TWI451450B

TWI451450B - An anisotropic conductive connector, and an external conductive connector

Info

Publication number: TWI451450B
Application number: TW097127318A
Authority: TW
Inventors: Konno Hideaki; Nakagawa Takashi
Original assignee: Polymatech Co Ltd
Priority date: 2007-08-21
Filing date: 2008-07-18
Publication date: 2014-09-01
Also published as: CN101373865A; JP2009048897A; JP5081533B2; US20090053907A1; KR101072951B1; US7618267B2; CN101373865B; TW200912967A; KR20090019729A; EP2028722A3; EP2028722A2

Description

異方導電性連接器以及異方導電性連接器之連接構造

本發明是關於將連接於內藏有攜帶式電話機、攜帶式情報端末機、攜帶式音樂播放器、車載機器等電子機器的電子元件等金屬部分之連接對象物與連接於其他金屬部分之連接對象物以地面連接的技術。

在被攜帶利用之攜帶式電話機、攜帶式情報端末機等電子機器中，使用有具金屬部件或部材。攜帶用電子機器中具有金屬部分之情形下，由於一金屬部分與另一金屬部分間會產生電位差而於電子機器內發生噪音，故在此金屬部分和其他金屬部分間必須地面連接。

與前述地面技術相關連的技術，例如是以下3個已知習知技術。第1是記載於日本專利特開2004－4093號公報中，將由使用導電性系之不織布或編布所構成的導電性布捲繞成筒狀貼附於具海綿等柔軟性芯材上，以成為導電性布貼附海綿。第2是記載於日本專利特開2003－347755號公報中，具有由金屬片所成之接地彈簧。第3是記載於日本專利特開2003－347755號公報，將銀粒子等導電性填充物全部均勻分散成柱狀的導電性矽彈性體。

第1的導電性布貼附海綿係以按壓夾持於框體金屬部分與基板電路接地部之間的方式使用。然而，將小的導電性布貼附海綿於既定位置上按壓夾持於框體與基板之間係為相當困難的作業。還有，尺寸精密度不佳也超出尋求小型化之攜帶用電子機器所容許之收容空間。此外，前述技術不僅無法製造稱為四角柱的簡單形狀，亦無法利用於有複雜形狀要求的地面連接。

第2的由金屬片所成之接地彈簧也還是以按壓夾持於框體金屬部分與基板電路接地部之間的方式使用。但小的接地彈簧因為金屬片而會變形，變形後因無法回復原狀而無接地連接功能。還有，接地彈簧對地面連接部分僅為點接觸，必然難以謂之可發揮足夠導電特性的構造。

第3的導電性矽彈性體也還是以按壓夾持於框體金屬部分與基板電路接地部之間的方式使用。但將小的導電性矽彈性體於既定位置上按壓夾持於框體與基板之間係為困難的。還有，導電性矽彈性體中，要得到良好的導電特性，必須將導電性填充物大量且均勻分散於作為基材的矽橡膠中，但導電性填充物量較多時則會引起矽橡膠變硬、變脆等缺損。

在以上的習知技術為背景之情形下遂有本發明。亦即本發明目的是提供可在小接地面積下地面連接且具有必要導電特性的地面技術。還有，亦提供安裝作業簡單的地面技術。

為了達到上述目的，本發明係由下述所構成。亦即本發明提供一種異方導電性連接器，具有磁性導電粒子依據既定方向配向的複數個導電路與覆蓋此導電路且由橡膠狀彈性體構成的絕緣部，在導電連接導電路兩端面並對連接對象物接觸導通的此異方導電性連接器中，包括具複數個穿孔並與前述各導電路交叉的金屬部，在前述各導電路以磁性導電粒子貫穿前述穿孔之同時，於此穿孔孔緣處，此磁性導電粒子接觸形成接觸面以與金屬部導電連接。

具有磁性導電粒子依據既定方向配向的複數個導電路與覆蓋此導電路且由橡膠狀彈性體構成的絕緣部，在導電連接導電路兩端面並對連接對象物接觸導通的此異方導電性連接器中，包括具複數個穿孔並與前述各導電路交叉的金屬部，在前述各導電路以磁性導電粒子貫穿前述穿孔之同時，因於此穿孔孔緣處此磁性導電粒子接觸形成接觸面以與金屬部導電連接，不僅可以縮小1個1個導電路端面面積，還可以使那樣的各端面縮小時仍具複數個端面且具各端面之導電路相互導通而得足夠的導電特性。還有，可以藉由空間大體上不會大於導電路端面的接地場所實現將連接對象物接地。

而且，沿著導電路配向方向之中心軸，會從穿孔中心朝外配置於導電路上，在導電路一部分貫穿穿孔一部分時，導電路殘留部可以與穿孔孔緣重疊。由於沿著導電路配向方向之中心軸，會從穿孔中心朝外配置於導電路上，在導電路一部分貫穿穿孔一部分時，導電路殘留部可以與穿孔孔緣重疊，因此不僅可以使形成導電路的磁性導電粒子不遮蔽具金屬部之導通薄板並通過穿孔連續配向，還可以使連接於導電路兩端面的連接對象物確實導通連接。還有，由於沿著導電路配向方向之中心軸，會從穿孔中心朝外配置於導電路上，在導電路一部分貫穿穿孔一部分時，導電路殘留部可以與穿孔孔緣重疊，故其重疊部分係形成導電路與穿孔間接觸面，而可以確實地導電連接導電路與穿孔。

還有，導電路內徑可以比穿孔直徑還大，沿著此導電路配向方向之中心軸以與穿孔中心大略同心方式配置導電路時，導電路一部分貫穿塞住穿孔之同時，導電路殘留部分重疊蓋於穿孔孔緣。由於導電路內徑可以比穿孔直徑還大，沿著此導電路配向方向之中心軸以與穿孔中心大略同心方式配置導電路時，導電路一部分貫穿塞住穿孔之同時，導電路殘留部分重疊蓋於穿孔孔緣，故形成導電路之磁性導電粒子不僅可以遮蔽具金屬部的導通薄板，還可以通過穿孔連續配向，並可使連接於導電路兩端面的連接對象物確實導通連接。還有，由於導電路殘留部分重疊蓋於穿孔孔緣，故此重疊部分會形成導電路與穿孔的接觸面，而可確實地導電連接導電路與穿孔。

前述金屬部可以是設於由樹脂薄膜或樹脂板所構成之基材、電路基板等層積層壓板上的金屬層。金屬層可以是金屬箔、金屬蒸著層、金屬薄板、金屬層壓板等，也可以是含有金屬種種型態的構造。由於是設於層積層壓板上的金屬層，故此金屬層可以較薄，可以針對金屬層未得到之定形性用基材或電路基板的樹脂部分補強。還有可以針對金屬層撕裂強度較差處以基材或電路基板樹脂部分補強，以提高處理性。甚至，可以使金屬層薄化，即可減輕異方導電性連接器重量，而對應薄型化。

甚至，異方導電性連接器還包括具金屬部與披覆此金屬部且由橡膠狀彈性體所構成之絕緣部的導電路成交叉方向延伸的基體部，於此基體部端部上也可以設置露出金屬部以與連接對象物接觸的接地連接部。設有此接地連接部，可以不僅使導電路端面也可以使接地連接部與連接對象物連接，而可確實地導電連接。

接地連接部可以折返金屬部而形成之構造。由於接地連接部係由金屬部的折返所形成，故樹脂薄膜等使用層積導通層壓板之金屬部之際，樹脂薄膜側內面暴露折返之接地連接部兩表面金屬部，以使接地連接部兩側均有導電性。藉此，接地連接部兩面可同時與連接對象物連接並導通。

本發明又提出一種異方導電性連接器連接構造，具有前述異方導電性連接器以及與異方導電性連接器導電連接之連接對象物，導電路兩端面與連接對象物接觸之同時，異方導電性連接器連接構造是可以在前述接地連接部兩面接觸連接對象物時導通。

由於導電路兩端面與連接對象物接觸之同時，異方導電性連接器連接構造是可以在前述接地連接部兩面接觸連接對象物時導通，故即使在諸如導電路與連接對象物間導電連接之導通性可能不足之情形下，接地連接部仍可以確保導電性，甚至確實地得到連接對象物的導通性。

此異方導電性連接器的連接構造中更包括間隔，此間隔具有用以收容從異方導電性連接器基體部突出之前述導電路的收容凹部，異方導電性連接器導電路係偶合於間隔的收容凹部，異方導電性連接器亦可與間隔一體化，以使連接對象物接觸異方導電性連接器即導通。

由於此異方導電性連接器的連接構造中更包括間隔，此間隔具有用以收容從異方導電性連接器基體部突出之前述導電路的收容凹部，異方導電性連接器導電路係偶合於間隔的收容凹部，異方導電性連接器亦可與間隔一體化，以使連接對象物接觸異方導電性連接器即導通，因此前述異方導電性連接器可以簡單且確實安裝於一側連接對象物與另一側連接對象物之間。

依據本發明異方導電性連接器，可以縮小一個個針對連接對象物的接地面積，以實現確實地導電接觸，也可以實現電磁波噪音或靜電氣去除等必要導電特性。

依據本發明異方導電性連接器連接構造，可以輕易進行安裝作業。還有，也可以防止異方導電性連接器的位置偏移或脫離。

依據本發明異方導電性連接器及其連接構造，較適於製備攜帶電話機、PDA、攜帶用音響機器等攜帶用小型電子機器。

本發明內容並不以上述說明為限，本發明之優點、特徵及用途，可以參照所附圖面及下述說明即可進一步明瞭。還有，可理解的是在不脫離本發明精神的範圍內所做之適度變更均包含於本發明範圍內。

請參照圖面對本發明異方導電性連接器實施例進行說明。通過圖面以參考符號對部分或部件進行標示。在以下實施例中，電子機器之一實例是攜帶用小型電子機器，特別是組裝於如第1圖所示之攜帶用樂曲再生裝置1中的異方導電性連接器，使構成攜帶用樂曲再生裝置1框體2一部分之金屬部分3，對內藏電路基板4進行地面連接的實例。還有在本說明書中為了方便說明，係對應圖面上下定義為異方導電性連接器上下，然在實際使用的方向上，可以依適度接地方向進行變化以決定出上下。尚且，在各實施例中重複之構造或其材料、製造方法係均省略重複記載。

第1實施例[第2圖至第5圖]：本實施例異方導電性連接器11的平面圖顯示於第2圖、剖面圖顯示在第3圖、第5圖、底面圖顯示在第4圖。異方導電性連接器11為具有從構造上為平板狀擴展的基體部12，依前述基體部12厚度方向上下突出的複數個凸部13(上側凸部13a、下側凸部13b)的構造，也具有功能上與異方導電性連接器11一端側(例如是上側)及另一端側(例如是下側)導通的導電路15、具有與導電路15導通之金屬部16a的導通層壓板16、以及披覆前述導電路15及導通層壓板16並防止導通部分露出外部以從外部絕緣的絕緣部17。

導電路15係朝異方導電性連接器11上下方向，以磁性導電粒子多顆聯繫方式連結、配向，以形成貫穿基體部12與凸部13。導電路15上下露出的端面係形成電極面18(上側電極面18a、下側電極面18b)。在異方導電性連接器11平面方向上，於平板狀基體部12中內藏平板狀導通層壓板16。而且，導電路15與導通層壓板16間導電接觸，致使複數個導電路15與導通層壓板16間的導通變可能。關於此接觸構造係於後詳述。絕緣部17除了兩電極面18外，在披覆導電路15周圍之同時，披覆導通層壓板16上下面，並於基體部12於平面方向(對厚度方向交叉的方向)上延伸之一側端不設絕緣部17以露出導通層壓板16形成接地連接部19。

以第5圖為基準，對導電路15與導通層壓板16交叉部分進行說明。磁性導電粒子配向的導電路15係形成對導通層壓板16穿孔20接近中心之樣態。亦即，沿導電路15配向方向中心軸係從穿孔20中心向外配置導電路15，在導電路15一部分貫穿穿孔20一部分之同時，在貫穿穿孔20以外的部分係與穿孔20孔緣重疊，以在穿孔20以外之導通層壓板16上下面形成導電路15。如此可確保導通層壓板16與導電路15間的接觸面21。請參照第2圖及第4圖，相對於在異方導電性連接器11中心線上所形成之穿孔20，凸部13係以上下方向為中心接近相互交錯形成。

接地連接部19係折返導通層壓板16端部層積而成。區域R1層積部分可以如第6圖(A)所示為單折返層積構造，也可以如第6圖(B)所示為折返部分返回時，以雙面貼帶22等固定折返部分。而且，第6圖(A)、第6圖(B)所示之導通層壓板16係為由後述樹脂薄膜16b上設有金屬層16a之構造的導通層壓板16。

接著，對各部分材質進行說明。形成導電路15的磁性導電粒子可以使用具有強磁性且有導電性的粒子。例如鎳、鈷、鐵等強磁性體金屬及其合金粒子。除此之外還可以使用鎳、鈷、鐵、肥粒鐵等強磁性體金屬披覆有良導電性金屬的粒子、導電性或絕緣性粒子表面披覆有鎳、鈷、鐵等的粒子。尤其是強磁性體披覆有良導電性金屬的粒子。良導電性金屬例如是金、銀、鉑、鋁、銅、鈀、鉻等金屬類或不銹鋼等合金類。

導通層壓板16可以是使用由具導電性平板狀所形成的金屬薄板或金屬層壓板，此情形下，導通層壓板16係構成金屬部。此金屬可以使用如金、銀、銅、鋁、不銹鋼等良導電性金屬。還有，導通層壓板16可以使用在樹脂薄膜16b或樹脂板16b等基材上層積金屬箔或金屬蒸著層、前述金屬薄板或金屬層壓板等金屬層而得之層積薄膜或層積板、在玻璃環氧樹脂或紙苯酚上貼附銅箔以形成之電路基板等層積層壓板16。無論是使用層積樹脂薄膜16b或樹脂板16b而得者還是由電路基板而得者，皆可提升導通層壓板16的撕裂強度或安裝性。樹脂薄膜16b或樹脂板16b例如是加入聚對苯二甲酸乙烯酯薄膜、聚對苯二甲酸丁烯酯薄膜、聚亞安酯薄膜、聚醯胺薄膜、聚丙烯薄膜、聚苯乙烯薄膜、氟薄膜、離子鍵聚合物薄膜、聚碳酸酯薄膜、多氯乙烯薄膜等、含浸紙苯酚等樹脂的薄膜狀、板狀樹脂材料。

絕緣部17係由絕緣性橡膠狀彈性體所形成。構成絕緣部17的橡膠狀彈性體可以使用硬化型或溶融型橡膠狀彈性體。硬化型例如是矽橡膠、天然橡膠、異戊二烯橡膠、丁二烯橡膠、丙烯腈－丁二烯橡膠、1,2－聚丁二烯、苯乙烯－丁二烯橡膠、氯丁二烯橡膠、亞硝酸鹽橡膠、丁基橡膠、乙烯－丙烯橡膠、氯磺酸橡膠、聚乙烯橡膠、丙烯橡膠、環氧氯丙烷橡膠、氟橡膠、氨基甲酸乙酯橡膠等。溶融型例如是苯乙烯系熱可塑性彈性體、烯烴系熱可塑性彈性體、酯系熱可塑性彈性體、亞安酯系熱可塑性彈性體、氨基化合物系熱可塑性彈性體、氯乙烯系熱可塑性彈性體、氟化物系熱可塑性彈性體、離子架橋系熱可塑性彈性體等。前述橡膠狀彈性體中，從成形加工性、電絕緣性、耐候性的觀點來看，使用硬化型液狀矽橡膠較佳。前述橡膠狀彈性體成形加工時黏度必須要是讓所含磁性導電粒子可依據磁場流動的黏度，在成形加工時溫度條件下，前述黏度較佳是1帕．秒(Pa．s)至250帕．秒，更佳是10帕．秒至100帕．秒。

液狀橡膠中或可加熱溶融橡膠狀彈性體原料中磁性導電粒子含量，相對於橡膠狀彈性體原料100重量單位，較佳是5重量單位至100重量單位。不足5重量單位時，磁性導電粒子的聯繫不足，無法貫穿基體部12厚度形成導電路15。超過100重量單位時，會提高液狀狀態或溶融狀態的黏度，導致磁性導電粒子無法完全配向。

對異方導電性連接器11製造方法進行說明。首先，導通層壓板16上形成相鄰導電路15的穿孔20。將之嵌入異方導電性連接器11成形用模具中。之後。將分散有磁性導電粒子的液狀橡膠注入模具中，施加磁力使磁性導電粒子配向，再硬化液狀橡膠。最後折返層積導通層壓板16端部以形成接地連接部19。

以第7圖為基準對朝異方導電性連接器11電子機器的組裝進行說明。首先，將聚碳酸酯板等樹脂板製造得到的間隔23嵌入異方導電性連接器11。間隔23形成有安裝孔24，以作為供突出異方導電性連接器11下側的凸部13b插入之收容凹部，異方導電性連接器11嵌入間隔23後，小的異方導電性連接器11可與間隔23一體被操縱。再將與間隔23一體化的異方導電性連接器11夾持於第1連接對象物26a與第2連接對象物26b之間。

夾入間隔23的異方導電性連接器11係成為如第8圖所示之連接構造50。異方導電性連接器11上側係接觸安裝由攜帶用樂曲再生裝置1框體2金屬部分3所構成的上側連接對象物26a，下側則係接觸安裝由電池或電路基板等連接攜帶用樂曲再生裝置1內藏部件的下側連接對象物26b。還有，接地連接部19以一面側固著於上側連接對象物26a接地一側、另一面側經間隔23固著於下側連接對象物26b方式，用螺絲27接地固定。

最後，對異方導電性連接器11及其連接構造的作用、效果進行說明。異方導電性連接器11中因以導電路15中心對穿孔20中心接近方式形成導電路15，故可以確保導電路15與導通層壓板16接觸的接觸面21可以確實與兩者接觸。還有，由於導通層壓板16設有穿孔20，故夾持導通層壓板16上下連接導電路15的一部分係形成於穿孔20內。亦即，形成導電路15的磁性導電粒子不僅會遮蔽導通層壓板16，還可以通過穿孔20連續配向，使與露出導電路15一端部之上側電極面18a連接的第1連接對象物以及與露出導電路15另一端部之下側電極面18b連接的第2連接對象物確實導通連接。

特別是，導通層壓板16使用層積樹脂薄膜16b或樹脂板16b的層積薄膜或層積板、或電路基板等的層積層壓板16之際，在導通層壓板16一面側露出金屬層16a的導通層係於另一面側形成露出樹脂薄膜16b或樹脂板16b等基材的絕緣層。為此，如第9圖所示，導通層壓板16上不設穿孔20，導電路15被絕緣層所隔斷，依據導電路15之上側電極面18a側與下側電極面18b側的導通係被遮蔽，而產生不合適之情況。為此設置穿孔20正可以不產生此種不合適情況。

導通層壓板16使用電路基板之情形下，由於不僅有第1連接對象物與第2連接對象物之間的導電連接，還有可以同時進行電路基板的導電連接，也可以進行電路基板的地面連接。

還有，不僅穿孔20內可以形成導電路15，還可以讓絕緣部17貫穿穿孔20內。為此，因位於導通層壓板16上下面的絕緣部17相互連接，故可以提高對導通層壓板16之絕緣部17密著性，還可以讓絕緣部17不會簡單的從導通層壓板16剝除。

接地連接部19由於是折返導通層壓板16端部而成，故接地連接部19上面側可與第1連接對象物接觸，接地連接部19下面側可與第2連接對象物接觸。還有，關於折返厚度增加一事，可以確實進行接地連接部19兩面與其他部件間的導電接觸。特別是使用發泡亞安酯基材的雙面貼帶22等增加厚度時，可以增加額外彈性，進而可以擴大夾持接地連接部19的第1連接對象物與第2連接對象物間的間隔寬度容許範圍。還有，使用層積樹脂薄膜16b作為導通層壓板16之際，由於此導通層壓板16一面有導電性，另一面有絕緣性，故導通層壓板16不折返且導電部分未露出兩表面時才會發生不合適情事，而折返則不會發生不合適情事。

異方導電性連接器11在導通與上側電極面18a連接的上側連接對象物26a以及與下側電極面18b連接的下側連接對象物26b之際，由於各導電路15係與導通層壓板16導通，故即使有一部分的導電路15不合適而發生與連接對象物26a、26b不接觸之情事，仍可以確實導通上側連接對象物26a與下側連接對象物26b。

另外，導通層壓板16端部作為接地連接部19，由於此接地連接部19係以有別於導電路的方式接觸於上側連接對象物26a與下側連接對象物26b之間，故可以確實導通上側連接對象物26a與下側連接對象物26b。

對異方導電性連接器11連接構造而言，異方導電性連接器11嵌入間隔23中，小的異方導電性連接器11可與間隔23一體被操縱。由於異方導電性連接器11與間隔23一體化，故可以使異方導電性連接器11的安裝作業變容易，提高異方導電性連接器11朝電子機器安裝時的操作性。

第2實施例[第10圖至第13圖]本實施例異方導電性連接器31的平面圖顯示於第10圖、剖面圖顯示在第11圖、第13圖、底面圖顯示在第12圖。異方導電性連接器31與前一實施例異方導電性連接器11相異處在於設於導通層壓板36的穿孔40尺寸與凸部33(上側凸部33a、下側凸部33b)設置的位置。

異方導電性連接器31中，如第10圖或第12圖所示，在異方導電性連接器31中心線上的位置上，對導通層壓板36形成穿孔40。還有上側凸部33a或下側凸部33b也形成於異方導電性連接器31中心線的位置上。關於導電路35與導通層壓板36間的交叉部分，以第13圖為基準進行說明。設於導通層壓板36的穿孔40與配向磁性導電粒子的導電路35，係形成為同心圓狀。但由於穿孔40的尺寸比導電路35的直徑還小，於穿孔40周緣係形成導通層壓板36與導電路35接觸的接觸面41。換言之，導電路35比穿孔40直徑還要大徑，故可採沿此導電路35配向方向之中心軸與穿孔40中心大致同心方式配置導電路35，且可以在導電路35一部分貫穿塞入穿孔40之同時，塞於穿孔40場所以外的導電路35會與穿孔40孔緣重疊。接地連接部39與第1實施例導通層壓板16相同，折返導通層壓板36端部層積而成。區域R2層積部分可以如第6圖(A)所示為單折返層積構造，也可以如第6圖(B)所示為折返部分返回時，以雙面貼帶22等固定折返部分。前述導通層壓板36與第1實施例導通層壓板16相同，為於樹脂薄膜36b上設有金屬層36a之構造。

異方導電性連接器31係與第1實施例異方導電性連接器11相同，可以作為可組入攜帶用樂曲再生裝置1的連接構造50。如第8圖所示，異方導電性連接器31上側係接觸安裝由框體2金屬部分3所構成的上側連接對象物26a，下側則係接觸安裝由電池或電路基板等連接內藏部件的下側連接對象物26b。還有，接地連接部39以一面側固著於上側連接對象物26a接地一側、另一面側經間隔23固著於下側連接對象物26b方式，用螺絲27接地固定。

異方導電性連接器31中，由於導電路35直徑比穿孔40直徑形成較大，以確保導電路35與導通層壓板36接觸的接觸面41可以確實與兩者接觸。還有，由於導通層壓板36設有穿孔40，故形成導電路35的磁性導電粒子不僅會遮蔽導通層壓板36，還可以通過穿孔40連續配向，使導電路35之上側電極面38a連接的第1連接對象物以及與導電路35之下側電極面38b連接的第2連接對象物確實導通連接。

實施例的變形例：對上述實施例所示異方導電性連接器11、31的變形例進行說明。異方導電性連接器11、31所具備之凸部13、33之數量、形狀、配置等可以進行適度變更。亦即，突出異方導電性連接器11、31上側的5個凸部13a、33a以及突出下側的2個凸部13b、33b的數量、形狀、配置為一例，也可以對前述數量、形狀、配置進行變更。

在前述實施例中，導通層壓板16、36在基體部12、32平面方向雖僅形成1層，然也可以是在異方導電性連接器厚度方向夾橡膠彈性體的多層層積構造。而且，此多層導通層壓板可與接地連接部重疊，以進一步提升導電路15、35與導通層壓板16、36接觸面21、41擴大導通性。

在導通層壓板16、36上，可以設置與被導電路15、35貫穿的穿孔20、40相異的其他絕緣部連接孔42。於第14圖中，係繪示第2實施例所示之異方導電性連接器31中設有前述絕緣部連接孔42的實例。此絕緣部連接孔42在為貫穿導通層壓板16、36的貫穿孔觀點上，係與穿孔20、40相同，在於貫穿孔內沒形成導電路15、35，改僅以絕緣部17、37塞入之觀點來看係與穿孔20、40相異。藉由設置前述絕緣部連接孔42，不僅可以在導通層壓板16、36上下面形成相互連接之絕緣部17、37，還可以用絕緣部17、37對導通層壓板16、36進行強固地密著。形成絕緣部連接孔42意指除絕緣部連接孔42以外的導通層壓板36 上下面絕緣部37不連結，此為第2實施例異方導電性連接器31變形例時特別有效果。

1‧‧‧攜帶用樂曲再生裝置

2‧‧‧框體

3‧‧‧金屬部分

4‧‧‧電路基板

11‧‧‧異方導電性連接器

12‧‧‧基體部

13‧‧‧凸部

13a‧‧‧凸部

13b‧‧‧凸部

15‧‧‧導電路

16‧‧‧導通層壓板

16a‧‧‧金屬部(層)

16b‧‧‧樹脂薄膜(板)

17‧‧‧絕緣部

18‧‧‧電極面

18a‧‧‧電極面

18b‧‧‧電極面

19‧‧‧接地連接部

20‧‧‧穿孔

21‧‧‧接觸面

22‧‧‧雙面貼帶

23‧‧‧間隔

24‧‧‧安裝孔

26a‧‧‧連接對象物

26b‧‧‧連接對象物

27‧‧‧螺絲

31‧‧‧異方導電性連接器

33‧‧‧凸部

33a‧‧‧凸部

33b‧‧‧凸部

35‧‧‧導電路

36‧‧‧導通層壓板

36a‧‧‧金屬層

36b‧‧‧樹脂薄膜

37‧‧‧絕緣部

38a‧‧‧電極面

38b‧‧‧電極面

39‧‧‧接地連接部

40‧‧‧穿孔

41‧‧‧接觸面

42‧‧‧絕緣部連接孔

50‧‧‧連接構造

R1‧‧‧區域

R2‧‧‧區域

第1圖係繪示本發明具異方導電性連接器攜帶用樂曲再生裝置的概略外觀立體圖。

第2圖係繪示本發明異方導電性連接器的平面圖。

第3圖係繪示沿第2圖異方導電性連接器凸部中心的III－III線剖面圖。

第4圖係繪示第2圖異方導電性連接器的底面圖。

第5圖係繪示第2圖異方導電性連接器的V－V線放大剖面圖。

第6圖(A)(B)係繪示第3圖區域R1及第11圖區域R2的放大圖。

第7圖係繪示第2圖異方導電性連接器組裝狀態的說明圖。

第8圖係繪示第2圖異方導電性連接器組裝狀態的剖面圖。

第9圖係繪示相當於第5圖但未於導通層壓板上設置穿孔的剖面圖。

第10圖係繪示本發明另一實施例異方導電性連接器的平面圖。

第11圖係繪示第10圖異方導電性連接器的XI－XI線剖面圖。

第12圖係繪示第10圖異方導電性連接器的底面圖。

第13圖係繪示第10圖異方導電性連接器的XIII－XIII線放大剖面圖。

第14圖係繪示相當於第11圖之第10圖異方導電性連接器變形例的剖面圖。