TWI453150B - 壓穿型包裝體及其製造方法 - Google Patents

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TWI453150B
TWI453150B TW097140124A TW97140124A TWI453150B TW I453150 B TWI453150 B TW I453150B TW 097140124 A TW097140124 A TW 097140124A TW 97140124 A TW97140124 A TW 97140124A TW I453150 B TWI453150 B TW I453150B
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Tomonobu Sekiguchi
Kazunori Yamada
Masashi Yamamoto
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Toyo Aluminium Kk
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Description

壓穿型包裝體及其製造方法
本發明係關於用以收納膠囊、錠劑的藥劑等之壓穿型包裝體，詳細而言，係關於兼具壓穿功能及易撕功能之壓穿型包裝體及其製造方法。
以往的壓穿型包裝體(以下亦有簡稱為「PTP」的情形-Press Through Package)，係由：由鋁箔及熱接著層所構成之蓋材、以及形成有多個袋部之容器所形成。以手指按壓收納有膠囊或錠劑等藥劑之袋部的凸部背面，使蓋材的鋁箔斷裂，並取出藥劑後再加以服用。對此，有報告提出，於此情況下可能產生鋁箔的碎片，並誤將藥劑與該鋁箔碎片一同吞食之意外。此外，對老人或幼兒等弱者而言，亦有壓出藥劑的力氣不足，而導致難以從PTP取出藥劑之情況。再者，於醫院等，就1天需處理數十至數百個藥劑之考量，乃期望可一次即容易地取出大量藥劑。
以解決上述問題為目的，有提出由鋁箔層等之複數層的積層體來構成蓋材，並藉由雷射光於表層設置部分的切口之技術(專利文獻1及2)。根據此方法，可使用較小的力道而容易從PTP中取出藥劑。
[專利文獻1]日本特開2003-63558號公報
[專利文獻2]日本實開平1-161469號公報
然而，於上述專利文獻所揭示之方法中，下列方面較不充分。問題點：當以雷射光線於積層體的表層設置部分的切口時，乃需要技術，若於切口位置產生些許偏移，則會導致開封困難。亦即，切口部的形成乃要求高精準度的加工，可能因此導致良率的降低。此外，若未先確定袋部的位置，則切口的位置亦無法特定出，而必須於後步驟中使用昂貴的雷射槍。
本發明係用以克服上述先前技術的問題而創作出之發明，目的在於提供一種密封性較佳，即使放寬製作精準度，亦可確實地(不會產生變異地)且容易地進行開封，並且容易進行製造之PTP及其製造方法。
本發明之PTP係具備：具有樹脂薄膜、鋁箔及熱接著層之蓋材；以及具有凸緣部及多個袋部之容器。此PTP的特徵為：於樹脂薄膜上，以成條之方式設置複數個作為切口狀單位之弱化點，弱化點之沿著條的間距係較袋部的間距還小，弱化點的1個以上或弱化點的至少一部分係位於所有對應於袋部之位置上。
根據上述構成，可獲得即使弱化點產生些許偏移，亦容易開封(壓穿)之PTP。設置弱化點之處僅為樹脂薄膜，該強度係以弱化點以外的部分之樹脂薄膜及鋁箔所確保，尤其是完全由鋁箔所被覆，因此密封性較佳。由於以弱化點來形成壓入破壞的起點，所以可獲得容易壓穿之PTP。於排列上述弱化點時，於弱化點的形成、疊合等作業中，不需具有高精準度，因此可容易製造出。再者，可消除於批(lot)間、1批內的PTP間、及1個PTP內的袋部間之壓穿性能的變異。因此，不僅可容易製造出，並可提升製品的品質。在此，條所延伸之方向，一般(工業生產上)為基礎樹脂薄膜的長邊方向。弱化點之沿著條的間距為弱化點之中心的間距(與從1個弱化點的端部至下一個弱化點於同方向的端部為止之距離同等)，對於複數個PTP，係採用充分平均後的值。此外，對於袋部的間距等亦相同。
上述弱化點的間距較理想為袋部的尺寸之一半以下。藉此，更可放寬弱化點之配置精準度的變異容許度，且除了極為罕見的例外之外，可在各袋部配置2個以上的弱化點，因此更容易進行藥劑的壓出。在此，當袋部的俯視形狀為圓形時，袋部的尺寸是指袋部周圍的凸緣部之圓形邊緣(內側)的直徑，當俯視形狀為長圓形或橢圓形等圓形以外的形狀時，是指於袋部周圍的凸緣部之該形狀邊緣(內側)的最長徑(相當於連結於該形狀邊緣之距離最遠的2點之線的長度)。
亦可使上述弱化點位於凸緣部。藉此，可放寬弱化點之配置精準度的變異容許度。
藉由將熱接著層構成為易撕性熱接著層，可提高易撕功能，當於醫院等處理大量的藥劑時，可容易從容器中剝離蓋材，而簡單地一次取出大量的藥劑。
可具有以貫通蓋材與容器的凸緣部之間的接著部之方式所設置之分離用的折線(perforation)。藉此，可容易區分出所需藥劑量。
可於上述壓穿型包裝體之周緣部的至少一邊，設置有未接著蓋材與容器之握持部。藉此，可使從容器撕開蓋材變容易，而可簡單地取出大量的藥劑。
可將藥劑收納於上述袋部。藉此，可以藥劑的密封保持、藥劑的容易壓出、大量藥劑的容易取出等各種形態來提供藥劑。此外，除了藥劑以外，亦可收納糖果類或保健食品等。
本發明之PTP的製造方法，為具備：具有樹脂薄膜、鋁箔及熱接著層之蓋材；以及具有凸緣部及多個袋部之容器之PTP的製造方法。此製造方法的特徵為具備：以較前述袋部的間距還小之間距，將複數個作為切口狀單位之弱化點以成條之方式形成於樹脂薄膜上之步驟；積層樹脂薄膜、鋁箔及熱接著層而製作蓋材之步驟；準備具有凸緣部及多個袋部之容器之步驟；以及使蓋材與容器，以弱化點的1個以上或弱化點的至少一部分位於所有對應於袋部之位置上之方式疊合，並進行熱接著之步驟。
根據上述方法，係於積層蓋材的各層之前，僅於樹脂薄膜形成弱化點，相較於在積層後瞄準袋部來形成弱化點之方法，即使放寬精準度來製作PTP，亦可消除於批間、同批內的PTP間、同PTP內的袋部間之壓穿性能的變異。因此，不僅可提升製品的品質，並可容易製造出。
於形成上述樹脂薄膜之弱化點時，可藉由將對應切口狀單位之切口凸部排列於表面之軋輥(亦即藉由衝孔(punching))，來形成成條之弱化點。藉此，能夠以經濟性較佳之方法而容易獲得弱化點的排列。
藉由本發明，可獲得一種密封性較佳，即使放寬製作精準度，亦可確實地(不會產生變異地)且容易地進行開封，並且容易進行製造之PTP。
第1圖係從蓋材3側觀看本發明的實施形態之PTP之立體圖。此外，第2圖係第1圖之沿著II-II線之剖面圖。於第1圖及第2圖中，此PTP10係使蓋材3與容器5接著而形成，第1圖中所未表示之錠劑係收納於容器5的袋部5a。容器5之平坦部的凸緣部5b係與蓋材3抵接而成為接著部分。於蓋材3的鋁箔，於對應袋部5a之位置上形成有與袋部5a為相同尺寸之圓形的非接著部3t。非接著部3t為平滑且為對應袋部5a之區域。非接著部3t的周圍，一般在與容器5的凸緣部5b接著時，為了提高接著強度，係一邊以加壓加工形成凹凸狀一邊進行接著，所以形成有細微的凹凸，使非接著部3t變得醒目。以俯視觀看時，非接著部3t與袋部5a幾乎為疊合。袋部係以沿著條(於第1圖至第2圖中未表示)之方式，排列有2列且每列各5個。以切斷條之方式，預先設置有貫通蓋材3與容器之凸緣部5b之折線M，使錠劑容易以每2個來區分而分離。此外，係設置未與PTP周緣部的一邊接著之握持部G，藉此可容易從容器5將蓋材3撕開。
第3圖係蓋材3之剖面圖。蓋材3係由樹脂薄膜3a、鋁箔3b、熱接著層3c所構成。樹脂薄膜3a及鋁箔3b係經圖中未表示的接著劑所接著。於樹脂薄膜3a上設置有作為切口狀單位之弱化點3h。第4圖係用以說明蓋材3之弱化點3h的排列圖案之PTP10之立體圖。弱化點3h的排列圖案之下半部之標示係省略。此外，第5圖係第4圖的樹脂薄膜3a之部分擴大圖。樹脂薄膜3a之作為切口狀單位的弱化點3h，於第4圖中為較短的縱線。
於第4圖及第5圖時，弱化點3h之沿著條的間距P1 極短，遠較袋部(圖中未表示)或鋁箔之非接著部3t的間距P0 還小。此外，弱化點的間距P1 為非接著部3t的直徑D之一半以下。因此，可使弱化點3h的1個以上必定位於袋部對應位置。再者，上述弱化點3h的排列圖案，由於使弱化點3h成條之方式所排列之弱化點3j的間隙(互相鄰接之屬於弱化條3j的弱化點之間的間隙)S1 為非接著部3t的直徑D之1/2以下，所以複數個弱化條3j通過非接著部3t。第4圖及第5圖所示之弱化點3h的排列圖案，由於弱化條3j的間隙S1 較小且間距P1 較小，所以可藉由間隙S1 與間距P1 兩者來保證弱化點3h必定位於袋部對應位置。
於本發明中，首先必須的是，設置於樹脂薄膜3a之弱化點3h的間距P1 ，較袋部對應位置(例如非接著部3t的間距P0 )還小。第4圖及第5圖所示之弱化點3h的排列圖案，係表示出為了在袋部對應位置配置更多的弱化點3h，而對間距P1 及間隙S1 施加更多限制使多個弱化點3h位於袋部對應位置之情況者。接下來詳細說明PTP的各項構成要素。
1.樹脂薄膜
本發明之PTP10的蓋材中所使用之樹脂薄膜3a，較理想為使用厚度6至50μm之樹脂薄膜。更理想為使用厚度6至25μm之樹脂薄膜3a。若厚度未滿6μm，則強度不足，於剝離蓋材時有可能於途中發生破裂。另一方面，若厚度超過50μm，則強度過高超過所需，可能阻礙壓穿功能。因此，若將樹脂薄膜3a的厚度設定在6至50μm的範圍內，則有利於兼具壓穿功能及易撕功能。樹脂薄膜3a的種類並無特別限定，可使用聚乙烯系薄膜、聚丙烯系薄膜、聚酯系薄膜、聚醯胺(尼龍)系薄膜、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物鹼化物、聚乙烯醇、聚碳酸酯系樹脂、聚醋酸乙烯酯系樹脂、縮醛系樹脂、及其他各種樹脂的薄膜。這些樹脂的薄膜中，可為於單軸及雙軸方向進行延伸者、或是無延伸者。就壓穿功能之觀點來看，較理想為使用端部撕裂阻力為70N以下之樹脂薄膜，更理想為使用端部撕裂阻力為20至60N之樹脂薄膜。此類的樹脂薄膜，例如有東洋紡績股份有限公司製「TF110」聚酯薄膜(端部撕裂阻力，縱向：45N、橫向：45N)。藉由使用端部撕裂阻力為70N以下(更理想為20至60N)之樹脂薄膜，可在不會損及易撕功能之下提升壓穿功能，而可更順利的個別取出內容物。端部撕裂阻力可依據JIS C 2318(試樣寬度：20mm)來進行測定。
2.弱化點的形成
第6圖係例示出設置有弱化點3h或弱化條3j之樹脂薄膜3a之斜視圖，(a)是作為切口狀單位之弱化點3h為點時，(b)是弱化點為＋記號時，(c)是＞＜記號(因字體的限制而以橫向表示，但實際上為縱向表示)時之圖。於積層前的樹脂薄膜3a，必須以通過對應袋部之位置之方式來預先形成弱化條3j。較理想為形成互為平行之2條以上的弱化條3j。弱化條3j的數目可因應必要而適當地設定。每1個袋部可為1至10支(條)，弱化條3j彼此的間隙，較理想為0.3至50mm左右，更理想為0.5至20mm左右。各弱化條3j彼此較理想為互呈大致平行之位置關係。形成弱化條之各個弱化點的具體形狀可僅為折線，但亦可包含第6圖(a)至(c)所例示者，可為「＋」、「×」、「÷」、「‧」、「八」、「V」、「＞＜記號(因字體的限制而以橫向表示，但實際上為縱向表示)」、「/」等任意的記號或文字。弱化點3h的大小，最大長度較理想為0.05至20mm左右，各個弱化點3h的間距P1 ，一般為0.5至20mm左右即可。各弱化點3h較理想為完全貫通樹脂薄膜3a，但亦可為如半切割之未完全貫通者。弱化條3j或弱化點3h的形成方法並無特別限制，可採用例如，使樹脂薄膜接觸於與弱化點3h具有相同形狀的突起之軋輥等方法。
第7圖係表示使用附有突起之軋輥並藉由衝孔加工而形成於樹脂薄膜3a之弱化點3h之俯視圖(照片)，第8圖為其說明圖。照片為加速電壓15kV的掃描式電子顯微鏡(SEM：Scanning Electron Microscope)影像，之後的照片亦相同。此外，第9圖係對同樣的弱化點3h進行如橫切斷之切斷加工，並從弱化點3h的中央，從斜向上方觀看端部方向之圖(照片)，第10圖為其說明圖。若藉由衝孔加工，則弱化點3h的端部形成較尖銳，藥劑壓出時之較高的應力集中，係形成於弱化點3h的端部。因此可提高壓穿性。
第11圖係表示藉由雷射加工而形成於樹脂薄膜3a之弱化點3h之俯視圖(照片)，第12圖為其說明圖。此外，第13圖係對同樣的弱化點3h進行橫切斷之切斷加工，並從弱化點3h的中央，從斜向上方觀看端部方向之圖(照片)，第14圖為其說明圖。若藉由雷射加工，則使樹脂薄膜3a熔融而形成弱化點3h，因此雖然未如衝孔加工形成較尖銳的端部，但實際上該壓穿性較高，且可形成具有實用水準之弱化點3h。選擇衝孔加工或雷射加工，可總體地考量既有設備、樹脂薄膜3a、鋁箔3b的種類、弱化點3h的配置密度等而決定。
3.鋁箔
本發明之PTP10的蓋材3中所使用之鋁箔3b，可使用與一般的PTP中所採用者為相同之鋁箔。例如為厚度10至30μm左右之(JIS)1N30、8021材、8079材等硬質材。此外，亦可使用JIS等所規定之鋁箔以外的鋁箔，例如Al-Mn系鋁合金箔。鋁箔與樹脂薄膜的積層，並無特別限制，較理想為依使用有乾式積層接著劑之乾式積層法。
4.熱接著層
本發明之PTP10的蓋材3中所使用之熱接著層3c，較理想由易撕性熱接著樹脂所形成。可採用例如乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-甲基丙烯酸酯共聚物(EMAA)、聚乙烯-聚丁烯的混合樹脂、將90至10重量份的PP樹脂調配於10至90重量份之EMAA樹脂或EMAA樹脂等乙烯共聚物而成之樹脂、CMPS VN-503(商品名稱、DUPONT-MITSUI Polychemical股份有限公司製)等。易撕性熱接著樹脂，較理想為以乾燥後重量成為2至15g/m2 左右之方式，塗佈於鋁箔之容器側的單面。
5.蓋材的表面
本發明之PTP10的蓋材3，除了上述之外，可施以印刷或著色，或是因應必要而積層OP(套印塗膜(overprint))層、底層、固定塗膜(anchor coat)層等，此外，亦可於任意層的表面塗佈防霧劑、潤滑劑、防滑劑、各種塗膜劑。此外，在不損及本發明的效果之範圍內，可積層紙或合成紙等。各層的積層方法亦不限定於上述者，當然可使用一般所知的方法。
6.容器
本發明之PTP10中所使用之容器5，為以由凸緣部5b所包圍之方式形成有多個袋部5a之一般所知的容器，例如可使用聚丙烯、氯乙烯等的樹脂薄片，藉由插栓輔助成形、真空或壓空成形、真空壓空成形、熱壓等來予以成形。此外，亦可使用市售的PTP用容器。將錠劑或膠囊等藥劑(內容物)收納於上述容器後，以蓋材被覆開口部並進行熱接著而藉此予以密封，可提供本發明之包裝體。於將蓋材被覆於開口部時，只需使上述弱化條通過該開口部即可，但由於弱化條為連續地設置複數條，所以容易將蓋材予以被覆。
7.折線、握持部
於本發明之PTP10，與市售的PTP相同，亦可以貫通蓋材3與容器5之間的接著部之方式來設置分離用的折線M。可分離為1次的服用量，或是在提供所需量的藥劑時，只須以該折線M加以分離即可。此外，於PTP周緣之至少一邊，可設置如第1圖或第4圖所示之握持部G，可用手指抓住此握持部G而容易將蓋材撕開。只要使撕開的方向與前述弱化條3j的條方向一致，即可防止於撕開蓋材的中途產生斷裂或滑動等現象，就易撕性之觀點來看較為理想。此握持部G較理想為可預先使蓋材及容器5剝離者，但亦可預先使該部分的熱接著層3c脫落、極端地減少熱接著劑的塗佈量、調整熱接著劑的塗佈面積、或是將剝離劑混合或積層至此部分的熱接著劑，而更容易形成握持部G。
8.製造方法
第15圖係表示本發明之PTP的製造方法之圖。於此製造方法中，係於樹脂薄膜3a形成弱化點3h或弱化條3j。弱化點3h的形成方法，於第15圖中係表示上述藉由軋輥之形成方法，但亦可不藉由軋輥，可藉由例如雷射加工。接著將形成有弱化點3h之樹脂薄膜3a、鋁箔3b及熱接著層3c予以積層，而形成由積層體所形成之蓋材3。於鋁箔3b，一般於接著時，結果會於袋部對應位置形成非接著部3t。雖然於第15圖中未表示，但可預先設置握持部G或折線M。蓋材3，可於任意時點(亦可於接著於容器後)打洞為適合特定規格的PTP10之尺寸，最後構成與該特定規格的容器5形成為一體之蓋材3。
容器5的形成，首先，可對特定材質的樹脂進行加工而使具有袋部5a及凸緣部5b，或是可利用上述市售品。PTP10的製造，可將藥劑填入於容器5的袋部5a，一邊進行與上述蓋材3的對位並進行接著，之後打洞為適合規格之尺寸，而完成特定規格的PTP10。於此例中，係以打洞步驟為最終步驟，但例如為批次(batch)方式時，在不損及本發明的效果之範圍內，可變更為藥劑填入步驟前或是接著步驟前。
於第15圖所示之PTP的製造方法中，重點有下列2者。
(1)首先，僅於樹脂薄膜3a形成弱化點3h或弱化條3j。
(2)此時，形成至目前為止所詳細說明之弱化點3h的排列圖案。
根據上述(1)，由於在形成蓋材3的積層體後未形成弱化點，所以於形成弱化點3h時，不會有貫通蓋材3的全厚度或損傷鋁箔之疑慮。因此，於保管時可排除濕氣入侵至袋部等問題。此外，根據上述(2)，不需將弱化點3h一個個瞄準袋部對應位置來配置，所以可大幅放寬配置精準度的容許度。如上述(2)，不僅袋部而可實質上設置大量的弱化點者，是因為如上述(1)所述，使用可完全排除貫通蓋材3的全厚度或損傷鋁箔3b之事態之製造方法，所以，即使實質上設置大量的弱化點，亦完全不會有產生缺失之疑慮。
(實施例)
接下來藉由實施例，來說明本發明之作用效果。所使用之試樣體，為本發明例1至10及比較例1至4。於所有的試樣體中容器為相同，容器之袋部的間距為17mm，袋部的尺寸為10mm。以下說明這些試樣體。
＜本發明例1至10＞
對於本發明例1至9，係於厚度9至12μm之PET薄膜(聚對苯二甲酸乙二酯薄膜)，且對本發明例10，係於厚度14μm之聚酯薄膜(上述)，使用具有突起之軋輥來形成弱化條。弱化點的形狀‧大小(每1個的最大長度)係如第1表所示。使用聚胺甲酸酯系接著劑(乾燥後重量1.5g/m2 )，藉由乾式積層法將厚度17至20μm之鋁箔(1N30、硬質箔)予以貼合後，以乾燥後重量成為5g/m2 之方式，於鋁箔面上塗佈添加蠟之聚丙烯系易撕性熱接著劑後，製作出本發明例1至10的各個蓋材。將直徑8mm的錠劑收納於形成有複數個袋部之聚丙烯製的PTP用容器，分別於100℃對上述各蓋材進行熱密封而製作出PTP包裝體。根據之後所表示之第1表，本發明例1至10的試樣體之弱化點的間距，較容器之袋部的間距17mm還小，而滿足本發明之要件。
＜比較例1＞
該構成除了未形成弱化條之外，其他與本發明例1相同而製作出PTP包裝體。
＜比較例2＞
於厚度20μm之鋁箔(1N30、硬質箔)的一面上，塗佈厚度約1μm之套印塗膜(OP)劑，於鋁箔的另一面上，以乾燥後重量成為5g/m2 之方式，塗佈添加乙烯-乙烯醇共聚物(EVA)之聚丙烯系熱接著劑，而製作出比較例2的蓋材。將直徑8mm的錠劑收納於形成有複數個袋部之聚丙烯製的PTP用容器，於100℃對此蓋材進行熱密封而製作出PTP包裝體。
＜比較例3＞
於厚度20μm之鋁箔(1N30、硬質箔)的一面上，塗佈厚度約1μm之套印塗膜(OP)劑，於鋁箔的另一面上，使用聚胺甲酸酯系接著劑(乾燥後重量3g/m2 )，藉由乾式積層法，將厚度30μm之由聚丙烯/聚乙烯/聚苯乙烯摻合接枝聚合樹脂所形成之共壓穿易撕性熱接著薄膜予以貼合，而製作出比較例3的蓋材。將直徑8mm的錠劑收納於形成有複數個袋部之聚丙烯製的PTP用容器，於100℃對此蓋材進行熱密封而製作出PTP包裝體。
＜比較例4＞
於厚度20μm之鋁箔(1N30、硬質箔)的一面上，塗佈厚度約1μm之套印塗膜(OP)劑，於鋁箔的另一面上，以乾燥後重量成為5g/m2 之方式，塗佈聚丙烯系易撕性熱接著劑而製作出比較例4的蓋材。將直徑8mm的錠劑收納於形成有複數個袋部之聚丙烯製的PTP用容器，於100℃對此蓋材進行熱密封而製作出PTP包裝體。對上述試樣體進行壓穿測試及易撕測試。各項測試如下所述。
1.壓穿測試
以手指壓迫各包裝體之容器的底部(與蓋材為相反側之袋部分)，來測試是否可使錠劑突破蓋材而取出錠劑。評估結果係以下列記號來表示。
○：毫無問題可取出錠劑。
×：無法突破蓋材，因而無法取出錠劑。
2.易撕測試
以手指抓住各包裝體的蓋材端部並拉開，來測試是否可使蓋材從容器中剝離。評估結果係以下列記號來表示。
○：毫無問題可剝離蓋材並取出錠劑。
×：即使用力亦無法剝離蓋材，因而無法取出錠劑。
××：蓋材斷裂而無法開封。
註1)弱化點的大小，為每1個弱化點之連續部的最大長度。
註2)本發明例3、6、8，分別以「÷」、「八」、「」作為1個弱化點來計數。
註3)
PET：聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(數字係表示厚度μm)
TF：東洋紡績股份有限公司製「TF110」聚酯薄膜
D：聚胺甲酸酯系乾式積層接著劑
AL：鋁箔(數字係表示厚度μm)
EP1：添加蠟之聚丙烯系易撕性熱接著劑
EP2：共壓穿易撕性熱接著薄膜
EP3：聚丙烯系易撕性熱接著劑
HT：添加乙烯-乙烯醇共聚物(EVA)之聚丙烯系熱接著劑
OP：套印塗膜(保護膜)
上述測試結果如第1表所示。根據此表，本發明例1至10，毫無例外，可於壓穿測試及易撕測試兩者中均獲得良好的結果。尤其於增加樹脂薄膜及鋁箔的厚度之本發明例6至10中，均不會產生問題而獲得良好的壓穿性能。相對於此，於未設置弱化點之比較例中，可得知因配置有樹脂薄膜之比較例1等，而壓穿性較差。此外，於易撕測試中，當未設置易撕性熱接著層時，性能劣化極為明顯。
此次所揭示之實施形態，所有方面均僅為例示，並不具限制涵義。本發明之範圍並非由上述說明，而是由申請專利範圍所界定，且包含在與申請專利範圍為均等之涵義及範圍內的所有變更。
(產業上之可利用性)
根據本發明之PTP及其製造方法，即使放寬製作精準度，亦不會使於批間、1批內的PTP間、1PTP內的袋部間之壓穿性能產生變異，而能夠獲得容易進行開封之高品質的製品，因此，於該領域中所能夠帶來的貢獻乃令人期待。
3．．．蓋材
3a．．．樹脂薄膜
3b．．．鋁箔
3c．．．熱接著層
3h．．．弱化點
3j．．．弱化條
3t．．．非接著部(鋁箔平坦部)
5．．．容器
5a．．．袋部
5b．．．凸緣部
10．．．PTP
21．．．錠劑
31．．．軋輥
D．．．非接著部的直徑
G．．．握持部
M．．．折線
P0 ．．．非接著部的間距
P1 ．．．弱化點的間距
S1 ．．．弱化條的間隙
第1圖係本發明的實施形態之PTP之斜視圖。
第2圖係第1圖之沿著II-II線之剖面圖。
第3圖係蓋材之剖面圖。
第4圖係用以說明蓋材的樹脂薄膜之弱化點的排列圖案之PTP之斜視圖。
第5圖係第4圖的樹脂薄膜之部分擴大圖。
第6圖係例示出弱化點的排列圖案之樹脂薄膜之圖，(a)是弱化點為點時，(b)是弱化點為＋記號時，(c)是＞＜記號時之圖。
第7圖係表示藉由衝孔加工而形成於樹脂薄膜之弱化點之俯視圖(照片)。
第8圖係第7圖之說明圖。
第9圖係對與第7圖相同的弱化點進行切斷加工(橫切斷)，並從弱化點的中央，從上方觀看端部方向之圖(照片)。
第10圖係第9圖之說明圖。
第11圖係表示藉由雷射加工而形成於樹脂薄膜之弱化點之俯視圖(照片)。
第12圖係第11圖之說明圖。
第13圖係對與第11圖相同的弱化點進行切斷加工(橫切斷)，並從弱化點的中央，從上方觀看端部方向之圖(照片)。
第14圖係第13圖之說明圖。
第15圖係例示出本發明之PTP的製造方法之圖。
3．．．蓋材
3a．．．樹脂薄膜
3b．．．鋁箔
3h．．．弱化點
3j．．．弱化條
3t．．．非接著部(鋁箔平坦部)
5．．．容器
10．．．PTP
D．．．非接著部的直徑
G．．．握持部
M．．．折線
P0 ．．．非接著部的間距
P1 ．．．弱化點的間距
S1 ．．．弱化條的間隙

Claims (8)

  1. 一種壓穿型包裝體，為具備：依序具有樹脂薄膜、鋁箔及熱接著層之蓋材；以及具有凸緣部及多個袋部之容器，且係將內容物收納於前述多個袋部中之兼具壓穿功能及易撕功能的壓穿型包裝體，其特徵為：於前述樹脂薄膜上以成條之方式設置複數個作為切口狀單位之弱化點，前述弱化點之沿著前述條的間距係較前述袋部的間距還小，前述弱化點的1個以上或弱化點的至少一部分係位於所有對應於前述袋部之位置上，且前述熱接著層係由易撕性熱接著層所形成，並於該壓穿型包裝體之周緣部的至少一邊上整邊設置握持部，以使撕開蓋材之方向與前述條的方向一致，藉由沿著前述撕開方向撕開前述易撕性熱接著層所接著之蓋材，而作成可一次取出前述多個袋部中所收納之內容物。
  2. 如申請專利範圍第1項之壓穿型包裝體，其中，前述弱化點的間距為前述袋部的尺寸之一半以下。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之壓穿型包裝體，其中，前述弱化點亦位於前述凸緣部。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之壓穿型包裝體，其中，具有：以貫通前述蓋材與前述容器的凸緣部之間的接著部之方式所設置之分離用的折線。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之壓穿型包裝體，其中，於 前述壓穿型包裝體之周緣部的至少一邊，設置有未接著前述蓋材與前述容器之握持部。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之壓穿型包裝體，其中，將藥劑收納於前述袋部。
  7. 一種壓穿型包裝體的製造方法，為具備：依序具有樹脂薄膜、鋁箔及熱接著層之蓋材；以及具有凸緣部及多個袋部之容器，且係將內容物收納於前述多個袋部中之兼具壓穿功能及易撕功能，藉由沿著前述撕開方向撕開前述易撕性熱接著層所接著之蓋材，而作成可一次取出前述多個袋部中所收納之內容物的壓穿型包裝體的製造方法，其特徵為具備：以較前述袋部的間距還小之間距，將複數個作為切口狀單位之弱化點以成條之方式形成於前述樹脂薄膜上之步驟；積層前述樹脂薄膜、鋁箔及熱接著層而製作蓋材之步驟；準備具有前述凸緣部及多個袋部之容器之步驟；以及使前述蓋材與前述容器，以前述弱化點的1個以上或弱化點的至少一部分位於所有對應於前述袋部之位置上，且前述熱接著層係由易撕性熱接著層所形成，並於該壓穿型包裝體之周緣部的至少一邊上整個邊設置握持部，以使撕開蓋材之方向與前述條的方向一致之方式疊合，並進行熱壓接之步驟。
  8. 如申請專利範圍第7項之壓穿型包裝體的製造方法，其中，於形成前述樹脂薄膜之弱化點時，藉由將對應前述切口狀單位之切口凸部排列於表面之軋輥，來形成前述成條之弱化點。
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