TWI456084B - 處理氣流的方法 - Google Patents

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Claims (39)

  1. 一種處理一氣流之方法，該方法包含以下步驟：將該氣流輸送通過一由複數個中空陰極環繞之氣體通路；將用於與自該氣體通路排出之該氣流之一組份反應之反應物種之一氣態來源輸送通過複數個中空陰極；將一電位施加至該等中空陰極，以自該來源形成該等反應物種；及在該氣體通路之下游，將該等反應物種與該氣流混合。
  2. 如請求項1之方法，其中每一中空陰極包含一中空圓柱形管。
  3. 如請求項2之方法，其中該等圓柱形管大體平行於該氣體通路。
  4. 如請求項2之方法，其中該等圓柱形管包含複數個孔，該複數個孔形成於一導電本體中，該導電本體至少部分裝載該氣體通路。
  5. 如請求項1至4中任一項之方法，其中一陽極位於該氣體通路及該中空陰極之下游，該陽極具有與該氣體通路及該等中空陰極對準之孔隙。
  6. 如請求項1至4中任一項之方法，其中自該等中空陰極之出口與自該氣體通路之出口大體共平面。
  7. 如請求項1至4中任一項之方法，其包含複數個該等氣體通路，該等氣體通路經排列使得該氣流平行地通過該等氣體通路，每一氣體通路由複數個中空陰極環繞。
  8. 如請求項1至4中任一項之方法，其中該等反應物種與該氣流在一位於該氣體通路之下游之反應器腔室中混合。
  9. 如請求項8之方法，其中加熱該反應器腔室以促進該等反應物種與該氣流之該組份之間的反應。
  10. 如請求項8之方法，其中該反應器腔室係熱絕緣的以促進該等反應物種與該氣流之該組份之間的反應。
  11. 如請求項1至4中任一項之方法，其中該氣流隨後被輸送至一分離器，以自該氣流分離固態材料。
  12. 如請求項11之方法，其中該分離器係一旋流式分離器。
  13. 如請求項1至4中任一項之方法，其中該等反應物種之該來源係氧化劑。
  14. 如請求項13之方法，其中該等反應物種之該來源係氧或臭氧。
  15. 如請求項1之方法，其中該氣流之該組份係交替地向該處理腔室供應之一第一氣態前驅物及一第二氣態前驅物中之一者。
  16. 一種處理一自一處理腔室排出之氣流之方法，其中交替地向該處理腔室供應一第一氣態前驅物及一第二氣態前驅物，該方法包含以下步驟：在一用以自該腔室抽取該氣流之真空泵之上游，將該氣流輸送通過一由複數個中空陰極環繞之氣體通路；將用於與該第一氣態前驅物及該第二氣態前驅物中之一者反應之反應物種之一來源輸送通過該等中空陰極；將一電位施加至該等中空陰極，以自該來源形成該等反應物種；及在該氣體通路之下游，將該等反應物種與該氣流混合。
  17. 如請求項15或16之方法，其中該第一氣態前驅物及該第 二氣態前驅物中之該一者係該第一氣態前驅物，且反應物種之該來源係該第二氣態前驅物。
  18. 如請求項17之方法，其中該第一氣態前驅物及該第二氣態前驅物中之該一者係一有機金屬前驅物。
  19. 如請求項18之方法，其中該有機金屬前驅物包含鉿及鋁中之一者。
  20. 一種用於處理一氣流之裝置，該裝置包含：一氣體通路，其用於接收該氣流；複數個中空陰極，位於該氣體通路周圍；供應構件，其用於向該等中空陰極供應一用於與該氣流之一組份反應之反應物種之氣態來源；用於施加電位之構件，其用於將一電位施加至該等中空陰極以自該來源形成該等反應物種；及一反應腔室，其用於接收該氣流及該等反應物種。
  21. 如請求項20之裝置，其中每一中空陰極包含一中空圓柱形管。
  22. 如請求項21之裝置，其中該等圓柱形管大體平行於該氣體通路。
  23. 如請求項21之裝置，其中該等圓柱形管包含複數個孔，該複數個孔形成於一導電本體中，該導電本體至少部分裝載該氣體通路。
  24. 如請求項23之裝置，其中該供應構件包含一充氣腔室，該充氣腔室具有一用於接收反應物種之該來源之入口及藉以向該等中空陰極供應反應物種之該來源的複數個出口。
  25. 如請求項20至24中任一項之裝置，其包含一位於該氣體通路及該中空陰極之下游之陽極，該陽極具有與該氣體通路及該等中空陰極對準之孔隙。
  26. 如請求項25之裝置，其中該陽極位於該反應腔室中。
  27. 如請求項20至24中任一項之裝置，其中自該等中空陰極之出口與自該氣體通路之出口大體共平面。
  28. 如請求項20至24中任一項之裝置，其包含複數個該等氣體通路，該等氣體通路經排列使得該氣流平行地通過該等氣體通路，每一氣體通路由複數個中空陰極環繞。
  29. 如請求項20至24中任一項之裝置，其包含一加熱器，用於加熱該反應腔室，以促進該等反應物種與該氣流之該組份之間的反應。
  30. 如請求項20至24中任一項之裝置，其中該反應器腔室係熱絕緣的，以促進該等反應物種與該氣流之該組份之間的反應。
  31. 如請求項20至24中任一項之裝置，其包含一分離器，用於接收一自該反應腔室排出之氣流及自彼氣流分離固態材料。
  32. 如請求項31之裝置，其中該分離器係一旋流式分離器。
  33. 一種用於處理一自一處理腔室排出之氣流之裝置，其中交替地向該處理腔室供應一第一氣態前驅物及一第二氣態前驅物，該裝置包含：一氣體通路，其用於接收該氣流；複數個中空陰極，其位於該氣體通路周圍；供應構件，其用於向該等中空陰極供應用於與該第一氣態前驅 物及該第二氣態前驅物中之一者反應之反應物種之一氣態來源；供應施加電位之構件，其用於將一電位施加至該等中空陰極，以自該來源形成該等反應物種；及一反應腔室，其用於接收該氣流及該等反應物種。
  34. 如請求項33之裝置，其中該第一氣態前驅物及該第二氣態前驅物中之該一者係該第一氣態前驅物，且反應物種之該來源係該第二氣態前驅物。
  35. 一種原子層沈積裝置，其包含：一處理腔室；一第一氣態前驅物供應源，其用於向該腔室供應一第一氣態前驅物；一第二氣態前驅物供應源，其用於向該腔室供應一第二氣態前驅物；一真空泵，其用於自該處理腔室抽取一氣流；及複數個氣體通路，該複數個氣體通路係位於該處理腔室與該真空泵之間，以用於接收來自該處理腔室之該氣流；及複數個中空陰極，該複數個中空陰極係位於該等氣體通路周圍，以用於自該第二前驅物氣體供應源接收第二氣態前驅物，該裝置包含：用於施加電位之構件，其用於將一電位施加至該等中空陰極，以自該第二氣態前驅物形成用於與該氣流中之第一氣態前驅物反應以形成固態材料之反應物種；一反應腔室，其用於接收該氣流及該等反應物種；及一分離器，其用於接收自該反應腔室排出之一氣流及自彼氣流分離固態材料。
  36. 如請求項33至35中任一項之裝置，其中該第一氣態前驅物係一有機金屬前驅物。
  37. 如請求項36之裝置，其中該有機金屬前驅物包含鉿及鋁 中之一者。
  38. 如請求項33至35中任一項之裝置，其中該第二氣態前驅物係氧化劑。
  39. 如請求項38之裝置，其中該第二氣態前驅物係臭氧。
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