TWI452947B - 電路板 - Google Patents

電路板 Download PDF

Info

Publication number
TWI452947B
TWI452947B TW100111717A TW100111717A TWI452947B TW I452947 B TWI452947 B TW I452947B TW 100111717 A TW100111717 A TW 100111717A TW 100111717 A TW100111717 A TW 100111717A TW I452947 B TWI452947 B TW I452947B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
circuit board
test
shield
terminal
probe
Prior art date
Application number
TW100111717A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201240532A (en
Inventor
jun-wei Wang
Chun Chieh Tsen
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Publication of TW201240532A publication Critical patent/TW201240532A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI452947B publication Critical patent/TWI452947B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2822—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere of microwave or radiofrequency circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/0243—Printed circuits associated with mounted high frequency components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Waveguide Aerials (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Description

電路板
本發明涉及一種具有射頻電路的電路板。
射頻產品通常包括一電路板及一天線，電路板包括一產生高頻訊號的射頻電路。射頻電路包括一連接至天線的連接點。射頻產品需進行電磁相容性(Electro Magnetic Compatibility,EMC)檢測。目前主要採用直量檢測方式，即將被測射頻產品的天線移除後，使用測試儀連接連接點進行EMC測試。測試儀包括一探頭，探頭包括一探針及一包圍探針的屏蔽罩筒。探針接觸連接點，屏蔽罩筒連接至射頻電路的地線並將探針罩在電路板上。然而，目前很多射頻產品的電路板的連接點周圍都沒有設置地線，探針連接至連接點後，還需利用導線將屏蔽罩筒連接至地線，測試過程較不便。另外，很多射頻產品直接在電路板上鋪設銅箔線作為天線。EMC測試時，需在電路板上割斷天線與射頻電路的連接，這也給測試帶來不便。
有鑒於此，有必要提供一種方便EMC測試的電路板。
一種電路板，其包括一用於產生高頻訊號的射頻電路。該電路板進行電磁相容性測試時與一測試設備連接。該測試設備包括一探針及一包圍該探針的屏蔽罩。該屏蔽罩包括一用於與該電路板接 觸的環狀接觸緣。該電路板還包括一連接至該射頻電路的測試端子及一包圍該測試端子的環狀接地端子。該測試端子用於在該電路板進行電磁相容性測試時與該探針接觸並輸出該高頻訊號。該接地端子與該接觸緣匹配，用於在該探針接觸該測試端子時與該屏蔽罩接觸。
如此，該電路板進行電磁相容性測試時，該探針在接觸到該測試端子時，該屏蔽罩也同時接觸到該接地端子而接地，測試方便。
10，10’‧‧‧電路板
20，20’‧‧‧探頭
22，22’‧‧‧屏蔽罩
24，24’‧‧‧探針
26，26’‧‧‧接觸緣
10a，10a’‧‧‧第一表面
10b，10b’‧‧‧第二表面
11，11’‧‧‧射頻電路
11a，11a’‧‧‧輸出端
12，12’‧‧‧天線
13‧‧‧插座
13’‧‧‧開關
14，14’‧‧‧測試端子
15，15’‧‧‧接地端子
圖1為本發明第一實施方式的電路板的示意圖。
圖2為圖1的電路板另一角度的示意圖。
圖3為本發明第二實施方式的電路板的示意圖。
圖4為圖3的電路板另一角度的示意圖。
下面將結合附圖，舉以下較佳實施方式並配合圖式詳細描述如下。
請參考圖1及圖2，本發明第一實施方式的電路板10在進行EMC測試時與一測試設備(圖未示)連接，測試設備包括一探頭20，探頭20包括一探針24及一包圍探針24的屏蔽罩22。屏蔽罩22呈圓筒狀，包括一位於其末端的環狀接觸緣26，探針24位於屏蔽罩22的軸線上。探針24的末端及接觸緣26位於一平面上。該電路板10具有一第一表面10a及一背對第一表面10a的第二表面10b。電路板10包括一射頻電路11、一天線12、一插座13、一測試端子14及一接地端子15。
射頻電路11包括一輸出端11a，射頻電路11用於產生高頻訊號，並籍由該輸出端11a輸出高頻訊號。天線12籍由插座13連接至輸出端11a。射頻電路11、天線12及插座13設置在第一表面10a上。測試端子14及接地端子15設置在第二表面10b上，測試端子14及接地端子15位於同個平面上。測試端子14過孔連接至輸出端11a，並且用於與探針24接觸。接地端子15包圍測試端子14並且連接至射頻電路11的地線。接地端子15呈與接觸緣26對應的環形，其內徑小於屏蔽罩22的內徑且外徑大於屏蔽罩22的外徑，測試端子14位於接地端子15的中心。接地端子15用於在探針24接觸測試端子14時與屏蔽罩22的末端接觸。
測試時，先將天線12從插座13上移除，以免射頻電路11產生的高頻訊號有部分被天線12輻射出去。然後將探針24抵壓至測試端子14上，此時屏蔽罩22的末端與接地端子15接觸而接地，此時便可進行EMC測試。由於探針24接觸到測試端子14時屏蔽罩22也接觸到接地端子15，不必再另外用導線將屏蔽罩22接地，使得測試比較方便。另外，由於插座13的設置，天線12可方便地與射頻電路11分離，方便了測試。
可以理解，測試端子14及接地端子15也可以設置在第一表面10a上，可根據實際情況而定。
可以理解，在屏蔽罩呈其他形狀(圖未示)，如方筒轉時，接觸緣也呈方形，此時可將接地端子設置成與接觸緣對應的方向，因此，屏蔽罩的形狀不限於本實施方式。
可以理解，接地端子15的內外徑也可設置跟屏蔽罩22的內外徑相等。
可以理解，當探針24的末端及屏蔽罩22的末端不在一平面上時，如探針24的末端相對屏蔽罩22的末端所在平面凸出時，可對應設置接地端子15的厚度大於測試端子14的厚度，以使探針24接觸測試端子14時接地端子15與屏蔽罩22接觸。
請結合圖3及圖4，本發明第二實施方式的電路板10’與第一實施方式的電路板10的區別在於：天線12’直接設置在電路板10’上且籍由一開關13’連接至輸出端11a’，接地端子15呈方形。開關13’控制天線12’係否連接至輸出端11a’。如此，測試時，可以直接籍由開關13’斷開天線12’與射頻電路11’的連接。
可以理解，接地端子的具體形狀不限於上述實施方式，只要其包圍測試端子並在探針接觸測試端子時與屏蔽罩接觸便可。
本技術領域之普通技術人員應當認識到，以上之實施方式僅係用來說明本發明，而並非用作為對本發明之限定，只要在本發明之實質精神範圍之內，對以上實施例所作之適當改變和變化都落在本發明要求保護之範圍之內。
20‧‧‧探頭
22‧‧‧屏蔽罩
24‧‧‧探針
26‧‧‧接觸緣
10b‧‧‧第二表面
14‧‧‧測試端子
15‧‧‧接地端子

Claims (8)

  1. 一種電路板，其包括一用於產生高頻訊號的射頻電路，該電路板進行電磁相容性測試時與一測試設備連接，該測試設備包括一探針及一包圍該探針的屏蔽罩，該屏蔽罩包括一用於與該電路板接觸的環狀接觸緣；其特徵在於，該電路板還包括：一連接至該射頻電路的測試端子，該測試端子用於在該電路板進行電磁相容性測試時與該探針接觸並輸出該高頻訊號；一包圍該測試端子的接地端子，該接地端子與該接觸緣匹配，用於在該探針接觸該測試端子時與該屏蔽罩接觸；一用於輸出該高頻訊號的輸出端；該電路板還包括一第一表面及一背對該第一表面的第二表面，該輸出端位於該第一表面，該測試端子位於該第二表面，該測試端子過孔連接至該輸出端。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中，該接地端子位於該第二表面。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中，該屏蔽罩呈圓筒狀，該接地端子呈環形狀。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電路板，其中，該接地端子內徑小於該屏蔽罩的內徑且外徑大於該屏蔽罩的外徑。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電路板，其中，該探針位於該屏蔽罩的軸線上，該測試端子位於該接地端子的中心。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中，該探針的末端及該屏蔽罩的末端位於一平面上，該測試端子及該接地端子位於同個平面上。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中，該電路板還包括用於發射該 高頻訊號的天線及一插座，該天線籍由該插座連接至該測試端子。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中，該電路板還包括一用於發射該高頻訊號的天線及一開關，該天線籍由該開關連接至該測試端子，該開關控制該天線與該測試端子之間的連接。
TW100111717A 2011-03-28 2011-04-06 電路板 TWI452947B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011100751581A CN102711361A (zh) 2011-03-28 2011-03-28 电路板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201240532A TW201240532A (en) 2012-10-01
TWI452947B true TWI452947B (zh) 2014-09-11

Family

ID=46903858

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100111717A TWI452947B (zh) 2011-03-28 2011-04-06 電路板

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8659489B2 (zh)
CN (1) CN102711361A (zh)
TW (1) TWI452947B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3104250A1 (en) 2015-06-10 2016-12-14 FairPhone B.V. Modular electronic device
EP3104465A1 (en) * 2015-06-11 2016-12-14 FairPhone B.V. Connector for an electronic device
WO2017156780A1 (zh) * 2016-03-18 2017-09-21 深圳市艾励美特科技有限公司 一种射频检测装置
CN106053980B (zh) * 2016-05-24 2018-01-12 北京航空航天大学 一种背板电磁兼容性检测装置及方法
CN106160884B (zh) * 2016-07-18 2018-09-14 珠海迈科智能科技股份有限公司 一种wifi信号测试装置
TWI651028B (zh) * 2018-03-14 2019-02-11 明泰科技股份有限公司 用於射頻測試之銲墊結構
CN109709360A (zh) * 2019-03-05 2019-05-03 镇江蓝箭电子有限公司 一种用于pcb信号测试的柔性测试头
CN112305277B (zh) * 2020-10-29 2021-10-26 深圳合一测试科技有限公司 基于无射频测试座测试射频信号的内嵌调谐电路板探针
WO2022227063A1 (zh) * 2021-04-30 2022-11-03 华为技术有限公司 Lga焊盘结构及制作方法、芯片模块、印刷电路板及装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM358968U (en) * 2008-12-31 2009-06-11 Universal Scient Ind Co Ltd Probe device
TW201104262A (en) * 2009-07-17 2011-02-01 Universal Scient Ind Co Ltd System, method and fixture for testing an antenna

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6483304B1 (en) * 1997-03-13 2002-11-19 Ricoh Company, Ltd. Magnetic field probe having a shielding and isolating layers to protect lead wires extending between a coil and pads
JP3139478B2 (ja) * 1998-11-11 2001-02-26 日本電気株式会社 Ｉｃソケット
JP2000147041A (ja) * 1998-11-12 2000-05-26 Mitsubishi Electric Corp 電子機器の試験装置
JP3394202B2 (ja) * 1999-01-13 2003-04-07 太陽誘電株式会社 電磁界強度の測定方法及び装置並びに電流電圧分布の測定方法及び装置
US7642973B2 (en) * 2004-12-22 2010-01-05 Panasonic Corporation Electromagnetic wave analysis apparatus and design support apparatus
CN101004426A (zh) * 2006-01-20 2007-07-25 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 电信号量测探棒之接地线辐射噪声防制装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM358968U (en) * 2008-12-31 2009-06-11 Universal Scient Ind Co Ltd Probe device
TW201104262A (en) * 2009-07-17 2011-02-01 Universal Scient Ind Co Ltd System, method and fixture for testing an antenna

Also Published As

Publication number Publication date
US20120249381A1 (en) 2012-10-04
CN102711361A (zh) 2012-10-03
TW201240532A (en) 2012-10-01
US8659489B2 (en) 2014-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI452947B (zh) 電路板
US10197598B2 (en) Probe
US9203196B2 (en) Electrical coaxial connector
TWI457574B (zh) 感測元件與具有此感測元件的訊號感測裝置
US9470716B2 (en) Probe module
TWI572090B (zh) 電子裝置及測試系統
WO2016165137A1 (zh) 射频测试座及测试探针
JP7097452B2 (ja) 検査装置
JP4344402B2 (ja) 集積回路のテスト用プローブ
TW201522979A (zh) 探針模組（一）
TWI398655B (zh) A probe detection machine with an electrostatic discharge device
US20120217977A1 (en) Test apparatus for pci-e signals
US9759746B2 (en) Probe module
JP2010133763A (ja) 同軸プローブ構造
TWI522621B (zh) Test fixture
TWI397695B (zh) 用於積體電路測試之探測裝置
US20170146568A1 (en) Electronic test equipment
US20120098732A1 (en) Emi detection apparatus
US6876183B2 (en) Systems and methods for making a high-bandwidth coaxial cable connection
CN110312367A (zh) 用于射频测试的焊垫结构
TWM536750U (zh) 接頭結構及包含其之球格陣列測試裝置
TWI616663B (zh) 接頭結構及包含其之球格陣列測試裝置
TWI648959B (zh) Wifi產品檢測系統及wifi產品檢測方法
TW201712347A (zh) 具有旁道線路之探針卡
JP2024008591A (ja) 検査用コネクタ

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees