TWI452111B - 導電性接著劑組成物及其塗佈方法、連接體、以及太陽電池模組及其製造方法 - Google Patents

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Description

導電性接著劑組成物及其塗佈方法、連接體、以及太陽電池模組及其製造方法
本發明是有關於一種可較佳地用於多個太陽電池單元的電氣接合的導電性接著劑組成物及其塗佈方法、連接體、以及太陽電池模組及其製造方法。
作為解決嚴重化的全球暖化或化石能源枯竭問題的手段，作為利用太陽光的發電系統的太陽電池正受到矚目。目前主流的太陽電池採用經由配線構件將於單晶或多晶的Si晶圓上形成有電極的太陽電池單元串聯或並聯連接的構造。通常，將顯示良好的導電性且廉價的焊錫用於太陽電池單元的電極與金屬配線構件的連接(專利文獻1)。進而，最近考慮到環境問題，已知有將不含Pb的Sn-Ag-Cu焊錫包覆於作為配線構件的銅線上，並加熱至上述焊錫的熔融溫度以上來將太陽電池單元的電極與配線構件加以連接的方法(專利文獻1、專利文獻2)。
另外，作為焊錫的代替材料，提出有使用可於低溫下實現電連接的導電性接著劑(專利文獻3)。該導電性接著劑是使以銀粒子為代表的金屬粒子混合、分散於熱硬化性樹脂中而成的組成物，其藉由該些金屬粒子與太陽電池單元的電極及配線構件進行物理接觸而表現出電連接。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2002-263880號公報
專利文獻2：日本專利特開2004-204256號公報
專利文獻3：日本專利特開2005-243935號公報
另外，作為將該導電性接著劑塗佈於太陽電池單元的電極上的方法，先前通常使用印刷法或利用接觸型分配器的塗佈法。當使用該些方法時，為了塗佈而必需於製造步驟內固定太陽電池單元，因此要求作業性的改善。
另一方面，作為塗佈接著劑的方法，使用非接觸型分配器的方法亦為人所知。上述接觸型的分配器是於分配器與塗佈對象經由導電性接著劑而接觸的狀態下進行塗佈的分配器，但非接觸型的分配器因將定量的導電性接著劑作為液滴連續地噴出，故可不使分配器與塗佈介質經由噴出液接觸而進行塗佈。因接觸型的分配器是於分配器與塗佈介質經由導電性接著劑而接觸的狀態下進行塗佈的分配器，故必需針對塗佈面的高度的變化進行噴出位置的高度控制，因此為了塗佈而必需於製造步驟內固定太陽電池單元。相對於此，非接觸型的分配器因分配器與塗佈介質不發生接觸，故不會產生此種問題，可實現高速下的描繪，且估計作業效率會提昇。
但是，先前的導電性接著劑存在如下的問題：因在非接觸型分配器的噴出口發生堵塞，故無法噴出液體。進而，於使用非接觸型分配器進行導電性接著劑的噴出方面，期望具備充分的保存穩定性。進而，於太陽電池單元的電極的電氣接合時，期望低溫下的電氣接合。
因此，鑒於上述情況，本發明的目的在於提供一種可實現低溫下的電氣接合、具備充分的保存穩定性、且可利用非接觸型分配器進行塗佈的導電性接著劑組成物及其塗佈方法，以及使用該些的連接體及太陽電池模組。
本發明提供一種導電性接著劑組成物，其包含(A)含有熔點為210℃以下的金屬的導電性粒子(以下，亦簡稱為「(A)導電性粒子」)、(B)熱硬化性樹脂、以及(C)助熔活性劑，該導電性接著劑組成物的黏度為5 Pa‧s～30 Pa‧s，且(A)導電性粒子的含量相對於導電性接著劑組成物的總量為70質量%～90質量%。
根據該導電性接著劑組成物，可實現低溫下的電氣接合、具備充分的保存穩定性、且可利用非接觸型分配器進行塗佈。
再者，本說明書中，所謂「熔點」，是指藉由例如示差掃描熱量測定(Differential scanning calorimetry(DSC))所測定的值。
(A)導電性粒子中的金屬較佳為含有選自鉍、銦、錫以及鋅中的至少一種成分。藉此，可一面維持良好的導通性，一面降低導電性粒子的熔點。
(A)導電性粒子的平均粒徑較佳為2 μm～95 μm。藉此，保存穩定性及利用非接觸型分配器的塗佈性進一步提昇。
上述導電性接著劑組成物較佳為更包含硬化劑或硬化促進劑。藉此，連接穩定性進一步提昇。
(B)熱硬化性樹脂較佳為環氧樹脂。藉此，連接穩定性進一步提昇。
另外，本發明提供一種導電性接著劑組成物的塗佈方法，其利用非接觸型分配器將上述導電性接著劑組成物塗佈於對象接著面上。該塗佈方法因使用上述導電性接著劑組成物，故可利用非接觸型分配器容易地進行塗佈。
再者，所謂「對象接著面」，並無特別限定，作為其具體例，可列舉：太陽電池單元的電極、配線構件及配線基板、半導體的配線基板。
另外，本發明提供一種連接體，其是多個太陽電池單元經由金屬導線而連接的連接體，且該太陽電池單元的電極面與金屬導線經由上述導電性接著劑組成物連接。
另外，本發明提供一種太陽電池模組的製造方法，其包括如下步驟：利用非接觸型分配器將上述導電性接著劑組成物塗佈於太陽電池單元的電極面上；將配線構件配置於太陽電池單元的電極面上所塗佈的導電性接著劑組成物上後，於太陽電池單元的兩面積層密封材；於太陽電池單元的受光面側的密封材上積層玻璃，於太陽電池單元的背面的密封材上積層保護膜；以及藉由對所獲得的積層體進行加熱一面以使太陽電池單元與配線構件電連接並接著，一面密封太陽電池單元。
另外，本發明提供一種太陽電池模組，其經由上述導電性接著劑組成物以使多個太陽電池單元的電極與配線構件電連接。
[發明的效果]
根據本發明，可提供一種能夠一面維持太陽電池單元的電氣特性，一面利用非接觸型分配器進行塗佈的導電性接著劑組成物，及使用該導電性接著劑組成物的太陽電池模組的製造方法。另外，藉由本發明而可高效地製造太陽電池模組。
以下，一面參照圖式一面對本發明的較佳的實施形態進行詳細說明。再者，圖式中，對相同或相當部分標註相同符號，並省略重複的說明。
本發明的導電性接著劑組成物包含(A)導電性粒子、(B)熱硬化性樹脂、(C)助熔活性劑。
作為(A)導電性粒子，可使用含有熔點為210℃以下的金屬的導電性粒子，更佳為含有熔點為200℃以下的金屬的導電性粒子。(A)導電性粒子中的金屬的熔點的下限並無特別限定，但為120℃左右。一般認為若將此種導電性粒子用於導電性接著劑組成物中，則於比較低的溫度下熔融並凝聚，該凝聚體有助於對象物的電連接。
考慮到環境保護，(A)導電性粒子中的金屬較佳為包含鉛以外的金屬。作為構成(A)導電性粒子的金屬，例如可列舉含有選自錫(Sn)、鉍(Bi)、銦(In)以及鋅(Zn)等中的至少一種成分的單體或合金。再者，該合金就可獲得更良好的連接可靠性的觀點而言，亦可於(A)導電性粒子中的金屬整體的熔點達到210℃的範圍內，含有選自Pt、Au、Ag、Cu、Ni、Pd、Al等中的高熔點的成分。
作為構成(A)導電性粒子的金屬，具體而言，Sn42-Bi58焊錫(熔點138℃)、Sn48-In52焊錫(熔點117℃)、Sn42-Bi57-Ag1焊錫(熔點139℃)、Sn90-Ag2-Cu0.5-Bi7.5焊錫(熔點189℃)、Sn96-Zn8-Bi3焊錫(熔點190℃)、Sn91-Zn9焊錫(熔點197℃)等因顯示明確的熔解後的固化行為而較佳。所謂固化行為，是指熔融後，變冷而再次凝固。該些之中，就獲得容易性或低熔點的觀點而言，較佳為使用Sn42-Bi58焊錫或Sn42-Bi57-Ag1焊錫。該些可單獨使用、或者將兩種以上組合使用。
(A)導電性粒子的平均粒徑並無特別限制，但較佳為2 μm～95 μm。若該平均粒徑未滿2 μm，則存在導電性接著劑組成物的黏度變高、作業性下降的傾向。另外，若導電性粒子的平均粒徑超過95 μm，則存在產生如下等問題的傾向：塗佈性下降，並且於導電性接著劑組成物中產生導電性粒子的沈澱。所謂塗佈性，是指導電性接著劑組成物的塗佈時的形狀保持力。較佳為於塗佈後塗佈形狀得以保持，即塗佈性良好。就使導電性接著劑組成物的塗佈性及作業性更良好的觀點而言，該平均粒徑更佳為5 μm～50 μm。進而，就進一步提昇導電性接著劑組成物的保存穩定性及硬化物的安裝可靠性的觀點而言，該平均粒徑特佳為5 μm～30 μm。此處，平均粒徑是藉由雷射繞射、散射法(神岡礦業試驗法No.2)所求出的值。
(A)導電性粒子除僅由熔點為210℃以下的金屬構成的導電性粒子以外，亦可為利用包含熔點為210℃以下的金屬的金屬膜包覆包含陶瓷或二氧化矽、樹脂材料等金屬以外的固體材料的粒子的表面而成的導電性粒子，亦可為該些的混合物。
導電性接著劑組成物中的(A)導電性粒子的含量相對於導電性接著劑組成物的總量為70質量%～90質量%。於未滿70質量%的情況下，金屬成分的凝聚性下降。另外，若超過90質量%，則導電性接著劑組成物的黏度變高、作業性下降。另外，由於導電性接著劑組成物中的接著劑成分相對減少，因此硬化物的安裝可靠性下降。進而，就提昇作業性或導電性的觀點而言，(A)導電性粒子的含量更佳為70質量%～85質量%，就提高硬化物的安裝可靠性的觀點而言，特佳為70質量%～80質量%。
再者，亦可將(A)導電性粒子與(a1)包含熔點高於210℃的金屬的導電性粒子併用。作為此種熔點高於210℃的金屬，例如可列舉包含選自Pt、Au、Ag、Cu、Ni、Pd、Al等中的一種金屬或兩種以上的金屬的合金，更具體而言，可列舉Au粉、Ag粉、Cu粉、鍍Ag的Cu粉等。作為市售品，可獲得作為鍍銀銅粉的「MA05K」(日立化成工業(股份)製造，商品名)。
當將(A)導電性粒子與(a1)包含熔點高於210℃的金屬的導電性粒子併用時，其調配比率較佳為(A)：(a1)以重量比計為99：1～50：50的範圍內，更佳為99：1～60：40的範圍內。
(B)熱硬化性樹脂具有接著被黏接體的作用，並且作為使接著劑組成物中的導電性粒子及視需要而添加的填料相互結合的黏合劑成分發揮功能。作為此種樹脂，例如可列舉：環氧樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、順丁烯二醯亞胺樹脂及氰酸酯樹脂等熱硬化性樹脂、以及該些的前驅物。此處，所謂(甲基)丙烯酸樹脂，是指甲基丙烯酸樹脂及丙烯酸樹脂。該些之中，較佳為以(甲基)丙烯酸樹脂及順丁烯二醯亞胺樹脂為代表的分子中具有可進行聚合的碳-碳雙鍵的化合物、或者環氧樹脂。尤其就硬化時的接著強度的觀點而言，較佳為環氧樹脂。該些熱硬化性樹脂的耐熱性及接著性優異，而且若視需要使其溶解或分散於有機溶劑中，則亦能夠以液體的狀態進行處理，因此作業性亦優異。上述熱硬化性樹脂可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。
(甲基)丙烯酸樹脂包含具有可進行聚合的碳-碳雙鍵的化合物。作為該化合物，例如可列舉：單丙烯酸酯化合物、單甲基丙烯酸酯化合物、二丙烯酸酯化合物、以及二甲基丙烯酸酯化合物。
作為單丙烯酸酯化合物，例如可列舉：丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸異丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸第三丁酯、丙烯酸戊酯、丙烯酸異戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸庚酯、丙烯酸辛酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸壬酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸十三酯、丙烯酸十六酯、丙烯酸硬脂基酯、丙烯酸異硬脂基酯、丙烯酸環己酯、丙烯酸異莰酯、二乙二醇丙烯酸酯、聚乙二醇丙烯酸酯、聚丙二醇丙烯酸酯、丙烯酸2-甲氧基乙酯、丙烯酸2-乙氧基乙酯、丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲氧基二乙二醇丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、丙烯酸2-苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸2-苯甲醯氧基乙酯、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、丙烯酸苄酯、丙烯酸2-氰基乙酯、γ-丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、丙烯酸環氧丙酯、丙烯酸四氫糠酯、丙烯酸二甲胺基乙酯、丙烯酸二乙胺基乙酯、磷酸丙烯醯氧基乙酯及丙烯醯氧基乙基苯基酸式磷酸鹽。
作為單甲基丙烯酸酯化合物，例如可列舉：甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸異丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸異戊酯、甲基丙烯酸己酯、甲基丙烯酸庚酯、甲基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸壬酯、甲基丙烯酸癸酯、甲基丙烯酸異癸酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸十三酯、甲基丙烯酸十六酯、甲基丙烯酸硬脂基酯、甲基丙烯酸異硬脂基酯、甲基丙烯酸環己酯、甲基丙烯酸異莰酯、二乙二醇甲基丙烯酸酯、聚乙二醇甲基丙烯酸酯、聚丙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-甲氧基乙酯、甲基丙烯酸2-乙氧基乙酯、甲基丙烯酸2-丁氧基乙酯、甲氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸二環戊烯基氧基乙酯、甲基丙烯酸2-苯氧基乙酯、苯氧基二乙二醇甲基丙烯酸酯、苯氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯、甲基丙烯酸2-苯甲醯氧基乙酯、甲基丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、甲基丙烯酸苄酯、甲基丙烯酸2-氰基乙酯、γ-甲基丙烯醯氧基乙基三甲氧基矽烷、甲基丙烯酸環氧丙酯、甲基丙烯酸四氫糠酯、甲基丙烯酸二甲胺基乙酯、甲基丙烯酸二乙胺基乙酯、磷酸甲基丙烯醯氧基乙酯及甲基丙烯醯氧基乙基苯基酸式磷酸鹽。
作為二丙烯酸酯化合物，例如可列舉：乙二醇二丙烯酸酯，1,4-丁二醇二丙烯酸酯，1,6-己二醇二丙烯酸酯，1,9-壬二醇二丙烯酸酯，1,3-丁二醇二丙烯酸酯，新戊二醇二丙烯酸酯，二乙二醇二丙烯酸酯，三乙二醇二丙烯酸酯，四乙二醇二丙烯酸酯，聚乙二醇二丙烯酸酯，三丙二醇二丙烯酸酯，聚丙二醇二丙烯酸酯，1莫耳的雙酚A、雙酚F或雙酚AD與2莫耳的丙烯酸環氧丙酯的反應物，雙酚A、雙酚F或雙酚AD的聚環氧乙烷加成物的二丙烯酸酯，雙酚A、雙酚F或雙酚AD的聚環氧丙烷加成物的二丙烯酸酯，雙(丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷及雙(丙烯醯氧基丙基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物。
作為二甲基丙烯酸酯化合物，例如可列舉：乙二醇二甲基丙烯酸酯，1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯，1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯，1,9-壬二醇二甲基丙烯酸酯，1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯，新戊二醇二甲基丙烯酸酯，二乙二醇二甲基丙烯酸酯，三乙二醇二甲基丙烯酸酯，四乙二醇二甲基丙烯酸酯，聚乙二醇二甲基丙烯酸酯，三丙二醇二甲基丙烯酸酯，聚丙二醇二甲基丙烯酸酯，1莫耳的雙酚A、雙酚F或雙酚AD與2莫耳的甲基丙烯酸環氧丙酯的反應物，雙酚A、雙酚F或雙酚AD的聚環氧乙烷加成物的二甲基丙烯酸酯，雙酚F或雙酚AD的聚環氧丙烷加成物，雙(甲基丙烯醯氧基丙基)聚二甲基矽氧烷及雙(甲基丙烯醯氧基丙基)甲基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物。
該些化合物可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。另外，當含有(甲基)丙烯酸樹脂作為熱硬化性樹脂時，可將該些化合物事先聚合後使用，另外，亦可將該些化合物與(A)導電性粒子及(C)助熔活性劑混合，並在混合的同時進行聚合。
當熱硬化性樹脂包含具有可進行聚合的碳-碳雙鍵的化合物時，導電性接著劑組成物較佳為含有自由基聚合起始劑。自由基聚合起始劑就有效地抑制空隙的觀點等而言，較佳為有機過氧化物。另外，就提昇導電性接著劑組成物的硬化性及黏度穩定性的觀點而言，有機過氧化物的分解溫度較佳為70℃～170℃，更佳為80℃～160℃。
作為自由基聚合起始劑，例如可列舉：過氧化2-乙基己酸1,1,3,3,-四甲基丁酯、1,1-雙(過氧化第三丁基)環己烷、1,1-雙(過氧化第三丁基)環十二烷、過氧化間苯二甲酸二-第三丁酯、過氧化苯甲酸第三丁酯、二異丙苯基過氧化物、第三丁基異丙苯基過氧化物、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化第三丁基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化第三丁基)3-己炔及氫過氧化異丙苯。該些可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。
自由基聚合起始劑的調配比例相對於導電性接著劑組成物的導電性粒子及溶劑以外的成分(以下，稱為「接著劑成分」)的總量，較佳為0.01質量%～20質量%，更佳為0.1質量%～10質量%，進而更佳為0.5質量%～5質量%。
丙烯酸樹脂可使用市售的丙烯酸樹脂。作為其具體例，可列舉：FINEDIC A-261(大日本油墨化學工業(股份)製造，商品名，軟化點105±3℃)、FINEDIC A-229-30(大日本油墨化學工業(股份)製造，商品名，109±3℃)等。再者，所謂「軟化點」，是指藉由例如可使測定溫度變化的流變計所測定的值。
作為環氧樹脂，只要是其1分子中具有2個以上的環氧基的化合物，則並無特別限制，可使用公知的化合物。作為此種環氧樹脂，例如可列舉：雙酚A、雙酚AD、雙酚S、雙酚F或鹵化雙酚A與表氯醇的縮合物，苯酚酚醛清漆樹脂的環氧丙基醚，甲酚酚醛清漆樹脂的環氧丙基醚，雙酚A酚醛清漆樹脂的環氧丙基醚。
該環氧樹脂可使用市售的環氧樹脂。作為其具體例，可列舉：作為雙酚A型環氧樹脂的AER-X8501(旭化成工業(股份)製造，商品名)、R-301(Japan Epoxy Resins(股份)製造，商品名)、YL-980(Japan Epoxy Resins(股份)製造，商品名)；作為雙酚F型環氧樹脂的YDF-170(東都化成公司製造，商品名)、YL-983(Japan Epoxy Resins(股份)製造，商品名)；作為雙酚AD型環氧樹脂的R-1710(三井石油化學工業(股份)製造，商品名)；作為苯酚酚醛清漆型環氧樹脂的N-730S(大日本油墨化學工業(股份)製造，商品名)、Quatrex-2010(陶氏化學公司製造，商品名)；作為甲酚酚醛清漆型環氧樹脂的YDCN-702S(東都化成(股份)製造，商品名)、EOCN-100(日本化藥(股份)製造，商品名)；作為多官能環氧樹脂的EPPN-501(日本化藥公司製造，商品名)、TACTIX-742(陶氏化學(股份)製造，商品名)、VG-3010(三井石油化學工業(股份)製造，商品名)、1032S(Japan Epoxy Resins(股份)製造，商品名)；作為具有萘骨架的環氧樹脂的HP-4032(大日本油墨化學工業(股份)製造，商品名)；作為脂環式環氧樹脂的EHPE-3150、CEL-3000(以上，Daicel化學工業(股份)製造，商品名)，DME-100(新日本理化(股份)製造，商品名)，EX-216L(Nagase Kasei Kogyo(股份)製造，商品名)；作為脂肪族環氧樹脂的W-100(新日本理化(股份)製造，商品名)；作為胺型環氧化合物的ELM-100(住友化學工業(股份)製造，商品名)，YH-434L(東都化成(股份)製造，商品名)，TETRAD-X、TETRAD-C(均為三菱瓦斯化學(股份)製造，商品名)，630、630LSD(均為Japan Epoxy Resins(股份)製造，商品名)；作為間苯二酚型環氧樹脂的Denacol EX-201(Nagase Kasei Kogyo(股份)製造，商品名)；作為新戊二醇型環氧樹脂的Denacol EX-211(Nagase Kasei Kogyo(股份)製造，商品名)；作為己二醇型環氧樹脂的Denacol EX-212(Nagase Kasei Kogyo(股份)製造，商品名)；作為乙二醇‧丙二醇型環氧樹脂的Denacol EX系列(EX-810、811、850、851、821、830、832、841、861(以上，Nagase Kasei Kogyo(股份)製造，商品名))；由下述通式(I)所表示的環氧樹脂E-XL-24、E-XL-3L(以上，三井化學(股份)製造，商品名)。該些環氧樹脂之中，特佳為離子性雜質少、且反應性優異的雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AD型環氧樹脂、胺型環氧樹脂。
[化1]
(式(I)中，k表示1～5的整數)。
上述環氧樹脂可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。
另外，當導電性接著劑組成物含有上述環氧樹脂作為熱硬化性樹脂時，可進而含有1分子中僅具有1個環氧基的環氧化合物作為反應性稀釋劑。此種環氧化合物可作為市售品而獲得，作為其具體例，例如可列舉：PGE(日本化藥(股份)製造，商品名)，PP-101(東都化成(股份)製造，商品名)，ED-502、ED-509、ED-509S(旭電化工業(股份)製造，商品名)，YED-122(Yuka Shell Epoxy(股份)製造，商品名)，KBM-403(信越化學工業(股份)製造，商品名)，TSL-8350、TSL-8355、TSL-9905(Toshiba Silicone(股份)製造，商品名)。該些可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。
含有反應性稀釋劑時的含量只要是不阻礙本發明的效果的範圍即可，較佳為相對於上述環氧樹脂的總量為0.1質量%～30質量%。
當導電性接著劑組成物含有環氧樹脂作為熱硬化性樹脂時，更佳為含有硬化劑或硬化促進劑。
作為硬化劑，只要是先前所使用的硬化劑，則並無特別限定，可獲得市售的硬化劑。作為市售的硬化劑，例如可列舉：作為苯酚酚醛清漆樹脂的H-1(明和化成(股份)製造，商品名)、VR-9300(三井東壓化學(股份)製造，商品名)，作為苯酚芳烷基樹脂的XL-225(三井東壓化學(股份)製造，商品名)，由下述通式(II)所表示的作為對甲酚酚醛清漆樹脂的MTPC(本州化學工業(股份)製造，商品名)，作為烯丙基化苯酚酚醛清漆樹脂的AL-VR-9300(三井東壓化學(股份)製造，商品名)，由下述通式(III)所表示的作為特殊酚樹脂的PP-700-300(日本石油化學(股份)製造，商品名)。
[化2]
[化3]
(式(II)中，R1 分別獨立地表示一價的烴基，較佳為甲基或烯丙基，q表示1～5的整數。另外，式(III)中，R2 表示烷基，較佳為甲基或乙基，R3 表示氫原子或一價的烴基，p表示2～4的整數)。
硬化劑的調配比例較佳為相對於環氧樹脂的環氧基1.0當量，硬化劑中的反應活性基的總量成為0.3當量～1.2當量的比例，更佳為成為0.4當量～1.0當量的比例，進而更佳為成為0.5當量～1.0當量的比例。若反應活性基未滿0.2當量，則存在接著劑成分的耐回焊龜裂性下降的傾向，若超過1.2當量，則存在接著劑成分的黏度上昇、作業性下降的傾向。上述反應活性基是具有與環氧樹脂的反應活性的取代基，例如可列舉酚性羥基。
另外，作為硬化促進劑，只要是二氰二胺等先前用作硬化促進劑者，則並無特別限定，可獲得市售品。作為市售品，例如可列舉：由下述通式(IV)所表示的作為二元酸二醯肼的ADH、PDH、SDH(以上，Japan Hydrazine(股份)製造，商品名)，作為包含環氧樹脂與胺化合物的反應物的微膠囊型硬化劑的Novacure(旭化成工業(股份)製造，商品名)。該些硬化促進劑可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。
[化4]
(式(IV)中，R4 表示二價的芳香族基或者碳數為1～12的直鏈或支鏈的伸烷基，較佳為間伸苯基或對伸苯基)。
上述硬化促進劑的調配比例較佳為相對於環氧樹脂100質量份為0.01質量份～90質量份，更佳為0.1質量份～50質量份。若該硬化促進劑的調配比例未滿0.01質量份，則存在硬化性下降的傾向，若超過90質量份，則存在黏度增大、對接著劑成分進行處理時的作業性下降的傾向。
另外，作為市售的硬化促進劑，除上述硬化促進劑以外或作為其代替品，亦可使用例如作為有機硼鹽化合物的EMZ‧K、TPPK(以上，北興化學工業(股份)製造，商品名)，作為三級胺類或其鹽的DBU、U-CAT102、106、830、840、5002(以上，San-Apro(股份)製造，商品名)，作為咪唑類的Curezol、2PZ-CN、2P4MHZ、C17Z、2PZ-OK、2PZ-CNS、C11Z-CNS(以上，四國化成(股份)製造，商品名)。
該些硬化促進劑的調配比例較佳為相對於環氧樹脂100質量份為0.1質量份～20質量份，更佳為0.1質量份～15質量份。
另外，硬化劑及硬化促進劑可單獨使用各自的一種、或者將兩種以上組合使用。
導電性接著劑組成物中的(B)熱硬化性樹脂的含量相對於接著劑成分的總量，較佳為1質量%～60質量%，更佳為5質量%～40質量%，特佳為10質量%～30質量%。
再者，於本實施形態的導電性接著劑組成物中，除上述熱硬化性樹脂以外，亦可添加一種或兩種以上的作為黏合劑發揮功能的熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，例如可列舉：ABS樹脂(丙烯腈、丁二烯、苯乙烯共聚合成樹脂)、聚丙烯樹脂、聚乙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂、聚丁二烯樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚苯醚樹脂、尼龍樹脂、聚醯胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚縮醛樹脂、聚對苯二甲酸丁二酯樹脂、聚苯硫醚樹脂、聚醚醚酮樹脂、改質聚苯醚樹脂、液晶聚合物、氟樹脂、胺基甲酸酯樹脂、聚芳酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚碸樹脂。該些熱塑性樹脂可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。
(C)助熔活性劑是顯示去除形成於(A)導電性粒子的表面的氧化膜的功能者。藉由使用此種助熔活性劑，而去除成為(A)導電性粒子的凝聚的障礙的氧化膜。(C)助熔活性劑只要是不阻礙(B)熱硬化性樹脂的硬化反應的化合物，則並無特別限制，可使用公知的化合物。作為此種化合物，可列舉松香系樹脂，分子內含有羧基、酚性羥基或醇性羥基的化合物，2,4-二乙基戊二酸、2,2-二乙基戊二酸、3-甲基戊二酸、2-乙基-3-丙基戊二酸、2,5-二乙基己二酸等側鏈上具有烷基的二元酸，但就顯示良好的助焊劑活性、且與用作(B)熱硬化性樹脂的環氧樹脂顯示良好的反應性而言，較佳為分子內含有羥基與羧基的化合物，特佳為脂肪族二羥基羧酸。具體而言，較佳為由下述通式(V)所表示的化合物或酒石酸。
[化5]
此處，式(V)中，R5 表示碳數為1～5的烷基，就更有效地發揮使用由通式(V)所表示的化合物所產生的效果的觀點而言，較佳為甲基、乙基或丙基。另外，n及m分別獨立地表示0～5的整數，就更有效地發揮使用由通式(V)所表示的化合物所產生的效果的觀點而言，較佳為n為0且m為1、或者n及m均為1，更佳為n及m均為1。
作為由上述通式(V)所表示的化合物，例如可列舉：2,2-雙(羥甲基)丙酸、2,2-雙(羥甲基)丁酸、2,2-雙(羥甲基)戊酸。
(C)助熔活性劑的含量就更有效地發揮本發明的上述效果的觀點而言，相對於(A)導電性粒子的總量100質量份，較佳為0.1質量份～30質量份。進而，就保存穩定性、導電性的觀點而言，更佳為0.5質量份～20質量份，進而更佳為1質量份～10質量份。
當(C)助熔活性劑的含量未滿0.1質量份時，存在(A)導電性粒子中的金屬的熔融性下降且導電性下降的傾向，當超過20質量份時，存在保存穩定性、塗佈性下降的傾向。
為了提昇接著力，導電性接著劑組成物亦可含有矽烷偶合劑或鈦偶合劑等偶合劑。作為矽烷偶合劑，例如可列舉信越化學公司製造的商品名「KBM-573」。另外，為了提昇濕潤性，亦可於接著劑成分中含有陰離子系界面活性劑或氟系界面活性劑等。進而，亦可含有聚矽氧油等作為消泡劑。上述接著力提昇劑、濕潤性提昇劑、消泡劑分別可單獨使用一種、或者將兩種以上組合使用。該些相對於導電性接著劑組成物的總量，較佳為含有0.1質量%～10質量%。
導電性接著劑組成物亦可含有填料。作為填料，例如可列舉：丙烯酸橡膠，聚苯乙烯等聚合物粒子，金剛石，氮化硼、氮化鋁、氧化鋁、二氧化矽等無機粒子。該些填料可單獨使用一種、或者將兩種以上混合使用。
導電性接著劑組成物除上述各成分以外，視需要亦可含有選自由用於緩和應力的可撓劑、用於提昇作業性的稀釋劑、接著力提昇劑、濕潤性提昇劑及消泡劑所組成的組群中的一種以上的添加劑。另外，除該些成分以外，亦可於不阻礙本發明的效果的範圍內含有各種添加劑。
例如，作為可撓劑，可列舉：CTBN-1300×31、CTBN-1300×9(以上，宇部興產(股份)製造，商品名)，NISSO-PB-C-2000(日本曹達(股份)製造，商品名)等液狀聚丁二烯。當含有可撓劑時，其含量相對於熱硬化性樹脂的總量100質量份，較佳為0.01質量份～500質量份。
為了使漿料組成物的製作時的作業性及使用時的塗佈作業性變得更良好，視需要可向導電性接著劑組成物中添加有機溶劑。作為此種有機溶劑，較佳為丁基溶纖劑、卡必醇、乙酸丁酯溶纖劑、乙酸卡必醇、二丙二醇單甲醚、乙二醇二乙醚、α-萜品醇等沸點比較高的有機溶劑。該有機溶劑相對於接著劑組成物的總量，較佳為含有0.1質量%～30質量%。
本發明中，上述各成分亦可將各自所例示的化合物中的任意者加以組合。
上述導電性接著劑組成物的黏度為5 Pa‧s～30 Pa‧s。若黏度超過30 Pa‧s，則液體無法飛翔，而無法進行利用非接觸型分配器的塗佈作業。若擴大噴嘴徑，則噴出性能提昇，但難以畫出對象接著面上所塗佈的導電性接著劑組成物的線寬為2.0 mm以下的細線。關於線寬，就作業上的觀點而言，較佳為導電性接著劑組成物於太陽電池單元上不怎麼擴展，而可畫出細的線寬。若黏度低於5 Pa‧s，則存在導電性粒子沈澱、分離的傾向。黏度更佳為10 Pa‧s～30 Pa‧s，就防止沈澱或分離等、且提高穩定性的觀點而言，特佳為20 Pa‧s～30 Pa‧s。
上述導電性接著劑組成物可作為漿料狀的組成物而獲得，該漿料狀的組成物是藉由將上述各成分一次性或分成多次混合、溶解、解粒混練或分散，並且視需要進行加熱來使各成分均勻地分散而成者。作為此時所使用的分散‧溶解裝置，可列舉：公知的攪拌器、擂潰機、三輥機、行星式混合機等。
利用非接觸型分配器將本實施形態的導電性接著劑組成物塗佈於對象接著面時所使用的分配器只要可將導電性接著劑組成物以非接觸的方式塗佈於基材上，則並無特別限制，但對象接著面與分配器的噴出口的間隔較佳為0.3 mm～5.0 mm，更佳為0.5 mm～2.5 mm，進而更佳為0.5 mm～1.5 mm。若窄於0.3 mm，則液滴在噴出口與對象接著面之間不中斷，而產生液滴的拖曳，若寬於5.0 mm，則存在對於對象接著面的塗佈的位置精度惡化的可能性。
另外，噴嘴的內徑較佳為100 mm～300 mm，更佳為120 mm～250 mm。若小於100 mm，則於噴出時容易產生堵塞，若大於300 mm，則存在線寬變寬，於太陽電池模組製作過程中的壓接時露出的傾向。
此種裝置是自例如San-Ei Tech股份有限公司、Musashi Engineering股份有限公司等，作為E-Star系列(San-Ei Tech製造)、AeroJet系列(Musashi Engineering製造)而提供。
其次，利用圖1的(a)～(c)對使用上述本實施形態的導電性接著劑組成物所製造的太陽電池模組的一例進行說明。
圖1的(a)～(c)是表示太陽電池模組的要部的示意圖，其將多個太陽電池單元相互進行配線連接而成的構造的概略示為一例。圖1的(a)表示太陽電池模組的表面側，圖1的(b)表示背面側，圖1的(c)表示側面側。
如圖1的(a)～(c)所示，太陽電池模組100是藉由配線構件4來使多個太陽電池單元20相互連接，該太陽電池單元20是於半導體晶圓6的表面側形成有柵電極7及匯流條電極(表面電極)3a，於背面側形成有背面電極8及匯流條電極(表面電極)3b而成者。而且，配線構件4的一端經由本實施形態的導電性接著劑組成物10而與作為表面電極的匯流條電極3a電連接，另一端經由本實施形態的導電性接著劑組成物10而與作為表面電極的匯流條電極3b電連接。本實施形態的導電性接著劑組成物是使用非接觸型的分配器而塗佈於太陽電池單元表面的電極或配線構件的任一者或兩者上。
圖2是用於說明本實施形態的太陽電池模組的製造方法的一實施形態的圖。
本實施形態的太陽電池模組是由例如包括以下步驟的製造方法來製造：利用非接觸型分配器將本實施形態的導電性接著劑組成物10塗佈於匯流條電極3a及匯流條電極3b上；將配線構件4配置於匯流條電極3a及匯流條電極3b上所塗佈的導電性接著劑組成物10上來製作連接體30；將密封材2配置於連接體30的兩面；將玻璃1配置於太陽電池單元20的受光面側的密封材2上，將背板5(保護膜)配置於太陽電池單元20的背面的密封材2上，並於140℃～210℃的溫度下以0.1 MPa～6 MPa的壓力對所獲得的積層體進行1分鐘～30分鐘的加熱壓接。於該加熱壓接的步驟中，進行太陽電池單元20的匯流條電極3a及匯流條電極3b與配線構件4之間的電連接、及利用熱硬化性樹脂的硬化的接著，同時進行太陽電池單元20的密封，從而可一次性地製造太陽電池模組。
圖3的(a)～(c)是用於說明利用非接觸型分配器將本發明的導電性接著劑組成物塗佈於太陽電池單元的表面電極上的方法的圖。
根據該塗佈方法，一面使太陽電池單元在與匯流條電極3a平行的方向上移動，一面利用非接觸型分配器40對匯流條電極3a連續地噴出固定量的導電性接著劑組成物10，藉此可沿著電極成線狀地塗佈導電性接著劑組成物10。藉由將配線構件4配置於其上而可獲得連接體30。藉由利用非接觸型分配器進行導電性接著劑組成物的塗佈，可不停止太陽電池單元的輸送而進行塗佈，因此可提昇太陽電池模組的製造效率。
除該些製造方法以外，亦可進行如下的臨時壓接：經由導電性接著劑組成物10，將配線構件4與匯流條電極3a及匯流條電極3b以相向的方式配置後，於140℃～210℃的溫度下以0.1 MPa～6.0 MPa的壓力進行1分鐘～30分鐘的加熱壓接，藉此進行匯流條電極3a及匯流條電極3b與配線構件4的電連接。藉由進行臨時壓接，而進行太陽電池單元與配線構件4的連接，因此連接體30變得容易處理，太陽電池模組製造時的作業性提昇。
當進行了臨時壓按時，將密封材2配置於所獲得的連接體30的兩面，然後將玻璃1配置於太陽電池單元20的受光面側的密封材2上，將背板5(保護膜)配置於太陽電池單元20的背面的密封材2上，並於140℃～180℃的溫度下以0.1 MPa～6 MPa的壓力對所獲得的積層體進行1分鐘～30分鐘的加熱壓接來密封太陽電池單元，藉此可製造太陽電池模組。
作為玻璃1，可列舉帶有太陽電池用微坑的白板強化玻璃等。作為密封材2，可列舉乙烯-乙酸乙烯酯共聚樹脂(Ethylene-Vinyl Acetate，EVA)或使用聚乙烯丁醛的密封樹脂。作為配線構件4，可列舉將焊錫浸漬或電鍍於Cu線上而成的TAB線等。作為背板5，可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate，PET)系或Tedlar-PET積層材料、金屬箔-PET積層材料等。
本實施形態的導電性接著劑組成物即便於使用將金屬導線形成於塑膠基板上而成的配線基板的情況下，亦可藉由上述步驟而進行與太陽電池單元的電極的連接。另外，即便於使用膜狀配線基板的情況下，亦可使用本實施形態的導電性接著劑組成物以與上述相同的步驟進行與太陽電池單元的電極的連接。
本實施形態的導電性接著劑組成物的硬化物可用作基板、電子零件、以及將該基板與該電子零件加以接著並進行電連接的導電層。另外，亦可用作半導體搭載用的支撐基材、半導體元件、以及將支撐基材與半導體元件加以接著並進行電連接的導電層。
另外，本實施形態的導電性接著劑組成物亦可用於背面電極型(反向接觸型)太陽電池單元的電極與配線構件的連接。於此情況下，首先，於配線基板的電極上或太陽電池單元的背面電極上塗佈本實施形態的導電性接著劑組成物。繼而，於配線基板上積層穿透了配線基板的電極部(導電性接著劑組成物塗佈部)的密封材，然後以使太陽電池單元的背面電極與配線基板的電極部經由導電性接著劑組成物而連接的方式，於其上配置太陽電池單元。進而。將密封材與玻璃配置於該太陽電池單元的受光面上，將背板配置於太陽電池單元的背面側，並對該太陽電池模組進行加熱壓接，藉此可一次性地進行太陽電池單元的背面電極與配線基板的電極的連接及接著、以及太陽電池單元的密封步驟。作為玻璃及密封材，可使用上述太陽電池模組的製造方法中所列舉的玻璃及密封材。
[實例]
以下，藉由實例來更詳細地說明本發明，但本發明並不限定於該些實例。再者，實例及比較例中所使用的材料是藉由下述方法所製作或所獲得的材料。將製備方法的一例示於實例1，其他實例及比較例的樹脂組成、調配比如表1～表2所示，製備方法與實例1相同。
[實例1]
將YL983-U(三菱化學(股份)製造，雙酚F型環氧樹脂的商品名)20.0質量%、2P4MHZ-PW(四國化成(股份)製造，2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑的商品名)1.0質量%、以及BHPA(2,2-雙(羥甲基)丙酸，東京化成工業股份有限公司製造的商品名)4.0質量%加以混合，並於三輥機通過3次來製備接著劑成分。
其次，相對於上述接著劑成分25質量%，添加作為導電性粒子的Sn42-Bi58粒子(平均粒徑為20 μm，熔點：138℃)75質量%並加以混合。進而使該些混合物於三輥機中通過3次後，使用真空攪拌擂潰機於500 Pa以下進行10分鐘消泡處理，藉此獲得導電性接著劑組成物。
[實例2～實例7及比較例1～比較例5]
除設為表1～表2所示的組成以外，以與實例1相同的方式獲得實例2～實例7、比較例1～比較例5的導電性接著劑組成物。再者，表1、表2所示的材料的詳細情況如下。另外，表1、表2中的各材料的調配比例的單位為質量%。
Sn42-Bi57-Ag1粒子：熔點為139℃
Sn96.5-Ag3-Cu0.5粒子：熔點為217℃
TETRAD-X：胺型環氧化合物，三菱瓦斯化學(股份)製造，商品名(參照下述式(VI))
[化6]
ED-509S：對第三丁基苯基環氧丙基醚，反應性稀釋劑，旭電化工業(股份)，商品名
藉由下述方法來測定上述實例1～實例7、比較例1～比較例5的液狀導電性接著劑組成物的特性。將其結果匯總並示於表1、表2中。
[黏度]
黏度是根據依照JIS Z 3284的帶有渦上槽的旋轉圓盤方式黏度測定，測定25℃、2.5 rpm的黏度(東機產業(股份)製造TV-33H型黏度計　使用SPP轉子)。
[穩定性的評價]
於將實例1～實例7及比較例1～比較例5中所獲得的導電性接著劑組成物在25℃下放置24小時後進行觀察時，將於目視下無沈澱‧分離等外觀異常的狀態設為A，將於外觀上確認到少許分離沈澱，但藉由利用藥匙等輕微攪拌而變得均勻的狀態設為B，將外觀上的變化不會因利用藥匙等的輕微攪拌而變得均勻的情況設為C。
[塗佈性的評價及線寬的測定]
利用非接觸型分配器(San-Ei Tech(股份)製造商品名：E-STAR，噴嘴內徑為210 μm)將實例1～實例7及比較例1～比較例5中所獲得的導電性接著劑組成物塗佈於太陽電池單元(125 mm×125 mm，厚度為310 μm)的受光面上所形成的表面電極(材質：銀玻璃漿料，2 mm×125 mm)上，並以下述基準進行塗佈性的評價及塗佈線的寬度的測定。
A：可實現100,000次噴射以上的穩定的連續塗佈
B：液體飛翔，但於100,000次噴射以內分配器發生堵塞
C：於100,000次噴射以內發生塗佈堵塞、或液體不再飛翔
[凝聚性的評價]
於加熱板上將上述塗佈性的評價中所塗佈的導電性接著劑組成物在160℃下加熱10分鐘後，利用X射線透視裝置(島津製作所製造微焦X射線透視裝置SMX-1000)來確認導電性粒子中的金屬的凝聚狀態，並以下述基準進行評價。再者，若觀察到金屬的凝聚，則可以說太陽電池單元的電極與配線構件已電連接。
A：完全凝聚，不存在未凝聚粒子
B：已凝聚，但有少許未凝聚粒子
C：完全未凝聚
-：因無法進行塗佈，故無法測定
[表1]
[表2]
上述實例1～實例7的導電性接著劑組成物可利用非接觸型分配器來塗佈，另外，線寬亦為2.0 mm以下。另外，可確認藉由於160℃下進行加熱，金屬粒子亦凝聚。如實例4及實例5般，可知雖然黏度為本發明的範圍內，但若低於20 Pa‧s，則凝聚性或穩定性略微欠佳。另外，如實例6般，若使用平均粒徑為90 μm的比較大的導電性粒子，則雖然因沈澱而導致穩定性略微下降，塗佈性亦略微下降，但凝聚性良好。另外，即便於將導電性粒子的含量設為80質量%，使用反應性稀釋劑使黏度變成30 Pa‧s的實例7中，亦可利用非接觸型分配器進行塗佈，金屬粒子的凝聚亦良好。
另一方面，導電性粒子為65質量%的比較例1雖然可利用非接觸型分配器進行塗佈，線寬亦為2.0 mm以下，但金屬粒子的一部分未凝聚。若凝聚性差，則有可能無法獲得充分的導電性而不佳。黏度大於30 Pa‧S的比較例2及比較例3無法利用非接觸分配器進行塗佈。將熔點高於210℃的金屬用作導電性粒子的比較例5雖然可利用接觸分配器進行塗佈，線寬亦為2.0 mm以下，但金屬粒子完全未凝聚。於導電性粒子的含量為90質量%以上的比較例5中，黏度非常高，無法進行塗佈。
1．．．玻璃
2．．．密封材
3a、3b．．．匯流條電極
4．．．配線構件
5．．．背板
6．．．半導體晶圓
7．．．柵電極
8．．．背面電極
10．．．導電性接著劑組成物
20．．．太陽電池單元
30．．．連接體
40．．．非接觸型分配器
100．．．太陽電池模組
圖1的(a)～(c)是表示本發明的太陽電池模組的要部的示意圖。
圖2是用於說明本發明的太陽電池模組的製造方法的一實施形態的圖。
圖3的(a)～(c)是用於說明利用非接觸型分配器將本發明的導電性接著劑組成物塗佈於太陽電池單元的表面電極上的方法的圖。
3a、3b．．．匯流條電極
4．．．配線構件
6．．．半導體晶圓
7．．．柵電極
8．．．背面電極
10．．．導電性接著劑組成物
20．．．太陽電池單元
100．．．太陽電池模組

Claims (11)

  1. 一種導電性接著劑組成物，其是包含(A)含有熔點為210℃以下的金屬的導電性粒子、(B)熱硬化性樹脂以及(C)助熔活性劑的導電性接著劑組成物，該導電性接著劑組成物的黏度為5Pa．s~30Pa．s，且上述(A)導電性粒子的含量相對於上述導電性接著劑組成物的總量為70質量%~90質量%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之導電性接著劑組成物，其中上述(A)導電性粒子中的金屬含有選自鉍、銦、錫以及鋅中的至少一種成分。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之導電性接著劑組成物，其中上述(A)導電性粒子的平均粒徑為2μm~95μm。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之導電性接著劑組成物，其更包含硬化劑或硬化促進劑。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之導電性接著劑組成物，其中上述(B)熱硬化性樹脂為環氧樹脂。
  6. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之導電性接著劑組成物，其中上述(B)熱硬化性樹脂的含量相對於接著劑成分的總量，為1質量%~60質量%。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之導電性接著劑組成物，其中上述(C)助熔活性劑的含量相對於上述(A)導電性粒子的總量100質量份，為0.1質量份~30質量份。
  8. 一種導電性接著劑組成物的塗佈方法，其利用非接觸型分配器將如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之導電性接著劑組成物塗佈於對象接著面上。
  9. 一種連接體，其是多個太陽電池單元經由金屬導線連接的連接體，其中該太陽電池單元的電極面與金屬導線經由如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之導電性接著劑組成物連接。
  10. 一種太陽電池模組的製造方法，其包括如下步驟：利用非接觸型分配器將如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之導電性接著劑組成物塗佈於太陽電池單元的電極面上；將配線構件配置於上述太陽電池單元的電極面上所塗佈的導電性接著劑組成物上後，於上述太陽電池單元的兩面積層密封材；於上述太陽電池單元的受光面側的上述密封材上積層玻璃，於上述太陽電池單元的背面的上述密封材上積層保護膜；以及藉由對所獲得的積層體進行加熱一面使上述太陽電池單元與配線構件電連接並接著，一面密封上述太陽電池單元。
  11. 一種太陽電池模組，其經由如申請專利範圍第1項至第7項中任一項所述之導電性接著劑組成物以使多個太陽電池單元的電極與配線構件電連接。
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