TWI446055B - 影像擷取裝置 - Google Patents

Description

影像擷取裝置

本發明是有關於一種擷取裝置，且特別是有關於一種影像擷取裝置。

習知技術的影像擷取裝置是由鏡頭模組、殼體以及屏蔽罩所組成，其中影像擷取裝置的組立方式是利用二次點膠及二次烘烤的步驟將鏡頭模組、殼體以及屏蔽罩三者組立在一起。詳細來說，先於影像擷取裝置之殼體內進行第一次點膠步驟，而後再將鏡頭模組設置於殼體內。接著，進行第一次烘烤步驟以將鏡頭模組固定於殼體內。之後，對屏蔽罩的內側進行第二次點膠步驟，接著翻轉屏蔽罩使其罩設於殼體上。最後，再進行第二次烘烤步驟以將屏蔽罩固定於殼體上。

然而，習知之影像擷取裝置的組裝步驟，其屏蔽罩的點膠方向與整體元件的組立方向不一致，意即須於屏蔽罩的內側進行點膠後，再將屏蔽罩翻轉以進行與殼體的組立。再者，習知之影像擷取裝置於組裝過程中，需進行兩次點膠步驟及兩次烘烤步驟。因此，習知之影像擷取裝置的組裝步驟較為繁複且耗時而有量產性不佳的問題。

本發明提供一種影像擷取裝置，其組裝流程較為簡便快速，且適於量產。

本發明提出一種影像擷取裝置，包括一鏡頭模組、一殼體及一屏蔽罩。鏡頭模組具有一光感測元件。殼體具有一容納槽及至少一第一限位部，其中鏡頭模組設置於殼體的容納槽內。屏蔽罩具有一開口以及至少一第二限位部，其中屏蔽罩的第二限位部干涉殼體的第一限位部，以使屏蔽罩固定於殼體上，而開口暴露出鏡頭模組的光感測元件。

在本發明之一實施例中，上述之第一限位部及第二限位部其中的至少一個為一卡勾或一限位彈片。

在本發明之一實施例中，上述之第一限位部及第二限位部其中的至少一個為一卡孔或一卡槽。

在本發明之一實施例中，上述之限位彈片的一自由端部朝向殼體或屏蔽罩延伸。

在本發明之一實施例中，上述之限位彈片呈連續彎折狀。

在本發明之一實施例中，上述之鏡頭模組更具有一光學玻璃以及一晶圓級透鏡，且光學玻璃位於光感測元件與晶圓級透鏡之間。

在本發明之一實施例中，上述之殼體更具有一入光孔，連通容納槽且暴露出部分晶圓級透鏡。

在本發明之一實施例中，上述之屏蔽罩具有彼此相對的兩側邊以及連接兩側邊的一頂面，頂面具有開口，而側邊至少其中之一具有第二限位部，且側邊包覆部分殼體。

在本發明之一實施例中，上述之屏蔽罩具有彼此相對的一第一對側邊、一第二對側邊以及連接第一對側邊與第二對側邊的一頂面，頂面具有開口，而第一對側邊與第二對側邊至少其中之一具有第二限位部，且第一對側邊與第二對側邊包覆殼體的一外表面。

在本發明之一實施例中，上述之影像擷取裝置更包括一黏著層，填充於鏡頭模組與殼體之容納槽之間，以將鏡頭模組固定於殼體內。

基於上述，由於本發明之影像擷取裝置是透過屏蔽罩的第二限位部干涉殼體的第一限位部，而使屏蔽罩固定於殼體上。因此，相較於習知透過點膠的方式來固定屏蔽罩與殼體而言，本發明之影像擷取裝置的設計可使其元件(包括鏡頭模組、殼體及屏蔽罩)的組裝方向一致，即無翻轉元件的過程，且可減少掉一次點膠及一次烘烤的步驟，可有效簡化組裝流程，以提高生產良率且適於量產。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1為本發明之一實施例之一種影像擷取裝置的立體分解示意圖。圖2為圖1之影像擷取裝置的局部組裝示意圖。圖3為圖1之影像擷取裝置的立體示意圖。圖4為沿圖3之線I-I的剖面示意圖。請先參考圖1，在本實施例中，影像擷取裝置100包括一鏡頭模組110、一殼體120及一屏蔽罩130。於此，本實施例之影像擷取裝置100適於應用於相機、行動電話、筆記型電腦、平板電腦等可攜式電子裝置中，但並不以此為限。

請同時參考圖1、圖2及圖3，本實施例之鏡頭模組110具有一光感測元件112，其中光感測元件112例如是一電荷耦合元件(charge-coupled device,CCD)或一互補式金屬氧化物半導體感光元件(complementary metal-oxide semiconductor,CMOS device)。殼體120具有一容納槽122及至少一第一限位部124(圖1中示意地繪示兩個)，其中鏡頭模組110設置於殼體120的容納槽122內。屏蔽罩130具有一開口132以及至少一第二限位部134(圖1中示意地繪示兩個)。特別是，本實施例之屏蔽罩130的第二限位部134適於干涉殼體120的第一限位部124，以使屏蔽罩130固定於殼體120上，而屏蔽罩130的開口132適於暴露出鏡頭模組110的光感測元件112。於此，屏蔽罩130的開口132的面積，較佳地，小於鏡頭模組110之光感測元件112的面積；但屏蔽罩130的開口132的面積亦可大於鏡頭模組110之光感測元件112的面積。

更具體來說，鏡頭模組110更具有一光學玻璃114以及一晶圓級透鏡116，其中光學玻璃114位於光感測元件112與晶圓級透鏡116之間。於此，鏡頭模組110為一晶圓級鏡頭模組(wafer level lens module)，但並不以此為限。再者，殼體120更具有一入光孔126，其中入光孔126連通容納槽122且暴露出部分晶圓級透鏡116，且外界光線(未繪示)能經由入光孔126而進入鏡頭模組110之晶圓級透鏡116內。此外，本實施例之屏蔽罩130具有彼此相對的兩側邊136以及連接兩側邊136的一頂面138，其中開口132位於頂面138上，以暴露出鏡頭模組110的光感測元件112，而兩側邊136分別具有第二限位部134，且兩側邊136包覆部分殼體120。需說明的是，為了穩固的將鏡頭模組110固定於殼體120的容納槽122內，本實施例之影像擷取裝置100可更包括一黏著層140，其中黏著層140填充於鏡頭模組110與殼體120之容納槽122之間，可有效增加鏡頭模組110與殼體120之間的接合力；另外，部分膠材附著於殼體120上，也可同時附著於屏蔽罩130內部，使其鏡頭模組110與屏蔽罩130之間的接合力更強。

請參考圖4，本實施例之影像擷取裝置100是屏蔽罩130的第二限位部134干涉殼體120的第一限位部124，以將屏蔽罩130固定於殼體120上。在本實施例中，殼體120的第一限位部124例如為一卡槽，而屏蔽罩130的第二限位部134例如為一限位彈片，其中限位彈片的一自由端部134a朝向殼體120的第一限位部124延伸，以與第一限位部124的卡槽干涉，而將屏蔽罩130限位於殼體120上。

值得一提的是，本發明並不限定第一限位部124與第二限位部134的形態，雖然此處所提及的第一限位部124具體化為卡槽，而第二限位部134具體化為限位彈片。但在其他未繪示的實施例中，也可以是第二限位部134為一卡槽，而第一限位部124為一限位彈片；或者是，第一限位部124及第二限位部134其中的一個為一卡勾，而第一限位部124及第二限位部134其中的另一個為一卡孔，仍屬於本發明可採用的技術方案，不脫離本發明所欲保護的範圍。

在組裝影像擷取裝置100時，可於殼體120的容納槽122內部點膠，而後將鏡頭模組110放置於殼體120的容納槽122內；亦可將鏡頭模組110放置於殼體120的容納槽122內再進行外部點膠，以此鏡頭模組110透過黏著層140而黏附於殼體120的容納槽122內。接著，再直接將屏蔽罩130罩設於殼體120上，以使屏蔽罩130相對兩側邊136上的第二限位部134與殼體120上對應第二限位部134的第一限位部124干涉，而將屏蔽罩130固定於殼體120上，即可完成影像擷取裝置100的組立。

由於本實施例之影像擷取裝置100是透過屏蔽罩130的第二限位部134干涉殼體120的第一限位部124，而使屏蔽罩130固定於殼體120上。因此，相較於習知透過點膠的方式來固定屏蔽罩與殼體而言，本實施例之影像擷取裝置100的設計可使鏡頭模組110、殼體120及屏蔽罩130三者的組裝方向一致，即無習知翻轉屏蔽罩的過程，且可減少一次點膠及一次烘烤的步驟，以省去繁複的組立步驟。故，本本實施例之影像擷取裝置100的設計可有效簡化組裝流程，以提高生產良率且適於量產。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重複贅述。

圖5為本發明另一實施例之影像擷取裝置的剖面示意圖。請參考圖5，本實施例之影像擷取模組200與圖1之影像擷取模組100相似，惟二者主要差異之處在於：本實施例之屏蔽罩230的第二限位部234為一限位彈片，且限位彈片例如是呈連續彎折狀，且其彎折部與殼體220的第一限位部224干涉，而將屏蔽罩230限位於殼體220上。

圖6為本發明另一實施例之影像擷取裝置之屏蔽罩的立體示意圖。請參考圖6，本實施例之屏蔽罩330與圖1之屏蔽罩130相似，惟二者主要差異之處在於：本實施例之屏蔽罩330具有彼此相對的一第一對側邊336、一第二對側邊337以及一頂面338，其中頂面338連接第一對側邊336與第二對側邊337，且第一對側邊336與第二對側邊337可完全包覆殼體120的部份外表面(如圖2所示之外表面128)，而第一對側邊336與第二對側邊337分別具有第二限位部334，且第二限位部334具有朝向殼體120的第一限位部124(請參考圖4)延伸的自由端334a。

圖7為本發明另一實施例之影像擷取裝置之屏蔽罩的立體示意圖。請參考圖7，本實施例之屏蔽罩430與圖6之屏蔽罩330相似，惟二者主要差異之處在於：本實施例之屏蔽罩430具有彼此相對的一第一對側邊436、一第二對側邊437以及連接第一對側邊436與第二對側邊437的一頂面438。在本實施例中，僅第一對側邊436具有第二限位部434與對應數量之第一限位部(如圖2所示之第一限位部124之結構)干涉，而第二對側邊437則不具有第二限位部434，且第二限位部434例為一限位彈片，且限位彈片例如是呈連續彎折狀。此外，本發明之側邊與側邊間的夾角可為直角(如圖六所示)或圓角(如圖七及圖八所示)。在本實施例中，第一對側邊436與第二對側邊437之夾角為圓角，但本發明並不限定其側邊間之夾角的形式。

圖8為本發明另一實施例之影像擷取裝置之屏蔽罩的立體示意圖。請參考圖8，本實施例之屏蔽罩530與圖6之屏蔽罩330相似，惟二者主要差異之處在於：本實施例之屏蔽罩530具有彼此相對的一第一對側邊536、一第二對側邊537以及連接第一對側邊536與第二對側邊537的一頂面538，其中第一對側邊536與第二對側邊537皆具有第二限位部534，而第二限位部534例為一限位彈片，且限位彈片例如是呈連續彎折狀，而第一對側邊536與第二對側邊537之夾角為圓角。

圖9為本發明另一實施例之影像擷取裝置之屏蔽罩的立體示意圖。請參考圖9，本實施例之屏蔽罩630與圖6之屏蔽罩330相似，惟二者主要差異之處在於：本實施例之屏蔽罩630具有彼此相對的一第一對側邊636、一第二對側邊637以及連接第一對側邊636與第二對側邊637的一頂面638。在本實施例中，僅第一對側邊636具有第二限位部634與對應數量之第一限位部(如圖2所示之第一限位部124之結構)干涉，而第二對側邊637則不具有第二限位部634，且第二限位部634例為一限位彈片，且限位彈片例如是呈連續彎折狀。

以上之實施例僅為本發明之可能範例，本發明並不限定屏蔽罩130、230、330、430、530、630的側邊數量、第一限位部124、224與第二限位部134、234、334、434、534、634的數量以及第一限位部124、224與第二限位部134、234、334、434、534、634之形態。凡是屏蔽罩130、230、330、430、530、630上具有第二限位部134、234、334、434、534、634與對應數量之殼體120的第一限位部124、224干涉的結構，皆屬於本發明所欲保護的範圍。

綜上所述，由於本發明之影像擷取裝置是透過屏蔽罩的第二限位部干涉殼體的第一限位部，而使屏蔽罩固定於殼體上，因此，相較於習知透過黏著層來固定屏蔽罩與殼體而言，本發明之影像擷取裝置的設計可使其元件(包括鏡頭模組、殼體及屏蔽罩)的組裝方向一致，即無翻轉元件的過程，且可減少一次點膠及烘烤的步驟，可有效簡化組裝流程，以提高生產良率且適於量產。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200．．．影像擷取裝置

110．．．鏡頭模組

112．．．光感測元件

114．．．光學玻璃

116．．．晶圓級透鏡

120、220．．．殼體

122．．．容納槽

124、224．．．第一限位部

126．．．入光孔

128．．．外表面

130、230、330、430、530、630．．．屏蔽罩

132．．．開口

134、234、334、434、534、634．．．第二限位部

134a、334a．．．自由端部

136．．．兩側邊

138、338、438、538、638．．．頂面

140．．．黏著層

336、436、536、636．．．第一對側邊

337、437、537、637．．．第二對側邊

圖1為本發明之一實施例之一種影像擷取裝置的立體分解示意圖。

圖2為圖1之影像擷取裝置的局部組裝示意圖。

圖3為圖1之影像擷取裝置的立體示意圖。

圖4為沿圖3之線I-I的剖面示意圖。

圖5為本發明另一實施例之影像擷取裝置的剖面示意圖。

圖6為本發明另一實施例之影像擷取裝置之屏蔽罩的立體示意圖。

圖7為本發明另一實施例之影像擷取裝置之屏蔽罩的立體示意圖。

圖8為本發明另一實施例之影像擷取裝置之屏蔽罩的立體示意圖。

圖9為本發明另一實施例之影像擷取裝置之屏蔽罩的立體示意圖。

100．．．影像擷取裝置

110．．．鏡頭模組

112．．．光感測元件

114．．．光學玻璃

116．．．晶圓級透鏡

120．．．殼體

122．．．容納槽

124．．．第一限位部

126．．．入光孔

128．．．外表面

130．．．屏蔽罩

132．．．開口

134．．．第二限位部

Claims (12)

1. 一種影像擷取裝置，包括：一鏡頭模組，具有一光感測元件；一殼體，具有一容納槽及至少一第一限位部，其中該鏡頭模組設置於該殼體的該容納槽內；以及一屏蔽罩，具有一開口以及至少一第二限位部，其中該屏蔽罩的該第二限位部干涉該殼體的該第一限位部，以使該屏蔽罩固定於該殼體上，而該開口暴露出該鏡頭模組的該光感測元件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之影像擷取裝置，其中該第一限位部及該第二限位部其中的至少一個為一卡勾或一限位彈片。
3. 如申請專利範圍第2項所述之影像擷取裝置，其中該第一限位部及該第二限位部其中的至少一個為一卡孔或一卡槽。
4. 如申請專利範圍第3項所述之影像擷取裝置，其中該限位彈片的一自由端部朝向該殼體或該屏蔽罩延伸。
5. 如申請專利範圍第3項所述之影像擷取裝置，其中該限位彈片呈連續彎折狀。
6. 如申請專利範圍第1項所述之影像擷取裝置，其中該鏡頭模組更具有一光學玻璃以及一晶圓級透鏡，且該光學玻璃位於該光感測元件與該晶圓級透鏡之間。
7. 如申請專利範圍第6項所述之影像擷取裝置，其中該殼體更具有一入光孔，連通該容納槽且暴露出部分該晶圓級透鏡。
8. 如申請專利範圍第1項所述之影像擷取裝置，其中該屏蔽罩具有彼此相對的兩側邊以及連接該兩側邊的一頂面，該頂面具有該開口，而該些側邊至少其中之一具有該第二限位部，且該些側邊包覆部分該殼體。
9. 如申請專利範圍第1項所述之影像擷取裝置，其中該屏蔽罩具有彼此相對的一第一對側邊、一第二對側邊以及連接該第一對側邊與該第二對側邊的一頂面，該頂面具有該開口，而該第一對側邊與該第二對側邊至少其中之一具有該第二限位部，且該第一對側邊與該第二對側邊包覆該殼體的一外表面。
10. 如申請專利範圍第1項所述之影像擷取裝置，其中該屏蔽罩的該開口的面積小於該鏡頭模組之該光感測元件的面積。
11. 如申請專利範圍第1項所述之影像擷取裝置，其中該屏蔽罩的該開口的面積大於該鏡頭模組之該光感測元件的面積。
12. 如申請專利範圍第1項所述之影像擷取裝置，更包括一黏著層，填充於該鏡頭模組與該殼體之該容納槽之間，以將該鏡頭模組固定於該殼體內。