涉及之支持體之實施型態的俯視圖。

第19圖為模式性表示本發明所涉及之支持體之實施型態之背面側的斜視說明圖。

第20圖為模式性表示本發明所涉及之支持體之實施型態的說明圖。

第21圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態中之框體之表面側的斜視說明圖。

第22圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態中之蓋體之背面側的斜視說明圖。

第23圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態中之蓋體的俯視圖。

第24圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之實施型態中之蓋體的側面說明圖。

第25圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之第2實施型態中之支持構造體的斜視說明圖。

第26圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之第2實施型態中之容器本體和支持構造體之關係的一部分缺口斜視說明圖。

第27圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之第2實施型態中之支持構造體之支持導軌的斜視說明圖。

第28圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之第2實施型態中之支持體的斜視說明圖。

第29圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之第2實施型態中之支持體的背面側的斜視說明圖。

第30圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之第2實施型態中藉由支持構造體支持半導體晶圓之支持狀態的一部分缺口斜視說明圖。

第31圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之第2實施型態中之容器本體和定位肋部之關係的斜視說明圖。

第32圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之第2實施型態中之容器本體和定位箱之關係的斜視說明圖。

第33圖為模式性表示本發明所涉及之基板收納容器之第2實施型態中之容器本體之卡合爪和卡合鉤之關係的斜視說明圖。

40‧‧‧支持體

41‧‧‧框體

42‧‧‧橫柵條

43‧‧‧縱柵條

44‧‧‧區隔連結片

46‧‧‧安裝銷(左右方向定位安裝埠部)

47‧‧‧定位安裝片(上下方向定位安裝部)

48‧‧‧高度調整銷(高度調整部)

49‧‧‧安裝溝

50‧‧‧安裝膨脹片

51‧‧‧支持片

52‧‧‧前部支持片

53‧‧‧突出部

54‧‧‧彎曲部

55‧‧‧空洞部

57‧‧‧後部支持片

W‧‧‧半導體晶圓(晶圓)

Claims (12)

1. 一種支持體，是在框體設置有支持直徑300mm以上之晶圓的支持片，該支撐體之特徵為：框體具備隔著間隔而互相相向的橫柵條，和縱向架設於該橫柵條之兩端部間的一對縱柵條，支持片包含從框體突出而略水平支持晶圓之至少周緣部之側部前方的前部支持片；和從框體突出而略水平支持晶圓之至少周緣部之側部後方的後部支持片，由從框體之前部的縱柵條向晶圓之周緣部前方方向直線地且水平地伸長之平板形的突出部，和以從該突出部以沿著晶圓之周緣部之方式延伸至後方的彎曲部，形成前部支持片，在前部支持片之彎曲部之突出部附近形成支持肋部，並且在後部支持片之後方形成支持肋部，使前部支持片之支持肋部位於較後部支持片之支持肋部更靠從晶圓之周緣部側方之最大徑附近通過晶圓中心的中心線側。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之支持體，其中，一體成形框體、上述支持片以及後部支持片，在框體和前部支持片之間形成有空洞部。
3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之支持體，其中，框體係包含定位在左右方向之左右方向定位安裝部，和定位在上下方向之上下方向定位安裝部而構成。
4. 如申請專利範圍第1或2項所記載之支持體，其中， 框體係包含調整高度之高度調整部而構成。
5. 如申請專利範圍第1或2項所記載之支持體，其中，將框體形成略橫長而在其相向之上下部間設置區隔連結片，在該區隔連結片連接前部支持片之彎曲部後方和後部支持片之前部。
6. 如申請專利範圍第1或2項所記載之支持體，其中，在框體之上下部間，設置有之支持後部支持片之補強連結片。
7. 一種基板收納容器，其特徵為：在收納直徑300mm以上之晶圓的容器本體之內部兩側，分別安裝有如申請專利範圍第1至6項中之任一項所記載之支持體。
8. 如申請專利範圍第7項所記載之基板收納容器，其中，在正面開口之前開箱形成容器本體而在其內部兩側分別設置支持體用之支持構造體，該支持構造體係包含與支持體之上下方向定位安裝部接觸而定位在高度方向之上下一對之支持導軌，和將支持體定位在左右方向的安裝部而構成。
9. 如申請專利範圍第8項所記載之基板收納容器，其中，在容器本體之內部兩側分別事後安裝有不同體的支持 構造體。
10. 如申請專利範圍第8項所記載之基板收納容器，其中，在容器本體之內部兩側分別一體成形支持構造體。
11. 如申請專利範圍第8、9或10項所記載之基板收納容器，其中，在支持構造體之支持導軌形成與形成在支持體之定位肋部嵌合之缺口，並且形成有與形成在支持體之卡合鉤卡合的卡合爪。
12. 如申請專利範圍第7至10項中之任一項所記載之基板收納容器，其中，在容器本體之內部形成有至少一個支持體用之脫落防止部。